KR100652203B1 - 은판을 합재로서 포함하는 클래드판 제조방법 및 그에 따른클래드판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 은판을 합재로서 포함하는 클래드판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 합금 판재의 양면 또는 단면에 상기 은판를 적층하여 적층물을 형성하는 단계;적층물의 내부 접합을 위하여, 적층물을 열간 제 1압연하는 단계;및 내부 접합된 적층물의 두께를 박화 하기 위하여, 내부 접합된 적층물을 상온에서 제 2압연하는 단계를 포함하는 은판을 합재로서 포함하는 클래드판의 제조방법 및 그에 따른 클래드판을 제공한다.

은, 백동, 클래드,

Description

은판을 합재로서 포함하는 클래드판 제조방법 및 그에 따른 클래드판 { METHOD FOR MANUFACTURING CLAD PLATE INCLUDING Ag AS BEING CLADDING METAL AND PRODUCT MANUFACTURED THEREBY}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 클래드판의 제조 과정을 설명하기 위해 도시한 공정 단면도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 클래드판의 현미경 조직사진.

본 발명은 은판을 합재로서 포함하는 클래드판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

은(Silver)은 외관이 뛰어나 오래 전부터 보석 및 장신구 등으로 이용되어 왔다. 또한 항균력이나 살균력이 뛰어나 천연 항상제로도 불리우며 콜로이드로 제조해 음용하기도 한다.

따라서 은은 음식을 담거나 보관하는 고급 용기로 사용되고 있다. 그 대표적으로 밥그릇, 수저, 접시 등이 있다.

그러나 은을 음식용기 등으로 사용하는 데는 문제점이 있다. 하나는 용기 전 체를 은으로 만드는 것은 단가가 매우 높다는 문제점과 은의 열전도성이 너무 우수해서 보온 보냉효과가 떨어진다는 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 내식성이 우수한 스테인레스 판에 은을 도금하는 방법이 많이 쓰이고 있다. 스테인레스에 은을 도금하면 도금층의 두께가 불 균일하고 1㎛정도로 얇아 오래되지 않아 도금층이 닳아지고, 도금 시 맹독성의 폐수가 발생하여 환경문제를 야기 시키는 문제점이 있다.

한편, 본 발명자는 특허출원 2003-33362 및 특허출원 2003-72735에서 알루미늄계 금속과 동에 은을 접합하는 클래드를 개발하여 교시한 바 있다. 상기의 금속들은 가공성이 우수하고 재결정 온도가 낮아 박판의 은 표면층을 만들 수 있다. 그러나 열전도가 우수하여 보온 및 보냉 효과가 나쁘고, 단면이 노출되는 부분에서 알루미늄의 경우 부식이 생기고(은과 갈바닉 효과에 의해서 부식이 매우 빠르다). 동의 경우 은과 큰 외관차이를 보이는 문제가 있다.

상기 문제점들을 해결하기 위하여, 본 발명은 합금 판재에 은을 압연으로 접합시키고 계속 압연하는 방법으로 수 내지는 백 ㎛ 두께의 균일한 은 코팅층을 쉽게 얻을 수 있고, 환경 공해가 전혀 없는 은판을 합재로서 포함하는 클래드판 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성으로,

본 발명에 따른 은판을 합재로서 포함하는 클래드판의 제조방법은,

합금 판재의 양면 또는 단면에 상기 은판를 적층하여 적층물을 형성하는 단계;

적층물의 내부 접합을 위하여, 적층물을 열간 제 1압연하는 단계;및

내부 접합된 적층물의 두께를 박화 하기 위하여, 내부 접합된 적층물을 상온에서 제 2압연하는 단계를 포함한다.

여기서, 상기 제 2압연 단계는 내부 접합된 적층물이 소정 두께에 이를 때 까지 수회 반복 실시 가능하다.

또한 바람직하게는, 상기 합금 판재는, 열전도도가 낮고, 가공성 및 내식성이 우수하며, 외관상 은과 비슷한 합금인, Cu-Ni계의 백동, Cu-Ni-Zn의 양백, Fe-Cr계의 페라이트 스텐레스 강 및 Fe-Cr-Ni계의 오스테나이트계 스텐레스 강으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 이용한다.

본 발명에 따른 은판을 합재로서 포함하는 클래드판은,

합금 판재;및

상기 합금 판재의 양면 또는 단면에 압연 접합된 은판을 포함한다.

또한 바람직하게는, 상기 합금 판재는, 열전도도가 낮고, 가공성 및 내식성이 우수하며, 외관상 은과 비슷한 합금인, Cu-Ni계의 백동, Cu-Ni-Zn의 양백, Fe-Cr계의 페라이트 스텐레스 강 및 Fe-Cr-Ni계의 오스테나이트계 스텐레스 강으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 이용한다.

(실시예)

두께 3mm의 Cu-10Ni-22Zn 합금판재(20)(KS D5102, C7451종 양백)와 두께 0.5mm의 은(10)을 적층한 다음 400℃에서 40%의 압하로 접합하였다. 이 때 총 두께는 2.1mm이고 은(10')과 양백(20')의 두께는 각각 0.3mm, 1.8mm가 된다. 이를 상온에서 여러 차례 압연을 통하여 최종 두께를 0.7mm로 하였다. 은(10")의 두께는 0.1mm 정도이고 백동(20")의 두께는 0.6mm이다. 도 1은 이 클래드 제품의 단면을 보여주고 있다.

본 실시예에 따른 클래드판의 제작방법은 클래드를 접합을 위한 압연인 제 1압연과 두께를 소정의 수치로 낮추는 압연인 제 2압연으로 구성 되어 있다. 이는 압연 클래드 접합시 판재의 두께가 0.5mm이상이 되어야 접힘이 없이 안정된 클래드 작업이 가능하기 때문이다. 제 1 압연시 대개 30~40%의 압하로 작업하므로 은의 경우 0.3 ~ 0.4mm 두께가 되므로 0.1mm이하의 경제성이 있는 두께를 얻기 위해서는 제 2압연이 따라야 한다.

본 발명에 의하면 합금 판재(양백, 백동, 스텐레스 등)에 은을 압연으로 접합시키고 계속 압연하는 방법으로 수 내지는 백 ㎛ 두께의 균일한 은 코팅층을 쉽게 얻을 수 있고, 환경 공해가 전혀 없으며, 순은을 사용하는 경우에 비하여 은을 절약할 수 있을 뿐만 아니라 보온 보냉효과가 우수한 은판을 합재로서 포함하는 클래드판 및 그 제조방법을 얻을 수 있다.

Claims (4)

1. 삭제
2. 은판을 합재로서 포함하는 클래드판의 제조방법으로서,

   합금 판재의 양면 또는 단면에 상기 은판를 적층하여 적층물을 형성하는 단계;

   상기 적층물의 내부 접합을 위하여, 상기 적층물을 열간 제 1압연하는 단계;및

   상기 내부 접합된 적층물의 두께를 박화 하기 위하여, 상기 내부 접합된 적층물을 상온에서 제 2압연하는 단계를 포함하고, 여기서 상기 합금 판재는 Cu-Ni계의 백동, Cu-Ni-Zn의 양백, Fe-Cr계의 페라이트 스텐레스 강 및 Fe-Cr-Ni계의 오스테나이트계 스텐레스 강으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 클래드판의 제조방법.
3. 삭제
4. 은판을 합재로서 포함하는 클래드판으로서,

   합금 판재;및

   상기 합금 판재의 양면 또는 단면에 압연 접합된 은판을 포함하고, 여기서 상기 합금 판재는 Cu-Ni계의 백동, Cu-Ni-Zn의 양백, Fe-Cr계의 페라이트 스텐레스 강 및 Fe-Cr-Ni계의 오스테나이트계 스텐레스 강으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 클래드판.

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