KR100626019B1 - 유기전계 발광소자의 기판, 이를 이용한 유기전계발광소자 및 그의 에이징방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 투명도전막으로 된 에이징용 도전막을 기판상에 형성하여 전기적인 에이징과 열적인 에이징을 별도의 오븐이나 핫플레이트없이 수행할 수 있는 유기전계 발광소자용 기판 및 이를 이용한 유기전계 발광소자와 그의 에이징방법을 개시한다.
본 발명의 유기전계 발광소자용 기판은 단일의 원판과; 상기 원판상에 배열된 에이징용 도전성부재와; 상기 도전성부재상에 형성된 절연막과; 상기 절연막에 배열된 다수의 유기발광부와; 상기 유기발광부를 봉지하는 봉지수단과; 상기 봉지수단의 가장자리로부터 인출되어 상기 유기발광부를 구동시키기 위한 신호를 제공하는 다수의 제1전극단자부 및 제2전극단자부를 포함한다.
상기 절연막은 상기 도전성 부재의 양측 에지부분을 노출시키는 개구부들을 포함하며, 상기 도전성 부재중 상기 개구부들에 의해 노출되는 부분들은 에이징을 위한 신호가 제공되는 단자부로 작용한다.
Description
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기전계 발광소자용 기판의 개략적인 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기전계 발광소자용 기판의 개략적인 단면도,
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 단면도,
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 평면도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기전계 발광소자용 기판의 개략적인 평면도,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기전계 발광소자용 기판의 개략적인 평면도,
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 유기전계 발광소자용 기판 110 : 원판
120, 122 : 도전막 121, 125, 123, 127 : 개구부
130 : 절연막 140 : 유기전계 발광소자
150 : 봉지캡 151 : 제1전극단자부
152 : 제1전극 154 : 제2전극단자부
155 : 제2전극 180 : 온도보상회로
본 발명은 유기전계 발광소자에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 에이징을 위한 별도의 도전막을 구비하여 열적인 에이징과 전기적인 에이징을 수행할 수 있는 유기전계 발광소자용 기판과, 이를 이용한 유기전계 발광소자 및 그의 에이징방법에 관한 것이다.
LCD 또는 OLED와 같은 평판디스플레이장치는 각종 전자장치의 표시수단으로 사용되는데, 이러한 평판디스플레이장치가 전자장치에 부착되어 사용되는 경우에 사용환경의 온도나 기후에 따라 제대로 동작하는 지를 시험하기 위해 에이징 테스트 예를 들어 내구성 테스트를 실시하게 된다.
유기전계 발광소자는 기판상에 서로 일정간격을 두고 일방향으로 배열되는 애노드전극과 상기 애노드전극과 교차하도록 서로 일정간격을 두고 배열되는 캐소드전극을 구비하며, 애노드전극과 캐소드전극에 제공되는 전압에 따라 두 전극사이에 개재된 유기발광층으로 광을 발광시키는 소자이다.
이러한 유기전계 발광소자는 제품의 사용시간이 증가할수록 열화가 발생하여 수명이 단축되므로, 수명과 효율을 향상시키기 위하여 에이징 테스트를 하게 된다. 에이징 테스트는 유기전계 발광소자를 제조한 후 제품의 신뢰성을 테스트하기 위하여 미리 어느정도 노화를 만들어 초기의 불량발생을 줄이고자 함이다.
유기전계 발광소자를 에이징 테스트하는 방법으로는 유기전계 발광소자에 열적인 스트레스를 가하는 열적인 에이징 테스트와 전기적인 스트레스를 가하는 전기적인 에이징 테스트가 있다. 국내공개특허공보 2004-58780호에는 애노드전극과 캐소드전극에 역바이어스를 인가하여 애노드전극과 캐소드전극간에 쇼트가 발생되지 않은 화소로는 전류가 흐르지 않고 애노드전극과 캐소드전극간에 쇼트가 발생된 화소로만 전류를 흘려 줌으로써, 쇼트가 발생된 화소를 전기적으로 차단시켜 수율을 향상시키는 전기적인 에이징 방법이 제안되었다. 또한, 일본특허공개공보 2003-264073호에는 봉지층의 형성전에 유기전계 발광소자에 영향을 미치지 않는 진공상태 또는 수분이 10ppm 이하의 환경에서 전계에이징 또는 가열에이징을 동시에 또는 개별적으로 수행하는 방법이 제안되었다.
종래에는 이러한 열적인 에이징 테스트와 전기적인 에이징 테스트를 별도의 오븐이나 핫플레이트내에서 열처리를 하고 전기적인 처리는 별도로 진행하거나, 또는 오븐내에 전기적인 회로를 구성하여 동시에 진행하였다. 그러나, 종래의 에이징 테스트는 테스트공정이 복잡할 뿐만 아니라 테스트시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 에이징을 위한 도전막을 형성하여 열에이징 및 전기 에이징을 수행할 수 있는 유기 전계 발광소자용 기판과 이를 이용한 유기전계 발광소자 및 그의 에이징방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 온도보상판을 구비하여 저온에서의 휘도저하 및 구동특성을 향상시켜 줄 수 있는 유기전계 발광소자를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 단일의 원판과; 상기 원판상에 배열된 에이징용 도전성부재와; 상기 도전성부재상에 형성된 절연막과;
상기 절연막에 배열된 다수의 유기발광부와; 상기 유기발광부를 봉지하는 봉지수단과; 상기 봉지수단의 가장자리로부터 인출되어 상기 유기발광부를 구동시키기 위한 신호를 제공하는 다수의 제1전극단자부 및 제2전극단자부를 포함하는 유기전계 발광소자용 기판을 제공하는 것을 특징으로 한다.
상기 원판은 투명한 유리기판 또는 플라스틱기판이다. 상기 도전성 부재는 투명도전막 또는 불투명 도전막을 포함하며, 다수의 도전막패턴으로 분할된다.
상기 절연막은 상기 도전성 부재의 다수의 도전막패턴 각각의 양측 에지부분을 노출시키는 개구부들을 포함하며, 상기 도전성 패턴중 상기 개구부들에 의해 노출되는 부분들은 에이징을 위한 신호가 제공되는 단자부로 작용한다.
상기 절연막은 상기 도전성 부재의 양측 에지부분을 노출시키는 개구부들을 포함하며, 상기 도전성 부재중 상기 개구부들에 의해 노출되는 부분들은 에이징을 위한 신호가 제공되는 단자부로 작용한다.
또한, 본 발명은 단일의 원판과; 상기 원판상에 배열된 에이징용 도전성부재 와; 상기 도전성부재상에 형성된 절연막과; 상기 절연막에 배열된 다수의 유기발광부와; 상기 유기발광부를 봉지하는 봉지수단과; 상기 봉지수단의 가장자리로부터 인출되어 상기 유기발광부를 구동시키기 위한 신호를 제공하는 다수의 제1전극단자부 및 제2전극단자부를 포함하는 유기전계 발광소자용 기판을 에이징하는 방법에 있어서, 상기 제1전극단자부와 제2전극단자부에 소정의 신호를 제공하여 유기발광부에 대한 전기적인 에이징을 실시하고, 상기 도전성부재에 소정의 신호를 제공하여 열적인 에이징을 실시하는 유기전계 발광소자용 기판의 에이징방법을 제공하는 것을 특징으로 한다.
상기 전기적인 에이징과 열적인 에이징은 개별적으로 수행되거나 또는 동시에 수행된다. 상기 전기적인 에이징은 상기 제1전극단자부와 제2전극단자부에 역바이어스전압을 인가하여 실시하고, 열적인 에이징은 상기 도전성 부재의 양단에 소정의 전압을 인가하여 실시한다.
또한, 본 발명은 기판과; 상기 기판상에 배열된 온도보상용 도전성부재와; 상기 도전성부재상에 형성된 절연막과; 상기 절연막에 배열된 다수의 제1전극과, 상기 제1전극과 교차하도록 배열된 다수의 제2전극과, 상기 제1전극과 제2전극사이에 개재된 유기막층을 구비하는 유기발광부와; 상기 유기발광부를 봉지하는 봉지수단과; 상기 봉지수단의 가장자리로부터 인출되어, 상기 유기발광부의 제1전극과 제2전극에 각각 연결되는 다수의 제1전극단자부 및 제2전극단자부를 포함하는 유기전계 발광소자를 제공하는 것을 특징으로 한다.
상기 도전성 부재는 다수의 도전막패턴으로 분할되고, 상기 절연막은 상기 도전성 부재의 다수의 도전막패턴 각각의 양측 에지부분을 노출시키는 개구부들을 포함하며, 상기 도전성 패턴중 상기 개구부들에 의해 노출되는 부분들은 온도보상회로에 연결되는 단자부로 작용한다.
상기 절연막은 상기 도전성 부재의 양측 에지부분을 노출시키는 개구부들을 포함하며, 상기 도전성 부재중 상기 개구부들에 의해 노출되는 부분들은 온도보상회로에 연결되는 단자부로 작용한다.
이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기전계 발광소자용 기판의 부분 사시도를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 유기전계 발광소자용 기판(100)은 단일의 큰 원판(mother board) (110)이 제공된다. 상기 원판(110)은 유리기판 또는 플라스틱기판을 포함한다. 상기 원판(110)상에 열에이징을 위한 도전막(120)이 형성된다. 상기 도전막(120)과 원판상에 형성되는 유기전계 발광소자(140)를 절연시켜 주기 위한 절연막(130)이 상기 도전막(120)상에 형성된다.
이때, 유기전계 발광소자에서 발광되는 광이 원판(110) 쪽으로 발광되는 배면발광형 구조에서는 원판(110)은 투명기판으로서, 상기 에이징을 위한 도전막(120)은 투명 도전막을 포함한다. 상기 도전막(120)으로 ITO 막이 사용된다. 한편, 유기전계 발광소자에서 발광되는 광이 원판(110)과 반대방향으로 발광되는 전면발광형 구조에서는 봉지기판과 같은 봉지수단이 투명하므로, 상기 도전막(120)은 투명도전막 및 불투명도전막을 포함한다.
상기 절연막(130)은 상기 에이징용 도전막(120)과 도전막(120)상부에 형성되는 유기전계 발광소자를 절연시킬 수 있는 물질은 모두 가능하다. 본 발명에서는 실리콘산화막을 사용한다. 이때, 상기 절연막(130)은 하부의 도전막(120)을 노출시켜 주기위한 개구부(121), (125)를 구비한다. 상기 도전막(120)중 상기 개구부(121), (125)에 의해 노출되는 부분은 에이징 테스트시 상기 도전막(120)으로 에이징용 전압 또는 전류를 제공하기 위한 단자부로 작용한다.
본 발명의 실시예에서는 상기 도전막(120)의 일부분을 노출시켜 주는 개구부(121), (125)가 원판(110)의 양측에지부분에 스트라이프형태로 형성되는 것을 예시하였으나, 원판(110)에 전체적으로 균일한 열을 가할 수 있도록 다수개의 개구부를 형성하는 것도 가능하며, 홀형태등 다양한 형태로 형성하는 것도 있다.
상기 절연막(130)상에는 유기전계 발광소자(140)가 형성된다. 상기 유기전계 발광소자(140)는 도 3b에 도시된 바와같이 유기발광부(135)에 일방향으로 서로 일정간격을 두고 배열되는 다수의 제1전극(152)과, 상기 제1전극(152)과 교차하도록 유기발광부(135)에 서로 일정간격을 두고 배열되는 다수의 제2전극(155)을 구비한다.
상기 제1전극(152)과 제2전극(155)사이에는 유기막층(153)이 개재된다. 상기 유기막층(152)은 정공주입층, 정공수송층, 유기발광층, 전자주입층 및 전자수송층으로부터 선택되는 유기막을 포함한다. 상기 유기발광부(135)는 봉지수단(150)에 의해 봉지되어진다. 상기 봉지수단(150)은 메탈캡 또는 유리와 같은 봉지기판을 포함한다.
봉지수단(150)의 일측 가장자리에는 상기 제1전극(152)에 연결되어 제1전극(152)에 소정의 전압, 예를 들어 양의 전압을 제공하기 위한 다수의 제1전극단자부(151)가 인출되고, 봉지수단(150)의 타측 가장자리에는 상기 제2전극(155)에 연결되어 제2전극(152)에 소정의 전압, 예를 들어 음의 전압을 제공하기 위한 다수의 제2전극단자부(154)가 인출된다.
이때, 상기 제1전극단자부(151)와 제2전극단자부(154)는 후속의 테스트공정에서의 테스트를 위하여 통전되도록 연결구성된다. 통전된 제1전극단자부(152)와 제2전극단자부(154)는 후속의 절단공정에서 절단선(scribe line) (161), (165)을 따라 원판을 절단하여 유기전계 발광소자(140)가 개 별소자로 만들어질 때, 개별적으로 분리되어진다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기전계 발광소자용 기판(100)의 단면구조를 도시한 것이다. 도 2에는 편의상 유기전계 발광소자용 기판(100)에 2개의 유기전계 발광소자(140)만을 도시하였다.
도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 유기전계 발광소자를 제조하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 다수의 유기전계 발광소자를 제조하게 될 큰 원판(110)을 준비한다. 상기 원판(110)으로 유리기판 또는 플라스틱기판으로 된 기판을 사용한다. 상기 원판(110)은 다수의 유기발광부(도 3a의 135)를 구비한다. 상기 원판(110)상에 에이징용 도전막(120)을 전면 증착하고, 상기 도전막(120)상에 절연막(130)을 증착한 다음 패터닝하여 개구부(121), (125)를 형성한다.
상기 도전막(120)중 상기 개구부(121), (125)에 의해 노출되는 부분은 후속의 에이징 테스트공정에서 상기 도전막(120)으로 소정의 신호를 제공하기 위한 단자부로 작용한다. 본 발명에서는 원판(110)의 양측에지부분에 개구부(121), (125)를 형성하고, 상기 개구부(121), (125)에 의해 노출되는 도전막(120)에 소정의 에이징신호를 제공하여 원판을 전체적으로 에이징시켜 주도록 한다.
다른 실시예로서, 상기 절연막(130)에 다수의 개구부를 원판(110)의 적당한 위치에 형성하고, 다수의 개구부를 통해 동일한 에이징신호를 도전막(120)으로 동시에 제공하므로써, 원판(110)의 에이징을 효율적으로 수행하도록 할 수도 있다.
상기 절연막(130)상에 상기 도전막(120)과는 전기적으로 절연되는 다수의 유기전계 발광소자(140)를 형성한다. 각 유기전계 발광소자(140)는 제1전극(152)과 제2전극(155) 및 이들사이에 개재된 유기막층(153)을 구비한다.
상기 유기전계 발광소자(140)를 제조하는 방법을 살펴보면, 원판(110)상에 ITO막과 같은 투명도전막을 증착한 다음 사진식각법을 통해 패터닝하여 투명전극으로 된 양극의 제1전극(152)을 형성하고, 제1전극(152)상에 진공증착법 등을 이용하여 유기막층(153)을 형성한 다음 상기 제1전극(152)과 교차하도록 제2전극(155)을 진공증착법 또는 사진식각법을 통해 형성한다.
도 2에는 편의상 하나의 제1전극(152)과 하나의 제2전극(155)에 대한 단면구조만을 도시하였으나, 제1전극(152)과 제2전극(155)은 도 3에 도시된 바와같이 유기발광부(135)에 서로 교차하도록 일정간격을 두고 배열되는 다수의 전극을 구비한다. 상기 제1전극(152)은 제1전극단자부(151)에 연결되고, 제2전극(155)은 제2전극 단자부(154)에 각각 연결된다. 상기 전극단자부(152), (154)는 상기 제1전극(151) 또는 제2전극(155)중 하나를 형성하는 공정중에 형성한다.
이어서, 유기발광부(135)를 봉지수단(150)을 이용하여 봉지한다. 상기 봉지수단(150)은 접합부가 접착제(158)에 의해 원판(110)의 절연막(130)과 접착되어 유기발광부(135)를 보호하게 된다. 이때, 상기 봉지수단(150)은 유기발광부(135)에 대응하는 내측면에 흡습제(157)를 구비한다.
상기와 같이 봉지수단(150)을 이용하여 원판(110)의 유기발광부(135)를 봉지한 다음, 에이징 테스트를 수행한다. 에이징 테스트는 전기적인 에이징과 열적인 에이징을 수행하는데, 전기적인 에이징은 유기전계 발광소자(140)의 제1전극(152)과 제2전극(154)간에 소정의 역바이어스전압, 예를 들어 5V 내지 10V정도의 역바이어스전압을 인가하여 유기전계 발광소자의 마이크로 디펙트(micro defect)를 치유한다.
열적인 에이징은 상기 절연막(130)에 형성된 개구부(121), (125)를 통해 상기 도전막(120)으로 소정의 전압 또는 전류를 인가하여 에이징을 실시한다. 이때, 도전막(120)에 제공되는 전압 또는 전류값을 조정하여 원하는 에이징온도를 조절할 수 있다. 10V 미만의 전압을 인가하면 50°C 정도의 온도상승효과가 있다. 이때, 상기 전기적인 에이징과 열적인 에이징은 동시에 수행할 수도 있고, 전기적인 에이징과 열적인 에이징중 하나, 예를 들어 전기적인 에이징을 수행한 다음 나머지 하나, 예를 들어 열적인 에이징을 수행할 수도 있다. 따라서, 제1전극과 제2전극에 역바이어스를 인가하여 전기적인 에이징을 실시하여 마이크로 디펙트를 치유한 다 음 도전막에 소정의 전압을 제공하여 열적인 에이징을 실시하므로써, 에이징 테스트를 효율적으로 수행할 수 있다.
에이징 테스트를 수행한 다음 상기 절단선(161), (165)을 따라 원판(110)을 절단하여 유기전계 발광소자(140)를 제작한다. 이때, 상기 제1전극단자부(152)와 제2전극단자부(154)도 절단되어 통전된 형태에서 서로 분리되어진다.
상기한 바와같은 본 발명의 유기전계 발광소자용 기판 및 이를 이용한 에이징 방법은 종래에서와 같이 별도의 오븐이나 챔버를 구성하지 않고 열에 의한 에이징과 전기적인 에이징을 동시에 실시할 수 있도록 한다. 또한, 열을 원판(110)에서 봉지수단(150) 쪽으로 가해주기 때문에 기판과의 밀착력을 향상시킬 수 있다.
또한, 공정중에 특별히 열처리를 필요로 하는 공정에서 쉽게 열처리할 수 있다. 예를 들어 원판(110)상에 제1막 내지 제4막이 적층되어 있으며, 제1막과 제2막은 열처리시에 성능이 향상될 수 있는 막질로 구성되고, 제3막과 제4막은 열에 취약하여 열처리시 성능이 저하되거나 또는 열처리를 수행할 수 없는 막질로 구성되어 있다고 가정하면, 제1막과 제2막을 성막한 후 진공증착기내에서 기판에 직접 열을 가하여 열처리를 하는 것은 힘들지만, 본 발명에서와 같이 전기적인 접촉을 통해 열처리하게 되면 시간단축 및 설비가 간단해지며, 열처리효과를 증대시킬 수 있다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 단면구조를 도시한 것이다. 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 유기전계 발광소자의 평면구조를 도시한 것이다. 도 3a는 도 3b의 IIIA-IIIA 선에 대응하는 단면구조를 도시한 것이다. 도 3a 에는 편의상 다수의 제1전극(152)중 하나 그리고 다수의 제2전극(155)중 하나만을 도시하였으며, 도 3b에는 봉지수단(150)에 의한 봉지공정을 수행하기 전까지의 단면구조를 도시한 것이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 발명의 유기전계 발광소자(140)는 표시영역(135)을 구비한 기판(111)상에 온도보상용 도전막(122)이 형성되고, 상기 도전막(122)상에 상기 도전막(122)의 일부분을 노출시키는 개구부(123), (127)를 구비하는 절연막(130)이 형성된다. 상기 도전막(122)중 개구부(123), (127)에 의해 노출되는 부분은 온도보상을 위한 신호, 예를 들어 소정의 전압을 인가하기 위한 단자부로 작용한다.
상기 절연막(130)중 유기발광부(135)에 대응하는 부분에는 제1전극(152)과 제2전극(155)이 서로 교차하도록 배열되고, 상기 제1전극(152)과 제2전극(155)사이에는 유기막층(153)이 개재되어 있다. 상기 유기막층(153)은 도면상에는 도시되지 않았으나, 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층으로부터 선택되는 유기막을 구비한다.
봉지수단(150)이 접착제(158)에 의해 기판(111)의 절연막(130)과 접착되어 유기발광부(135)를 봉지시켜 준다. 도면부호 170은 유기전계 발광소자를 구동하기 위한 구동 드라이버를 나타낸다. 도면중 도면부호 180은 온도보상용 도전막(122)에 연결되는 온도보상회로를 나타낸다. 상기 온도보상회로(180)는 도면상에는 도시되지 않았으나 PCB 기판상에 배열되는 것으로서, 도 3b에서는 개구부(123), (127)에 의해 노출되는 도전막(122)의 단자부가 온도보상회로(180)에 연결되는 것을 예시한 것이다.
상기한 바와같은 구조를 갖는 유기전계 발광소자는 저온이나 극저온에서와 같이 동작이 불가능한 상태에서도 상기 도전막(122)에 의해 정상적으로 동작이 가능하다. 상기 도전막(122)을 온도보상회로(180)에 연결하면, 상온이나 고온에서는 전류가 흐르지 않게 되어 소자의 동작특성 및 소비전력에는 영향을 미치지 않으며, 저온이나 극저온에서는 상기 도전막(122)의 단자부를 통해 전압을 인가하여 온도를 상승시켜 줌으로써 온도를 보상하게 되고, 이에 따라 소자가 정상적으로 구동되고 휘도저하를 방지할 수 있다. 또한, 유기막층(153)으로부터 발광되는 광에 의한 열을 상기 도전막(122)을 통해 분산시켜 줌으로써, 소자의 수명을 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기전계 발광소자용 기판의 평면구조를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기전계 발광소자용 기판은 원판(210)상에 형성된 에이징용 도전막(220)이 2개의 도전막패턴(220a), (220b)으로 분할된 구조를 갖는다. 상기 도전막(220)상에 형성된 절연막(230)은 하나의 도전막패턴(220a)의 일부분을 노출시키는 개구부(221a), (225a)를 구비하고, 다른 도전막패턴(220b)의 일부분을 노출시키는 개구부(221b), (225b)를 구비한다.
상기 도전막패턴(220a)중 개구부(221a), (225a)를 통해 노출되는 부분은 상기 도전막패턴(220a)으로 에이징을 위한 소정의 전압 또는 전류를 제공하기 위한 단자부로 작용하고, 상기 도전막패턴(220b)중 개구부(221b), (225b)를 통해 노출되는 부분은 상기 도전막패턴(220b)으로 소정의 전압 또는 전류를 제공하기 위한 단 자부로 작용한다.
상기 유기전계 발광소자용 기판은 일 실시예에 따른 유기전계 발광소자용 기판(210)과 상기 도전막(220)의 구조를 제외하고는 동일하며, 유기전계 발광소자(240)의 구조 및 동작도 도 1에 도시된 일실시예의 유기전계 발광소자(140)와 동일하다. 상기 유기전계 발광소자용 기판은 절단선(261), (265)을 따라 절단되어 개별의 유기전계 발광소자(240)가 제조된다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기전계 발광소자용 기판의 평면구조를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기전계 발광소자용 기판은 원판(310)상에 형성된 에이징용 도전막(320)이 4개의 도전막패턴(320a), (320b)으로 분할된 구조를 갖는다. 상기 도전막(320)상에 형성된 절연막(230)은 제1도전막패턴(320a)의 일부분을 노출시키는 개구부(321a), (325a)를 구비하고, 제2도전막패턴(320b)의 일부분을 노출시키는 개구부(321b), (325b)를 구비한다. 또한, 상기 절연막(230)은 제3도전막패턴(320c)의 일부분을 노출시키는 개구부(321c), (325c)를 구비하고, 제4도전막패턴(320d)의 일부분을 노출시키는 개구부(321d), (325d)를 구비한다.
상기 제1도전막패턴(320a)중 개구부(321a), (325a)를 통해 노출되는 부분은 상기 도전막패턴(320a)으로 에이징을 위한 소정의 전압 또는 전류를 제공하기 위한 단자부로 작용하고, 상기 제2도전막패턴(320b)중 개구부(321b), (325b)를 통해 노출되는 부분은 상기 도전막패턴(320b)으로 에이징을 위한 소정의 전압 또는 전류를 제공하기 위한 단자부로 작용한다.
또한, 상기 제3도전막패턴(320c)중 개구부(321c), (325c)를 통해 노출되는 부분은 상기 도전막패턴(320c)으로 에이징을 위한 소정의 전압 또는 전류를 제공하기 위한 단자부로 작용하고, 상기 제2도전막패턴(320d)중 개구부(321d), (325d)를 통해 노출되는 부분은 상기 도전막패턴(320d)으로 에이징을 위한 소정의 전압 또는 전류를 제공하기 위한 단자부로 작용한다.
상기 유기전계 발광소자용 기판은 일 실시예에 따른 유기전계 발광소자용 기판(310)과 상기 도전막(320)의 구조를 제외하고는 동일하며, 유기전계 발광소자(340)의 구조 및 동작도 도 1에 도시된 일실시예의 유기전계 발광소자(140)와 동일하다. 상기 유기전계 발광소자용 기판은 절단선(361), (365)을 따라 절단되어 개별의 유기전계 발광소자(340)가 제조된다.
본 발명의 실시예에서는 원판상에 에이징을 위한 도전막을 2개 또는 4개의 도전막패턴으로 분할하여 배열하는 것을 예시하였으나, 이에 반드시 한정되는 것이 아니라 효율적인 에이징을 위하여 다양한 형태로 분할하여 배열하는 것도 가능하다. 또한, 원판상에 다수의 분할된 도전막패턴이 배열되고 각 유기전계 발광소자의 하부에는 온도보상용 하나의 도전막패턴이 배열되는 것을 예시하였으나, 원판상에 다수의 분할된 도전막패턴을 배열하고 각 유기전계 발광소자의 하부에도 온도보상용 도전막패턴을 다수개 분할하여 배열하는 것도 가능하다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 서로 교차하도록 배열되는 제1전극과 제2전극사이에 유기막층이 개재된 유기발광소자에 한정하여 설명하였으나, 다양한 형태의 유기전계 발광소자에 적용가능하다.
상기한 바와같은 본 발명의 실시예는 유기전계 발광소자를 제조하기 위한 기판에 에이징을 위한 별도의 도전막을 적용하였으나, 액정표시장치 등과 같은 평편표시장치에 적용하여 보다 간단하게 에이징을 수행하도록 할 수 있다.
상기한 바와같은 본 발명의 실시예에 따르면, 유기전계 발광소자를 제조하는 데 사용되는 원판에 열에이징을 위한 도전막을 배열하여, 별도의 오븐이나 핫플레이트없이 열에이징을 간단하고 짧은 시간내에 수행할 수 있는 이점이 있다. 또한, 원판상태에서 상기 도전막에 소정의 전압 또는 전류를 제공하면서 유기전계 발광소자의 양극과 음극에 역바이어스를 제공하여 열에이징과 전기적인 에이징을 동시에 수행할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 유기전계 발광소자는 기판과 표시영역사이에 온도보상용 도전막을 구비하여, 저온이나 극저온과 같이 유기전계 발광소자가 정상적으로 동작하기 어려운 상황에서도 상기 온도보상용 도전막을 이용하여 온도를 보상하여 줌으로써 유기전계 발광소자를 정상적으로 동작시켜 줄 수 있을 뿐만 아니라 휘도저하를 방지할 수 있는 이점이 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (16)
- 단일의 원판과;상기 원판상에 배열된 에이징용 도전성부재와;상기 도전성부재상에 형성된 절연막과;상기 절연막에 배열된 다수의 유기발광부와;상기 유기발광부를 봉지하는 봉지수단과;상기 봉지수단의 가장자리로부터 인출되어 상기 유기발광부를 구동시키기 위한 신호를 제공하는 다수의 제1전극단자부 및 제2전극단자부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자용 기판.
- 제1항에 있어서,상기 원판은 투명한 유리기판 또는 플라스틱기판인 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자용 기판.
- 제1항에 있어서,도전성 부재는 투명도전막 또는 불투명 도전막을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자용 기판.
- 제1항 또는 제3항에 있어서,상기 도전성 부재는 다수의 도전막패턴으로 분할된 도전막을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자용 기판.
- 제4항에 있어서,상기 절연막은 상기 도전성 부재의 다수의 도전막패턴 각각의 양측 에지부분을 노출시키는 개구부들을 포함하며, 상기 도전성 패턴중 상기 개구부들에 의해 노출되는 부분들은 에이징을 위한 신호가 제공되는 단자부로 작용하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자용 기판.
- 제1항에 있어서,상기 절연막은 상기 도전성 부재의 양측 에지부분을 노출시키는 개구부들을 포함하며, 상기 도전성 부재중 상기 개구부들에 의해 노출되는 부분들은 에이징을 위한 신호가 제공되는 단자부로 작용하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자용 기판.
- 단일의 원판과;상기 원판상에 배열된 에이징용 도전성부재와;상기 도전성부재상에 형성된 절연막과;상기 절연막에 배열된 다수의 유기발광부와;상기 유기발광부를 봉지하는 봉지수단과;상기 봉지수단의 가장자리로부터 인출되어 상기 유기발광부를 구동시키기 위한 신호를 제공하는 다수의 제1전극단자부 및 제2전극단자부를 포함하는 유기전계 발광소자용 기판을 에이징하는 방법에 있어서,상기 제1전극단자부와 제2전극단자부에 소정의 신호를 제공하여 유기발광부에 대한 전기적인 에이징을 실시하고,상기 도전성부재에 소정의 신호를 제공하여 열적인 에이징을 실시하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자용 기판의 에이징방법.
- 제7항에 있어서,상기 전기적인 에이징과 열적인 에이징은 개별적으로 수행되거나 또는 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자용 기판의 에이징방법.
- 제7항에 있어서,상기 도전성 부재는 다수의 도전막패턴으로 분할되고, 상기 절연막은 상기 도전성 부재의 다수의 도전막패턴 각각의 양측 에지부분을 노출시키는 개구부들을 포함하며, 상기 도전막패턴중 상기 개구부들에 의해 노출되는 부분들은 단자부로 작용하여 에이징을 위한 신호를 각 도전막패턴으로 제공하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자용 기판의 에이징방법.
- 제7항에 있어서,상기 절연막은 상기 도전성 부재의 양측 에지부분을 노출시키는 개구부들을 포함하며, 상기 도전성 부재중 상기 개구부들에 의해 노출되는 부분들은 단자부로 작용하여 에이징을 위한 신호를 상기 도전성부재로 제공하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자용 기판의 에이징방법.
- 제7항에 있어서,상기 전기적인 에이징은 상기 제1전극단자부와 제2전극단자부에 역바이어스전압을 인가하여 실시하고, 열적인 에이징은 상기 도전성 부재의 양단에 소정의 전압을 인가하여 실시하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자용 기판의 에이징방법.
- 기판과;상기 기판상에 배열된 온도보상용 도전성부재와;상기 도전성부재상에 형성된 절연막과;상기 절연막에 배열된 다수의 제1전극과, 상기 제1전극과 교차하도록 배열된 다수의 제2전극과, 상기 제1전극과 제2전극사이에 개재된 유기막층을 구비하는 유기발광부와;상기 유기발광부를 봉지하는 봉지수단과;상기 봉지수단의 가장자리로부터 인출되어, 상기 유기발광부의 제1전극과 제2전극에 각각 연결되는 다수의 제1전극단자부 및 제2전극단자부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자.
- 제12항에 있어서,상기 원판은 투명한 유리기판 또는 플라스틱기판인 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자용 기판.
- 제12항에 있어서,도전성 부재는 투명도전막 또는 불투명 도전막을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자용 기판.
- 제12항 또는 제14항에 있어서,상기 도전성 부재는 다수의 도전막패턴으로 분할되고, 상기 절연막은 상기 도전성 부재의 다수의 도전막패턴 각각의 양측 에지부분을 노출시키는 개구부들을 포함하며, 상기 도전성 패턴중 상기 개구부들에 의해 노출되는 부분들은 온도보상회로에 연결되는 단자부로 작용하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자.
- 제12항에 있어서,상기 절연막은 상기 도전성 부재의 양측 에지부분을 노출시키는 개구부들을 포함하며, 상기 도전성 부재중 상기 개구부들에 의해 노출되는 부분들은 온도보상회로에 연결되는 단자부로 작용하는 것을 특징으로 하는 유기전계 발광소자.
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