KR100589065B1 - 무선 장치용 소형 안테나 블록 - Google Patents

Abstract

소형 안테나 블록을 제공하기 위해, 코너형 지지부에는 그 상부면 상에 방사 영역이 제공되고, 하부면 상에 전이 영역이 제공된다. 전이 영역은 삼각형 형상이다. 삼각형의 각은 안테나를 위한 연결 지점을 형성한다. 코너형 지지부의 테이퍼부에는 안테나 블록이 연결되는 회로면 위로 승강되는 것이 가능한 폴이 끼워져서, 전이 영역은 상기 면 상으로 점차 연장되고, 상부 방사 영역은 상기 면과 사실상 평행하다. 그 결과, 안테나의 임피던스는 연속적으로 일정하고, 반사 계수가 개선되도록 더욱 용이하게 조절된다.

소형 안테나 블록, 방사 영역, 전이 영역, 임피던스, 반사 계수

Description

무선 장치용 소형 안테나 블록 {COMPACT ANTENNA BLOCK FOR A WIRELESS DEVICE}

본 발명은 무선 장치용, 특히 이동 전화용 초소형 안테나 블록에 관한 것이다. 본 발명의 대상은 컴퓨터 네트워크용, 특히 Blue Tooth 표준에 의한 데이터 전송 통신망용 무선 장치에 관한 것이기도 하다. 본 발명의 안테나 블록은 하나 또는 다른 하나의 주파수와 사용되도록 고안된 것이며, 더 나아가서 그것들이 연속적으로 사용되도록 고안된 것이다. 본 발명은 전파가 방사되는 곳에서 확장된 스펙트럼 성능과 향상된 적응성을 부여하면서 전파 방사 장치, 안테나 블록의 제작을 단순화하는 것을 주목적으로 한다.

특히 유럽 이동 전화 분야에서는, 900MHz GSM과 1800MHz DCS 표준이 알려져 있다. 이동 전화가 송신 및 수신에 사용하는 주파수 대역이 분명히 구분된다. 한편, 제3 세대 이동 전화로서 2100MHz PCS 표준과 나란히 2200MHz UMTS 표준이 있다. 따라서 현재 제작 중인 이동 전화는 이러한 세 가지의 구분되는 주파수 대역에서 전파를 방사할 수 있는 방사 장치를 가능하다면 한 개만 갖추어야 한다. 이 대역들(1800MHz에서 2200MHz)은 특히 1800MHz에서 1900MHz DECT라는 표준을 포함하는 광대역을 형성하는 것을 알 수 있다.

이러한 세 가지 주파수 대역을 수용할 수 있는 안테나를 만들어야 하는 복잡한 문제에 이제는 Blue Tooth 표준이나 IEEE 802.11 표준에 따른 무선 장치들의 완전한 호환성을 충족시켜야 하는 필요성이 더해지게 되었다. 이처럼 단 하나의 안테나로 다양한 주파수를 얻는다는 것은 현재로서는 아직은 해결되지 않은 문제이다. 따라서 다수 안테나를 갖는 구조를 개발하는 방향으로 선회하게 된다.

우리는 "안테나에서의 IEEE 처리 및 전파", 45권 10호 1997년 10월호 1451쪽 이후에 지동류 (Zi Dong Liu)와 피터 에스. 홀 (Peter S. Hall)이 기고한 "이중 주파수 평면 인버터-F 안테나(Dual-Frequency Planar Inverted-F Antenna)"에 두 대역의 전형인 GSM 900MHz 대역과 DCS 1800MHz 대역에서 사용되는 하나의 안테나가 선행 기술로서 소개된 것을 알고 있다. 이처럼 두 가지 대역에서 사용하는 상황을 가정하여 매우 단순하게 만든 안테나의 모양은 전반적으로 L자형 금속 도금 부위와 그 L자에 의해 반이 폐쇄된 형상의 틀 속에 놓이도록 하는 사각형 금속 도금 부위를 포함하고 있다. 한편으로, 이 방법은 안테나의 여러 다른 소자에 전원을 분리하여 공급하고, 따라서 이 안테나가 연결되는 전자회로에 절환 회로가 부가된다. 이러한 절환 소자들은 그 자체가 기능상 장애를 야기한다. 다른 한편으로, 고대역 UMTS와 초고대역인 Blue Tooth는 이 같은 네트워크로는 전혀 고려해 볼 수 없다.

결과적으로 이러한 방법은 좋지 못하다. 이 같은 방법은 그 자체에 송신 또는 수신상 문제 발생을 야기하는 접속 절환 문제를 발생시킨다.

이 문제를 해결하기 위해 본 발명에서는 안테나의 방사부가 평평한 금속 도 금 방사층에 의해 만들어진다. 평평한 방사층은 표면 방사 네트워크를 구성하는 다양한 형상을 갖는다. 이러한 네트워크는 그 형상을 만드는 전도체의 길이를 안테나가 발사하는 전자파의 파장에 적용함으로써 증폭도 가능하게 한다. 본 발명에서는 실시예에서 일명 이격된 H 형상을 고안하기에 이르렀는데, 이것은 H의 다리를 형성하는 절연부가 전도체 범위를 설정해준다는 것을 의미한다. 이 다리들은 H를 격리하는 수평 라인에 대해 대칭적으로 배열되어 있지는 않다. 이로써 특정 주파수들 주위의 대역, 특히 2400MHz 부근의 대역을 확장시킬 수 있다고 본다.

그 밖에도 보완적으로는, 또 하나의 다른 형상으로, 두 개의 절연 홈을 갖는 방사 소자를 만들고, 이를 한편으로는 이격된 H자 형상과 다른 한편으로는 본래 전도대인 주 방사 소자 사이에 위치토록 하여 좋은 결과를 얻었다. 이렇게 함으로써 제1 형상의 방사부와 제2 형상의 방사부 사이에서 상호 영향이 통제될 수 있었다는 것을 확인할 수 있었다. 이 영향으로 중간 주파수 대역을 확장함으로써 안테나의 주파수 특성을 매우 중요하게 변형시킨다. 이러한 대역 확장은 본 발명에서 DCS, PCS, UMTS, DECT 표준에 해당하는 주파수 대역에 적합하도록 사용되었다.

한편, 특히 "안테나에서의 IEEE 처리 및 전파", 46권 6호 1998년 6월호 807쪽 이후에 게재된 나프타리 헤르스코비치 (Naftali Herscovici)에 의한 "마이크로스트립 안테나의 설계에서의 새로운 고찰"에서는 안테나를 갖는 회로, 특히 바닥면을 구성하는 연속된 금속 표면을 갖춘 회로에 비하여 높은 위치에 있는 평평한 금속 도금층 형태의 미세 방사 밴드를 갖는 안테나를 구상했다. 회로에 안테나 형상을 연결하는 것은 회로와 안테나 금속 도금부 사이 전이 접속부를 매개로 하여 이 루어진다. 이러한 전이 접속부는 회로 지지대 위에 올려진 도체 형태로 나타난다. 그러나, 이렇게 권장된 실시예에서는 방사 변수를 부가적으로 충분히 고려하게 하지는 못하게 된다. 이러한 방사 변수로 안테나가 전파해야 할 주위에 안테나 임피던스 정합을 고려하여야 한다.

실제로 이 안테나는 대기의 임피던스와 정합되어야 하며, 그 밖에도 이를 방해하는 환경, 예를 들면 이동 전화 사용자의 손 또는 머리의 근접 여부, 다른 구조물, 특히 금속 구조물의 근접 여부 등을 고려해야만 한다. 특히 이동 전화가 사용되는 여러 가지 경우를 감안하여 이러한 임피던스가 정합될 수 있어야 한다. 특히 송수신 전자 회로 출구에서 전기적으로 연결된 전파 안내 수단들과 안테나의 방사 소자 사이의 전이 지점에서 손실을 최소화하는 것이 중요하다.

그 밖에도 또 하나의 문제, 즉 소형화 문제가 제기된다. 이 같은 소형화 문제로 생각할 수 있는 여러 가지 기술적 방법들이 실제로 제한된다.

본 발명은 광대역 다중 주파수 안테나를 제작하는 것을 목적으로 한다. 광대역의 장점은 안테나 주파수를 벗어나게 하는 금속 물질과 같은 교란물이 있더라도 상당한 안테나 이득을 유지한다는 것이다. 그 이외에도 본 발명은 전파 안내 수단들과 방사 소자 또는 수신 소자 사이에 있는 전이부에서의 손실을 최소화하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에서는 이러한 것들은 전이부를 상기 두 부위 사이에서 점진적으로 형성함으로써 얻어진다. 점진적인 전이부는 반사로 인한 손실을 최소화하면서 안테나의 광대역 기능을 가능케 하는 연속적인 전이부이다. 전이부는 방사부의 길이 와 동일한 길이를 갖는 것이 바람직하다. 이들 간의 차이는 경사에 기인한다.

또한 본 발명에서는 방사부와 방사부 밑에 놓이는 전이부를 갖는 안테나를 실현함으로써 이러한 문제를 개선하고자 하는 것이다. 이로써 전이부가 더 넓게 배치될 수도 있는데, 전이부는 실제로 그것이 연결되어야 하는 부위와 동일한 길이를 차지할 수 있기 때문이다.

본 발명의 해결책에 따르면, 방사부와 전이부의 도금은-이로써 전자 회로가 방사부로 이어지게 되는데-금속 도금 층으로 하고, 방사부 층을 지탱하는 틀과 동일한 틀에 의해서(그러나 밑으로) 지지되는 층으로 하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써 상술한 광대역과 임피던스 정합 등의 문제들을 해결하는 것 이외에도 안테나의 제작, 이동과 장착이 매우 용이하게 된다.

본 발명은 안테나 블록이 방사부와 전이부를 갖고 있으며, 전이부는 방사부를 무선 장치의 송신 또는 수신 전자 회로에 연결하는데 쓰이고, 방사부는 제1 금속제 층을 갖고 있는 무선 장치용 안테나 블록에 있어서, 전이부는 제2 금속제 층을 갖는 특징이 있고 이 두 개의 층은 서로 포개져 있고 후방 절곡 금속에 의해 전체적으로 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 첨부된 도면들을 참고하여 후술하는 상세한 설명으로부터 더 잘 이해될 것이다. 이 것들은 단지 본 발명을 단순히 예시한 것에 불과하며 본 발명이 여기 제시된 것들에만 한정되는 것은 전혀 아님을 밝혀둔다. 도면에 대한 설명은 다음과 같다.

도1a 내지 도1d는 본 발명에 의한 안테나 형상의 실시예이다.

도2는 도1a 내지 도1d의 안테나에서 측정한 안테나에 의해 방출된 에너지와 그 안테나에 의해 반사된 에너지의 관계를 나타내는 스펙트럼 다이어그램이다.

도3a 및 도3b는 본 발명에 의한 안테나 블록의 밑면도와 상면 투시도이다.

도4는 도3a 및 도3b 안테나의 동작부, 방사부와 전이부 절개도이다.

도1a는 이동 전화용 안테나 블록을 나타낸다. 예를 들어, 이 안테나 블록은 플라스틱이나 세라믹 지지대(2)로 지탱되는 금속 도금부(1)를 갖는다. 방사부(1)는 이 금속 부위에 공진이 용이하게 이루어지도록, 결국 어떤 스펙트럼 성분의 송수신이 용이하게 이루어지는데 적합한 형상을 만들기 위하여 금속을 증착하고 금속층을 식각함으로써 얻어진다. 이 스펙트럼 성분들은 바로 위에서 언급한 것들이다.

이러한 목적에서 방사부(1)는 이격된 H자형으로 제1 형상(3)을 갖는다. 이 형상은 다른 관점에서 도1b에 다시 제시된다. 이 형상(3)에서 하나의 금속 리드 편(4)이 다른 금속 리드 편(5)과 일렬로 정렬되어 있으나 분리되어 있다. 두 개의 금속 리드 편(4, 5)은 식각된 두개의 홈(6, 7)에 의해 양쪽에서 가장자리 테를 두르고 있다. 똑같은 길이로 식각된 두 개 홈들은 식각된 브릿지(8)에 의해 연결되어 있고, 이로써 두 개의 리드 편(4, 5)이 대면하게 된다. 홈(6, 7)과 브릿지(8)는 절연 부위를 만든다. 한편, 전기적으로는, 두 개의 리드 편(4, 5)은 식각된 홈(6, 7)에 대해 각각 리드 편 반대편에 위치한 전도 채널(9, 10)을 통해서 전원을 공급받는다. 전도 채널들은 안테나 연결의 기부(11)에 끝이 닿아 있다. 홈(6, 7)은 대체적으로 홈(7)이 홈(6)보다 기부(11)에 더욱 가깝도록 이격되어 있다. 또한 두 개의 리드 편(4, 5)은 안테나에 의해 전파되는 파의 파장에 해당되도록 각각 다른 길이(12, 13)를 갖는다.

이 이격된 홈들과 서로 다른 길이(12, 13)로 인하여 초고주파의 제1 통과대역, 특히 Blue Tooth 표준에 해당하는 방사 대역이 확장되게 된다.

안테나를 형성하는 금속 도금부(1)는 한편 도1c에만 나타나 있는 제2 형상도 가진다. 이 형상은 두 개의 식각된 절연 홈(14, 15)이 있고 그들 사이에 하나의 리드 편(16)과 양쪽에 두 개의 전도 채널(17, 18)이 있으며, 이 세 개 모두가 기부(11)에 연결되는 모양을 하고 있다. 채널(17, 18)과 리드 편(16)은 전기 브릿지에 의해 그들의 최상부(19)에 함께 연결되어 있다. 두 개의 홈(14, 15)은 공진이 일어나는 제2 통과대역의 평균 파장에 해당하는 제2 길이(20)를 정한다.

결국 안테나(1)는 넓은 밴드(21)로 된 제3 형상을 갖는 바, 그 밴드의 길이(22)는 안테나의 제3 공진 대역의 제3 평균 파장을 결정해 준다. 도1d는 개별화 된 제3 형상을 보여준다.

세 가지 금속 부위 형상들은 기부(11)에 의해 함께 모이지만, 절연부에 의해 서로 분리된다. 이 절연부는 기본적으로 별도의 세 개의 지편(23, 24, 25)을 갖고 있고, 이 모두가 절연팔(26) 안에서 함께 연결되어 있다. 따라서 제2 형상(14 내지 20)은 지편(24, 25) 사이와 제1 형상(3 내지 13)과 제2 밴드 형상(21, 22) 사이에 놓이게 된다.

한편, 넓은 밴드(21)는 그것과 수직으로 있는 연결부(27)에 의해 기부(11)의 반대쪽에 이어진다. 연결부(27)는 그 자체가 (1/4파장 타입의) 절반 밴드(28)로 이어진다. 밴드(21, 27, 28)는 이음부(29, 30)에 의해 연결되어 있는데, 이음부 둘 다 각각 절단면(31, 32)을 갖는 특징이 있다. 절단면(31, 32)은 전송되는 신호를 약화시킬 수 있는 반사를 피하면서 신호를 전송하도록 만든다. 이 절단면들은 저주파 대역에서 안테나(1)의 이득에 효과가 있다는 것을 관찰할 수 있다.

안테나 형상을 이렇게 겹겹이 비늘 모양으로 배열함으로써 제2 통과 대역을 제2 형상과 결합하여 용이하게 확장하는데 도움이 된다. 이격된 H자 형상과 이중 홈이 있는 제2 형상이 근접해 있음으로써 공진이 일어나는 제2 통과 대역을 확장시켜준다.

마찬가지로, 제1 형상과 제2 형상의 사이에 위치한 절연 지편(24)은 기부(11) 부위에서 이중 홈(14, 15)을 갖는 제2 형상에서부터 이격 H자형 제1 형상 방향으로 뻗은 뒷 발꿈치 모양의 말단 절연부(33)를 갖고 있다. 같은 방식으로 이 뒷 발꿈치 모양의 말단부(33)는 반사를 감소시키는데 적합한 절단면(34)과 제2 형상으로 발생된 방사를 제1 형상으로 발생한 방사에 접속되는 것을 조절하는 수단을 갖는다.

도2는 안테나에 의해서 전송된 신호에 대한 반사된 신호의 관계치를 측정한 결과를 나타낸다. 표시된 피크들은 안테나가 올바르게 공진하는 주파수를 나타낸다. 도2는 GSM 900MHz 타입의 주파수에 해당하는 제1 피크(35)를 보여준다. 또한 도2는 제2 형상과 제1 형상의 리드 편(4)과 결합하여 나타나는 제2 및 제3 피크(36, 37)를 도시한다. 마지막으로 도2의 다이어그램은 Blue Tooth 표준에 해당되고 리드 편(5)에 의해 생겨난 제4 피크(38)를 보여준다. 두 피크(36, 37)는 위에서 상기시킨 모든 중간 대역에서 받아들여질 수 있는 이득을 갖고 안테나가 작동되도록 하는 광대역(차단율과 반사율이 -10dB 미만)에 의해 연결되어 있다.

두개의 홈을 갖는 방사 소자를 한편으로는 이격된 H자형 소자와 다른 한편으로는 주 방사 소자 사이에 위치시킴으로써 그것의 주파수 대역을 상당히 확장케 하여 그 소자의 주파수 특성을 변화시킨다.

일 실시예에서, 안테나(1)는 길이 3.5cm에 넓이 2.5cm이다.

도3a와 도3b는, 본 발명에 따라, 안테나를 이동 전화에 바람직하게 접속하는 회로를 보여준다. 도3a는 안테나 방사면을 아래에서 본 모습이다. 도3b는 위와 동일한 안테나를 위에서 본 투시도로서 방사부가 보이도록 한 모습이다. 방사부 위에 제시된 방사 형상은 특별한 경우이다. 이처럼 시현된 이동 전화용 안테나 블록은 금속제 평면 방사부(40)를 갖는다. 경우에 따라서는 부위(40)는 금속판 형태로 시현될 수도 있다. 실제로는 금속 부위(40)는 플라스틱이나 세라믹으로 된 지지대(41)에 의해 지지된다. 이를 세라믹으로 만들면 물질의 유전율 차이로 인하여 더 작은 지지대를 실현할 수 있다. 방사부(40)는 도3a의 전이부(42)에 연결되며, 그것 역시 지지대(41)에 의해 지지되는 것이 바람직하다. 예시에서 두 부위는 MID 및 식각 기술로 실현한 금속부위들이다. 금속부(40)의 형상은 도1a의 형상인 것이 바람직하다.

전이부(42)는 부위(40)를 이동 전화의 송신 및/또는 수신 전자 회로(도시되 지 않은)에 연결하는데 쓰이는 바, 접속부(43)에 연결되도록 한다. 안테나 블록(40 내지 42)은 두 개의 층(40, 42)이 대체로 겹쳐져 있고 금속(또는 금속 도금)을 뒤로 꺾은 절곡부(44)에 의해 전체적으로 전기적으로 연결된다. 금속부(40, 42)와 절곡부(44)가 동일한 지지대(41) 위에 놓여짐으로써 안테나의 조립에 있어서나 일단 조립된 후 안테나의 작동에 있어서 재생산성을 매우 높여주게 된다. 본 발명에서 이러한 중첩으로, 예를 들자면, 방사부보다 더 길게 되는 전이부를 갖는 것이 가능한데, 이로써 더 나은 임피던스 정합을 이루는데 유리하다. 중첩은 예를 들면, 전이부를 전자 회로 위에 또는 방사부 아래로 기울이게 되는데 그 경사도는 약 30도 미만으로 어떤 경우에도 45도 미만이다. 이러한 중첩 때문에 전이층은 전자 회로와 방사부 사이에 놓이게 된다. 전이부는 중첩됨으로써 전자 회로 위에서 어떠한 추가의 영역도 차지하지 않는다.

예를 들어 간단히 말하자면, 지지대(41)의 말단부는 절곡부(44)가 놓여지는 곳에서 가늘고 둥근 테두리를 갖는 바, 금속부(40)의 면과 금속부(42)의 면들간에 통할 수 있도록 하기 위해서이다. 이 경우 둥근 테두리는 절곡부를 형성하게 되며 이로써 금속부(44)가 전이부(42)와 방사부(40) 사이에서 연속성을 보장한다. 부위 (42)를 부위(41) 밑에 둠으로써 부위(42)는 상당한 길이를 갖게 되는데, 예를 들면 바람직하게는 부위(40)의 길이를 가질 수 있다. 이 길이는 연결부(43)에서 부위(40) 방향으로 방사 신호의 전파 방향으로 측정된다. 이렇게 함으로써, 연결부(43)를 갖는 연결 부위에서의 폭과 절곡부(44)를 갖는 폭 사이에서, 부위(42)가 점진적으로 그 폭이 방사부의 폭과 동일한 폭을 갖게 하는 것이 가능하다. 이렇게 점진적으로 확대함으로써 임피던스는 얻고자 하는 임피던스에 더욱 잘 적응되도록 하는 것을 나타낼 수 있다. 또한 절곡부(44)는 도1a의 안테나의 기부(11)에 도달하는 것으로 나타나 있다.

한편 지지대(41)는 대체적으로 특수한 쐐기 모양을 나타낸다. 이 쐐기 모양은 절곡부(44)에서 정교한 형태를 갖고 있다. 반대 말단부에, 지지대(41)는 안테나 블록이 그 위에 조립될 회로(46)에 뚜렷이 수직으로 올려지도록 된 곧은 다리(45)를 갖는다. 회로(46)는 특히 연결부(43)을 갖는다. 이러한 목적에서 곧은 다리(45)는 구멍(48)이 뚫려 있는 콘솔(47)을 갖고 있는데, 회로(46) 위에 안테나 블록(40 내지 45)을 고정하는 나사를 끼울 수 있다. 전이부(42)와 연결부(43) 사이를 접합하려면, 예를 들어, 콘솔 있는 곳에서 이 전도체와 부위(42)의 단접(49) 사이의 위치에서 작은 공모양으로 용접해서 할 수 있다. 그리고 나서 접합할 때에는 이 작은 공모양의 용접 부위를 녹인다. 쐐기 모양의 지지대(41)는 전이부(42)가 회로(46)의 면 위로 점진적으로 높아지는 특성을 갖게 한다. 이렇게 점진적으로 높이를 올리는 것, 대체로 전이부(42)가 삼각형 모양이 되는 것 그리고 방사부(40)가 있는 회로(46) 윗 부분 높이(50)들이 안테나 임피던스를 정합하게 하고, 특히 상기 사용 조건에 대한 매개 변수로 고려되어야 한다.

전이부의 폭은 연결부(43)의 폭에서부터 방사부의 기부(11)의 폭에 이르기까지 증가한다. 증가 함수는 선형 함수이고, 부위(42)의 폭과 전이부의 높이(50)와 함께 변화한다. 이로써, 부위(42)의 모든 섹션에서 일정한 접합 임피던스를 갖는다. 부위(42)의 어느 각 지점에서의 폭은 주로 받침면에 대한 그 지점의 높이에 따라 계산되며, 이는 원하는 임피던스를 얻고자 함이다.

점진적인 전이를 사용하기 때문에, 안테나의 표면(40) 위에 특정 주파수와 일치하는 세그멘트별로 구획하여 광대역 모드의 안테나를 사용할 수 있었다.

바람직하게는 회로(46)는 안테나 블록(40 내지 45)이 위치한 장소에 받침면 (51)을 갖는 것이 바람직하다. 받침면(51)이 있는 경우, 한편으로 방사 요소의 길이는 전송하거나 수신하는 최소 파장의 1/4에 근접해야만 하고, 받침면(51)이 없는 경우에는 1/2 파장에 근접해야 한다. 그 밖에도 지지대(51)를 안정적으로 조립하기 위하여, 상기 지지대는 절곡부(44)의 모서리 인근에 위치한 기둥(52)을 가질 수 있다. 또한 이 기둥(52)은 절곡부(44)[달리 언급하면, 기부(11)]를 받침면(51)에 전기적으로 연결시키는데 쓰일 수 있다. 이러한 목적에서 기둥(52)은 방사부(40)와 연결된 금속 도금부(53)를 가질 수 있다. 경우에 따라서는 제2 기둥이 지지대(41)의 반대쪽에 세워질 수 있다.

도4는 쐐기 형태의 지지대(45)에 의해 얻어진 금속 도금부의 모양을 나타낸다. 금속 도금부(44)의 만곡부는 예를 들어, 높이(50)의 1/3에 해당하는 파장을 갖는다. 실시예에서는 이 높이(50)는 0.8cm인 것이 바람직하다.

Claims (18)

1. 방사부와 전이부를 갖고 있으며, 전이부는 방사부를 무선 장치의 송신이나 수신 전자 회로에 연결하는데 쓰이고, 방사부는 제1 금속제 층을 갖고 있는 무선 장치용 안테나 블록이며,

   전이부는 두개의 금속제 층을 갖고 있고, 이 두 개의 층은 서로 포개져 있고, 후방 절곡 금속에 의해 전체적으로 전기적으로 연결되어 있으며,

   전이부는 전파 방향과 수직으로 측정한 폭이 전파 방향으로 방사층의 폭까지 점진적으로 그리고 연속해서 변화되는 금속 도금을 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
2. 제1항에 있어서, 전이부가 틀에 의해 지탱되는 금속 도금층을 갖고 있고, 그 금속 도금층은 송신 및/또는 수신 전자회로에 연결된 회로의 면위로 경사져 점진적으로 높아지는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 동일한 틀이 방사층으로 사용되는 금속 도금층을 지탱하는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 방사부는 받침면 위에 위치하는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
5. 제4항에 있어서, 방사부는 원하는 안테나 임피던스의 높이 함수를 갖는 받침면의 위에 놓이는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 방사부가 전이부의 길이와 같은 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 방사부가 측면에 접지부를 갖고 있고, 바람직하게는 틀의 지지 단자에 위치하는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 방사부는 상기 방사부가 받침면 위에 놓이느냐 또는 놓이지 않느냐에 따라 방사되는 전자파 파장의 1/4 또는 1/2에 가까운 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 방사부들과 전이부가 세라믹 틀에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 방사부들과 전이부가 플라스틱 틀에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 방사부와 전이부가 세라믹 틀에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 방사부가 평평하고 안테나의 제1 통과 대역에 해당되도록 이격된 H형 제1 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
13. 제1항 또는 제2항에 있어서, 방사부가 구분되는 세개의 안테나의 통과 대역을 구성하기 위하여 3개가 비늘 모양으로 겹겹이 놓인 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
14. 제12항에 있어서, 방사부가 안테나의 제2 통과 대역에 해당되도록 두개의 홈 모양으로 된 제2 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
15. 제12항에 있어서, 방사부가 안테나의 제3 통과 대역에 해당되도록 밴드 모양으로 된 제3 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
16. 제12항에 있어서, 제2 통과 대역에 해당하는 제2 형상이 제1 통과 대역에 해당하는 이격된 H형 제1 형상과 제3 통과 대역에 해당하는 밴드 모양의 제3 형상 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
17. 제16항에 있어서, 방사부가 제1 및 제2 형상 사이에서 방사를 끊는데 사용되도록 금속 도금이 없는 부위를 갖는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.
18. 제1항 또는 제2항에 있어서, 방사부는 한변은 3.5cm이고 다른 한변은 2.5cm인 크기이고 받침면 0.8cm 위에 위치하기 위한 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 안테나 블록.

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