KR100575639B1 - Optical signal storage module being united entirely heat sink plate and pcb - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈에 관한 것으로, 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈은 방열 베이스 플레이트에 에프피씨비(FPCB)를 부착하고, 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 설치되는 실리콘 기판을 상기 방열 베이스 플레이트 위에 부착하며, 상기 실리콘 기판과 방열 베이스 플레이트의 일측부에 구비된 메탈 패드를 메탈 와이어로 연결하여 구성된다. 그리고, 상기 방열 베이스 플레이트의 일측부에는 부착부가 에프피씨비의 두께만큼 낮게 단차지도록 형성되고, 상기 에프피씨비는 이 부착부에 부착된다. 이러한 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈은 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 구비된 실리콘 광모듈, 그리고 방열 베이스 플레이트에 에프피씨비가 부착된 에프피씨비 모듈을 일체형으로 부착하고, 모듈 간의 메탈 패드를 전기적으로 연결함으로써 실리콘 광모듈의 회로적인 연결을 안정화시킬 수 있으며, 레이저 다이오드에서 발생하는 열을 방열 베이스 플레이트를 통하여 외부로 효과적으로 전달하여 동작 특성을 양호하게 할 수 있다. 그리고 이렇게 광모듈을 일체화하여 조립이 쉽도록 하며, 그 위에 위치하게 될 광부품과의 조립을 보다 쉽게 할 수 있게 된다.The present invention relates to a heat sink and a PB integrated optical storage module, the heat sink and a PB integrated optical storage module is attached to the FPCB (FPCB) on the heat dissipation base plate, the laser substrate and the photodiode installed silicon substrate Attached on the heat dissipation base plate, it is configured by connecting a metal pad provided on one side of the silicon substrate and the heat dissipation base plate with a metal wire. In addition, one side of the heat dissipation base plate is formed such that the attachment portion is stepped as low as the FPC ratio, and the FPC ratio is attached to the attachment portion. According to the present invention, a heat sink and a PB integrated optical storage module are integrally attached to a silicon optical module equipped with a laser diode and a photodiode, and a FPC attached to the heat dissipation base plate, and have a metal pad between the modules. The electrical connection of the silicon optical module can be stabilized, and the heat generated from the laser diode can be effectively transmitted to the outside through the heat dissipation base plate to improve the operating characteristics. In this way, the optical module is integrated to make it easy to assemble, and the assembly with the optical component to be placed thereon becomes easier.

Description

방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈{OPTICAL SIGNAL STORAGE MODULE BEING UNITED ENTIRELY HEAT SINK PLATE AND PCB}OPTICAL SIGNAL STORAGE MODULE BEING UNITED ENTIRELY HEAT SINK PLATE AND PCB

도 1은 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈의 사시도.1 is a perspective view of a heat sink and a PC integrated optical storage module according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈의 일부 분해사시도.Figure 2 is an exploded perspective view of a part of the heat sink and the PC integrated optical storage module according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈의 요부 분해사시도.Figure 3 is an exploded perspective view of the main portion of the heat sink and the PC integrated optical storage module according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : 방열 베이스 플레이트1: heat dissipation base plate

1a : 부착부1a: Attachment part

2 : 에프피씨비2: FPC

3 : 실리콘 기판3: silicon substrate

4 : 스페이서4: spacer

5,6 : 메탈 패드5,6: Metal Pad

7 : 메탈 와이어7: metal wire

본 발명은 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈에 관한 것으로, 특히 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 구비된 실리콘 광모듈, 그리고 방열 베이스 플레이트에 에프피씨비가 부착된 에프피씨비 모듈을 일체형으로 부착하고, 모듈 간의 메탈 패드를 전기적으로 연결함으로써 조립성을 개선하고, 신호 전달 특성을 향상하도록 한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink and a PB integrated optical storage module, and in particular, a silicon optical module with a laser diode and a photodiode, and a FPC attached to the heat dissipation base plate are integrally attached to each other, and between modules The present invention relates to a heat sink and a PCB integrated optical storage device module, wherein the metal pads are electrically connected to each other to improve assembling and improve signal transmission characteristics.

일반적으로 사용되는 광모듈은 실리콘 기판에 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 설치되고 이 실리콘 기판에 에프피씨비가 연결되어 에프피씨비를 통하여 외부 신호에 의해 레이저 다이오드를 동작시킨다. 또한 포토 다이오드에 입력되는 신호를 에프피씨비를 통하여 외부로 보내 신호를 얻을 수 있도록 되어 있다.In general, an optical module has a laser diode and a photo diode installed on a silicon substrate, and the FPC is connected to the silicon substrate to operate the laser diode by an external signal through the FPC ratio. In addition, the signal input to the photodiode is sent to the outside through the FPC ratio to obtain a signal.

이와 같은 종래의 광모듈은 레이저 다이오드에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 전달할 수 없기 때문에 레이저 다이오드가 열영향을 받아 동작 특성이 저하되는 문제점이 있으며, 다른 광부품과의 조립성이 양호하지 못하고, 회로적인 연결이 안정하게 되지 못하는 문제점이 있었다.Such a conventional optical module has a problem that the laser diode is heat-affected and thus its operating characteristics are deteriorated because it cannot effectively transmit heat generated from the laser diode to the outside. There was a problem that the connection was not stable.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점 및 결함을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 구비된 실리콘 광모듈, 그리고 방열 베이스 플레이트에 에프피씨비가 부착된 에프피씨비 모듈을 일체형으로 부착하고, 모듈 간의 메탈 패드를 전기적으로 연결함으로써 조립성을 개선하고, 신호 전 달 특성을 향상할 수 있게 되는 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈을 제공하고자 함에 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems and defects, the silicon optical module with a laser diode and a photodiode, and the FPCB attached to the heat dissipation base plate integrally attached to the In order to provide a module for a heat sink and an integrated PC optical storage device, the assembly is improved by electrically connecting metal pads between modules, and signal transmission characteristics can be improved.

위와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈은 방열 베이스 플레이트에 에프피씨비(FPCB)를 부착하고, 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 설치되는 실리콘 기판을 상기 방열 베이스 플레이트 위에 부착하며, 상기 실리콘 기판과 방열 베이스 플레이트의 일측부에 구비된 메탈 패드를 메탈 와이어로 연결하여 구성된다.In order to achieve the above object, the heat dissipation plate and the PCB integrated optical storage device module of the present invention attach an FPCB to a heat dissipation base plate, and a silicon substrate on which a laser diode and a photo diode are installed is mounted on the heat dissipation base plate. And a metal pad provided on one side of the silicon substrate and the heat dissipation base plate with a metal wire.

상기 방열 베이스 플레이트의 일측부에는 부착부가 에프피씨비의 두께만큼 낮게 단차지도록 형성되고, 상기 에프피씨비는 이 부착부에 부착된다.One side of the heat dissipation base plate is formed such that the attachment portion is stepped as low as the thickness of the FPC, and the FPC is attached to the attachment portion.

이하, 본 발명을 첨부한 도면에 실시예를 들어 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the present invention will be described in detail as follows.

도 1은 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈의 일부 분해사시도이며, 도 3은 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈의 요부 분해사시도이다.1 is a perspective view of a heat sink and a PC integrated light storage device module according to the present invention, Figure 2 is a partially exploded perspective view of the heat sink and a PC integrated optical storage device module according to the present invention, Figure 3 is a heat sink according to the present invention And a principal exploded perspective view of a module for an integrated PC optical storage device.

이에 도시한 바와 같이 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈은 방열 베이스 플레이트(base plate)(1)에 에프피씨비(FPCB)(2)가 부착되고, 이 방열 베이스 플레이트(1) 위에 실리콘 기판(3)이 부착되며, 이 실리콘 기판(3)의 양측변부에는 광저장 장치에 조립 시 다른 부품과 간격을 유지하기 위한 스페이서(4)가 부착되어 있다.As shown in the figure, the heat dissipation plate and the PCB integrated optical storage device module according to the present invention are attached with a FPCB (2) to the heat dissipation base plate (base plate) (1), on the heat dissipation base plate (1) The silicon substrate 3 is attached, and spacers 4 are attached to both sides of the silicon substrate 3 to maintain a distance from other components when assembling the optical storage device.

그리고, 상기 실리콘 기판(3)과 에프피씨비(2)의 일측에는 메탈 패드(5),(6)가 형성되고, 이 메탈 패드(5),(6)가 메탈 와이어(7)로 와이어링(wiring)되어 연결된 구성으로 되어있다.In addition, metal pads 5 and 6 are formed at one side of the silicon substrate 3 and the FPC 2, and the metal pads 5 and 6 are wired with the metal wire 7. Wiring is connected.

이와 같은 본 발명의 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈은 레이저 다이오드(LD; laser diode)와 포토 다이오드(PD; photo diode)가 조립된 실리콘 기판(3)을 에프피씨비(2)가 부착된 방열 베이스 플레이트(1)에 열도전성 접착제로 부착한 일체형 구조로 제작하는 것이다.The heat sink and the PB integrated optical storage module of the present invention are heat dissipated with the FPCB 2 attached to the silicon substrate 3 on which the laser diode (LD) and the photodiode (PD) are assembled. The base plate 1 is made of an integral structure attached with a thermally conductive adhesive.

여기서 실리콘 기판(3)과 에프피씨비(2)의 전기적 연결은 골드 와이어와 같은 메탈 와이어(7)를 통하여 접착한다.Here, the electrical connection between the silicon substrate 3 and the FPC 2 is bonded through a metal wire 7 such as a gold wire.

본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈의 제작과정을 보다 상세하게 설명하면 일측부에 에프피씨비(2)가 부착되는 부착부(1a)가 단차지게 형성된 방열 베이스 플레이트(1)을 제작한다.The manufacturing process of the heat dissipation plate and the PPC integrated optical storage device module according to the present invention will be described in more detail. The heat dissipation base plate 1 having the attachment portion 1a to which the FPC 2 is attached is formed stepwise. do.

이어서, 방열 베이스 플레이트(1)의 부착부(1a)의 크기에 맞게 에프피씨비(2)를 준비하고, 이 에프피씨비(2)를 상기 방열 베이스 플레이트(1)의 부착부(1a)에 접착 테이프나 접착액과 같은 접착제를 이용하여 부착한다.Subsequently, the FPC2 is prepared in accordance with the size of the attachment portion 1a of the heat dissipation base plate 1, and the FPC2 is attached to the attachment portion 1a of the heat dissipation base plate 1. Or by using an adhesive such as an adhesive solution.

이어서, 이와 같이 마련된 에프피씨비 모듈(FPCB module)에 별도로 제작되어 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 구비된 실리콘 광모듈(module)의 실리콘 기판(3)을 열 전도성 테이프나 접착액과 같은 접착제를 이용하여 밀착하여 부착한다.Subsequently, the FPCB module prepared as described above is separately manufactured to closely adhere the silicon substrate 3 of the silicon optical module equipped with the laser diode and the photodiode using an adhesive such as a thermal conductive tape or an adhesive liquid. Attach it.

이어서, 실리콘 기판(3)과 에프피씨비(2) 각각의 일측부에 구비된 메탈 패드(5),(6)를 메탈 와이어(7)를 와이어 본딩하여 연결한다.Subsequently, the metal pads 5 and 6 provided on one side of each of the silicon substrate 3 and the FPC 2 are wire-bonded to the metal wires 7.

그리고, 이와 같이 연결된 메탈 와이어(7)가 외부에 노출되지 않도록 절연물질을 위에 발라 전기적으로 접촉되어도 메탈 와이어(7) 간의 접촉이 되지 않도록 한다.In addition, the metal wires 7 connected in such a manner do not come into contact with the metal wires 7 even though they are electrically contacted with an insulating material thereon so as not to be exposed to the outside.

이와 같은 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈은 에프피씨비(2)를 통하여 외부 신호에 의해 레이저 다이오드를 동작시킨다. 또한 포토 다이오드에 입력되는 신호를 에프피씨비(2)를 통하여 외부로 보내 신호를 얻을 수 있다. The heat sink and the PB integrated optical storage module according to the present invention operate the laser diode by an external signal through the FPC. In addition, the signal input to the photodiode can be sent to the outside through the FPC (2) to obtain a signal.

그리고, 방열 베이스 플레이트(1)에 단차진 부착부(1a)를 형성하고 이 부착부(1a)에 에프피씨비(2)를 부착한 후, 실리콘 기판(3)을 부착함으로써 방열 베이스 플레이트(1)와 에프피씨비(2)가 일체화되어 레이저 다이오드가 동작할 때 방출하는 열을 방열 베이스 플레이트(1)에 의해 열을 외보로 전달하고 에프피씨비(2)를 통하여 신호를 안정하게 입력 및 출력할 수 있게 된다.Then, the stepped attachment portion 1a is formed on the heat dissipation base plate 1, the FPCB 2 is attached to the attachment portion 1a, and then the silicon substrate 3 is attached to the heat dissipation base plate 1. And FPC 2 are integrated so that the heat radiated when the laser diode is operated can be transferred to the outside by the heat dissipation base plate 1 and the signal can be stably input and output through the FPC2. do.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈은 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 구비된 실리콘 광모듈, 그리고 방열 베이스 플레이트에 에프피씨비가 부착된 에프피씨비 모듈을 일체형으로 부착하고, 모듈 간의 메탈 패드를 전기적으로 연결함으로써 실리콘 광모듈의 회로적인 연결을 안정화시킬 수 있으며, 레이저 다이오드에서 발생하는 열을 방열 베이스 플레이트를 통하여 외부로 효과적으로 전달하여 동작 특성을 양호하게 할 수 있다. 그리고 이렇게 광모듈을 일체화하여 조립이 쉽도록 하며, 그 위에 위치하게 될 광부품과의 조립을 보다 쉽게 할 수 있게 된다.As described above, the heat sink and the PB integrated optical storage module according to the present invention are integrally attached to the silicon optical module having a laser diode and a photodiode, and an FPCB attached with an FPC to the heat dissipation base plate. By electrically connecting the metal pads between the modules, it is possible to stabilize the circuit connection of the silicon optical module, and the heat generated from the laser diode can be effectively transferred to the outside through the heat dissipation base plate to improve the operating characteristics. In this way, the optical module is integrated to make it easy to assemble, and the assembly with the optical component to be placed thereon becomes easier.

Claims (3)

삭제delete 방열 베이스 플레이트에 기판이 부착된 장치에 있어서, 상기 방열 베이스 플레이트의 상면 일측부에 부착부를 단차지게 형성하여, 이 부착부에 상기 에프피씨비(FPCB)를 부착하고, 레이저 다이오드와 포토 다이오드가 설치되는 실리콘 기판을 상기 방열 베이스 플레이트의 상면 부착하며, 상기 실리콘 기판과 에프피씨비의 일측부에 구비된 메탈 패드를 메탈 와이어로 연결하여 구성된 것을 특징으로 하는 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈.In a device with a substrate attached to the heat dissipation base plate, the attachment portion is formed stepped on one side of the upper surface of the heat dissipation base plate, the FPCB is attached to this attachment portion, and a laser diode and a photo diode are installed. And a silicon substrate attached to an upper surface of the heat dissipation base plate, and connected to a metal pad provided at one side of the silicon substrate and the FPC with a metal wire. 제 2 항에 있어서, 상기 실리콘 기판의 양측변부에 스페이서가 부착되어 구성된 것을 특징으로 하는 방열판 및 피씨비 일체형 광저장 장치용 모듈.3. The module of claim 2, wherein a spacer is attached to both sides of the silicon substrate.
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