KR100666124B1 - 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법 - Google Patents

정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법 Download PDF

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홍성재
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Abstract

본 발명은 열경화성 접착성 고분자 용액과 도전성 입자를 혼합하는 단계와, 상기 도전성 입자가 혼합된 열경화성 접착성 고분자 용액을 소정의 전압이 인가된 노즐을 통하여 고분자 섬유 형태로 정전방사하는 단계와, 정전방사되는 상기 고분자 섬유를 기판 위에 시트 형상으로 형성하는 단계를 포함하는 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 정전방사법으로 도전성 입자를 분산시키며, 정전방사법으로 형성되는 고분자 섬유 가닥 내에 도전성 입자가 배치됨으로써 도전성 입자 간의 접촉으로 인한 원하지 않는 방향으로의 단락을 막을 수 있다.
이방도전성 필름, 접착, 전자 소자, 정전방사, 노즐, 열경화성 접착성 고분자, 도전성 입자, 시트, 기판

Description

정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법{METHOD OF FABRICATING ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM USING ELECTROSPUN}
도 1은 종래 기술에 따른 이방도전성 접착 필름 제조 방법의 흐름도
도 2는 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법의 흐름도
도 3은 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서 정전 방사로 형성된 고분자 섬유를 나타내는 도면.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조에 사용되는 노즐 장치의 예를 나타내는 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110: 노즐 130: 기판
140: 고분자 시트
본 발명은 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 정전방사법으로 도전성 입자를 분산시키며, 정전방사법 으로 형성되는 고분자 섬유 가닥 내에 도전성 입자가 배치됨으로써 도전성 입자 간의 접촉으로 인한 원하지 않는 방향으로의 단락을 막을 수 있는 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 기기가 복합화 및 다기능화 되어가며 동시에 소형화, 박형화 되어감에 따라 전자 기기 내부의 집적 회로의 패키징 접속 문제가 점점 중요해지고 있다. 특히, 최근 이동통신 단말기에 다양한 기능이 부가되고 슬림(slim) 디자인이 요구되면서 이동통신 단말기용 접속 소자의 고밀도 패키징에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다.
고밀도 패키징 방법으로 플립플롭(flip-flop) 방법, 페이스다운(face-down) 방법 등이 있으나 이방도전성 접착제 필름(anisotropic conductive film)을 사용하는 간단한 접속기술이 주로 사용되고 있다.
이방도전성 접착제 필름은 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속 입자 등이 전도성 입자를 분산시킨 필름상의 접착제로서, LCD (Liquid Crystal Display) 실장분야에서의 LCD 패널과 TCP(Tape Carrier Package) 또는 PCB(Printed Circuit Board)와 TCP 등의 전기적 접속, 기타 이동통신 단말기용 PCB의 접착 등에 널리 이용되고 있다.
이방도전성 접착제 필름은 도전성 입자와 절연성 접착제로 이루어지며, 도전성 입자가 필름 시트 내부에 균일하게 분포되어 있어야 하며, 접속 방향으로 도전성이 좋으면서도 접속 방향이 아닌 다른 방향으로는 단락이 일어나지 않아야 한다. 이러한 이방도전성 접착제 필름은 예컨대 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 에 의해서 2002년 9월 23일자로 출원되고 2003년 9월 29일자로 공개된 "이방 전도성 접착제 조성물 및 그로부터 형성된 이방 전도성 접착 필름"이라는 명칭의 공개번호 제10-2003-0076928호 또는 제일모직주식회사에 의해서 2004년 11월 2일자로 출원되고 2005년 5월 11일자로 공개된 "절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 필름"이라는 명칭의 공개번호 제10-2005-0043639호 등의 종래 문헌에 상세히 개시되어 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 이방도전성 접착 필름 제조 방법의 흐름도이다.
우선 도전성 입자에 절연 수지층을 형성한다(S110).
이후 접착 용액에 도전성 입자를 분산시킨다(S130).
이후 도전성 입자가 분산된 접착 용액을 테이프에 캐스팅한다(S150)
이러한 단계를 통하여 이방도전성 접착 필름이 테이프 형태로 형성된다.
한편 이러한 단계를 통하여 제조된 이방도전성 접착 필름을 사용하여 전자 소자 간의 접착을 수행하는 공정은 다음과 같다.
우선 이방도전성 접착 필름 테이프를 전자 소자에 부착하고, 이후 전자소자와 접착시킬 다른 전자 소자를 정렬하여 이방도전성 접착 필름 테이프 위에 부착한 후 가열 및 가압을 수행하여 전자 소자 간의 접착을 수행한다.
그러나 이러한 종래의 이방도전성 접착 필름을 이용한 전자 소자의 접착 방법은 다음과 같은 문제점을 지닌다.
우선 전자 소자의 피치가 미세해짐에 따라 이방도전성 접착제 필름 내에서 도전성 입자의 분산이 양호하지 못할 경우 도전성 입자 간에 접촉하여 접속의 횡방 향으로 단락이 일어나는 문제가 생긴다. 또한 이방도전성 필름을 가열 가압하여 전자 소자 간의 접속을 수행할 때, 접착 성분이 녹아 유동성이 생기고 도전성 입자가 움직여 단락이 일어나기도 한다.
좀더 상세히 설명하면, 이방도전성 접착제 필름의 조성물 중에 도전성 입자는 종래 금속 입자를 사용하거나, 금속 기반 입자에 수지를 입히거나, 수지를 기반 입자로 금속을 표면에 입히는 방법이 이용되고 있다.
이 중에서 금속 입자를 도전성 입자로 사용할 경우 접착제 필름 내 균일한 분산이 어렵고 형상과 직경이 불균일하며, 인접하는 입자와 접촉하여 단락이 발생하는 단점이 있다. 또한 인접하는 입자와의 접촉을 막기 위해 금속 기반 입자에 수지를 입히는 경우에도 분산성과 불균일성에 의한 문제가 그대로 남아 있다.
이러한 이유로 입자 균일성과 분산성을 확보할 수 있는 수지를 기본 입자로 금속을 표면에 입히는 방법이 가장 널리 사용되고 있다. 그러나 입자 균일성과 분산성을 확보할 수 있는 수지를 사용하는 경우에도 금속 표면이 접속 방향의 수직 방향으로 접촉이 일어나 단락이 일어날 수 있다는 단점이 있어 이 위에 다시 수지를 코팅하는 삼중 도전성 입자가 사용되기도 한다.
또한 도전성 입자를 접착제 필름에 분산시켜 캐스팅하는 방법으로 이방전도성 필름을 제조하는 경우, 도전성 입자에 단락을 방지하기 위한 수지층을 형성할 때 가열, 가압시 접착성분이 녹아 도전성 입자가 이동하여 접속이 불량해지는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 정전방사법으로 도전성 입자를 분산시키며, 정전방사법으로 형성되는 고분자 섬유 가닥 내에 도전성 입자가 배치됨으로써 도전성 입자 간의 접촉으로 인한 원하지 않는 방향으로의 단락을 막을 수 있는 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법을 이용하여 제조되는 이방도전성 접착 필름을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 열경화성 접착성 고분자 용액과 도전성 입자를 혼합하는 단계와, 상기 도전성 입자가 혼합된 열경화성 접착성 고분자 용액을 소정의 전압이 인가된 노즐을 통하여 고분자 섬유 형태로 정전방사하는 단계와, 정전방사되는 상기 고분자 섬유를 기판 위에 시트 형상으로 형성하는 단계를 포함하는 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 노즐에 인가되는 전압은 대략 3 kV ~ 50 kV인 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 노즐의 내경은 상기 도전성 입자 직경의 대략 2 배~ 100배인 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 정전방사되는 상기 고분자 섬유를 기판 위에 시트 형상으로 형 성하는 단계는, 상기 기판을 횡방향으로 교대로 이동하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 기판 위에는 미리 제조된 열경화성 고분자 시트가 미리 부착되어 있는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 기판 위에는 접착을 원하는 전자 소자가 배치될 수 있다.
또한 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 전자 소자 중에서 접착을 원하는 부분에만 선택적으로 상기 고분자 섬유가 시트 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명은 도전성 입자가 혼합되지 않은 열경화성 접착성 고분자 용액과 도전성 입자가 혼합된 열경화성 접착성 고분자 용액을 준비하는 단계와, 상기 도전성 입자가 혼합되지 않은 열경화성 접착성 고분자 용액을 소정의 전압이 인가된 제1 노즐을 통하여 고분자 섬유 형태로 정전방사하고, 동시에 또는 순차적으로 상기 도전성 입자가 혼합된 열경화성 접착성 고분자 용액을 소정의 전압이 인가된 제2 노즐을 통하여 고분자 섬유 형태로 정전방사하는 단계와, 정전방사되는 상기 고분자 섬유를 기판 위에 시트 형상으로 형성하는 단계를 포함하는 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 제1 노즐 또는 제2 노즐에 인가되는 전압은 대략 3 kV ~ 50 kV인 것 이 바람직하다.
또한 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 제1 노즐 또는 제2 노즐의 내경은 상기 도전성 입자 직경의 대략 2 배~ 100배인 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 정전방사되는 상기 고분자 섬유를 기판 위에 시트 형상으로 형성하는 단계는, 상기 기판을 횡방향으로 교대로 이동하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 시트 형상으로 형성된 고분자 섬유는, 상기 도전성 입자가 혼합되지 않은 열경화성 접착성 고분자 용액의 층과, 그 위에 형성된 상기 도전성 입자가 혼합된 열경화성 접착성 고분자 용액의 층으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 도전성 입자가 혼합되지 않은 열경화성 접착성 고분자 용액을 소정의 전압이 인가된 제1 노즐을 통하여 고분자 섬유 형태로 정전방사하고, 동시에 또는 순차적으로 상기 도전성 입자가 혼합된 열경화성 접착성 고분자 용액을 소정의 전압이 인가된 제2 노즐을 통하여 고분자 섬유 형태로 정전방사하는 단계는, 상기 도전성 입자가 혼합되지 않은 열경화성 접착성 고분자 용액을 소정의 전압이 인가된 제3 노즐을 통하여 고분자 섬유 형태로 정전방사하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 시트 형상으로 형성된 고분자 섬유는, 상기 도전성 입자가 혼합되지 않은 열경화성 접착성 고분자 용액의 층과, 그 위에 형성된 상기 도전성 입자가 혼합된 열경화성 접착성 고분자 용액의 층과, 그 위에 형성된 상기 도전성 입자가 혼합되지 않은 열경화성 접착성 고분자 용액의 층으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 기판 위에는 접착을 원하는 전자 소자가 배치될 수 있다.
또한 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서, 상기 전자 소자 중에서 접착을 원하는 부분에만 선택적으로 상기 고분자 섬유가 시트 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명은 이방도전성 접착 필름으로서, 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법을 이용하여 제조된 이방도전성 접착 필름을 제공한다.
이하, 본 발명의 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법을 도면을 참조로 하여 단계별로 보다 구체적으로 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법의 흐름도이다.
우선 열경화성 접착성 고분자 용액을 준비하고 이에 적정 비율의 도전성 입자를 혼합한다(S210).
이후 혼합된 고분자 용액의 정전방사(electrospinning)를 수행한다(S230). 정전방사는 노즐에 고전압을 가한 상태에서 혼합 용액을 노즐을 통해 미량으로 분사하여 섬유상을 제조하는 방법으로서 섬유 제조 시에 사용되는 방법이다. 본 발명에서는 고분자 용액에 도전성 입자를 혼합한 상태에서 정전방사를 수행하는 것이 종래의 섬유 제조시에 사용되는 정전방사와의 차이점이다. 정전방사시 노즐에 인가되는 전압 은 대략 3 kV ~ 50 kV인 것이 바람직하다. 또한 정전 방사에 사용되는 노즐의 내경은 도전성 입자 직경의 대략 2 배~ 100배인 것이 바람직하다. 즉 노즐의 내경이 너무 작은 경우 도전성 입자가 통과하지 못하여 정전방사가 수행되지 않으며, 또한 너무 큰 경우에는 다수의 도전성 입자가 동시에 방사되기 때문에 도전성 입자 직경의 대략 2 배~ 100배 정도의 내경을 가지는 것이 바람직하다.
이후 정전방사의 산출물이 모아지는 기판을 횡방향으로 움직이면서 방사된 고분자 섬유 형태의 집합체를 기판 위에 시트 형태로 형성한다(S250).
이 경우 기판은 시트 형태의 이방도전성 접착 필름을 형성하기 위한 판일수 있다. 또한 예컨대 이방도전성 접착 필름을 전자 소자, 예컨대 PCB등에 직접 본 발명에 따른 정전방사를 이용하여 형성하는 경우, 기판 위에는 PCB와 같은 전자 소자가 배치될 수 있으며, PCB 위의 접착을 원하는 부분에만 직접적으로 이방도전성 필름이 형성되도록 정전방사를 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 있어서 정전 방사로 형성된 고분자 섬유의 확대도로서, 도 3의 (a)는 다수의 도전성 입자에 대해서 고분자 섬유를 나타내며, 도 3의 (b)는 이를 더 확대하여 하나의 도전성 입자 주위의 고분자 섬유 분포를 나타내는 도면이다.
도 3에 도시되듯이, 정전 방사법으로 형성되는 고분자 섬유가닥 내에 도전성 입자가 형성되어 있으며, 도전성 입자는 섬유가닥에 의해서 둘러싸이게 되어서 도전성 입자 간의 접촉으로 인한 원하지 않는 방향으로의 단락을 방지할 수 있다.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조에 사용되는 노즐 장치의 예를 나타내는 도면이다.
도 4a는 3개의 노즐을 사용한 정전 방사를 나타내는 도면이다. 도시되듯이 세 개의 노즐을 사용하며, 노즐(110b)에서는 도전성 입자를 포함하는 접착성 고분자를 정전방사하며, 노즐(110a 및 110c)에서는 접착성 고분자만을 정전방사한다. 기판(130)은 횡방향으로 이동하며 원하는 위치에 정전방사가 수행되도록 할 수 있다.. 또는 기판(130)이 고정되고 노즐(110a 내지 110c)이 횡방향으로 이동하면서 각각의 노즐에서 정전방사가 수행될 수도 있다. 이러한 경우에 있어서 기판(130)은 접지된다.
이러한 방식을 통하여 기판(130) 상에는 노즐(110a 및 110c)로부터 분사되는 접착성 고분자로 이루어지는 고분자 시트 층이 형성되며, 이 고분자 시트 층 사이에 위에 도전성 입자를 함유한 도전성 고분자 시트 층이 형성된다.
도시되지는 않았지만 두 개의 노즐, 즉 도전성 입자를 포함하는 접착성 고분자를 정전방사하는 노즐과, 접착성 고분자만을 정전방사하는 노즐로 구성할 수도 있다. 이 경우 접착성 고분자로 이루어지는 고분자 시트 층과, 이 위에 형성되는 도전성 입자를 함유한 도전성 고분자 시트 층이 형성된다.
도 4b는 1개의 노즐을 사용한 정전 방사를 나타내는 도면이다. 도시되듯이 도전성 입자를 포함하는 접착성 고분자를 정전방사하는 노즐(110d) 한 개만을 사용하며, 기판(130) 위에는 미리 제조된 고분자 시트(140)가 형성되어 있다. 고분자 시트(140)는 열경화성 및 접착성을 지닌다. 따라서 노즐(110d)에 의해서 도전성 입자를 함유한 도전성 고분자 시트층이 고분자 시트(140) 위에 형성된다.
이하 본 발명에 따른 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법의 예시적인 실시예를 설명한다.
(실시예 1)
도전성 입자(3 ㎛ 직경)와 열경화성 고분자 용액을 혼합한다. 이를 노즐에 넣고 분당 1 마이크로리터(micro liter)의 속도로 분사한다. 이때 노즐의 내경은 25 ㎛ 이고 노즐의 말단에 인가한 전압은 7 kV이다.
동시에 기판은 접지상태를 유지하면서 2축 횡방향으로 교대로 이동하면서 정전방사되는 섬유를 시트상으로 형성한다.
(실시예 2)
도전성 입자(3 ㎛ 직경)와 열경화성 고분자 용액을 혼합한다. 이를 노즐 1에 넣고 분당 0.5 마이크로리터(micro liter)의 속도로 분사한다. 이때 노즐의 내경은 25 ㎛ 이고 노즐의 말단에 인가한 전압은 7 kV이다.
또한 도전성 입자와 열경화성 고분자 용액의 적정 비율을 맞춰주기 위해 노즐 2 및 노즐 3에 열경화성 고분자 용액을 넣고 분당 1 마이크로리터의 속도로 분사한다. 이 때, 노즐의 내경은 25 ㎛ 이고 노즐의 말단에 인가한 전압은 7 kV이다.
동시에 기판은 접지상태를 유지하면서 2축 횡방향으로 교대로 이동하면서 정전방사되는 섬유를 시트상으로 형성한다.
(실시예 3)
도전성 입자(3 ㎛ 직경)와 열경화성 고분자 용액을 혼합한다. 이를 노즐에 넣고 분당 0.5 마이크로리터(micro liter)의 속도로 분사한다. 이때 노즐의 내경은 25 ㎛ 이고 노즐의 말단에 인가한 전압은 7 kV이다.
이 때 기판 위에는 미리 제조한 20 ㎛ 두께의 열경화성 고분자 시트가 부착되어 있으며, 2축 횡방향으로 교대로 이동하면서 정전방사되는 섬유를 고분자 시트 위에 시트상으로 형성한다.
비록 본 발명이 구성이 구체적으로 설명되었지만 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명의 보호 범위가 이들에 의해 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 보호 범위는 청구범위의 기재를 통하여 정하여진다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 정전방사법으로 도전성 입자를 분산시키며, 정전방사법으로 형성되는 고분자 섬유 가닥 내에 도전성 입자가 배치됨으로써 도전성 입자 간의 접촉으로 인한 원하지 않는 방향으로의 단락을 막을 수 있다. 또한 종래의 이방도전성 접착 필름의 경우 각 크기별로 캐스팅이 필요하였으나 시트 형상으로 제조한 후 원하는 사이즈로 커팅이 가능하여 공정이 단축되고 제조 비용을 낮출 수 있다. 또한 정전방사법을 이용하는 경우 접착을 원하는 전자 소자의 특정 부위에만 이방도전성 접착 필름을 형성할 수 있다.

Claims (17)

  1. 열경화성 접착성 고분자 용액과 도전성 입자를 혼합하는 단계와,
    상기 도전성 입자가 혼합된 열경화성 접착성 고분자 용액을 소정의 전압이 인가된 노즐을 통하여 고분자 섬유 형태로 정전방사하는 단계와,
    정전방사되는 상기 고분자 섬유를 기판 위에 시트 형상으로 형성하는 단계
    를 포함하는 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 노즐에 인가되는 전압은 3 kV ~ 50 kV인 것인 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 노즐의 내경은 상기 도전성 입자 직경의 2 배~ 100배인 것인 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 정전방사되는 상기 고분자 섬유를 기판 위에 시트 형상으로 형성하는 단계는,
    상기 기판을 횡방향으로 교대로 이동하는 단계
    를 포함하는 것인 정방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판 위에는 미리 제조된 열경화성 고분자 시트가 미리 부착되어 있는 것인 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판 위에는 접착을 원하는 전자 소자가 배치되는 것인 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전자 소자 중에서 접착을 원하는 부분에만 선택적으로 상기 고분자 섬유가 시트 형상으로 형성되는 것인 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  8. 도전성 입자가 혼합되지 않은 열경화성 접착성 고분자 용액과 도전성 입자가 혼합된 열경화성 접착성 고분자 용액을 준비하는 단계와,
    상기 도전성 입자가 혼합되지 않은 열경화성 접착성 고분자 용액을 소정의 전압이 인가된 제1 노즐을 통하여 고분자 섬유 형태로 정전방사하고, 동시에 또는 순차적으로 상기 도전성 입자가 혼합된 열경화성 접착성 고분자 용액을 소정의 전 압이 인가된 제2 노즐을 통하여 고분자 섬유 형태로 정전방사하는 단계와,
    정전방사되는 상기 고분자 섬유를 기판 위에 시트 형상으로 형성하는 단계
    를 포함하는 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 노즐 또는 제2 노즐에 인가되는 전압은 3 kV ~ 50 kV인 것인 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 노즐 또는 제2 노즐의 내경은 상기 도전성 입자 직경의 2 배~ 100배인 것인 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 정전방사되는 상기 고분자 섬유를 기판 위에 시트 형상으로 형성하는 단계는,
    상기 기판을 횡방향으로 교대로 이동하는 단계
    를 포함하는 것인 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 시트 형상으로 형성된 고분자 섬유는,
    상기 도전성 입자가 혼합되지 않은 열경화성 접착성 고분자 용액의 층과, 그 위에 형성된 상기 도전성 입자가 혼합된 열경화성 접착성 고분자 용액의 층으로 형성되는 것인 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 도전성 입자가 혼합되지 않은 열경화성 접착성 고분자 용액을 소정의 전압이 인가된 제1 노즐을 통하여 고분자 섬유 형태로 정전방사하고, 동시에 또는 순차적으로 상기 도전성 입자가 혼합된 열경화성 접착성 고분자 용액을 소정의 전압이 인가된 제2 노즐을 통하여 고분자 섬유 형태로 정전방사하는 단계는,
    상기 도전성 입자가 혼합되지 않은 열경화성 접착성 고분자 용액을 소정의 전압이 인가된 제3 노즐을 통하여 고분자 섬유 형태로 정전방사하는 단계를 더 포함하는 것인 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 시트 형상으로 형성된 고분자 섬유는,
    상기 도전성 입자가 혼합되지 않은 열경화성 접착성 고분자 용액의 층과, 그 위에 형성된 상기 도전성 입자가 혼합된 열경화성 접착성 고분자 용액의 층과, 그 위에 형성된 상기 도전성 입자가 혼합되지 않은 열경화성 접착성 고분자 용액의 층으로 형성되는 것인 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 기판 위에는 접착을 원하는 전자 소자가 배치되는 것인 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 전자 소자 중에서 접착을 원하는 부분에만 선택적으로 상기 고분자 섬유가 시트 형상으로 형성되는 것인 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법.
  17. 이방도전성 접착 필름으로서,
    제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 이방도전성 접착 필름의 제조 방법을 이용하여 제조된 이방도전성 접착 필름.
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