KR100568837B1 - suction unit assembly for flat display panel - Google Patents
suction unit assembly for flat display panel Download PDFInfo
- Publication number
- KR100568837B1 KR100568837B1 KR1020040054421A KR20040054421A KR100568837B1 KR 100568837 B1 KR100568837 B1 KR 100568837B1 KR 1020040054421 A KR1020040054421 A KR 1020040054421A KR 20040054421 A KR20040054421 A KR 20040054421A KR 100568837 B1 KR100568837 B1 KR 100568837B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- suction
- substrate
- unit
- guide
- suction unit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/38—Exhausting, degassing, filling, or cleaning vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/52—Recovery of material from discharge tubes or lamps
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1316—Methods for cleaning the liquid crystal cells, or components thereof, during manufacture: Materials therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
평판디스플레이용 기판의 처리시에 기판에 존재하는 세정액과 같은 각종 액체 이물질을 기체와 같은 압력유체의 흐름 분위기에 의한 흡입 작용으로 용이하게 제거할 수 있으며, 특히 액체 이물질의 흡입을 위한 복수개의 펌핑 구간들에 의해 기판의 전체 표면에 대응하는 균일한 흡입 작용이 이루어지므로 흡입 효율 및 흡입 품질 등을 대폭 향상시킬 수 있는 흡입유니트 어셈블리에 관한 것이다.Various liquid foreign substances such as cleaning liquid present on the substrate can be easily removed by the suction action by the flow atmosphere of the pressure fluid such as gas during the processing of the flat panel display substrate, and in particular, a plurality of pumping sections for suction of liquid foreign substances. The present invention relates to a suction unit assembly capable of greatly improving suction efficiency, suction quality, and the like, by performing uniform suction action corresponding to the entire surface of the substrate.
이러한 흡입유니트 어셈블리는, 기체와 같은 압력유체의 흐름 분위기에 의해 흡입 작용이 이루어지는 펌핑 구간을 갖는 복수개의 흡입유로를 통하여 기판에 존재하는 액체 이물질을 용이하게 제거할 수 있는 흡입유니트 어셈블리로서,The suction unit assembly is an suction unit assembly that can easily remove the liquid foreign substances present in the substrate through a plurality of suction passages having a pumping section in which suction is effected by a flow atmosphere of a pressure fluid such as gas,
상기 흡입유로들이 형성되고 기판의 표면측에 대응하여 액체 이물질의 제거를 위한 흡입 작용이 가능하게 위치하는 흡입유니트와, 이 흡입유니트의 흡입유로들에 대응하도록 위치하며 이 유로들을 통하여 액체 이물질을 흡입하기 위한 펌핑력이 작용하도록 상기 압력기체의 흐름을 가이드하는 복수개의 가이드유로가 형성되는 가이드유니트를 포함한다.A suction unit having the suction passages formed thereon, the suction unit being capable of suction operation for removing the liquid foreign substance corresponding to the surface side of the substrate, and positioned to correspond to the suction passages of the suction unit, and sucking the liquid foreign substance through the passages It includes a guide unit is formed a plurality of guide flow paths for guiding the flow of the pressure gas so that the pumping force to act.
평판디스플레이용 기판, 세정액이나 약액 등과 같은 각종 액체 이물질, 압력기체, 복수개의 펌핑 구간을 통한 흡입 작용, 가이드유니트, 흡입유니트, 가이드유로 및 흡입유로, 기판 처리품질 향상Various liquid foreign substances such as substrate for flat panel display, cleaning liquid or chemical liquid, pressure gas, suction action through a plurality of pumping sections, guide unit, suction unit, guide flow path and suction flow path, improve substrate processing quality
Description
도 1은 본 발명에 따른 흡입유니트 어셈블리의 바림직한 설치실시예를 나타내는 전체사시도.1 is a perspective view showing a preferred installation embodiment of the suction unit assembly according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 흡입유니트 어셈블리의 구조를 설명하기 위한 부분 확대 분해사시도.Figure 2 is an enlarged exploded perspective view for explaining the structure of the suction unit assembly according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 흡입유니트 어셈블리의 내부 구조를 설명하기 위한 측단면도.Figure 3 is a side cross-sectional view for explaining the internal structure of the suction unit assembly according to the present invention.
도 4는 도 3의 흡입유니트에 형성되는 흡입유로의 배열 구조를 설명하기 위한 단면도.4 is a cross-sectional view illustrating an arrangement structure of a suction channel formed in the suction unit of FIG. 3.
도 5는 도 4의 흡입유로들의 흡입 작용에 의해 기판에 대응하여 형성되는 흡입영역을 설명하기 위한 평면도.FIG. 5 is a plan view illustrating a suction region formed corresponding to a substrate by the suction action of the suction channels of FIG. 4; FIG.
도 6은 본 발명에 따른 흡입유니트 어셈블리의 잔존 액체 제거를 위한 흡입 작용을 설명하기 위한 결합 단면사시도.Figure 6 is a cross-sectional perspective view for explaining the suction action for removing the remaining liquid of the suction unit assembly according to the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 흡입유니트 어셈블리의 다른 설치실시예를 설명하기 위한 사시도이다.7 is a perspective view for explaining another installation embodiment of the suction unit assembly according to the present invention.
본 발명은 흡입유니트 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 존재하는 세정액과 같은 각종 액체 이물질을 기체와 같은 압력유체의 흐름 분위기에 의한 흡입 작용으로 용이하게 제거할 수 있으며, 특히 액체 이물질의 흡입을 위한 복수개의 펌핑 구간들에 의해 기판의 전체 표면에 대응하는 균일한 흡입 작용이 이루어지므로 흡입 효율 및 흡입 품질 등을 대폭 향상시킬 수 있는 흡입유니트 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a suction unit assembly, and more particularly, it is possible to easily remove various liquid foreign substances such as a cleaning liquid present on a substrate by suction action by a flow atmosphere of a pressure fluid such as a gas, and in particular, suction of liquid foreign substances. The present invention relates to a suction unit assembly capable of significantly improving suction efficiency and suction quality since a uniform suction action corresponding to the entire surface of the substrate is achieved by a plurality of pumping sections.
일반적으로 평판디스플레이 등에 사용되는 기판은 일련의 기판 처리공정 예를들면, 감광제 도포공정, 노광공정, 현상공정, 부식공정, 박리공정 등을 행한 후 세정공정과 건조공정 등을 거치면서 처리된다.In general, a substrate used for a flat panel display or the like is subjected to a series of substrate processing steps, for example, a photoresist coating step, an exposure step, a developing step, a corrosion step, a peeling step, and the like, followed by a cleaning step and a drying step.
상기에서 세정공정은 상기한 이전 공정들에서 기판 처리시에 사용된 화학 약액이나 이물질 등을 기판의 표면에서 제거하기 위한 것으로서, 세정액 등을 기판의 표면측에 일정한 압력으로 분사하여 이와 같은 세정액의 분사 작용에 의해 기판의 표면에 달라붙은 화학 약액이나 이물질 등의 제거가 가능하게 세정하는 것이다.The cleaning process is to remove the chemicals and foreign substances used in the substrate treatment in the previous processes in the surface of the substrate, and the cleaning liquid is sprayed at a constant pressure on the surface side of the substrate to spray such cleaning liquid. By action, it is possible to remove chemicals, foreign substances, etc. adhering to the surface of the substrate.
이때, 세정공정을 거쳐서 세정 처리된 대부분의 기판 표면에는 세정 처리시 사용된 세정액 등과 같은 액체 이물질 즉, 잔존 액체가 묻어 있을 뿐만 아니라, 이러한 잔존 액체 중에는 예를들면, 기판 처리시에 사용된 화학 약액 등과 같은 폐처리액이 함유된 상태일 수 있으므로 세정공정 후 이를 곧바로 제거하지 못하면 기판의 표면에 얼룩이 발생하거나 화학 작용 등에 의해 박막 등이 손상되어 기판의 처리 품질을 저하시키는 한 요인이 된다.At this time, the surface of most substrates cleaned through the cleaning process not only has liquid foreign substances such as the cleaning liquid used in the cleaning process, that is, the remaining liquid, but also the chemical liquids used in the substrate treatment, for example, in the remaining liquid. Since the waste treatment solution may be in a state of being contained, failure to remove it immediately after the cleaning process may cause stains on the surface of the substrate or damage of the thin film due to chemical action, thereby degrading the processing quality of the substrate.
따라서, 상기와 같이 세정영역에서 세정 처리된 기판의 표면에 존재하는 잔존 액체를 제거하기 위하여, 석션(suction) 즉, 공기의 강제 흡입 작용에 의해 제거가 가능한 흡입유니트가 주로 사용된다. 이러한 흡입유니트는 상기 세정공정의 세정 베스 내부에서 세정 구간과 연계되어 설치되거나 상기 세정공정과 건조공정 사이에 별도의 독립된 영역에서 기판의 이송구간에 대응하여 흡입 작용에 의해 잔존 액체의 제거가 가능하도록 설치된다.Therefore, in order to remove the remaining liquid present on the surface of the substrate cleaned in the cleaning area as described above, a suction unit, that is, a suction unit which can be removed by the forced suction action of air, is mainly used. The suction unit may be installed in association with the cleaning section in the cleaning bath of the cleaning process or may remove residual liquid by a suction action corresponding to the transfer section of the substrate in a separate area between the cleaning process and the drying process. Is installed.
상기한 흡입유니트의 일반적인 구조를 간략하게 설명하면, 장방형 모양의 유니트 본체에 잔존 액체를 흡입 제거하기 위한 흡입노즐이 기판의 표면을 향하는 자세를 갖으며 상기 본체의 길이 방향으로 다수개가 이격 설치된다.Briefly describing the general structure of the suction unit, the suction nozzle for suction suction removal of the remaining liquid in the rectangular unit body has a posture toward the surface of the substrate and a plurality of suction nozzles are spaced apart in the longitudinal direction of the main body.
그리고, 상기 흡입노즐들은 기판의 잔존 액체를 제거하기 위한 흡입 작용 즉, 기판 표면측의 공기가 강제로 흡입되면서 이와 같은 작용에 의해 잔존 액체를 빨아들일 수 있는 흡입 분위기가 되도록 예를들면, 공기의 일방향 흐름 및 유도를 위한 단일의 메인 흡입유로 구간과 연통되고, 이 메인 흡입유로는 상기와 같이 흡입노즐을 통한 공기의 강제 흡입이 가능한 단일의 구동장치와 연결된다.For example, the suction nozzles have a suction action for removing residual liquid from the substrate, that is, a suction atmosphere capable of sucking the remaining liquid by this action while forcibly sucking air on the surface of the substrate. In communication with a single main suction flow path section for unidirectional flow and induction, the main suction flow path is connected to a single driving device capable of forced suction of air through the suction nozzle as described above.
즉, 상기와 같은 상태에서 상기 구동장치가 구동하면, 상기 단일의 메인 흡입유로를 통하여 각각의 흡입노즐의 유로들에 흡입 작용을 위한 부하가 걸리면서 외부의 공기가 강제로 흡입되고 이와 같은 공기의 흡입 분위기에 의해 상기 흡입노즐들을 통하여 기판의 잔존 액체를 제거하는 것이다.That is, when the driving device is driven in the above state, external air is forcibly sucked while the load for the suction action is applied to the flow paths of the respective suction nozzles through the single main suction path and the suction of the air is performed. The remaining liquid is removed from the substrate through the suction nozzles by the atmosphere.
그러나, 상기한 종래의 흡입유니트는, 상기 흡입노즐들이 상기 유니트 본체 에서 단일의 메인 흡입유로 구간상에 각각 연결되고, 상기 구동장치의 흡입 구동에 의해 상기 메인 흡입유로 구간을 통하여 각각의 흡입노즐들에 펌핑(pumping)을 위한 부하가 걸리면서 기판의 잔존 액체를 제거하는 구조이므로, 이와 같이 1개의 메인 흡입유로 구간을 통한 흡입 작용으로 이 유로 구간상에 연통된 다수개의 흡입노즐들의 펌핑 작용을 직접 제어하는 구조로는 만족할 만한 흡입력 및 분위기의 형성이 어렵다.However, in the conventional suction unit, the suction nozzles are respectively connected to a single main suction flow path section in the unit body, and the respective suction nozzles through the main suction flow path section by suction driving of the drive device. As it is a structure that removes the remaining liquid from the substrate while a load for pumping is applied, the pumping action of a plurality of suction nozzles connected on this flow path is directly controlled by the suction action through one main suction flow path section. It is difficult to form a satisfactory suction force and atmosphere with the structure.
게다가, 상기한 흡입노즐들은 상기 메인 흡입유로에서 이 메인 흡입유로 구간과 연결된 위치에 따라 서로 다른 흡입 분위기를 갖게 된다. 예를들면, 상기 메인 흡입유로에서 상기 구동장치와 가까운 위치에 연결되는 흡입노즐보다 먼 거리에 위치하는 흡입노즐들에는 흡입 작용을 위한 부하가 상대적으로 작게 작용하는 현상이 발생되며, 이와 같은 현상은 기판의 전체 표면에 대응하여 균일한 흡입 분위기의 형성이 어려울 뿐만 아니라, 이로 인하여 작업능률 및 기판의 처리 품질을 저하시키는 한 요인이 된다.In addition, the suction nozzles have different suction atmospheres according to positions connected to the main suction passage section in the main suction passage. For example, the suction nozzles located at a far distance from the suction nozzles connected to a position close to the driving device in the main suction flow path may have a relatively small load for suction action. Not only is it difficult to form a uniform suction atmosphere corresponding to the entire surface of the substrate, but it is also a factor that lowers work efficiency and processing quality of the substrate.
특히, 상기와 같은 현상은 대면적 기판의 처리시에 기판의 크기가 커지면 이에 대응하여 상기 유니트 본체는 물론이거니와 상기 메인 흡입유로의 구간 길이도 길게 형성되어야 하므로 상기와 같은 불균일한 흡입 분위기가 더욱 심화되어 작업능률 및 작업 호환성 등을 더욱 저하시키는 문제가 있다.In particular, the above phenomenon is that when the size of the substrate increases during processing of a large area substrate, the unit body as well as the section length of the main suction passage should be formed to be long. There is a problem that further lowers work efficiency and work compatibility.
그리고, 상기 종래의 흡입유니트는 상기 단일의 메인 흡입유로와 연결된 흡입노즐들의 유로를 통하여 잔존 액체를 흡입할 때에 예를들면, 기판의 표면에 잔존 액체가 일부 영역에만 부분적으로 묻어있으면 이에 해당하는 위치의 흡입노즐과 잔 존 액체가 없는 곳에 위치하는 흡입노즐 사이에는 서로 다른 흡입 분위기 즉, 잔존 액체가 없는 영역의 흡입노즐들에는 외부의 공기가 그대로 흡입되면서 잔존 액체가 묻어 있는 영역의 흡입노즐보다 부하가 적게 걸리는 현상이 발생되므로 이와 같은 구조로는 만족할 만한 제거 효율 및 능률 등을 얻기에는 한계가 있다.In the conventional suction unit, when the residual liquid is sucked through the flow path of the suction nozzles connected to the single main suction channel, for example, the remaining liquid is partially located on the surface of the substrate. Between the suction nozzle and the suction nozzle located in the absence of residual liquid, the suction nozzles in the different suction atmosphere, that is, the area where no residual liquid is inhaled, are sucked in the outside air, and the load is higher than the suction nozzle in the remaining liquid Since less phenomena occur, such a structure has a limit in obtaining satisfactory removal efficiency and efficiency.
또한, 상기한 흡입노즐들의 유로는 대부분 환상(環狀)의 형태로 이루어지므로 이와 같은 구조는 예를들면, 기판의 표면에서 잔존 액체를 제거할 때에 상기 노즐들에 의해 환상(環狀)의 모양들이 연결된 흡입영역을 갖게되므로 그 구조상 상기 흡입노즐들 사이사이에 균일한 흡입 작용이 이루어지지 못하여 작업 능률 등을 더욱 저하시키는 요인이 된다.In addition, since the passages of the suction nozzles are mostly formed in an annular shape, such a structure is, for example, an annular shape by the nozzles when removing the remaining liquid from the surface of the substrate. Since they have a suction area connected to each other, a uniform suction action may not be achieved between the suction nozzles due to their structure, which further reduces work efficiency.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기체와 같은 압력유체의 일방향 흐름 분위기에 의한 흡입 작용으로 기판의 표면으로부터 액체 이물질 등을 용이하게 제거할 수 있으며, 특히 기판의 전체 표면에 대응하여 균일한 흡입 분위기의 형성이 가능하여 액체 이물질의 제거를 위한 흡입 효율은 물론이거니와 처리 품질 등을 더욱 향상시킬 수 있는 흡입유니트 어셈블리를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the object of the present invention is to easily remove the liquid foreign matter and the like from the surface of the substrate by the suction action by the one-way flow atmosphere of the pressure fluid, such as gas In particular, it is possible to form a uniform suction atmosphere corresponding to the entire surface of the substrate to provide a suction unit assembly that can further improve the treatment quality as well as the suction efficiency for removing liquid foreign matter.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 기체와 같은 압력유체의 흐름 분위기에 의해 흡입 작용이 이루어지는 펌핑 구간을 갖는 복수개의 흡입유로를 통하여 기판에 존재하는 액체 이물질을 용이하게 제거할 수 있는 흡입유니트 어셈블리로서,In order to realize the object of the present invention as described above, it is possible to easily remove the liquid foreign matter present on the substrate through a plurality of suction passages having a pumping section in which the suction action is performed by a flow atmosphere of a pressure fluid such as gas. Suction unit assembly,
상기 흡입유로들이 형성되고 기판의 표면측에 대응하여 액체 이물질의 제거 를 위한 흡입 작용이 가능하게 위치하는 흡입유니트와, 이 흡입유니트의 흡입유로들에 대응하도록 위치하며 이 유로들을 통하여 액체 이물질을 흡입하기 위한 펌핑력이 작용하도록 상기 압력기체의 흐름을 가이드하는 복수개의 가이드유로가 형성되는 가이드유니트를 포함하는 흡입유니트 어셈블리를 제공한다.A suction unit having the suction passages formed thereon, the suction unit having a suction action for removing the liquid foreign substance corresponding to the surface side of the substrate, and positioned to correspond to the suction passages of the suction unit, and sucking the liquid foreign substance through the passages It provides a suction unit assembly including a guide unit is formed with a plurality of guide flow paths for guiding the flow of the pressure gas to act to the pumping force to act.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.
도 1, 도 2, 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 흡입유니트 어셈블리는, 기판(G)에 존재하는 잔존 액체(W)의 제거를 위한 펌핑 작용이 가능한 구간을 갖는 복수개의 흡입유로(H1)가 형성되고 기판(G)의 표면측에 대응하여 잔존 액체(W)의 제거를 위한 흡입 작용이 가능하게 위치하는 흡입유니트(2)와, 이 흡입유니트(2)의 흡입유로(H1)들에 대응하도록 위치하고 이 유로(H1)들의 펌핑 구간들을 통하여 잔존 액체(W)를 흡입하기 위한 분위기가 형성되도록 압력기체(A)의 흐름을 가이드하는 가이드유로(H2)가 형성되는 가이드유니트(4)를 포함하며, 본 실시예에서는 기판(G) 처리공정에서 세정을 위한 영역 예를들면, 세정용 베스 내부에서 도 1에서와 같이 기판이송장치(M)를 따라 이동하는 기판(G)의 이동 구간에 대응하여 도면에서와 같은 자세로 설치된 것을 일예로 나타내고 있다.1, 2, and 3, the suction unit assembly according to the present invention includes a plurality of suction passages H1 having a section in which a pumping action for removing the residual liquid W present in the substrate G is possible. ) Is formed and the
상기 흡입유니트(2)는, 후술하는 가이드유니트(4)에 의한 압력기체(A)의 일방향 흐름 작용에 의해 기판(G)의 잔존 액체(W)를 흡입 유도하기 위한 것으로서, 도 1에서와 같이 세정영역에서 이송 구간을 따라 이동하는 기판(G)을 가로지르는 방향으로 흡입 영역이 형성되도록 도면에서와 같은 장방형 형태의 구조일 수 있다.The
상기 흡입유니트(2) 재질은 예를들면, SUS계열의 금속이거나 엔지니어링 플라스틱과 같은 합성수지 등이 사용될 수 있다.The
상기 흡입유니트(2)에는 잔존 액체(W)의 흡입을 유도하기 위한 펌핑 작용이 이루어지는 구간을 갖는 다수개의 흡입유로(H1)가 형성된다. 본 실시예에서는 도 3에서와 같이 상기 흡입유로(H1)들이 상기 흡입유니트(2) 내부에서 후술하는 가이드유니트(4)의 가이드유로(H2)에 대응하여 잔존 액체(W)의 흡입 유도가 가능한 펌핑 구간 즉, 수직유로구간(6a)과 수평유로구간(6b)이 도면에서와 같은 모양으로 연결되면서 뚫려진 것을 일예로 나타내고 있다.The
그리고, 상기 흡입유로(H1)들은 상기 흡입유니트(2)의 길이방향으로 도 2 및 도 4에서와 같이 다수개가 이격 형성되며, 이때, 흡입유로(H1)들의 이격된 거리는 기판(G)의 크기에 대응하여 전체 표면 영역에 대응하여 균일한 흡입 작용이 이루어지면서 기판(G)을 가로지르는 방향으로 도 5에서와 같은 장방형 모양의 흡입 영역이 형성될 수 있는 범위내로 이루어진다.In addition, a plurality of the suction passages H1 are formed to be spaced apart in the longitudinal direction of the
상기 흡입유니트(2)에는 상기 흡입유로(H1) 즉, 수직유로구간(6a)들의 흡입측이 서로 연통되도록 도 4에서와 같은 유도홈(8)이 형성될 수 있다, 이와 같은 구조는 상기 흡입유로(H1)를 통하여 작용하는 흡입력으로 기판(G)의 잔존 액체(W)를 제거할 때에 상기 유도홈(8)을 통하여 상기 유로(H1)들 사이사이의 영역에도 균일하게 흡입력이 작용하게 되므로 기판(G)의 전체 표면 영역에 대응하여 잔존 액체(W)의 제거를 위한 최적의 흡입영역 및 분위기를 용이하게 형성할 수 있는 구 조가 된다.The
한편, 상기 가이드유니트(4)는 상기 흡입유니트(2)의 흡입유로(H1)를 통하여 잔존 액체(W)의 제거를 위한 흡입 작용이 유발되도록 압력기체(A)의 흐름을 가이드하기 위한 것으로서, 이를 위하여 상기 가이드유니트(4)가 도 2에서와 같이 다수개의 박판(10)들로 이루어지고, 이 박판(10)들에 의해 분할된 구간들이 연결되면서 압력기체(A)의 흐름을 가이드하기 위한 가이드유로(H1)가 도 3에서와 같은 모양으로 형성된 구조일 수 있다.On the other hand, the
이때, 상기 압력기체(A)는 일체의 이물질 등이 함유되지 않은 상태의 순수 기체나 기판(G)의 세정 등에 사용되는 CDA(CLEAN DRY AIR) 등이 사용될 수 있고, 이 압력기체(A)는 도 2를 기준으로 할 때에 상기 가이드유니트(4)를 사이에 두고 상기 흡입유니트(2)와 마주하는 반대편측에 위치하는 기체공급유니트(12)를 통하여 공급되는 구조일 수 있다.At this time, the pressure gas (A) may be used, such as CDA (CLEAN DRY AIR) used to clean the pure gas or the substrate (G) in the state that does not contain any foreign substances, etc., the pressure gas (A) 2 may be a structure that is supplied through the
상기 기체공급유니트(12)는 상기 가이드유니트(4)에 대응하는 장방형 모양의 박스 형태로 이루어지고 내부에는 압력기체(A)가 흐르기 위한 공급유로(H3)가 외부의 공급관(P1)과 연결되어 이 관(P1)으로부터 압력기체(A)를 공급받아서 상기 공급유로(H3)의 구간을 통하여 상기 각각의 가이드유로(H2)측에 균일하게 공급되도록 이루어진다.The
상기 가이드유니트(4) 즉, 박판(10)들은 상기 흡입유니트(2)에 대응하는 장방형 모양으로 이루어지며, 압력기체(A)가 가이드되면서 흐르기 위한 가이드유로(H1)의 분할된 유로 구간을 제공하는 유로홈(14)들이 도 2에서와 같이 이격 형성된다. 이때, 상기 유로홈(14)들은 도 4에서와 같이 상기 흡입유니트(2)에 이격 형성되는 각각의 흡입유로(H1)들에 대응하여 원활한 흡입 작용의 유도가 가능한 위치에 형성된다.The
상기한 구조의 유로홈(14)들은 상기 박판(10)들의 결합에 의해 분할된 구간들이 연결되면서 압력기체(A)의 일방향 흐름에 의해 상기 흡입유니트(2)측에서 잔존 액체(W)의 제거를 위한 흡입 작용 및 분위기의 형성이 가능한 구조의 가이드유로(H2) 구간을 형성한다. 이를 위하여 본 실시예에서는 도 2를 기준으로 할 때에 압력기체(A)가 공급되는 상부측에 인접한 박판(10)의 유로홈(14)은 원형 모양으로 타공되고, 나머지 3개의 박판(10)에는 도면에서와 같이 일측이 개구된 예를들면, "∩"자 모양으로 타공되어 상기 흡입유니트(2)의 흡입유로(H1)들에 대응하여 도 3에서와 같은 모양의 가이드 구간을 형성하는 구조를 일예로 나타나고 있다.The
상기 유로홈(14)들은 상기 박판(10)에서 예를들면, 부식 작용에 의한 포토 에칭(etching) 등과 같은 방법으로 형성될 수 있으며, 이와 같은 에칭 가공에 적합하고 내구성이 우수한 이미 잘 알려진 금속 재질 등이 사용될 수 있다.The
그리고, 상기와 같이 박판(10)에서 "∩"자 모양으로 타공된 유로홈(14)들은 도 2에서와 같이 타공 영역의 중간부분이 유선형태로 연결되면서 오목하게 들어간 모양으로 제작될 수 있다. 이와 같은 구조는 압력기체(A)가 상기 가이드유로(H2) 구간을 통과할 때에 이 구간내에서 유로의 직경차에 의해 압력기체(A)의 흐름 압력을 증대시킬 수 있으므로 상기 흡입유니트(2)측에 잔존 액체(W)의 흡입을 위한 흡입력을 더욱 향상시킬 수 있는 구조가 된다.In addition, as described above, the
상기 가이드유니트(4) 즉, 박판(10)들은 상기 기체공급유니트(12)와 흡입유니트(2) 사이에 셋팅될 때에 예를들면, 상기 박판(10)들이 도 3에서와 같은 가이드핀(16)에 끼워지면서 상기 기체공급유니트(12)와 흡입유니트(2) 사이에 끼움 결합으로 고정될 수 있고, 이와 같은 상태에서 상기 기체공급유니트(12)와 흡입유니트(2)를 예를들면, 볼트 및 너트와 같은 체결부재로 체결하여 도 1에서와 같은 단일의 유니트 어셈블리를 구성하는 구조일 수 있다.When the
상기한 구조로 이루어지는 가이드유니트(4)는 상기 기체공급유니트(12)측에서 압력기체(A)가 공급되어 상기 가이드유로(H2)들의 구간을 경유하면서 일방향 흐름으로 흐를 때에 예를들면, 이미 잘 알려진 벤츄리관과 같은 유체의 흐름 및 작용이 유발되면서 도 6에서와 같이 상기 흡입유니트(2)의 흡입유로(H1)를 통하여 잔존 액체(W)가 흡입되면서 제거될 수 있는 흡입분위기의 형성이 가능하도록 상기 압력기체(A)의 흐름을 가이드하는 구조이다. The
이때, 상기 흡입유로(H1)들은 상기 흡입유니트(2)에 의해 도 4에서와 같이 기판(G)의 이송 방향에 대응하여 가로지르는 방향으로 다수개가 이격 형성되고 상기 가이드유니트(4) 즉, 가이드유로(H2)들에 의해 가이드되는 압력기체(A)의 일방향 흐름 작용에 의해 각각의 흡입유로(H1)측에 균일한 흡입력이 작용하게 되므로 예를들면, 도 1에서와 같이 기판(G)이 세정영역 등에서 잔존 액체(W)의 제거를 위한 구간을 통과할 때에 도 5에서와 같이 기판(G)의 폭방향 전체 길이의 커버가 가능한 장방형 모양의 균일한 흡입영역을 형성하므로 잔존 액체(W)의 제거 효율을 더욱 향상시킬 수 있는 것이다.At this time, the suction flow path (H1) is formed by a plurality of spaced apart in the transverse direction corresponding to the transfer direction of the substrate (G) as shown in Figure 4 by the suction unit (2) and the guide unit (4), that is, the guide Since a uniform suction force acts on each suction flow path H1 by the one-way flow action of the pressure gas A guided by the flow paths H2, for example, as shown in FIG. When passing through the section for removing the residual liquid W in the cleaning area or the like, as shown in FIG. 5, a rectangular suction area having a rectangular shape capable of covering the entire length in the width direction of the substrate G is formed, thereby remaining liquid W It is possible to further improve the removal efficiency.
그리고, 상기와 같은 작용시에 상기 가이드유니트(4)의 가이드유로(H2) 구간을 경유하면서 흐르는 압력기체(A)와 이 기체(A)에 의한 간접 흡입 작용에 의해 상기 흡입유니트(2)의 흡입유로(H1)들을 통하여 흡입된 잔존 액체(W)는 상기 가이드유로(H2)와 흡입유로(H1)의 배출측을 통하여 원활하게 배출될 수 있도록 이루어진다.In the above operation, the
예를들면, 도 3에서와 같이 상기 흡입유니트(2)와 기체공급유니트(12)의 압력기체(A) 및 잔존 액체(W) 배출측에 대응하여 도면에서와 같은 연장부(2a, 12a,)가 각각 형성되고 이 연장부(2a,12a)들에 의해 형성되는 배출공간부(18)의 개방측이 도면에서와 같은 커버(20)로 개폐 가능하게 밀폐된 구조일 수 있다.For example, as shown in FIG. 3, the
그리고, 상기 배출공간부(18)에는 압력기체(A)와 잔존 액체(W)가 분리 배출될 수 있도록 도 3 및 도 6에서와 같이 기체배출관(P2)과 액체배출관(P3)이 각각 설치되어 상기 압력기체(A)는 상기 기체배출관(P2)에 의해 순환되면서 재사용되거나 정화필터 등을 통하여 대기중에 배출되고, 잔존 액체(W)는 상기 액체배출관(P3)에 의해 별도의 액체 저장조 등에 수거되도록 셋팅될 수 있다.In addition, a gas discharge pipe P2 and a liquid discharge pipe P3 are respectively installed in the
상기한 구조로 이루어지는 본 발명에 따른 흡입유니트 어셈블리는 세정영역에서 세정액 등으로 세정된 기판(G)이 도 1에서와 같이 기판이송장치(M)에 의해 일방향으로 이동하면서 잔존 액체(W)의 제거를 위한 구간을 통과할 때에 다음과 같은 작용에 의해 기판(G)의 표면에 존재하는 세정액이나 폐약액과 같은 잔존 액체(W)를 제거하는 것이다.In the suction unit assembly according to the present invention having the above-described structure, the substrate G cleaned with the cleaning liquid or the like in the cleaning area is moved in one direction by the substrate transfer device M as shown in FIG. When passing through the section for removing the remaining liquid (W), such as the cleaning liquid or waste liquid present on the surface of the substrate (G) by the following action.
먼저, 상기 기체공급관(P1)을 통해 상기 기체공급유니트(12)에 압력기체(A) 가 공급되면 이 압력기체(A)가 공급유로(H3)를 경유하면서 도 3에서와 같이 가이드유니트(4) 즉, 각각의 가이드유로(H2) 구간을 따라 일정한 압력을 갖으며 도면에서와 같은 일방향 흐름으로 플로우된다.First, when the pressure gas A is supplied to the
이때, 상기와 같이 압력기체(A)가 상기 가이드유로(H2)들을 따라 흐르면서 통과할 때에 상기 가이드유로(H2)들과 연통된 흡입유니트(2) 즉, 각각의 흡입유로(H1)들의 수평유로구간(6b)에는 상기 압력기체(A)의 일방향 흐름에 의해 저압 분위기가 형성되므로 이와 같은 저압분위기에 의해 상기 수평유로구간(6b)과 연결된 수직유로구간(6a)에는 기판(G)의 표면에 달라붙은 잔존 액체(W)의 흡입이 가능한 흡입력이 도 3 및 도 6에서와 같은 방향으로 작용하면서 이러한 작용에 의해 상기 흡입유로(H1)를 통하여 잔존 액체(W)가 흡입된 후 상기 가이드유로(H2)측의 압력기체(A)와 함께 상기 배출공간부(18)에 담겨진 후 상기 기체배출관(P2)과 액체배출관(P3)에 의해 분리 배출되는 것이다.At this time, when the pressure gas (A) flows along the guide passages (H2) as described above, the suction unit (2) communicating with the guide passages (H2), that is, the horizontal passages of the respective suction passages (H1) Since the low pressure atmosphere is formed by the one-way flow of the pressure gas A in the
따라서, 상기와 같이 가이드유니트(4)의 가이드유로(H2)들을 따라 흐르는 압력기체(A)의 일방향 흐름에 의한 간접 흡입 작용에 의해 상기 흡입유니트(2)에서 펌핑 작용을 위한 구간을 갖는 각각의 흡입유로(H1)들을 통하여 기판(G)에 달라붙은 잔존 액체(W)를 용이하게 제거할 수 있는 것이다.Accordingly, each of the sections having a section for pumping action in the
특히, 상기 가이드유니트(4)에는 상기 흡입유니트(2)의 흡입유로(H1)들에 대응하는 위치에 각각 가이드유로(H2)들이 형성되어 상기 기체공급유니트(12)에 형성되는 단일의 기체 공급유로(H3)를 통하여 공급되는 압력기체(A)에 의해 1개의 흡입유로(H1)가 1개의 가이드유로(H2)에 의해 흡입 작용이 직접 제어되는 구조이므로 기판(G)의 표면에 대응하여 도 5에서와 같은 균일한 흡입 영역의 형성이 가능할 뿐만 아니라, 흡입력이 더욱 증대되어 잔존 액체(W)의 제거 효율 등을 대폭 향상시킬 수 있다.In particular, the guide unit (4) is formed in each of the guide passage (H2) in the position corresponding to the suction passage (H1) of the suction unit (2) to supply a single gas formed in the
그리고, 이와 같은 구조는 기판(G)의 표면에 부분적으로 달라붙은 잔존 액체(W)를 제거할 때에 상기 흡입유니트(2)에 형성된 흡입유로(H1)들의 위치에 관계없이 각각의 유로에서 균일한 펌핑 작용이 이루어지므로 흡입 효율은 물론이거니와 잔존 액체(W)의 제거 품질을 대폭 향상시킬 수 있다.Such a structure is uniform in each flow path regardless of the positions of the suction flow paths H1 formed in the
상기에서는 흡입유니트(2)가 단일의 형태로 이루어지고 이 유니트(2)에 형성된 흡입유로(H1)의 구간이 일체로 관통 형성된 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 예를들면, 도면에는 나타내지 않았지만 상기 가이드유니트(4)와 동일한 유로 구조 즉, 다수개의 박판들에 의해 잔존 액체(W)의 흡입을 위한 유로 구간들이 분할 형성된 구조로 이루어질 수도 있다. 이와 같은 흡입유니트(2)의 구조는 제작이 용이할 뿐만 아니라, 물리적인 충격 등에도 더욱 향상된 내구성을 얻을 수 있으며, 특히 분할된 박판들에 의해 흡입유로(H1) 구간을 다양한 모양으로 셋팅할 수 있으므로 더욱 향상된 작업호환성 및 제작성, 유지보수성 등을 얻을 수 있다.In the above description, the
그리고, 상기에서는 본 발명에 따른 흡입유니트 어셈블리가 세정영역에서 기판(G)의 이송방향에 대응하여 상측 표면에 달라붙은 잔존 액체(W)의 제거가 가능한 자세로 1개가 설치된 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, in the above description, one suction unit assembly according to the present invention is provided with a posture capable of removing the remaining liquid W adhering to the upper surface corresponding to the transfer direction of the substrate G in the cleaning region. Although it is shown to but is not limited thereto.
예를들면, 기판(G)의 이송구간에 대응하여 2개가 도 7에서와 같이 설치될 수 있으며, 이외에도 요구되는 잔존 액체(W)의 제거 환경에 따라 그 이상이 이격 설치되거나 기판(G)의 일측면에 한정되지 않고 양측 표면에 대응하여 동시에 잔존 액체(W)의 제거가 가능하도록 셋팅될 수도 있다.For example, two may be installed as shown in FIG. 7 to correspond to the transfer section of the substrate G. In addition, two or more may be spaced apart depending on the required removal environment of the residual liquid W or the substrate G. It is not limited to one side but may be set so as to enable removal of the remaining liquid W at the same time corresponding to both surfaces.
상기에서는 본 발명에 따른 흡입유니트 어셈블리의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.In the above, a preferred embodiment of the suction unit assembly according to the present invention has been described, but the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. This also belongs to the scope of the present invention.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 흡입유니트 어셈블리는 가이드유니트의 유로를 통하여 압력기체가 일방향 흐름으로 가이드되면서 이와 같은 압력기체의 흐름 분위기에 의해 기판의 표면에 대응하는 흡입유니트 즉, 흡입을 위한 펌핑 구간을 갖는 복수개의 흡입유로측에 잔존 액체의 제거를 위한 흡입력 및 분위기를 용이하게 형성할 수 있으며, 이와 같은 작용에 의해 예를들면, 세정 구간을 통과한 기판의 표면에 존재하는 세정액이나 폐약액 등과 같은 잔존 액체를 용이하게 제거할 수 있다.As described above, the suction unit assembly according to the present invention is a suction unit corresponding to the surface of the substrate by the flow atmosphere of the pressure gas while the pressure gas is guided in one direction through the flow path of the guide unit, that is, a pumping section for suction. A suction force and an atmosphere for removing the remaining liquid can be easily formed on the plurality of suction flow paths having, for example, a cleaning liquid or a waste chemical solution present on the surface of the substrate passing through the cleaning section. The same remaining liquid can be easily removed.
게다가, 상기 흡입유니트에서 기판의 잔존 액체를 직접 흡입하는 복수개의 흡입유로들은 이에 대응하는 상기 가이드유니트측의 가이드유로들에 의해 각각 흡입 분위기가 형성되는 구조이므로 처리되는 기판의 크기에 따라 이에 대응하는 균일한 흡입 영역 및 흡입분위기 등의 형성이 용이하고, 특히, 이와 같은 구조는 대 면적 기판의 잔존 액체를 제거하거나 기판의 표면에 부분적으로 달라붙은 잔존 액체를 제거할 때에 더욱 향상된 제거 효율 및 작업능률을 얻을 수 있다.In addition, the plurality of suction flow paths that directly suck the remaining liquid of the substrate in the suction unit have a structure in which a suction atmosphere is formed by the guide flow paths on the side of the guide unit. It is easy to form a uniform suction area, suction atmosphere, and the like, and in particular, such a structure further improves the removal efficiency and work efficiency when removing the remaining liquid of a large area substrate or partially remaining liquid that adheres to the surface of the substrate. Can be obtained.
Claims (6)
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040054421A KR100568837B1 (en) | 2004-07-13 | 2004-07-13 | suction unit assembly for flat display panel |
TW094121411A TWI270923B (en) | 2004-07-13 | 2005-06-27 | Suction unit assembly for panel treatment system |
JP2005201682A JP4354434B2 (en) | 2004-07-13 | 2005-07-11 | Inhalation unit assembly |
CNB2005100840927A CN100551554C (en) | 2004-07-13 | 2005-07-12 | The suction unit assembly that is used for panel processing system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040054421A KR100568837B1 (en) | 2004-07-13 | 2004-07-13 | suction unit assembly for flat display panel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060005577A KR20060005577A (en) | 2006-01-18 |
KR100568837B1 true KR100568837B1 (en) | 2006-04-10 |
Family
ID=35893590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040054421A KR100568837B1 (en) | 2004-07-13 | 2004-07-13 | suction unit assembly for flat display panel |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4354434B2 (en) |
KR (1) | KR100568837B1 (en) |
CN (1) | CN100551554C (en) |
TW (1) | TWI270923B (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100853387B1 (en) * | 2007-05-17 | 2008-08-21 | 두손산업 (주) | Processing liquid suction apparatus of pcb manufacturing process |
JP2012026736A (en) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Mitsutoyo Corp | Skid washing method of surface roughness testing machine |
KR102232691B1 (en) * | 2013-06-26 | 2021-03-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | Substrate processing apparatus, deposition apparatus comprising the same, processing method of substrate, and deposition method |
CN106353902B (en) * | 2016-11-08 | 2019-03-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | A kind of liquid crystal panel shift apparatus and liquid crystal display panel diced system |
KR102018271B1 (en) * | 2018-08-09 | 2019-09-05 | (주)한빛테크놀로지 | Etching apparatus for uniform etch condition |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2567191Y2 (en) * | 1992-04-13 | 1998-03-30 | 株式会社伸興 | Panel body dust remover |
JP2003145064A (en) * | 2001-11-12 | 2003-05-20 | Tokyo Electron Ltd | Two-fluid jet nozzle and substrate cleaning device |
-
2004
- 2004-07-13 KR KR1020040054421A patent/KR100568837B1/en active IP Right Grant
-
2005
- 2005-06-27 TW TW094121411A patent/TWI270923B/en not_active IP Right Cessation
- 2005-07-11 JP JP2005201682A patent/JP4354434B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-07-12 CN CNB2005100840927A patent/CN100551554C/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006026634A (en) | 2006-02-02 |
JP4354434B2 (en) | 2009-10-28 |
TWI270923B (en) | 2007-01-11 |
CN1721092A (en) | 2006-01-18 |
TW200603238A (en) | 2006-01-16 |
KR20060005577A (en) | 2006-01-18 |
CN100551554C (en) | 2009-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8684015B2 (en) | Tools and methods for processing microelectronic workpieces using process chamber designs that easily transition between open and closed modes of operation | |
US8435348B2 (en) | Paint booth with purifier | |
JP2015099919A (en) | Substrate cleaning device | |
US7913706B2 (en) | Rinsing methodologies for barrier plate and venturi containment systems in tools used to process microelectronic workpieces with one or more treatment fluids, and related apparatuses | |
JP4354434B2 (en) | Inhalation unit assembly | |
JP2005197487A (en) | Substrate treatment equipment | |
KR101641600B1 (en) | Methodologies for rising tool surfaces in tools used to process microelectronic workpieces | |
KR100783763B1 (en) | Substrate cleaning apparatus | |
JP4215900B2 (en) | Wet processing nozzle device and wet processing device | |
KR100591475B1 (en) | apparatus for cleaning flat display panel | |
KR20060051701A (en) | Apparatus for treating substrates | |
JP4812610B2 (en) | Nozzle cleaning method | |
KR101061614B1 (en) | Nozzle Unit of Cleaning Equipment | |
KR100544487B1 (en) | substrate processing system | |
JP2007038089A5 (en) | ||
KR100548639B1 (en) | Cleaning apparatus having suction module and the cleaning method of the same | |
CN112845297A (en) | Compound cleaning equipment of wafer | |
CN112735987A (en) | Single wafer cleaning equipment capable of improving acid supply efficiency | |
KR100623883B1 (en) | Moving shower nozzle for etching equipment and rinse bath equipped with same | |
JP2006051504A (en) | Applicator | |
TWI289887B (en) | Automatic etching system for LCD glass | |
JPH10154678A (en) | Cleaning of semiconductor wafer | |
KR200387071Y1 (en) | Wafer etching apparatus | |
JP2005152705A (en) | Slit nozzle for cleaning, and cleaning device equipped with it | |
JP4526932B2 (en) | painting booth |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120330 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130329 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160217 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180306 Year of fee payment: 13 |