KR100571355B1

KR100571355B1 - Leadframes for Light Emitting Diodes

Info

Publication number: KR100571355B1
Application number: KR1020030094647A
Authority: KR
Inventors: 박종호
Original assignee: 주식회사 티씨오
Priority date: 2003-12-22
Filing date: 2003-12-22
Publication date: 2006-04-14
Also published as: KR20050063264A

Abstract

본 발명은 금속으로 만들어져 은도금 또는 백색금속 도금된 리드프레임의 구조가 하나의 프레임상에서 다수개의 발광다이오드의 패키지용 2개의 음·양극 연결관 판으로 이루어지며 복수개가 하나의 단위로 이루어지는 단위집합부와, 단위집합부가 적어도 하나이상 이루어지는 복수집합부에 의하여 경제적으로 다량생산이 가능한 발광다이오드용 리드프레임에 관한 것이다. The present invention is made of a metal silver plated or white metal plated lead frame structure consisting of two negative and positive electrode connector plate for the package of a plurality of light emitting diodes on one frame, and a plurality of unit set unit consisting of a single unit and The present invention relates to a light emitting diode lead frame which can be economically produced in large quantities by a plurality of set units formed of at least one unit set unit.

본 리드프레임은 리드(20)(20a)와 보조리드(22)의 어느 한 면에 형성하는 커팅안내홈(50)(50a)과, 상기 커팅안내홈(50)(50a)이 형성되는 리드(20)(20a)와 보조리드(22)는 에폭시수지층이 형성되지 않도록 비교적 간격이 좁고 긴 형태로 이루어지고, 이 리드(20)(20a)와 보조리드(22)가 하나의 단일금속제 리드프레임(10) 상에 하나의 단위구조로 형성되는 단위집합부(30)와, 상기 단위집합부(30)가 하나의 리드프레임(10)상에 복수개 배열되는 복수집합부(40)를 포함하여 이루어진다. 이에 따라, 리드프레임의 음·양극 리드프레임의 패드유닛이 리드와 보조리드로 다수열이 상하 반복되어 제작되므로 제작의 편리함과 안전성을 도모하고, 리드프레임중에서 비 실장 부분은 크기 및 면적을 적게 하여 다량생산으로 생산성을 향상시키고, 에폭시수지에 의한 패키지작업 후 리드와 보조리드의 커팅을 패키지부위의 손상이나 변형이 없이 안전하게 절단할 수 있는 소잉(Sawing)방법을 적용하여 제품신뢰성을 향상시킨다.The lead frame includes cutting guide grooves 50 and 50a formed on one surface of the leads 20 and 20a and the auxiliary lead 22, and leads in which the cutting guide grooves 50 and 50a are formed. 20) (20a) and the auxiliary lead 22 is formed in a relatively narrow and long form so that the epoxy resin layer is not formed, the lead 20, 20a and the auxiliary lead 22 is a single metal lead frame The unit assembly part 30 formed as one unit structure on the 10 and the unit assembly part 30 includes a plurality of assembly parts 40 arranged in plural on one lead frame 10. . As a result, the pad unit of the lead / negative lead frame of the lead frame is manufactured by repeating a plurality of rows of leads and auxiliary leads up and down for the convenience and safety of the production, and the non-mounting portion of the lead frame is reduced in size and area. Productivity is improved by mass production and Sawing method can be safely cut without damage or deformation of the lead and auxiliary leads after package work by epoxy resin, thereby improving product reliability.

리드프레임, 리브, 커팅부, 고밀도, 패키지, 단위집합부, 복수집합부Lead frame, rib, cutting part, high density, package, unit assembly part, plural assembly part

Description

Lead Frame for Light Emitting Diodes

도 1은 본 발명에 의한 리드프레임의 평면도 이고, 1 is a plan view of a lead frame according to the present invention;

도 2는 본 발명에 의한 리드프레임의 요부 확대도 이고,Figure 2 is an enlarged view of the main portion of the lead frame according to the present invention,

도 3은 도 2의 A-A선 요부단면도 이고,3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 4는 본 발명에 의한 리드프레임의 요부 측면도 이고,Figure 4 is a side view of the main portion of the lead frame according to the present invention,

도 5는 종래기술에 의한 리드프레임의 평면도 이고,5 is a plan view of a lead frame according to the prior art,

도 6은 도 5의 요부 확대 평면도 이고,6 is an enlarged plan view of main parts of FIG. 5;

도 7은 종래기술에 의한 리드프레임의 요부 사시도 이다.7 is a perspective view of main parts of a lead frame according to the related art.

- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명--Explanation of the symbols for the main parts of the drawings-

10 : 리드프레임 12 : 음극리드프레임10: lead frame 12: cathode lead frame

14 : 양극리드프레임 16 : 패드컵14: anode lead frame 16: pad cup

20,20a : 리드 22 : 보조리드20,20a: Lead 22: Auxiliary Lead

30 : 단위집합부 40 : 복수집합부30: unit set unit 40: plural set unit

본 발명은 발광다이오드용 리드프레임에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 금 속으로 만들어져 은도금 또는 백색금속 도금된 리드프레임의 구조가 하나의 프레임상에서 다수개의 발광다이오드의 패키지용 음·양극 연결 판으로 이루어지며 복수개가 하나의 단위로 이루어지는 단위집합부와, 이 단위집합부가 적어도 하나이상 이루어지는 복수집합부에 의하여 경제적으로 다량생산이 가능한 발광다이오드용 리드프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame for a light emitting diode, and more particularly, a structure of a lead frame made of metal and silver plated or white metal plated is composed of a negative / anode connecting plate for packaging a plurality of light emitting diodes on one frame. A light emitting diode lead frame which can be economically produced in large quantities by a unit assembly unit comprising a plurality of units and a unit assembly unit including at least one unit unit.

일반적으로 발광다이오드는 소수 반송자와 정공이 결합한 에너지가 빛으로 바뀌는 반도체소자로서, 컵이 형성되어 있거나 컵이 형성되어 있지 않는 평면형의 리드프레임과, 상기 리드프레임에 칩이 접합되고, 상기 칩의 전극은 인접하는 또 다른 리드프레임과 와이어본딩에 의하여 연결되며, 에폭시로 패키징되어 빛을 발광할 수 있는 구조를 가지고 있다.In general, a light emitting diode is a semiconductor device in which energy of a small number of carriers and holes is converted into light. The electrode is connected to another adjacent lead frame by wire bonding, and is packaged with epoxy to emit light.

종래에 사용되는 리드프레임은 도 5와 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 다이패드(2)와 리드어태치(3)에 접합되는 리드(4)의 방향이 각 방향을 취함에 따라 리드프레임(1)은 2열로 구성되지만 연결대(5)에 의한 다이패드(2)와 리드어태치(3)의 수용공간(M)이 리드프레임(1) 상에서 많은 면적을 차지하게 되므로, 그 만큼의 단위면적당 반도체소자의 생산량이 저하됨은 물론, 이러한 연결대(5) 자체는 반도체의 제작공정중 커팅공정을 통해 커팅폐기됨에 따라 불필요한 원재료가 낭비되는 문제와 커팅이 매우 힘든 문제점을 가지고 있다.The lead frame used in the related art is a lead as shown in FIGS. 5, 6, and 7 as the directions of the leads 4 joined to the die pad 2 and the lead attach 3 take each direction. The frame 1 is composed of two rows, but since the receiving space M of the die pad 2 and the lead attach 3 by the connecting rod 5 occupies a large area on the lead frame 1, In addition, the amount of semiconductor device per unit area is reduced, as well as the connection table 5 itself has a problem that the unnecessary raw material is wasted and the cutting is very difficult due to the cutting and discarding through the cutting process during the manufacturing process of the semiconductor.

또한 종래구조의 리드프레임은 대부분이 PCB기판의 상·하면에 발광다이오드의 통전과 전도율을 향상하기 위해 일정부위(C, D, E1)만을 부분적으로 금도금하여 사용되기 때문에 제작원가가 상승되고 부분도금에 따른 도금상의 어려움이 많이 있 으며, 에폭시수지층(F)과 부분 도금된 리드프레임(B, B1, C, D, J)사이의 열팽창셰수의 상이함으로 인한 통전 와이어의 단락현상이 발생되고 PCB 상·하면에 금속이 도금되어 리드프레임의 커팅시 잘 커팅되지 않는 구조적인 결함으로 발광다이오드 생산이 저하되는 문제가 있다.In addition, since the lead frame of the conventional structure is mostly used by partially gold plating a certain portion (C, D, E1) to improve the conduction and conductivity of the light emitting diode on the upper and lower surfaces of the PCB substrate, the manufacturing cost is increased and partial plating There is a lot of difficulty in plating, and the short circuit of the conduction wire occurs due to the difference in thermal expansion coefficient between the epoxy resin layer (F) and the partially plated lead frame (B, B1, C, D, J) and the PCB. Since metal is plated on the upper and lower surfaces, there is a problem that the production of light emitting diodes is reduced due to structural defects that are not easily cut during cutting of lead frames.

도 7의 미설명부호; A는 전압을 인가하면 빛을 발산하는 칩, A1과 A2는 와이어, E2는 다이패드상에 도전성 은 접착제이다.Unexplained reference numeral of FIG. 7; A is a chip that emits light when a voltage is applied, A1 and A2 are wires, and E2 is a conductive silver adhesive on the die pad.

본 발명은 이와 같은 리드프레임의 구조적인 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 잔류 플래시(Flash)가 최소화되는 구조를 이루어 경제적인 생산을 이루면서 패키지불량을 적게하고 저렴한가격으로 다량생산을 이루어 생산량증대를 이룰 수 있는 발광다이오드용 리드프레임을 제공하는데 있다.The present invention was devised to solve such a structural problem of the lead frame, to achieve a structure that minimizes residual flash (economical) production, while reducing the package defects and mass production at a low price to increase the output The present invention provides a lead frame for a light emitting diode.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 특징은 적어도 하나 이상의 음 · 양극리드프레임을 어느 한 길이 방향으로 연결하는 리드와, 적어도 하나 이상의 패드컵을 어느 한 길이방향으로 연결하는 보조리드을 가진 리드프레임에 있어서, 상기 리드와, 보조리드의 어느 한 면에 형성하는 커팅안내홈과, 상기 커팅안내홈이 형성되는 리드와 보조리드는 에폭시수지층이 형성되지 않도록 비교적 간격이 좁고 긴 형태로 이루어지고, 이 리드와 보조리드가 하나의 단일금속제 리드프레임 상에 하나의 단위구조로 형성되는 단위집합부와, 상기 단위집합부가 하나의 리드프레임상에 복수개 배열되는 복수집합부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드용 리드프레임을 제공하는데 있다. Technical features of the present invention for achieving the above object is a lead frame having a lead connecting at least one or more negative and positive lead frames in any one longitudinal direction, and an auxiliary lead connecting at least one or more pad cups in any one longitudinal direction. The lead, the cutting guide groove formed on one surface of the auxiliary lead, and the lead and the auxiliary lead on which the cutting guide groove is formed are formed in a relatively narrow and long form so that an epoxy resin layer is not formed. A light emitting diode comprising: a unit assembly portion in which a lead and an auxiliary lead are formed in one unit structure on a single metal lead frame; and a plurality of assembly portions in which a plurality of unit assembly portions are arranged on one lead frame. To provide a lead frame for.

삭제delete

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명에 의한 리드프레임을 평면도로 나타내고, 도 2는 본 발명에 의한 리드프레임을 요부 확대도로 나타내고, 도 3은 도2의 A-A선 요부단면도로 나타내고, 도 4는 본 발명에 의한 리드프레임를 요부 측면도로 나타내고 있다.1 shows a lead frame according to the present invention in a plan view, FIG. 2 shows an enlarged view of the lead frame according to the present invention, FIG. 3 shows a sectional view taken along the line AA of FIG. 2, and FIG. 4 shows a lead according to the present invention. The frame is shown in the main portion side view.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 발광다이오드용 리드프레임은 하나의 리드프레임(10)에 마련되어 있는 음·양극리드프레임(12)(14)과, 패드컵(16)이 리드(20)(20a)와 보조리드(22)로 연결되어 다수개 마련되어 있으며, 복수의 군락이 하나의 단위 구조로 단위 집합부(30)가 형성되어 있으며, 상기 단위집합부(30)가 복수개 배열되어 복수집합부(40)를 형성하여서 구성된다.As shown in FIGS. 1 to 4, the lead frame for the light emitting diode of the present invention includes the negative and positive lead frames 12 and 14 provided in one lead frame 10, and the pad cup 16 includes a lead ( 20) (20a) and the auxiliary lead 22 are provided in plural, and a plurality of colonies are formed in one unit structure, and the unit assembly part 30 is formed, and a plurality of unit assembly parts 30 are arranged. It is comprised by forming the multiple collection part 40. FIG.

상기 리드(20)(20a)는 복수의 음·양극리드프레임(12)(14)을 어느 한 길이방향으로 연결하여 상하 일체성 있게 상하연속 반복적으로 배열되어 있다.The leads 20 and 20a are repeatedly arranged up and down continuously to connect the plurality of negative and positive lead frames 12 and 14 in any one longitudinal direction.

또한 보조리드(22)는 하나의 리드프레임(10) 상에 복수개 배열되어 있는 패드컵(16)을 어느 한 길이 방향으로 연결하여 상기 리드(20)(20a)와 같이 일체성 있게 상하연속 반복하여 배열을 이루고 있다.In addition, the auxiliary lead 22 is connected to a plurality of pad cups 16 are arranged on one lead frame 10 in any one longitudinal direction to repeat continuously and vertically in the same manner as the leads 20, 20a It is an array.

그리고 상기 리드(20)(20a)와 보조리드(22)는 리드프레임(10)에 적용되는 칩의 보호를 위한 에폭시수지층이 형성된 후 하나의 단위 발광다이오드를 얻기 위해 커팅할 때 보다 효율적인 작업을 도모하기 위해 상기 리드(20)(20a)와 보조리드(22)의 어느 한 면에 커팅안내홈(50)(50a)을 마련하고 있다.The leads 20, 20a and the auxiliary leads 22 are more efficient when cutting to obtain one unit light emitting diode after an epoxy resin layer is formed for protecting the chip applied to the lead frame 10. In order to achieve this, cutting guide grooves 50 and 50a are provided on one surface of the leads 20 and 20a and the auxiliary leads 22.

또한 상기 리드(20)(20a)와 보조리드(22)는 비교적 간격이 좁고 긴 형태를 이루고 있기 때문에 원가절감을 이루고 있으며, 특히 에폭시수지층이 형성되지 않도록 하여 커팅작업의 편리성을 도모함과 동시에 잔유물의 적층을 예방하게 된다.In addition, since the leads 20, 20a and the auxiliary leads 22 are relatively narrow and have a long shape, cost reduction is achieved, and in particular, the epoxy resin layer is not formed to facilitate the cutting operation. This will prevent stacking of residues.

한편, 리드(20)(20a)와 보조리드(22)가 하나의 리드프레임(10)상에 하나의 단위구조인 단위집합부(30)가 이루어지기 때문에 리드간격이 최소화된 상태로 생산하게 되어 다량생산이 가능하게 되고, 단위집합부(30)가 하나의 리드프레임(10)상에 적어도 하나이상 배열되므로 종래의 다이오드생산량보다 생산량증대를 이룰 수 있다.On the other hand, the lead 20, 20a and the auxiliary lead 22 is produced in a state in which the lead spacing is minimized because the unit assembly part 30, which is one unit structure, is formed on one lead frame 10. Mass production is possible, and since at least one unit assembly unit 30 is arranged on one lead frame 10, the yield can be increased compared to the conventional diode production.

이상과 같이, 본 발명의 발광다이오드용 리드프레임은 단일금속으로 이루어진 리드프레임의 음·양극 리드프레임의 패드유닛이 리드와 보조리드로 다수열이 상하 반복되어 제작되므로 제작의 편리함과 안전성을 도모하고, 리드프레임중에서 비 실장 부분은 크기 및 면적을 작게 하여 다량생산으로 생산성을 향상시키고, 에폭시수지에 의한 패키지작업 후 리드와 보조리드의 커팅을 패키지부위의 손상이나 변형이 없이 안전하게 절단하여 제품신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.As described above, the lead frame of the light emitting diode of the present invention is produced by repeating the pad unit of the negative and positive lead frame of the lead frame made of a single metal with a plurality of rows of the lead and the auxiliary lead up and down. In the lead frame, the non-mounted part has smaller size and area to improve productivity by mass production, and after cutting the package by epoxy resin, the cutting of lead and auxiliary lead is safely cut without damage or deformation of the package part. It is effective to improve.

Claims

Leads 20 and 22a connecting at least one of the negative and positive lead frames 12 and 14 in any one longitudinal direction, and auxiliary leads connecting at least one pad cup 16 in any one longitudinal direction ( In the leadframe 10 having 22),

Cutting guide grooves 50 and 50a formed on one surface of the leads 20 and 20a and the auxiliary leads 22:

The leads 20, 20a and the auxiliary leads 22 in which the cutting guide grooves 50, 50a are formed are formed in a relatively narrow and long form so that an epoxy resin layer is not formed, and the leads 20 ( A unit assembly part 30 in which 20a) and the auxiliary lead 22 are formed in one unit structure on one single metal lead frame 10;

Lead unit for a light emitting diode, characterized in that the unit set unit 30 comprises a plurality of set unit 40 is arranged on a plurality of lead frames (10).

delete