KR100619530B1 - Lay Up System - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다층의 적층체를 제조하기 위한 단위 적층체를 제조하는 자동 레이업(lay up) 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 동박을 수평으로 이송하는 동박의 수평이송유닛과, 프레스 플레이트를 수평으로 이송하는 프레스 플레이트 이송유닛과, 동박 이송유닛으로부터 수평으로 이송되어 온 동박의 이송 방향을 90도 변경하여 수직으로 이송하고, 프레스 플레이트(press plate)의 상·하에 동박을 감싸기 위한 동박의 수직이송유닛과 및 프레스 플레이트의 크기에 적합하게 동박을 일정한 크기로 절단하는 커터(cutter)를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이업 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic lay up apparatus for manufacturing a unit stack for manufacturing a multilayer laminate, and more particularly, to a horizontal transfer unit of a copper foil for horizontally transporting a copper foil, and a press plate horizontally. Vertical transfer of the copper foil for wrapping the copper foil above and below the press plate by changing the conveying direction of the press plate conveying unit and the copper foil conveyed horizontally from the copper foil conveying unit by 90 degrees. It is related with the layup apparatus characterized by including the unit and the cutter which cut | disconnects copper foil to a fixed size suitable for the magnitude | size of a press plate.
이러한 상기 레이업 장치에 의하여 동박과 프리프레그의 적층에 있어, 일정한 길이에 따라 적층 및 절단이 자동으로 이루어지게 함으로써, 장치를 자동화하고, 인력 및 생산비용을 절감할 수 있을 뿐 아니라, 프레스 플레이트의 양면으로 동박을 감싸는 방식으로 함으로써, 생산효율이 높아지며, 제품의 생산에 있어 절단분 및 분진의 혼입을 최소화 함으로써, 불량률을 최소화 할 수 있게 되고, 균일하고 양질의 제품을 생산할 수 있게 되는 효과가 있다.In the lamination of the copper foil and the prepreg by the layup device, the lamination and cutting are automatically performed according to a predetermined length, thereby automating the device and reducing manpower and production costs, By enclosing copper foil on both sides, the production efficiency is increased, and by minimizing the incorporation of cutting powder and dust in the production of products, it is possible to minimize the defect rate and to produce a uniform and high-quality product. .
프리프레그, 적층, 레이업, 진공흡착, 다층기판, 수직이송, 프레스 플레이트Prepreg, Lamination, Lay-up, Vacuum Adsorption, Multi-Layer, Vertical Transfer, Press Plate
Description
도 1은 종래 기술에 따른 수동 레이업 시스템을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a manual layup system according to the prior art.
도 2는 본 발명에 의한 자동 레이업 장치를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing an automatic layup device according to the present invention.
도 3은 도 2에 도시된 본 발명을 도시한 측면도이다.3 is a side view showing the present invention shown in FIG.
도 4은 본 발명에 의한 자동 레이업 장치로 만들어지는 단위 적층체를 사용하여 제조되는 다층 적층기판의 예를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing an example of a multi-layer laminated substrate manufactured using a unit stack made of an automatic layup device according to the present invention.
도 5a는 도 3에 도시된 다층 적층기판의 하부 단위 적층체를 제조하는 실시예를 보인 것이다.FIG. 5A illustrates an embodiment of manufacturing a lower unit laminate of the multilayer multilayer substrate illustrated in FIG. 3.
도 5b는 도 3에 도시된 다층 적층기판의 상부 단위 적층체를 제조하는 실시예를 보인 것이다.FIG. 5B illustrates an embodiment of manufacturing an upper unit laminate of the multilayer laminate substrate illustrated in FIG. 3.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of reference numerals for main parts of the drawings>
100 : 수평이송유닛 110, 510b, 520a, 520c, 530a : 동박100:
120 : 피딩 롤러 130 : 커터120: feeding roller 130: cutter
140 : 가이드 롤러 200 : 상부 수직이송부140: guide roller 200: upper vertical conveying unit
300 : 하부 수직이송부 210, 310 : 진공 컨베이어 벨트300: lower
220a, 220b, 220c, 320a, 320b, 320c : 롤러Roller: 220a, 220b, 220c, 320a, 320b, 320c
230, 330 : 수직 진공 흡착부 240, 340 : 수평 진공 흡착부230, 330: vertical
400 : 프레스 플레이트 이송유닛 400: press plate transfer unit
410, 510a, 520b, 530b : 프레스 플레이트410, 510a, 520b, 530b: press plate
420 : 프레스 플레이트 이송 컨베이어 420: Press Plate Transfer Conveyor
430 : 클리닝 롤러 500 : 제품 반송 컨베이어 430: cleaning roller 500: product conveying conveyor
510 : 상부 단위 적층체 520 : 일반 단위 적층체 510: upper unit stack 520: general unit stack
530 : 하부 단위 적층체 540 : 쿠션 보드530: lower unit laminate 540: cushion board
550 : 캐리어 플레이트550: Carrier Plate
본 발명은 자동 적층장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 CCL(Cupper Clad Laminate) 또는 MLB(Multi Layer Board) 제품을 제조하기 위해 동박과 서스 플레이트(SUS plate)의 단위제품군을 자동으로 조합하여 적층하는 자동 적층장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic laminating apparatus, and more particularly, to automatically combine and laminate a unit product group of copper foil and sus plates to manufacture Cupper Clad Laminate (CCL) or MLB (Multi Layer Board) products. An automatic laminating apparatus.
이와 같은 적층장치는 일반적으로 각각의 동박을 하나씩 수동으로 적층하거나, 운반 시스템을 갖추어 운반한 후 이를 적층하는 것이 일반적이며, 이는 도 1에 도시되어 있다.In general, such a laminating apparatus is to manually stack each copper foil one by one, or to carry a lamination system and then to laminate the copper foil, which is illustrated in FIG. 1.
도면을 참조하면, 롤(roll) 형태로 샤프트(2)에 감겨 있는 동박(1)은 상기 샤프트(2)가 돌아감에 따라 풀리게 되고, 피딩롤러(feeding roller, 3)에 의하여 커터(4)로 이송되고, 상기 커터(4)로 원하는 크기로 절단되게 된다.Referring to the drawings, the copper foil 1 wound on the
상기의 과정으로 절단된 동박(1)은 하나씩 운반되어 적층되어 각각의 단위체(5)로 만들어지는 것이다.The copper foil 1 cut | disconnected by the above process is conveyed one by one, it is laminated | stacked, and is made of each
즉, 각각 적층된 동박과 프리프레그의 단위체(5)는 프레스 플레이트(6)를 사이에 두고 적층된 후 고온, 고압의 조건 하에서 가공되어 원하는 다층기판(MLB; Multi Layer Board) 또는 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board) 등의 재료로 사용된다.That is, the laminated copper foil and the
그런데, 이러한 종래의 적층장치는 각각의 소재 기판을 하나씩 일정한 크기로 절단하고, 이를 모아서 조합, 적층시키는 시스템이므로, 인력이 많이 소요되고, 별도의 장비가 필요하다는 문제점을 가지고 있었다.However, such a conventional laminating apparatus is a system for cutting each material substrate into a predetermined size one by one, collecting them, combining and laminating them, and thus requires a lot of manpower and requires separate equipment.
또한, 상기 종래의 방식에 의한 적층 시스템은 적층을 하는 때에 이물질의 혼입에 의한 불량이 발생하기 쉽고, 기자재의 보관 및 공급이 불편하고, 작업공정이 복잡하다는 문제가 있어 왔다.In addition, the lamination system according to the conventional method has a problem that defects due to the mixing of foreign matters easily occur during lamination, inconvenient storage and supply of equipment, and complicated work process.
한편, 이와 같은 종래의 적층장치의 예는 국내 특허공개 제 1998-026173 호에 개시된 바 있다.On the other hand, an example of such a conventional lamination apparatus has been disclosed in Korean Patent Publication No. 1998-026173.
상기의 개시된 다층회로기판의 제조방법은 회로 패턴이 형성된 CCL(Copper Clad Laminates)에 커버코트(cover coat)를 적층시키고, 연부 형성을 위한 절개부가 마련된 절연층과 CCL을 적어도 한 개 이상 순차적으로 적층시킨 후, 적층된 전제층을 진공 가압하는 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.In the method of manufacturing the disclosed multilayer circuit board, a cover coat is laminated on CCL (Copper Clad Laminates) on which a circuit pattern is formed, and at least one or more CCLs are sequentially stacked with an insulating layer provided with cutouts for edge formation. The present invention relates to a method for manufacturing a flexible multilayer printed circuit board, wherein the laminated preform layer is vacuum pressed.
그러나, 이러한 다층 인쇄회로기판의 제조방법은 진공 가압의 방법을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 개시한 것일 뿐이며, 기본적으로 각각의 소재 기판을 하나씩 적층시켜 이를 접합하는 방식에 있어서는 종래의 방법과 차이가 없어, 상기의 문제점을 해결할 수 있는 것은 아니다.However, the manufacturing method of the multilayer printed circuit board is only a method of manufacturing a printed circuit board using a vacuum pressurization method, and the conventional method in the method of laminating each material substrate one by one and basically bonding them. There is no difference from the above, and the above problem cannot be solved.
따라서, 상기한 문제점을 해결할 수 있는 새로운 적층기판의 적층장치가 요구되고 있다.Therefore, there is a need for a laminating device for a new laminated substrate that can solve the above problems.
본 발명은 상기의 필요성을 감안하여 창출된 것으로서, 동박과 프리프레그의 적층에 있어, 일정한 길이에 따라 적층 및 절단이 자동으로 이루어지게 함으로써, 인력 및 생산비용을 절감할 수 있는 효과가 있는 개선된 레이업 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above necessity, and in the lamination of copper foil and prepreg, the lamination and cutting are automatically performed according to a certain length, thereby improving the manpower and production cost. It is an object to provide a layup device.
또한, 본 발명의 다른 목적은 동박과 프리프레그를 적층함에 있어서 이를 하나씩 적층하는 것 보다 프레스 플레이트의 양면으로 동박을 감싸는 방식으로 함으로써, 생산효율이 높아지며, 제품의 생산에 있어 절단분 및 분진의 혼입을 최소화 함으로써, 불량률을 최소화 할 수 있게 되고, 균일하고 양질의 제품을 생산할 수 있는 개선된 레이업 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention by laminating the copper foil and the prepreg in a manner of wrapping the copper foil on both sides of the press plate rather than laminating them one by one, the production efficiency is increased, and the mixing of cutting powder and dust in the production of the product By minimizing this, it is possible to minimize the defect rate, and to provide an improved layup device that can produce a uniform and good quality products.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 MLB 또는 CCL 등의 다층기판 제조 시 필요한 단위 적층체를 여러가지 모드로 제조할 수 있게 됨으로써, 대량생산이 가능하며, 하나의 장치로 적층에 필요한 모든 단위 적층체를 제조할 수 있게 해 주는 개선된 적층장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to be able to manufacture a unit laminate required for manufacturing a multi-layer substrate such as MLB or CCL in various modes, mass production is possible, all the unit laminates required for lamination in one device It is an object of the present invention to provide an improved laminating apparatus that enables manufacturing.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 적층기판을 제조하기 위한 레이업 장치에 관한 것으로서, 동박(Cupper foil)을 수평으로 이송하는 동박의 수평이송유닛과, 프레스 플레이트(press plate)를 수평으로 이송하는 프레스 플레이트 이송유닛과, 상기 수평이송유닛으로부터 이송되어 온 동박의 이송 방향을 90도 변경하여 수직으로 이송하는 동박의 수직이송유닛 및 상기 수평이송유닛으로 이송되는 동박을 프레스 플레이트의 크기에 적합하게 일정한 크기로 절단하는 커터(cutter)를 구비하는 것을 특징으로 한다. The present invention for achieving the above object, relates to a layup device for manufacturing a laminated substrate, the horizontal transfer unit of the copper foil (Cupper foil) to the horizontal transfer unit, the press plate (press plate) horizontally The press plate conveying unit for conveying, the vertical conveying unit of copper foil conveying vertically by changing the conveying direction of the copper foil conveyed from the horizontal conveying unit by 90 degrees, and the copper foil conveyed to the horizontal conveying unit are suitable for the size of the press plate. It characterized in that it comprises a cutter for cutting to a constant size.
여기에서, 상기 자동 레이업 장치는 제조된 단위 적층체를 외부로 반송하는 제품 반송 컨베이어를 더 포함하는 것이 바람직하다.Here, the automatic layup device preferably further includes a product conveying conveyor for conveying the manufactured unit stack to the outside.
또한, 상기 동박의 수평이송유닛은 권취되어 있는 동박을 풀어주는 에어 샤프트(air shaft)와, 상기 동박을 이송하는 벨트 컨베이어 및 상기 에어 샤프트로부터 풀려지는 동박을 편평하게 펴 주어 이송될 수 있도록 동박의 상하에 설치되는 피딩 롤러(feeding roller)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the horizontal conveying unit of the copper foil is flattened by the air shaft (air shaft) for releasing the wound copper foil, the belt conveyor for transporting the copper foil and the copper foil released from the air shaft to be transported flat It is preferably configured to include a feeding roller (upper and lower) installed.
또한, 상기 동박의 수직이송유닛은 상부 수직이송부와 하부 수직이송부로 구성되며, 상기 상부 수직이송부 및 하부 수직이송부는 각각 측면 상에서 볼 때, 직각삼각형의 형태를 갖도록 구성되는 3개 씩의 롤러(roller)와, 상기 롤러의 회전에 따라 수직으로 동박을 이송하는 진공 벨트 컨베이어(belt conveyor)와, 상기 이송되는 동박이 밀착되는 컨베이어 벨트의 이면에 수직 진공 흡착부를 구비하는 것이 바람직하다.In addition, the vertical transfer unit of the copper foil is composed of an upper vertical transfer portion and a lower vertical transfer portion, each of the upper vertical transfer portion and the lower vertical transfer portion is configured to have a shape of a right triangle when viewed from the side, respectively It is preferable to have a roller, a vacuum belt conveyor (belt conveyor) for transferring the copper foil vertically in accordance with the rotation of the roller, and a vertical vacuum suction unit on the back surface of the conveyor belt to which the conveyed copper foil is in close contact.
또한, 상기 상부 수직이송부 및 하부 수직이송부는 상기 수직 진공 흡착부와 직각을 이루고, 상기 진공 컨베이어 벨트로 이송되는 동박이 접촉되는 면의 이면에 수평 진공 흡착부가 각각 더 구비되는 것이 바람직하다.The upper vertical conveying part and the lower vertical conveying part may be perpendicular to the vertical vacuum absorbing part, and the horizontal vacuum absorbing part may be further provided on the rear surface of the surface where the copper foil conveyed to the vacuum conveyor belt contacts.
또한, 상기 프레스 플레이트 이송유닛은 상기 동박의 수직이송유닛에 의해 수직으로 이송되어 온 동박 쪽으로 상기 동박과 직각을 이루며 프레스 플레이트를 이송하는 프레스 플레이트 이송 컨베이어와, 상기 프레스 플레이트 표면의 이물질을 제거하기 위해 동박의 상·하에 한 쌍으로 구성되는 클리닝 롤러(cleaning roller)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the press plate conveying unit is a press plate conveying conveyor for transporting the press plate at right angles to the copper foil toward the copper foil vertically conveyed by the vertical conveying unit of the copper foil, and to remove foreign substances on the surface of the press plate It is preferable to comprise a cleaning roller comprised by a pair above and below copper foil.
또한, 상기 단위 적층체를 제조하는 방식에 따라 모드(mode)를 전환할 수 있는 컨트롤 패널(control panel)을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to further include a control panel (control panel) that can switch the mode (mode) according to the method of manufacturing the unit stack.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 자동 레이업 장치를 도시한 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 본 발명을 도시한 측면도이다.2 is a perspective view showing an automatic layup device according to the present invention, Figure 3 is a side view showing the present invention shown in FIG.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 자동 레이업 장치는 동박의 수평이송유닛(100)과, 수직이송유닛(200, 300)과, 프레스 플레이트의 수평이송유닛(400) 및 제품 반송 컨베이어(500)를 구비한다.Referring to the drawings, the automatic lay-up apparatus according to the present invention is a
먼저, 단위 적층체(510, 520, 530, 도 5a 및 도 5b 참조)를 제조하는데 사용되는 일반적인 단위 적층체(520, 도 4 참조)를 제조하는 방법을 중심으로 살펴보도록 한다.First, the method of manufacturing a general unit stack 520 (see FIG. 4) used to manufacture the
먼저, 상기 동박의 수평이송유닛(100)을 살펴보면, 롤(roll) 형태의 동박 필름(110)을 거치한 상태에서 소정의 길이씩 이송 및 절단 후, 절단된 동박 필름 (110)으로 프레스 플레이트(press plate, 410)를 감싸는 방식으로 적층판의 단위체(520)를 생산하게 된다.First, looking at the
상기 동박 필름(100)을 권취하고 있는 에어 샤프트(150)가 회전함에 따라 상기 동박(110)이 풀리게 되고, 풀려진 동박(110)은 피딩 롤러(feeeding roller, 120)에 의해 수평으로 이송되게 된다.As the
이때, 상기 피딩 롤러(120)와 에어 샤프트(150)의 사이에서 동박(110)의 이송을 원활하게 해 주는 위치결정수단(미도시)이 부가될 수 있으며, 이는 동박(110)이 이송되는 데 있어 그 진로를 정확히 유지하게 하는 역할을 하게 되며, 상기 동박(110)의 표면을 깨끗이 하기 위한 클리닝 롤러(미도시)가 구비될 수 있으며, 이에 의하여 동박(110)의 표면을 깨끗하게 함으로써 불순물의 개입을 최소화할 수 있게 된다.At this time, a positioning means (not shown) may be added between the
또한, 상기 이송된 동박(110)은 지지롤러(140)에 의해 그 방향이 90도 변경되어 수직의 방향으로 이송되고, 요구되는 일정 길이가 되면 상기 피딩롤러(120)와 지지롤러(140) 사이에 위치하는 커터(130)에 의해 절단된다.In addition, the transferred
둘째로, 상부 수직이송부(200) 및 하부 수직이송부(300)로 이루어지는 동박의 수직이송유닛에 대해 살펴본다.Second, looks at the vertical transfer unit of the copper foil consisting of the upper
도면을 참조하면, 상기 상부 수직이송부(200) 및 하부 수직이송부(300)는 각각 측면 상에서 볼 때, 직각삼각형의 형태를 갖도록 구성되는 3개 씩의 롤러(roller, 220a, 220b, 220c, 320a, 320b, 320c)와, 상기 롤러의 회전에 따라 수직으로 동박을 이송하는 진공 컨베이어 벨트(belt conveyor, 210, 310)와, 상기 이송 되는 동박(110)이 밀착되는 진공 컨베이어 벨트(210, 310)의 이면에 수직 진공 흡착부(230, 330)를 구비하는 것이 바람직하다.Referring to the drawings, the upper
아래 방향으로 이송되는 동안 상기 동박은 절단되었을 때, 중력에 의하여 동박(110)이 밑으로 떨어지는 것을 방지하기 위하여, 상기 수직이송유닛(200, 300)의 벨트 컨베이어(210, 310)는 복수 개의 구멍이 형성되고, 상기 벨트 컨베이어(210, 310)의 일면에 상기 동박(110)이 흡착될 수 있도록 하기 위하여, 그 이면에 수직 진공 흡착부(230, 330)가 설치된다.When the copper foil is cut while being transported in the downward direction, the
즉, 동박(110)이 상기 수직 이송 컨베이어 벨트(210, 310)에 밀착되어 이송되도록 상기 진공 흡착부(230, 330)는 상기 벨트 컨베이어(210, 310)의 구멍을 통해 동박(110)을 흡착할 수 있게 되는 것이다.That is, the
상기 흡착되어 수직으로 이송되는 동박(110)이 요구되는 일정한 길이에 이르면 커터(130)에 의하여 절단되고, 절단된 동박(110)은 상기 진공 흡착 탱크(230, 330)에 의하여 수직 이송 컨베이어(200, 300)의 면에 흡착되어 고정되게 된다.When the
또한, 상기 상부 수직이송부(200) 및 하부 수직이송부(300)는 상기 수직 진공 흡착부(230, 330)와 직각을 이루고, 상기 진공 컨베이어 벨트(210, 310)로 이송되는 동박(110)이 접촉되는 면의 이면에 수평 진공 흡착부(240, 340)가 각각 더 구비되는 것이 바람직하다.In addition, the upper vertical conveying
상기 수평 진공 흡착부(240, 340)는, 상기 프레스 플레이트(410)가 상부 수직이송부(200)와 하부 수직이송부(300) 사이로 진입하며 동박(110)을 감싸게 되고, 이후 제품 반송 컨베이어(500)로 퇴출되기까지 안정되게 이송이 가능하도록 하는 역할을 하게 된다.The horizontal vacuum suction unit (240, 340), the
두번째로, 상기 프레스 플레이트 이송유닛(400)에 대해 살펴 본다.Second, look at with respect to the press
상기 프레스 플레이트(410)는 주로 서스플레이트(SUS plate)인 경우가 대부분이고, 프레스 플레이트 이송유닛(400)은 프레스 플레이트(410)를 수직으로 흡착되어 고정되어 있는 상기 동박(110)과 직각을 이루어 이송되도록 구성되며, 상기 동박(110)과 접촉되기 전에 프레스 플레이트(410)의 표면을 깨끗이 하기 위한 클리닝 롤러(430)가 구비되는 것이 바람직하다.The
이때, 상기 클리닝 롤러(430)는 프레스 플레이트(410)의 이송 시, 상기 상부 수직이송부(200)의 하단 롤러(220c)와 하부 수직이송부(300)의 상단 롤러(320c) 사이로 프레스 플레이트(410)가 상기 수직으로 흡착되어 고정된 동박(110)의 중간을 밀고 들어가기 전에 프레스 플레이트(410)의 표면을 깨끗하게 함으로써 불순물의 개입을 최소화할 수 있게 되는 것이다.In this case, the cleaning
이에 따라, 상기 단위 적층체(520)의 제조 시, 불순물의 혼입에 따른 제품의 질이 저하되는 것을 방지하고, 자동화된 공정으로 대량생산이 적합하게 된다.Accordingly, when manufacturing the
이렇게 상기 프레스 플레이트(410)의 양면을 동박(110)으로 감쌈으로써 만들어지는 제품의 단위 적층체(520)는 제품반송 컨베이어(500)에 의해 외부로 이송되게 되며, 이후 적층과정을 거쳐 다층 기판 또는 CCL 원판을 만드는 공정으로 투입된다.Thus, the
또한, 프레스 플레이트(410)가 상기 프레스 플레이트 이송유닛(400)으로 진입하는 때에, 그 이송경로를 정확하게 맞추기 위한 위치결정수단(미도시)이 부가될 수 있다.In addition, when the
도 3은 위와 같은 과정을 거쳐 만들어진 적층체 및 이를 이용한 다층기판의 단면을 보인 것이다.Figure 3 shows a cross-section of the laminate made through the above process and a multi-layer substrate using the same.
도면을 참조하면, 상기 도 2 및 도 3에 도시된 본 발명에 따른 자동 레이업 장치에 의해 만들어진 단위 적층체(530)는 맨 아래의 적층체의 이송을 위한 운반 플레이트(550)와, 상기 적층체를 충격으로부터 보호하는 쿠션 보드(cusion board, 540) 위에 맨 먼저 적층되고, 도 3에 도시된 실시예에 의해 만들어진 단위 적층체(520)가 요구되는 수량에 따라 여러 개 쌓이게 되고, 그 위로 도 5b에 도시된 실시예에 의해 만들어진 단위체(510)가 쌓이게 되고, 고온 고압의 분위기 하에서 이를 프레스 하여 다층기판을 만들게 되는 것이다.Referring to the drawings, the
도 5a는 다층 적층기판을 만드는데 있어, 바닥에 들어가는 하부 단위 적층체(530)를 제조하는 방식을 도시한 것으로, 상부에는 동박(110)이, 하부에는 프레스 플레이트(410)가 있는 하부 단위 적층체(530)를 제조하는 실시예를 도시한 것이다.FIG. 5A illustrates a method of manufacturing a
도면을 참조하면, 상기 동박(110)이 풀림에 따라 일정 길이가 되면 커터(130)에 의해 절단되고, 이는 수직 진공 흡착부(230, 330)에 의해 상부 진공 컨베이어(210) 면에 흡착되고, 프레스 플레이트(410)는 이송 컨베이어(420)에 의해 이송되어 상기 동박(110)의 중간을 밀고 들어가면서 동박(110)을 감싸면서, 상부 수직이송부(200) 및 하부 수직이송부(300)의 사이로 이송된다.Referring to the drawings, the
이때, 상기 동박(110)과 프레스 플레이트(410)가 만나 이송되는 상부 및 하부 수직이송부(200, 300)의 면에는 수평 진공 흡착부(240, 340)가 설치되어 하부 단위 적층체(530)의 이송을 도와 준다.In this case, horizontal
상기의 과정으로 다층기판을 만드는 데 있어 바닥에 들어가는 하부 단위 적층체(530)가 제조될 수 있다.In the above process, the
도 5b는 다층 적층기판의 제조에 있어서, 상부에 들어가는 단위체(510)를 만드는 방식을 도시한 것으로, 상부에 프레스 플레이트(410)가, 하부에 동박(110)이 있는 상부 단위 적층체(510)를 제조하는 실시예를 도시한 것이다.FIG. 5B illustrates a method of making a
상기 동박(110)이 풀림에 따라 프레스 플레이트(410)의 하부로 동박(110)이 들어가도록, 상기 프레스 플레이트(410)의 크기에 맞게 절단되고, 하부 수직이송부(300)까지 이송되도록 한 후, 상기 동박(110)은 수직 진공 흡착부(330)에 의해 하부 진공 컨베이어(310)의 면에 흡착되어 대기된다.The
한편, 프레스 플레이트(410)는 프레스 플레이트 이송 컨베이어(420)에 의해 이송되고, 클리닝 롤러(430)에 의해 깨끗하게 된 후, 상기 하부 진공 컨베이어(310)에 흡착되어 있는 동박(110)과 만나 하부 수직이송부(300)의 상부 롤러(320c)에서 하부에는 동박(110)이, 상부에는 프레스 플레이트(410)가 얹혀지고, 하부 진공 롤러 컨베이어(300)와 수평 흡착 진공부(340)에 의해 이송되어 단위체(510)로 만들어지고, 제품 반송 컨베이어(500)에 의해 반송되게 된다.On the other hand, the
상술한 바와 같이 동박 이송유닛과, 프레스 플레이트 이송유닛과, 적층유닛 및 커터(cutter)부를 포함하여 구성되는 본 발명의 레이업 장치는 다음과 같은 효과를 제공한다. As described above, the layup apparatus of the present invention including the copper foil transfer unit, the press plate transfer unit, the lamination unit, and the cutter unit provides the following effects.
첫째, 동박과 프리프레그의 적층에 있어, 일정한 길이에 따라 적층 및 절단이 자동으로 이루어지게 함으로써, 장치를 자동화하고, 인력 및 생산비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.First, in the lamination of the copper foil and the prepreg, by laminating and cutting automatically according to a certain length, there is an effect that can automate the device, reducing manpower and production costs.
둘째, 동박과 프리프레그를 적층함에 있어서 이를 하나씩 적층하는 것 보다 프레스 플레이트의 양면으로 동박을 감싸는 방식으로 함으로써, 생산효율이 높아지며, 제품의 생산에 있어 절단분 및 분진의 혼입을 최소화 함으로써, 불량률을 최소화 할 수 있게 되고, 균일하고 양질의 제품을 생산할 수 있게 되는 효과가 있다. Second, in laminating the copper foil and the prepreg by wrapping the copper foil on both sides of the press plate rather than laminating them one by one, the production efficiency is increased, and the defect rate is minimized by minimizing the mixing of cutting powder and dust in the production of the product. It can be minimized and it is possible to produce a uniform and high quality product.
세째, 다층기판의 제조시 필요한 단위 적층체를 여러가지 모드로 제조할 수 있게 됨으로써, 대량생산이 가능하며, 하나의 장치로 적층에 필요한 모든 단위 적층체를 제조할 수 있게 해 주는 효과가 있다.Third, by being able to manufacture the unit stack required in the manufacture of the multilayer board in various modes, mass production is possible, and there is an effect of making it possible to manufacture all the unit stacks required for lamination in one device.
본 발명은 상기에 설명되고, 도면에 예시된 것에 의해 한정되는 것이 아니며, 다음에 기재되는 청구의 범위 내에서 더 많은 변형 및 변용예가 가능한 것임은 물론이다.It is to be understood that the invention is not limited to that described above and illustrated in the drawings, and that many more modifications and variations are possible within the scope of the following claims.
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040033927A KR100619530B1 (en) | 2004-05-13 | 2004-05-13 | Lay Up System |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040033927A KR100619530B1 (en) | 2004-05-13 | 2004-05-13 | Lay Up System |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050018736A KR20050018736A (en) | 2005-02-28 |
KR100619530B1 true KR100619530B1 (en) | 2006-09-08 |
Family
ID=37228146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040033927A KR100619530B1 (en) | 2004-05-13 | 2004-05-13 | Lay Up System |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100619530B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100895905B1 (en) | 2007-09-18 | 2009-05-04 | 에센하이텍(주) | Layup apparatus for copper clad laminate and method thereof |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101367367B1 (en) * | 2012-07-27 | 2014-02-26 | 주식회사 신화플렉스 | Lay-up apparatus |
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2004
- 2004-05-13 KR KR1020040033927A patent/KR100619530B1/en not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050018736A (en) | 2005-02-28 |
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