KR100638807B1 - Package for light emitting device - Google Patents
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Abstract
기판의 상면 또는 양측면으로 빔이 조명될 수 있도록 된 구조의 발광소자 패키지가 개시되어 있다.Disclosed is a light emitting device package having a structure in which a beam can be illuminated on an upper surface or both sides of a substrate.
이 개시된 발광소자 패키지는 마운트와; 이 마운트 상에 설치되는 것으로, 소정 파장의 빔을 조사하는 하나 또는 복수의 발광소자와; 마운트의 저면과 적어도 일 측면에 걸쳐 형성되는 것으로, 하나 또는 복수의 발광소자와 전기적으로 연결되는 공통 전극과; 공통 전극과 전기적으로 구별되며 마운트의 저면과 적어도 일 측면에 걸쳐 형성되는 것으로, 하나 또는 복수의 발광소자 각각과 전기적으로 연결되는 어드레스 전극;을 포함하여, 외부 회로기판에 대해 마운트의 저면에 위치된 공통 전극과 어드레스 전극의 부분, 또는 마운트의 측면에 위치된 공통 전극과 어드레스 전극의 부분을 접합하여 탑뷰와 사이드뷰를 구현할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.The disclosed light emitting device package includes a mount; One or a plurality of light emitting elements provided on the mount to irradiate a beam having a predetermined wavelength; A common electrode formed on at least one side of the bottom of the mount and electrically connected to one or more light emitting devices; An address electrode that is electrically distinguished from the common electrode and is formed over at least one side of the bottom of the mount and is electrically connected to each of the one or more light emitting devices; and is located at the bottom of the mount with respect to the external circuit board. A portion of the common electrode and the address electrode, or a portion of the common electrode and the address electrode positioned on the side of the mount may be bonded to implement the top view and the side view.
Description
도 1은 종래의 발광소자 패키지를 보인 개략적인 단면도.1 is a schematic cross-sectional view showing a conventional light emitting device package.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지를 보인 사시도.2 is a perspective view showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도.3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2;
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 2.
도 5는 도 2의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도.5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 2.
도 6a 내지 도 6d 각각은 마운트에 공통 전극 및 어드레스 전극을 형성하는 공정을 보인 도면.6A to 6D each illustrate a process of forming a common electrode and an address electrode on a mount.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 탑뷰 실시예를 보인 사시도.Figure 7 is a perspective view showing a top view embodiment of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 사이드뷰 실시예를 보인 사시도.Figure 8 is a perspective view showing a side view embodiment of a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
20...마운트 30...발광소자20
31, 33, 35...제1 내지 제3발광소자 40...공통 전극31, 33, 35 ... first to third
41, 43, 45...제1 내지 제3본딩패드 47...공통 전극부41, 43, 45 ... first to
49...전기 연결부 50...어드레스 전극49
51a, 52a, 53a...제4 내지 제6본딩패드 51a, 52a, 53a ... fourth to sixth bonding pads
51b, 52b, 53b...제7 내지 제9본딩패드51b, 52b, 53b ... seventh to ninth bonding pads
54a, 55a, 56a...제1 내지 제3어드레스 전극부54a, 55a, 56a ... first to third address electrode portions
54b, 55b, 56b...제4 내지 제6어드레스 전극부54b, 55b, 56b ... fourth to sixth address electrode portions
61...도전성 접착제 65...와이어61 ... conductive adhesive 65 ... wire
67...스페이서 70...반사부재67
71...반사면 75...나노은층71 ... reflective 75 ... nano silver layer
80...집속렌즈 100...발광소자 패키지80
200...회로기판200 ... Circuit Board
본 발명은 인가된 전기적 신호에 의해 발광하는 발광소자를 패키징하기 위한 발광소자 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판의 상면 또는 양측면으로 빔이 조명될 수 있도록 된 구조의 발광소자 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package for packaging a light emitting device that emits light by an applied electric signal, and more particularly, to a light emitting device package having a structure in which a beam can be illuminated on an upper surface or both sides of a substrate.
일반적으로, 발광소자(LED; Light Emitting Diode)는 GaAs, AlGaAs, InGaAs, GaN, InGaN 등의 화합물 재료로 이루어진 반도체 소자로서, 선택된 화합물 재료 특성에 따라 다양한 칼라의 빔을 조명한다. 이 발광소자는 주로 패키지 형태로 사용되며, 이 발광소자 패키지는 액정표시소자 등을 이용한 평판 디스플레이의 광원으로 이용될 수 있다.In general, a light emitting diode (LED) is a semiconductor device made of a compound material such as GaAs, AlGaAs, InGaAs, GaN, InGaN, etc., and illuminates beams of various colors according to selected compound material properties. The light emitting device is mainly used in the form of a package, and the light emitting device package may be used as a light source of a flat panel display using a liquid crystal display device or the like.
상기 발광소자 패키지는 전자기기의 기판에 대해 실장시, 기판에 대한 발광소자에서 조명된 빔의 발광 방향에 따라 탑뷰(Top View)와 사이드뷰(Side View)용으로 구분된다. 여기서, 탑뷰는 기판의 표면으로 빔이 발광하는 것을 의미하고, 사이드뷰는 기판의 측면으로 빔이 발광하는 것을 의미한다.When the light emitting device package is mounted on a substrate of an electronic device, the light emitting device package is divided into a top view and a side view according to a light emission direction of a beam illuminated from the light emitting device on the substrate. Here, the top view means that the beam is emitted to the surface of the substrate, the side view means that the beam is emitted to the side of the substrate.
한편, 종래의 발광소자 패키지는 탑뷰 전용과 사이드뷰 전용으로 구분 제조되었다. 따라서, 탑뷰용 발광소자 패키지는 사이드뷰용으로 사용할 수 없고, 반대로 사이드뷰용 발광소자 패키지는 탑뷰용으로 사용할 수 없었다. 이에 따라 종래의 발광소자 패키지는 발광 방향이 결정되어 있으므로, 호환성이 저하되는 단점이 있다. On the other hand, the conventional light emitting device package is manufactured by dividing the top view only and side view only. Therefore, the top view light emitting device package cannot be used for the side view, and conversely, the side view light emitting device package cannot be used for the top view. Accordingly, since the light emitting direction of the conventional light emitting device package is determined, compatibility is reduced.
도 1은 종래의 표면실장형 탑뷰용 발광소자 패키지를 보인 단면도이다. 도면을 참조하면, 종래의 발광소자 패키지는 마운트(1)와, 이 마운트(1) 상의 일부에 도포된 도전성 접착제(3) 상에 실장된 발광소자(5)와, 외부와 전기적으로 연결하기 위한 전극구조를 포함한다. 상기 전극구조는 상기 마운트(1) 상에 마련된 본딩패드(7)와, 이 본딩패드(7)와 상기 발광소자(5)의 상부전극(6)을 연결하는 와이어(9)와, 제1 및 제2외부전극(11)(13)을 포함한다. 상기 제1외부전극(11)은 상기 본딩패드(7)와 전기적으로 연결되는 것으로, 상기 마운트(1)의 측벽 및 하부 일부에 걸쳐 형성된다. 상기 제2외부전극(13)은 상기 마운트(1)를 관통하여 상기 도전성 접착제(3)와 전기적으로 연결되는 것으로 그 단부가 상기 마운트(1) 하부에 위치된다. 여기서, 상기 마운트(1) 상에는 상기 발광소자(5)에서 조사된 발산빔을 집속하는 몰딩수지(15)가 상기 발광소자(5), 본딩패드(7) 및 와이어(9)를 감싼 상태로 형성된 다.1 is a cross-sectional view illustrating a conventional surface mount top view light emitting device package. Referring to the drawings, a conventional light emitting device package includes a
이와 같이, 구성된 발광소자 패키지는 전자기기의 메인회로기판(17)의 표면에 실장되는 것으로, 메인회로기판(17)의 표면에 수직한 방향으로 광을 조명하는 탑뷰용으로만 이용된다. 즉, 그 구조 상의 제약으로 인하여 사이드뷰용으로 이용될 수 없다.The light emitting device package thus constructed is mounted on the surface of the
또한, 상기한 구조의 발광소자 패키지는 다수의 발광소자를 패키징하는 구성을 포함하고 있지 않으므로, 각 화소 단위로 발광소자 패키지를 구비하여야 하는 단점이 있다. 또한, 몰딩수지를 통하여 조명빔을 집속하는 구조를 가지므로 지향각 변경이 곤란하다는 단점이 있다.In addition, since the light emitting device package having the above structure does not include a configuration for packaging a plurality of light emitting devices, there is a disadvantage in that a light emitting device package must be provided in each pixel unit. In addition, since it has a structure that focuses the illumination beam through the molding resin has a disadvantage that it is difficult to change the orientation angle.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 점들을 감안하여 안출된 것으로서, 메인회로기판에 대한 장착 방향의 변경에 의해 탑뷰용 뿐만 아니라 사이드뷰 용으로 이용 될 수 있고, 단일의 패키지 내에 다수의 발광소자를 실장 할 수 있음과 아울러 패키지의 슬라이스가 가능하고, 발광소자에서 조명된 광의 지향각 변경이 용이하도록 된 구조의 발광소자 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described points, and can be used not only for the top view but also for the side view by changing the mounting direction of the main circuit board. The purpose of the present invention is to provide a light emitting device package having a structure in which a package can be mounted and a slice can be sliced, and an orientation angle of light illuminated from the light emitting device can be easily changed.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 발광소자 패키지는, 마운트와; 상기 마운트 상에 설치되는 것으로, 소정 파장의 빔을 조사하는 하나 또는 복수의 발광소자와; 상기 마운트의 저면과 적어도 일 측면에 걸쳐 형성되는 것으로, 상기 하나 또는 복수의 발광소자와 전기적으로 연결되는 공통 전극과; 상기 공통 전극과 전기적으로 구별되며 상기 마운트의 저면과 적어도 일 측면에 걸쳐 형성되는 것으로, 상기 하나 또는 복수의 발광소자 각각과 전기적으로 연결되는 어드레스 전극;을 포함하여,In order to achieve the above object, a light emitting device package according to the present invention includes a mount; One or a plurality of light emitting elements installed on the mount to irradiate a beam having a predetermined wavelength; A common electrode formed on at least one side of the bottom of the mount and electrically connected to the one or more light emitting devices; An address electrode that is electrically distinguished from the common electrode and is formed over at least one side of the bottom surface of the mount and electrically connected to each of the one or more light emitting devices;
외부 회로기판에 대해 상기 마운트의 저면에 위치된 공통 전극과 어드레스 전극의 부분 또는 상기 마운트의 측면에 위치된 공통 전극과 어드레스 전극의 부분을 접합하여 탑뷰와 사이드뷰를 구현할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.A top view and a side view may be realized by bonding a portion of the common electrode and the address electrode positioned on the bottom surface of the mount to the external circuit board, or a portion of the common electrode and the address electrode disposed on the side of the mount. .
보다 바람직하게는 상기 마운트 상에 마련되는 것으로, 상기 발광소자 상에 캐비티가 형성되고, 이 캐비티의 내측면에 상기 발광소자에서 조사된 발산빔을 반사시켜 그 지향각을 바꾸어 주는 반사면을 가지는 반사부재와; 상기 마운트와 상기 반사부재 사이에 개재되는 스페이서;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.More preferably provided on the mount, the cavity is formed on the light emitting element, the reflection having a reflecting surface for reflecting the diverging beam irradiated from the light emitting element on the inner surface of the cavity to change its direction Absence; And a spacer interposed between the mount and the reflective member.
이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a light emitting device package according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지를 보인 사시도이고, 도 3 내지 도 5는 도 2의 단면도이다.2 is a perspective view illustrating a light emitting device package according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIGS. 3 to 5 are cross-sectional views of FIG. 2.
도면들을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는 마운트(20)와, 이 마운트(20) 상에 설치되는 적어도 하나의 발광소자(30)와, 상기 마운트(20)의 저면(21) 및 제1측면(23a) 및/또는 제2측면(23b)에 걸쳐 형성되는 것으로 상기 발광소자(30)에 전류를 인가하기 위한 공통 전극(40) 및 어드레스 전극(50)을 포함하여, 외부 전자기기의 회로기판(100)에 대해 저면(21)과 제1 및/또는 제2측면(23a)(23b)에 실장이 모두 가능하도록 한다. 따라서, 하나의 발광소자 패키지로서, 탑뷰(Top view)와 사이드뷰(Side view) 모두를 구현할 수 있도록 한다.Referring to the drawings, a light emitting device package according to an embodiment of the present invention is a
상기 마운트(20)는 패키지의 베이스를 이루는 부분으로서, 적어도 일부분이 절연체 재질로 구성된다. 이 마운트(20)에는 상기 발광소자(30)가 설치됨과 아울러 상기 공통 전극(40)과 어드레스 전극(50)이 형성된다.The
상기 발광소자(30)는 상기 마운트(20) 상에 실장되는 것으로, 사용되는 반도체 화합물 재질의 성질에 따라 다양한 칼라의 가시광선을 조명한다. 상기 발광소자(30)는 소정 파장의 빔을 조사하는 하나 또는 복수개로 구성될 수 있다. 도 2는 상기 발광소자(30)로서, 제1 내지 제3발광소자(31)(33)(35)가 구비된 경우를 예로 들어 나타낸 것이다. 상기 제1 내지 제3발광소자(31)(33)(35)는 각각 서로 다른 파장의 가시광 예컨대, 적, 청, 녹색 파장의 광을 조명한다. 따라서, 상기 본 발명에 따른 발광소자 패키지는 상기 제1 내지 제3발광소자(31)(33)(35)를 독립적으로 구동함에 의하여, 그 각각에서 조명된 소정 색상의 단색 광 뿐만 아니라 이들의 조합에 의한 풀 칼라의 광을 제공할 수 있다. The
상기 공통 전극(40)은 상기 마운트(20)의 적어도 일측면(23a 및/또는 23b)과 저면(21)에 걸쳐 형성되는 것으로, 상기 발광소자(30)와 전기적으로 연결된다. 이를 위하여, 상기 공통 전극(40)은 상기 제1 내지 제3발광소자(31)(33)(35) 각각의 실장되는 제1 내지 제3본딩패드(41)(43)(45)와, 상기 마운트(20)의 저면(21) 및 측면(23a)(23b)에 걸쳐 형성된 공통 전극부(47)를 포함한다.The
상기 제1 내지 제3본딩패드(41)(43)(45)는 상기 마운트(20) 상부에 위치되는 것으로, 이들 사이에는 전기 연결부(49)가 마련되어 상호 전기적으로 연결된다. 상 기 공통 전극부(47)는 상기 제1 내지 제3본딩패드(41)(43)(45)와 전기적으로 연결되는 리드 프레임으로서, 상기 마운트(20)의 저면(21)과 적어도 일 측면 바람직하게는 양 측면(23a)(23b)에 형성된다. 따라서, 본 발명의 발광소자 패키지를 외부 전자기기의 회로기판(100)에 실장하고자 하는 경우, 마운트(20)의 저면(21)과 측면(23a)(23b) 중 어느 부분이 회로기판(100)과 마주하더라도 상기 공통 전극부(47)를 회로기판(100)과 전기적으로 연결할 수 있다.The first to
여기서, 상기 공통 전극(40)과 상기 발광소자(30) 사이에 도전성 접착제(61)가 더 포함된 것이 바람직하다. 이 도전성 접착제(61)는 상기 발광소자(30)를 상기 공통 전극(40) 상에 접합시킨다. 따라서, 별도의 전기 접속을 와이어 없이도, 발광소자(30)와 공통 전극(40)의 상호 접합 및 전기적으로 연결한다.Here, the
상기 어드레스 전극(50)은 상기 마운트(20)의 적어도 일측면(23a)(23b)과 저면(21)에 걸쳐 형성되는 것으로, 상기 발광소자(30)와 전기적으로 연결된다. 이를 위하여, 상기 어드레스 전극(50)은 제4 내지 제6본딩패드(51a)(52a)(53a)와, 상기 마운트(20)의 저면(21) 및 측면(23a)에 걸쳐 형성된 제1 내지 제3어드레스 전극부(54a)(55a)(56a)를 포함한다. 여기서, 상기 제4 내지 제6본딩패드(51a)(52a)(53a) 각각은 와이어(65)에 의하여 상기 제1 내지 제3발광소자(31)(33)(35)와 상호 전기적으로 연결된다. 또한 제4 내지 제6본딩패드(51a)(52a)(53a)는 상기 마운트(20) 상부 소저 위치에 상호 전기적으로 구분 위치되는 것으로, 이들 각각에 독립적으로 전류를 인가함에 의하여 상기 제1 내지 제3발광소자(31)(33)(35)를 독립적으로 발광시킬 수 있다. 상기 제1 내지 제3어드레스 전극부(54a)(55a)(56a)는 상기 제4 내 지 제6본딩패드(51a)(52a)(53a) 각각과 일체로 형성되는 것으로, 이를 통하여 전류를 인가시 상기 제4 내지 제6본딩패드(51a)(52a)(53a)을 통하여 상기 제1 내지 제3발광소자(31)(33)(35)에 전달되어 상기 제1 내지 제3발광소자(31)(33)(35)가 발광되도록 할 수 있다. 따라서, 본 발명의 발광소자 패키지를 외부 전자기기의 회로기판(100)에 실장하고자 하는 경우, 마운트(20)의 저면(21)과 제1측면(23a) 중 어느 부분이 회로기판(100)과 마주하더라도 상기 제1 내지 제3어드레스 전극부(54a)(55a)(56a)를 회로기판(100)과 전기적으로 연결할 수 있다.The
여기서, 상기 마운트(20)의 제2측면(23b)이 회로기판(100)과 마주하도록 발광소자 패키지를 설치하는 경우를 대비하여, 상기 어드레스 전극(50)은 제7 내지 제9본딩패드(51b)(52b)(53b)와, 제4 내지 제6어드레스 전극부(54b)(55b)(56b)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 제7 내지 제9본딩패드(51b)(52b)(53b)는 상기 제1 내지 제3발광소자(31)(33)(35) 각각과 와이어(65)를 통하여 전기적으로 연결되며, 그들 상호 간에는 전기적으로 구분된다. 상기 제4 내지 제6어드레스 전극부(54b)(55b)(56b)는 상기 마운트(20)의 저면(21) 및 제2측면(23b)에 걸쳐 형성되는 것으로, 상기 제7 내지 제9본딩패드(51b)(52b)(53b)와 일체로 형성된다.In this case, the
여기서, 상기 마운트(20)에 대해 상기 공통 전극(40)과 어드레스 전극(50)의 형성하는 공정은 후술하기로 한다. Here, the process of forming the
또한, 본 발명에 따른 발광소자 패키지는 상기 발광소자(30)에서 조사된 발산 빔을 반사시켜 지향각을 바꾸어주는 반사부재(70)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 이를 위하여 상기 반사부재(70)는 상기 마운트(20) 상에 마련되는 것으로, 상 기 발광소자(30)에서 조사된 빔이 투과되는 캐비티(70b)를 가진다. 또한, 상기 캐비티(70b)의 내측면에는 상기 발광소자(30)에서 조사된 발사빔의 일부를 반사시켜 그 진행방향을 바꾸어주는 반사면(71)을 가진다. 상기 반사면(71)은 상기 마운트(20) 상면에 대해 수직 방향으로 형성된 것으로 상기 발광소자(20)에서 조사된 발산광의 일부를 반사시킴으로써, 상기 마운트(20)의 상면에 수직한 방향 또는 수직에 가까운 방향으로 향하도록 한다. 여기서, 상기 반사면(71)에는 반사율을 높일 수 있도록, 나노 스케일을 가지는 고반사율의 나노은층(75)이 코팅 형성된 것이 바람직하다.In addition, the light emitting device package according to the present invention preferably further includes a reflecting
여기서, 상기 마운트(20)와 상기 반사부재(70) 사이에는 스페이서(67)가 개재되어 있다. 이 스페이서(67)는 상기 마운트(20) 상에 형성된 공통 전극(40) 및 어드레스 전극(50)이 상기 반사부재(70)와 전기적으로 접촉되지 않도록 한다.Here, a
또한, 본 발명에 따른 발광소자 패키지는 상기 반사부재(70) 상에 집속렌즈(80)가 더 구비된 것이 바람직하다. 상기 집속렌즈(80)는 도 2에 도시된 바와 같이 실린더 형상을 가지는 것으로 상기 발광소자(30)에서 조명된 광을 집속시킴으로써, 지향각을 좁힐 수 있다.In addition, it is preferable that the light emitting device package according to the present invention further includes a focusing
이하, 도 6a 내지 도 6d 각각을 참조하면, 마운트에 공통 전극 및 어드레스 전극을 형성하는 공정을 살펴보기로 한다.6A through 6D, a process of forming a common electrode and an address electrode on a mount will be described.
우선, 도 6a에 도시된 바와 같이, 마운트를 구성하는 모재(81)를 준비하고, 이 모재(81)의 외곽 전체에 도전성 재질(83)을 형성한다. 여기서, 모재(81)는 상기 발광소자에서 광을 조명시 발생된 열을 방열시킬 수 있도록 열전도성이 뛰어난 재 질 예컨대, 알루미늄 또는 중탄소강 재질과, 상기 도전성 재질(83)과 전기적으로 구별하기 위한 절연층을 포함하여 구성된다.First, as shown in FIG. 6A, the
이어서, 마스크를 이용한 리소그래피 공정을 통하여, 도 6b 및 도 6c에 도시된 바와 같은 형상으로 도전성 재질(83)을 패터닝한다. 이와 같은 패터닝을 통하여 공통 전극 형상(85)과, 어드레스 전극 형상(87)을 갖출 수 있다. 다만, 모재(81)의 측면은 두께가 얇으므로 상기한 리소그래피 공정을 통하여 패터닝이 곤란한 바, 이 부분은 식각되지 않은 상태이므로, 전기적으로 서로 연결되어 있다.Subsequently, the
여기서, 점선 A는 슬라이스(slice) 가능한 슬라이스 라인을 나타낸 것이다. 즉, 본 발명에 따른 발광소자 패키지를 제조함에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같은 구조의 패키지를 독립적으로 제조하는 방식 이외에, 도 6b에 도시된 바와 같이 스트라이프 상의 모재(81)에 대해 마운트, 공통 전극, 어드레스 전극을 형성함과 아울러 다수의 캐비티를 포함하는 반사부재를 형성하는 공정을 통하여 복수의 발광소자 패키지를 동시에 제조하고, 필요시 상기 슬라이스 라인(A)을 따라 절단 사용할 수 있다. 도시된 슬라이스 라인(A)을 따라 절단시에는 제1 내지 제3발광소자(도 2의 31, 33, 35)가 하나의 발광소자 패키지의 광원을 구성하게 된다.Here, the dotted line A represents a slice line that can be sliced. That is, in manufacturing the light emitting device package according to the present invention, in addition to the method of manufacturing a package having a structure as shown in FIG. 2 independently, as shown in FIG. Through the process of forming an electrode and an address electrode and forming a reflective member including a plurality of cavities, a plurality of light emitting device packages may be simultaneously manufactured and cut and used along the slice line A if necessary. When cutting along the illustrated slice line A, the first to third light emitting
한편, 슬라이스 라인(A)을 절단하지 않고, 제1 내지 제3발광소자를 한 개조로 표현할 때, 총 9개의 광원으로 구성된 3개조의 발광소자를 하나의 패키지로 구성하는 것도 가능하다.On the other hand, when the first to third light emitting elements are represented by one modification without cutting the slice line A, it is also possible to configure three sets of light emitting elements composed of nine light sources in one package.
마지막으로, 도 6d에 도시된 바와 같이, 상기 모재 양측면의 서로 연결된 공통 전극 패턴과, 어드레스 전극 패턴의 경계 부분을 제거하여 구분홈(89)을 형성함 으로써, 상기 공통 전극(40)과 어드레스 전극(50)의 형성이 완료된다. 이와 같은 공정을 통하여 공통 전극(40)과 어드레스 전극(50)을 형성함으로써, 상기 마운트(20)의 저면 뿐만 아니라 양측면에 전극들을 형성할 수 있다.Finally, as shown in FIG. 6D, the common electrode pattern and the address electrode formed by removing the boundary between the common electrode patterns connected to both sides of the base material and the address electrode pattern are formed. Formation of 50 is completed. By forming the
상기한 바와 같이 구성된 발광소자 패키지는 마운트 하부에 전극 패턴이 형성되어 있으므로, 도 7에 도시된 바와 같이 발광소자 패키지(100)의 마운트 저면을 메인 회로기판(200)에 실장함으로써 탑뷰용으로 사용할 수 있다. 아울러, 마운트의 측면에도 전극 패턴이 형성되어 있으므로, 도 8에 도시된 바와 같이 발광소자 패키지(100)의 마운트 일 측면을 메인 회로기판(200)에 실장함으로써 사이드뷰용으로 사용할 수 있다.Since the light emitting device package configured as described above has an electrode pattern formed under the mount, the bottom surface of the light emitting
또한, 본 발명에 따른 발광소자 패키지는 단일의 패키지 내에 다수의 발광소자를 실장 할 수 있어서, 이 발광소자 패키지를 이용하여 평면 백라이트 광을 구현할 수 있다. 아울러, 패키지의 슬라이스가 가능하므로 필요에 따라 발광소자의 개수를 선택 사용할 수 있어서 다양한 분야에 적용할 수 있다.In addition, the light emitting device package according to the present invention can be mounted a plurality of light emitting devices in a single package, it is possible to implement a flat backlight light using this light emitting device package. In addition, since the package can be sliced, the number of light emitting devices can be selected and used according to need, and thus can be applied to various fields.
또한, 반사부재 및 반사면에 코팅 형성된 나노은 코팅을 통하여 발광소자에서 조명된 발산광의 일부를 반사시켜 집속시킴으로써, 조명광의 지향각을 좁힘과 아울러 발광효율을 높일 수 있다.In addition, by reflecting and focusing a part of the diverging light illuminated from the light emitting device through the nano silver coating formed on the reflecting member and the reflecting surface, it is possible to narrow the directivity angle of the illumination light and increase the luminous efficiency.
상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기 술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.The above embodiments are merely exemplary, and various modifications and equivalent other embodiments are possible from those skilled in the art. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the invention described in the claims below.
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