KR100599025B1

KR100599025B1 - 고충격 모노비닐리덴 방향족 중합체

Info

Publication number: KR100599025B1
Application number: KR1020017010034A
Authority: KR
Inventors: 슈레이더데이비드; 블랙스티븐엠
Original assignee: 다우 글로벌 테크놀로지스 인크.
Priority date: 1999-02-09
Filing date: 1999-11-24
Publication date: 2006-07-12
Also published as: TW568934B; AR022154A1; BR9917207A; EP1159322A1; AU771477B2; HK1044160B; KR20010108188A; JP2002536515A; ES2323484T3; WO2000047645A1; ATE430170T1; CN1135244C; CN1348474A; HK1044160A1; ID29814A; CA2356995C; AU1831400A; BR9917207B1; US6350813B1; DE69940831D1

Abstract

본 발명은, 고무가 별도로 분산된 고무 입자의 형태이고, (a) 시스 1,4 구조 함량이 75중량% 미만인 성상 분지 디엔 고무 75 내지 25중량%(고무의 총 중량 기준) 및 (b) 시스 1,4 구조 함량이 50중량% 미만인 선형 디엔 고무 25 내지 75중량%(고무의 총 중량 기준)를 포함하는 고무 개질된 모노비닐리덴 방향족 중합체 조성물에 관한 것이다.

고무 개질된 모노비닐리덴 방향족 중합체 조성물, 디엔 고무, 시스 1,4 구조, 매트릭스, 스티렌 중합체, 부타디엔 단독중합체, 폴리부타디엔.

Description

고충격 모노비닐리덴 방향족 중합체{High impact monovinylidene aromatic polymers}

본 발명은 고충격 고무 개질된 모노비닐리덴 방향족 중합체에 관한 것이다.

과거의 연구는 광택과 충격 특성이 우수하게 균형잡힌 고충격 개질된 모노비닐리덴 방향족 중합체의 제조에 집중되었다. 최종 성형품의 광택을 손상시키지 않고 충격 강도를 증가시키기 위해, 블록 공중합체 고무와 같은 각종 고무가 사용되어 왔다. 그러나, 블록 고무를 사용하면 제조 비용이 상당히 증가한다. 추가로, 성상(star; 星狀) 분지 고무도 또한 사용되었지만, 광택과 충격 강도의 바람직한 균형이 수득되지 않았다. 미국 특허 제5,708,081호는, 하나가 고점도와 80% 이상의 시스 1,4 구조를 갖고 다른 하나가 저점도와 80% 미만의 시스 1,4 구조를 갖는 2개의 폴리부타디엔에 의해 수득되는 고충격 비닐 방향족 중합체에 대해 기술한다. 그러나, 당해 조성물도 또한 광택과 충격 특성의 바람직한 균형을 수득하지 못한다.
일본 공개특허공보 제(소)61-266448호에는 고무가 2개의 상이한 분지 고무를 포함하는 고무 개질된 비닐 방향족 중합체가 기재되어 있다. 이러한 경우, 하나의 분지 고무는 커플링되지 않은 중합체를 50% 이하로 함유할 수 있다. 그러나, 커플링되지 않은 중합체는 충격 강도를 방해할 수 있는 저점도의 저분자량 선형 세그먼트일 것이다. 유럽 특허공보 제0 277 687호에는 분지 고무 입자와 분지 또는 선형 고무 입자를 포함하는 이정 입자 크기 분포를 갖는 고무 개질된 중합체가 기재되어 있다. 그러나, 당해 조성물은 방해된 탄성을 가질 수 있다.

따라서, 고충격 특성을 유지하면서 충격 개질된 모노비닐리덴 방향족 중합체의 광택을 개량시키는 문제에 대한 경제적인 해결책이 여전히 필요하다.

본 발명은

모노비닐리덴 방향족 중합체를 포함하는 매트릭스(I) 및

별도로 분산된 고무 입자 형태로 매트릭스내에 분산된 고무(II)를 포함하고, 당해 고무가, 시스 1,4 구조 함량이 75중량% 미만인 성상 분지 디엔 고무(a) 75 내지 25중량% 및 시스 1,4 구조 함량이 50중량% 미만인 선형 디엔 고무(b) 25 내지 75중량%를 포함하는, 고무 개질된 모노비닐리덴 방향족 중합체 조성물에 관한 것이다.

당해 조성물은 시스 함량이 적은 성상 분지 디엔 고무를 함유하는 기타 조성물에 비해 우수한 충격 특성을 유지하면서 증가된 광택을 갖는 것으로 밝혀졌다.

본 발명의 조성물 중의 매트릭스로서 사용하기에 적합한 모노비닐리덴 방향족 중합체는 비닐 방향족 단량체를 중합시킴으로써 제조되는 것들이다. 비닐 방향족 단량체에는 미국 특허 제4,666,987호, 제4,572,819호 및 제4,585,825호에 기재되어 있는 것들이 포함되지만, 이에 제한되지는 않는다. 바람직하게는, 단량체는 화학식

의 단량체[여기서, R'는 수소 또는 메틸이고, Ar은 알킬, 할로 또는 할로 알킬 치환체(여기서, 특정 알킬 그룹의 탄소수는 1 내지 6이고, 할로알킬은 할로 치환된 알킬 그룹을 의미한다)를 갖거나 갖지 않는 1 내지 3개의 방향족 환을 갖는 방향족 환 구조이다]이다. 바람직하게는, Ar은 페닐 또는 알킬페닐(여기서, 알킬페닐은 알킬 치환된 페닐 그룹을 의미한다)이고, 페닐이 가장 바람직하다. 사용될 수 있는 통상적인 비닐 방향족 단량체에는 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐 톨루엔의 모든 이성체, 특히 파라비닐톨루엔, 에틸 스티렌의 모든 이성체, 프로필 스티렌, 비닐 비페닐, 비닐 나프탈렌, 비닐 안트라센 및 이들의 혼합물이 포함된다. 비닐 방향족 단량체들은 또한 기타 공중합가능한 단량체와 조합될 수도 있다. 이러한 단량체의 예에는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 메타크릴산, 메틸 메타크릴레이트, 아크릴산 및 메틸 아크릴레이트와 같은 아크릴계 단량체, 말레이미드, 페닐말레이미드 및 말레산 무수물이 포함되지만, 이에 제한되지는 않는다. 비닐 방향족 단량체의 중합은 예비용해된 엘라스토머의 존재하에 수행되어, 충격 개질되거나 그래프트된 고무 함유 생성물을 제조하고, 이의 예는 미국 특허 제3,123,655호, 제3,346,520호, 제3,639,522호 및 제4,409,369호에 기재되어 있다.

본 발명의 조성물에 존재하는 고무는 (a) 시스 1,4 구조 함량이 75중량% 미만인 성상 분지 디엔 고무 및 (b) 시스 1,4 구조 함량이 50중량% 미만인 선형 디엔 고무로 이루어진 별도로 분산된 고무 입자 형태로 존재한다. 놀랍게도, 성상 분지 고무가 단독으로 사용되는 조성물보다 이러한 고무의 혼합물이 양호하게 또는 우수하게 작용하는 것으로 밝혀졌다. 성상 분지 고무 (a)는 용액 점도(20℃에서 스티렌 중의 5%)가 20 내지 120centipoise(cps), 바람직하게는 25 내지 100cps, 더욱 바람직하게는 25 내지 60cps, 가장 바람직하게는 30 내지 50cps의 범위이고, 무니 점도(ML4, 100℃)가 30 내지 80, 바람직하게는 35 내지 75, 더욱 바람직하게는 35 내지 60, 가장 바람직하게는 50 내지 60인 저점도 고무이다. 적합한 고무에는 단일 다작용성 원소 또는 화합물에 결합된 3개 이상의 중합체 세그먼트를 갖는 방사상 또는 성상 분지 고무 및 시스 1,4 구조 함량이 75중량% 미만이고 고무의 점도가 동일한 단량체성 성분과 동일한 분자량의 선형 중합체의 점도보다 작게 하도록 충분한 길이의 하위 쇄(subordinate)를 하나 이상 또는 상당수 갖는 분지 고무가 포함된다. 이들 고무의 평균 분자량은 통상적으로 비교적 높고, 용액 점도는 비교적 낮으며, 무니 점도는 중간 내지 높다. 일반적으로, 고무의 용액 점도는 120cps 이하인 반면, 무니 점도는 80 미만이다.

본 발명에 바람직하게 사용되는 방사상 또는 성상 분지 고무의 2차 전이온도는 통상적으로 약 0℃ 이하, 바람직하게는 약 -20℃ 이하이다. 적합한 고무에는 부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌 또는 피페릴렌과 같은 1,3-공액 디엔을 포함하는 알카디엔이 포함된다. 1,3-공액 디엔으로부터 제조된 단독중합체가 가장 바람직하고, 1,3-부타디엔의 단독중합체가 특히 바람직하다. 비닐 방향족과 같은 기타 단량체를 소량, 예를 들면, 10 또는 15중량% 이하로 함유하는 알카디엔 공중합체 고무도, 당해 고무가 본원에 기술된 나머지 품질 조건을 충족시키는 한, 또한 사용될 수도 있다.

랜덤 분지를 갖는 고무상 중합체 뿐만 아니라, 이들의 제조방법은 당해 기술 분야에 공지되어 있고, 참조문헌이 본 발명의 목적을 위에 본원에 인용된다. 대표적인 분지 고무 및 이들의 제조방법은 영국 특허 제1,130,485호 및 문헌[참조: Macromolecules, Vol. II, No. 5, pg. 8, R, N, Young and C. J. Fetters]에 기재되어 있다.

설계된 분지를 갖는 중합체로서 통상 언급되는 방사상 또는 성상 분지 중합체는 통상적으로 다작용성 커플링제 또는 다작용성 개시제를 사용하여 제조된다. 설계된 분지를 갖는 성상 분지 또는 방사상 중합체의 제조방법은 당해 기술 분야에 익히 공지되어 있다. 커플링제를 사용하여 부타디엔의 중합체를 제조하는 방법은 미국 특허 제4,183,877호, 제4,340,690호, 제4,340,691호 및 제3,668,162호에 예시되어 있는 반면, 다작용성 개시제를 사용하여 부타디엔의 중합체를 제조하는 방법은 미국 특허 제4,182,818호, 제4,264,749호, 제3,668,263호 및 제3,787,510호에 기재되어 있다.

당해 기술 분야의 숙련가들에게 공지된 바와 같이, 분지의 조절 및 분자량 조절과 같은 각종 기술을 사용하여 이들 중합체를 조절하고 조정함으로써 필요한 용액 점도 및 무니 점도 뿐만 아니라 이들 2성분의 비를 달성할 수 있다.

선형 디엔 고무 (b)는 시스 1,4 구조 함량이 50중량% 미만, 바람직하게는 45중량% 미만, 더욱 바람직하게는 40중량% 미만인 선형 디엔 고무상 중합체일 수 있다. 바람직한 고무상 중합체에는 알카디엔의 단독중합체 또는 공중합체 또는 임의로 비공액 디엔을 함유하는 에틸렌-프로필렌 공중합체가 포함된다. 보다 바람직하게는, 고무는 부타디엔, 이소프렌, 피페릴렌 및 클로로프렌과 같은 1,3-공액 디엔의 단독중합체, 또는 공액 디엔과 스티렌과 같은 하나 이상의 비닐 방향족 단량체와의 공중합체; 아크릴로니트릴과 같은 α,β-에틸렌계 불포화 니트릴; 에틸렌 또는 프로필렌과 같은 α-올레핀과의 공중합체이다. 가장 바람직한 고무는 1,3-부타디엔의 단독중합체 및 1,3-부타디엔 약 30중량% 이상, 더욱 바람직하게는 50 내지 90중량%와 비닐 방향족 화합물, 바람직하게는 스티렌 약 70중량% 이하, 더욱 바람직하게는 5 내지 50중량%의 블록 또는 랜덤 공중합체이다. 바람직한 양태에서, 고무 (a)는 폴리부타디엔이고, 고무 (b)는 폴리부타디엔 또는 폴리(부타디엔-스티렌) 블록 공중합체이다.

비닐 방향족 단량체 중에 초기에 용해된 고무의 양은 최종 고무 보강된 중합체 생성물 중의 고무의 목적한 농도, 중합 동안 전환율 및 용액의 점도에 좌우된다. 통상적으로, 비닐 방향족 물질에 초기에 용해된 고무의 양은, 조성물의 총 중량을 기준으로 하여, 8 내지 15중량%, 바람직하게는 8.5 내지 14중량%, 더욱 바람직하게는 9 내지 13중량%, 가장 바람직하게는 9.5 내지 12중량%이다.

고무는 통상적으로 고무 보강된 중합체 생성물이 고무를, 고무 또는 고무 당량으로 표현된 비닐 방향족 단량체와 고무 성분의 총 중량을 기준으로 하여, 2 내지 20중량%, 바람직하게는 3 내지 17중량%, 더욱 바람직하게는 4 내지 15중량%, 가장 바람직하게는 5 내지 12중량% 함유하도록 하는 양으로 사용된다. 본원에 사용된 용어 "고무" 또는 "고무 당량"은, 폴리부타디엔과 같은 고무 단독중합체의 경우에는 단순히 고무의 양을 의미하고, 블록 공중합체의 경우에는 단독중합될 경우 고무상 중합체를 형성하는 단량체로 구성된 공중합체의 양을 의미하며, 부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 경우에는 블록 공중합체의 부타디엔 성분의 양을 의미한다.

본 발명의 조성물은 유리하게는 성상 분지 고무를, 고무의 총 중량을 기준으로 하여, 25 내지 75중량%, 일반적으로 30 내지 70중량%, 바람직하게는 35 내지 65중량%, 더욱 바람직하게는 40 내지 60중량%, 가장 바람직하게는 45 내지 55중량% 함유한다.

본 발명의 조성물은 유리하게는 선형 디엔 고무를, 고무의 총 중량을 기준으로 하여, 75 내지 25중량%, 일반적으로 70 내지 30중량%, 바람직하게는 65 내지 35중량%, 더욱 바람직하게는 60 내지 40중량%, 가장 바람직하게는 55 내지 45중량% 함유한다.

고무 입자의 용적 평균 입자 크기는 통상적으로 0.2 내지 1.2㎛이다. 이정(bimodal) 입자 크기가 제조될 경우, 고무는 통상적으로 상기한 입자 약 80 내지 85중량%와, 용적 평균 입자 크기가 2 내지 6㎛인 입자 약 5 내지 20중량%를 포함한다.

비닐 방향족 단량체를 중합시키기 위한 중합방법 및 공정 조건, 이의 고무 개질된 중합체의 제조방법 및 목적한 평균 입자 크기를 제조하기 위해 필요한 조건은 당해 기술 분야의 숙련가에게 익히 공지되어 있다. 특정 중합 공정이 사용될 수 있지만, 통상적인 공정은 미국 특허 제2,727,884호 및 제3,639,372호에 기재되어 있는 바와 같은 연속 벌크 또는 용액 중합법이다.

중합은 바람직하게는 개시제의 존재하에 수행한다. 적합한 개시제에는 중합 조건하에 고무 입자에 중합체의 목적한 그래프팅을 부여하고, 비닐 방향족 단량체의 중합을 촉진시킬 수 있는 개시제가 포함된다. 대표적인 개시제에는 퍼에스테르와 같은 퍼옥사이드 개시제, 예를 들면, 3급 부틸 퍼옥시벤조에이트 및 3급 부틸 퍼옥시아세테이트, 3급 부틸 퍼옥시옥토에이트, 디벤조일 퍼옥사이드, 디라우로일퍼옥사이드, 1,1-비스 3급 부틸 퍼옥시사이클로헥산, 1,3-비스 3급 부틸퍼옥시-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산 및 디쿠밀 퍼옥사이드가 포함된다. 광화학적 개시 기술이 경우에 따라 사용될 수 있다. 바람직한 개시제에는 3급 부틸 퍼옥토에이트, 3급 부틸 이소프로필 퍼카보네이트, 디벤조일 퍼옥사이드, 3급 부틸 퍼옥시벤조에이트, 1,1-비스-3급 부틸퍼옥시 사이클로헥산 및 3급 부틸퍼옥시 아세테이트가 포함된다.

개시제는 사용되는 특정 개시제, 목적하는 중합체 그래프팅 수준 및 괴상 중합이 수행되는 조건을 포함하는 각종 인자에 따르는 농도 범위로 사용될 수 있다. 구체적으로, 개시제는 비닐 방향족 단량체 1백만 중량부당 0 내지 2000중량부, 바람직하게는 100 내지 1500중량부의 양으로 사용될 수 있다.

추가로, 중합에는 용매가 사용될 수 있다. 허용되는 용매에는 일반적으로 고무, 비닐 방향족 단량체 및 이로부터 제조된 중합체와 함께 용액을 형성하는 액체 유기 물질을 포함한다. 대표적인 용매에는 벤젠, 에틸벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 및 치환된 방향족 탄화수소; 헵탄, 헥산, 옥탄 등의 탄소수 5 이상의 치환되거나 치환되지 않은 직쇄 또는 측쇄 포화 지방족 탄화수소; 사이클로헥산과 같은 탄소수 5 또는 6의 지환족 또는 치환된 지환족 탄화수소가 포함된다. 바람직한 용매에는 치환된 방향족 탄화수소가 포함되고, 에틸벤젠 및 크실렌이 가장 바람직하다. 일반적으로, 용매는 중합 동안 가공성 및 열전달을 향상시키기에 충분한 양으로 사용된다. 이러한 양은 사용되는 고무, 단량체 및 용매, 공정 장비 및 목적한 중합도에 따른다. 사용될 경우, 용매는 일반적으로, 용액의 총 중량을 기준으로 하여, 약 35중량% 이하, 바람직하게는 2 내지 25중량%의 양으로 사용된다.

본 발명의 방법에는 광유와 같은 가소제, 유동 촉진제, 윤활제, 산화방지제, 촉매, 이형제, 또는 알킬 머캅탄, 예를 들면, n-도데실 머캅탄을 포함하는 연쇄 전이제와 같은 중합 조제를 포함하는 기타 물질이 또한 존재할 수도 있다. 사용될 경우, 연쇄 전이제는, 가해지는 중합 혼합물의 총 중량을 기준으로 하여, 0.001 내지 0.5중량%의 양으로 존재할 수 있다.

중합이 수행되는 온도는 특정 성분, 특히 개시제에 따라 변하지만, 일반적으 로 60 내지 190℃일 것이다.

생성되는 생성물 중의 고무의 가교결합 및 반응하지 않은 단량체 뿐만 아니라, 사용될 경우, 특정 용매 및 기타 휘발성 물질의 제거는, 유리하게는 중합 혼합물을 탈기 장치에 도입하고, 단량체 및 기타 휘발 물질을 승온, 예를 들면, 200 내지 300℃에서 진공하에 플래슁 제거하고, 이들을 탈기 장치로부터 분리하는 것과 같은 통상의 기술을 사용하여 수행된다.

통상적으로, 이정 조성물은 목적한 성분의 공급물 및 그래프팅 개시제를 일련의 반응기에 공급하여 중합을 실시하고, 제1 반응기 내에서 고무 입자를 형성하고 안정화시킨 다음, 제2 반응기의 상부에 공급하여 제2 공급물을 가함으로써 제조된다. 제2 공급물은 규격화된 고무 입자가 이미 함유될 수 있거나, 거대한 입자를 제조할 수 있는 또다른 단량체/고무 원료 공급물일 수 있다. 이정 입자 크기 중합체를 제조하는 방법은 미국 특허 제5,240,993호 및 유럽 특허공보 제0 096 447호에 기재되어 있다.

한 양태에서, 제1 반응기로부터의 초기 공급물의 일부를 추가로 제2 반응기에, 바람직하게는 제2 반응기의 거의 중간점에 공급한다. 제1 반응기로부터 제조된 고무 입자를 함유하는 중합 혼합물은 제2 반응기에서 중합되지 않은 공급물과 신속하게 혼합하고, 제2 공급물의 신속한 상 전환은 치밀한 형태의 고무 입자를 형성하고, 본원에서는 이를 "2차 부가" 공정으로서 언급된다. 치밀한 형태를 수득하기 위해, 제1 반응기의 입자를 함유하는 중합 혼합물은, 생성되는 혼합물의 고체 함량이 고무 함량의 4 내지 5배 이상으로 되도록 하는 조건하에 제2 반응기에서 중합되지 않은 공급물과 혼합된다. 치밀한 입자의 크기는 당해 기술 분야에 익히 공지되어 있는 바와 같이, 교반 및 제2 반응기 중의 고체 함량을 조절함으로써 조절될 수 있다.

이들 고무 보강된 조성물은, 광택과 인성 특성의 탁월한 균형으로 인해, 소비 전자제품, 소형 가정 용품, 장난감 및 가구와 같은 매우 다양한 용품에 유용하다. 이들 중합체들은 또한 공압출 기술을 사용하는 냉장고 라이너용 광택층의 제조에서와 같은 압출 용품에 유용하다.

본원에서 사용된 바와 같이, 용적 평균 입자 크기는, 고무 입자 내의 비닐 방향족 중합체의 모든 흡장물을 포함하여, 고무 입자의 직경을 의미한다. 용적 평균 입자 크기 및 분포도는 통상의 기술, 예를 들면, 코울터 카운터(Coulter Counter^TM), 투과 전자 현미경 상 분석법 또는 시마드즈(Shimadzu) 광 산란법을 사용하여 측정할 수 있다.

다음 실시예들은 본 발명을 예시하기 위해 제공된다. 당해 실시예는 본 발명의 범주를 제한하고자 하는 것이 아니고, 그렇게 해석되어서는 안된다. 양은, 특별히 다르게 기술하지 않는 한, 중량부 또는 중량% 기준이다.

실시예

다음의 고충격 폴리스티렌(HIPS) 예들은 각 반응기가 3개의 온도 조절 영역을 갖는 3개의 선형 교반 튜브 반응기를 사용하여 제조하고, 온도는 105, 115, 120, 125, 135, 145, 150, 155 및 160℃이고, 공급률 550g/hr, n-도데실머캅탄(에틸벤젠 99.5중량% 및 n-도데실머캅탄 0.5중량%)의 공급률 20g/hr(영역 4 중의 제2 반응기에 가해짐), 반응기의 교반 rpm은 각각 125, 40 및 25이다. 공급물은 표 1에 제시된 바와 같은 비율로 에틸벤젠 6.5중량%, 광유 1.5중량% 및 고무 8중량%를 함유한다. 실시예 6 내지 8은 또한, 주요 공급 조성물이 또한 영역 5 중의 제2 반응기에 33g/hr의 속도로 가해지는, "2차 부가" 공정을 포함한다.

	실시예 1^*	실시예 2^*	실시예 3	실시예 4	실시예 5	실시예 6	실시예 7	실시예 8
고무 형태(공급물 중의 %)
(성상 분지) HX565(%)	0	100	50	75	25	25	75	50
(선형) 디엔 55(%)	100	0	50	25	75	75	25	50
2차 부가물(%)	0	0	0	0	0	6	6	6
최종 M_w(g/mol)	198900	196900	190500	189900	196600	197600	193400	194500
시마드즈 입자 크기(㎛)	1.01	0.6	0.69	0.61	0.95	1.84	1.74	1.82
압축
Ty(psi) (Mpa)	3200 22.1	3540 24.4	3360 23.2	3510 24.2	3130 21.6	2840 19.6	3190 22.0	3070 21.2
Tr(psi) (Mpa)	2160 14.9	2530 17.4	2410 16.6	2550 17.6	2500 17.2	2080 14.3	2250 15.5	2160 14.9
Tm(psi)×10⁵ (Mpa)	2.37 1634	2.74 1890	2.48 1710	2.64 1821	2.38 1641	2.3 1586	2.55 1759	2.54 1752
신도(%)	23	24	25	20	10	46	23	24
아이조드(ft.lb/in) (J/M)	2.6 140.4	1.1 59.4	2 108	1.2 64.8	2.6 140.4	2.8 151.2	1.9 102.6	2.5 135
MFR(g/10min)	3.09	3.92	3.74	3.75	3.29	3.22	3.83	3.55
사출
광택 60:par(%)	85	97	95	96	89	85	93	91
광택 20:par(%)	40	74	65	71	49	41	60	55
*비교 실시예 HX565는, 바이엘(Bayer)사로부터 시판되는, 1,4 시스 함량이 36중량%인 성상 분지 고무이다. 디엔 55는, 파이어스톤(Firestone)사로부터 시판되는, 1,4 시스 함량이 38중량%인 선형 디엔 고무이다. Ty는 인장 항복 강도이다. Tr은 인장 파열 강도이다. Tm은 인장 모듈러스이다.

디엔(시스 함량이 적은 선형 고무) 고무를 25 내지 75% 함유하는 조성물은 HX565(시스 함량이 적은 성상 분지 고무) 고무 단독의 경우와 동일하거나 보다 우수한 특성을 갖는다.

Claims

모노비닐리덴 방향족 중합체를 포함하는 매트릭스(I) 85 내지 92중량%(조성물의 총 중량 기준) 및

별도로 분산된 고무 입자 형태로 매트릭스내에 분산된 고무(II) 8 내지 15중량%(조성물의 총 중량 기준)를 포함하고,

고무 입자가, 시스 1,4 구조 함량이 75중량% 미만인 성상 분지 디엔 고무(a) 75 내지 25중량%(고무의 총 중량 기준) 및 시스 1,4 구조 함량이 50% 미만인 선형 디엔 고무(b) 25 내지 75중량%(고무의 총 중량 기준)의 블렌드를 포함하고, 성상 분지 디엔 고무의 점도가 선형 디엔 고무의 점도 미만임을 특징으로 하는, 고무 개질된 모노비닐리덴 방향족 중합체 조성물.
제1항에 있어서, 매트릭스가 스티렌 중합체인 조성물.
제1항에 있어서, 고무 (a)가 전체 고무의 30 내지 70중량%인 조성물.
제1항에 있어서, 고무 (a)가 부타디엔 단독중합체인 조성물.
제1항에 있어서, 고무 (b)가 부타디엔 단독중합체인 조성물.
제1항에 있어서, 고무 (b)가 전체 고무의 30 내지 70중량%인 조성물.
제1항에 있어서, 매트릭스가 스티렌 중합체이고, 고무 (a)가 폴리부타디엔이 고, 고무 (b)가 폴리부타디엔인 조성물.
제7항에 있어서, 고무의 총 중량을 기준으로 하여, 고무 (a)가 40 내지 60중량%의 양으로 존재하고, 고무 (b)가 40 내지 60중량%의 양으로 존재하는 조성물.
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