KR20100131121A - Wafer position detection device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 웨이퍼 위치 감지 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer position sensing device.
반도체 장치를 제조하기 위한 공정에 있어서, 화학기상증착, 식각, 금속증착 등의 공정을 수행하는 제조설비는, 웨이퍼의 오염 방지 및 고청정도 조건에 대응하여 그 내부의 공정 챔버 환경 조건을 소정의 진공압 상태로 형성하는 것이 일반적이다.In a process for manufacturing a semiconductor device, a manufacturing facility that performs a process such as chemical vapor deposition, etching, and metal deposition, has predetermined process chamber environmental conditions therein in response to wafer contamination prevention and high cleanliness conditions. It is common to form in a vacuum state.
이러한 진공압 형성 조건에 의한 제조 설비의 챔버는 내부에 대략 원판 형태의 척 플레이트가 구비되고, 상기 척 플레이트 위에는 다수의 척핀이 설치되며, 상기 다수의 척 핀 위에 웨이퍼가 안착된다. 더불어, 챔버 내부의 웨이퍼 위치를 정확히 감지하기 위해 웨이퍼 위치 감지 장치가 함께 설치된다.The chamber of the manufacturing facility according to the vacuum pressure forming conditions is provided with a chuck plate in the shape of a substantially disk, a plurality of chuck pins are installed on the chuck plate, the wafer is seated on the plurality of chuck pins. In addition, a wafer position sensing device is installed together to accurately detect the wafer position inside the chamber.
도 1을 참조하면, 종래의 웨이퍼 위치 감지 장치가 도시되어 있다.Referring to Figure 1, a conventional wafer position sensing device is shown.
도 1에 도시된 바와 같이 종래의 웨이퍼 위치 감지 장치(100')는 웨이퍼(W')의 일측에 설치된 발광 센서(110')와, 웨이퍼(W')로부터 반사된 발광 센서(110')의 빛을 수광하는 수광 센서(120')를 포함하여 이루어진다. 물론, 상기 웨이퍼(W')의 저면에는 다수의 핀(130')이 형성되어 있고, 상기 핀(130')은 척 플레이트(140') 위에 설치되어 있다.As shown in FIG. 1, the conventional wafer
그런데, 이러한 종래의 웨이퍼 위치 감지 장치는 센서 위치 불량과 센서 감도 불량이 동시에 발생할 경우 웨이퍼의 위치를 정확하게 감지하지 못하는 문제가 있다. 따라서 웨이퍼가 적절한 위치에 안착되지 않은 상황에서 다음 공정을 진행하는 경우가 있고, 이에 따라 웨이퍼가 손상되는 문제가 있다. 예를 들면, 웨이퍼의 스핀 공정시 웨이퍼가 깨지는 불량이 발생할 수 있다.However, such a conventional wafer position sensing device has a problem in that the position of the wafer cannot be accurately detected when a sensor position defect and a sensor sensitivity defect occur at the same time. Therefore, there is a problem that the next process may be performed in a situation where the wafer is not seated at an appropriate position, and thus the wafer is damaged. For example, a defect in which the wafer is broken during the spin process of the wafer may occur.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼의 위치를 정확하게 감지할 수 있는 웨이퍼 위치 감지 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to overcome the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a wafer position sensing apparatus capable of accurately detecting the position of a wafer.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 웨이퍼 위치 감지 장치는 웨이퍼가 안착되도록 표면에 다수의 핀이 형성된 척 플레이트; 상기 다수의 핀중에서 선택된 몇 개의 핀에 설치된 근접 센서; 상기 근접 센서로부터의 웨이퍼 센싱 신호를 입력받는 제어부; 및, 상기 제어부의 출력 신호에 상기 웨이퍼가 상기 근접 센서에 의해 센싱되지 않을 경우 사용자에게 경고하는 알람부를 포함한다.In order to achieve the above object, a wafer position sensing apparatus according to the present invention includes a chuck plate having a plurality of pins formed on a surface thereof to allow a wafer to be seated thereon; A proximity sensor installed on a plurality of pins selected from the plurality of pins; A controller configured to receive a wafer sensing signal from the proximity sensor; And an alarm unit that warns a user when the wafer is not sensed by the proximity sensor in an output signal of the controller.
상기 근접 센서는 원점을 중심으로 서로 대향되는 핀에 각각 설치될 수 있다.The proximity sensor may be installed at pins facing each other with respect to the origin.
상기 근접 센서는 사각형의 모서리와 대응되는 영역의 핀에 설치될 수 있다.The proximity sensor may be installed at a pin of an area corresponding to the corner of the quadrangle.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 위치 감지 장치는 원점을 중심으로 서로 대향되는 핀, 또는 사각형의 모서리와 대응되는 영역의 핀에 근접 센서가 직접 설치됨으로써, 척 플레이트에 안착된 웨이퍼의 위치를 정확하게 감지할 수 있다.As described above, in the wafer position sensing apparatus according to the present invention, the proximity sensor is directly installed on the pins facing each other around the origin, or the pins in the areas corresponding to the corners of the quadrangle, thereby positioning the position of the wafer seated on the chuck plate. It can be detected accurately.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 웨이퍼 위치 감지 장치를 도시한 평면도 및 부분 단면도이다.2A and 2B are a plan view and a partial cross-sectional view showing a wafer position sensing apparatus according to the present invention.
본 발명에 따른 웨이퍼 위치 감지 장치(100)는 척 플레이트(110), 근접 센서(120), 제어부(130) 및 알람부(140)를 포함한다.The wafer position sensing
상기 척 플레이트(110)는 대략 원판 형태로 형성되어 있으며, 이는 구동 장치에 연결되어 고속 회전이 가능하다. 또한, 상기 척 플레이트(110)의 상면에는 다수의 핀(111)이 설치되어 있다. 실질적으로, 웨이퍼(W)는 상기 다수의 핀(111) 위에 안착된다.The
상기 근접 센서(120)는 상기 다수의 핀(111) 중에서 선택된 몇 개의 핀(111)에 설치된다. 일례로, 상기 근접 센서(120)는 사각형의 모서리와 대응되는 영역의 핀(111)에 각각 설치될 수 있다. 따라서 웨이퍼(W)의 적어도 네 영역이 감지된다.The
또한, 상기 근접 센서(120)는 상기 다수의 핀(111) 중에서 원점을 중심으로 대향되는 영역의 핀(111)에 각각 설치될 수 있다. 따라서 웨이퍼(W)의 적어도 두 영역이 감지된다.In addition, the
상기 제어부(130)는 상기 근접 센서(120)로부터의 웨이퍼 센싱 신호를 입력받아 처리한다. 상기 제어부(130)는 모든 근접 센서(120)로부터 웨이퍼 센싱 신호 가 입력되면, 웨이퍼(W)가 척 플레이트(110)에 위에 정상적으로 안착된 것으로 판단한다. 그러나 상기 제어부(130)는 다수의 근접 센서(120)중에서 적어도 하나의 근접 센서(120)로부터 웨이퍼 센싱 신호가 입력되지 않으면, 웨이퍼(W)가 척 플레이트(110)에 위에 정상적으로 안착되지 않은 것으로 판단하고, 알람 신호를 출력한다.The
상기 알람부(140)는 상기 제어부(130)에 전기적으로 연결되어 있다. 상기 알람부(140)는 상기 제어부(130)의 알람 신호에 의해 사용자에게 경고 사운드 또는 경고 화면을 출력한다. 따라서 사용자는 이러한 알람부(140)의 경고 신호에 의해 추가적인 후속 공정을 진행하지 않음으로써, 웨이퍼(W)의 손상 현상을 방지할 수 있다.The
이하, 본 발명에 의한 웨이퍼 위치 감지 장치(100)의 동작을 설명한다.Hereinafter, the operation of the wafer position sensing
로봇 암이 웨이퍼(W)를 픽업하여, 상기 척 플레이트(110)에 설치된 다수의 핀(111) 위에 올려놓는다. 이때, 상기 핀(111) 중에서 선택된 몇 개의 핀(111)에는 근접 센서(120)가 설치되어 있다. 상기 근접 센서(120)는 일례로 사각 모서리와 대응되는 영역에 각각 설치되거나, 또는 원점을 중심으로 대향되는 영역에 각각 설치될 수 있다.The robot arm picks up the wafer W and places it on the plurality of
이어서, 상기 근접 센서(120)가 웨이퍼(W)의 위치를 각각 감지한다. 일례로, 상기 근접 센서(120) 위에 웨이퍼(W)가 위치하면, 상기 근접 센서(120)는 웨이퍼 센싱 신호를 출력한다. 그러나 상기 근접 센서(120) 위에 웨이퍼(W)가 위치하지 않 으면, 상기 근접 센서(120)는 웨이퍼 센싱 신호를 출력하지 않는다. 즉, 상기 근접 센서(120)는 웨이퍼(W)가 적정 위치에 있을 때와 있지 않을 때 서로 다른 전기적 신호를 출력한다.Subsequently, the
이어서, 제어부(130)는 모든 근접 센서(120)로부터 웨이퍼 센싱 신호가 수신되었는지 확인한다. 일례로, 사각 모서리와 대응되는 영역에 근접 센서(120)가 설치되었을 경우, 4개의 근접 센서(120)로부터 웨이퍼 센싱 신호가 수신되었는지 확인한다. 또한, 원점을 중심으로 대향되는 영역에 근접 센서(120)가 설치되었을 경우, 2개의 근접 센서(120)로부터 웨이퍼 센싱 신호가 수신되었는지 확인한다.Subsequently, the
또한, 상기 제어부(130)는 모든 근접 센서(120)로부터 웨이퍼 센싱 신호가 수신되면, 척 플레이트(110) 위의 핀(111)에 웨이퍼(W)가 정상적으로 안착된 것으로 판단한다. 그러나 상기 제어부(130)는 다수의 근접 센서(120) 중에서 하나의 근접 센서(120)로부터도 센싱 신호가 수신되지 않으면, 척 플레이트(110) 위의 핀(111)에 웨이퍼(W)가 정상적으로 안착되지 않은 것으로 판단한다.In addition, when the wafer sensing signals are received from all the
상기와 같은 판단 결과, 상기 제어부(130)는 다수의 근접 센서(120)중 하나의 근접 센서(120)로부터도 센싱 신호가 수신되지 않으면, 알람부(140)에 알람 신호를 출력한다. 상기 알람부(140)는 사운드 또는 영상으로 웨이퍼(W)가 정상적으로 안착되지 않음을 사용자에게 경고한다. 따라서 사용자는 상기 알람부(140)에 의한 경고 신호를 참조하여, 웨이퍼(W)의 위치가 비정상적일 경우 더 이상의 공정을 진행하지 않음으로써, 웨이퍼(W)의 손상 현상을 방지하게 된다.As a result of the determination, the
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 웨이퍼 위치 감지 장치를 실시하기 위 한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for implementing the wafer position sensing apparatus according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, as claimed in the following claims of the present invention Without departing from the gist of the present invention, one of ordinary skill in the art will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.
도 1은 종래의 웨이퍼 위치 감지 장치를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a conventional wafer position sensing device.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 웨이퍼 위치 감지 장치를 도시한 평면도 및 부분 단면도이다.2A and 2B are a plan view and a partial cross-sectional view showing a wafer position sensing apparatus according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
100; 본 발명에 따른 웨이퍼 위치 감지 장치100; Wafer position sensing device according to the present invention
110; 척 플레이트 111; 핀110; Chuck
120; 근접 센서 130; 제어부120;
140; 알람부140; Alarm part
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090049853A KR20100131121A (en) | 2009-06-05 | 2009-06-05 | Wafer position detection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020090049853A KR20100131121A (en) | 2009-06-05 | 2009-06-05 | Wafer position detection device |
Publications (1)
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KR20100131121A true KR20100131121A (en) | 2010-12-15 |
Family
ID=43507221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020090049853A KR20100131121A (en) | 2009-06-05 | 2009-06-05 | Wafer position detection device |
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KR (1) | KR20100131121A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10985047B2 (en) | 2017-10-13 | 2021-04-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor manufacturing apparatus and driving method of the same |
-
2009
- 2009-06-05 KR KR1020090049853A patent/KR20100131121A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10985047B2 (en) | 2017-10-13 | 2021-04-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor manufacturing apparatus and driving method of the same |
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