KR100625808B1

KR100625808B1 - 키패드 접착 지그 및 키패드

Info

Publication number: KR100625808B1
Application number: KR1020040093101A
Authority: KR
Inventors: 김동협
Original assignee: (주)에이원이노텍
Priority date: 2004-11-15
Filing date: 2004-11-15
Publication date: 2006-09-20
Also published as: KR20050105923A

Abstract

본 발명은 키패드를 만들기 위한 지그에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대폰의 크기가 보다 작아지고 키패드의 사이즈가 작아지게 되지만 상대적인 각 각의 키의 크기는 버튼을 작동시키기 위하여 일정한 크기를 유지해야하는 필요성으로 인하여 상대적으로 키들 간의 간격이 보다 밀접하게 형성이 되므로 키패드를 조립하기 위한 지그 또한 보다 정밀해지는 것이 필수적이므로 보다 정밀한 각 각의 키를 하나의 키패드로 형성하기 위하여 접착시키기 위한 정밀한 지그에 관한 것이다.

본 발명의 구성은 보다 정밀하고 키들 간의 간격이 정밀하게 형성된 금형을 제작하고 가소성수지를 금형의 내부에 가압하여 정밀한 형상의 키패드 접착 지그를 형성하는 것이다.

키패드 접착 지그는 금형으로 사출되어 형성된 것으로 동일형상으로 대량생산이 가능한 것으로 종래의 열경화성 수지를 사용하여 절삭 가공하였던 종래의 지그에 비하여 저렴하게 대량생산이 가능하고 사용수명이 증가하는 경제적인 효과를 얻을 수 있다.

열가소성수지, 지그, 키패드, 키, 휴대폰, 패드

Description

키패드 접착 지그 및 키패드 {JIG FOR KEYPAD ASSEMBLY AND KEYPAD}

도 1은 종래의 베크라이트 키패드 접착 지그의 상태도이고,

도 2는 본원 발명의 키패드 접착 지그의 상태도이며,

도 3은 본원 발명의 작업 개략도이다.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

5 : 키 8 : 배기공

10 : 접착 지그 15 : 금속스페이서

20 : 하판 25 : 돌기부

30 : 상판 40 : 안착홈

50 : 스페이서 52 : 정열돌기

54 : 정열구멍 60 : 부착패드

62 : 고정돌기 70 : 누름돌기

75 : 날개부 80 : 키패드

키패드의 제조를 빠르고 용이하게 그리고 정밀하게 대량으로 생산할 수 있는 휴대폰용 키패드 지그에 관한 것으로, 휴대폰용 키패드를 제조하기 위한 지그는, 인접된 키와 리브로 연결된 상태로 사출된 플라스틱 키들을 배면이 위로 향하도록 안착시킬 수 있도록 하고, 각각의 키 배면에 소정 량의 접착제를 바른 후에 키의 배면에 미리 제작된 베이스부재를 올려놓고 가압하여 키와 베이스부재가 접착되어 완성된 키패드를 생산하는 정밀하고 경제적인 키패드 접착지그를 제공하는 것이다.

종래의 기술로는 등록실용신안공보 제0331896호로서 키패드 제조용 금형에 관한 것으로, 제품의 형상에 따라 제작된 코어를 베이스부재에 분리 가능하게 결합할 수 있도록 구성하여 금형을 제작하기 위한 원자재의 낭비를 줄이면서 금형의 제작 및 유지관리를 용이하게 할 수 있는 키패드 제조용 금형을 개시며, 상형과 하형의 기본틀 역할을 하는 베이스부재와, 제작하려는 키패드 형상으로 가공된 압축성 형면을 갖는 코어를 포함하고, 상기 코어는 베이스부재에 분리 가능하게 결합되는 키패드 제조용 금형을 제공하는 것이나, 이는 키패드에 사용되는 키를 보다 효율적으로 생산하기 위한 것이며, 등록실용신안공보 제0324448호로서 키패드에의 키 접착장치에 관한 것으로, 회전금형 위의 키패드를 올려놓고 흡착시킨 상태에서 키패드의 키홈에 접착제를 자동도포기로 도포한 곧바로 180°회전시킨 다음 상면에 각각의 키가 안착된 키금형이 놓인 승강금형을 상승시켜 회전금형과 밀착되게 가압함으로써 하나의 장치에서 키패드에 키를 접착할 수 있으며, 이로 인하여 조립작업이 간편하고도 용이하여 작업능률 및 생산서의 향상을 꾀할 수 있도록 한 것으로, 양 선행기술은 생산성의 향상을 위하여 금형의 개수를 늘이거나 장치를 개선하는 것을 목적으로 하고 있는 것이다.

종래의 키패드 지그는 열경화성 수지인 베크라이트를 사용하여 필요한 일정 크기로 제작하고 재단한 뒤에 열경화성 수지를 절삭 가공하여 키패드 지그로 사용하였으나, 열경화성 수지인 베크라이트 지그는 열경화성 수지의 특징에 의하여 취성에 약하기 때문에 접착제가 발라진 키를 베이스부재에 접착하기위하여 반복적으로 가해지는 압력에 의하여 균열이 발생하는 빈도가 높아 하루 작업시간인 8시간을 기준으로 하여 3000개 내지 3500개 정도 만의 생산이 가능하였고, 균열로 인하여 생산되는 키패드의 정확한 치수를 안정적으로 보장하기 어려운 단점이 있으며, 재질의 특성으로 인하여 부분적인 수정 및 변경이 불가능하고, 지그의 무게가 무거우며, 지그의 균열이 있을 때는 폐기를 하고 하나하나 낱개로 가공하여 사용해야하는 단점이 있다.

열경화성 수지로 만들어진 키패드 지그는 재생이 불가능하기 때문에 소각하여 처리하여야 하므로 환경오염의 주요 원인 중에 하나가 될 수 있는 것으로 점차 심각해지는 환경오염원의 제공을 제거할 필요성이 있으며, 정밀도에 있어서 베크라이트 지그는 취성으로 인하여 키의 간격을 150미크론 정도로 형성할 수 없기 때문에 지그에 금속성의 스페이서를 따로 형성하여 지그에 삽입하여 사용하여 왔으나, 생산되는 지그마다 금속으로 만들어진 스페이서를 삽입하는 작업을 반복해야하므로 지그의 생산단가를 올리게 되는 원인이 되므로 보다 저렴하고 정밀한 키패드 접착 지그가 필요하게 되었다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서,

본 발명의 목적은 종래의 키패드 접착 지그에 비하여 보다 경제적이고 효율적인 키패드 접착지그를 제공하는 것이며,

본 발명의 다른 목적은 핸드폰의 소형화 추세로 키패드의 크기는 작아지나 조작하기위한 키(버튼)의 크기는 이에 상응하여 작아질 수 없는 것이므로 키 간의 간격을 줄여 작은 키패드 사이즈에 비하여 큰 키의 사이즈를 사용할 수 있는 키패드 접착지그를 제공하는 것이고,

본 발명의 다른 목적은 동일한 키패드 접착 지그를 금형을 이용하여 동일형상을 대량으로 저렴하게 생산 구비하여 키패드의 대량생산이 가능 하도록 하는 키패드 접착지그를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 키패드 접착지그로 생산 할 수 있는 키패드를 제공하는 것이다.

본 발명은 키패드를 만들기 위한 지그에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대폰의 크기가 보다 작아지고 키패드의 사이즈가 작아지게 되지만 상대적인 각 각의 키의 크기는 버튼을 작동시키기 위하여 일정한 크기를 유지해야하는 필요성으로 인하여 상대적으로 키들 간의 간격이 종래 보다 밀접하게 형성이 되므로 키패드를 조립하기 위한 지그 또한 보다 정밀해지는 것이 필수적이므로 보다 정밀한 각 각의 키를 하나의 키패드로 형성하기 위하여 키들을 접착패드에 접착시키기 위한 정밀한 지그에 관한 것이다.

본 발명의 구성은 보다 정밀하고 키들 간의 간격이 정밀하게 형성된 금형을 제작하고 가소성수지를 금형의 내부에 가압하여 정밀한 형상의 키패드 접착 지그를 형성하는 것으로, 보다 상세하게는

키패드(80)를 생산하기 위한 접착 지그에 있어서,

금형으로 가압하여 사출 성형된 것을 특징으로 하며,

상기 접착 지그(10)는 상판(30)과 하판(20)에 분리와 접합이 용이하도록 형성된 날개부(75)를 구비한 것을 특징으로 하고,

상기 상판(30)과 하판(20)의 후면에는 지그의 강성을 향상하고 압력에 대하여 지그의 변형을 최소화 하기위하여 돌기부(25)가 형성된 것을 특징으로 하며,

상기 접착 지그는 하나의 쌍으로 형성된 상판(30), 하판(20)과;

상기 하판(20)에 형성된 다수개의 키(5)를 삽입하여 안착시키는 안착 홈(40)과;

상기 상판(30)과 정확한 합체할 수 있도록 하판(20)에 형성된 정열돌기(52)와;

상기 하판(20)에 형성되며 상판(30)에 형성된 고정돌기(62)와 상응하는 고정구멍(64)과;

상기 안착 홈(40)에 삽입된 키(5)들의 간격을 유지시키는 스페이서(50)와;

상기 안착 홈(40)에 공기가 새어나가 키(5)들이 하판(20)에 밀착이 용이하도록 형성된 배기공(8)과;

상기 상판(30)에 형성된 정열구멍(54)과;

상기 키(5)들을 접착제로 부착시키는 부착패드(60)를 고정하도록 상판(30)에 형성된 고정돌기(62)와;

상기 부착패드(60)를 눌러 키(5)들이 부착패드(60)에 용이하게 부착될 수 있도록 상판(30)에 돌출되어 형성된 누름돌기(70)를 구비한 것을 특징으로 하고;

상기 스페이서(Rip)(50)의 폭이 50~200미크론으로 형성된 것을 특징으로 하며,

상기 접착 지그는 열가소성 수지를 사용하여 성형된 것을 특징으로 한다.

핸드폰용 키패드(80)에 있어서,

가압하여 사출 성형된 키패드(80) 접착 지그(10)와;

상기 접착 지그(10)에 상판(30)과 하판(20)에 분리와 접합이 용이하도록 형성된 날개부(75)와;

상기 상판(30)과 하판(20)의 후면에는 지그의 강성을 향상하고 압력에 대하여 지그 의 변형을 최소화 하기위하여 돌기부(25)와;

하나의 쌍으로 형성된 상판(30), 하판(20)과;

상기 상판(30)에 형성된 정열구멍(54)와;

상기 부착패드(60)를 눌러 키(5)들이 부착패드(60)에 용이하게 부착될 수 있도록 상판(30)에 돌출되어 형성된 누름돌기(70)와;

상기 스페이서(Rip)(50)의 폭이 50~200미크론으로 형성된 키패드 접착 지그로 생산하는 것을 특징으로 하며,

상기 키패드(80)는 열가소성 수지를 금형에 가압하여 성형된 키패드 접착 지그로 생산하는 것을 특징으로 하는 것이다.

이하 첨부한 도면의 간단한 설명으로,

도 1은 종래의 베크라이트 키패드 접착 지그의 상태도이고, 도 2는 본원 발명의 키패드 접착 지그의 상태도이며, 도 3은 본원 발명의 작업 개략도이다.

이하 첨부한 각 각의 도면을 바탕으로 상세한 구조를 설명한다.

도 1은 종래의 베크라이트 키패드 접착 지그의 상태도를 나타내는 것으로, 열경화성 수지의 일종인 베크라이트 수지는 열경화성 수지의 특징에 의하여 취성에 약하기 때문에 접착제가 발라진 키를 베이스부재에 접착하기위하여 반복적으로 가해지는 압력에 의하여 균열이 발생하는 빈도가 높아 하루 작업시간인 8시간을 기준으로 하여 3000개 내지 3500개 정도 만의 생산이 가능하였고, 균열로 인하여 생산되는 키패드(80)의 정확한 치수를 안정적으로 보장하기 어려운 점이 있으며, 재질의 특성으로 인하여 부분적인 수정 및 변경이 불가능하고, 지그의 무게가 무거우며, 지그의 균열이 있을 때는 폐기를 하고 하나하나 낱개로 가공하여 사용해야 하였고, 열경화성 수지로 만들어진 키패드 지그는 재생이 불가능하기 때문에 소각하여 처리하여야 하므로 환경오염의 주요 원인 중에 하나가 될 수 있는 것으로 점차 심각해지는 환경오염원의 제공을 제거할 필요성이 있으며, 정밀도에 있어서 베크라이트 지그는 취성으로 인하여 키의 간격을 150미크론 정도로 형성할 수 없기 때문에 지그에 금속성의 스페이서(15)를 따로 형성하여 지그에 삽입하여 사용하여 왔으나, 생산되는 지그마다 금속으로 만들어진 스페이서를 삽입하는 작업을 반복해야하므로 지그의 생산단가를 올리게 되는 원인이 되어 본 발명인 키패드 접착지그를 발명하게 된 것이다.

도1에 나타난 베크라이트 지그와 본 발명의 금형으로 가압 사출된 열가소성 수지로 성형된 지그의 장점들은 생산성에 있어서 사출지그가 2.5배 내지 3배의 생산성을 가지며, 수정 변경이 불가능한 종래의 지그에 비하여 수정과 변경이 용이하 고 무게가 가벼우며, 키패드(80)의 생산 수량이 대량화됨에 따라 지그의 수량 또한 대량으로 필요함에 부응하기 용이하고, 재질에 의하여 재생이 용이하며, 취성으로 인하여 쉽게 결함이 생기는 종래의 지그보다 치수 안정성의 확보가 용이한 특징을 가지고 있는 것이다.

한편으로 소량의 키패드(80)의 생산에는 금형을 필요로 하는 본 발명보다 종래의 개별적으로 지그를 절삭 가공하는 베크라이트 형태의 지그가 경제적인 면에서 유리할 수 있으나, 동일 형상의 키패드(80)가 대량으로 생산되어야 할 경우는 저렴한 생산비로 대량의 개수의 지그가 필요하므로 본 발명의 키패드 접착 지그가 보다 유리한 것이다.

도 2는 본원 발명의 키패드 접착 지그의 상태도를 나타내는 것으로, 키패드 접착지그(10)는 상판(30)과 하판(20)으로 구분이 되며, 하판(20)에는 핸드폰에 여러 가지 기능을 입력할 수 있는 키(5)를 글자가 전면으로 가도록 삽입하고 상판(30)에 끼워진 부착패드(60)에 키(5)후면에 접착제를 바르고 가압하여 키(5)들이 부착패드(60)에 견고하게 부착하도록 하는 지그를 나타내는 것이다. 상세하게는 접착지그(10) 하판(20)에는 키(5)를 삽입하여 안착하게 하는 안착 홈(40)이 있고, 안착 홈(40)의 중앙부에는 상판(30)과 부착패드(60)가 가압되어 하판(20)에 있는 키(5)들이 눌려질 때에 내부에 있는 공기를 쉽게 빠져 나가도록 하는 배기공(8)이 형성되어 있고, 상판(30)의 정열구멍(54)과 대응하여 정확한 지그의 결합을 유도하기 위한 정열돌기(52)가 형성되어 있고, 상판(30)에 형성된 고정돌기(62)에 끼워진 부착패드(60)가 정확한 위치에 키(5)들이 부착되도록 유도하는 고정구멍(64)이 구비 되어 있다.

또한 하판(20)에는 키(5)들 간의 간격을 유지시켜주는 스페이서(50)가 좁게 형성되어 0.05mm 내지 0.2mm의 좁은 간격의 키패드(80)를 제작하기 용이하게 한 것으로 종래의 키패드 접착 지그에서는 생산이 불가능했던 것이다. 스페이서(50)의 형상에는 키의 형상이나 구조에 따라 절단 단면이 원형인 것과 사각형 또는 사다리꼴 형상으로 형성되는 것으로 금형에 열가소성 수지를 가압하여 사출할 경우에 압력이 높을수록 금형과 동일한 형상의 지그를 얻을 수 있으나 무한정한 압력을 금형에 가할 수는 없는 것이므로 키패드(80)를 형성하기에 용이할 정도의 높이와 형상의 스페이서(50)가 형성이 되면 키패드(80)의 생산에는 지장이 없는 것이어서 적절한 가압이 필요한 것이다.

상판(30)과 하판(20)의 후면에는 얇은 지그의 두께를 보완하고 압력에 의한 변형을 보완하기위한 돌기부(25)가 형성되어 있고, 상판(30)과 하판(20)의 양옆에 서로 어긋나게 형성된 날개부(75)는 상판(30)과 하판(20)이 결합할 때와 분리할 때 용이하도록 형성된 것이며, 상판(30)에는 키(5)와 부착패드(60)가 압력을 가할 때 용이하게 부착이 가능하도록 키(5)가 형성된 부위에 돌출되게 형성된 누름돌기(70)가 있으며, 하판(20)의 형상과 키(5)의 높이에 따라 누름돌기(70)를 선택적으로 설치 할 수도 생략할 수도 있는 것이다.

도 3은 본원 발명의 작업 개략도로서, 하판(20)에 키(5)를 삽입하고 키(5)에 접착제를 바르고 부착패드(60)를 끼운 상판(30)을 하판(2)과 합체한 후 가압하여 키패드(80)를 생산하는 개략도를 보여주는 것이다.

이상으로, 본 발명에 따른 키패드 접착 지그와 지그로 생산된 키패드(80)를 설명하였으나, 본 발명의 권리 범위는 여기에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 사항과 균등한 범위의 모든 기술적 사상에 대하여 미친다고 할 것이다.

이와 같은, 본 발명의 키패드 접착 지그는 금형으로 사출되어 형성된 것으로 동일형상으로 대량생산이 가능한 것으로 종래의 열경화성 수지를 사용하여 절삭 가공하였던 종래의 지그에 비하여 저렴하게 대량생산이 가능하고 사용수명이 증가하는 경제적인 효과를 얻었다.

Claims

키패드(80)를 생산하기 위한 접착 지그에 있어서,

금형으로 가압하여 사출 성형되며,

하나의 쌍으로 형성된 상판(30), 하판(20)과;

상기 하판(20)에 형성되며 다수개의 키(5)를 삽입하여 안착시키는 안착 홈(40)과;

상기 상판(30)과 정확한 합체할 수 있도록 하판(20)에 형성된 정열돌기(52)와;

상기 하판(20)에 형성되며 상판(30)에 형성된 고정돌기(62)와 상응하는 고정구멍(64)과;

상기 안착 홈(40)에 삽입된 키(5)들의 간격을 유지시키는 스페이서(50)와;

상기 안착 홈(40)에 공기가 새어나가 키(5)들이 하판(20)에 밀착이 용이하도록 형성된 배기공(8)과;

상기 상판(30)에 형성된 정열구멍(54)과;

상기 키(5)들을 접착제로 부착시키는 부착패드(60)를 고정하도록 상판(30)에 형성된 고정돌기(62)와;

상기 부착패드(60)를 눌러 키(5)들이 부착패드(60)에 용이하게 부착될 수 있도록 상판(30)에 돌출되어 형성된 누름돌기(70)를 구비한 것을 특징으로 하는 키패드 접착 지그.
제 1항에 있어서,

상기 접착 지그(10)는 상판(30)과 하판(20)에 분리와 접합이 용이하도록 형성된 날개부(75)를 구비한 것을 특징으로 하는 키패드 접착 지그.
제 1항 또는 제2항에 있어서,

상기 상판(30)과 하판(20)의 후면에는 지그의 강성을 향상하고 압력에 대하여 지그의 변형을 최소화 하기위하여 돌기부(25)를 구비한 것을 특징으로 하는 키패드 접착 지그.
삭제
제 1항 또는 제2항에 있어서

상기 스페이서(Rip)(50)의 폭이 50~200미크론으로 형성된 것을 특징으로 하는 키패드 접착 지그.
제 1항 또는 제2항에 있어서

상기 접착 지그는 열가소성 수지를 사용하여 성형된 것을 특징으로 하는 키패드 접착 지그.
핸드폰용 키패드(80)에 있어서,

가압하여 사출 성형된 키패드 접착 지그(10)와;

상기 접착 지그(10)에 상판(30)과 하판(20)에 분리와 접합이 용이하도록 형성된 날개부(75)와;

상기 상판(30)과 하판(20)의 후면에는 지그의 강성을 향상하고 압력에 대하여 지그의 변형을 최소화 하기위하여 돌기부(25)와;

하나의 쌍으로 형성된 상판(30), 하판(20)과;

상기 하판(20)에 형성된 다수개의 키(5)를 삽입하여 안착시키는 안착 홈(40)과;

상기 상판(30)과 정확한 합체할 수 있도록 하판(20)에 형성된 정열돌기(52)과;

상기 하판(20)에 형성되며 상판(30)에 형성된 고정돌기(62)와 상응하는 고정구멍(64)과;

상기 안착 홈(40)에 삽입된 키(5)들의 간격을 유지시키는 스페이서(50)와;

상기 안착 홈(40)에 공기가 새어나가 키(5)들이 하판(20)에 밀착이 용이하도록 형성된 배기공(8)과;

상기 상판(30)에 형성된 정열구멍(54)와;

상기 키(5)들을 접착제로 부착시키는 부착패드(60)를 고정하도록 상판(30)에 형성된 고정돌기(62)와;

상기 부착패드(60)를 눌러 키(5)들이 부착패드(60)에 용이하게 부착될 수 있도록 상판(30)에 돌출되어 형성된 누름돌기(70)와;

상기 스페이서(Rip)(50)의 폭이 50~200미크론으로 형성된 키패드 접착 지그로 생산하는 것을 특징으로 하는 키패드.
제 7항에 있어서

상기 키패드(80)는 열가소성 수지를 금형에 가압하여 성형된 키패드 접착 지그로 생산하는 것을 특징으로 하는 키패드.