KR100574298B1 - 하드디스크의 정보 처리용 암의 가공 방법 - Google Patents

하드디스크의 정보 처리용 암의 가공 방법 Download PDF

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KR100574298B1
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Abstract

본 발명은 하드디스크에 적용되는 정보 처리용 암에 링과 별도의 암을 차례로 체결하여 적층하는 가공 방법에 관한 것으로, 상세하게는 양측 표면에 각각 암이 체결되는 중앙 지그가 레일 중앙부에 고정되고, 상기 중앙 지그에 체결된 암에 링을 체결하는 링 체결 장치와 상기 링에 별도의 암을 체결하는 암 체결 장치가 상기 레일의 양 단부에 각각 거치되고, 상기 링 체결 장치 및 암 체결 장치를 진행하는 각 공압 실린더가 형성된 암의 적층 장치가 구성되어 중앙 지그의 양측 표면에 각각 암을 체결하고, 링 체결 장치를 상기 중앙 지그로 진행하여 상기 암에 링을 삽입 체결하고, 링이 체결된 암을 암 체결 장치에 체결하고 상기 중앙 지그로 진행하여 상기 링에 별도의 암을 체결하며 이때, 상기 링 체결 장치의 압박 핀이 상기 각 암의 스웨징 홀을 통과하여 일치시키므로서 상기 각 암을 정확하게 적층하도록 구성되는 하드디스크의 정보 처리용 암의 가공 방법에 관한 것이다.
암, 하드디스크, 링, 적층, 지그

Description

하드디스크의 정보 처리용 암의 가공 방법{A treating method of information processing arm for hard disk}
도 1은 암과 링의 체결 구조도
도 2는 본 발명의 암의 적층 장치의 정면 구조도
도 3은 본 발명의 암의 가공 방법의 초기 단계도
도 4는 본 발명의 암의 가공 방법의 후기 단계도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
11 : 암 12 : 링
13 : 베어링 홀 14 : 스웨징 홀
15 : 밸런싱 홀 21 : 프레임
22 : 중앙 지그 23 : 링 체결 장치
24 : 암 체결 장치 25 : 공압 실린더(a, b)
26 : 레일 31 : 암 안착 기준 핀(a, b)
32 : 스웨징 홀 지지핀(a, b) 33 : 압박 핀
34 : 스프링 35 : 링 지지구(a, b)
37 : 히터 38 : 가이드 핀
39 : 부싱
본 발명은 프레임 상부에 길이 방향으로 형성되는 레일과, 상기 레일의 중앙부에 고정되며 양측 표면에 각각 암의 베어링 홀과 일치되는 암 안착 기준 핀 및 스웨징 홀과 일치되는 스웨징 홀 지지핀이 형성되고 어느 일 표면의 스웨징 홀 지지핀은 지그에 내재된 스프링으로 지지되는 중앙 지그와, 상기 중앙 지그의 일측 표면에 체결된 암의 베어링 홀에 대응하는 링 지지구가 형성되어 상기 레일에 거치되는 링 체결 장치와, 상기 중앙 지그의 반대측 표면에 체결된 암의 베어링 홀에 대응하는 링 지지구 및 스웨징 홀 지지핀에 대응하는 압박 핀이 형성되어 상기 레일에 거치되는 암 체결 장치와, 상기 링 체결 장치 및 암 체결 장치에 개별적으로 연계되는 각 공압 실린더로 이루어지는 암의 적층 장치가 형성되어 히터로 중앙 지그를 일정한 온도로 가온하고 상기 중앙 지그의 양측 표면의 암 안착 기준 핀 및 스웨징 홀 지지핀에 각각 제 1 및 제 2 암을 체결하며, 링 체결 장치의 링 지지구에 링이 체결하고 상기 중앙 지그로 진행하여 상기 링을 상기 제 1 암의 베어링 홀에 삽입 체결하며, 상기 링이 체결된 제 1 암을 암 체결 장치의 링 지지구 및 압박 핀에 체결하며, 상기 암 체결 장치를 상기 중앙 지그로 진행하여 상기 중앙 지그에 체결된 제 2 암을 상기 링에 체결하여 상기 압박 핀이 상기 중앙 지그의 스웨징 홀 지지핀을 압박하면서 상기 제 2 암의 스웨징 홀을 통과하여 상기 제 1 및 제 2 암의 스웨징 홀을 상호간에 일치시켜서 상기 제 1 및 제 2 암을 편차없이 정확하게 적층하도록 구성되는 하드디스크의 정보 처리용 암의 가공 방법에 관한 것이다.
컴퓨터용 하드디스크는 다수개의 디스크가 적층되는 구조를 이루며 이에 따라서, 하드디스크를 억세스하는 정보 처리용 암 역시 다수개가 적층되는 구조를 이루는데, 하드디스크를 정확하게 억세스하기 위해서는 각각의 암이 상호간에 정확하게 일치되어 적층되어야 한다.
종래에는 다층 구조를 이루는 금속판 재질의 원재료를 형성하고 정밀 수치제어 기기를 적용하여 상기 다층 구조인 원재료를 정밀하게 연삭하는 방법으로 정확하게 적층된 정보 처리용 암을 제조하였으나, 정밀 수치제어 기기를 적용하는 연삭 가공 과정을 거쳐야만 하기 때문에 가공 시간이 많이 소요되고 암의 제조 코스트가 대단히 높아진다. 이러한 점을 해결하기 위해 암을 프레스 성형하고 성형된 각 암을 수작업으로 체결하여 적층하였으나 상기 수작업으로 적층된 암이 상호간에 정확하게 일치되지 않기 때문에 불량률이 높을 뿐만 아니라 작업 시간이 많이 소요되어 실용성이 저하된다는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 양측 표면에 각각 암이 체결되는 중앙 지그가 레일 중앙부에 고정되고, 상기 중앙 지그에 체결된 암에 링을 체결하는 링 체결 장치와 상기 링에 별도의 암을 체결하는 암 체결 장치가 상기 레일의 양 단부에 각각 거치되고, 상기 링 체결 장치 및 암 체결 장치를 진행하는 각 공압 실린더가 형성된 암의 적층 장치가 구성되어 중앙 지그의 양측 표면의 암 안착 기준 핀에 각각 암을 체결하고, 링 체결 장치를 상기 중앙 지그로 진행하여 상기 암에 링을 삽입 체결하고, 링 이 체결된 암을 암 체결 장치에 체결하고 상기 중앙 지그로 진행하여 상기 링에 별도의 암을 체결하며 이때, 상기 링 체결 장치의 압박 핀이 상기 각 암의 스웨징 홀을 통과하여 일치시키므로서 각 암을 편차없이 정확하게 적층하는 하드디스크의 정보 처리용 암의 가공 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 하드디스크의 정보 처리용 암의 가공 방법은 프레임(21) 상부에 길이 방향으로 형성되는 레일(26)과, 상기 레일(26)의 중앙부에 고정되며 히터(37)가 내재되며 일측 표면에 암(11)의 밸런싱 홀(15)과 일치되는 암 안착 기준 핀(31a) 및 스웨징 홀(14)과 일치되는 스웨징 홀 지지핀(32a)이 형성되고 반대측 표면에 암 안착 기준 핀(31b) 및 스웨징 홀 지지핀(32b)이 형성되고 상기 스웨징 홀 지지핀(32b)은 지그에 내재된 스프링(34)으로 지지되는 중앙 지그(22)와, 상기 중앙 지그(22)의 일측 표면의 암 안착 기준 핀(31a)에 체결된 암(11)의 베어링 홀(13)에 대응하는 링 지지구(35a)가 형성되어 상기 레일(26)에 거치되는 링 체결 장치(23)와, 상기 중앙 지그(22)의 반대측 표면의 암 안착 기준 핀(31b)에 체결된 암(11)의 베어링 홀(13)에 대응하는 링 지지구(35b) 및 스웨징 홀 지지핀(32b)에 대응하는 압박핀(33)이 형성되어 상기 레일(26)에 거치되는 암 체결 장치(24)와, 상기 링 체결 장치(23) 및 암 체결 장치(24)가 상기 레일(26)을 슬라이드하도록 개별적으로 연계되는 각 공압 실린더(25a, 25b)로 이루어지는 암의 적층 장치가 형성되어 히터(37)로 중앙 지그(22)를 일정한 온도로 가온하고 상기 중앙 지그(22)의 양측 표면의 암 안착 기준 핀(31a, 31b) 및 스웨징 홀 지지핀(32a, 32b)에 각각 제 1 및 제 2 암(11)을 체결하며, 링 체결 장치(23)의 링 지지구(35a)에 링(12)을 체결하고 상기 중앙 지그(22)로 진행하여 상기 링(12)을 상기 제 1 암(11)의 베어링 홀(13)에 삽입 체결하며, 상기 링(12)이 체결된 제 1 암(11)을 암 체결 장치(24)의 링 지지구(35b) 및 압박 핀(33)에 체결하며, 상기 암 체결 장치(24)를 상기 중앙 지그(22)로 진행하여 상기 중앙 지그(22)에 체결된 제 2 암(11)을 상기 링(12)에 체결하여 상기 압박 핀(33)이 상기 중앙 지그(22)의 스웨징 홀 지지핀(32b)을 압박하면서 상기 제 2 암(11)의 스웨징 홀(14)을 통과하여 상기 제 1 및 제 2 암(11)의 스웨징 홀(14)을 상호간에 일치시켜서 상기 제 1 및 제 2 암(11)을 정확하게 적층하도록 구성되는 특징이 있다.
또한, 링 체결 장치(23)와 암 체결 장치(24)에 각각 중앙 지그(22)의 방향으로 가이드 핀(38)이 형성되고, 상기 중앙 지그(22)의 양 측부에 상기 가이드 핀(38)과 일치되는 부싱(39)이 구성된다.
도 1은 암과 링의 체결 구조를 도시한 것이고 도 2는 본 발명에 의한 암의 적층 장치의 정면 구조를 도시한 것이고 도 3은 본 발명에 의한 암의 가공 방법의 초기 단계를 도시한 것이고 도 4는 본 발명에 의한 암의 가공 방법의 후기 단계를 도시한 것이다.
도면과 실시예를 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
프레스 성형으로 제조된 정보 처리용 암(11)은 베어링 홀(13)과 스웨징 홀(14)과 밸런싱 홀(15)이 형성되고, 상기 암(11)을 연결하여 적층하는 링(12)은 일정한 직경과 길이를 지닌 슬리브 형태로서 양 입구의 외경에 각각 상기 암(11)의 베어링 홀(13)의 내경과 일치되는 턱이 형성된다.
정보 처리용 암(11)에 링(12)과 별도의 암(11)을 차례로 체결하여 정확하게 적층하는 암의 적층 장치의 각 구성 요소를 지지하는 테이블 형태의 프레임(21)이 형성되고, 상기 프레임(21)의 상부에 길이 방향으로 일정한 길이의 레일(26)이 형성되고, 상기 레일(26)의 중앙부에는 중앙 지그(22)가 고정 형성되고, 상기 중앙 지그(22)를 사이에 두고 링 체결 장치(23)와 암 체결 장치(24)가 서로 반대 방향으로 레일(26)에 거치되고, 상기 레일(26)을 따라서 상기 링 체결 장치(23)와 암 체결 장치(24)가 슬라이드되도록 상기 링 체결 장치(23) 및 암 체결 장치(24)와 개별적으로 연계되는 각 공압 실린더(25a, 25b)가 상기 프레임(21) 상의 양 단부에 각각 형성된다.
레일(26)의 중앙부에 고정된 중앙 지그(22)의 일측 표면에 암(11)의 밸런싱 홀(15)과 일치되는 암 안착 기준 핀(31a) 및 스웨징 홀(14)과 일치되는 스웨징 홀 지지핀(32a)이 형성되고 반대측 표면에 암(11)의 밸런싱 홀(15)과 일치되는 암 안착 기준 핀(31b) 및 스웨징 홀(14)과 일치되는 스웨징 홀 지지핀(32b)이 형성되어 상기 중앙 지그(22)의 양측 표면에 각각 암(11)이 체결되며, 암 체결 장치(24)의 압박 핀(33)에 대응하는 스웨징 홀 지지핀(32b)은 지그에 내재된 스프링(34)의 탄발력에 의해 지지된다. 또한, 중앙 지그(22)의 양측 표면에 각각 체결된 암(11)의 베어링 홀(13)이 일정하게 팽창되도록 상기 중앙 지그(22)를 일정한 온도 범위로 가온하는 히터(37)가 상기 중앙 지그(22)의 내부에 형성된다.
중앙 지그(22)의 일측 표면의 암 안착 기준 핀(31a) 및 스웨징 홀 지지핀(32a)에 대향하도록 형성되어 상기 암 안착 기준 핀(31a) 및 스웨징 홀 지지핀(32a)에 체결된 암(11)의 베어링 홀(13)에 링(12)을 삽입 체결하는 링 체결 장치(23)가 레일(26)에 거치되고 공압 실린더(25a)에 연계된다. 링 체결 장치(23)는 중앙 지그(22)의 암 안착 기준 핀(31a) 및 스웨징 홀 지지핀(32a)에 체결된 암(11)의 베어링 홀(13)에 대응하는 위치에 링 지지구(35)가 형성되어 상기 링 지지구(35)에 링(12)이 지지되며, 상기 링(12)이 지지된 상태인 링 체결 장치(23)가 레일(26)을 슬라이드하여 중앙 지그(22)로 진행하여 상기 중앙 지그(22)의 암 안착 기준 핀(31a) 및 스웨징 홀 지지핀(32a)에 체결된 암(11)의 베어링 홀(13)에 상기 링(12)을 삽입 체결하도록 구성된다.
중앙 지그(22)의 반대측 표면의 암 안착 기준 핀(31b) 및 스웨징 홀 지지핀(32b)에 대향하도록 형성되어 상기 암 안착 기준 핀(31b) 및 스웨징 홀 지지핀(32b)에 체결된 별도의 암(11)에 상기 링(12)을 체결하는 암 체결 장치(24)가 레일(26)에 거치되고 공압 실린더(25b)에 연계된다. 암 체결 장치(24)는 중앙 지그(22)의 암 안착 기준 핀(31b)에 대응하는 링 지지구(35b) 및 스웨징 홀 지지핀(32b)에 대응하는 압박 핀(33)이 형성되어 링(12)이 체결된 상태인 암(11)이 상기 링 지지구(35b) 및 압박 핀(33)에 체결되며, 상기 암(11)이 체결된 암 체결 장치(24)가 레일(26)을 슬라이드하여 중앙 지그(22)로 진행하여 상기 중앙 지그(22)의 암 안착 기준 핀(31b) 및 스웨징 홀 지지핀(32b)에 체결된 별도의 암(11)에 상기 링(12)과 암(11)을 체결하도록 구성된다. 이때, 상기 암 체결 장치(24)의 압박 핀(33)이 중앙 지그(22)의 스프링(34)으로 지지되는 스웨징 홀 지 지핀(32b)을 압박하면서 상기 중앙 지그(22)에 체결된 암(11)의 스웨징 홀(14)을 통과하므로 상기 각 암(11)의 스웨징 홀(14)이 상호간에 정확하게 일치된다.
또한, 링 체결 장치(23)와 암 체결 장치(24)가 레일(26)을 따라서 진행하여 중앙 지그(22)에 정확하게 일치하도록 상기 링 체결 장치(23)와 암 체결 장치(24)에 각각 중앙 지그(22)의 방향으로 가이드 핀(38)이 형성되고, 상기 중앙 지그(22)의 양 측부에 상기 가이드 핀(38)과 일치되는 부싱(39)이 형성된다. 링 체결 장치(23)와 암 체결 장치(24)의 가이드 핀(38)이 중앙 지그(22)의 부싱(39)에 안착되어 상기 링 체결 장치(23)와 암 체결 장치(24)가 상기 중앙 지그(22)에 정확하게 일치된다.
상기와 같이 구성된 암의 적층 장치의 중앙 지그(22)에 내재된 히터(37)를 발열하여 상기 중앙 지그(22)를 일정한 온도로 가온하고, 가온된 중앙 지그(22)의 일측 표면의 암 안착 기준 핀(31a) 및 스웨징 홀 지지핀(32a)에 각각 제 1 암(11)을 체결하고, 반대측 표면의 암 안착 기준 핀(31b) 및 스웨징 홀 지지핀(32b)에 제 2 암(11)을 체결하여 상기 제 1 및 제 2 암(11)의 베어링 홀(13)을 일정하게 팽창시킨다. 링 체결 장치(23)의 링 지지구(35)에 링(12)을 체결하고, 연계된 공압 실린더(25a)를 구동하여 상기 링 체결 장치(23)를 레일(26)을 따라서 상기 중앙 지그(22)로 슬라이드하여 상기 중앙 지그(22)의 암 안착 기준 핀(31a) 및 스웨징 홀 지지핀(32a)에 체결된 제 1 암(11)의 베어링 홀(13)에 상기 링(12)을 삽입 체결하며, 링(12)의 체결이 완료되면 상기 링 체결 장치(23)를 슬라이드하여 원위치로 복귀시킨다. 상기와 같이 링(12)이 체결된 상태인 제 1 암(11)을 상기 중앙 지그(22)의 일측 표면으로부터 탈리하고, 탈리된 제 1 암(11)을 암 체결 장치(24)의 링 지지구(35b) 및 압박 핀(33)에 체결하고, 연계된 공압 실린더(25b)를 구동하여 상기 암 체결 장치(24)를 레일(26)을 따라서 상기 중앙 지그(22)로 슬라이드하여 상기 중앙 지그(22)의 암 안착 기준 핀(31b) 및 스웨징 홀 지지핀(32b)에 체결된 제 2 암(11)에 상기 링(12)을 삽입 체결하는데, 이때 상기 암 체결 장치(24)의 압박 핀(33)이 상기 중앙 지그(22)의 스웨징 홀 지지핀(32b)을 압박하면서 상기 제 2 암(11)의 스웨징 홀(14)을 통과하여 상기 제 1 및 제 2 암(11)의 스웨징 홀(14)을 정확하게 일치시키므로 상기 제 1 및 제 2 암(11)을 편차없이 정확하게 적층할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 암(11)의 체결이 완료되면 상기 암 체결 장치(24)를 슬라이드하여 원위치로 복귀시키고, 적층된 암(11)을 상기 중앙 지그(22)의 반대측 표면으로부터 탈리한다.
상기 과정에서 링 체결 장치(23)와 암 체결 장치(24)의 가이드 핀(38)이 중앙 지그(22)의 부싱(39)에 안착되어 상기 링 체결 장치(23)와 암 체결 장치(24)가 상기 중앙 지그(22)에 정확하게 일치되므로 제 1 및 제 2 암(11)과 링(12)이 편차없이 정확하게 삽입 체결된다.
상기와 같은 암(11)의 적층 과정이 암의 적층 장치에 의해 단시간내에 자동적으로 실시되어 작업 시간이 단축되고 불량률이 대폭 저하되며 적층된 암의 제조 코스트가 대폭 절감된다.
상기와 같이 본 발명의 구성을 상세하게 설명하였으나, 본 발명의 하드디스크의 정보 처리용 암의 가공 방법의 구체적인 구성이 반드시 상기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니며, 중앙 지그(22)와 암 체결 장치(24)에 암(11)을 체결하는 수단이나 링 체결 장치(23)에 링(12)을 체결하는 수단이나 암 체결 장치(24)이나 링 체결 장치(23)와 암 체결 장치(24)를 진행시키는 수단 등의 다른 다양한 실시 방법을 적용하여 본 발명의 하드디스크의 정보 처리용 암의 가공 방법을 구현할 수 있다.
본 발명에 의한 하드디스크의 정보 처리용 암의 가공 방법은 중앙 지그의 양측 표면에 각각 암을 체결하고, 링 체결 장치를 상기 중앙 지그로 진행하여 상기 암에 링을 삽입 체결하고, 링이 체결된 암을 암 체결 장치에 체결하고 상기 중앙 지그로 진행하여 상기 링에 별도의 암을 체결하며 이때, 상기 링 체결 장치의 압박 핀이 상기 각 암의 스웨징 홀을 통과하여 상기 각 암을 상호간에 정확하게 일치하여 적층시키므로 제조 시간을 단축하며 불량률을 대폭 저하시키며 다층 구조를 이루는 암의 제조 코스트를 대폭 절감하는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 프레임(21) 상부에 길이 방향으로 형성되는 레일(26)과, 상기 레일(26)의 중앙부에 고정되며 히터(37)가 내재되며 일측 표면에 암(11)의 밸런싱 홀(15)과 일치되는 암 안착 기준 핀(31a) 및 스웨징 홀(14)과 일치되는 스웨징 홀 지지핀(32a)이 형성되고 반대측 표면에 암 안착 기준 핀(31b) 및 스웨징 홀 지지핀(32b)이 형성되고 상기 스웨징 홀 지지핀(32b)은 지그에 내재된 스프링(34)으로 지지되는 중앙 지그(22)와, 상기 중앙 지그(22)의 일측 표면의 암 안착 기준 핀(31a)에 체결된 암(11)의 베어링 홀(13)에 대응하는 링 지지구(35a)가 형성되어 상기 레일(26)에 거치되는 링 체결 장치(23)와, 상기 중앙 지그(22)의 반대측 표면의 암 안착 기준 핀(31b)에 체결된 암(11)의 베어링 홀(13)에 대응하는 링 지지구(35b) 및 스웨징 홀 지지핀(32b)에 대응하는 압박핀(33)이 형성되어 상기 레일(26)에 거치되는 암 체결 장치(24)와, 상기 링 체결 장치(23)와 암 체결 장치(24)에 각각 중앙 지그(22)의 방향으로 형성되는 가이드 핀(38)과, 상기 가이드 핀(38)과 일치되도록 상기 중앙 지그(22)의 양 측부에 각각 형성되는 부싱(39)과, 상기 링 체결 장치(23) 및 암 체결 장치(24)가 상기 레일(26)을 슬라이드하도록 개별적으로 연계되는 각 공압 실린더(25a, 25b)로 이루어지는 암의 적층 장치가 형성되어 히터(37)로 중앙 지그(22)를 일정한 온도로 가온하고 상기 중앙 지그(22)의 양측 표면의 암 안착 기준 핀(31a, 31b) 및 스웨징 홀 지지핀(32a, 32b)에 각각 제 1 및 제 2 암(11)을 체결하며, 링 체결 장치(23)의 링 지지구(35a)에 링(12)을 체결하고 상기 중앙 지그(22)로 진행하여 상기 링(12)을 상기 제 1 암(11)의 베어링 홀(13)에 삽입 체결하며, 상기 링(12)이 체결된 제 1 암(11)을 암 체결 장치(24)의 링 지지구(35b) 및 압박 핀(33)에 체결하며, 상기 암 체결 장치(24)를 상기 중앙 지그(22)로 진행하여 상기 중앙 지그(22)에 체결된 제 2 암(11)을 상기 링(12)에 체결하여 상기 압박 핀(33)이 상기 중앙 지그(22)의 스웨징 홀 지지핀(32b)을 압박하면서 상기 제 2 암(11)의 스웨징 홀(14)을 통과하여 상기 제 1 및 제 2 암(11)의 스웨징 홀(14)을 상호간에 일치시켜서 상기 제 1 및 제 2 암(11)을 정확하게 적층하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 하드디스크의 정보 처리용 암의 가공 방법.
  2. 삭제
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