KR100635112B1 - 액정 디스플레이 소자 제조 장치의 유체 공급 장치 - Google Patents

액정 디스플레이 소자 제조 장치의 유체 공급 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100635112B1
KR100635112B1 KR1020060008980A KR20060008980A KR100635112B1 KR 100635112 B1 KR100635112 B1 KR 100635112B1 KR 1020060008980 A KR1020060008980 A KR 1020060008980A KR 20060008980 A KR20060008980 A KR 20060008980A KR 100635112 B1 KR100635112 B1 KR 100635112B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluid
bath
storage tank
heater
pump
Prior art date
Application number
KR1020060008980A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060025210A (ko
Inventor
이승원
Original Assignee
주식회사 디엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디엠에스 filed Critical 주식회사 디엠에스
Priority to KR1020060008980A priority Critical patent/KR100635112B1/ko
Publication of KR20060025210A publication Critical patent/KR20060025210A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100635112B1 publication Critical patent/KR100635112B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1316—Methods for cleaning the liquid crystal cells, or components thereof, during manufacture: Materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

액정 디스플레이 소자 제조장치의 유체 공급 장치에 대하여 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 의한 유체 공급 장치는 공정 유닛으로부터 배출되는 유체를 집합시키고 이 유체를 저장하기 위한 저장 탱크 일체형 배스, 공정 유닛으로부터 기판과 함께 제조 장치의 외부로 유출되는 유체를 보충하기 위한 유체 보충부, 저장 탱크 일체형 배스에 저장되어 있는 유체 및/또는 유체 보충부로부터 보충되는 유체를 공정 유닛에 공급하기 위한 펌프 및 저장 탱크 일체형 배스, 유체 보충부 및 공정 유닛을 각각 펌프와 연결하는 다수의 배관 라인을 포함하고, 공정 유닛 및 펌프를 연결하는 배관 라인에는 제1 가열기가 구비되어 있다. 본 발명에 의하면, 배관 라인의 감소를 통한 생산 단가 절감 및 생산 비용이 절감된 소규모의 유체 공급 장치를 제조할 수 있고, 아울러 공정 유닛에는 원하는 공정 유체를 효과적으로 공급할 수 있다.
LCD, 유체 공급 장치, 저장 탱크 일체형 배스, 가열기

Description

액정 디스플레이 소자 제조 장치의 유체 공급 장치{Fluid supply device for the manufacturing apparatus of liquid crystal display devices}
도 1은 종래 기술에 의한 유체 공급 장치의 구성을 도시하고 있는 개략적인 구성도이고,
도 2는 세정 장치에 사용되는 종래 기술에 의한 유체 공급 장치의 구성을 도시하고 있는 구성도이고,
도 3은 본 발명에 의한 유체 공급 장치의 구성을 도시하고 있는 개략적인 구성도이고,
도 4a는 세정 장치에 사용되는 본 발명의 일 실시예에 의한 유체 공급 장치의 구성을 도시하고 있는 구성도이고,
도 4b는 세정 장치에 사용되는 본 발명의 다른 실시예에 의한 유체 공급 장치의 구성을 도시하고 있는 구성도이고,
도 5a 및 도 5b는 도 4b의 유체 공급 장치에 포함된 제1 가열기를 도시하고 있는 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
111, 112, 113 : 제1, 제2, 제3 공정 유닛
121, 122, 123 : 제1, 제2, 제3 배스(bath)
130, 230 : 저장탱크 135, 235 : 가열기
140, 240, 340, 440 : 펌프 150, 250, 350, 450 : 유체 보충부
320, 420 : 저장탱크 일체형 배스
211, 410 : 세정 장치 261, 461 : 밸브
262, 462 : 필터 263, 463 : 조절기(regulator)
264, 464 : 유량 측정기(flow meter)
370, 470 : 제1 가열기 570 : 필터 일체형 제1 가열기
572 : 필터 574a, 574b : 필터 하우징
576a, 576b : 가열 수단
본 발명은 유체 공급 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display ; 이하 'LCD'라 한다) 소자 제조장치에 사용되는 유체 공급 장치에 관한 것이다.
현재 LCD는 패널이 대형화되고, 대화면에서도 고해상도 지원이 가능해지게 되었다. 또한, 높은 콘트라스트(contrast)와 넓은 시야각의 확보와 같은 기술적인 문제들이 해결되면서 기존의 음극선관(Cathode Ray Tube ; CRT)을 대체하고 있다. 이러한 경향은, 액티브 매트릭스(active matrix) 구동방식의 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor ; 이하 'TFT'라 한다) LCD가 개발되고, 응용 분야가 확대되면서 가속화되고 있다. 액티브 매트릭스 구동방식의 TFT-LCD는 TFT라고 불리는 스위치 소자를 각 화소에 만들어주고, 각 화소를 개별적으로 제어할 수 있다는 것이 그 특징이다.
TFT-LCD 소자의 각 화소에 형성되는 트랜지스터 등을 제조하는 공정 즉 박막 트랜지스터 공정은 기판 재료로 유리가 사용된다. 유리는 용융점이 낮기 때문에 박막 트랜지스터 공정은 공정 온도가 300 내지 500℃로 제한된다. 이 점은 실리콘 기판을 사용하는 것과 다르다. 그러나, 박막 트랜지스터 공정에서도 통상적인 반도체 제조 단위 공정을 반복 사용하여 유리 기판 상에 소정의 회로를 구현한다는 점에서 실리콘 기판을 사용하는 것과 다르지 않다. 따라서, 박막 트랜지스터 공정에서도 유체를 사용하는 공정이 많이 있다. 예컨대 세정 공정, 습식 식각 공정 또는 현상 공정 등에 유체가 사용된다.
도 1에는 LCD 소자의 제조에 사용되는 종래 기술에 의한 유체 공급 장치의 구성이 개략적으로 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 유체 공급 장치는 다수의 배스(121, 122 및 123), 가열기(135)를 포함하는 저장 탱크(130), 펌프(140) 및 유체 보충부(150)와 이들을 연결과는 배관 라인(미도시) 등을 포함한다. 그리고, 유체 공급 장치는 각 공정 예컨대 세정 공정, 식각 공정 또는 현상 공정 등이 진행되는 다수의 공정 유닛(111, 112 및 113)과 배관 라인을 통하여 연결되어 있다.
세정 공정, 식각 공정 또는 현상 공정 등이 진행되는 공정 유닛(111, 112, 113)에는 각 공정 유닛별로 공정을 완료하고 배출되는 유체를 집합하는 배스(bath ; 121, 122, 123)가 하부에 설치되어 있다. 배출되는 유체에는 각 공정의 부산물 예컨대 오염 물질, 식각 잔류물, 현상 잔류물 등이 포함되어 있을 수 있다. 배스(121, 122, 123)에 집합된 유체들은 배관 라인을 통하여 저장탱크(130)에 모여서 저장된다. 도면에서는 공정 유닛이 3개인 경우를 도시하였으나 공정 유닛의 개수에는 제한이 없다. 공정 유닛의 개수에 따라 저장 탱크(130)의 크기 및 각 공정 유닛의 실제 배치 등이 결정되나, 일반적으로 배관 라인 등을 최소화하여 공급 유체의 압력 손실이나 열 손실을 최소화할 수 있는 구조로 각 공정 유닛은 배치된다.
저장 탱크(130)에는 통상적으로 가열기(135)가 장착되어 있다. 가열기(135)는 공정 유닛(111, 112 및 113)에서 공정을 효율적으로 수행할 수 있도록, 유체가 최적의 공정 온도가 되도록 한다. 그리고 저장 탱크(130)에서 가열된 유체는 펌프(140)를 통하여 각 공정 유닛으로 공급된다. 펌프(140)와 공정 유닛(111, 112, 113)을 연결하는 배관 라인에는 밸브(valve, 미도시), 필터(filter, 미도시), 조절기(regulator, 미도시) 등이 설치되어 있다.
그리고 유체 보충부(150)로부터도 유체가 공급된다. 유체 보충부(150)는, 세정 공정 등과 같이 공정의 진행 중에 유체가 기판에 부착되어 기판과 함께 공정 유닛(111, 112 및 113)의 외부로 유출되기 때문에, 유체 공급 장치에 유체를 보충해서 공급하는 역할을 한다. 유체 보충부(150)에도 가열기가 설치되어 있을 수 있다.
도 2는 도 1의 구성을 가진 유체 공급 장치를 세정 장치에 적용하여 구체화한 도면으로서, 공정 유닛(211)이 한 개만 있는 경우를 도시하고 있다. 도 2에 도시되어 있는 세정 장치 내부의 구성 및 배관 라인에 설치되어 있는 밸브(261), 여 과기(262), 조절기(263) 및 유량 측정기(264)는 실제 세정 장치를 단순화하여 개략적인 구성을 임의로 도시한 것이다. 따라서, 실제 세정 장치에 유체 공급 장치의 구성 및 배관 라인의 설치와는 다를 수 있다.
도 1 및 도 2를 통해 알 수 있는 바와 같이, 종래의 유체 공급 장치는 각 공정 유닛 당 하나의 배스가 설치되고, 이들 다수의 배스에 대하여 하나의 저장탱크가 분리되어 구비되어 있다. 따라서 배스와 저장 탱크 사이의 거리 및 저장 탱크와 공정 유닛 사이의 거리가 상대적으로 멀다. 그 결과, 유체가 긴 배관 라인을 통과하면서 온도가 저하되고, 압력도 낮아진다.
최적의 공정 온도를 가진 유체를 공정 유닛에 공급하기 위해서는 이를 고려하여 가열기로 더 많은 열을 공급해야 한다. 이 경우 불필요한 비용이 소요된다. 그리고, 공급되는 유체가 최적의 온도 상태를 유지하도록 하는 것도 용이하지 않다. 또한 많은 양의 유체를 공급하기 때문에, 적정한 압력을 가진 유체를 공급하기 위해서는 대용량의 펌프가 필요하다.
뿐만 아니라, 각 구성 요소들을 연결하는 배관 라인의 길이가 길며, 그 구조도 또한 복잡하다. 예컨대, 필터, 밸브, 엘보, 래듀샤 및 티 등의 필수 구성 수단들이 많이 사용될 뿐만이 아니라 복잡하게 배열된다. 특히, 공정 유체가 독성이 강한 화학 약품(예컨대, 염산이나 질산)인 경우에는 배관 라인에 설치되는 각 요소들은 고가이다. 이 경우 배관 라인에 설치되는 필수 구성 수단에 의하여 유체 공급 장치의 가격 및 유지, 보수 등에 소요되는 비용이 증가한다.
또한 종래 기술에 의한 유체 공급 장치의 경우에는, 실제 공정 유닛에서 사 용되는 유체의 양에 비하여 유체 보충부로부터 보충되는 유체의 양이 상당히 적다. 공정이 진행될수록 유체에는 오염 물질이 많이 포함되어 있기 때문에, 저장 탱크에 저장된 유체의 탁도는 증가한다. 공정 유체의 양이 많은 경우, 외부로부터 깨끗한 유체가 보충되더라도 유체의 탁도가 증가하는 것을 방지하기가 어렵다. 유체의 탁도가 증가하면, 기판을 오염시키고 완성된 LCD 소자의 불량을 일으킬 수 있다. 따라서, 종래 기술에 의한 유체 공급 장치를 사용할 경우에는 정기적으로 저장 탱크에 저장되어 있는 유체를 전부 새로운 유체로 교환해줄 필요가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 유체 공급 장치의 구성을 간소화하고, 이를 통하여 유체로부터의 열 손실 및 압력 손실을 방지할 수 있고, 비용을 절감할 수 있는 액정 디스플레이 소자 제조장치의 유체 공급 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 공정 유체가 원활하게 순환될 수 있도록 함으로써 정기적으로 잔존하고 있는 유체를 교체해 줄 필요가 없거나 유체의 사용 기간을 연장시킬 수 있는 액정 디스플레이 소자 제조장치의 유체 공급 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 공정 유닛에 해당 공정에 최적의 온도 상태를 가진 공정 유체를 공급할 수 있는 액정 디스플레이 소자 제조장치의 유체 공급 장치를 제공하는데 있다.
상기한 기술적 과제들을 달성하기 위한 본 발명에 의한 액정 디스플레이 소자 제조장치의 유체 공급 장치는 유체 저장 탱크 및 유체 집합용 배스가 일체를 이루고 있으며, 또한 공정 유닛과 연결된 배관 라인에는 공급 유체의 온도를 높이기 위한 가열기가 구비되어 있다.
본 발명의 바람직한 일 측면에 의한 유체 공급 장치는 공정 유닛(unit)으로부터 배출되는 유체를 집합시키기 위한 배스(bath)로서, 이 배스에는 유체 저장용 탱크(tank)가 일체를 이루고 있는 저장 탱크 일체형 배스, 공정 유닛으로부터 기판과 함께 유출되는 유체를 보충하기 위한 유체 보충부, 저장탱크 일체형 배스에 저장되어 있는 유체 및/또는 유체 보충부로부터 보충되는 유체를 공정 유닛에 공급하기 위한 펌프 및 저장탱크 일체형 배스, 유체 보충부 및 공정 유닛을 각각 펌프와 연결하는 다수의 배관 라인을 포함하는데, 여기서 공정 유닛 및 펌프를 연결하는 배관 라인에는 제1 가열기를 구비하고 있다.
상기한 유체 공급 장치의 펌프와 공정 유닛을 연결하는 배관 라인에는 필터가 구비되어 있는데, 제1 가열기는 필터에 장착되어 있는 필터 일체형 제1 가열기일 수 있다. 여기서, 상기한 필터 일체형 제1 가열기는 유체를 통과시키면서 불순물을 거르는 필터 및 필터를 보호하는 필터 하우징을 포함하고 있으며, 가열 수단은 필터 하우징의 외벽에 장착되어 있거나 또는 필터 하우징의 내벽에 매설되어 있을 수 있다.
상기한 유체 공급 장치의 제1 가열기는 펌프와 공정 유닛을 연결하는 배관 라인의 하부에 설치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 바람직한 다른 일 측명에 의하면, 상기한 유체 공급 장치의 펌프와 공정 유닛을 연결하는 배관 라인에는 공급 유체의 흐름을 감속시킬 수 있는 유체 감속 수단이 설치되어 있으며, 제1 가열기는 유체 감속 수단에 설치되어 있는 것이 바람직하다.
그리고, 상기한 유체 공급 장치의 저장탱크 일체형 배스에는 유체를 일정온도로 가열하기 위한 제2 가열기(heater)가 구비되어 있을 수 있으며, 유체 보충부에도 보충되는 유체를 일정한 온도로 가열하기 위한 제3 가열기가 설치되어 있을 수 있다.
본 발명의 실시예에 의한 유체 공급 장치는 액정 디스플레이 소자 제조장치의 세정 장치, 식각 장치 또는 현상 장치에 구비되어 있을 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 구체적으로 적용되는 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 본 발명의 기술적 사상이 철저하고 완전하게 개시될 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위하여 예시적으로 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 각 구성 요소들은 본 발명의 이해를 위하여 필요한 범위에서 간략하게 도시하였다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 3에는 액정 디스플레이소자 제조장치에 사용되는 본 발명에 의한 유체 공급 장치에 대한 개략적인 구성이 도시되어 있다. 그리고, 도 4a 및 도 4b에는 각각 세정 장치에 사용되는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 유체 공급 장치에 대한 개략적인 구성이 도시되어 있는데, 도 4a는 제1 가열기(470)가 필터(462)와 별개로 장착되어 있는 반면에, 도 4b는 제1 가열기(470)가 필터와 일체를 이루고 있다.
도 3과 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 유체 공급 장치는 저장 탱크 일체형 배스(320, 420), 펌프(340, 440), 유체 보충부(350, 450) 및 제1 가열기(370, 470)를 포함하며, 이들 구성 요소들을 연결하는 배관 라인 등(연결 파이프, 밸브 및 조절기 등)을 구비하고 있다.
본 발명의 실시예에 의한 유체 공급 장치는 저장 탱크가 없고 대신 저장 탱크 일체형 배스(320, 420)가 탱크의 역할까지 담당한다. 공정 유닛(310, 410)에서 공정을 완료하고 배출되는 유체는 저장탱크 일체형 배스(320, 420)에 집합되며, 여기서 바로 펌프(340, 440) 및 배관 라인 등을 통하여 세정 유닛(410)과 같은 공정 유닛(310)으로 유체가 공급된다. 하나의 공정 유닛(310, 410)에는 하나의 저장 탱크 일체형 배스(320, 420)가 설치되며, 저장 탱크 일체형 배스의 크기를 크게 할 필요도 없다. 또한, 종래와 같이 배스와 저장 탱크 사이의 유체 통로가 되는 배관 라인이 본 실시예에 의하면 필요가 없다.
그리고 본 발명의 실시예에 의한 유체 공급 장치는 배관 라인 등에 제1 가열기(370, 470, 570)가 장착되어 있다. 전술한 바와 같이, 저장 탱크 일체형 배스(320, 420)는 크기가 작기 때문에, 가열기를 설치하기가 설비에 따라서 용이하지 않을 수 있다. 또한, 공급 유체가 배관 라인 등을 통과하면서 열을 잃을 수 있기 때문에, 가열기로부터 공정 유닛 사이의 거리는 짧은 것이 바람직하다. 이를 위하 여, 도시된 바와 같이 제1 가열기(370, 470, 570)는 배관 라인 등에 설치한다. 그리고, 열 손실을 줄이기 위하여 펌프(340, 440) 및 공정 유닛(310, 410) 사이에 설치하는 것이 바람직하다. 뿐만 아니라, 설비에 따라서는 제2 가열기(465)도 저장 탱크 일체형 배스(320, 420)에 설치될 수 있다.
저장 탱크 일체형 배스(320, 420)에 집합된 유체 및 유체 보충부(350, 450)로부터 보충되는 유체는 펌프(340, 440)를 통하여 공정 유닛(310, 410)으로 소정의 압력으로 공급되며, 제1 가열기(370, 470)를 통과하면서 소정의 온도로 가열된다. 가열 온도는 해당 공정에 가장 적합한 온도로 결정되는데, 공정의 종류 및 유체의 특성 등을 고려하여야 한다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 가열기(470)는 배관 구성 요소와는 별개로 독립적으로 설치될 수 있다. 이 경우, 제1 가열기(470)는 작업 유체에 필요한 열을 충분히 공급할 수 있는 구조로 되어 있어야 한다. 예를 들어, 작업 유체가 제1 가열기(470)를 통과하면서 속도가 감속되는 구조로 되어 있을 수 있다. 작업 유체의 속도가 작아지면 통과 시간이 길어지기 때문에, 충분하게 열을 공급할 수 있다. 필요한 경우에는 떨어진 압력을 보충하기 위하여 제1 가열기(470) 및 공정 유닛(410) 사이에 펌프(미도시)를 설치하거나 추가하여 설치할 수도 있다.
제1 가열기(470)로는 여러 가지가 사용될 수 있다. 예를 들면, 열 파이프(heat pipe)가 배관 라인의 삽입되어 있거나, 배관 라인의 내, 외부에 열선 등이 감겨 있는 구조일 수 있다. 이 경우, 공정 유체가 폭발성이 있는 물질인 경우에는 제1 가열기(470)의 발열 장치가 공기와 접촉하지 않도록 유의해야 한다. 즉, 제1 가열기(470)를 배관 라인의 하부에 설치하여 발열 장치가 항상 유체로 둘러싸여 있을 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
도 4a와는 달리, 도 4b에 도시된 바와 같이 제1 가열기(570)는, 가열 수단(570a, 570b)이 배관 라인에 설치된 배관 구성 요소 예컨대 필터 등에 장착되어 필터와 일체를 이루고 있는 필터 일체형 제1 가열기(570)일 수 있다. 필터에서는 작업 유체의 통과 속도가 다른 곳에 비하여 느리기 때문에, 필터에 가열 수단(570a, 570b)을 설치하면 작업 유체에 효율적으로 열을 공급할 수 있다. 그러나, 필터 외에 다른 배관 구성 요소에 장착이 될 수도 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의한 필터 일체형 제1 가열기(570)에 대한 구체적인 예가 도 5a 및 도 5b에 도시되어 있다.
도 5a를 참조하면, 필터 일체형 제1 가열기(570)는 공정 유체를 통과시키면서 불순물을 거르는 필터(572)와, 필터(572)를 둘러싸 보호하는 필터 하우징(574a) 및 필터 하우징(574a)의 외벽에 직접 장착된 가열 수단(576a)으로 되어 있다.
배관 라인을 통해 필터 일체형 제1 가열기(570) 내부로 공급된 공정 유체는 필터(572)를 통과하면서 불순물이 걸러진다. 필터(572)와 필터 하우징(574a) 사이에는 공정 유체가 머물 수 있는 충분한 공간이 확보되므로 이 공간에서는 공정 유체의 흐름이 비교적 느리다. 따라서, 공정 유체가 이 공간에 소정 시간동안 체류하는 동안 가열 수단(576a)을 가동하여 공정 유체를 가열할 수 있다. 이 공간의 체적, 공정 유체의 공급 속도, 가열 수단(576a)의 발열량 등을 조절하면 공정 유체를 원하는 온도까지 승온시킬 수 있다. 이 때, 가열 수단(576a)의 발열을 감안하여 필 터(572) 및 필터 하우징(574a) 재질로서 적당한 내열성이 있는 것을 선택하여야 한다. 또한, 필터 하우징(574a)은 적절한 열 전도성을 가진 것이어야 가열 수단(576a)로부터의 열을 공정 유체에 효과적으로 전달할 수 있다. 이로써, 평판 디스플레이 표면에 적용할 공정 유체는 단일 장치인 필터 일체형 제1 가열기(570)를 통과하는 동안 불순물이 걸러지는 동시에 소정 온도로 가열된다.
한편, 공정 유체는 일반적으로는 약액이 사용되겠으나, 가스인 경우에도 제한없이 적용될 수 있다. 약액이라 함은 각종 세정 용액, 현상 용액, 식각 용액 또는 탈이온수 등을 포함하는 것이며, 가스는 예를 들어 공기 혹은 질소이다. 물론 세정 유체의 종류에 따라 적절한 여과 기능을 가지는 필터(572) 종류를 선정하여야 한다.
도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 필터 일체형 제1 가열기(570)가 도시된 도면이다. 도면에서 화살표는 공정 유체의 흐름을 나타내며, 도 5a에 나타난 요소와 동일한 기능을 가지는 요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기하고 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다. 본 실시예가 상술한 실시예와 다른 점은, 히터가 필터 하우징 외벽에 장착된 것이 아니라 필터 하우징 내벽에 매설된 것이라는 점이다.
계속해서, 도 3과 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 펌프(340, 440)와 공정 유닛(310, 410)을 연결하는 배관 라인에는 밸브(461), 조절기(463) 및/또는 유량 측정기(464) 등이 설치되어 있다. 그리고, 유체 보충부(350, 450)에도 제3 가열기(미도시)를 설치하여 보충되는 유체의 온도를 일정 정도 승온시켜 공급할 수도 있다.
본 발명에 의한 유체 공급 장치는 각 공정 유닛마다 저장 탱크 일체형 배스가 하나 씩 설치되어 있다. 따라서, 종래 기술에 의한 유체 공급와는 달리 용량이 큰 저장 탱크가 필요가 없다. 따라서, 유체 공급 장치를 소규모로 제작할 수 있다. 그리고, 펌프도 대형 펌프를 설치할 필요가 없다.
아울러, 해당 공정에서 사용되는 전체 공정 유체에 대한 보충 유체의 비율이 상대적으로 크기 때문에 공정 유체의 순환이 원활하게 이루어진다. 따라서 공정의 진행 정도에 따라서, 공정 유체의 탁도가 지속적으로 증가하는 것을 방지하고, 일정 수준 이하에서 탁도의 증가를 멈추게 할 수 있다. 본 발명의 유체 공급 장치를 포함하는 액정 디스플레이 소자 제조장치에서는 정기적으로 공정 유체 전부를 교환해줄 필요가 없다.
또한, 종래에 비하여 배관 라인의 전체 길이가 짧으며 특히, 펌프에서부터 공정 유닛까지의 거리도 상당히 짧다. 펌프(320, 420)에서부터 공정 유닛(310, 410)까지 배관 라인이 짧기 때문에 배관의 구성 요소 예컨대 필터, 밸브, 엘보, 래듀샤, 티 등을 최소화할 수 있다. 아울러, 배관 라인에서의 마찰 등에 의한 압력 손실 및 열 손실이 작다. 따라서, 유체 공급 장치의 생산 단가를 절약할 수 있으며, 이 장치를 사용할 경우에도 에너지의 소모가 적다.
그리고, 배관 라인 등에 가열기를 장착할 수 있다. 따라서, 저장 탱크 일체형 배스의 크기를 소형으로 유지하면서, 공정에 적합한 원하는 온도의 작업 유체를 공정 유닛에 공급할 수 있다. 그리고, 이 가열기를 필터 등의 배관 구성 요소나 별 개의 구성 요소로 설치할 수가 있기 때문에, 여러 가지 장치에 적합하도록 변형하여 사용할 수가 있다.

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 유체를 사용하여 특정의 공정이 수행되는 공정 유닛;
    상기 공정 유닛의 하부에 위치하며 하나의 상기 공정 유닛에 대하여 하나로 설치되며, 상기 공정 유닛에서 특정의 공정을 완료하고 배출되는 유체를 집합시킬 수 있으며, 동시에 상기 집합된 유체를 저장하기 위하여 적어도 하부 방향으로 오목한 저장 탱크 역할 부분이 형성된 배스;
    상기 배스에 저장되어 있는 유체를 다시 상기 공정 유닛으로 공급하기 위한 펌프;
    한 끝단이 상기 배스의 하부 방향으로 오목한 상기 저장 탱크 역할 부분 내에 위치하며, 다른 끝단이 상기 펌프와 연결되는 배스와 펌프 사이의 배관라인;
    상기 펌프와 상기 공정 유닛 사이를 연결하는 펌프와 공정 유닛 사이의 배관라인; 및
    상기 배스와 펌프 사이의 배관라인의 중간에 연결되어 있으며, 유체를 보충하기 위한 유체보충부;
    를 포함하는 액정 디스플레이 소자 제조장치의 유체 공급 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 펌프와 공정 유닛 사이의 배관라인의 중간에 설치되며, 유체에 포함된 불순물을 걸러내는 동시에 유체를 가열하기 위한 필터 일체형 제1 가열기를 더 포함하는 액정 디스플레이 소자 제조장치의 유체 공급 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 액정 디스플레이 소자 제조장치는 세정 장치, 식각 장치 또는 현상 장치 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 소자 제조장치의 유체 공급장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 배스에서 저장탱크 역할 부분이 형성되지 않은 곳에 상기 유체를 일정온도로 가열하기 위한 제2 가열기가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 디스플레이 소자 제조장치의 유체 공급 장치.
KR1020060008980A 2006-01-27 2006-01-27 액정 디스플레이 소자 제조 장치의 유체 공급 장치 KR100635112B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060008980A KR100635112B1 (ko) 2006-01-27 2006-01-27 액정 디스플레이 소자 제조 장치의 유체 공급 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060008980A KR100635112B1 (ko) 2006-01-27 2006-01-27 액정 디스플레이 소자 제조 장치의 유체 공급 장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030004773A Division KR100574567B1 (ko) 2003-01-24 2003-01-24 액정 디스플레이 소자 제조 장치의 유체 공급 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060025210A KR20060025210A (ko) 2006-03-20
KR100635112B1 true KR100635112B1 (ko) 2006-10-18

Family

ID=37130764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060008980A KR100635112B1 (ko) 2006-01-27 2006-01-27 액정 디스플레이 소자 제조 장치의 유체 공급 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100635112B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102605737B1 (ko) * 2019-03-25 2023-11-27 한국전자통신연구원 도파로의 단면 가변을 이용하여 주파수 범위를 변경할 수 있는 도파로, 및 주파수 범위 변경 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060025210A (ko) 2006-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0913233B1 (en) Polishing solution supply system
KR100635112B1 (ko) 액정 디스플레이 소자 제조 장치의 유체 공급 장치
JP2016115924A (ja) 基板液処理装置
KR100574567B1 (ko) 액정 디스플레이 소자 제조 장치의 유체 공급 장치
KR100539187B1 (ko) 처리액공급기구및처리액공급방법
KR101021983B1 (ko) 약액 공급 장치 및 그 방법
CN101493087A (zh) 化学液体的泵送装置以及具有该泵送装置的化学液体供给装置
US7790052B2 (en) Substrate receiving method
KR100741475B1 (ko) 반도체 웨이퍼 습식 식각 및 세정 약품 가열용 인라인 히터
KR20030083501A (ko) 액정 디스플레이 소자 제조 장치의 유체 공급 장치
CN100394554C (zh) 液晶显示器制造设备的湿式处理槽及流体供应系统
KR100741478B1 (ko) 반도체 공정액 항온기
KR100938242B1 (ko) 약액 공급 시스템
KR100803686B1 (ko) 기판 처리 장치
KR100841085B1 (ko) 액체 공급 장치
JP2010073826A (ja) 処理液供給装置
KR102458920B1 (ko) 유체 공급 장치
KR100901491B1 (ko) 브러시 세정 유닛 및 이를 이용한 기판 세정 장치
US20220203412A1 (en) Chemical liquid supply device and apparatus for processing substrate including chemical liquid supply device
JP2005243814A (ja) 基板処理装置
JP2011257977A (ja) サーバーラックの冷却システム
JP2009054650A (ja) 基板洗浄装置及びその補液補給装置
KR100813018B1 (ko) 세정액 형성장치
JP2017188497A (ja) 処理液供給装置
KR20090070665A (ko) 분사유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121004

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131001

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141001

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151005

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170825

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180904

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190903

Year of fee payment: 14