KR100633362B1 - Equipment for semiconductor package formation - Google Patents

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KR100633362B1
KR100633362B1 KR1020050068727A KR20050068727A KR100633362B1 KR 100633362 B1 KR100633362 B1 KR 100633362B1 KR 1020050068727 A KR1020050068727 A KR 1020050068727A KR 20050068727 A KR20050068727 A KR 20050068727A KR 100633362 B1 KR100633362 B1 KR 100633362B1
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Abstract

A fixing apparatus for molding a semiconductor package is provided to fix the semiconductor package with a predetermined strength and to reduce the whole volume of the fixing apparatus by simultaneously fixing every semiconductor package placed on a placing plate. Both sides of a frame(110) are opened. A placing groove of placing plate and a placing groove of pressing plate are arranged on front and rear sidewalls the frame from a lower portion thereof by turns. An placing plate(120) is inserted into and placed in the placing groove of placing plate when a semiconductor package is placed. A pressing plate(140) is inserted into the placing groove of pressing plate. The pressing plate is adhered closely to an upper wall of the placing groove of pressing plate by a spring. A pressing member is mounted on a lower portion of the pressing plate to press the semiconductor package and to adhere it to the placing plate. A shield cover(150) is coupled to both sides of the frame to shield the both opened units of the frame. A dropping unit(160) of pressing plate is mounted to the shield cover to drop the pressing plate by force.

Description

반도체 패키지 성형용 고정장치{Equipment for semiconductor package formation}Fixing device for semiconductor package formation {Equipment for semiconductor package formation}

도 1은 일반적인 반도체 패키지의 단면도.1 is a cross-sectional view of a general semiconductor package.

도 2는 종래기술에 따른 반도체 패키지 성형용 고정장치의 분해사시도.Figure 2 is an exploded perspective view of a fixing device for molding a semiconductor package according to the prior art.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 성형용 고정장치의 사시도.Figure 3 is a perspective view of a fixing device for forming a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 분해사시도.4 is an exploded perspective view of FIG. 3;

도 5는 도 3에 도시된 안착판 및 가압판의 사시도.5 is a perspective view of the seating plate and the pressing plate shown in FIG.

도 6은 도 4에 도시된 차폐커버 및 가압판 하강수단의 분해사시도.Figure 6 is an exploded perspective view of the shield cover and the pressure plate lowering means shown in FIG.

도 7은 도 4에 도시된 가압판이 하강하기전 상태를 보인 프레임의 측면도.7 is a side view of the frame showing a state before the pressing plate shown in FIG.

도 8은 도 7 상태에서의 가압판 하강수단의 모습을 보인 차폐커버의 측면도.Figure 8 is a side view of the shield cover showing the state of the plate lowering means in Figure 7 state.

도 9는 도 4에 도시된 가압판이 하강하여 반도체 패키지를 안착판에 고정시키는 상태를 보인 프레임의 측면도.9 is a side view of the frame showing a state in which the pressing plate shown in FIG. 4 is lowered to fix the semiconductor package to the seating plate.

도 10은 도 9 상태에서의 가압판 하강수단의 모습을 보인 차폐커버의 도면.Figure 10 is a view of the shield cover showing the state of the plate lowering means in Figure 9 state.

<도면의 주요부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>

100 : 고정장치 110 : 프레임100: fixing device 110: frame

111 : 손잡이 120 : 안착판111 handle 120 seat plate

121 : 안착돌기 130 : 스프링121: seating protrusion 130: spring

140 : 가압판 141 : 가압부재140: pressure plate 141: pressure member

150 : 차폐커버 151 : 고정돌기150: shielding cover 151: fixing protrusion

160 : 가압판 하강수단 161 : 누름판160: pressure plate lowering means 161: pressure plate

162 : 가압돌기 163 : 이탈방지판162: pressure projection 163: release prevention plate

164 : 회전원판 165 : 레버164: rotating disk 165: lever

166 : 승강부재166: lifting member

본 발명은 인쇄회로기판의 상면에 방열판을 접착하기 위해 가열하는 과정에서 반도체 패키지를 고정해주는 반도체 패키지 성형용 고정장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수 개의 반도체 패키지를 안착판에 동시에 고정할 수 있는 반도체 패키지 성형용 고정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a fixing device for forming a semiconductor package for fixing a semiconductor package in the process of heating to bond the heat sink to the upper surface of the printed circuit board, and more specifically, a plurality of semiconductor packages can be fixed to the mounting plate at the same time A fixing device for molding a semiconductor package.

도 1에 도시된 바와 같이 일반적인 반도체 패키지(1)는, 저면에 다수의 솔더볼(2)이 형성된 인쇄회로기판(3)과, 인쇄회로기판(3)의 상면에 안착되는 반도체칩(4)과, 반도체칩(4)과 인쇄회로기판(3)의 리드를 전기적으로 연결하는 와이어(5)와, 에폭시(6) 등의 수지로 인쇄회로기판(3)의 상면에 접착되는 방열판(7)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, a general semiconductor package 1 includes a printed circuit board 3 having a plurality of solder balls 2 formed on a bottom thereof, a semiconductor chip 4 mounted on an upper surface of the printed circuit board 3, A wire 5 electrically connecting the semiconductor chip 4 and the leads of the printed circuit board 3, and a heat sink 7 bonded to the upper surface of the printed circuit board 3 with a resin such as epoxy 6; It is made to include.

이와 같이 구성되는 반도체 패키지(1)는 인쇄회로기판(3)과 방열판(7) 사이 에 에폭시(6) 등의 수지를 개재한 상태에서 가열함으로써, 고체상태의 에폭시(6)가 녹으면서 인쇄회로기판(3)의 상면에 방열판(7)이 접착되도록 되어 있다.The semiconductor package 1 configured as described above is heated while a resin such as epoxy 6 is interposed between the printed circuit board 3 and the heat sink 7 so that the epoxy 6 in the solid state is melted and printed circuit. The heat sink 7 is bonded to the upper surface of the substrate 3.

이처럼 인쇄회로기판에 방열판을 접착시키기 위해서는 인쇄회로기판에 에폭시 등의 수지와 방열판을 차례로 적층한 후 움직이지 않도록 고정하여야만 반도체 패키지의 불량을 방지할 수 있으며, 반도체 패키지를 고정하기 위해 사용되었던 종래의 고정장치가 도 2에 도시되어 있다.As described above, in order to bond the heat sink to the printed circuit board, it is necessary to stack the resin such as epoxy and the heat sink on the printed circuit board in order to prevent the defect of the semiconductor package, and to fix the semiconductor package. The fixture is shown in FIG.

도 2에 도시된 바와 같이 종래의 반도체 패키지 성형용 고정장치(10)는, 전후로 개방된 프레임(11)과, 프레임(11)의 내부 양측벽에 서로 대향되게 형성된 안착턱(11a)에 수평상태로 탈거 가능하게 삽입 안착되며 그 상면에 반도체 패키지(1)가 안착되는 안착판(12)과, 프레임(11)의 양측에 끼워져 안착판(12)의 전후 이탈을 방지하는 이탈방지판(13), 및 반도체 패키지(1)를 안착판(12)에 각각 고정하는 집게(14)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 2, the conventional fixing device for forming a semiconductor package 10 has a horizontal state on a frame 11 that is opened back and forth, and a seating jaw 11a which is formed to face each other on both inner walls of the frame 11. The seating plate 12, which is inserted and seated to be detachably attached to the upper surface thereof, and which the semiconductor package 1 is seated on the upper surface thereof, and the separation prevention plate 13 that is fitted to both sides of the frame 11 to prevent front and rear separation of the seating plate 12. And tongs 14 for fixing the semiconductor package 1 to the mounting plate 12, respectively.

그러나, 전술한 바와 같이 구성된 종래의 반도체 패키지 성형용 고정장치는, 안착판에 복수 개의 반도체 패키지를 안착 고정시킬 때 작업자가 일일히 집게로 집어 고정해야 하기 때문에 번거로울 뿐만 아니라 많은 시간이 소요되고, 집게가 차지하는 부피로 인해 고정장치 전체의 부피가 커지는 문제점이 있다.However, the conventional semiconductor package molding fixing device configured as described above is not only cumbersome but also takes a lot of time because the worker has to pick and fix the tongs one by one when mounting and fixing the plurality of semiconductor packages to the seating plate. Due to the volume occupies the volume of the entire fixing device has a problem.

이에 본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 안착판에 복수 개의 반도체 패키지를 고정할 때 작업자가 직접 집게로 일일히 고정하지 않고도 프레임의 외측에 마련된 레버만 작동시키면 안착판에 안착되는 모든 반도체 패키지가 동시에 고정될 수 있는 반도체 패키지 성형용 고정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the conventional problems as described above, when the operator fixed only a plurality of semiconductor packages to the mounting plate by operating only the lever provided on the outside of the frame without having to manually fix with a forceps. It is an object of the present invention to provide a fixing device for forming a semiconductor package in which all semiconductor packages seated on a seating plate can be fixed at the same time.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체 패키지 성형용 고정장치는, 반도체 패키지의 인쇄회로기판 상면에 방열판을 접착하기 위해 가열하는 과정에서, 반도체 패키지를 고정하는 구성에 있어서, 양측으로 개방되고 내부 전후측벽에 안착판 안착홈과 가압판 안착홈이 하부로부터 교대로 배열 형성된 프레임과, 상면에 반도체 패키지가 안착된 상태에서 안차판 안착홈에 탈거 가능하게 삽입 안착되는 안착판과, 가압판 안착홈에 삽입되되 스프링에 의해 가압판 안착홈의 상부벽에 밀착되며 하부에 반도체 패키지를 가압하여 안착판에 밀착시키는 가압부재가 장착된 가압판과, 프레임의 양측부에 착탈 가능하게 결합되어 프레임의 개방된 양측을 차폐하는 차폐커버, 및 차폐커버에 장착되어 가압판을 강제로 하강시키는 가압판 하강수단을 포함하여 이루어진 것에 기술적 특징이 있다.In order to achieve the object as described above, the fixing device for forming a semiconductor package according to the present invention, in the process of heating to bond the heat sink to the upper surface of the printed circuit board of the semiconductor package, in the configuration for fixing the semiconductor package, both sides The frame is opened and the seating plate seating grooves and the pressure plate seating grooves are alternately arranged from the bottom on the inner front and rear side walls, and the seating plate is detachably inserted into the seating plate seating groove while the semiconductor package is seated on the upper surface. The pressing plate is inserted into the groove and is in close contact with the upper wall of the pressing plate seating groove by a spring, and a pressing plate having a pressing member for pressing the semiconductor package against the mounting plate by pressing the semiconductor package at the bottom thereof, and detachably coupled to both sides of the frame to open the frame. Shield cover for shielding both sides, and the pressure plate is mounted on the shield cover to force the pressure plate to lower There are technical features to those made, including steel means.

전술한 구성에 있어서, 가압판의 저면 전후측에는 스프링의 상부가 삽입되는 스프링 삽입홈이 이격 형성되며, 스프링의 하부는 가압판 안착홈의 바닥에 접면된다.In the above-described configuration, the spring insertion groove into which the upper portion of the spring is inserted is spaced apart from the front and rear sides of the pressing plate, and the lower portion of the spring is in contact with the bottom of the pressing plate seating groove.

전술한 구성에 있어서, 가압판 하강수단은, 차폐커버의 일측면에 형성된 슬라이딩홈에 슬라이딩 가능하게 삽입되고 가압판의 양측단을 눌러주는 복수 개의 가압돌기가 양측으로부터 돌출되는 누름판과, 누름판이 차폐커버의 슬라이딩홈으로부터 이탈되지 않도록 하는 이탈방지판과, 누름판과 슬라이딩홈 사이에 개재되어 회 전하는 회전원판과, 차폐커버의 타측에 설치되고 회전원판과 축 결합되는 레버, 및 단부가 누름판의 중심부에 좌우로 형성된 장공을 관통한 후 회전원판 상에 편심되게 결합되어 레버 회동시 회동하여 누름판을 승강시키는 승강부재를 포함하여 이루어진다.In the above-described configuration, the pressing plate lowering means includes a pressing plate in which a plurality of pressing protrusions slidably inserted into sliding grooves formed on one side of the shielding cover and pressing both ends of the pressing plate protrude from both sides, and the pressing plate of the shielding cover. A release preventing plate that prevents from slipping out of the sliding groove, a rotating disc interposed between the pressing plate and the sliding groove, the lever installed on the other side of the shield cover and being coupled to the rotating disc, and an end portion of the pressing plate being left and right in the center of the pressing plate. It includes an elevating member that is eccentrically coupled to the rotating disk after passing through the formed long hole to rotate the lever to rotate the pressing plate during rotation.

전술한 구성에 있어서, 차폐커버의 하단에는 프레임의 하단부 양측에 형성된 고정홀에 삽입되는 한 쌍의 고정돌기가 돌출 형성되고, 차폐커버의 상단에는 차폐커버의 상단을 프레임의 양측 상단에 고정하는 스토퍼가 각각 장착된다.In the above-described configuration, a pair of fixing protrusions inserted into fixing holes formed at both sides of the lower end of the frame protrude from the lower end of the shielding cover, and a stopper for fixing the upper end of the shielding cover to both upper ends of the frame. Are mounted respectively.

이하, 본 발명에 따른 반도체 패키지 성형용 고정장치의 바람직한 실시예를 통하여 전술한 바와 같은 구성의 특징과 그 작용을 보다 상세히 설명하기로 한다. 참고로, 본 실시예에서의 반도체 패키지는 도 1에 도시한 것이므로 그에 대한 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, the features and the operation of the above-described configuration through a preferred embodiment of the fixing device for forming a semiconductor package according to the present invention will be described in more detail. For reference, since the semiconductor package in the present embodiment is illustrated in FIG. 1, description thereof will be omitted.

도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 성형용 고정장치(100)는, 양측으로 개방되고 내부 전후측벽에 복수 개의 안착홈(110a)(110b)이 서로 대향되게 배열 형성된 프레임(110)과, 상면에 반도체 패키지(1)가 안착된 상태에서 프레임(110)의 안착홈(110a)에 삽입 안착되는 안착판(120)과, 안착판(120)이 삽입되는 안착홈(110a)의 바로 위에 형성된 안착홈(110b)에 삽입되되 스프링(130)에 의해 안착홈(110b)의 상부벽에 밀착되는 가압판(140)과, 프레임(110)의 양측부에 착탈 가능하게 결합되어 프레임(110)의 개방된 양측을 차폐하는 차폐커버(150), 및 차폐커버(150)에 장착되어 가압판(140)을 강제로 하강시키는 가압판 하강수단(160)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 3 to 6, the fixing device 100 for forming a semiconductor package according to an exemplary embodiment of the present invention may be open to both sides and a plurality of seating grooves 110a and 110b may be formed on the inner front and rear side walls. The frame 110 is arranged to face the opposite, the seating plate 120 is inserted into the seating groove 110a of the frame 110 in the state that the semiconductor package 1 is seated on the upper surface, and the seating plate 120 is inserted The pressing plate 140 is inserted into the seating groove 110b formed just above the seating groove 110a, which is in close contact with the upper wall of the seating groove 110b by the spring 130, and detachable from both sides of the frame 110. Possible coupling is made of a shield cover 150 for shielding the open both sides of the frame 110, and the pressure plate lowering means 160 is mounted to the shield cover 150 forcibly lowering the pressure plate 140.

전술한 프레임(110)은 양측으로 개방되고 내부 전후측벽에 복수 개의 안착홈(110a)(110b)이 서로 대향되게 배열 형성된 것으로, 따뜻한 공기가 소통되는 복수 개의 공기소통홀(110c)이 그 전후면에 각각 형성된다.The above-described frame 110 is formed to be open to both sides and the plurality of seating grooves 110a and 110b are arranged opposite to each other on the inner front and rear side walls, and the plurality of air communication holes 110c through which warm air is communicated. Are formed on each.

이러한 프레임(110)의 상면에는 프레임(110)을 들고 이동할 수 있도록 손잡이(111)가 장착되며, 프레임(110)의 바닥 양측단에는 후술할 차폐커버(150)의 고정돌기(151)가 삽입 관통되는 한 쌍의 고정홀(110d)이 이격 형성된다.The handle 111 is mounted on the upper surface of the frame 110 so as to move the frame 110, and the fixing protrusion 151 of the shielding cover 150 to be described later is inserted through both bottom ends of the frame 110. A pair of fixing holes 110d are spaced apart from each other.

그리고, 프레임(110)의 내부 전후측벽에 형성되는 안착홈(110a)(110b)들은 안착판(120)이 안착되는 안착판 안착홈(110a)과, 가압판(140)이 안착되는 가압판 안착홈(110b)으로 구분되는데, 안착판 안착홈(110a)은 맨 밑단으로부터 이격 형성되며, 가압판 안착홈(110b)은 안착판 안착홈(110a)의 윗쪽에 각각 형성된다.In addition, the seating grooves 110a and 110b formed on the inner front and rear side walls of the frame 110 are seating plate seating recesses 110a on which the seating plates 120 are seated, and pressure plate seating recesses on which the pressure plate 140 is seated. 110b), the seating plate seating groove (110a) is formed spaced apart from the bottom end, the pressure plate seating groove (110b) is formed on the upper side of the seating plate seating groove (110a), respectively.

전술한 안착판(120)은 상면에 반도체 패키지(1)가 안착된 상태에서 프레임(110)의 안착판 안착홈(110a)에 각각 탈거 가능하게 삽입된다.The mounting plate 120 is detachably inserted into the mounting plate seating recesses 110a of the frame 110 in a state where the semiconductor package 1 is seated on the upper surface thereof.

이러한 안착판(120) 상에는 반도체 패키지(1)가 올바르게 안착되도록 좌우 및 전후 방향으로의 유동을 방지하는 다수의 안착돌기(121)가 하나의 군을 이루면서 돌출 형성되며 하나의 안착판(120) 상에 복수 개의 군이 형성된다.On the seating plate 120, a plurality of seating protrusions 121 protruding to form a group to prevent the flow in the left and right and front and rear directions so that the semiconductor package 1 is correctly seated on one seating plate 120 A plurality of groups are formed in the.

그리고, 각 안착돌기군을 이루는 안착돌기(121)들의 안쪽에는 반도체 패키지(1)가 안착될 때 반도체 패키지(1)의 저면에 부착되는 솔더볼(2)들이 안착판(120)에 접촉되지 않도록 하는 관통홀(120a)이 형성된다.The solder balls 2 attached to the bottom surface of the semiconductor package 1 do not come into contact with the mounting plate 120 when the semiconductor package 1 is seated inside the mounting protrusions 121 constituting each of the mounting protrusion groups. The through hole 120a is formed.

전술한 가압판(140)은 프레임(110)의 가압판 안착홈(110a)에 탈거 가능하게 삽입된 상태에서 가압판 하강수단(160)에 의해 하강하여 안착판(120)에 안착되는 반도체 패키지(1)를 각각 가압하여 안착판(120)에 밀착 고정시키는 것으로, 그 저면 전후측에 스프링(130)의 상부가 삽입되는 스프링 삽입홈(140a)이 이격 형성된다.The aforementioned pressure plate 140 is lowered by the pressure plate lowering means 160 in a state where the pressure plate 140 is detachably inserted into the pressure plate seating groove 110a of the frame 110, thereby allowing the semiconductor package 1 to be seated on the seat plate 120. By pressing and fixing the seat plate 120 in close contact with each other, spring insertion grooves 140a into which the upper portion of the spring 130 is inserted are spaced apart from each other.

이러한 가압판(140)의 하부에는 반도체 패키지(1)를 가압하는 복수 개의 가압부재(141)가 탄설된다. 이 가압부재(141)는 반도체 패키지(1)를 눌러 가압할 때 면이 손상되지 않도록 합성수지재로 성형되며, 가압판(140)을 관통하는 나사(142)의 단부에 나사 결합되어 상하 유동된다. 그리고, 가압판(140)과 가압부재(141) 사이에 스프링(143)이 개재된다.A plurality of pressing members 141 pressurizing the semiconductor package 1 is under the pressure plate 140. The pressing member 141 is formed of a synthetic resin material so that the surface is not damaged when the semiconductor package 1 is pressed and pressed, and is screwed to an end of the screw 142 penetrating the pressing plate 140 to flow upward and downward. Then, a spring 143 is interposed between the pressure plate 140 and the pressure member 141.

그리고, 가압판(140)의 양측단 상면에는 후술할 가압판 하강수단(160)의 가압돌기(162)가 삽입되는 한 쌍의 가압돌기 삽입홈(140b)이 서로 이격 형성된다.In addition, a pair of pressing projection insertion grooves 140b into which the pressing protrusions 162 of the pressing plate lowering means 160 to be described later are inserted are formed on both upper ends of the pressing plate 140.

전술한 차폐커버(150)는 프레임(110)의 개방된 양측을 차폐하여 프레임(110) 내에 탈거 가능하게 삽입되는 안착판(120) 및 가압판(140)의 이탈을 방지함과 더불어 가압판 하강수단(160)의 작동을 가이드하는 가이드역할도 수행한다.The shielding cover 150 described above prevents the detachment of the seating plate 120 and the pressure plate 140 which are detachably inserted into the frame 110 by shielding both open sides of the frame 110 and the pressure plate lowering means ( Also serves as a guide to guide the operation of the 160.

이러한 차폐커버(150)의 일측면에는 후술할 가압판 하강수단(160)의 누름판(161)이 삽입되어 상하로 슬라이딩되는 슬라이딩홈(150a)이 형성되고, 차폐커버(150)의 양측부에는 따뜻한 공기가 프레임(110) 내로 소통되도록 하는 공기소통홀(150b)이 각각 형성되며, 차폐커버(150)의 일측면 하단에는 프레임(110)의 고정홀(110d)에 탈거 가능하게 삽입되는 한 쌍의 고정돌기(151)가 서로 이격되게 돌출 형 성된다.One side of the shield cover 150 is formed with a sliding groove (150a) is inserted into the pressing plate 161 of the pressure plate lowering means 160 to be described later to slide up and down, the warm air on both sides of the shield cover 150 Air communication holes 150b are formed to communicate with each other within the frame 110, and a pair of fixing parts are detachably inserted into fixing holes 110d of the frame 110 at the bottom of one side of the shielding cover 150. The protrusions 151 are formed to protrude apart from each other.

전술한 가압판 하강수단(160)은 차폐커버(150)에 장착되어 가압판(140)을 강제 하강시키는 것으로, 차폐커버(150)의 슬라이딩홈(150a)에 슬라이딩 가능하게 삽입되고 가압판(140)의 양측단을 눌러주는 복수 개의 가압돌기(162)가 양측으로부터 돌출되는 누름판(161)과, 누름판(161)이 차폐커버(150)의 슬라이딩홈(150a)으로부터 이탈되지 않도록 하는 이탈방지판(163)과, 누름판(161)과 슬라이딩홈(150a) 사이에 개재되어 회전하는 회전원판(164)과, 차폐커버(150)의 타측에 설치되고 회전원판(164)과 축 결합되는 레버(165)와, 단부가 누름판(161)의 중심부에 좌우로 형성된 장공(161a)을 관통한 후 회전원판(164) 상에 편심되게 결합되어 레버(165) 회동시 회동하여 누름판(161)을 승강시키는 승강부재(166)를 포함하여 이루어진다.The aforementioned pressure plate lowering means 160 is mounted on the shield cover 150 to forcibly lower the pressure plate 140. The pressure plate lowering means 160 is slidably inserted into the sliding groove 150a of the shield cover 150 and is provided on both sides of the pressure plate 140. The pressing plate 161 protrudes from both sides of the plurality of pressing protrusions 162 for pushing the end, and the separation preventing plate 163 for preventing the pressing plate 161 from being separated from the sliding groove 150a of the shielding cover 150. A rotation disc 164 interposed between the pressing plate 161 and the sliding groove 150a, the lever 165 installed on the other side of the shielding cover 150 and axially coupled to the rotation disc 164, and an end portion thereof. The elevating member 166 which penetrates the long hole 161a formed at the center of the pressing plate 161 to the left and right, and is eccentrically coupled to the rotating disc 164 to rotate when the lever 165 rotates to elevate the pressing plate 161. It is made, including.

이 때, 레버(165)를 오픈상태에서 클로즈상태로 회동시키는 정도에 따라 가압판(140)의 하강정도를 다단으로 자유롭게 조정할 수 있다. At this time, the degree of falling of the pressure plate 140 can be freely adjusted in multiple stages according to the degree of rotating the lever 165 from the open state to the closed state.

한편, 미설명부호 152는 차폐커버(150)의 상단에 장착되어 차폐커버(150)의 상단을 프레임(110)의 양측 상부에 각각 고정하는 스토퍼이며, 미설명부호 112는 프레임의 양측 상면에 설치되어 스토퍼(152)의 일단이 걸려 고정되는 걸림쇠이다. On the other hand, reference numeral 152 is a stopper which is mounted on the upper end of the shielding cover 150 to fix the upper end of the shielding cover 150 on both sides of the frame 110, respectively, and the reference numeral 112 is installed on the upper surface of both sides of the frame And one end of the stopper 152 is caught.

이하에서는, 전술한 바와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 성형용 고정장치의 작용을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the fixing device for forming a semiconductor package according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail.

먼저, 차폐커버(150)의 상단에 장착된 스토퍼(152)을 풀어 차폐커버(150)를 프레임(110)의 양측으로부터 각각 분리하고, 안착판(120)에 복수 개의 반도체 패키지(1)를 각 안착돌기군에 안착시킨 후, 안착판(120)들을 프레임(110)의 안착판 안착홈(110a)에 각각 삽입 안착시킨다. 이 때, 가압판(140)은 안착판(120)의 삽입 또는 탈거에 상관없이 스프링(130)에 의해 프레임(110)의 가압판 안착홈(110b) 상에 탄설된 상태를 계속해서 유지한다.First, the stopper 152 mounted on the top of the shield cover 150 is released to separate the shield cover 150 from both sides of the frame 110, and the plurality of semiconductor packages 1 are mounted on the seating plate 120. After seating on the seating protrusion group, the seating plate 120 is inserted and seated in the seating plate seating recesses 110a of the frame 110, respectively. At this time, the pressing plate 140 continuously maintains a state of being installed on the pressing plate seating groove 110b of the frame 110 by the spring 130 regardless of the insertion or removal of the mounting plate 120.

반도체 패키지(1)가 안착된 안착판(120)들을 프레임(110)의 안착판 안착홈(110a)들에 모두 삽입 안착시킨 후에는, 프레임(110)의 개방된 양측에 차폐커버(150)를 각각 고정하여 안착판(120)들이 이탈되는 것을 방지하게 된다.After inserting and seating the seating plate 120 on which the semiconductor package 1 is seated in the seating plate seating recesses 110a of the frame 110, the shielding cover 150 is provided on both open sides of the frame 110. Fixing each prevents the seating plates 120 from being separated.

차폐커버(150)를 프레임(110)의 개방된 양측에 고정할 때에는, 레버(165)를 도 8에서처럼 오픈상태로 회전시켜 가압판 하강수단(160)의 누름판(161)을 상승된 상태로 만들어 고정해야 한다.When fixing the shield cover 150 to the open both sides of the frame 110, by rotating the lever 165 in the open state as shown in Figure 8 to make the pressing plate 161 of the pressure plate lowering means 160 to the raised state to be fixed Should be.

이와 같은 상태로 차폐커버(150)를 프레임(110)의 개방된 양측에 고정하게 되면, 누름판(161)의 양측으로부터 돌출된 가압돌기(162)가 가압판(140)의 양측에 형성된 가압돌기 삽입홈(140b)에 각각 삽입되며, 가압판(140)은 도 7에 도시된 바와 같이 스프링(130)의 탄성력에 의해 상승되어 가압판 안착홈(110b)의 상면에 밀착된 상태이다.When the shield cover 150 is fixed to both sides of the frame 110 in such a state, the pressing protrusion 162 protruding from both sides of the pressing plate 161 is formed on both sides of the pressing plate 140. Inserted in each of the (140b), the pressure plate 140 is raised by the elastic force of the spring 130 as shown in Figure 7 is in a state in close contact with the upper surface of the pressure plate seating groove (110b).

전술한 바와 같이 반도체 패키지(1)를 안착시킨 안착판(120)들을 프레임(110)의 안착판 안착홈(110a)들에 모두 안착시키고, 차폐커버(150)로 프레임(110)의 개방된 양측을 각각 차폐시킨 다음, 레버(165)를 도 10에 도시된 바와 같이 클로즈상태로 회전시키면, 회전원판(164)이 회전하면서 장공(161a)을 관통하는 승강 부재(166)가 장공(161a)을 내측면을 아랫쪽으로 가압함으로써 누름판(161)이 하강하게 되고, 누름판(161)의 가압돌기(162)가 가압판(140)을 눌러 하강시킨다.As described above, all of the seating plates 120 on which the semiconductor package 1 is seated are seated on the seating plate seating recesses 110a of the frame 110, and both sides of the frame 110 are opened by the shielding cover 150. After the shields are rotated, the lever 165 is rotated in a closed state as shown in FIG. 10, and the elevating member 166 penetrating the long hole 161 a rotates the rotating disc 164 to open the long hole 161 a. The pressing plate 161 is lowered by pressing the inner side downward, and the pressing protrusion 162 of the pressing plate 161 presses the pressing plate 140 downward.

이처럼, 가압판(140)이 하강하면 도 9에 도시된 바와 같이 가압판(140)의 하부에 설치되어 있는 가압부재(141)가 안착판(120)에 안착되어 있는 반도체 패키지(1)를 눌러 안착판(120)에 밀착시킴으로써, 반도체 패키지(1)의 고정이 완료된다.As such, when the pressure plate 140 is lowered, as shown in FIG. 9, the pressure member 141 installed at the lower portion of the pressure plate 140 presses the semiconductor package 1 seated on the seating plate 120 to seat the seating plate. By being in close contact with the 120, the fixing of the semiconductor package 1 is completed.

이 때, 가압부재(141)는 스프링(143)으로 탄설되어 있기 때문에 반도체 패키지(1)를 가압할 때 충격을 흡수하여 반도체 패키지(1)를 손상시키지 않을 뿐만 아니라 반도체 패키지(1)의 두께가 변하더라도 가압할 수 있다.At this time, since the pressing member 141 is coalesced with the spring 143, the pressure of the semiconductor package 1 is not only absorbed by the shock when the semiconductor package 1 is pressed, and the thickness of the semiconductor package 1 is increased. It can be pressurized even if it changes.

이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 성형용 고정장치를 첨부된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 발명은 본 명세서에 상세히 설명된 실시예와 도면에 한정되지 아니하며, 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형이 이루어질 수 있다.As described above with reference to the accompanying drawings, the fixing device for forming a semiconductor package according to a preferred embodiment of the present invention, the present invention is not limited to the embodiments and drawings described in detail herein, the technical scope of the invention Various modifications can be made within.

전술한 바와 같이 구성된 본 발명 반도체 패키지 성형용 고정장치에 따르면, 안착판에 반도체 패키지를 고정할 때 작업자가 일일히 집게로 고정하지 않고 프레임의 외측에 마련된 레버만 작동시키면 안착판에 안착되는 모든 반도체 패키지를 동시에 고정할 수 있기 때문에, 작업자가 직접 집게로 고정할 때보다 번거롭지 않고 시간이 적게 소요될 뿐만 아니라, 고정장치 전체의 부피를 대폭 축소할 수 있고, 반도체 패키지를 일정강도로 고정할 수 있는 장점이 있다. According to the fixing device for forming a semiconductor package according to the present invention configured as described above, when the semiconductor package is fixed to the seating plate, all the semiconductors seated on the seating plate are operated only by the operator operating the lever provided on the outside of the frame without fixing them with forceps. The package can be fixed at the same time, which is less cumbersome and less time consuming than manual clamping by the operator, greatly reducing the volume of the entire fixing device and securing the semiconductor package to a certain strength. There is this.

Claims (5)

반도체 패키지의 인쇄회로기판 상면에 방열판을 접착하기 위해 가열하는 과정에서, 상기 반도체 패키지를 고정하는 반도체 패키지 성형용 고정장치에 있어서, In the fixing process for molding a semiconductor package in the process of heating to bond the heat sink to the upper surface of the printed circuit board of the semiconductor package, 양측으로 개방되고 내부 전후측벽에 안착판 안착홈과 가압판 안착홈이 하부로부터 교대로 배열 형성된 프레임;A frame which is open to both sides and has a seating plate seating groove and a pressure plate seating groove arranged alternately from the bottom on the inner front and rear side walls; 상면에 상기 반도체 패키지가 안착된 상태에서 상기 안차판 안착홈에 탈거 가능하게 삽입 안착되는 안착판;A seating plate detachably inserted into the seating plate seating groove while the semiconductor package is seated on an upper surface thereof; 상기 가압판 안착홈에 삽입되되 스프링에 의해 가압판 안착홈의 상부벽에 밀착되며, 하부에 상기 반도체 패키지를 가압하여 상기 안착판에 밀착시키는 가압부재가 장착된 가압판;A pressure plate inserted into the pressure plate seating groove, the pressure plate being tightly attached to the upper wall of the pressure plate seating groove by a spring, and having a pressure member mounted on the bottom to press the semiconductor package to closely contact the seating plate; 상기 프레임의 양측부에 착탈 가능하게 결합되어 프레임의 개방된 양측을 차폐하는 차폐커버; 및A shielding cover detachably coupled to both sides of the frame to shield open both sides of the frame; And 상기 차폐커버에 장착되어 가압판을 강제로 하강시키는 가압판 하강수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 성형용 고정장치.Fixing device for forming a semiconductor package comprising a pressing plate lowering means mounted to the shielding cover for forcibly lowering the pressing plate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가압판의 저면 전후측에는 상기 스프링의 상부가 삽입되는 스프링 삽입홈이 이격 형성되며, 상기 스프링의 하부는 상기 가압판 안착홈의 바닥에 접면되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 성형용 고정장치.Fixing device for forming a semiconductor package, characterized in that the front and rear sides of the bottom of the pressing plate is formed with a spring insertion groove is inserted into the top of the spring, the lower portion of the spring is in contact with the bottom of the pressing plate seating groove. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 가압판 하강수단은,The pressing plate lowering means, 상기 차폐커버의 일측면에 형성된 슬라이딩홈에 슬라이딩 가능하게 삽입되고 상기 가압판의 양측단을 눌러주는 복수 개의 가압돌기가 양측으로부터 돌출되는 누름판;A pressing plate slidably inserted into the sliding groove formed on one side of the shielding cover and having a plurality of pressing protrusions protruding from both sides to press both ends of the pressing plate; 상기 누름판이 상기 차폐커버의 슬라이딩홈으로부터 이탈되지 않도록 하는 이탈방지판;A separation preventing plate to prevent the pressing plate from being separated from the sliding groove of the shield cover; 상기 누름판과 슬라이딩홈 사이에 개재되어 회전하는 회전원판;A rotating disc interposed between the pressing plate and the sliding groove to rotate; 상기 차폐커버의 타측에 설치되고 회전원판과 축 결합되는 레버; 및A lever installed on the other side of the shield cover and axially coupled to the rotating disc; And 단부가 상기 누름판의 중심부에 좌우로 형성된 장공을 관통한 후 상기 회전원판 상에 편심되게 결합되어 상기 레버 회동시 회동하여 상기 누름판을 승강시키는 승강부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 성형용 고정장치.The end portion penetrates through the long hole formed left and right in the center of the pressing plate, and is eccentrically coupled to the rotating disc and comprises a lifting member for lifting the pressing plate by rotating when the lever is rotated. Device. 제 1항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 차폐커버의 하단에는 상기 프레임의 하단부 양측에 형성된 고정홀에 삽입되는 한 쌍의 고정돌기가 돌출 형성되고, 상기 차폐커버의 상단에는 상기 차폐커버의 상단을 상기 프레임의 양측 상단에 고정하는 스토퍼가 각각 장착된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 성형용 고정장치.A pair of fixing protrusions are formed at a lower end of the shielding cover to be inserted into fixing holes formed at both sides of the lower end of the frame, and a stopper for fixing the upper end of the shielding cover to both upper ends of the frame at the upper end of the shielding cover. Fixing device for forming a semiconductor package, characterized in that each mounted. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 가압판의 하강은 상기 레버의 회동정도에 따라 다단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 성형용 고정장치.The lowering of the pressing plate is a fixing device for forming a semiconductor package, characterized in that consisting of a plurality of stages in accordance with the degree of rotation of the lever.
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