KR100626709B1

KR100626709B1 - 전도성 보호필름 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100626709B1
Application number: KR1020040104987A
Authority: KR
Inventors: 백운필; 정상국; 신동민; 장관식; 신해용
Original assignee: 나노캠텍주식회사
Priority date: 2004-12-13
Filing date: 2004-12-13
Publication date: 2006-09-21
Also published as: KR20060066401A

Abstract

본 발명은 전도성 보호필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.

본 발명 전도성 보호필름은 1차로 전도성 고분자 코팅 조성물을 기저필름의 양 표면에 도포하여 대전방지층을 형성하고, 2차로 내피에는 점착제를 도포하되, 상기 점착제에 이온 콤프렉스 고분자 대전방지제를 첨가하여 전도성을 부여함으로써 박리 정전기의 발생을 최소화한 전도성 보호필름을 제공한다.

전도성 보호필름, 대전방지제

Description

전도성 보호필름 및 그 제조방법{Shielding film transmit electricity and process for preparing the same}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 전도성 보호필름의 단면도.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 전도성 보호필름의 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10, 20: 보호필름 11, 21: 기저 필름

12, 22: 대전방지 고분자 코팅층 13, 23: 대전방지 점착제층

본 발명은 전도성 보호필름 및 그 제조방법에 관한 것이다. 좀더 상세하게는 전도성 기능을 필름의 외피, 내피는 물론 점착부에도 부여함으로써 정전기 방지 기능을 극대화 할 수 있는 전도성 보호필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.

편광판, 모니터, 반도체 웨이퍼, 프린트 배선기판(PCB) 등에 사용되는 전자 정밀기판 밀봉용 보호필름은 전자기기 부품의 표면에 정전기 발생을 방지하고 먼지나 미세 입자의 유착을 방지하는 역할을 한다.

대전방지를 위한 전도성 보호필름으로는 주로 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 등이 기저필름으로 사용되는데, 한쪽 면에는 전자기기 부품과의 부착을 위해 점착제가 도포되고, 다른 쪽 면에는 정전기 방지를 위해 전도성 고분자 코팅조성물로 대전방지 처리가 되어 있다. 종래의 대전방지용 보호필름에 사용하는 전도성 고분자 코팅조성물로는 폴리티오펜 등의 전도성 고분자에 고분자 바인더, 증점제 및 분산제, 접착제 및 윤활제, 용매 등을 첨가하여 만든 코팅조성물이 공개특허 특2002-0080785호에 공개되어 있다. 그러나, 종래 대전방지용 보호필름 방식은 점착면이 아닌 반대쪽 면에만 대전방지 처리가 되어 있으므로 점착면에는 대전방지 처리가 전혀 이루어지지 못해서 기판에서 제거시 상당량의 박리 정전기가 발생한다. 이와 같이 발생된 박리 대전압은 약 20 Kvolt 정도로 전자 부품 손상에 치명적인 요인이 되기도 한다.

이에, 본 발명자들은 전도성 고분자를 필름 양쪽 표면에 1차 코팅하고, 1차 코팅된 내피에만 기존의 실리콘계, 아크릴계, 에폭시계 또는 우레탄계 점착제(또는 접착제)를 2차 코팅하는 대전방지용 전도성 보호필름의 제조방법을 개발하여 특허출원 제10-2003-0084804호로 출원한바 있다.

상기 선출원 발명에서는 전도성 고분자 조성물을 1차로 기저필름의 양면에 도포하여 도전층을 형성시키고, 다시 내면에는 그 위에 점착제를 도포하여 정전기 방지를 위한 전도성 대전방지용 보호필름을 제조하는 방법을 개시하고 있다. 이렇게 제조된 전도성 대전방지용 보호필름의 점착면의 표면저항은 10E6~10E9(=1x10⁶~1x10⁹)Ω/㎠　 범위로서 종래 대전방지용 보호필름의 표면저항 10E10~10E13 Ω/㎠에 비해 1만배 정도의 대전방지 기능을 갖는다.

그러나, 상기 선출원 발명에 의한 전도성 효과를 기대하기 위해서는 점착제 층의 두께가 5㎛이하의 초박막으로 도포 되어야 하는데, 산업적으로는 점착제층의 두께가 20㎛이상 될 때에 안정적인 보호효과를 기대할 수 있다. 이때 점착면의 표면 저항은 약 10E10~10E12 Ω/㎠의 대전방지 기능만을 가질 수 있다. 따라서, 이러한 대전방지 기능만으로는 산업의 고도화에 따른 보다 더 향상된 전도성 성능(10E8 Ω/㎠이하)을 요구하는 전자부품에는 적용되지 못하는 단점이 있다. 상기 점착면 두께의 문제점을 해결하기 위한 방법으로는 점착제층에 계면활성제형 대전방지제나 폴리티오펜, 폴리아닐린 또는 폴리피롤 등과 같은 전도성 물질을 점착제층에 첨가해 주는 방법을 생각해 볼 수 있다. 그러나, 계면활성제형 대전방지제의 경우는 수분에 민감하여 겨울철에는 그 효과가 의심스러우며, 또한 표면전이에 의해 대전방지 성능이 나타나는 것인데, 계면활성제에 포함된 금속 양이온도 동시에 검출되어 오염을 일으킬 우려가 있고, 폴리티오펜, 폴리아닐린 또는 폴리피롤과 같은 전도성 고분자의 경우는 투명성에 문제가 있으며, 점착제와 혼용성이 없어 전도성 고분자의 구조가 변화될 우려가 있어 바라는 만큼의 대전방지 효과를 기대할 수가 없다.

이에, 본 발명자는 점착제층의 두께를 산업적으로 필요한 만큼 키우더라도 원하는 전도성능을 발휘할 수 있는 즉, 대전방지 기능만이 아닌 보다 향상된 전도성 기능을 가질 수 있는 차세대 전도성 보호필름 제조 기술을 개발함으로써 본 발명을 완성하게 되었다.

본 발명의 목적은 보호필름의 박리 정전기를 대폭 감소시킴으로써 정전기에 민감한 전자제품 특히, 전자기판 부품을 안전하게 보호 할 수 있는 전도성 보호필름을 제조하는데 있다.

본 발명의 다른 하나의 목적은 점착면이 단순한 대전방지 기능을 넘어 보다 향상된 전도성 기능을 가질 수 있는 전도성 보호필름을 제조하는데 있다.

본 발명의 또 다른 하나의 목적은 점착면의 전도성 효과를 표면저항으로 10배에서 1000배 이상(표면 저항으로 10E1~10E3 Ω/㎠) 낮추어 대전방지기능을 전도성 기능으로 향상시킨 전자기판 보호필름을 제조하는데 있다.

본 발명은 1차로 전도성 고분자 코팅 조성물을 기저필름의 양 표면에 도포하여 대전방지층을 형성하고, 2차로 내피에는 점착제를 도포하되, 상기 점착제에 이온 콤프렉스 고분자(ion-complex polymer, ICP) 대전방지제를 첨가하여 전도성을 추가로 부여함으로써 전자부품 등에서 분리시 박리 정전기의 발생을 최소화한 전도성 보호필름을 제공한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 전도성 보호필름(10)의 구조를 보여주는 도면으로서, 기저필름(11)의 양면에는 1차로 대전방지 고분자 코팅층(12)이 도포되고, 2차로 내피층에만 대전방지 점착제층(13)이 도포된 구조를 보여주고 있다. 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 전도성 보호필름(20)의 구조를 보여주는 도면으로서, 기저필름(21)의 일면(내피층)에만 1차로 대전방지 고분자 코팅층(22)이 도포되고, 2차로 내피층에만 대전방지 점착제층(23)이 도포된 구조를 보여주고 있다.

본 발명에서 기저필름(11)으로는 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 등의 고분자 필름이 주로 사용되는데, 그 중에서도 상업적으로는 폴리에스테르와 폴리에틸렌이 가장 많이 사용된다. 본 발명 기저필름에 1차 코팅으로 사용 가능한 전도성 고분자 조성물은 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리피롤과 그의 유도체로 형성된 수분산성 전도성 고분자가 기본으로 사용되는데, 폴리 아닐린은 녹색, 폴리 피롤은 갈색, 그리고 폴리 티오펜은 거의 무색의 바탕색을 갖는다. 전도성 코팅액에서 가장 중요한 성분인 전도성을 부여하는 전도성 고분자는 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 등의 구조를 갖는 모든 전도성 고분자와 그의 유도체가 사용될 수 있다. 탄소수가 5~15인 알킬기 또는 알콕시기 및 방향족기로 된 기능성 산이 치환된 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤 등이 이에 속한다. 구체적 방향족 기능성 산의 예로는 캠퍼술폰산, 벤젠술폰산, 도데실벤젠술폰산, 나프탈렌 술폰산, 파라톨루엔 술폰산 등이 있다. 특히, 에틸렌디옥시기가 치환된 폴리(3,4-알킬렌디옥시티오펜)은 시중에 바이트론(Baytron, 독일 H. C. Starck사), 오르가콘(Orgacon, 독일 AGFA사)이라는 상표명으로 나와 있는데, 이들을 사용하면 무색 투명한 전도성 고분자 코팅을 얻을 수 있다. 그 외 본 발명 전도성 고분자 조 성물 성분으로는 접착용 바인더, 기능성 첨가제 및 용매가 포함된다. 접착용 바인더로는 실리콘계, 아크릴계, 에폭시계 또는 우레탄계 접착제가, 기능성 첨가제로는 분산제가, 용매로는 알코올, 물 또는 유기용매가 사용된다. 1차 대전방지용 전도성 코팅액 조성은 상기 전도성 고분자 중에서 선택된 하나를 0.1~20 중량부, 접착용 바인더 5~55 중량부, 조성물 성분의 분산을 돕는 분산제 0.01~5 중량부, 그리고 용매로서 이소프로필알코올, 에탄올, 메탄올, 물, 톨루엔, 에틸아세테이트, 1-메틸-2-피롤리디논 중에서 선택된 적어도 하나의 용매를 50~140 중량부 혼합하여 제조한다. 상기와 같이 제조된 전도성 코팅액을 그라비아, 오프셋, 키스바, 나이프, 메이어바 또는 코마법을 이용하여 0.1~10 미크론의 두께로 코팅하여 50~250℃에 방치, 30초~1시간 정도 건조하면 용매가 휘발되면서 투명 전도성 고분자 코팅층(12)이 표면에 1차 코팅된 전도성 기저필름을 얻는다. 또 다른 방법으로는 1차 전도성 기저필름 표면에 전도성 고분자 모노머, 산화제 및 도펀트를 혼합한 용액을 도포한 후 가열하여 즉, 필름 표면에서 전도성 고분자를 직접 합성하여 전도성 고분자 코팅층(12)을 형성하고, 건조하여 전도성 막을 형성해도 동일한 효과를 얻을 수 있다.

다음 2차로 상기 1차 코팅된 전도성 기저필름의 한쪽 면(내피)에만 실리콘계, 아크릴계, 에폭시계 또는 우레탄계 등의 점착제 또는 접착제(일시적 접착을 위해서는 점착제, 영구 접착을 위해서는 접착제를 필요에 따라 선택적으로 사용할 수 있다)를 상기와 같은 코팅 방식으로 도포하여 외피와 내피에 대전방지용 전도성, 그리고 내피의 점착면에도 전도성 기능이 확보된 보호필름(또는 테이프)을 제조한다.

본 발명에 사용된 점착제로는 아크릴계 점착제[코스모텍(주), CMT Grade], 우레탄계 점착제[나노캠텍(주), POSTIC Grade]와 고무계 점착제[삼원(주), AT Grade]를 사용하였다.

대전방지용 점착제 코팅액 조성은 상기 아크릴계, 우레탄계 또는 고무계 점착제 중에서 선택된 하나를 30∼100 중량부, 이온컴플렉스 고분자 대전방지제 0.1~10 중량부, 경화제 0.1~5 중량부 그리고 용매로서 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 노르말부탄올, 물, 톨루엔, 크실렌, 1-메틸-2-피롤리디논, 클로로포름, 에틸아세테이트, 2-메톡시에탄올, 디메틸포름아미드, 2-부타논 중에서 선택된 1종류를, 또는 상기 용매 2종류를 서로 5:95의 비로 50~140 중량부 혼합하여 제조한다. 내피 점착제 첨가용 대전방지제인 이온 콤프렉스 고분자(ion-complex polymer, ICP) 대전방지제는 내피 점착제에 대해 0.1~10 중량%를 첨가하여 사용하는데. 0.1 중량% 이하로 첨가하면 전도성이 너무 약하고, 10 중량% 이상 첨가하면 표면 전이 현상 및 기저필름과의 부착력이 저하되는 문제가 생긴다.

구체적으로, 본 발명에 사용하는 이온 콤프렉스 고분자 대전방지제는 본 발명자 등이 선출원한 특허출원 제10-2003-0002201호에 개시된 것으로서 알카리 금속염 LiPF₆, LiBF₄, LiSbF₆, LiClO₄, LiCF₃SO₃, LiAsF₆, LiC(CF₃SO₃)₃, LiN(CF₃SO₃)₂, LiI, LiBr, LiCl, LiF, NaPF₆, NaClO₄, NaI, NaSCN, KSCN, KPF₆또는 KClO ₄중에서 선택한 1 또는 2 이상을 혼합하여 양이온 전도유기화합물(예: 프로필렌카르보네이트, 에틸렌 글리콜, 디메틸 포름아미드 등) 및 음이온 전도유기화합물(예: 트리라우릴 포스파이트, 트리스 클로로메틸 에스테르, 디메틸술폭시드 등)과 차례로 반응시켜 제조한다. 시중에는 일렉콘(Elecon)[나노캠텍(주)]이라는 계열의 상표명으로 출시되어 있다.

내피 2차 코팅에 사용하는 아크릴계, 에폭시계, 고무계, 실리콘계 및 우레탄계 점착제는 우레탄계, 아크릴계, 고무계, 에폭시계 순으로 대전방지 효과가 감소하며, 실리콘계는 효과는 있으나, 실리콘이 전자 부품에 미치는 영향으로 인해 사용을 자제해야 한다. 바람직하기로는 우레탄계와 아크릴계 점착제가 가장 탁월한 전도성 효과를 보여주며, 고무계는 높은 점착력이 필요할 때 유용하다. 좀더 구체적으로, 우레탄계 중에서는 폴리에스테르계, 폴리에테르계, 폴리카프로락탐계, 폴리테트라메틸렌에테르 글리콜계 등과 아크릴계 중에서는 아크릴산 알킬에스테르계, 초산비닐계, 염화비니리덴계, 스티렌계, 아크릴로니트릴계 점착제 등이 보다 탁월한 전도성 효과를 보여준다.

본 발명에서 2차 코팅 대전방지 점착제층(13)의 두께는 일반적으로 2~50㎛가 적당하지만, 바람직하기로는 20~35㎛가 적합하다. 2㎛ 미만인 경우는 박피의 이탈현상이 너무 심하여 문제가 있고, 50㎛ 이상에서는 전기 전달의 어려움이 있어서 기대효과가 크게 감소한다.

이와 같이 이온콤프렉스형 고분자 대전방지제가 첨가된 점착제를 사용하면 점착면의 전도성 효과를 표면저항으로 10배에서 1000배 이상 (표면 저항으로 10E1~10E3 Ω/㎠ ) 낮추어 성능이 기존 대전방지 기능(표면저항 10E10 Ω/㎠이상)에서 전도성 기능(표면저항 10E8 Ω/㎠이하)으로 향상된 전자기판 보호 필름을 제조할 수가 있다.

지금까지는 1차로 전도성 고분자 코팅 조성물을 기저필름의 양면에 도포하여 대전방지층을 형성하고, 2차로 내피에만 대전방지제를 함유하는 점착제를 도포하여 전도성 보호필름을 제조하는 방법에 대해 설명하였으나, 경우에 따라서는 전도성 고분자 코팅 조성물을 기저필름의 한쪽 면(내피)에만 도포하여 대전방지층을 형성하고, 그 위에 대전방지제를 함유하는 점착제를 도포하여 전도성 보호필름을 제조하는 방법이 선택될 수도 있다. 특히, 폴리에틸렌을 기저필름으로 할 경우에는 외피는 무코팅으로 하고 내피에만 1차 전도성 코팅을 한 후, 2차로 대전방지 점착제 코팅을 1차 코팅면 위에 하여 전도성 보호필름을 제조하는 것이 바람직하다.

이하 본 발명을 실시예에 의거 상세히 설명한다. 본 실시예에서 제조한 보호필름의 표면저항은 ASTM-D257 측정방법에 의거 55% RH, 23℃, 인가전압 500V의 조건으로 측정하였고, 점착력은 KS A1107 또는 JIS-Z0237에 의거 습도 65%RH, 23℃에서 180°필링방법에 의거 필링속도는 300㎜/min, 시료크기는 25㎜x250㎜로 하여 측정하였다.

본 실시예는 본 발명을 설명하기 위한 예시일 뿐 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것이 아님을 밝혀둔다.

<실시예 1-4>

3,4-폴리에틸렌디옥시티오펜 수분산 용액(H. C. Starck사의 Baytron PH) 4g, 수용성 아크릴계 바인더(Neoresin사 Neocryl A Grade) 9.6g, 분산제(BYK사 Disperbyk110) 0.01g을 5g의 증류수 및 20g의 이소프로필 알콜 혼합 용액에 녹여서 폴리에스테르 필름의 내, 외 표면에 1차 코팅 후, 100-110℃에서 2분간 건조하였다. 상기 건조된 필름의 표면저항은 9 ×10E4 Ω/㎠　이고, 접착력(기저필름과 코팅피막 사이의 접착력)은 5g/25㎜이였다. 상기 건조 필름의 내피 도전층에 Li-아미드 이온 콤프랙스 고분자 대전방지제[나노캠텍(주), Elecon-100EH]를 각각 0.5중량%, 2중량%, 5중량%, 10중량% 함유하는 아크릴계 점착제[코스모텍(주), CMT-1101] 100g을 경화제(MA-4,메라민계) 0.2g 과 에틸아세테이트 50g에 혼합하여 20㎛(건조후 도막)로 도포하고 100℃에서 2분간 건조한 후, 60℃에서 3일간 숙성시켜 전도성 보호필름을 제조하였다. 보호필름 내피 점착면의 표면저항 및 점착력을 측정하고 그 결과를 표 1에 기재하였다.

<비교예 1>

전도성 보호필름의 내피 점착제로 대전방지제가 포함 안된 아크릴계 점착제[코스모텍(주), CMT-1101]를 사용하는 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 보호필름을 제조하고, 그 점착면의 표면저항 및 점착력을 측정하여 결과를 표 1에 기재하였다.

[표 1]

구 분	실시예 1	실시예 2	실시예 3	실시예 4	비교예 1
ICP 대전방 지제(중량%)	0.5	2	5	10	0
표면저항 (Ω/㎠ )	4x10E8	8x10E7	9x10E6	7x10E6	1x10E10
점착력 (g/25㎜)	5	6	11	20	5

<실시예 5-8>

폴리아닐린 수분산 용액[나노캠텍(주), Pacon-GW] 4g에, 수용성 아크릴계 바인더(Neoresin사 Neocryl A Grade) 9.6g, 분산제(BYK사 Disperbyk110) 0.01g을 첨가하고, 5g의 증류수 및 20g의 이소프로필 알콜 혼합 용액에 녹여 폴리에스테르 필름의 내, 외 표면에 코팅 한 후, 110℃에서 2분간 건조하였다. 상기 건조 필름의 표면저항은 4 ×10E5 Ω/㎠, 접착력은 5g/25㎜이였다. 상기 건조 필름의 내피 도전층에 Li-아미드 이온콤플랙스 고분자 대전방지제[나노캠텍(주), Elecon-100EH]를 각각 0.5중량%, 2중량%, 5중량%, 10중량% 함유하는 저 점착용 우레탄계[나노캠텍(주), Postic-PT10] 점착제 100g을 경화제(CL-70T,이소시아네이트계) 2g과 에틸아세테이트 50g에 혼합한 후 25㎛ 두께(건조후 도막)로 도포하고 110℃에서 2분간 건조한 후, 60℃에서 3일간 숙성시켜 보호필름을 제조하였다. 제조된 보호필름 내피 점착면의 표면저항 및 점착력을 측정하여 표 2에 기재하였다.

<비교예 2>

전도성 보호필름의 내피 점착제로 대전방지제가 포함 안된 저 점착용 우레탄계[나노캠텍(주), Postic-PT10] 점착제를 사용하는 것 외에는 실시예 5와 동일한 방법으로 전도성 보호필름을 제조하고, 그 점착면의 표면저항 및 점착력을 측정하여 결과를 표 2에 기재하였다.

[표 2]

구 분	실시예 5	실시예 6	실시예 7	실시예 8	비교예 2
ICP 대전방 지제(중량%)	0.5	2	5	10	0
표면저항 (Ω/㎠ )	4x10E8	5x10E7	9x10E6	6x10E6	1x10E10
점착력 (g/25㎜)	6	8	12	16	6

<실시예 9-12>

폴리피롤 수분산 용액 4g(나노캠텍(주), Pacon-BW)에 수용성 아크릴계 바인더(Neoresin사, Neocryl A Grade) 9.6g, 분산제(BYK사, Disperbyk110) 0.01g을 첨가하고, 5g의 증류수 및 20g의 이소프로필 알콜 혼합 용액에 녹여 폴리에스테르 필름의 내, 외 표면에 코팅한 후, 105℃에서 2분간 건조하였다. 상기 건조 필름의 표면저항은 2 ×10E5 Ω/㎠ 이고, 접착력은 5g/25㎜이였다. 상기 건조 필름의 내피 도전층에 Li-아미드 이온 콤플랙스 고분자 대전방지제[나노캠텍(주), Elecon-100EH]를 각각 0.5중량%, 2중량%, 5중량%, 10중량% 포함하는 고무계 점착제[삼원(주), AT-5910]100g을 경화제(CL-70T,이소시아네이트계) 3g과 에틸아세테이트 50g에 혼합하여 20㎛(건조후 도막)로 도포하고 110℃에서 2분간 건조한 후, 60℃에서 2-3일간 숙성시켜 보호필름을 제조하였다. 제조된 보호필름의 내피 점착면의 표면저항 및 점착력은 표 3과 같다.

<비교예 3>

전도성 보호필름의 내피 점착제로 대전방지제가 포함 안된 고무계 점착제[삼원(주), AT-5910]를 사용하는 것 외에는 실시예 9와 동일한 방법으로 전도성 보호필름을 제조하고, 그 점착면의 표면저항 및 점착력을 측정하여 결과를 표 3에 기재하였다.

[표 3]

구분	실시예 9	실시예 10	실시예 11	실시예 12	비교예 3
ICP 대전방 지제(중량%)	0.5	2	5	10	0
표면저항 (Ω/㎠ )	6x10E8	3x10E8	5x10E7	1x10E7	5x10E10
점착력 (g/25㎜)	22	24	30	35	22

<실시예 13-16>

3,4-폴리에틸렌디옥시티오펜 수분산 용액 4g(H. C. Starck사, Baytron PH)에 수용성 우레탄계 바인더(Neoresin사, Neocryl A Grade) 8.9g, 분산제(BYK사, Disperbyk110) 0.01g 을 첨가하고, 5g의 증류수 및 20g의 이소프로필 알콜 혼합 용액에 녹여 폴리에틸렌 필름의 내, 외 표면에 코팅한 후, 70℃에서 2분간 건조하였다. 상기 건조 필름의 표면저항은 2 ×10E5 Ω/㎠ 이고, 접착력은 5g/25㎜이였다. 상기 건조 필름의 내피 도전층에 Li-아미드 이온 콤플랙스 고분자 대전방지제[나노캠텍(주), Elecon-100EH]를 각각 0.5중량%, 2중량%, 5중량%, 10중량% 함유하는 우레탄계[나노캠텍(주), Postic-LDP] 점착제 100g을 경화제(CL-70T,이소시아네이트계) 1g과 에틸아세테이트 50g에 혼합하여 2㎛(건조후 도막) 초박막 도포하고 70℃에서 2분간 건조한 후, 60℃에서 2일간 숙성시켜 보호필름을 제조하였다. 제조된 보호필름 점착면의 표면저항 및 점착력은 표 4와 같다.

<비교예 4>

전도성 보호필름의 내피 점착제로 대전방지제가 포함 안된 우레탄계[나노캠텍(주), Postic-LDP] 점착제를 사용하는 것 외에는 실시예 13과 동일한 방법으로 전도성 보호필름을 제조하고, 그 점착면의 표면저항 및 점착력을 측정하여 결과를 표 4에 기재하였다.

[표 4]

구분	실시예 13	실시예 14	실시예 15	실시예 16	비교예 4
ICP 대전방 지제(중량%)	0.5	2	5	10	0
표면저항 (Ω/㎠　)	1x10E8	6x10E7	2x10E7	5x10E6	1x10E10
점착력 (g/25㎜)	6	8	12	16	6

<실시예 17-20 >

캠퍼술폰산으로 도핑된 폴리아닐린[나노캠텍(주), Pacon-GS] 3g에 유성타입 아크릴계 바인더 용액(Neoresin사, NeoRez R Grade) 5g, 분산제(BYK사, Disperbyk110) 0.01g을 톨루엔 10g과 메틸이소부틸케톤 10g으로 된 혼합 용제에 녹여 폴리에틸렌 필름 내피에만 코팅한 후, 70℃에서 5분간 건조하였다. 상기 건조 필름 도전층의 표면저항은 6×10E5 Ω/㎠ 이고, 접착력은 5g/25㎜이였다. 상기 건조 필름의 도전층위에 Li-아미드 이온 콤플랙스 고분자 대전방지제[나노캠텍(주), Elecon-100EH]를 각각 0.5중량%, 2중량%, 5중량%, 10중량% 함유한 저 점착용 아크릴계[코스모텍(주), CMT-1107] 점착제 100g을 경화제(NA-20,이소시아네이트계) 1g과 에틸아세테이트 100g에 혼합하여 3㎛(건조후 도막)로 초박막 도포하고 80℃에서 2분간 건조한 후, 60℃에서 2일간 숙성시켜 보호필름을 제조하였다. 제조된 보호필름 점착면의 표면저항 및 점착력은 표 5와 같다.

<비교예 5>

전도성 보호필름의 내피 점착제로 대전방지제가 포함 안된 저 점착용 아크릴계[코스모텍(주), CMT-1107] 점착제를 사용하는 것 외에는 실시예 17과 동일한 방법으로 전도성 보호필름을 제조하고, 그 점착면의 표면저항 및 점착력을 측정하여 결과를 표 5에 기재하였다.

[표 5]

구분	실시예 17	실시예 18	실시예 19	실시예 20	비교예 5
ICP 대전방 지제(중량%)	0.5	2	5	10	0
표면저항 (Ω/㎠　)	5x10E8	9x10E7	3x10E7	8x10E6	2x10E10
점착력 (g/25 ㎜)	100	108	118	130	100

<실시예 21-24 >

파라톨루엔 술폰산으로 도핑된 폴리피롤 용액[나노캠텍(주), Pacon-BS] 3g에 유성타입 우레탄 바인더(Neoresin사, NeoRez R Grade) 5g, 분산제(BYK사, Disperbyk110) 0.01g을 첨가하여 톨루엔 10g과 메틸이소부틸케톤 10g 혼합용제에 녹여서 폴리에틸렌 필름 내피에만 코팅한 후, 70℃에서 5분간 건조하였다. 건조된 필름의 표면저항은 2× 10E5 Ω/㎠ 이고, 접착력은 5g/25㎜이였다. 상기 건조된 필름의 내피 도전층위에 Li-아미드 이온 콤플랙스 고분자 대전방지제[나노캠텍(주), Elecon-100EH]를 각각 0.5중량%, 2중량%, 5중량%, 10중량% 포함하는 고무계 점착제[삼원(주), AT-530S] 100g을 경화제(CL-70T,이소시아네이트계) 2g과 에틸아세테이트 100g에 혼합하여 3㎛(건조후 도막)로 초박막 도포하고 70℃에서 2분간 건조한 후, 60℃에서 2-3일간 숙성시켜 보호필름을 제조하였다. 제조된 보호필름 점착면의 표면저항 및 점착력은 표 6과 같다.

<비교예 6>

전도성 보호필름의 내피 점착제로 대전방지제가 포함 안된 고무계 점착제[삼원(주), AT-530S]를 사용하는 것 외에는 실시예 21과 동일한 방법으로 전도성 보호필름을 제조하고, 그 점착면의 표면저항 및 점착력을 측정하여 결과를 표 6에 기재하였다.

[표 6]

구분	실시예 21	실시예 22	실시예 23	실시예 24	비교예 6
ICP 대전방 지제(중량%)	0.5	2	5	10	0
표면저항 (Ω/㎠　)	7x10E8	2x10E8	3x10E7	9x10E6	4x10E10
점착력 (g/25㎜)	50	54	64	85	50

전도성 고분자가 1차 코팅된 기저필름 위에 기존의 일반 점착제를 2차로 도포하여 보호필름을 제조함에 있어, 본 발명에 따라 이온 콤플랙스 고분자 대전방지제 0.1~10 중량%를 상기 점착제에 첨가하면, 표면 전이 현상 및 기저필름과의 부착력이 저하되는 문제 없이, 또 점착면의 두께에 상관없이, 종래의 전도성 보호필름에 비해 10배 내지 1000배 정도의 정전기 방지효과를 달성할 수가 있고, 이에 따라 박리 정전기 발생을 획기적으로 줄일 수 있는 효과가 있다.

Claims

기저필름에 대전방지용 전도성 고분자 코팅을 하고, 상기 전도성 고분자 코팅 위에 다시 점착제를 2차 코팅하여 대전방지용 전도성 보호필름을 제조하는 방법에 있어서, 상기 점착제에 LiPF₆, LiBF₄, LiSbF₆, LiClO₄, LiCFSO₃, LiAsF₆, LiC(CF₃SO₃)₃, LiN(CF₃SO₃)₂, LiI, LiBr, LiCl, LiF, NaPF₆, NaClO₄, NaI, NaSCN, KSCN, KPF₆ 또는 KClO₄ 중에서 선택한 1 또는 2 이상을 혼합하여 만든 양이온 금속염에 프로필렌카르보네이트, 에틸렌 글리콜, 디메틸 포름아미드 중에서 선택된 양이온 전도유기화합물 및 트리라우릴 포스파이트, 트리스 클로로메틸 에스테르, 디메틸술폭시드 중에서 선택된 음이온 전도유기화합물과 차례로 반응시켜 제조한 이온 콤프렉스 고분자(ion-complex polymer, ICP) 대전방지제를 점착제에 대해 0.1~10 중량% 첨가하여 2~50㎛ 두께로 2차 코팅함을 특징으로 하는 전도성 보호필름의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 대전방지용 전도성 고분자 코팅은 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리피롤 및 그 유도체 중에서 선택된 하나의 전도성 고분자를 주성분으로 하고, 여기에 접착용 바인더, 분산제, 물 또는 유기용매를 배합하여 제조한 전도성 고분자 코팅조성물로 행함을 특징으로 하는 전도성 보호필름의 제조방법.
제2항에 있어서, 상기 전도성 고분자는 캠퍼술폰산, 벤젠술폰산, 도데실벤젠술폰산, 나프탈렌 술폰산, 파라톨루엔 술폰산, 폴리(3,4-알킬렌디옥시티오펜) 중에서 선택된 하나임을 특징으로 하는 전도성 보호필름의 제조방법.
제1항에 있어서, 상기 점착제는 아크릴계, 에폭시계, 고무계, 실리콘계 또는 우레탄계 점착제 중에서 선택된 하나임을 특징으로 하는 전도성 보호필름의 제조방법.
삭제
기저필름에 대전방지용 전도성 고분자 코팅층과, 전자제품 부착용 점착제층을 코팅하여서 된 대전방지용 보호필름에 있어서, 상기 점착제층은 LiPF₆, LiBF₄, LiSbF₆, LiClO₄, LiCFSO₃, LiAsF₆, LiC(CF₃SO₃)₃, LiN(CF₃SO₃)₂, LiI, LiBr, LiCl, LiF, NaPF₆, NaClO₄, NaI, NaSCN, KSCN, KPF₆ 또는 KClO₄ 중에서 선택한 1 또는 2 이상을 혼합하여 만든 양이온 금속염에 프로필렌카르보네이트, 에틸렌 글리콜, 디메틸 포름아미드 중에서 선택된 양이온 전도유기화합물 및 트리라우릴 포스파이트, 트리스 클로로메틸 에스테르, 디메틸술폭시드 중에서 선택된 음이온 전도유기화합물과 차례로 반응시켜 제조한 이온 콤프렉스 고분자(ion-complex polymer, ICP) 대전방지제를 점착제에 대해 0.1~10 중량% 함유하는 2~50㎛ 두께의 점착제층으로 구성됨을 특징으로 하는 전도성 보호필름.
제6항에 있어서, 상기 대전방지용 전도성 고분자는 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리피롤 및 이들의 유도체 중에서 선택된 하나임을 특징으로 하는 전도성 보호필름.
삭제
제6항 또는 7항에 있어서, 상기 전도성 보호필름은 외피 및 내피 면에 대전방지용 전도성 고분자가 1차로 코팅되고, 상기 내피 면에는 다시 이온 콤프렉스 대전방지제를 포함하는 점착제가 2차로 코팅된 것임을 특징으로 하는 전도성 보호필름.
제6항 또는 7항에 있어서, 상기 전도성 보호필름은 외피 면은 무코팅이고, 내피 면은 대전방지용 전도성 고분자가 1차로 코팅되고 그 위에 다시 이온 콤프렉스 대전방지제를 포함하는 점착제가 2차로 코팅된 것임을 특징으로 하는 전도성 보호필름.