KR100562887B1 - Connecting Device for Testing Electronic Components - Google Patents

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KR100562887B1 KR1020040020436A KR20040020436A KR100562887B1 KR 100562887 B1 KR100562887 B1 KR 100562887B1 KR 1020040020436 A KR1020040020436 A KR 1020040020436A KR 20040020436 A KR20040020436 A KR 20040020436A KR 100562887 B1 KR100562887 B1 KR 100562887B1
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Abstract

본 발명은 전자부품 실장 테스트용 접속장치에 관한 것으로, 메모리 모듈과 같은 전자부품의 단자와 메인보드의 소켓 간의 접점 수와 거리를 최소화하여 테스트를 위한 신호 품질을 향상시키고, 고속 및 고주파 대응이 유리하도록 한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connection device for testing an electronic component, and improves signal quality for testing by minimizing the number and distance between terminals of an electronic component such as a memory module and a socket of a main board. I did it.

이를 위한 본 발명은, 전자부품의 전기적 접속핀이 삽입되는 삽입구를 가지는 소켓 하우징과; 상기 소켓 하우징에 상호 대향되게 2열로 배열되어, 상기 전자부품의 전기적 접속핀과 접속됨과 더불어 실장될 시스템의 소켓에 직접 접속되는 복수개의 리드핀과; 상기 리드핀 사이에 설치되어 리드핀을 상호 분리되게 지지하는 스페이서를 포함하여 구성된 전자부품 실장 테스트용 접속장치를 제공한다. The present invention for this purpose, the socket housing having an insertion hole into which the electrical connection pin of the electronic component is inserted; A plurality of lead pins arranged in two rows opposed to the socket housing and connected to the electrical connection pins of the electronic component and directly connected to the sockets of the system to be mounted; It is provided between the lead pins and provides a connection device for testing the electronic component mounting including a spacer for supporting the lead pins separated from each other.

전자부품, 실장 테스트, 모듈, 테스트 소켓, 접속장치, 리드핀, 메인보드Electronic Component, Mounting Test, Module, Test Socket, Interconnect, Lead Pin, Main Board

Description

전자부품 실장 테스트용 접속장치{Connecting Device for Testing Electronic Components}Connecting Device for Testing Electronic Components

도 1은 종래의 전자부품 실장 테스트용 접속장치를 이용한 모듈 실장 테스트 과정을 개략적으로 나타낸 작용도1 is a schematic view illustrating a module mounting test process using a conventional electronic device mounting test connection device

도 2는 본 발명에 따른 전자부품 실장 테스트용 접속장치의 일 실시예의 구성을 분해하여 나타낸 정면도2 is an exploded front view showing the configuration of an embodiment of an electronic device mounting test connection device according to the present invention;

도 3은 도 2의 접속장치의 요부 단면도 3 is a sectional view of principal parts of the connecting apparatus of FIG. 2;

도 4는 본 발명에 따른 전자부품 실장 테스트용 접속장치의 다른 실시예의 구성을 나타낸 정면도4 is a front view showing the configuration of another embodiment of a connection device for an electronic component mounting test according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 전자부품 실장 테스트용 접속장치의 다른 실시예의 구성을 나타낸 저면도Fig. 5 is a bottom view showing the construction of another embodiment of an electronic device mounting test connecting apparatus according to the present invention.

도 6은 도 5의 접속장치의 요부 단면도6 is a cross-sectional view of main parts of the connecting device of FIG. 5.

도 7은 본 발명에 따른 접속장치를 이용한 모듈 실장 테스트 과정을 개략적으로 나타낸 작용도7 is a functional diagram schematically showing a module mounting test process using the connection device according to the present invention

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 메인보드 20 : 소켓10: motherboard 20: socket

30 ; 모듈 31 : 접속핀30; Module 31: Connection Pin

400 : 접속장치 410 : 소켓 하우징400: connecting device 410: socket housing

411 : 모듈 삽입구 420 : 리드핀411: module insertion hole 420: lead pin

430, 435, 436 : 스페이서 431 : 패턴430, 435, 436: Spacer 431: Pattern

437 : 격리홈437: Isolation Groove

본 발명은 전자부품을 보드의 소켓에 실장하여 테스트하는 접속장치에 관한 것으로, 특히 메모리 모듈과 같은 모듈형 전자부품을 메인보드의 소켓에 직접 접속하여 전자부품의 전기적 성능 테스트를 안정적이고 신속하게 수행할 수 있도록 한 전자부품 실장 테스트용 접속장치에 관한 것이다. The present invention relates to a connection device for testing an electronic component by mounting it in a socket of a board. In particular, by connecting a modular electronic component such as a memory module directly to a socket of a main board, the electrical performance test of the electronic component can be performed stably and quickly. The present invention relates to a connection device for testing electronic component packaging.

일반적으로, 메모리 모듈은 복수개의 메모리 아이씨(Memory IC) 및 기타 소자들을 하나의 기판상에 납땜 고정하여 독립적인 회로를 구성한 것으로, 이러한 메모리 모듈은 일명 마더보드라고 하는 메인보드에 실장되는 여러가지의 부품들 중에서 매우 중요한 역할을 하기 때문에 제작 후 단품의 전기적인 특성 검사를 비롯하여, 실제 메인보드에 실장되었을 때의 특성 검사가 정밀하게 수행되고 있다.In general, a memory module is composed of independent circuits by soldering and fixing a plurality of memory ICs and other devices on a single board. These memory modules are various components mounted on a motherboard called a motherboard. Among them, since they play a very important role, the electrical characteristics of the parts after manufacturing, as well as the characteristic inspection when mounted on the actual motherboard are precisely performed.

그런데, 메모리 모듈을 메인보드의 소켓에 실장하여 소정의 특성 테스트를 수행함에 있어서, 메모리 모듈을 메인보드의 소켓에 반복적으로 접속시키게 되면 소켓이 금방 파손되는 문제가 발생하게 되고, 이 경우 메인보드에서 소켓을 직접 제거하여 새로운 소켓으로 교체해야 하는 문제가 발생한다. However, when the memory module is mounted in the socket of the motherboard to perform a predetermined characteristic test, repeatedly connecting the memory module to the socket of the motherboard causes a problem that the socket is quickly broken. In this case, the motherboard The problem is that the socket must be removed and replaced with a new socket.

이처럼 메인보드에서 소켓을 교체 사용하게 되면, 메인보드 상에서 소켓의 납땜을 일일이 제거하여 분리해야 하므로 소켓 분리 작업이 어려울 뿐만 아니라 분리 과정에서 메인보드가 파손되어 고가의 메인보드 자체를 교체해야 하는 경우가 발생할 수 있다.When the socket is replaced on the motherboard, the soldering of the socket must be removed and detached on the motherboard. Therefore, the socket is difficult to remove, and the motherboard is damaged during the removal process and the expensive motherboard itself needs to be replaced. May occur.

이에 종래에는 소켓에 별도의 접속장치인 접속용 PCB를 연결하고 이 PCB에 다른 컨넥터 또는 테스트 소켓을 접속시킨 후, 상기 컨넥터 또는 테스트 소켓에 모듈을 접속시켜 테스트를 수행하거나, 메인보드의 소켓을 제거하고 다른 핀 또는 컨넥터를 연결한 후 상기 핀 또는 컨넥터에 모듈을 접속시켜 테스트를 수행하는 방식으로 메인보드의 소켓을 보호하거나 제거하여 실장 테스트를 수행하고 있다.In the related art, a connection PCB, which is a separate connection device, is connected to a socket, and another connector or test socket is connected to the PCB, and then a module is connected to the connector or test socket to perform a test or remove the socket of the motherboard. After the other pins or connectors are connected, the module is connected to the pins or connectors to perform the test by protecting or removing the sockets of the motherboard.

첨부된 도면의 도 1은 이러한 종래의 모듈을 실장 테스트하기 위한 접속장치 구성을 나타낸 것으로, 종래의 접속장치(40)는 상측에서부터 모듈(30)이 삽입되도록 모듈 삽입구(41a)가 형성된 소켓 하우징(41)과, 이 소켓 하우징(41)에 2열로 배열되어 모듈(30)의 접속핀(31)과 전기적으로 접속되는 복수개의 리드핀(42)과, 일단이 상기 리드핀(42)에 전기적인 도통이 이루어지도록 결합된 접속용 PCB(43)로 이루어진다. FIG. 1 of the accompanying drawings shows a configuration of a connection device for mounting and testing such a conventional module, the conventional connection device 40 is a socket housing in which the module insertion hole 41a is formed so that the module 30 is inserted from above. 41, a plurality of lead pins 42 arranged in two rows in the socket housing 41 and electrically connected to the connection pins 31 of the module 30, and one end of which is electrically connected to the lead pins 42. It is made of a connection PCB 43 coupled to make the conduction.

상기 접속용 PCB(43)는 메인보드(10)의 소켓(20)에 접속되면서 소켓(20)의 각 단자핀(미도시)과 상기 각 리드핀(42)을 일대일로 메칭시킨다. The connection PCB 43 is connected to the socket 20 of the main board 10 to match each terminal pin (not shown) and each of the lead pins 42 of the socket 20 in one-to-one.

따라서, 상기와 같이 구성된 종래의 접속장치로 실장 테스트를 수행하고자 할 경우에는, 사용자가 메인보드(10)의 소켓(20)에 상기 접속장치의 접속용 PCB(43)를 접속시킨 다음, 소켓 하우징(41)의 모듈 삽입구(41a)를 통해 테스트하고 자 하는 모듈(30)을 삽입하여 테스트를 하면 된다. Therefore, when the mounting test is to be performed with the conventional connecting device configured as described above, the user connects the connection PCB 43 of the connecting device to the socket 20 of the main board 10, and then the socket housing. The module 30 to be tested may be inserted through the module insertion hole 41a of the tester 41.

반복적인 테스트에 의해 접속장치가 파손되는 경우에는 사용자가 접속장치를 소켓(20)에서 분리하고 새로운 접속장치를 소켓(20)에 접속시키기만 하면 되므로 메인보드(10)의 소켓(20)을 파손하지 않고 장기간 사용할 수 있게 된다. If the connection device is broken by repeated tests, the user only needs to disconnect the connection device from the socket 20 and connect the new connection device to the socket 20, thereby breaking the socket 20 of the motherboard 10. It is possible to use for a long time without.

그러나, 상기와 같은 종래의 접속장치들은 모듈(30)의 접속핀(31)을 메인보드(10)의 소켓(20)에 전기적으로 연결하기까지 접점의 수가 많고, 소켓(20)으로부터 모듈 접속핀(31)까지의 거리가 멀기 때문에 테스트 과정에서 노이즈가 개입할 개연성이 크며, 이에 따라 전기적 특성 저하로 인한 테스트 품질이 저하되며, 특히 고속 및 고주파 대응이 불리한 문제점이 있다.However, the conventional connection devices as described above have a large number of contacts until the connection pin 31 of the module 30 is electrically connected to the socket 20 of the motherboard 10, and the module connection pins from the socket 20. Since the distance to (31) is far, noise is likely to intervene in the test process, and thus the test quality is lowered due to deterioration of electrical characteristics.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 메모리 모듈과 같은 전자부품의 단자와 메인보드의 소켓 간의 접점 수와 거리를 최소화하여 테스트를 위한 신호 품질을 향상시키고, 고속 및 고주파 대응이 유리하도록 한 전자부품 실장 테스트용 접속장치를 제공함에 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, by minimizing the number of contact points and the distance between the terminals of the electronic components such as memory modules and the socket of the main board to improve the signal quality for the test, high speed and high frequency response It is an object of the present invention to provide a connection device for electronic component mounting test that is advantageous.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 전자부품의 전기적 접속핀이 삽입되는 삽입구를 가지는 소켓 하우징과; 상기 소켓 하우징에 상호 대향되게 2열로 배열되어, 상기 전자부품의 전기적 접속핀과 접속됨과 더불어 실장될 시스템의 소켓에 직접 접속되는 복수개의 리드핀과; 상기 리드핀을 보호하고 제위치에 고정시키기 위하여 상기 리드핀 사이에서 리드핀을 상호 분리되게 지지하는 스페이서를 포함하여 구성된 전자부품 실장 테스트용 접속장치를 제공한다. The present invention for achieving the above object is a socket housing having an insertion hole into which the electrical connection pin of the electronic component is inserted; A plurality of lead pins arranged in two rows opposed to the socket housing and connected to the electrical connection pins of the electronic component and directly connected to the sockets of the system to be mounted; In order to protect the lead pins and secure them in place, the present invention provides a connection device for testing an electronic component including a spacer supporting the lead pins separately from each other.

상기 스페이서는 프라스틱과 같은 절연성 합성수지를 사용하여 핀을 보호하고 위치를 고정시켜주도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 스페이서에는 상기 리드핀을 고정되게 융착하기 위한 금도금 처리된 패턴, 또는 핫솔더링 처리된 패턴이 형성될 수 있다. The spacer is preferably made of an insulating synthetic resin, such as plastic, to protect the pin and to fix the position. In addition, a gold plated pattern or a hot soldered pattern for fixing the lead pin to be fixed may be formed on the spacer.

상기와 같은 본 발명에 의하면, 전자부품, 예컨대 메모리 모듈의 접속핀과 접속되는 리드핀이 시스템의 소켓에 직접 접속되어 접점의 수와 거리가 최소화되므로, 테스트시 전기적 신호의 품질을 향상시킬 있게 됨과 더불어 고속 및 고주파 대응이 유리하며, 메인보드의 손상 방지 및 소켓의 고장시 대처가 용이하게 되는 이점을 얻을 수 있다. According to the present invention as described above, since the lead pin connected to the connection pin of the electronic component, for example, the memory module is directly connected to the socket of the system, the number and distance of the contacts are minimized, thereby improving the quality of the electrical signal during the test. In addition, high-speed and high-frequency correspondence are advantageous, and it is possible to obtain an advantage of preventing damage to the motherboard and facilitating coping with a socket failure.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 전자부품 실장 테스트용 접속장치의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail preferred embodiments of the electronic device mounting test connection device according to the present invention.

이해를 돕기 위하여 이하의 설명에서 본 발명의 전자부품 실장 테스트용 접속장치로서 메모리 모듈과 같은 모듈형 전자부품을 컴퓨터의 메인보드에 실장 테스트하기 위한 접속장치를 예로 들어 설명할 것이나, 본 발명은 이와 같은 메모리 모듈 뿐만 아니라 다양한 전자부품을 실장 테스트하기 위한 접속장치에도 유사하거나 동일하게 적용할 수 있을 것이다. In order to facilitate understanding, the following description will describe a connection device for mounting and testing a modular electronic component such as a memory module on a main board of a computer as the connection device for electronic component mounting test of the present invention. Similarly or equally applicable to the same memory module, but also to the connection device for mounting and testing various electronic components.

먼저, 도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 접속장치의 일 실시예를 나타낸 것으로, 본 발명의 접속장치(400)는 모듈(30)의 접속핀(31)이 삽입되는 모듈 삽입구(411)가 형성된 소켓 하우징(410)과, 상기 소켓 하우징(410)에 상호 대향되게 2열로 배열되어 상기 모듈(30)의 접속핀(31)들과 대응하여 접속되는 복수개의 리드핀(420)과, 상기 소켓 하우징(410) 외부로 노출된 리드핀(420)의 하단부 사이에 설치되어 리드핀(420)을 상호 분리되게 지지하는 스페이서(430)로 구성된다. First, Figures 2 to 4 show an embodiment of the connection device according to the present invention, the connection device 400 of the present invention is a module insertion hole 411 is inserted into the connection pin 31 of the module 30 A socket housing 410 formed, a plurality of lead pins 420 arranged in two rows to face the socket housing 410 so as to correspond to the connection pins 31 of the module 30, and the socket The spacer 430 is installed between the lower ends of the lead pins 420 exposed to the outside of the housing 410 to support the lead pins 420 to be separated from each other.

상기 소켓 하우징(410)에는 상기 리드핀(420)들의 상호 간격을 조절하여 모듈(30)의 삽입 및 인출을 용이하게 하는 리드핀 가동수단이 설치될 수 있는데, 예를 들어 상기 리드핀 가동수단은 본 출원인에 의해 개발된 특허출원번호 2003-0016121호(2003년 3월 14일 출원)의 '전자부품용 접속장치'에 제시된 것과 같이, 소켓 하우징(410) 내부에서 상기 리드핀(420)의 외측에 상호 대향되게 설치되어 상기 리드핀(420)을 선택적으로 이동시키는 한 쌍의 캠(413)과, 상기 각 캠(413)과 회전축(414)을 통하여 연결되어 회동하는 한 쌍의 기어(415)와, 외부에서 상기 기어(415) 중 어느 하나를 회전시키는 핸들(416)로 이루어질 수 있다. The socket housing 410 may be provided with a lead pin movable means for adjusting the mutual spacing of the lead pins 420 to facilitate the insertion and withdrawal of the module 30, for example, the lead pin movable means As shown in the 'connection device for electronic components' of Patent Application No. 2003-0016121 (filed March 14, 2003) developed by the applicant, the outside of the lead pin 420 inside the socket housing 410 A pair of cams 413 installed opposite to each other to selectively move the lead pins 420, and a pair of gears 415 connected to and rotated through the cams 413 and the rotation shaft 414. And, it may be made of a handle 416 to rotate any one of the gears 415 from the outside.

따라서, 사용자가 상기 핸들(416)을 돌리면 이에 결합된 기어(415)가 맞물려 회전하면서 캠(413)들이 회전하고, 이에 따라 리드핀(420)들의 간격이 가변되면서 리드핀(420)이 모듈(30)의 접속핀(31)과 접속 및 해제된다. Accordingly, when the user rotates the handle 416, the cam 413 rotates while the gear 415 coupled thereto rotates, thereby changing the spacing of the lead pins 420 so that the lead pins 420 are connected to the module (420). It is connected to and disconnected from the connecting pin 31 of 30).

한편, 상기 스페이서(430)는 상기 리드핀(420)의 하단부가 메인보드(10)의 소켓(20)에 삽입될 때 리드핀(420)을 단단히 지지함으로써 리드핀(420)과 소켓(20) 간의 정확한 접속이 이루어지도록 한다.Meanwhile, the spacer 430 firmly supports the lead pin 420 when the lower end of the lead pin 420 is inserted into the socket 20 of the main board 10, thereby leading to the lead pin 420 and the socket 20. Ensure correct connection between them.

상기 스페이서(430)는 통상의 PCB와 동일한 재질인 절연성의 플라스틱 재질로 만들어질 수 있으며, 이외에도 임의의 절연성의 합성수지재로 만들어질 수 있 다. The spacer 430 may be made of an insulating plastic material, which is the same material as a conventional PCB, and may be made of any insulating synthetic resin material.

그리고, 상기 스페이서(430)의 양면에는 상기 리드핀(420)들을 스페이서(430)에 융착하여 고정시키기 위한 패턴(431)이 형성된다. 상기 스페이서(430)의 패턴(431)은 스페이서 표면에 금도금 처리를 하여 제작하거나, 핫솔더링(hot soldering) 처리하여 제작할 수 있다. In addition, patterns 431 for fixing the lead pins 420 to the spacers 430 are formed on both surfaces of the spacer 430. The pattern 431 of the spacer 430 may be manufactured by performing a gold plating treatment on the surface of the spacer 430 or by hot soldering.

물론, 상기와 같이 스페이서(430)에 패턴(431)을 형성하여 납땜(soldering)과 같은 방식으로 리드핀(420)을 스페이서(430)에 융착시키는 방식이외에도, 도 5에 도시된 것과 같이 절연성 접착제를 이용하여 패턴이 형성되지 않은 플라스틱 스페이서(435)와 리드핀(420)들을 상호 고정시키거나 접착제 없이 성형물로 리드핀을 보호하고 고정하는 방식을 이용할 수도 있다. Of course, in addition to forming a pattern 431 on the spacer 430 as described above, the lead pin 420 is fused to the spacer 430 in the same manner as soldering, as shown in FIG. By using the pattern is not formed a plastic spacer 435 and the lead pins 420 may be fixed to each other or to protect and secure the lead pins with a molding without an adhesive.

또한, 도 6에 도시된 것과 같이, 스페이서(436)의 양면에 각각의 리드핀(420) 들이 분리되게 수용되는 복수개의 격리홈(437)들을 형성하여, 각 리드핀(420)들을 스페이서(436)의 표면에 고정시키지는 않고 단지 분리된 상태로 지지하도록 구성할 수도 있을 것이다. In addition, as shown in FIG. 6, a plurality of isolation grooves 437 in which respective lead pins 420 are separately received are formed on both surfaces of the spacer 436, so that each of the lead pins 420 may be separated from the spacer 436. It may also be configured to support it in a separated state instead of being fixed to the surface of the device).

상기와 같이 구성된 본 발명의 접속장치(400)들을 이용하여 실장 테스트를 수행할 경우, 도 4에 도시된 것과 같이, 작업자가 리드핀(420)을 메인보드(10)의 소켓(20)에 접속시킨 다음, 소켓 하우징(410)의 모듈 삽입구(411)를 통해 모듈(30)의 접속핀(31)을 삽입하고, 핸들(416)을 돌려 접속핀(31)과 리드핀(420)이 접속되도록 하면 테스트가 이루어진다. When performing a mounting test using the connection device 400 of the present invention configured as described above, as shown in Figure 4, the operator connects the lead pin 420 to the socket 20 of the motherboard 10 Next, insert the connecting pin 31 of the module 30 through the module insertion hole 411 of the socket housing 410, and turn the handle 416 so that the connecting pin 31 and the lead pin 420 is connected. Test is done.

이 때, 상기 모듈(30)의 접속핀(31)은 리드핀(420)을 통하여 소켓(20)에 전 기적으로 연결된 구조가 되므로, 모듈(30)과 소켓(20) 간의 접점 수가 단 2개로 줄어들고, 접점 간의 거리 또한 기존에 비해 대폭 단축된다. At this time, since the connecting pin 31 of the module 30 is electrically connected to the socket 20 through the lead pin 420, the number of contacts between the module 30 and the socket 20 is only two. The distance between the contacts is also significantly shorter than before.

한편, 전술한 실시예에서는 소켓 하우징(410) 내부에서 리드핀(420)의 간격 조절이 가능한 것으로 설명하였으나, 이와는 다르게 리드핀이 고정된 형태가 되도록 접속장치를 단순화시켜 구성하여도 무방하다. Meanwhile, in the above-described embodiment, the gap between the lead pins 420 may be adjusted within the socket housing 410. Alternatively, the connecting device may be simplified so that the lead pins are fixed.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 전자부품, 예컨대 모듈의 접속핀이 접속되는 리드핀이 중간매체를 거치지 않고 소켓에 직접 삽입되어 접속되므로 모듈과 소켓 간의 접점 수 및 거리를 최소화할 수 있게 되고, 따라서 테스트를 위한 신호 품질이 향상됨과 더불어, 고속 및 고주파 대응이 유리하여 원하는 테스트 성능을 발휘할 수 있는 이점과, 메인보드의 손상 방지 및 소켓 고정시 교체가 용이하여 유지 비용이 절감되는 이점이 있다. As described above, according to the present invention, since the lead pin to which the connection pin of the electronic component, for example, the module is connected, is directly inserted into and connected to the socket without passing through the intermediate medium, the number and distance between the module and the socket can be minimized. Therefore, the signal quality for the test is improved, the high speed and the high frequency response are advantageous, and thus the desired test performance can be achieved, and the maintenance cost is reduced by preventing the damage of the motherboard and the replacement when the socket is fixed.

또한, 접속장치의 구성이 단순하고 제작이 용이하므로 접속장치의 관리 및 구조 변경이 용이하여 다양한 전자부품의 모델에 적용할 수 있는 이점도 있다. In addition, since the configuration of the connection device is simple and easy to manufacture, there is an advantage that it is easy to manage and change the structure of the connection device to be applied to various models of electronic components.

Claims (7)

전자부품의 전기적 접속핀이 삽입되는 삽입구를 가지는 소켓 하우징과;A socket housing having an insertion hole into which an electrical connection pin of the electronic component is inserted; 상기 소켓 하우징에 상호 대향되게 2열로 배열되어, 상기 전자부품의 전기적 접속핀과 접속됨과 더불어 실장될 시스템의 소켓에 직접 접속되는 복수개의 리드핀과;A plurality of lead pins arranged in two rows opposed to the socket housing and connected to the electrical connection pins of the electronic component and directly connected to the sockets of the system to be mounted; 상기 리드핀의 사이에 설치되어 리드핀을 상호 분리되게 지지하는 스페이서를 포함하여 구성된 전자부품 실장 테스트용 접속장치.And a spacer installed between the lead pins to support the lead pins separately from each other. 제 1항에 있어서, 상기 스페이서는 절연성 합성수지 재질로 된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 테스트용 접속장치.The electronic device mounting test connection device according to claim 1, wherein the spacer is made of an insulating synthetic resin material. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 스페이서의 양면에 상기 각 리드핀과 대응하여 융착되는 복수개의 패턴을 더 포함하여 구성된 전자부품 실장 테스트용 접속장치.The electronic device mounting test connection device according to claim 1 or 2, further comprising a plurality of patterns fused on both surfaces of the spacer to correspond to the lead pins. 제 3항에 있어서, 상기 패턴은 스페이서의 표면에 금도금 처리되어 제작된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 테스트용 접속장치.The electronic device mounting test connection device according to claim 3, wherein the pattern is formed by gold plating the surface of the spacer. 제 3항에 있어서, 상기 패턴은 스페이서의 표면에 핫솔더링(hot soldering) 처리되어 제작된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 테스트용 접속장치.The electronic device mounting test connection device according to claim 3, wherein the pattern is manufactured by hot soldering the surface of the spacer. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 스페이서의 양면에 각 리드핀이 개별적으로 수용되는 복수개의 격리홈이 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 테스트용 접속장치.The electronic device mounting test connection device according to claim 1 or 2, wherein a plurality of isolation grooves in which each lead pin is individually received are formed on both surfaces of the spacer. 제 1항에 있어서, 상기 전자부품은 복수개의 아이씨(IC)들이 하나의 기판상에 납땜 고정되어 독립적인 회로를 구성한 모듈인 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 테스트용 접속장치.The electronic device mounting test connection device according to claim 1, wherein the electronic component is a module in which a plurality of ICs are soldered and fixed on one substrate to form an independent circuit.
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KR20010044283A (en) * 2001-02-01 2001-06-05 이일영 Semiconductor memory tester
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