KR100580399B1

KR100580399B1 - 액정 표시 장치

Info

Publication number: KR100580399B1
Application number: KR1019990001016A
Authority: KR
Inventors: 양동철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 1999-01-15
Filing date: 1999-01-15
Publication date: 2006-05-15
Also published as: KR20000050884A

Abstract

상면에 메탈 라인이 형성되어 있는 제1 기판, 상기 제1 기판의 상단에 결합되어 있는 제2 기판, 상기 제1 기판에 칩 온 글라스 아이시를 사용하며 메탈의 부식을 방지하기 위하여 아이시 반대 면에 쇼팅 바를 만들고 이 쇼팅 바를 컷팅하는 액정 표시 장치 모듈에서, 상기 제1 기판은 상기 제2 기판의 일측과 일정한 간격이 띄어져 컷팅되는 구조를 갖는다. 즉 제1 기판의 컷팅부와 제2 기판의 일측이 일정한 간격이 띄어져 있으며 이러한 제1 기판과 제2 기판의 접촉부분에 제1 기판의 메탈 라인을 보호하는 보호막의 손상을 방지하여 수분의 침입을 억제하게 된다.

따라서 메탈의 부식을 방지하여 액정 표시 장치의 내구성을 증대시키고 제품의 성능 저하를 방지할 수 있다.

LCD, 기판, TFT, 실러, 보강실, 글라스기판

Description

액정 표시 장치{Liquid Crystal Display}

도 1은 종래의 액정 표시 장치용 패널의 구조를 도시한 도면,

도 2는 도 1의 다른 예를 도시하고 있는 액정 표시 장치용 패널의 구조를 도시한 도면,

도 3은 종래의 메탈 라인의 노출면 보강실을 나타내고 있는 단면도.

도 4는 도 3의 다른 예를 나타내고 있는 액정 표시 장치용 패널의 구조를 도시한 단면도,

도 5는 본 발명에 따른 실시예를 도시하고 있는 액정 표시 패널의 구조를 도시한 도면,

도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ'을 절개하여 도시한 단면도,

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치의 패널의 가이드 형상을 도시한 단면도이다.

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 글라스 컷팅시 글라스 단면으로 노출되는 메탈을 실링(sealing)하는 액정 표시 장치에 관한 것이 다.

일반적으로 액정 표시 장치는 전극이 형성되어 있는 두 장의 글라스 기판 사이에 액정 물질이 주입되어 있으며, 전극에 가하는 전압의 세기를 조절하여 액정 분자를 구동하여 광 투과량을 조절하는 구조로 이루어져 있다.

이러한 액정 표시 장치에서 두 기판 중 하나의 기판에는 서로 교차하여 단위 화소를 정의하는 게이트선 또는 데이터선과 같은 다수의 배선이 형성되어 있으며, 각각의 화소에는 투명한 물질로 이루어져 있으며 표시 동작을 하는 화소 전극이 형성되어 있다. 이러한 화소 전극은 배선을 통하여 인가되는 신호에 의하여 구동되는데, 박막 트랜지스터 등의 스위칭 소자를 통하여 배선과 연결되어 있다. 이 때 제조 공정 중에 발생하는 정전기로 인하여 스위칭 소자 또는 배선이 손상되는 것을 방지하기 위하여 다수의 배선은 단락 선을 통하여 연결되어 있다.

도 1은 종래의 액정 표시 장치의 패널을 도시하고 있는 도면으로서, 박막 트랜지스터 글라스(Thin Film Transistor Glass)로 이루어져 있는 제1 기판(1), 칼라 필터 글라스(Color Filter Glass)로 이루어져 있는 제2 기판(1, 3)이 서로 겹쳐져 배열되어 있다. 두 기판(1, 3) 중 한 기판에는 가로 방향으로 다수의 게이트선(도시 생략)이 형성되어 있으며, 다수의 게이트선은 제조 공정 중에 발생하는 정전기를 방전시키기 위하여 단락선(도시 생략)을 통하여 연결되어 있다. 여기서 제1 기판(1)은 제2 기판(3)보다 크기 때문에 제1 기판(1)의 가장자리 일부가 노출되어 있다. 노출된 제1 기판(1)의 좌측 가장자리(도 1을 기준)에는 게이트 티시피(5, 7, Gate Tape Carrier Package)가 결합되어 있으며, 상, 하측 가장자리(도 1을 기준) 에는 소스 아이시 티시피(9, 11, 13, 15, 17, 19, 21, 23, Source Integrated Circuit Tape Carrier Package)가 결합되어 있다. 그리고 도 2에는 도 1과는 달리 소스 아이시 티시피(17, 19, 21, 23)가 하측(도 2를 기준)에만 결합되어 있는 상태를 도시하고 있다. 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ'을 절개하여 도시한 단면도로서, 제1 기판(1)의 상부에는 게이트선인 메탈 라인(25)이 형성되어 있는 상태를 도시하고 있다. 메탈 라인(25)은 제1 기판(1)의 상부에 형성되어 있어 제1 및 제2 기판(1, 3)의 사이에 배치되어 있다. 기존의 이러한 패널은 글라스 컷팅할 때에 글라스 단면으로 노출된 메탈과 글라스 파손시 가장자리 부에 발생한 크랙에 수분이 침투하여 메탈 부분이 부식하게 된다. 제2 기판(3)의 경우 컷팅면의 메탈 노출은 없지만 제1 기판(1)의 경우 대부분 제조 공정상 쇼팅 바의 형성을 위해 어느 한 변으로든 최종 글라스 컷팅시 글라스 단면에 메탈(25)이 노출된다. 이 경우 공통전극에 근접할수록 메탈 부식 진행 속도는 비례하며, 최종 디스플레이의 액티브 에리어(Active area)까지 진행되면 액정 내에 에어가 유입되어 불량화면을 낳게 된다.

종래의 박막 트랜지스터 드라이브 아이시가 티시피인 경우 이러한 문제를 피하기 위하여, 도 3에 도시하고 있는 바와 같이, 쇼팅 바의 위치가 상단에 있을 경우 공통전극 및 메탈라인의 부식을 촉진시키는 수분을 막기 위하여 제1, 2 기판(1, 3) 컷팅 면에 수작업으로 보강 실(Seal)재를 접착시키거나, 도 4에 도시하고 있는 바와 같이, 쇼팅 바를 반대로 하여 티시피 아이시가 위치하고 있는 방향으로 만들어 컷팅 단면에는 노출된 메탈이 없도록 하여 부식을 방지하였다.

그러나 박막 트랜지스터 드라이브 아이시가 칩 온 글라스 아이시(Chip On Glass Integrated Circuit, 이하 COG IC라 함)인 경우에는 메탈 부식방지책으로 COG IC 인풋 신호선의 레이 아웃 때문에 메탈 라인이 노출되지 않도록 구성하는 것이 곤란한 문제점이 있다. 또한 메탈 라인이 노출된 부분을 실링하는 것은 수작업으로 진행해야 하므로 생산성 및 제품의 신뢰도가 감소하게 되는 문제점이 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 메탈라인의 노출된 부분의 실링 작업을 자동적으로 수행할 수 있도록 하고, 메탈 라인 및 공통전극의 부식을 방지하여 품질 저하를 방지하는 액정 표시 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명은 상면에 메탈 라인이 형성되어 있는 제1 기판, 상기 제1 기판의 상단에 결합되어 있는 제2 기판, 상기 제1 기판에 칩 온 글라스 아이시를 사용하며 메탈의 부식을 방지하기 위하여 아이시 반대 면에 쇼팅 바를 만들고 이 쇼팅 바를 컷팅하는 액정 표시 장치 모듈에서, 상기 제1 기판은 상기 제2 기판의 일측과 일정한 간격이 띄어져 컷팅되는 구조를 갖는다. 즉 제1 기판의 컷팅부와 제2 기판의 일측이 일정한 간격이 띄어져 있으며 이러한 제1 기판과 제2 기판의 접촉부분에 제1 기판의 메탈 라인을 보호하는 보호막의 손상을 방지하여 수분의 침입을 억제하게 된다.

이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.

도 5는 본 발명에 따른 실시예를 도시한 액정 표시 장치의 패널을 도시한 평면도로서, 박막 트랜지스터 글라스로 이루어지는 제1 기판(101), 상기 제1 기판(101)의 상부에 결합되어 있으며 칼라 필터 글라스로 이루어지는 제2 기판(103)을 도시하고 있다.

상술한 제1 기판(101)은 제2 기판(103)에 비하여 크기가 크며, 도5를 기준으로 보면, 좌측 및 아래쪽에 제2 기판(103)에 의하여 가리지 않는 부분(101a, 101b)이 있다. 제2 기판(103)에 의하여 가리지 않는 제1 기판(101)의 가리지 않는 부분(101a, 101b)에는 각각 게이트 칩 온 글라스(105) 및 소스 칩 온 글라스(107, 109, 111, 113, 115)가 결합되어 있다. 물론 도시는 생략하였으나, 제1 기판(101)의 상단에는 배선을 위한 메탈 라인이 형성되어 있고, 이 메탈 라인을 보호하기 위하여 보호막에 의하여 감싸여 있는 구조로 이루어짐은 당연하다.

특히, 제1 기판(101) 위에 제2 기판(103)을 결합할 때 제1 기판(101)의 컷팅부(101c)와 일정한 간격(t)을 이격하여 제2 기판(103)을 결합하는 것이 바람직하다. 이것은 제1 기판(101)을 컷팅시에 컷팅부(101c)로 돌출되는 메탈 라인 및 보호막이 손상될 수 있다. 따라서 이러한 컷팅부(101c)와 제2 기판(103)의 일측부(103a)가 일정한 간격(t)이 이격되도록 함으로서 제1 기판(101)과 제2 기판(103)의 접촉부는 보호막 손상이 발생하지 않고 동시에 메탈 라인이 손상되지 않음으로서 수분 등의 이물질 침투를 막을 수 있게 된다.

도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ'을 절개하여 도시한 단면도로서, 제1 기판(101), 제2 기판(3) 그리고 실(117)을 도시하고 있다.

상술한 실(117)은 제1 기판(101)의 컷팅부(117)측의 상면과 제2 기판(103)의 일측면(103a)에 실링하는 것이 바람직하다. 이러한 실링은 제1 기판의 컷팅시에 발생할 수 있는 글라스의 깨짐 및 메탈 라인을 보호하고 있는 보호막의 손상 그리고 메탈 라인의 노출 등으로 인하여 액정 표시 장치 내부로 수분이 침투하여 부식이 발생하는 것을 방지하기 위한 것이다. 한편 이러한 실링 작업은 실의 배치 위치 상 작업이 편리하도록 되어 있으며 또한 자동으로 작업을 할 수 있는 여건이 마련되는 것이다. 따라서 이러한 실링 작업을 자동으로 수행할 경우에는 실링의 두께 등이 균일하게 할 수 있어 생산품의 품질을 증대시킬 수 있게 된다.

도 7은 본 발명에 따른 액정 표시 장치 패널을 안내할 수 있는 가이드 부재의 배치 상태를 도시하고 있는 단면도로서, 제1 기판(101), 제2 기판(103) 및 제1 가이드 부재(119) 및 제2 가이드 부재(121)를 도시하고 있다.

상술한 제1 가이드 부재(119)는 제1 기판(101)의 저면 일측에 결합되어 패널을 지지하며, 제2 가이드 부재(121)는 제1 기판(101)의 컷팅부(101c) 및 제2 기판의 일측면(103a)을 감싸는 형태로 이루어져 있다.

따라서 제1, 2 가이드 부재는 액정 표시 패널을 견고하게 지지할 수 있다.

이러한 가이드 부재는 본 발명의 실시예에서는 복수로 이루어지는 것을 설명하고 있으나, 하나로 이루어지는 구조를 가져도 관계없다.

이와 같이 이루어지는 액정 표시 장치의 패널은 제1 기판(101)의 컷팅부(101c)와 일정한 간격을 띄워 제2 기판(103)의 일측면(103a)을 배치한다. 따라서 제1 기판(101)과 제2 기판(103)의 접촉면에는 메탈 라인을 보호하고 있는 보 호막의 손상이 발생되지 않으므로 수분의 침투를 억제할 수 있게 된다.

그리고 액정 표시 장치 패널을 고정하는 제1, 2 가이드 부재(119, 121)를 제공함으로서 패널의 보관 및 이동이 용이하게 된다.

본 발명은 액정 표시 장치 모듈에서 칩 온 글라스를 사용하는 경우 메탈의 부식을 방지하기 위하여 제1 기판의 컷팅부와 제2 기판의 일측면 사이에 간격을 두어 결합되도록 함으로서 제1 기판에 형성되어 있는 메탈의 보호막 손상을 방지하여 메탈이 수분과 접촉되는 것을 억제하게 된다. 따라서 메탈의 부식을 방지하여 액정 표시 장치의 내구성을 증대시키고 제품의 성능 저하를 방지할 수 있다.

Claims

상면에 메탈 라인이 형성되어 있는 제1 기판, 상기 제1 기판의 상단에 결합되어 있는 제2 기판, 상기 제1 기판에 칩 온 글라스 아이시를 사용하며 메탈의 부식을 방지하기 위하여 아이시 반대 면에 쇼팅 바를 만들고 이 쇼팅 바를 컷팅하는 액정 표시 장치 모듈에서,

상기 제1 기판은 상기 제2 기판의 일측과 간격이 띄어져 컷팅되어 배치되며,

상기 제1 기판의 컷팅부 상면과 상기 제1 기판 측에 배치되어 있는 상기 제2 기판의 측면에 보강 실로 실링되는 액정 표시 장치.
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