KR100660834B1 - Apparatus for sensing the lift of wafer and method of using the same - Google Patents

Apparatus for sensing the lift of wafer and method of using the same Download PDF

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KR100660834B1 KR1020010038158A KR20010038158A KR100660834B1 KR 100660834 B1 KR100660834 B1 KR 100660834B1 KR 1020010038158 A KR1020010038158 A KR 1020010038158A KR 20010038158 A KR20010038158 A KR 20010038158A KR 100660834 B1 KR100660834 B1 KR 100660834B1
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Abstract

웨이퍼 리프트 감지장치 및 이를 이용한 감지방법에 대해 개시되어있다. 그 장치 및 방법은, 웨이퍼 리프트 장치의 몸체 측벽에 소정의 간격으로 순차적으로 형성되어, 웨이퍼의 리프트 여부를 감지하는 상부센서, 중간센서 및 하부센서와, 센서에 의해 감지되는 피감지체인 플래그 및 몸체 측벽 상의 플래그의 상단에 형성된 상부돌출부의 긴 변의 폭이 중간센서와 하부센서의 간격보다 5㎜ 내지 7㎜ 만큼 크다. 중간센서와 하부센서의 간격보다 5㎜ 내지 7㎜ 만큼 큰 상부돌출부를 구비함으로써, 리프트 헤드와 디스크판이 충돌하여 웨이퍼가 깨지는 문제점을 해결할 수 있다. Disclosed are a wafer lift detection device and a detection method using the same. The apparatus and method are sequentially formed on the side wall of the body of the wafer lift apparatus at predetermined intervals to detect whether the wafer is lifted, an upper sensor, an intermediate sensor and a lower sensor, and a flag and a body to be detected by the sensor. The width of the long side of the upper protrusion formed at the top of the flag on the side wall is 5 mm to 7 mm larger than the gap between the intermediate sensor and the lower sensor. By providing an upper protrusion part that is 5 mm to 7 mm larger than the distance between the intermediate sensor and the lower sensor, the lift head and the disk plate collide with each other, thereby solving the problem of breaking the wafer.

웨이퍼, 리프트, 센서, 플래그, 돌출부Wafers, Lifts, Sensors, Flags, Overhangs

Description

웨이퍼 리프트 감지장치 및 이를 이용한 감지방법{Apparatus for sensing the lift of wafer and method of using the same}Apparatus for sensing the lift of wafer and method of using the same}

도1은 일반적인 웨이퍼 리프트 감지장치를 설명하기 위해 도시한 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating a general wafer lift sensing device.

도2는 도1의 플래그(flag)를 설명하기 위해 나타낸 개략도이다.FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the flag of FIG. 1.

도3은 본 발명에 의한 웨이퍼 리프트 감지장치를 설명하기 위해 도시한 개략도이다.3 is a schematic diagram illustrating a wafer lift sensing apparatus according to the present invention.

도4 내지 도6은 본 발명에 의한 웨이퍼 리프트 감지방법을 설명하기 위해 도시한 개략도이다.4 to 6 are schematic diagrams for explaining the wafer lift detection method according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

100 ; 몸체 하부 102 ; 몸체 측벽100; Lower body 102; Body sidewalls

104 ; 하부센서 106 ; 중간센서104; Bottom sensor 106; Intermediate sensor

108 ; 상부센서 110 ; 플래그108; Upper sensor 110; flag

112 ; 허용오차 114 ; 덮개112; Tolerance 114; cover

116 ; 실린더축 118 ; 리프트 헤드116; Cylinder shaft 118; Lift head

120 ; 디스크판 122 ; 실린더120; Disc plate 122; cylinder

124 ; 클램프 126 ; 몸체 124; Clamp 126; Body                 

200 ; 하부돌출부 202 ; 상부돌출부200; Lower projection 202; Upper projection

본 발명은 반도체 소자의 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼의 리프트(lift)여부를 감지하는 장치 및 이를 이용한 감지방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device manufacturing apparatus and a manufacturing method, and more particularly, to an apparatus for detecting whether a wafer is lifted and a sensing method using the same.

반도체 소자를 제조시, 소정의 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼가 챔버(chamber)에 로딩(loading)또는 언로딩(unloading)하는 등의 웨이퍼의 이동이 필요하게 된다. 즉, 우선적으로 웨이퍼는 공정수행에 필요한 적정한 위치에 옮겨진다. 이어서, 웨이퍼 리프트 장치에 의해 웨이퍼는 공정수행을 위한 적정한 높이에 위치하게 된다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 웨이퍼 리프트 장치를 설명하기로 한다. In manufacturing a semiconductor device, the wafer is moved, such as loading or unloading a wafer into a chamber in order to perform a predetermined process. That is, the wafer is first moved to an appropriate position necessary for performing the process. Subsequently, the wafer is placed by the wafer lift apparatus at an appropriate height for performing the process. Hereinafter, a wafer lift apparatus will be described with reference to the accompanying drawings.

도1은 일반적인 웨이퍼 리프트 감지장치를 설명하기 위해 도시한 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating a general wafer lift sensing device.

도1을 참조하면, 웨이퍼 리프트 감지장치는 웨이퍼가 놓여지는 디스크 판(28)과, 디스크 판(28)의 배면에 접촉하면 설비의 작동이 정상적인 것으로 인식시키는 리프트 헤드(26)와, 리프트 헤드(26)를 고정시키고 상하로 움직이는 실린더(30)와, 실린더(30)와 리프트 헤드(26)를 연결시키는 실린더축(24)과, 실린더(30)의 외부에서 실린더(30)를 내재하는 몸체(34)와, 몸체 측벽(12)에 소정의 간격으로 순차적으로 형성되어, 웨이퍼의 리프트 여부를 감지하는 상부센서(18), 중 간센서(16) 및 하부센서(14)와, 실린더축(24)과 몸체 측벽(12)에 걸쳐 형성되어, 각 센서(14, 16, 18)에 의해 감지되는 피감지체인 플래그(20)를 구비한다. Referring to FIG. 1, the wafer lift detection apparatus includes a disk plate 28 on which a wafer is placed, a lift head 26 which recognizes that the operation of a facility is normal when it comes into contact with the back surface of the disk plate 28, and a lift head ( The cylinder 30 which fixes the cylinder 26 and moves up and down, the cylinder shaft 24 which connects the cylinder 30 and the lift head 26, and the body which embeds the cylinder 30 outside the cylinder 30 ( 34 and the body side wall 12 are sequentially formed at predetermined intervals, the upper sensor 18, the middle sensor 16 and the lower sensor 14 to detect whether the wafer is lifted, and the cylinder shaft 24 And a flag 20 formed over the body side wall 12 and sensed by each sensor 14, 16, 18.

여기서, 실린더(30)의 상하운동은 공기압력을 이용한다. 또한 플래그(20)가 고정된 실린더축(24) 하단의 클램프(32)와 실린더(30) 사이의 간격을 허용오차(22)라 한다. Here, the vertical movement of the cylinder 30 uses air pressure. In addition, the clearance between the clamp 32 of the lower end of the cylinder shaft 24 to which the flag 20 was fixed, and the cylinder 30 is called the tolerance 22. FIG.

도2는 도1의 플래그(flag)를 설명하기 위해 나타낸 개략도이다.FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the flag of FIG. 1.

도2를 참조하면, 플래그(20)는 몸체 측벽(12) 상에 플래그(20)의 상단부분에는 상부돌출부(38)와, 하부에는 하부돌출부(36)를 구비한다. 상부돌출부(38)는 상기 3개의 센서(14, 16, 18) 중에 2개의 센서의 중심축 사이의 간격보다 폭이 크다. 이에 비해, 하부돌출부(36)는 상기 플래그(20)의 하단에 형성되며, 긴 변의 폭이 상기 센서중의 하나의 센서의 폭보다 크다.Referring to FIG. 2, the flag 20 includes an upper protrusion 38 at an upper portion of the flag 20 and a lower protrusion 36 at a lower portion of the flag 20 on the body side wall 12. The upper protrusion 38 is wider than the distance between the central axes of the two sensors among the three sensors 14, 16, and 18. In contrast, the lower protrusion 36 is formed at the lower end of the flag 20, and the width of the long side is larger than the width of one of the sensors.

한편, 상부돌출부(38)의 폭은 2개의 센서의 중심축 사이의 폭보다 10㎜ 만큼 크다. 예를 들면, 일반적으로 사용되는 웨이퍼 리프트 감지장치의 센서의 중심축 사이의 간격은 23㎜이고, 상부돌출부(38)의 폭(40)은 33㎜이다. 또한, 허용오차는 6.1㎜이다. 그런데, 광센서에 의해 차단될 수 있는 상부돌출부의 폭(40)은 30㎜이면 충분하다. 즉, 3㎜는 실제 감지에 있어서 불필요한 것이다. 이와 같이 상부돌출부의 폭(40)이 필요이상으로 커지면, 웨이퍼의 위치가 잘못 감지될 수 있다. On the other hand, the width of the upper protrusion 38 is 10 mm larger than the width between the central axes of the two sensors. For example, the spacing between the central axes of the sensors of a wafer lift sensing device generally used is 23 mm, and the width 40 of the upper protrusion 38 is 33 mm. In addition, the tolerance is 6.1 mm. By the way, the width 40 of the upper protrusion that can be blocked by the optical sensor is sufficient 30mm. In other words, 3 mm is unnecessary for actual sensing. As such, when the width 40 of the upper protrusion becomes larger than necessary, the position of the wafer may be incorrectly detected.

구체적으로 살펴보면, 실린더(30)에 의해 웨이퍼 리프트 장치가 3㎜ 정도 더 높이 올라간 상태에서 멈추었을 경우에도 센서의 빛이 차단되기 때문이다. 이때, 감지된 결과는 웨이퍼가 정상위치에 있다고 간주하고 다음 공정이 진행하게 된다. 이렇게 되면, 실린더(30)의 상부에 장착된 리프트 헤드(26)와 디스크판(28)이 충돌하게 되어, 디스크판(28) 상에 놓여진 웨이퍼가 깨지게 된다. In detail, the light of the sensor is blocked even when the wafer lift device is stopped by the cylinder 30 in a state where the height is increased by about 3 mm. At this time, the detected result assumes that the wafer is in the normal position and the next process proceeds. In this case, the lift head 26 mounted on the upper portion of the cylinder 30 and the disk plate 28 collide with each other, and the wafer placed on the disk plate 28 is broken.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 리프트 헤드와 디스크판이 충돌하여 웨이퍼가 깨지는 문제점을 해결하는 웨이퍼 리프트 감지장치를 제공하는 데 있다. Accordingly, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a wafer lift sensing device that solves the problem that the wafer is broken due to collision of the lift head and the disk plate.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 리프트 헤드와 디스크판이 충돌하여 웨이퍼가 깨지는 문제점을 해결하는 웨이퍼 리프트 감지방법을 제공하는 데 있다. In addition, another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a wafer lift detection method for solving the problem that the wafer is broken by the collision of the lift head and the disk plate.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 웨이퍼 리프트 감지장치는, 웨이퍼가 놓여지는 디스크 판과, 상기 디스크 판의 배면에 접촉하면 설비의 작동이 정상적인 것으로 인식시키는 리프트 헤드와, 상기 리프트 헤드를 고정시키고 상하로 움직이는 실린더와, 상기 실린더와 상기 리프트 헤드를 연결시키는 실린더 축과, 상기 실린더의 외부에서 상기 실린더를 내재하는 몸체와, 상기 몸체의 측벽에 소정의 간격으로 순차적으로 형성되어, 상기 웨이퍼의 리프트 여부를 감지하는 상부센서, 중간센서 및 하부센서와, 상기 실린더 축과 상기 몸체 측벽에 걸쳐 형성되어, 상기 각 센서에 의해 감지되는 피감지체인 플래그 및 상기 몸체 측벽 상의 상기 플래그의 상단에 형성된 돌출부의 긴 변의 폭에 있어서, 상기 중간센서와 상기 하부센서의 간격보다 5㎜ 내지 7㎜ 만큼 긴 상부돌출부를 구비한다. The wafer lift detection apparatus according to the present invention for achieving the above technical problem, the disk plate on which the wafer is placed, the lift head to recognize that the operation of the equipment is normal when contacting the back surface of the disk plate, and fixed the lift head And a cylinder moving up and down, a cylinder shaft connecting the cylinder and the lift head, a body incorporating the cylinder from the outside of the cylinder, and a side wall of the body are sequentially formed at predetermined intervals, An upper sensor, an intermediate sensor, and a lower sensor for detecting a lift, and a flag formed on the cylinder axis and the body side wall, and a protrusion formed on the flag and the upper end of the flag on the body side wall detected by the respective sensors. In the width of the long side of the gap between the intermediate sensor and the lower sensor A top projection as long as 5 mm to 7 mm.                     

본 발명에 따른 웨이퍼 감지장치에 있어서, 상기 플래그의 하단에 긴 변의 폭이 상기 센서의 폭보다 큰 하부돌출부를 더 구비할 수 있고, 또한 상기 실린더축의 하단에 상기 플래그를 고정시키는 클램프를 더 구비할 수 있다.In the wafer sensing device according to the present invention, the lower end of the flag may further include a lower protrusion having a longer width than the width of the sensor, and further includes a clamp for fixing the flag at the lower end of the cylinder shaft. Can be.

본 발명에 따른 웨이퍼 감지장치에 있어서, 상기 실린더는 공기압력에 의해 작동될 수 있으며, 또한 상기 상기 실리더를 포함한 웨이퍼 리프트 장치를 장착함에 있어서, 상기 몸체의 상단에는 상기 실린더와 상기 실린더축을 고정할 수 있는 덮개를 더 구비할 수 있다.In the wafer sensing apparatus according to the present invention, the cylinder may be operated by air pressure, and in mounting the wafer lift apparatus including the cylinder, the cylinder and the cylinder shaft may be fixed to the upper end of the body. A cover may be further provided.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 웨이퍼 리프트 감지방법은, 실린더와 실린더 축의 포함한 웨이퍼 리프트 장치에 의해 감지되는 웨이퍼의 위치를 상기 플래그를 이용하여 제어하는 방법에 있어서, 상기 상부돌출부는 상기 상부센서에 의해 감지되고 상기 하부돌출부는 상기 하부센서에 의해 감지되어, 상기 웨이퍼가 상부위치에 있음을 인식하는 단계와, 상기 상부돌출부는 상기 상부센서와 상기 중간센서에 의해 감지되어, 상기 웨이퍼가 중간위치에 있음을 인식하는 단계 및 상기 하부돌출부는 상기 중간센서와 상기 하부센서에 의해 감지되어, 상기 웨이퍼가 바닥위치에 있음을 인식하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a wafer lift detection method, wherein a method of controlling a position of a wafer detected by a wafer lift device including a cylinder and a cylinder axis using the flag, wherein the upper protrusion is provided. Detected by an upper sensor and the lower protrusion is sensed by the lower sensor, recognizing that the wafer is in an upper position, and the upper protrusion is sensed by the upper sensor and the intermediate sensor, And recognizing that the wafer is in the bottom position by sensing the intermediate position and the lower protrusion part by the intermediate sensor and the lower sensor.

본 발명에 따른 웨이퍼 리프트 감지방법에 있어서, 상기 웨이퍼가 바닥위치에 있음을 인식한 단계에 있어서, 상기 플래그가 고정된 상기 실린더축의 하단의 클램프와 상기 실린더 사이의 간격인 허용오차는 1.0㎜ 내지 2.0㎜인 것이 바람직하다. In the wafer lift detection method according to the present invention, in the step of recognizing that the wafer is in the bottom position, the tolerance which is the distance between the clamp of the lower end of the cylinder shaft, the flag is fixed and the cylinder is 1.0mm to 2.0 It is preferable that it is mm.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정하는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, only this embodiment to make the disclosure of the present invention complete, and complete the scope of the invention to those skilled in the art It is provided to inform you.

도3은 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 리프트 감지장치를 설명하기 위해 도시한 개략도이다.3 is a schematic diagram illustrating a wafer lift sensing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도3을 참조하면, 웨이퍼 리프트 감지장치는 웨이퍼가 놓여지는 디스크 판(120)과, 디스크 판(120)의 배면에 접촉하면 설비의 작동이 정상적인 것으로 인식시키는 리프트 헤드(118)와, 리프트 헤드(118)를 고정시키고 상하로 움직이는 실린더(122)와, 실린더(122)와 리프트 헤드(118)를 연결시키는 실린더축(116)과, 실린더(122)의 외부에서 실린더(122)를 내재하는 몸체(126)와, 몸체 측벽(102)에 소정의 간격으로 순차적으로 형성되어, 웨이퍼의 리프트 여부를 감지하는 상부센서(108), 중간센서(106) 및 하부센서(104)와, 실린더축(116)과 몸체 측벽(102)에 걸쳐 형성되어, 각 센서(104, 106, 108)에 의해 감지되는 피감지체인 플래그(110)를 구비한다. Referring to FIG. 3, the wafer lift detection apparatus includes a disk plate 120 on which a wafer is placed, a lift head 118 which recognizes that the operation of a facility is normal when the wafer plate is in contact with the back surface of the disk plate 120, and a lift head ( 118, the cylinder 122 moving up and down, the cylinder shaft 116 connecting the cylinder 122 and the lift head 118, and a body incorporating the cylinder 122 from the outside of the cylinder 122 ( 126 and the body side wall 102 are sequentially formed at predetermined intervals, the upper sensor 108, the intermediate sensor 106 and the lower sensor 104 to detect whether the wafer is lifted, and the cylinder shaft 116 And a flag 110 which is formed over the body sidewall 102 and is detected by each sensor 104, 106, 108.

여기서, 실린더(122)의 상하운동은 공기압력을 이용한다. 또한 플래그(110)가 고정된 실린더축(116)의 하단의 클램프(124)와 실린더(122) 사이의 간격을 허용오차(112)라 한다. 여기서, 클램프(124)는 플래그(110)를 고정시키고 실린더축(116)과 연동하기 위한 부위이다. 몸체(126)는 몸체 하부(100)와 몸체 측벽(102)으로 나뉘며 서로 분리할 수 있다. 몸체(126)의 상단에는 실린더(122)와 실린더축(116)을 고정할 수 있는 덮개(114)를 더 구비할 수 있다. 특히, 덮개(114)는 리프트 감지장치를 설치할 때 필요하다.Here, the vertical movement of the cylinder 122 uses air pressure. In addition, the clearance between the clamp 122 and the cylinder 122 at the lower end of the cylinder shaft 116 to which the flag 110 is fixed is referred to as the tolerance 112. Here, the clamp 124 is a portion for fixing the flag 110 and interlocking with the cylinder shaft 116. The body 126 may be divided into a body lower part 100 and a body side wall 102 and separated from each other. The upper end of the body 126 may further include a cover 114 for fixing the cylinder 122 and the cylinder shaft 116. In particular, the cover 114 is required when installing the lift detection device.

도4 내지 도6은 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 리프트 감지 플래그 및 이를 이용한 감지방법을 설명하기 위해 도시한 개략도이다.4 to 6 are schematic views illustrating a wafer lift detection flag and a detection method using the same according to an embodiment of the present invention.

도4는 도3의 플래그와 이를 이용한 웨이퍼 위치가 상부위치에 있음을 감지하는 방법을 설명하기 위해 나타낸 개략도이다.FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a method of detecting that the flag of FIG. 3 and the wafer position using the same are in the upper position.

도4를 참조하면, 플래그(110)는 몸체 측벽(102) 상의 플래그(110)의 상단부분에는 상부돌출부(202)가 형성되고 하단부분에는 하부돌출부(200)가 형성된다. 상부돌출부(202)는 상기 3개의 센서(104, 106, 108) 중에 2개의 센서의 중심축 사이의 폭보다 긴 변을 구비한다. 또한, 하부돌출부(200)는 상기 플래그(110)의 하단에 형성되며, 그 폭이 상기 센서의 폭보다 크다. 이어서, 감지하는 방법을 구체적으로 살펴보기로 한다. 플래그(110)의 상부돌출부(202)는 상부센서(108)에 의해 감지되고, 동시에 하부돌출부(200)는 하부센서(104)에 의해 감지된다. 이때, 중간센서(106)에는 아무런 감지도 일어나지 않는다. 이 상태가 웨이퍼가 상부위치에 있음을 나타낸다.Referring to FIG. 4, the flag 110 has an upper protrusion 202 formed at an upper end of the flag 110 on the body sidewall 102, and a lower protrusion 200 formed at a lower end thereof. The upper protrusion 202 has a side longer than the width between the central axes of the two sensors of the three sensors (104, 106, 108). In addition, the lower protrusion 200 is formed at the lower end of the flag 110, the width is greater than the width of the sensor. Next, a method of sensing will be described in detail. The upper protrusion 202 of the flag 110 is detected by the upper sensor 108, and at the same time, the lower protrusion 200 is detected by the lower sensor 104. At this time, no sensing occurs in the intermediate sensor 106. This state indicates that the wafer is in the upper position.

도5는 웨이퍼 위치가 중간위치에 있음을 감지하는 방법을 설명하기 위해 나타낸 개략도이다. 도5를 참조하면, 플래그의 상부돌출부(202)는 상부센서(108)와 중간센서(106)에 의해 감지된다. 이때, 하부센서(108)에는 아무런 감지도 일어나지 않는다. 이 상태가 웨이퍼가 중간위치에 있음을 나타낸다.Fig. 5 is a schematic diagram for explaining a method of detecting that a wafer position is in an intermediate position. Referring to FIG. 5, the upper protrusion 202 of the flag is detected by the upper sensor 108 and the intermediate sensor 106. At this time, no detection occurs in the lower sensor 108. This state indicates that the wafer is in the intermediate position.

도6은 웨이퍼 위치가 바닥위치에 있음을 감지하는 방법을 설명하기 위해 나타낸 개략도이다. 도6을 참조하면, 플래그의 하부돌출부(200)는 중간센서(106)와 하부센서(104)에 의해 감지된다. 이때, 상부센서(108)에는 아무런 감지도 일어나지 않는다. 이 상태가 웨이퍼가 바닥위치에 있음을 나타낸다. 6 is a schematic view for explaining a method of detecting that the wafer position is at the bottom position. Referring to FIG. 6, the lower protrusion 200 of the flag is detected by the intermediate sensor 106 and the lower sensor 104. At this time, no detection occurs in the upper sensor 108. This state indicates that the wafer is in the bottom position.

챔버에 웨이퍼가 로딩/언로딩의 경우에 리프트 감지방법을 살펴보기로 한다. 먼저, 로딩시에는 바닥위치, 중간위치, 상부위치 순으로 감지가 된다. 그리고 언로딩시에는 바닥위치, 상부위치, 중간위치 순으로 감지가 된다.In the case of loading / unloading a wafer into the chamber, a lift detection method will be described. First, during loading, the bottom position, the middle position, the upper position is detected in order. And during unloading, the bottom position, upper position, and intermediate position are detected in order.

본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 리프트 감지방법에 의하면, 웨이퍼가 바닥위치에 있는 경우에, 플래그(110)가 고정된 실린더축(116)의 하단의 클램프(124)와 실린더(122) 사이의 간격인 허용오차는 1.0㎜ 내지 2.0㎜이다. 이 값은 종래의 허용오차인 6.1㎜ 보다도 작은 값이다. 그 이유는 센서에 의해 감지되는 상부돌출부(202)의 폭이 짧아졌기 때문이다. 이론상으로는 종래의 허용오차에 비해 3㎜정도가 작아야 하나, 실제 허용오차는 웨이퍼 시스템의 움직임을 고려하므로 더 작은 값을 나타낸다. According to the wafer lift detection method according to the embodiment of the present invention, when the wafer is in the bottom position, the gap between the clamp 124 and the cylinder 122 at the lower end of the cylinder shaft 116 to which the flag 110 is fixed Phosphorus tolerance is 1.0 mm to 2.0 mm. This value is smaller than the conventional tolerance of 6.1 mm. This is because the width of the upper protrusion 202 sensed by the sensor is shortened. In theory, it should be about 3mm smaller than the conventional tolerance, but the actual tolerance is smaller because it considers the wafer system's movement.

이상 본 발명을 상세히 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고 당업자에 의해 많은 변형 및 개량이 가능하다. Although the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to the above embodiments, and many modifications and improvements can be made by those skilled in the art.

상술한 본 발명에 의한 웨이퍼 리프트 감지장치 및 이를 이용한 감지방법에 따르면, 웨이퍼 리프트 감지시 중간센서와 하부센서의 간격보다 5㎜ 내지 7㎜ 만큼 큰 상부돌출부를 구비함으로써, 리프트 헤드와 디스크판이 충돌하여 웨이퍼가 깨지는 문제점을 해결할 수 있다. According to the above-described wafer lift detection apparatus and a detection method using the same, the wafer head has a top protrusion which is 5 mm to 7 mm larger than the distance between the intermediate sensor and the lower sensor, so that the lift head and the disk plate collide with each other. The problem of breaking the wafer can be solved.

Claims (7)

웨이퍼가 놓여지는 디스크 판;A disk plate on which the wafer is placed; 상기 디스크 판의 배면에 접촉하면 설비의 작동이 정상적인 것으로 인식시키는 리프트 헤드;A lift head which, when in contact with the back of the disc plate, recognizes the operation of the facility as normal; 상기 리프트 헤드를 고정시키고 상하로 움직이는 실린더;A cylinder which fixes the lift head and moves up and down; 상기 실린더와 상기 리프트 헤드를 연결시키는 실린더 축;A cylinder shaft connecting the cylinder and the lift head; 상기 실린더의 외부에서 상기 실린더를 내재하는 몸체;A body incorporating the cylinder outside the cylinder; 상기 몸체의 측벽에 소정의 간격으로 순차적으로 형성되어, 상기 웨이퍼의 리프트 여부를 감지하는 상부센서, 중간센서 및 하부센서;An upper sensor, an intermediate sensor, and a lower sensor which are sequentially formed at predetermined intervals on the sidewall of the body and detect whether the wafer is lifted; 상기 실린더 축과 상기 몸체 측벽에 걸쳐 형성되어, 상기 각 센서에 의해 감지되는 피감지체인 플래그; 및A flag formed over the cylinder axis and the body sidewall, the flag being sensed by each of the sensors; And 상기 몸체 측벽 상의 상기 플래그의 상단에 형성된 돌출부의 긴 변의 폭에 있어서, In the width of the long side of the protrusion formed at the top of the flag on the body side wall, 상기 중간센서와 상기 하부센서의 간격보다 5㎜ 내지 7㎜ 만큼 긴 상부돌출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 리프트 감지장치.Wafer lift detection apparatus comprising an upper projection portion 5mm to 7mm longer than the distance between the intermediate sensor and the lower sensor. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 플래그의 하단에 긴 변의 폭이 상기 센서의 폭보다 큰 하부돌출부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 리프트 감지장치.Wafer lift sensing device further comprises a lower projection having a longer side width than the width of the sensor at the bottom of the flag. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 실린더축의 하단에 상기 플래그를 고정시키는 클램프를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 리프트 감지장치.And a clamp for fixing the flag to a lower end of the cylinder shaft. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 실린더는 공기압력에 의해 작동되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 리프트 감지장치.Wafer lift sensing device, characterized in that the cylinder is operated by the air pressure. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 상기 실리더를 포함한 웨이퍼 리프트 장치를 장착함에 있어서, In mounting the wafer lift apparatus including the cylinder, 상기 몸체의 상단에는 상기 실린더와 상기 실린더축을 고정할 수 있는 덮개를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 리프트 감지장치.Wafer lift detection device further comprises a cover for fixing the cylinder and the cylinder shaft on the upper end of the body. 실린더와 실린더 축의 포함한 웨이퍼 리프트 장치에 의해 감지되는 웨이퍼의 위치를 상기 제1항의 플래그를 이용하여 제어하는 방법에 있어서,A method of controlling the position of a wafer detected by a wafer lift device including a cylinder and a cylinder axis using the flag of claim 1, 상기 상부돌출부는 상기 상부센서에 의해 감지되고 상기 하부돌출부는 상기 하부센서에 의해 감지되어, 상기 웨이퍼가 상부위치에 있음을 인식하는 단계;Detecting the upper protrusion by the upper sensor and the lower protrusion by the lower sensor to recognize that the wafer is in an upper position; 상기 상부돌출부는 상기 상부센서와 상기 중간센서에 의해 감지되어, 상기 웨이퍼가 중간위치에 있음을 인식하는 단계; 및Sensing the upper protrusion by the upper sensor and the intermediate sensor to recognize that the wafer is at an intermediate position; And 상기 하부돌출부는 상기 중간센서와 상기 하부센서에 의해 감지되어, 상기 웨이퍼가 바닥위치에 있음을 인식하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 리프트 감지방법.The lower protrusion part is detected by the intermediate sensor and the lower sensor, the wafer lift detection method comprising the step of recognizing that the wafer is in the bottom position. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 웨이퍼가 바닥위치에 있음을 인식한 단계에 있어서, In the step of recognizing that the wafer is in the bottom position, 상기 플래그가 고정된 상기 실린더축의 하단의 클램프와 상기 실린더 사이의 간격인 허용오차는 1.0㎜ 내지 2.0㎜인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 리프트 감지방법. The tolerance, which is the distance between the clamp of the lower end of the cylinder shaft on which the flag is fixed and the cylinder, is 1.0 mm to 2.0 mm.
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