KR20080044486A - Automatic teaching system and automatic teaching method of wafer transfer robot of buffer unit of semiconductor manufacturing facilities - Google Patents

Automatic teaching system and automatic teaching method of wafer transfer robot of buffer unit of semiconductor manufacturing facilities Download PDF

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KR20080044486A
KR20080044486A KR1020060113404A KR20060113404A KR20080044486A KR 20080044486 A KR20080044486 A KR 20080044486A KR 1020060113404 A KR1020060113404 A KR 1020060113404A KR 20060113404 A KR20060113404 A KR 20060113404A KR 20080044486 A KR20080044486 A KR 20080044486A
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정재흥
김정민
김순오
박양렬
조계현
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삼성전자주식회사
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Abstract

An automatic teaching system of a buffer unit in semiconductor manufacturing equipment, and an automatic teaching method are provided to teach a wafer transfer robot when a position of the wafer transfer robot is shifted by using wafer sensors, thereby effectively operating the equipment without causing the system down. An automatic teaching system comprises a wafer stage unit, a wafer sensor unit(42), a sensor value display unit, a transfer robot teaching program input unit, a teaching control unit, and a wafer transfer robot. The wafer stage unit is configured to place a wafer(10) thereon. The wafer sensor unit comprising a plurality of sensors senses a dislocation of the wafer on the wafer stage unit. The sensor value display unit displays a degree of dislocation sensed by the wafer sensor unit. The transfer robot teaching program input unit inputs the value displayed on the sensor value display unit. The teaching control unit controls teaching of the wafer transfer unit according to the value received from the transfer robot teaching program input unit. The wafer transfer robot is taught by the teaching control unit.

Description

반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 시스템 및 자동 티칭 방법{Automatic teaching system and automatic teaching method of wafer transfer robot of buffer unit of semiconductor manufacturing facilities}Automatic teaching system and automatic teaching method of wafer transfer robot of buffer unit of semiconductor manufacturing facilities}

도 1은 웨이퍼가 놓여진 종래의 반도체 제조 설비의 버퍼부를 보여주는 개략적인 도면이다. 1 is a schematic diagram showing a buffer portion of a conventional semiconductor manufacturing facility in which a wafer is placed.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 시스템의 일부를 구성하는 웨이퍼 감지 센서의 배치를 보여주는 개념적인 평면도이다. FIG. 2 is a conceptual plan view illustrating an arrangement of a wafer sensing sensor constituting a part of an automatic teaching system of a buffer unit of a semiconductor manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present disclosure.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 시스템의 개념적인 구성도이다.3 is a conceptual diagram of an automatic teaching system of a buffer unit of a semiconductor manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 방법을 단계적으로 설명하는 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a method of automatically teaching a buffer unit of a semiconductor manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present disclosure.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10: 웨이퍼 30: 이송 로봇10: wafer 30: transfer robot

42: 웨이퍼 위치 감지 센서 44: 감지값 표시부42: wafer position sensor 44: detection value display unit

52: 티칭 프로그램 입력부 54: 티칭 제어부52: teaching program input unit 54: teaching control unit

본 발명은 반도체 소자의 제조 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 위치이탈을 감지하여 웨이퍼 이송 로봇을 티칭할 수 있는 반도체 제조 설비의 버퍼부의 티칭 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to a teaching system of a buffer unit of a semiconductor manufacturing apparatus capable of detecting a positional deviation of a wafer to teach a wafer transfer robot.

반도체 소자는 박막증착 공정, 이온주입 공정, 확산 공정, 세정 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정 등과 같은 다수의 공정들을 거쳐서 제조된다. 이들 반도체 제조공정이 이루어지는 장비는 웨이퍼를 1매씩 처리하는 매엽식 장비가 널리 사용되고 있다. The semiconductor device is manufactured through a plurality of processes such as a thin film deposition process, an ion implantation process, a diffusion process, a cleaning process, a photolithography process, an etching process, and the like. As for the equipment in which these semiconductor manufacturing processes are performed, the sheet type equipment which processes a wafer one by one is used widely.

예를 들면, 세정공정은 웨이퍼를 케미컬로 처리하여 파티클, 금속 불순물, 유기계와 같은 오염을 제거하며, 높은 청정도를 만족시키기 위해 웨이퍼를 1매씩 세정하는 매엽식 세정이 널리 이용되고 있다. 매엽식 세정 장치는 웨이퍼가 로딩되는 로딩부와 세정공정이 진행되는 세정부 사이에 웨이퍼의 공급을 원할하게 하기 위하여 웨이퍼를 대기시키는 버퍼부를 가지고 있는 것이 일반적이다. 도 1은 웨이퍼가 놓여진 버퍼부를 보여주는 개략적인 도면으로서, 이송 로봇(4)이 웨이퍼(10)를 버퍼부(2)의 슬롯(3)에 안착시켜 놓은 상태를 보여준다. 그런데 웨이퍼 이송 로봇(4)에 의하여 버퍼부(2)로 웨이퍼(10)가 로딩될 때 이송 로봇(4)이 틀어져 있으면 버퍼부(2)의 웨이퍼 슬롯에 웨이퍼(10)의 위치가 틀여져 놓여지게 된다. 버퍼부(2)의 웨이퍼(10)의 위치가 틀어져 있으면 웨이퍼(10)를 세정부로 이송할 때 웨이퍼(10)가 이송 로봇(4)으로부터 이탈되어 웨이퍼(10)가 깨어지거나 세정부에서 웨이퍼(10)가 바르게 놓이지 않아 세정작업이 멈추게 되는 등의 문제가 발생할 수 있다. 또한 웨이퍼(10)가 이송 로봇(4)으로부터 이탈되지 않더라고 웨이퍼(10)의 위치가 틀어짐이 웨이퍼 위치 감지센서에 의하여 감지되면 공정의 진행이 멈추어 제조 설비를 다운시키고 이송 로봇(4)의 틀어짐 정도를 측정하여 매뉴얼로 이송 로봇(4)을 티칭하는 작업을 하여야 한다. For example, in the cleaning process, the wafer is chemically processed to remove contaminants such as particles, metal impurities, and organic systems, and sheet-fed cleaning, which cleans the wafers one by one to satisfy high cleanliness, is widely used. The single wafer cleaning apparatus generally has a buffer unit for waiting the wafer to smoothly supply the wafer between the loading unit where the wafer is loaded and the cleaning unit where the cleaning process is performed. FIG. 1 is a schematic view showing a buffer in which a wafer is placed, and shows a state in which the transfer robot 4 has placed the wafer 10 in the slot 3 of the buffer 2. However, if the transfer robot 4 is misaligned when the wafer 10 is loaded into the buffer unit 2 by the wafer transfer robot 4, the position of the wafer 10 is misaligned in the wafer slot of the buffer unit 2. You lose. If the position of the wafer 10 of the buffer unit 2 is displaced, the wafer 10 is separated from the transfer robot 4 when the wafer 10 is transferred to the cleaning unit, and the wafer 10 is broken or the wafer is removed from the cleaning unit. Problems such as (10) not being placed properly may cause the cleaning operation to stop. In addition, if the wafer 10 is not separated from the transfer robot 4 and the position of the wafer 10 is detected by the wafer position sensor, the process stops and the manufacturing facility is down and the transfer robot 4 is distorted. Measure the degree and teach the transfer robot (4) by manual.

제조 설비를 다운시키고 이송 로봇을 티칭하는 데에는 시간이 많이 소요되므로 공정의 생산성이 저하된다. 이와 같은 매엽식 반도체 제조 설비의 버퍼부에서 이송 로봇의 틀어짐에 따른 웨이퍼의 틀어짐은 세정 장비에만 국한되지 않는다. It takes a long time to bring down the manufacturing facility and teach the transfer robot, which reduces the productivity of the process. The warpage of the wafer due to the warpage of the transfer robot in the buffer unit of the sheet type semiconductor manufacturing facility is not limited to the cleaning equipment.

본 발명의 기술적 과제는 매엽식 반도체 제조 설비의 버퍼부의 웨이퍼 이송 로봇이 틀어진 경우 제조 장비를 다운시키지 않고 자동으로 이송 로봇을 티칭할 수 있는 버퍼부의 티칭 시스템 및 티칭 방법을 제공하는데 있다. An object of the present invention is to provide a teaching system and a teaching method of a buffer unit capable of automatically teaching the transfer robot without down the manufacturing equipment when the wafer transfer robot of the buffer unit of the sheet type semiconductor manufacturing equipment is misaligned.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 시스템은 웨이퍼가 놓여지는 웨이퍼 지지부; 상기 웨이퍼 지지부에서의 상기 웨이퍼의 위치의 틀어짐을 감지할 수 있는 웨이퍼 감지 센서; 상기 감지 센서가 감지한 웨이퍼의 위치의 틀어짐 정도를 표시하는 감지값 표시부; 상기 감지값 표시부에 나타난 상기 감지값을 입력하는 이송 로봇 티칭 프로그램의 입력부; 상기 입력부에서 받은 감지값에 따라 웨이퍼 이송 로봇의 티칭을 제어하는 티칭 제어부; 및 상기 티칭 제어부에 의하여 티칭되는 웨이퍼 이송 로봇; 을 포함한다. In order to achieve the above technical problem, the automatic teaching system of the buffer unit of the semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, the wafer support portion is placed; A wafer detection sensor capable of detecting a misalignment of the position of the wafer in the wafer support; A detection value display unit displaying a degree of misalignment of the position of the wafer detected by the detection sensor; An input unit of a transfer robot teaching program for inputting the detected value displayed on the detected value display unit; A teaching controller which controls the teaching of the wafer transfer robot according to the detected value received from the input unit; And a wafer transfer robot taught by the teaching controller. It includes.

상기 웨이퍼 감지 센서는 복수개로 구성되며 상기 웨이퍼의 위치의 전후좌우의 틀어짐을 감지할 수 있도록 각 감지 센서가 정사각형의 각 꼭지점을 이루는 위치에 배치될 수 있다. The wafer detection sensor may be configured in plural, and each detection sensor may be disposed at a position forming each vertex of a square so as to detect the distortion of the front, rear, left, and right of the position of the wafer.

상기 웨이퍼 감지 센서는 수발광 센서 또는 반사형 센서일 수 있다. The wafer detection sensor may be a light emitting sensor or a reflective sensor.

바람직한 실시예에서 상기 웨이퍼 감지 센서가 감지한 상기 감지값은 상기 웨이퍼의 위치가 틀어진 정도에 대응되는 값을 갖는다. In a preferred embodiment, the detection value detected by the wafer detection sensor has a value corresponding to the degree to which the position of the wafer is distorted.

상기 이송 로봇 티칭 제어부는 상기 이송 로봇 티칭 프로그램의 입력부에 입력된 각각의 위치에서의 감지값에 대응하여 상기 이송 로봇의 티칭을 제어하는 것이 바람직하다. The transfer robot teaching control unit may control the teaching of the transfer robot in response to the detected value at each position input to the input unit of the transfer robot teaching program.

상기 이송 로봇의 티칭은 상기 반도체 제조 설비를 다운시키지 않고 수행될 수 있다. Teaching of the transfer robot can be performed without bringing down the semiconductor manufacturing equipment.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 방법은 웨이퍼의 위치의 틀어짐 정도를 웨이퍼 감지 센서가 감지하는 단계; 상기 웨이퍼 감지 센서가 감지한 감지값을 감지값 표시부에 표시하는 단계; 상기 감지값 표시부에 표시된 감지값을 이송 로봇 티칭 프로그램의 감지값 입력부에 입력하는 단계; 및 상기 감지값 입력부에 입력된 감지값에 대응하여 상기 이송 로봇 티칭 제어부에서 이송 로봇을 티칭하는 단계를 포함한다. In order to achieve the above another technical problem, the automatic teaching method of the buffer unit of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention comprises the steps of wafer sensing sensor for detecting the degree of distortion of the position of the wafer; Displaying a detection value detected by the wafer detection sensor on a detection value display unit; Inputting a sensed value displayed on the sensed value display to a sensed value input unit of a transfer robot teaching program; And teaching the transfer robot in the transfer robot teaching control unit in response to the sensed value input to the detection value input unit.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 시스템의 일부를 구성하는 웨이퍼 감지 센서의 배치를 보여주는 개념적인 평면도이다. 도 2를 참조하면, 버퍼부의 슬롯 또는 웨이퍼 지지부(미도시)에 놓여진 웨이퍼(10)의 위치 이탈을 감지할 수 있는 웨이퍼 감지 센서(42)가 올바르게 놓여진 웨이퍼(10)의 중심과 일치하는 중심을 갖는 정사각형의 각 꼭지점에 배치되어 있다. 각각의 웨이퍼 감지 센서(42)는 웨이퍼(10)의 인식 여부에 따라 웨이퍼(10)의 틀어짐 여부만을 감지하는 것이 아니라 웨이퍼(10)가 센서의 영역에 들어오는 정도에 따라 웨이퍼(10)가 감지되는 값을 달리함에 의하여 각 센서의 위치에서의 웨이퍼(10)의 틀어짐 정도를 감지할 수 있다. 예를 들면, 웨이퍼(10)의 위치가 왼쪽으로 틀어져 있는 경우 왼쪽의 위 아래의 웨이퍼 감지 센서(42)가 웨이퍼(10)를 감지하게 되고, 틀어짐의 정도가 높아질수록 웨이퍼 감지 센서(42)가 감지하는 값은 더욱 커지거나 더욱 작아지게 된다. 웨이퍼 감지 센서(42)는 예를 들면 발광 센서와 수광 센서가 쌍을 이루는 수발광 센서이거나 반사형 센서일 수 있다. 도 2에서는 웨이퍼 감지 센서(42)가 정사각형의 배치를 이루고 있으나 다른 형태의 배치를 이룰 수도 있다. 한편, 도 2에는 보이지 않으나 웨이퍼 감지 센서(42)는 웨이퍼(10)를 감지할 수 있도록 버퍼부의 몸체의 일부에 설치될 수 있다. 2 is a conceptual plan view showing the arrangement of a wafer sensing sensor constituting a part of an automatic teaching system of a buffer unit of a semiconductor manufacturing facility according to the present invention. Referring to FIG. 2, a wafer detection sensor 42 capable of detecting a positional deviation of a wafer 10 placed in a slot of a buffer portion or a wafer support (not shown) is positioned at a center coinciding with the center of the wafer 10 correctly placed. It is arrange | positioned at each vertex of the square which has. Each wafer detection sensor 42 not only detects whether the wafer 10 is distorted depending on whether the wafer 10 is recognized, but also the wafer 10 is detected according to the extent to which the wafer 10 enters the sensor area. By varying the values, the degree of distortion of the wafer 10 at the position of each sensor can be detected. For example, when the position of the wafer 10 is shifted to the left side, the wafer detection sensor 42 at the top and bottom of the left side detects the wafer 10, and as the degree of distortion increases, the wafer detection sensor 42 is The perceived value is either larger or smaller. The wafer detection sensor 42 may be, for example, a light emitting sensor or a reflective sensor in which a light emitting sensor and a light receiving sensor are paired. In FIG. 2, the wafer detection sensor 42 has a square arrangement, but may have a different arrangement. Meanwhile, although not shown in FIG. 2, the wafer detection sensor 42 may be installed on a portion of the body of the buffer unit so as to detect the wafer 10.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 시스템의 개념적인 구성도이다. 도 3을 참조하면, 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 시스템은 웨이퍼 감지 센서(42)와 감지 센서(42)가 감지한 감지값을 표시하는 표시부(44), 감지값을 입력하는 티칭 프로그램의 입력부(52), 입력된 감지값에 대응하여 웨이퍼 이송 로봇을 자동으로 티칭하는 티칭 제어부(54) 및 티칭되는 이송 로봇(30)을 포함하여 구성된다. 3 is a conceptual diagram of an automatic teaching system of a buffer unit of a semiconductor manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the automatic teaching system of the buffer unit of a semiconductor manufacturing facility includes a display unit 44 displaying a wafer detection sensor 42 and a detection value detected by the detection sensor 42, and an input unit of a teaching program for inputting a detection value. 52, a teaching control unit 54 for automatically teaching the wafer transfer robot in response to the input detection value, and a transfer robot 30 to be taught.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 방법을 단계적으로 설명하는 흐름도이다. 도 3과 도 4를 참조하면, 버퍼부의 몸체의 일부에 배치된 각각의 웨이퍼 감지 센서(42)에 의해 웨이퍼의 위치의 틀어짐 정도가 감지된다. 웨이퍼의 위치가 틀어진 경우 웨이퍼 감지 센서(42)에서 감지된 감지값은 감지 센서별로 감지값 표시부(44)에 표시된다. 표시부(44)에 나타난 각각의 감지값이 이송 로봇 제어부(54)에 연결된 티칭 프로그램의 감지값 입력부(52)에 입력되면, 이 감지값은 이송 로봇의 티칭 제어부(54)에 보내지며, 티칭 제어부(54)에서는 감지값에 대응하여 이송 로봇을 자동으로 티칭하게 된다. 4 is a flowchart illustrating a method of automatically teaching a buffer unit of a semiconductor manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present disclosure. 3 and 4, the degree of distortion of the position of the wafer is sensed by each wafer detection sensor 42 disposed on a portion of the body of the buffer unit. When the position of the wafer is misplaced, the detection value detected by the wafer detection sensor 42 is displayed on the detection value display unit 44 for each detection sensor. When each detected value shown on the display unit 44 is input to the detected value input unit 52 of the teaching program connected to the transfer robot control unit 54, the detected value is sent to the teaching control unit 54 of the transfer robot, and the teaching control unit. At 54, the transfer robot is automatically taught in response to the detected value.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 그 변형이나 개량이 가능하다. As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail through the specific Example, this invention is not limited to this, A deformation | transformation and improvement are possible by the person skilled in the art within the technical idea of this invention.

본 발명에 의하면, 웨이퍼 이송 로봇의 티칭 불량으로 인하여 반도체 제조 설비의 버퍼부의 웨이퍼의 위치가 틀어진 경우, 복수의 웨이퍼 감지 센서가 위치별 로 웨이퍼의 틀어진 정도를 감지하여 감지값을 표시하고, 이 감지값을 이송 로봇 티칭 프로그램의 입력부에 입력하면 이송 로봇 티칭 제어부가 감지값에 대응하여 제조 설비의 다운없이 이송 로봇을 자동으로 티칭함으로써 설비 다운으로 인하여 공정 시간을 지연시키지 않고 효율적으로 장비를 가동할 수 있다. According to the present invention, when the position of the wafer of the buffer part of the semiconductor manufacturing equipment is misaligned due to the teaching failure of the wafer transfer robot, a plurality of wafer detection sensors detect the degree of warping of the wafer for each position and display the detected value. When the value is input to the input part of the transfer robot teaching program, the transfer robot teaching control unit automatically teaches the transfer robot without down of the manufacturing equipment in response to the detected value so that the equipment can be efficiently operated without delaying the process time due to the down of the equipment. have.

Claims (7)

웨이퍼가 놓여지는 웨이퍼 지지부;A wafer support on which the wafer is placed; 상기 웨이퍼 지지부에서의 상기 웨이퍼의 위치의 틀어짐을 감지할 수 있는 웨이퍼 감지 센서;A wafer detection sensor capable of detecting a misalignment of the position of the wafer in the wafer support; 상기 감지 센서가 감지한 웨이퍼의 위치의 틀어짐 정도를 표시하는 감지값 표시부;A detection value display unit displaying a degree of misalignment of the position of the wafer detected by the detection sensor; 상기 감지값 표시부에 나타난 상기 감지값을 입력하는 이송 로봇 티칭 프로그램의 입력부;An input unit of a transfer robot teaching program for inputting the detected value displayed on the detected value display unit; 상기 입력부에서 받은 감지값에 따라 웨이퍼 이송 로봇의 티칭을 제어하는 티칭 제어부;A teaching controller which controls the teaching of the wafer transfer robot according to the detected value received from the input unit; 상기 티칭 제어부에 의하여 티칭되는 웨이퍼 이송 로봇;을 포함하는 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 시스템.And a wafer transfer robot taught by the teaching control unit. 제1 항에 있어서, 상기 웨이퍼 감지 센서는 복수개로 구성되며 상기 웨이퍼의 위치의 전후좌우의 틀어짐을 감지할 수 있도록 각 감지 센서가 정사각형의 각 꼭지점을 이루는 위치에 배치되는 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 시스템.According to claim 1, wherein the wafer detection sensor is composed of a plurality of the automatic detection of the buffer unit of the semiconductor manufacturing equipment in which each detection sensor is disposed at a position forming each vertex of the square so as to detect the distortion of the front, rear, left and right of the position of the wafer Teaching system. 제1 항에 있어서, 상기 웨이퍼 감지 센서는 수발광 센서 또는 반사형 센서인 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 시스템.The automatic teaching system of claim 1, wherein the wafer detection sensor is a light emitting sensor or a reflective sensor. 제1 항에 있어서, 상기 웨이퍼 감지 센서가 감지한 상기 감지값은 상기 웨이퍼의 위치가 틀어진 정도에 대응되는 값을 가지는 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 시스템.The automatic teaching system of claim 1, wherein the detected value detected by the wafer detection sensor has a value corresponding to a degree of dislocation of the wafer. 제4 항에 있어서, 상기 티칭 제어부는 상기 이송 로봇 티칭 프로그램의 입력부에 입력된 각각의 위치에서의 감지값에 대응하여 상기 이송 로봇의 티칭을 제어하는 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 시스템.The automatic teaching system of claim 4, wherein the teaching controller controls the teaching of the transfer robot in response to a sensed value at each position input to an input unit of the transfer robot teaching program. 제1 항에 있어서, 상기 이송 로봇의 티칭은 상기 반도체 제조 설비를 다운시키지 않고 수행될 수 있는 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 시스템.The automatic teaching system of claim 1, wherein the teaching of the transfer robot can be performed without bringing down the semiconductor fabrication facility. 웨이퍼의 위치의 틀어짐 정도를 웨이퍼 감지 센서가 감지하는 단계;Detecting, by the wafer detection sensor, the degree of distortion of the position of the wafer; 상기 웨이퍼 감지 센서가 감지한 감지값을 감지값 표시부에 표시하는 단계;Displaying a detection value detected by the wafer detection sensor on a detection value display unit; 상기 감지값 표시부에 표시된 감지값을 이송 로봇 티칭 프로그램의 감지값 입력부에 입력하는 단계; 및Inputting a sensed value displayed on the sensed value display to a sensed value input unit of a transfer robot teaching program; And 상기 감지값 입력부에 입력된 감지값에 대응하여 상기 이송 로봇 티칭 제어부에서 이송 로봇을 티칭하는 단계를 포함하는 반도체 제조 설비의 버퍼부의 자동 티칭 방법.And teaching the transfer robot in the transfer robot teaching control unit in response to the sensed value inputted to the detection value input unit.
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