KR100607812B1

KR100607812B1 - 다층 ｆｐｃｂ의 납땜부 구조 및 이를 포함하는이동통신단말기

Info

Publication number: KR100607812B1
Application number: KR1020040110392A
Authority: KR
Inventors: 김선홍
Original assignee: 주식회사 팬택
Priority date: 2004-12-22
Filing date: 2004-12-22
Publication date: 2006-08-02
Also published as: KR20060071911A

Abstract

본 발명은 다층 FPCB와 접지전극이 납땜되는 부분의 구조 및 이러한 구조의 다층 FPCB 납땜부를 포함하는 이동통신단말기에 관한 것으로, 수직 접지전극을 중심으로 다층 FPCB의 상층부터 하층까지 단차를 두어, 상층으로 갈수록 접지전극과 FPCB와의 간극이 커지도록 함으로써 납땜 시 하층까지 완전한 납땜이 이루어질 수 있는 다층 FPCB의 납땜부 구조를 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 다층 FPCB의 납땜부 구조 및 이를 포함하는 이동통신단말기는 수직 접지전극과 납땜으로 연결될 다수 층의 FPCB가 상층으로 갈수록 접지전극과의 간극이 커지는 계단형 구조를 가지는 것을 특징으로 한다.

연성인쇄회로기판(FPCB), 접지(GND), 다층 FPCB, 납땜(soldering), 냉땜

Description

다층 ＦＰＣＢ의 납땜부 구조 및 이를 포함하는 이동통신단말기{Soldering part structure of multi-layered FPCB and mobile communication terminal including the structure}

도1은 종래의 다층 FPCB 납땜부 구조를 도시한 사시도.

도2는 종래의 다층 FPCB 납땜부 구조를 도시한 단면도.

도3은 종래의 다층 FPCB 납땜상태를 도시한 단면도.

도4는 본 발명에 의한 다층 FPCB의 납땜부 구조를 도시한 단면도.

도5는 본 발명에 의한 다층 FPCB의 납땜상태를 도시한 단면도.

10: 종래의 다층 FPCB 납땜부 20: 본 발명의 다층 FPCB 납땜부

11,21: 상층 FPCB 12,22: 중층 FPCB

13,23: 하층 FPCB 30: 접지전극

B1,B2: 땜납

본 발명은 다층 FPCB와 접지전극이 납땜되는 부분의 구조 및 이러한 구조의 다층 FPCB 납땜부를 포함하는 이동통신단말기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수직 접지전극을 중심으로 다층 FPCB의 상층부터 하층까지 단차를 두어, 상층으로 갈수록 접지전극과 FPCB와의 간극이 커지는 계단형 구조를 갖도록 함으로써 납땜 시 하층까지 완전한 납땜이 이루어질 수 있도록 하는 다층 FPCB의 납땜부 구조와 이를 포함하는 이동통신단말기에 관한 것이다.

일반적으로 이동통신단말기의 메인 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)과 액정화면(LCD)모듈은 유연성 있는 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)으로 연결되는데, FPCB와 메인 PCB의 연결은 커넥터를 통해 이루어지고, 상기 FPCB와 LCD모듈은 납땜으로 연결된다.

그런데, 상기 LCD모듈의 각 부분에 연결된 다수의 FPCB들은 접지전극과 연결되어야 하고, 보편적으로는 상기 다수의 FPCB들이 포개어진 상태로 하나의 접지전극, 예를 들면 LCD 지지대와 납땜을 통해 전기적으로 연결된다.

도1은 종래의 다층 FPCB 납땜부 구조를 도시한 사시도이다. 전술한 바와 같이 다수의 FPCB가 포개어진 다층 FPCB(10)가 하나의 수직 접지전극(30)과 납땜으로 연결될 수 있도록 상기 접지전극(30)을 중심으로 소정의 간극을 가지고, 상기 간극이 땜납으로 채워짐으로써 전기적으로 연결된다.

도2는 종래의 다층 FPCB 납땜부 구조를 도시한 단면도이다. 상기 도면에 도시된 바와 같이, 종래의 다층 FPCB(10) 납땜부는 접지전극(30)과 각층 FPCB의 간극 (A1)이 균일하다. 그런데, 이러한 납땜부의 구조는 이하에서 보는 바와 같이 바람직하지 않은 문제를 야기할 수 있다.

도3은 종래의 다층 FPCB 납땜상태를 도시한 단면도이다. 납땜시 상층 FPCB(11)와 접지전극(30) 사이의 간극을 통해 용융된 땜납이 흘러 내려간다. 그런데, 용융 땜납이 상층 FPCB(11) 또는 중층 FPCB(12)의 간극을 통과하는 과정에서 응고되기 쉽기 때문에 최하층의 FPCB(13)까지 완전하게 납땜이 이루어지지 않는 문제가 있다. 이를 해결하기 위해 용융 땜납의 온도를 높여 점도를 낮춤으로써 잘 흘러내려가도록 할 수도 있으나 그 과정에서 FPCB 또는 LCD가 열에 의해 손상되는 문제가 발생된다.

이와 같은 이유로 종래의 다층 FPCB 납땜부는 접지전극과의 완전한 납땜이 어려워 중층 FPCB 이하에서 냉땜(B1) 등으로 인한 접지 불량이 발생하기 쉽고, 따라서 접지부가 정전기나 외부 충격에 취약해지는 문제가 있다.

상기 제반 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 수직 접지전극을 중심으로 다층 FPCB의 상층부터 하층까지 단차를 두어, 상층으로 갈수록 접지전극과 FPCB와의 간극이 커지는 계단형 구조를 갖도록 함으로써 납땜 시 하층까지 완전한 납땜이 이루어질 수 있는 다층 FPCB의 납땜부 구조를 제공하고, 따라서 다층 FPCB와 수직 접지전극의 납땜시 주로 하층까지 용융 땜납이 유입되지 못해 발생하는 냉땜 등의 납땜불량을 방지하는 데에 그 목적이 있다.

상기 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 다층 연성인쇄회로기판(FPCB)의 납땜부 구조는, 수직 접지전극과 납땜으로 연결될 다층 연성인쇄회로기판(FPCB)의 납땜부가 상층으로 갈수록 접지전극과의 간극이 커지는 계단형으로 형성되어, 납땜 시 무리하게 열을 가하지 않더라도 용융된 땜납이 하층의 간극까지 원활하게 흘러들어가 완전한 납땜이 이루어지도록 한다.

또한, 상기 납땜부 구조를 포함하는 이동통신단말기는, 본체부와 연성인쇄회로기판(FPCB)을 통해 연결된 엘씨디(LCD)모듈을 구비하는 이동통신단말기에 있어서, 상기 LCD모듈과 연결되고 수직 접지전극과 납땜으로 연결될 다층 FPCB의 납땜부가 상층으로 갈수록 접지전극과의 간극이 커지는 계단형으로 형성되어, 완전한 납땜이 이루어짐으로써 정전기 또는 외부 충격에 대하여 LCD모듈의 접지가 안정적으로 확보된다.

이동통신단말기에 있어서, 상기 다층 FPCB는 상층이 LCD보호 동박 FPCB층으로, 중층이 LCD연결 FPCB층으로, 하층이 LCD보드 FPCB로 이루어지는 것이 일반적이나 본 발명은 FPCB의 층 수나 종류 또는 그 적층 순서에 의해 한정되는 것은 아니다. 다만, 여러 층으로 포개어진 FPCB가 수직으로 형성된 하나의 접지전극에 납땜으로 연결되고, 그 납땜부가 하층의 FPCB로부터 상층으로 갈수록 상기 접지전극과 FPCB 사이의 간극이 커지는 계단형으로 형성되어 납땜 시 용융된 땜납이 하층의 간극부터 채워져 올라감으로써 완전한 납땜이 이루어질 수 있도록 한 납땜부 구조를 포함하는 것으로 족하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.

도4는 본 발명에 의한 다층 FPCB의 납땜부 구조를 도시한 단면도이다. 본 실시예는 상층(21), 중층(22) 및 하층(23)의 3층으로 이루어진 다층 FPCB(20)의 내부에 수직으로 구멍이 형성되고, 그 구멍에 수직형 접지전극(30)이 배치된다. 이때 상기 접지전극(30)과 각 층을 이루는 FPCB(21,22,23) 사이의 간극(A2)은 하층(23)이 가장 작고, 상측으로 올라갈 수록 커지는 계단형 구조로 형성된다.

이동통신단말기의 경우를 예로들면, LCD모듈과 연결된 LCD보호 동박 FPCB층이 상기 상층(21)에, LCD연결 FPCB층이 상기 중층(22)에, LCD보드 FPCB층이 상기 하층(23)에 각각 대응되고, 상기 접지전극(30)은 LCD지지대에 대응될 수 있다.

도5는 본 발명에 의한 다층 FPCB의 납땜상태를 도시한 단면도이다. 납땜 시 상기 납땜부가 계단형 구조를 이루고 있으므로 용융된 땜납이 응고되기 전에 최하층(23)의 간극까지 흘러 내려가기 쉽고, 중층(22), 상층(21)의 순서로 채워지며 응고되므로 완전한 납땜(B2)이 이루어 질 수있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지 치환 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.

따라서, 본 발명에 의한 다층 FPCB의 납땜부 구조 및 이를 포함하는 이동통신단말기는, 수직 접지전극을 중심으로 다층 FPCB의 상층부터 하층까지 단차를 두어, 상층으로 갈수록 접지전극과 FPCB와의 간극이 커지는 계단형 구조를 갖도록 함으로써 납땜 시 하층까지 완전한 납땜이 이루어질 수 있는 다층 FPCB의 납땜부 구조를 제공하고, 따라서 다층 FPCB와 수직 접지전극의 납땜시 주로 하층까지 용융 땜납이 유입되지 못해 발생하는 냉땜 등의 납땜불량을 방지하는 효과가 있다.

특히, 이동통신단말기의 LCD에 연결된 다층 FPCB와 LCD 지지대 등의 접지전극 사이에서 안정적인 접속상태가 유지되도록 하는 효과가 있다.

Claims

수직 접지전극과 납땜으로 연결될 다층 연성인쇄회로기판(FPCB)의 납땜부가 상층으로 갈수록 접지전극과의 간극이 커지는 계단형으로 형성된,

다층 FPCB의 납땜부 구조.
본체부와 연성인쇄회로기판(FPCB)을 통해 연결된 엘씨디(LCD)모듈을 구비하는 이동통신단말기에 있어서,

상기 LCD모듈과 연결되고 수직 접지전극과 납땜으로 연결될 다층 FPCB의 납땜부가 상층으로 갈수록 접지전극과의 간극이 커지는 계단형으로 형성된,

다층 FPCB의 납땜부 구조를 포함하는 이동통신단말기.
제2항에 있어서,

상기 다층 FPCB는,

LCD보호 동박 FPCB층과, LCD연결 FPCB층과, LCD보드 FPCB층을 포함하는,

다층 FPCB의 납땜부 구조를 포함하는 이동통신단말기.