KR100584515B1 - Absorbing pad for manufacturing semiconductor - Google Patents

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KR100584515B1 KR1020050008189A KR20050008189A KR100584515B1 KR 100584515 B1 KR100584515 B1 KR 100584515B1 KR 1020050008189 A KR1020050008189 A KR 1020050008189A KR 20050008189 A KR20050008189 A KR 20050008189A KR 100584515 B1 KR100584515 B1 KR 100584515B1
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곽노권
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Abstract

본 발명은 반도체 제조공정용 흡착패드에 관한 것으로, 이 흡착패드는 진공원과 연결된 흡착공간부와, 상기 흡착공간부를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부와, 상기 흡착공간부에 돌출 형성되어, 상기 흡착공간부로의 진공력이 차단될 때 상기 솔더볼을 밀어주는 돌기부를 포함하여, 반도체 패키지가 흡착패드의 밀폐부 하면에 달라붙는 스티킹(sticking) 현상이 발생하지 않는다.The present invention relates to an adsorption pad for a semiconductor manufacturing process, which comprises an adsorption space portion connected to a vacuum source, a sealing portion protruding from a rim surrounding the adsorption space portion, And a protrusion for pushing the solder ball when the vacuum force to the adsorption space portion is blocked, so that sticking phenomenon that the semiconductor package sticks to the bottom surface of the closed portion of the adsorption pad does not occur.

흡착패드, 반도체, 솔더볼Adsorption pad, semiconductor, solder ball

Description

반도체 제조공정용 흡착패드{Absorbing pad for manufacturing semiconductor}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an adsorption pad for a semiconductor manufacturing process,

도1a는 종래의 흡착패드를 나타내는 수직단면도이고,1A is a vertical sectional view showing a conventional adsorption pad,

도1b는 도1a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이고,1B is a vertical sectional view showing a state in which the adsorption pad shown in FIG. 1A adsorbs a semiconductor package,

도2a는 본 발명의 제1실시예에 따른 흡착패드를 나타내는 수직단면도이고,FIG. 2A is a vertical sectional view showing an adsorption pad according to the first embodiment of the present invention,

도2b는 도2a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이고,FIG. 2B is a vertical sectional view showing a state in which the adsorption pad shown in FIG. 2A adsorbs a semiconductor package,

도3은 제1실시예의 변형예에 따른 흡착패드를 나타내는 수직단면도이고,3 is a vertical sectional view showing a suction pad according to a modification of the first embodiment,

도4는 본 발명의 제1실시예에 따른 흡착패드가 반도체 스트립을 흡착하기 위한 구조로 변형된 예를 나타내는 수직단면도이고,4 is a vertical sectional view showing an example in which the adsorption pad according to the first embodiment of the present invention is modified to a structure for adsorbing semiconductor strips,

도5a는 본 발명의 제2실시예에 따른 흡착패드를 나타내는 수직단면도이고,5A is a vertical cross-sectional view illustrating an adsorption pad according to a second embodiment of the present invention,

도5b는 도5a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이고,5B is a vertical sectional view showing a state in which the adsorption pad shown in FIG. 5A adsorbs the semiconductor package,

도6은 제2실시에의 변형예에 따른 흡착패드를 나타내는 수직단면도이고,6 is a vertical cross-sectional view showing a suction pad according to a modification of the second embodiment,

도7a는 본 발명의 제3실시예에 따른 흡착패드를 나타내는 수직단면도이고,7A is a vertical cross-sectional view illustrating an adsorption pad according to a third embodiment of the present invention,

도7b는 도7a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나 타내는 수직단면도이고,7B is a vertical sectional view showing a state in which the adsorption pad shown in FIG. 7A is adsorbing the semiconductor package,

도8은 본 발명의 제3실시예에 따른 흡착패드가 복수개의 반도체 패키지를 흡착하기 위한 구조로 변형된 예를 나타내는 수직단면도이고,8 is a vertical sectional view showing an example in which the adsorption pad according to the third embodiment of the present invention is modified to a structure for adsorbing a plurality of semiconductor packages,

도9a는 본 발명의 제4실시예에 따른 흡착패드를 나타내는 수직단면도이고,9A is a vertical cross-sectional view illustrating an adsorption pad according to a fourth embodiment of the present invention,

도9b는 도9a에 도시된 흡착패드의 하면을 나타내는 저면도이고,FIG. 9B is a bottom view showing the lower surface of the adsorption pad shown in FIG. 9A,

도9c는 도9a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이고,9C is a vertical sectional view showing a state in which the adsorption pad shown in FIG. 9A is adsorbing a semiconductor package,

도10은 본 발명의 제4실시예에 따른 흡착패드가 복수개의 반도체 패키지를 흡착하기 위한 구조로 변형된 예를 나타내는 수직단면도이고,10 is a vertical sectional view showing an example in which the adsorption pad according to the fourth embodiment of the present invention is modified to a structure for adsorbing a plurality of semiconductor packages,

도11 내지 도17은 제4실시예의 변형예에 따른 흡착패드들을 나타내는 수직단면도들이다.Figs. 11 to 17 are vertical sectional views showing the adsorption pads according to the modification of the fourth embodiment.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]

10 : 흡착공간부 12 : 관통홀10: Absorption space part 12: Through hole

14 : 돌기부 20 : 밀폐부14: protruding portion 20: sealing portion

24 : 홈부 26 : 댐부24: groove portion 26:

100 : 흡착패드100: adsorption pad

본 발명은 반도체 제조공정용 흡착패드에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 반도체 제조 공정에서 반도체 패키지 또는 복수의 반도체 패키지를 흡착하는 반도체 제조공정용 흡착패드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an adsorption pad for a semiconductor manufacturing process, and more particularly, to a semiconductor package or a plurality of semiconductor packages in a semiconductor manufacturing process.

일반적으로, 반도체 제조공정은 크게 FAB(Fabrication)공정과 어셈블리(Assembly)공정으로 이루어지는데, FAB공정에서는 실리콘 웨이퍼 상에 집적회로를 설계하여 반도체 칩을 형성하고, 어셈블리공정에서는 반도체 칩에 리드프레임 부착, 상기 반도체 칩과 리드프레임간의 통전을 위한 와이어 본딩(Wire bonding) 혹은 솔더볼(Solder ball)을 형성하는 솔더링 공정, 그리고 에폭시 등의 레진(Resin) 등을 이용한 몰딩 공정 등을 차례로 진행하여 반도체 스트립(Strip)을 형성하게 된다. Generally, a semiconductor manufacturing process is largely composed of an FAB (Fabrication) process and an Assembly process. In the FAB process, an integrated circuit is designed on a silicon wafer to form a semiconductor chip. In the assembly process, A soldering process for forming a wire bonding or a solder ball for energization between the semiconductor chip and the lead frame and a molding process using a resin such as an epoxy are sequentially performed to form a semiconductor strip Strips are formed.

이러한 반도체 스트립은 스트립픽커에 의해 척테이블(Chuck table)에 안착되어 절단장치로 이송되어 절단날(회전 블레이드)에 의해 개별적인 패키지 형태로 절단되며, 절단된 각각의 패키지는 패키지픽커에 의해 적재부 등 소정의 장소로 이송된다. 이와 같이, 반도체 스트립을 척테이블로 이송하는 스트립픽커나 개별로 분리된 반도체 패키지를 적재부 등으로 이송하는 패키지픽커에는 반도체 스트립 또는 반도체 패키지를 진공 흡착하는 흡착패드가 부착되어 있다.These semiconductor strips are placed on a chuck table by a strip picker, transferred to a cutting device and cut into individual packages by cutting blades (rotary blades), and each of the cut packages is picked up by a package picker, And is transported to a predetermined place. As described above, the strip picker for transferring the semiconductor strip to the chuck table or the package picker for transferring the individually separated semiconductor package to the loading part or the like is provided with a suction pad for vacuum adsorption of the semiconductor strip or the semiconductor package.

이러한 흡착패드의 일반적인 구조가 도1a 및 도1b에 도시되어 있다.The general structure of such a suction pad is shown in Figs. 1A and 1B.

도1a는 종래의 흡착패드를 나타내는 수직단면도이고, 도1b는 도1a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이다. 설명의 편의상 반도체 스트립 또는 패키지는 반도체기판(P)과 솔더볼(B)만으로 구성된 것으로 도시하였다.FIG. 1A is a vertical sectional view showing a conventional adsorption pad, and FIG. 1B is a vertical sectional view showing a state in which the adsorption pad shown in FIG. 1A adsorbs a semiconductor package. For convenience of explanation, the semiconductor strip or the package is composed of only the semiconductor substrate (P) and the solder ball (B).

도1a에 도시된 바와 같이, 종래의 흡착패드(100)는 흡착공간부(10) 및 상기 흡착공간부(10)를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부(20)로 구성되어 있다. 상기 흡착공간부(10)에는 도시되지 않은 진공원과 연결된 관통홀(12)이 형성되어 있다. 이러한 흡착패드(100)는 통상 반도체 스트립 또는 패키지의 손상을 방지하면서 반도체기판과의 기밀유지를 위해 고무재질로 형성된다. 1A, a conventional adsorption pad 100 is composed of a suction space part 10 and a sealing part 20 protruding from a rim surrounding the adsorption space part 10. As shown in FIG. The adsorption space part 10 is formed with a through hole 12 connected to a vacuum source (not shown). The adsorption pad 100 is typically formed of a rubber material for sealing the semiconductor strip or package while preventing damage to the semiconductor substrate.

이와 같이 구성되어, 도1b에 도시된 바와 같이, 상기 밀폐부(20)가 솔더볼(B)이 부착된 반도체기판(P)에 밀착된 상태에서 상기 관통홀(12)을 통해 상기 흡착공간부(10)에 진공력이 제공되면 반도체 패키지가 흡착패드(100)에 진공흡착된다. 이렇게 흡착패드(100)가 반도체 패키지를 진공 흡착한 채 척테이블 등으로 이동한 상태에서 진공력을 해제하여 반도체 패키지를 소정의 위치에 내려 놓는다.1B, when the sealing portion 20 is in close contact with the semiconductor substrate P to which the solder ball B is attached, the through hole 12 is formed in the adsorption space portion 10, the semiconductor package is vacuum-adsorbed to the adsorption pad 100. [ While the semiconductor package is being vacuum-adsorbed, the vacuum pad is released from the vacuum pad and the semiconductor package is lowered to a predetermined position.

그러나, 이러한 구조를 가지는 흡착패드에서는 반도체 패키지가 밀폐부(20)의 하면에 달라붙는 스티킹(sticking) 현상이 생겨 원활한 이송작업이 수행되지 못하였다. 이러한 현상은 흡착패드가 고무재질로 이루어져 표면부착력이 높기 때문에 발생하는 것으로 알려져 있다.However, in the adsorption pad having such a structure, a sticking phenomenon that the semiconductor package sticks to the lower surface of the hermetic sealing portion 20 occurs, and smooth transfer operation can not be performed. This phenomenon is known to occur because the adsorption pad is made of a rubber material and has a high surface adhesion force.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 스트립 또는 패키지 등의 피가공물이 흡착패드에 달라붙는 스티킹 현상이 일어나지 않는 반도체 제조공정용 흡착패드를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an adsorption pad for a semiconductor manufacturing process in which a sticking phenomenon in which a workpiece such as a semiconductor strip or a package sticks to the adsorption pad does not occur .

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 솔더볼이 접착된 반도체기판을 진공흡착하는 흡착패드는 진공원과 연결된 흡착공간부와, 상기 흡착공간부를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부와, 상기 흡착공간부에 돌출 형성되어, 상기 흡착공간부로의 진공력이 차단될 때 상기 솔더볼을 밀어주는 돌기부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to attain the above object, an adsorption pad for vacuum-adsorbing a semiconductor substrate to which a solder ball is adhered according to the present invention comprises an adsorption space portion connected to a vacuum source, a sealing portion protruding from a rim surrounding the adsorption space portion, And a protrusion formed on the space portion to protrude the solder ball when the vacuum force to the adsorption space portion is cut off.

상기 돌기부는 상기 솔더볼의 상부와 대응되는 위치에 솔더볼을 지지하도록 형성되는 것을 특징으로 한다.And the protrusion is formed to support a solder ball at a position corresponding to an upper portion of the solder ball.

한편, 본 발명에 따른 솔더볼이 접착된 반도체기판을 진공흡착하는 흡착패드는 진공원과 연결된 흡착공간부와, 상기 흡착공간부를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부를 포함하며, 상기 밀폐부는 끝단부를 향하여 수렴되도록 형성되어, 상기 흡착공간부로의 진공력이 차단될 때 상기 밀폐부의 단부가 상기 반도체기판을 밀어주는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an adsorption pad for vacuum-adsorbing a semiconductor substrate to which a solder ball is adhered, the adsorption pad including an adsorption space portion connected to a vacuum source and a sealing portion protruding from a rim surrounding the adsorption space portion, And the end portion of the sealing portion pushes the semiconductor substrate when the vacuum force to the adsorption space portion is cut off.

여기서, 상기 밀폐부의 수직 단면은 하단이 곡선 형상인 것을 특징으로 한다.Here, the vertical cross section of the closed portion is characterized by a curved lower end.

또한, 상기 밀폐부에는 소정 각도 경사진 테이퍼부가 형성될 수 있다.The hermetically sealed portion may be formed with a tapered portion inclined at a predetermined angle.

한편, 본 발명에 따른 솔더볼이 접착된 반도체기판을 진공흡착하는 흡착패드는 진공원과 연결된 흡착공간부와, 상기 흡착공간부를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부를 포함하며, 상기 밀폐부의 두께(t)는 상기 반도체기판 상면과 솔더볼의 끝단 사이의 거리보다 작게 형성되어, 상기 흡착공간부로의 진공력이 차단될 때 상기 흡착공간부의 하면이 상기 반도체기판을 밀어주는 것을 특징으로 한다.The adsorption pad for vacuum-adsorbing the semiconductor substrate to which the solder ball is adhered according to the present invention includes an adsorption space portion connected to a vacuum source and a sealing portion protruding from a rim surrounding the adsorption space portion. The thickness t Is formed to be smaller than the distance between the upper surface of the semiconductor substrate and the end of the solder ball so that the lower surface of the adsorption space portion pushes the semiconductor substrate when the vacuum force to the adsorption space portion is cut off.

한편, 본 발명에 따른 솔더볼이 접착된 반도체기판을 진공흡착하는 흡착패드는 진공원과 연결된 흡착공간부와, 상기 흡착공간부를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부를 포함하며, 상기 밀폐부의 하면에는 홈부가 형성되어, 상기 흡착공간부로의 진공력이 차단될 때 상기 반도체기판이 상기 밀폐부로부터 쉽게 분리되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an adsorption pad for vacuum-adsorbing a semiconductor substrate to which a solder ball is adhered, the adsorption pad including an adsorption space portion connected to a vacuum source and a sealing portion protruding from a rim surrounding the adsorption space portion, And the semiconductor substrate is easily separated from the sealing portion when the vacuum force to the adsorption space portion is cut off.

여기서, 상기 홈부는 다수의 원형 홈들로 이루어진 것을 특징으로 한다.Here, the groove portion is formed of a plurality of circular grooves.

또한, 상기 홈부는 다수의 장공형 홈들로 이루어질 수 있다.In addition, the grooves may be formed of a plurality of grooves.

또한, 상기 홈부는 상기 밀폐부의 하면 외주연으로부터 상기 흡착공간부로 경사지게 연결된 다수의 직선형 홈들로 이루어질 수 있다.In addition, the groove portion may include a plurality of linear grooves inclined from the outer circumference of the lower surface of the closed portion to the adsorption space portion.

또한, 상기 홈부는 상기 밀폐부의 하면 외주연으로부터 상기 흡착공간부로 연결된 격자형으로 이루어질 수 있다.In addition, the groove portion may have a lattice shape connected to the adsorption space portion from the outer periphery of the lower surface of the closed portion.

또한, 상기 밀폐부의 하면에는 상기 흡착공간부를 둘러싸는 댐부가 더 형성될 수 있다.Further, a dam part surrounding the adsorption space part may be further formed on a lower surface of the closed part.

이하, 본 발명의 제1실시예에 따른 흡착패드를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the adsorption pad according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 실시예들을 설명함에 있어, 이미 설명한 실시예의 구성요소와 대응되는 구성요소에 대하여는 동일한 명칭 및 동일한 참조부호를 부여하기로 한다. 또한, 대칭적으로 배치되거나 복수개로 이루어진 구성요소에 대해서는 그 중 하나에 대해서만 참조부호를 부여하여 설명하기로 한다. 또한, 참조부호 B는 솔더 볼을 나타내며, P는 솔더볼이 부착된 반도체 기판을 나타낸다.In describing the embodiments according to the present invention, the constituent elements corresponding to the constituent elements of the embodiments already described are given the same names and the same reference numerals. In addition, a constituent element arranged symmetrically or composed of plural elements will be described with reference to only one of them. Reference symbol B denotes a solder ball, and P denotes a semiconductor substrate to which a solder ball is attached.

도2a는 본 발명의 제1실시예에 따른 흡착패드를 나타내는 수직단면도이고, 도2b는 도2a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이다. FIG. 2A is a vertical sectional view showing the adsorption pad according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a vertical sectional view showing a state in which the adsorption pad shown in FIG.

본 발명의 제1실시예에 따른 흡착패드(100)는 흡착공간부(10)와, 상기 흡착공간부(10)를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부(20)와, 상기 흡착공간부(10)에 돌출 형성된 돌기부(14)로 구성되어 있다. 상기 흡착공간부(10)는 미도시된 진공원과 연결된 관통홀(12)에 연결되어 있다. 또한, 상기 돌기부(14)는 솔더볼(B)의 상부와 대응되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.The adsorption pad 100 according to the first embodiment of the present invention includes an adsorption space 10, a sealing part 20 protruding from a rim surrounding the adsorption space 10, 10 protruding from the protruding portion 14. The adsorption space part 10 is connected to a through hole 12 connected to an unillustrated vacuum source. Also, it is preferable that the protrusion 14 is formed at a position corresponding to the upper portion of the solder ball B.

이와 같이 구성되어, 흡착패드(100)가 반도체 패키지를 흡착한 상태에서는 상기 돌기부(14)가 솔더볼(B)을 약간 누르고 있게 되며, 흡착패드(100)가 소정의 위치로 이동하여 반도체 패키지를 내려놓을 때에는 상기 돌기부(14)가 솔더볼(B)을 밀게 된다. 즉, 흡착패드(100)의 돌기부(14)는 진공원으로부터 제공된 진공력에 의해 압축상태를 유지하다가, 진공력이 해제되면 원래의 형상으로 탄성 복원되면서 솔더볼(B)에 압력을 가하여 밀게 된다. 따라서, 스티킹 현상이 발생되지 않아 반도체 패키지가 흡착패드(100)로부터 쉽게 분리된다.When the semiconductor package is adsorbed by the adsorption pad 100, the protrusion 14 slightly presses the solder ball B, and the adsorption pad 100 moves to a predetermined position to lower the semiconductor package. The protruding portion 14 pushes the solder ball B. That is, the protrusion 14 of the adsorption pad 100 is kept compressed by the vacuum force provided from the vacuum source. When the vacuum force is released, the protrusion 14 is elastically restored to its original shape and presses the solder ball B by applying pressure. Therefore, the sticking phenomenon does not occur and the semiconductor package is easily separated from the adsorption pad 100.

한편, 도3에는 제1실시예의 변형예에 따른 흡착패드가 도시되어 있다. 3 shows a suction pad according to a modification of the first embodiment.

도3에 도시된 바와 같이, 상기 돌기부(14)는 2개 이상의 솔더볼(B)을 지지하도록 형성되어 있다. 그러나, 이러한 돌기부(14)는 탄성변형에 의해 상기 솔더볼(B)을 밀어줄 수 있다면 다양한 형상 및 갯수로 설계변경될 수 있다.As shown in FIG. 3, the protrusion 14 is formed to support two or more solder balls (B). However, if the protruding portion 14 can push the solder ball B by elastic deformation, the protruding portion 14 can be designed and modified in various shapes and numbers.

한편, 도4에는 본 발명의 제1실시예에 따른 흡착패드(100)가 반도체 스트립 또는 반도체 스트립이 쏘잉공정에 의해 낱개로 분리된 복수개의 반도체 패키지를 흡착하기 위한 구조로 변형된 예가 도시되어 있다. 4 shows an example in which the adsorption pad 100 according to the first embodiment of the present invention is modified into a structure for adsorbing a plurality of semiconductor packages separated by a semiconductor strip or a semiconductor strip by a sawing process .

도4에 도시된 바와 같이, 이러한 흡착패드(100)에는 독립적으로 구획된 다수의 흡착공간부(10)가 형성되어 있으며, 각각의 흡착공간부(10)에는 진공원과 연결된 관통홀(12)이 형성되어 있다. 또한, 독립적으로 구획된 다수의 흡착공간부(10)의 경계를 따라 밀폐부(20)가 형성되어 있다. 여기서, 미설명부호 200은 흡착패드(100)가 부착된 스트립픽커를 나타내며, 300은 반도체 스트립이 안착된 척테이블을 나타낸다.4, the adsorption pad 100 is formed with a plurality of independent adsorption spaces 10, and each adsorption space 10 has a through hole 12 connected to a vacuum source, Respectively. In addition, the sealing portion 20 is formed along the boundary of the plurality of independent adsorption space portions 10. Here, reference numeral 200 denotes a strip picker to which the adsorption pad 100 is attached, and reference numeral 300 denotes a chuck table on which the semiconductor strip is mounted.

이하, 본 발명의 제2실시예에 따른 흡착패드를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a suction pad according to a second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도5a는 본 발명의 제2실시예에 따른 흡착패드를 나타내는 수직단면도이고, 도5b는 도5a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이다.5A is a vertical cross-sectional view illustrating an adsorption pad according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a vertical sectional view illustrating a state in which the adsorption pad shown in FIG. 5A adsorbs a semiconductor package.

도5a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 흡착패드(100)는 미도시된 진공원과 연결된 관통홀(12)에 연결된 흡착공간부(10)와, 상기 흡착공간부(10)를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부(20)로 구성되어 있다. 상기 밀폐부(20)의 수직 단면은 하단이 곡선 형상으로 구성되어 있다. 또한, 도6에 도시된 바와 같이, 상기 밀폐부(20)는 내측으로 소정 각도 경사진 테이퍼부(22)를 구비할 수 있다. 한편, 이러한 밀폐부(20)는 끝단부를 향하여 수렴되는 형상이라면 다양한 형상으로 설계 변경될 수 있다.5A, the adsorption pad 100 according to the second embodiment of the present invention includes an adsorption space part 10 connected to a through hole 12 connected to a not shown vacuum source, 10 formed on the outer circumferential surface thereof. The vertical cross section of the hermetically sealed portion 20 has a curved lower end. Also, as shown in FIG. 6, the sealing portion 20 may have a tapered portion 22 which is inclined at a predetermined angle inward. Meanwhile, the shape of the hermetically sealed portion 20 can be changed into various shapes as long as the hermetically sealed portion 20 is converged toward the end portion.

이와 같이 구성되어, 흡착패드(100)가 반도체 패키지를 흡착한 상태에서는 상기 밀폐부(20)가 반도체기판(P)에 압착되며, 흡착패드(100)가 소정의 위치로 이동하여 진공이 해제되어 반도체 패키지를 내려놓을 때에는 상기 밀폐부(20)가 솔더볼(B)을 밀게 된다. 즉, 흡착패드(100)의 밀폐부(20)는 진공원으로부터 제공된 진공력에 의해 압축상태를 유지하다가, 진공력이 해제되면 원래의 수렴형상으로 탄성 복원되면서 반도체 패키지(P)를 밀게 된다. 이때 밀폐부(20)의 하면도 반도체 패키지(P)에 접착력이 존재하지만 접촉면적이 작기때문에 접착력은 작은데 비해 반도체 패키지(P)는 자중과 밀리는 힘이 합하여지므로 스티킹이 거의 발생하지 않게 된다. 따라서, 반도체 패키지가 흡착패드(100)로부터 쉽게 분리된다.In this state, when the adsorption pad 100 adsorbs the semiconductor package, the sealing portion 20 is pressed on the semiconductor substrate P, the adsorption pad 100 moves to a predetermined position, and the vacuum is released When the semiconductor package is put down, the sealing portion (20) pushes the solder ball (B). That is, the sealing portion 20 of the adsorption pad 100 is maintained in a compressed state by the vacuum force provided from the vacuum source, and when the vacuum force is released, the semiconductor package P is elastically restored to the original convergence shape to push the semiconductor package P. At this time, the lower surface of the sealing portion 20 also has an adhesive force to the semiconductor package P, but since the contact area is small, the adhesive force is small, and the semiconductor package P is combined with the self weight and the pushing force so that sticking hardly occurs. Therefore, the semiconductor package is easily separated from the adsorption pad 100. [

즉, 제1실시예에서는 흡착패드(100)에 흡착공간부(10)에 형성된 돌기부(14)가 솔더볼(B)을 밀어주는 역할을 수행하는데 비해, 제2실시예에서는 흡착패드(100)의 밀폐부(20)가 솔더볼(B)을 밀어주는 역할을 수행하고 있다.That is, in the first embodiment, the protrusion 14 formed in the adsorption space portion 10 of the adsorption pad 100 pushes the solder ball B, whereas in the second embodiment, the protrusion portion 14 of the adsorption pad 100 So that the sealing portion 20 pushes the solder ball B.

이하, 본 발명의 제3실시예에 따른 흡착패드를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a suction pad according to a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도7a는 본 발명의 제3실시예에 따른 흡착패드를 나타내는 수직단면도이고, 도7b는 도7a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이다.FIG. 7A is a vertical cross-sectional view showing the adsorption pad according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 7B is a vertical sectional view showing a state in which the adsorption pad shown in FIG.

도7a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 흡착패드(100)는 미도시된 진공원과 연결된 관통홀(12)에 연결된 흡착공간부(10)와, 상기 흡착공간부 (10)를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부(20)로 구성되어 있다. 상기 밀폐부(20)의 두께(t)는 흡착될 반도체 패키지의 솔더볼(B)의 직경보다 작게 설계되어 있다.7A, the adsorption pad 100 according to the third embodiment of the present invention includes an adsorption space portion 10 connected to a through hole 12 connected to a not shown vacuum source, 10 formed on the outer circumferential surface thereof. The thickness t of the sealing portion 20 is designed to be smaller than the diameter of the solder ball B of the semiconductor package to be attracted.

이와 같이 구성되어, 상기 흡착패드(100)가 반도체 패키지를 흡착한 상태에서는 상기 흡착공간부(10)의 하면이 상기 솔더볼(B)에 의해 압착되며, 상기 흡착패드(100)가 소정의 위치로 이동하여 반도체 패키지를 내려놓을 때에는 상기 흡착공간부(10)의 하면이 상기 솔더볼(B)을 밀게 된다. 즉, 진공원으로부터 진공력이 상기 흡착공간부(10)로 제공되면 상기 밀폐부(20)는 반도체기판에 밀착되고 흡착공간부(10)의 하면은 압축상태를 유지하다가, 진공력이 해제되면 상기 흡착공간부(10)의 하면이 원래의 평면형상으로 탄성 복원되면서 솔더볼(B)에 압력을 가하여 밀게 된다. 따라서, 스티킹 현상이 발생되지 않아 반도체 패키지가 흡착패드(100)로부터 쉽게 분리된다.When the semiconductor package is adsorbed by the adsorption pad 100, the lower surface of the adsorption space 10 is compressed by the solder ball B, and the adsorption pad 100 is moved to a predetermined position The lower surface of the suction space portion 10 pushes the solder ball B when the semiconductor package is lowered. That is, when a vacuum force is applied to the adsorption space part 10 from the vacuum source, the sealing part 20 is brought into close contact with the semiconductor substrate and the lower surface of the adsorption space part 10 is maintained in a compressed state. When the vacuum force is released The lower surface of the adsorption space portion 10 is elastically restored to the original planar shape, and the solder ball B is pressed with a pressure. Therefore, the sticking phenomenon does not occur and the semiconductor package is easily separated from the adsorption pad 100.

즉, 제1실시예에서는 흡착패드(100)에 흡착공간부(10)에 형성된 돌기부(14)가 솔더볼(B)을 밀어주는 역할을 수행하는데 비해, 제3실시예에서는 흡착패드(100)의 흡착공간부(10)의 하면 자체가 솔더볼(B)을 밀어주는 역할을 수행하고 있다.That is, in the first embodiment, the projections 14 formed in the adsorption space portion 10 of the adsorption pad 100 push the solder ball B, whereas in the third embodiment, And the lower surface of the adsorption space portion 10 plays a role of pushing the solder ball B.

한편, 도8에는 본 발명의 제3실시예에 따른 흡착패드(100)가 반도체 스트립을 흡착하기 위한 구조로 변형된 예가 도시되어 있다. 8 shows an example in which the adsorption pad 100 according to the third embodiment of the present invention is modified to a structure for adsorbing semiconductor strips.

도8에 도시된 바와 같이, 반도체 스트립 또는 복수개의 패키지를 동시에 흡착하는데 적용되는 흡착패드(100)에는 독립적으로 구획된 다수의 흡착공간부(10)가 형성되어 있으며, 각각의 흡착공간부(10)에는 진공원과 연결된 관통홀(12)이 형성 되어 있다. 또한, 독립적으로 구획된 다수의 흡착공간부(10)의 경계를 따라 밀폐부(20)가 형성되어 있으며, 이러한 밀폐부(20)의 두께(t)는 흡착될 반도체 패키지의 솔더볼(B)의 끝단과 패키지 상면에서의 거리보다 작게 설계되어 있다.As shown in FIG. 8, the adsorption pad 100, which is used to simultaneously adsorb a semiconductor strip or a plurality of packages, is formed with a plurality of independent adsorption space portions 10, and each adsorption space portion 10 Is formed with a through hole 12 connected to a vacuum source. The sealing portion 20 is formed along the boundary of the plurality of independently adsorbed space portions 10. The thickness t of the sealing portion 20 is determined by the thickness of the solder ball B of the semiconductor package to be adsorbed It is designed to be smaller than the distance between the tip and the upper surface of the package.

이하, 본 발명의 제4실시예에 따른 흡착패드를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an adsorption pad according to a fourth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도9a는 본 발명의 제4실시예에 따른 흡착패드를 나타내는 수직단면도이고, 도9b는 도9a에 도시된 흡착패드의 하면을 나타내는 저면도이고, 도9c는 도9a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이다.FIG. 9A is a vertical cross-sectional view showing the adsorption pad according to the fourth embodiment of the present invention, FIG. 9B is a bottom view showing the lower surface of the adsorption pad shown in FIG. 9A, Sectional view showing a state in which the package is being adsorbed.

도9a 및 도9b에 도시된 바와 같이, 미도시된 진공원과 연결된 관통홀(12)에 연결된 흡착공간부(10)와, 상기 흡착공간부(10)를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부(20)로 구성되어 있다. 이러한 밀폐부(20)의 하면에는 다수의 원형 홈들로 이루어진 홈부(24)가 형성되어 있다.As shown in FIGS. 9A and 9B, an adsorption space portion 10 connected to a through hole 12 connected to a vacuum source (not shown), a sealing portion formed protruding from a rim surrounding the adsorption space portion 10, (20). On the lower surface of the sealing portion 20, a groove portion 24 having a plurality of circular grooves is formed.

반도체 패키지의 엣지(즉, 가장 바깥쪽 솔더볼의 끝단과 반도체기판의 끝단 사이의 거리)가 큰 경우에는 밀폐부(20)의 폭을 크게하는 것이 유리하다. 왜냐하면, 흡착패드(100)의 밀폐부(20)가 가늘면 밴딩(bending) 현상이 생겨 진공흡착이 원활하게 수행될 수 없기 때문이다. 그러나, 밀폐부(20)의 폭을 두껍게 하면 흡착패드(100)의 밀폐부(20)와 반도체기판(P)의 접촉면적이 넓어져서 스티킹현상이 더욱 잘 발생한다.When the edge of the semiconductor package (that is, the distance between the end of the outermost solder ball and the end of the semiconductor substrate) is large, it is advantageous to increase the width of the sealing portion 20. This is because, if the sealing portion 20 of the adsorption pad 100 is thin, bending phenomenon occurs and vacuum adsorption can not be performed smoothly. However, if the width of the sealing portion 20 is increased, the contact area between the sealing portion 20 of the adsorption pad 100 and the semiconductor substrate P is widened, and the sticking phenomenon occurs more easily.

본 실시예는 흡착패드(100)의 밀폐부(20) 폭이 큰 흡착패드(100)에 적합한 예로서, 밀폐부(20)의 폭이 감소되지 않으면서 흡착패드(100)의 밀폐부(20)와 반도 체기판(P)의 접촉면적을 감소시켜 스티킹(sticking) 현상을 방지하고 있다.This embodiment is an example of a suitable example of the adsorption pad 100 having a large width of the hermetically sealed portion 20 of the adsorption pad 100. The hermetically sealed portion 20 of the adsorption pad 100 And the semiconductor substrate P is reduced to prevent sticking phenomenon.

한편, 도10에는 본 발명의 제4실시예에 따른 흡착패드(100)가 반도체 스트립 또는 복수의 반도체 패키지를 동시에 흡착하기 위한 구조로 변형된 예가 도시되어 있다. 도10에 도시된 바와 같이, 이러한 흡착패드(100)에는 독립적으로 구획된 다수의 흡착공간부(10)가 형성되어 있으며, 각각의 흡착공간부(10)에는 진공원과 연결된 관통홀(12)이 형성되어 있다. 또한, 독립적으로 구획된 다수의 흡착공간부(10)의 경계를 따라 밀폐부(20)가 형성되어 있으며, 이러한 밀폐부(20)의 하면에는 상기 흡착패드(100)의 밀폐부(20)와 반도체기판(P)의 접촉면적을 감소시키는 홈부(24)가 형성되어 있다.10 shows an example in which the adsorption pad 100 according to the fourth embodiment of the present invention is modified into a structure for simultaneously adsorbing a semiconductor strip or a plurality of semiconductor packages. 10, a plurality of independent adsorption spaces 10 are formed in the adsorption pad 100. Each adsorption space 10 has a through hole 12 connected to a vacuum source, Respectively. A sealing portion 20 is formed along the boundary of the plurality of independently adsorbed space portions 10 and a sealing portion 20 of the adsorption pad 100 is formed on the lower surface of the sealing portion 20. [ A groove portion 24 for reducing the contact area of the semiconductor substrate P is formed.

한편, 도11 내지 도17에는 제4실시예의 변형예에 따른 흡착패드가 도시되어 있다. 즉, 도11 내지 도17에는 흡착패드(100)의 밀폐부(20) 하면에 형성된 홈부(24)의 다양한 형상들이 개시되어 있다.11 to 17 show a suction pad according to a modification of the fourth embodiment. 11 to 17, various shapes of the groove portion 24 formed on the lower surface of the sealing portion 20 of the adsorption pad 100 are disclosed.

도11에는 상기 홈부(24)가 다수의 장공형 홈들로 이루어진 예가 도시되어 있다.11 shows an example in which the groove portion 24 is formed of a plurality of elongated grooves.

도12 및 도13에는 상기 흡착공간부(10)를 둘러싸는 댐부(26)와 홈부(24)가 교대로 배치된 예가 도시되어 있다. 이러한 댐부(26)는 상기 흡착공간부(10)로 진공력이 제공될 때 외부공기의 유입을 방지하기 위한 요소이다. 이러한 댐부(26)는 도13에 도시된 바와 같이, 상기 흡착공간부(10)와 인접되게 형성될 수도 있고, 도12에 도시된 바와 같이, 상기 흡착공간부(10)로부터 이격되게 형성될 수도 있다. 또한, 이러한 댐부(26)의 갯수 및 형상은 설계조건에 따라 다양하게 설계변경될 수 있다.12 and 13 show an example in which the dam portion 26 and the groove portion 24 surrounding the adsorption space portion 10 are alternately arranged. The dam portion 26 is an element for preventing the inflow of outside air when the vacuum force is applied to the adsorption space portion 10. [ The dam portion 26 may be formed adjacent to the adsorption space portion 10 as shown in FIG. 13 or may be formed to be spaced apart from the adsorption space portion 10 as shown in FIG. 12 have. In addition, the number and shape of the dam portions 26 can be variously changed according to design conditions.

도14에는 상기 홈부(24)가 상기 밀폐부(20)의 하면 외주연으로부터 상기 흡착공간부(10)로 경사지게 연결된 다수의 직선형 홈들로 이루어진 예가 도시되어 있으며, 도15에는 상기 홈부(24)가 상기 밀폐부(20)의 하면 외주연으로부터 상기 흡착공간부(10)로 연결된 격자형으로 이루어진 예가 도시되어 있다. 도14 및 도15에 도시된 홈들은 다른 예들에 비해 미세하게 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 상기 홈들이 미세하게 형성되거나 피아브펌프 등이 진공원으로 사용되면 이러한 홈부(24)를 통해 외부공기 유입되더라도 반도체 패키지를 흡착하는데는 문제가 없을 것이다.14 shows an example in which the groove portion 24 is formed by a plurality of linear grooves inclined from the outer circumferential surface of the lower surface of the sealing portion 20 to the adsorption space portion 10, And a lattice shape connected to the adsorption space part 10 from the outer periphery of the lower surface of the hermetic seal part 20 is shown. It is preferable that the grooves shown in Figs. 14 and 15 are formed finer than the other examples. As described above, if the grooves are finely formed or a piezoelectric pump or the like is used as a vacuum source, there is no problem in adsorbing the semiconductor package even if outside air is introduced through the groove 24.

도16에는 상기 도14에 도시된 예에서 상기 흡착공간부(10)로 진공력이 제공될 때 외부공기의 유입을 방지하기 위한 댐부(26)가 더 형성된 예가 도시되어 있으며, 도17에는 상기 도15에 도시된 예에서 상기 흡착공간부(10)로 진공력이 제공될 때 외부공기의 유입을 방지하기 위한 댐부(26)가 더 형성된 예가 도시되어 있다.FIG. 16 shows an example in which the dam portion 26 for preventing the inflow of outside air is further formed when the vacuum force is supplied to the adsorption space portion 10 in the example shown in FIG. 14, 15, there is shown an example in which a dam portion 26 for preventing the inflow of outside air is provided when a vacuum force is applied to the adsorption space portion 10.

한편, 상기 변형예에 도시된 홈부(24) 이외에도 설계조건에 따라 다양하게 설계변경가능할 것이다.In addition, in addition to the groove 24 shown in the modification example, various design changes may be made according to design conditions.

한편, 도10 이하의 실시예에 대해서는 개별 패키지를 흡착하는 픽커만 도시되어 있으나, 복수개의 패키지를 한꺼번에 흡착하는 픽커에도 적용될 수 있음은 물론이다.Although only the picker for picking up individual packages is illustrated in the embodiment of FIG. 10 and subsequent drawings, it is also applicable to a picker for picking up a plurality of packages at once.

한편, 상기 실시예들에 따른 흡착패드는 다양하게 가공될 수 있으며, 그 예로서 레이저장치에 의해 가공될 수 있을 것이다. 이러한 레이저 가공방법에 있어서 는 일반적인 레이저장치를 사용하는 경우 레이저빔이 고온이기 때문에 고무재질이 녹아 정밀가공이 불가능하므로, 레이저빔의 강도, 피가공물의 속도 및 반복횟수를 조절함으로써 피가공물의 주변조직이 타지 않게 하고 표면이 매끄럽고 정밀하게 가공할 수 있다.On the other hand, the adsorption pad according to the above embodiments may be variously processed, for example, a laser device. In such a laser machining method, when a general laser apparatus is used, since the laser beam is at a high temperature, the rubber material melts and precise machining is not possible. Thus, by adjusting the intensity of the laser beam, the speed of the workpiece, So that the surface can be smoothly and precisely processed.

이상의 예에서와 같이, 본 발명은 상기 실시예들을 적절히 변형하여 동일한 원리를 이용하여 다양하게 응용될 수 있을 것이다. 즉, 본 실시예들에서는 피가공물로 BGA타입 패키지 및 복수의 패키지들을 진공흡착하는 예들만 제시되어 있으나, 이와 유사한 반도체부품에도 적용가능할 것이다. 따라서, 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라고 해석되어져야 할 것이다.As described above, the present invention can be applied to various embodiments using the same principle by appropriately modifying the embodiments. In other words, in the present embodiments, only BGA type packages and a plurality of packages are vacuum-adsorbed by the workpiece, but the present invention is also applicable to similar semiconductor parts. Accordingly, it is to be understood that the description is not intended to limit the scope of the invention as defined by the appended claims.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 종래와 같이 반도체 패키지 이송시 반도체 패키지가 흡착패드의 밀폐부 하면에 달라붙는 스티킹(sticking) 현상이 발생하지 않는 새로운 구조를 가진 반도체 제조공정용 흡착패드를 제공하고 있다.As described above, the present invention provides an adsorption pad for a semiconductor manufacturing process having a new structure in which a semiconductor package does not stick to a bottom surface of a sealing portion of a suction pad when a semiconductor package is transported .

즉, 흡착패드(100)가 소정의 위치로 이동하여 반도체 패키지를 내려놓을 때 흡착패드 자체의 탄성 또는 흡착패드에 형성된 돌기부의 탄성 복원력에 의해 솔더볼을 밀어주므로 반도체 패키지가 흡착패드(100)로부터 쉽게 분리된다.That is, when the suction pad 100 moves to a predetermined position to lower the semiconductor package, the solder ball is pushed by the elasticity of the suction pad itself or the elastic restoring force of the protrusion formed on the suction pad, Separated.

또한, 흡착패드의 밀폐부 폭이 두꺼운 경우에도 흡착패드의 밀폐부 하면에 형성된 홈부에 의해 흡착패드의 밀폐부와 반도체기판의 접촉면적이 반도체 패키지 가 흡착패드(100)로부터 쉽게 분리된다.
Also, even when the width of the sealing portion of the adsorption pad is large, the contact area between the sealing portion of the adsorption pad and the semiconductor substrate is easily separated from the adsorption pad 100 by the groove portion formed on the bottom surface of the sealing portion of the adsorption pad.

Claims (12)

청구항 1은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 1 has been abandoned due to the setting registration fee. 솔더볼이 접착된 반도체기판을 진공흡착하는 흡착패드에 있어서, An adsorption pad for vacuum-adsorbing a semiconductor substrate to which a solder ball is adhered, 진공원과 연결된 흡착공간부와, An adsorption space portion connected to a vacuum source, 상기 흡착공간부를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부와,A sealing portion protruding from an edge portion surrounding the adsorption space portion; 상기 흡착공간부에 돌출 형성되어, 상기 흡착공간부로의 진공력이 차단될 때 상기 솔더볼을 밀어주는 돌기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.And a protrusion formed on the suction space part to push the solder ball when the vacuum force to the suction space part is blocked. 청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 2 has been abandoned due to the setting registration fee. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 돌기부는 상기 솔더볼의 상부와 대응되는 위치에 솔더볼을 지지하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.Wherein the protruding portion is formed to support a solder ball at a position corresponding to an upper portion of the solder ball. 솔더볼이 접착된 반도체기판을 진공흡착하는 흡착패드에 있어서, An adsorption pad for vacuum-adsorbing a semiconductor substrate to which a solder ball is adhered, 진공원과 연결된 흡착공간부와, An adsorption space portion connected to a vacuum source, 상기 흡착공간부를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부를 포함하며,And a sealing part protruding from a rim surrounding the adsorption space part, 상기 밀폐부는 끝단부를 향하여 수렴되도록 형성되어, 상기 흡착공간부로의 진공력이 차단될 때 상기 밀폐부의 단부가 상기 반도체기판을 밀어주는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.Wherein the sealing portion is formed so as to converge toward the end portion, and when the vacuum force to the adsorption space portion is blocked, the end portion of the sealing portion pushes the semiconductor substrate. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 밀폐부의 수직 단면은 하단이 곡선 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.Wherein the vertical section of the closed portion has a curved bottom shape. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 밀폐부에는 소정 각도 경사진 테이퍼부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.Wherein the sealing portion is formed with a tapered portion having a predetermined angle. 솔더볼이 접착된 반도체기판을 진공흡착하는 흡착패드에 있어서, An adsorption pad for vacuum-adsorbing a semiconductor substrate to which a solder ball is adhered, 진공원과 연결된 흡착공간부와, An adsorption space portion connected to a vacuum source, 상기 흡착공간부를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부를 포함하며,And a sealing part protruding from a rim surrounding the adsorption space part, 상기 밀폐부의 두께(t)는 상기 반도체기판 상면과 솔더볼의 끝단 사이의 거리보다 작게 형성되어, 상기 흡착공간부로의 진공력이 차단될 때 상기 흡착공간부의 하면이 상기 반도체기판을 밀어주는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.The thickness t of the sealing portion is formed to be smaller than the distance between the upper surface of the semiconductor substrate and the tip of the solder ball so that the lower surface of the adsorption space portion pushes the semiconductor substrate when the vacuum force to the adsorption space portion is cut off The adsorption pad for a semiconductor manufacturing process. 솔더볼이 접착된 반도체기판을 진공흡착하는 흡착패드에 있어서, An adsorption pad for vacuum-adsorbing a semiconductor substrate to which a solder ball is adhered, 진공원과 연결된 흡착공간부와, An adsorption space portion connected to a vacuum source, 상기 흡착공간부를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부를 포함하며,And a sealing part protruding from a rim surrounding the adsorption space part, 상기 밀폐부의 하면에는 홈부가 형성되어, 상기 흡착공간부로의 진공력이 차 단될 때 상기 반도체기판이 상기 밀폐부로부터 쉽게 분리되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.Wherein a groove is formed on a lower surface of the closed portion so that the semiconductor substrate is easily separated from the closed portion when the vacuum force to the adsorption space portion is blocked. 제7항에 있어서,8. The method of claim 7, 상기 홈부는 다수의 원형 홈들로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.Wherein the groove portion comprises a plurality of circular grooves. 제7항에 있어서,8. The method of claim 7, 상기 홈부는 다수의 장공형 홈들로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.Wherein the groove portion comprises a plurality of elongated grooves. 제7항에 있어서,8. The method of claim 7, 상기 홈부는 상기 밀폐부의 하면 외주연으로부터 상기 흡착공간부로 경사지게 연결된 다수의 직선형 홈들로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.Wherein the groove portion comprises a plurality of linear grooves connected slantly from the outer circumference of the lower surface of the closed portion to the adsorption space portion. 제7항에 있어서,8. The method of claim 7, 상기 홈부는 상기 밀폐부의 하면 외주연으로부터 상기 흡착공간부로 연결된 격자형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.Wherein the groove portion is formed in a lattice shape connected to the suction space portion from the outer periphery of the lower surface of the closed portion. 제7향, 제10항 또는 11항에 있어서,The method according to any one of claims 7 to 10, 상기 밀폐부의 하면에는 상기 흡착공간부를 둘러싸는 댐부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.And a dam portion surrounding the suction space portion is further formed on a lower surface of the closed portion.
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