KR200396602Y1 - Reverse type connecting device for testing electronic components - Google Patents
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Abstract
본 고안은 전자부품을 보드의 소켓에 실장하여 테스트하는 접속장치에 관한 것으로, 특히 메인보드의 후면에 직접 접속시켜 전자부품의 전기적 특성 손실을 없애고 메인보드에 설치된 기구물들에 의한 설치상의 물리적 제한을 없앰으로써 자동화가 용이한 리버스형 전자부품 실장 테스트용 접속장치에 관한 것이다.The present invention relates to a connection device for testing an electronic component by mounting it in a socket of a board, and in particular, by directly connecting to a rear surface of the main board, eliminating the loss of electrical characteristics of the electronic component, and physically limiting the installation by the components installed on the main board. The present invention relates to a reverse type electronic component mounting test connection device that is easy to automate by eliminating the problem.
본 고안에 따른 리버스형 전자부품 실장 테스트용 접속장치는 하우징의 제1열을 이루는 리드선들이 메인보드 후면에 형성된 임의의 메모리 모듈용 전극단자부의 해당 전극단자들과 일대일로 연결되고, 제2열을 이루는 리드선들이 상기 전극단자열과 인접하는 다른 메모리 모듈용 전극단자부의 해당 전극단자들과 일대일로 연결되며, 상기 하우징의 리드선들 중 상기 전극단자들과 일대일로 매칭되지 않는 리드선이 해당 메모리 모듈용 전극단자부의 전극단자와 매칭되지 않도록 벤딩되어 다른 메모리 모듈용 전극단자부의 매칭되는 전극단자로 점프 처리됨으로써, 상기 하우징의 리드선들과 메모리 모듈용 전극단자들이 크로스 매칭작업이나 별도의 크로싱 연결부재 없이 연결되도록 구성된다.In the reverse type electronic component mounting test connection device according to the present invention, the lead wires forming the first row of the housing are connected one-to-one with corresponding electrode terminals of an arbitrary electrode module part for a memory module formed on the back of the main board, The lead wires that are formed are connected in one-to-one correspondence with the corresponding electrode terminals of another electrode terminal for the memory module adjacent to the electrode terminal string, and the lead wires that do not match one-to-one with one of the lead wires of the housing are the electrode terminal part for the corresponding memory module. Is bent so as not to match with the electrode terminal of the jumper to match the electrode terminal of the other electrode terminal portion of the memory module, so that the lead wires of the housing and the electrode terminal for the memory module is connected so that no cross-matching operation or a separate crossing connection member do.
Description
본 고안은 전자부품을 보드의 소켓에 실장하여 테스트하는 접속장치에 관한 것으로, 특히 메인보드의 후면에 직접 접속시켜 전자부품의 전기적 특성 손실을 없애고 메인보드에 설치된 기구물들에 의한 설치상의 물리적 제한을 없앰으로써 자동화가 용이한 리버스형 전자부품 실장 테스트용 접속장치에 관한 것이다.The present invention relates to a connection device for testing an electronic component by mounting it in a socket of a board, and in particular, by directly connecting to a rear surface of the main board, eliminating the loss of electrical characteristics of the electronic component, and physically limiting the installation by the components installed on the main board. The present invention relates to a reverse type electronic component mounting test connection device that is easy to automate by eliminating the problem.
일반적으로, 메모리 모듈은 복수의 메모리 아이씨(Memory IC) 및 기타 소자들을 하나의 기판상에 납땜 고정하여 독립적인 회로를 구성한 것으로, 이러한 메모리 모듈은 일명 마더보드라고 하는 메인보드에 실장되는 여러가지의 부품들 중에서 매우 중요한 역할을 하기 때문에 제작 후 단품의 전기적인 특성 검사를 비롯하여, 실제 메인보드에 실장되었을 때의 특성 검사가 정밀하게 수행되고 있다.In general, a memory module is composed of independent circuits by soldering and fixing a plurality of memory ICs and other devices on a single board. These memory modules are various components mounted on a motherboard called a motherboard. Among them, since they play a very important role, the electrical characteristics of the parts after manufacturing, as well as the characteristic inspection when mounted on the actual motherboard are precisely performed.
도 1은 종래의 전자부품 실장 테스트용 접속장치를 나타내는 도면으로서, 종래의 접속장치는 모듈(10)의 전기적 접속핀(11)이 삽입되는 삽입구를 가지는 하우징(20)과, 상기 하우징(20)에 상호 대향되게 2열로 배열되어 상기 모듈(10)의 전기적 접속핀(11)과 접속되는 복수의 리드선(P)과, 상기 리드선(P)의 사이에 설치되어 리드선(P)을 상호 분리되게 지지하는 스페이서(40)와, 메인보드(1)에 배열된 메모리 모듈용 전극단자(t)들과 리드선(P)들을 일대일로 연결시키도록 2열로 배열된 리드핀(P')을 가지는 소켓(50)으로 구성된다.1 is a view showing a conventional electronic component mounting test connection device, a conventional connection device is a housing 20 having an insertion hole into which the electrical connecting pin 11 of the module 10 is inserted, and the housing 20 A plurality of lead wires P arranged in two rows opposite to each other and connected to the electrical connecting pins 11 of the module 10 and between the lead wires P to support the lead wires P separately from each other. A socket 50 having a spacer 40 and lead pins P 'arranged in two rows to connect the electrode terminals t for the memory module arranged on the main board 1 and the lead wires P one-to-one. It is composed of
상기 메모리 모듈용 전극단자부(T1~T4) 및 소켓(50)은 국제규격에 따라 통상 240개(DDR2램)이나 184개(DDR1램) 또는 200개(노트북 전용)의 전극단자(t) 및 리드핀(P')들이 균일하게 배열되어 이루어지며, 상기 전극단자(t)들과 리드핀(P')들은 일대일로 매칭된다.The electrode terminal parts T1 to T4 and the socket 50 for the memory module are normally 240 (DDR2 ram) or 184 (DDR1 ram) or 200 (laptop only) electrode terminals t and leads according to international standards. The pins P 'are uniformly arranged, and the electrode terminals t and the lead pins P' are matched one-to-one.
통상 메인보드(1)에는 도시된 바와 같이 4개의 메모리 모듈용 전극단자부(T1~T4)가 구비되는 것이 일반적이며, 접속장치의 데이터 처리효율상 2개의 전극단자부(T1,T3 또는 T2,T4)를 이용하여 테스트를 수행하고 있는 실정이다. 만일, 4개의 전극단자부(T)를 모두 이용하게 되면, 소켓(50)을 통해 입력되는 데이터의 용량이 증대됨에 비례하여 테스트 시간이 증대된다.In general, the main board 1 is provided with four memory module electrode terminals T1 to T4 as shown in the drawing, and two electrode terminal portions T1, T3, or T2 and T4 for the data processing efficiency of the connection device. The test is being performed using. If all four electrode terminal portions T are used, the test time is increased in proportion to an increase in the capacity of data input through the socket 50.
상기와 같이, 메인보드(1)의 전면(1a)을 통해 테스트를 수행하도록 된 접속장치의 경우에는, 메인보드(1)의 전면(1a)에 다수의 전기장치들 및 기구물들이 집약적으로 연결 및 설치되어 있는 관계로 작업자가 리드핀(P')을 메인보드(1)의 소켓(50)에 접속시키고, 하우징(20)의 삽입구를 통해 모듈(10)의 접속핀(11)을 삽입하는 등의 테스트 동작들을 수행하기 위한 장소가 매우 협소하다는 물리적 제약이 따른다. 즉, 테스트를 실행하거나 테스트장치의 준비 및 교체과정에서 인접한 전기장치나 기구물들을 자주 건드리게 되므로 작업능률의 저하와 함께 전기장치나 기구물의 손상은 물론 메인보드(1) 전체의 손상으로 이어지는 심각한 문제가 발생되는 것이다.As described above, in the case of a connection device configured to perform a test through the front surface 1a of the main board 1, a plurality of electrical devices and appliances are intensively connected and connected to the front surface 1a of the main board 1; The operator connects the lead pin P 'to the socket 50 of the main board 1, and inserts the connecting pin 11 of the module 10 through the insertion hole of the housing 20. The physical constraints are that the place for performing the test operations of is very narrow. In other words, when the test is carried out or during the preparation and replacement of the test device, the adjacent electric devices or devices are frequently touched, which causes a serious problem that leads to a decrease in work efficiency and damage to the electric devices or devices as well as the entire main board 1. Will be generated.
이러한 문제점을 해결하기 위한 전자부품 실장 테스트용 접속장치로서, 테스트하고자 하는 모듈(10)의 실장 테스트를 메인보드(1)의 후면(1b)에서 수행하도록 된 리버스형 전자부품 실장 테스트용 접속장치가 알려져 있다.As a connection device for electronic component mounting test to solve this problem, a reverse type electronic component mounting test connection device for performing a mounting test of the module 10 to be tested on the rear surface 1b of the main board 1 is provided. Known.
이 리버스형 전자부품 실장 테스트용 접속장치는 메인보드(1)의 전면(1a)과는 달리 메인보드(1)의 후면(1b)에는 전기장치나 기구물들이 적다는 점에 착안한 것으로, 메인보드(1)의 전면(1a)에 접속장치를 설치함으로써 발생되는 종래의 문제점들을 해결할 수 있다.This reverse type electronic component mounting test connection device focuses on the fact that, unlike the front surface 1a of the main board 1, there are few electric devices or appliances on the rear surface 1b of the main board 1, The conventional problems caused by providing the connection device on the front surface 1a of (1) can be solved.
그러나, 메인보드(1)의 후면(1b)에 접속장치를 설치하기 위하여 메인보드(1)를 뒤집게 되면, 메인보드 전면(1a)의 메모리 모듈용 전극단자의 배열과 메인보드 후면(1b)의 메모리 모듈용 전극단자의 배열이 일치하지 않아 기존의 소켓(50)으로는 메인보드(1) 후면(1b)의 메모리 모듈용 전극단자(t)와의 매칭이 이루어지지 않게 된다.However, when the main board 1 is turned upside down in order to install the connecting device on the rear board 1b of the main board 1, the arrangement of the electrode terminals for the memory module and the rear board 1b of the main board 1a Since the arrangement of the electrode terminals for the memory module does not match, the existing socket 50 does not match with the electrode module t for the memory module on the rear surface 1b of the motherboard 1.
따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 리버스형 전자부품 실장 테스트용 접속장치는 소켓(50)과 메모리 모듈용 전극단자(t)와의 연결을 간편하게 수행할 수 있도록 별도의 크로싱 연결부재를 구비하고 있다.Therefore, as shown in FIG. 2, the conventional reverse type electronic component mounting test connector includes a separate crossing connecting member so as to easily connect the socket 50 and the electrode terminal t for the memory module. Doing.
상기 크로싱 연결부재(60)는 소켓(50)의 리드핀(P')과 메인보드 후면(1b)의 메모리 모듈용 전극단자(t)가 크로싱 연결되도록 다수의 크로싱된 전극들(61)이 형성된 PCB기판으로서, 소켓(50)과 메인보드(1)의 후면(1b)의 메모리 모듈용 전극단자(t)와의 별도의 크로스 매칭작업이 요구되지 않는다는 이점이 있다.The crossing connecting member 60 is formed with a plurality of crossed electrodes 61 such that the lead pin P 'of the socket 50 and the electrode terminal t for the memory module of the main board rear surface 1b are connected to each other. As a PCB substrate, there is an advantage that a separate cross matching operation between the socket 50 and the electrode terminal t for the memory module of the rear surface 1b of the main board 1 is not required.
그러나 이와 같은 크로싱 연결부재(60)는 메모리 모듈용 전극단자부(T)가 상술한 바와 같이,각각 국제규격에 따라 통상 240개(DDR2램)이나 184개(DDR1램)또는 200개(노트북 전용)등의 전극단자(t)들이 균일하게 배열되어 이루어져 있기 때문에, 크로싱 연결부재(60)내의 모든 전극들(61)을 크로스시켜야 하므로 제작상의 어려움이 뒤따른다.However, as described above, the crossing connecting member 60 has 240 (DDR2 ram) or 184 (DDR1 ram) or 200 (notebook only) according to the international standard. Since the electrode terminals t of the back are uniformly arranged, it is necessary to cross all the electrodes 61 in the cross linking member 60, so manufacturing difficulties are involved.
특히, 상기 크로싱 연결부재(60)의 설치로 인하여 모듈(10)의 접속핀(11)을 메모리 모듈용 전극단자(t)에 전기적으로 연결하기까지의 접점 수가 증대되고, 메모리 모듈용 전극단자(t)로부터 모듈(10)의 접속핀(11)까지의 거리가 멀어져 테스트 과정에서 노이즈가 개입할 개연성이 크며, 이에 따라 전기적 특성 저하로 인한 테스트 품질이 저하되며, 특히 고속 및 고주파 대응에 불리한 문제점이 있다.In particular, the number of contacts until the connecting pin 11 of the module 10 is electrically connected to the electrode terminal t for the memory module is increased due to the installation of the crossing connecting member 60, and the electrode terminal for the memory module ( Since the distance from t) to the connecting pin 11 of the module 10 is far, noise is likely to intervene in the test process, thereby deteriorating test quality due to deterioration of electrical characteristics, and in particular, it is disadvantageous for high speed and high frequency response. There is this.
본 고안은 메인보드 후면의 메모리 모듈용 전극단자와의 크로스 매칭작업이 요구되지 않으며, 별도의 크로싱 연결부재를 사용하지 않음으로써 메모리 모듈용 전극단자로부터 모듈 접속핀까지의 접점수와 거리를 최소화하여 테스트 과정에서 전기적 특성의 손실을 막게 되는 리버스형 전자부품 실장 테스트용 접속장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention does not require a cross-matching operation with the memory module electrode terminal on the back of the motherboard, and minimizes the number and distance of contact points from the electrode terminal for the memory module to the module connection pin by not using a separate cross connection member. An object of the present invention is to provide a connection device for a reverse type electronic component test that prevents loss of electrical characteristics during a test process.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 전자부품의 전기적 접속핀이 삽입되는 하우징과, 상기 하우징에 상호 대향되게 2열로 배열되어 상기 전자부품의 전기적 접속핀과 접속됨과 더불어 실장될 메인보드의 메모리 모듈용 전극단자와 연결되는 리드선들을 구비한 전자부품 실장 테스트용 접속장치에 있어서, 상기 하우징의 제1열을 이루는 리드선들은 메인보드 후면에 형성된 임의의 메모리 모듈용 전극단자부의 해당 전극단자들과 일대일로 연결되고, 제2열을 이루는 리드선들은 상기 전극단자열과 인접하는 다른 메모리 모듈용 전극단자부의 해당 전극단자들과 일대일로 연결되며, 상기 하우징의 리드선들 중 상기 전극단자들과 일대일로 매칭되지 않는 리드선은 해당 메모리 모듈용 전극단자부의 전극단자와 매칭되지 않도록 벤딩되어 다른 메모리 모듈용 전극단자부의 매칭되는 전극단자로 점프 처리됨으로써, 상기 하우징의 리드선들과 메모리 모듈용 전극단자들이 크로스 매칭작업이나 별도의 크로싱 연결부재 없이 연결되도록 한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a housing in which the electrical connection pin of the electronic component is inserted, the memory module of the main board to be mounted together with the electrical connection pin of the electronic component arranged in two rows opposite to the housing In a test apparatus for mounting an electronic component having lead wires connected to the electrode terminals, the lead wires forming the first row of the housings are in one-to-one correspondence with corresponding electrode terminals of an electrode terminal portion of an arbitrary memory module formed on a rear surface of the motherboard. The lead wires connected to each other and forming the second row are connected in one-to-one correspondence with corresponding electrode terminals of another electrode terminal for the memory module adjacent to the electrode terminal row, and are not matched one-to-one with the electrode terminals among the lead wires of the housing. The other memo is bent so as not to match the electrode terminal of the electrode terminal unit By processing jumps to the electrode terminals which match the electrode terminals for the module, the lead wire and the electrode terminal for the memory module of the housing are to be connected, it characterized in that the working without cross-matching or in a separate crossing the connecting member.
한편, 상기 하우징의 리드선과 메인보드의 메모리모듈용 전극단자는 상기 리드선과 전극단자를 연결하는 단자핀들이 내장된 소켓을 통해 보다 안정되게 연결될 수도 있다. 이 경우, 상기 하우징의 리드선들 중 상기 전극단자들과 일대일로 매칭되지 않는 리드선은 해당 전극단자부의 전극단자와 매칭되지 않도록 다른 전극단자부의 매칭되는 전극단자로 점프처리된 소켓의 단자핀과 일대일로 연결된다.Meanwhile, the lead wire of the housing and the electrode terminal for the memory module of the main board may be more stably connected through a socket having terminal pins connecting the lead wire and the electrode terminal. In this case, the lead wires that do not match one-to-one with the electrode terminals among the lead wires of the housing are one-to-one with the terminal pins of the jumped sockets to match the electrode terminals of the other electrode terminal parts so as not to match the electrode terminals of the corresponding electrode terminal parts. Connected.
이해를 돕기 위하여 이하의 설명에서 본 고안의 전자부품 실장 테스트용 접속장치로서 메모리 모듈과 같은 모듈형 전자부품을 컴퓨터의 메인보드에 실장 테스트하기 위한 접속장치를 예로 들어 설명할 것이나, 본 고안은 이와 같은 메모리 모듈 뿐만 아니라 다양한 전자부품을 실장 테스트하기 위한 접속장치에도 유사하거나 동일하게 적용할 수 있다.For the sake of understanding, the following description will describe a connection device for mounting and testing a modular electronic component such as a memory module on a main board of a computer as the connection device for electronic component mounting test of the present invention. The same or similar application can be applied not only to the same memory module but also to a connection device for mounting and testing various electronic components.
도 3 내지 도 5을 참조하면서 본 고안의 일실시예에 따른 리버스형 전자부품 실장 테스트용 접속장치에 대하여 설명하기에 앞서, 본 실시예에서는 상기 메인보드(1)가 240개의 전극단자들(t1~t240)로 이루어진 4개의 메모리 모듈용 전극단자부들(T1~T4)을 구비하고, 상기 하우징(120)은 상기 전극단자들(t1~t240)에 일대일로 대응되는 240개의 리드선(P1~P240)으로 이루어진 것을 예를 들어 도시하였다.3 to 5, prior to the description of the reverse type electronic component mounting test connection device according to an embodiment of the present invention, in the present embodiment, the main board 1 is 240 electrode terminals (t 1 ~ t 240) of the four memory modules electrode terminal portions for (having a T1 ~ T4), and the housing 120 to 240 lead wire corresponding to a one-to-one to said electrode terminals (t 1 ~ t 240) consisting of ( P 1 ~ P 240 ) is shown for example.
본 고안의 리버스형 전자부품 실장 테스트용 접속장치는 메인보드(1)의 후면(1b)에 형성된 메모리 모듈용 전극단자(t)에 하우징(120)내의 리드선(P)을 크로스 작업없이 접속시켜 전자부품의 전기적 성능 테스트를 안정적이고 용이하게 수행할 수 있도록 한 것으로서, 모듈(10)의 전기적 접속핀(11)이 삽입되는 하우징(120)과, 상기 하우징(120)에 상호 대향되게 2열로 배열되어 상기 전자부품의 전기적 접속핀(11)에 접속됨과 더불어 실장될 메인보드(1)의 메모리 모듈용 전극단자(t)와 연결는 복수의 리드선(P)을 포함하여 구성된다.The reverse type electronic component mounting test connection device of the present invention connects the lead wire P in the housing 120 to the electrode terminal t for the memory module formed on the rear surface 1b of the main board 1 without cross work. In order to perform the electrical performance test of the component stably and easily, the housing 120 into which the electrical connecting pin 11 of the module 10 is inserted, and arranged in two rows opposite to the housing 120 In addition to being connected to the electrical connection pin 11 of the electronic component, a memory module electrode terminal t of the main board 1 to be mounted includes a plurality of lead wires P.
상기 하우징(120)은 메인보드(1)에 형성된 인접한 한 쌍의 메모리 모듈용 전극단자부(T)를 공유하도록 연결된다. 즉, 상기 하우징(120)내의 제1열을 이루는 리드선(P)들은 메인보드 후면(1b)에 형성된 임의의 메모리 모듈용 전극단자부(T1)의 전극단자열과 일대일로 연결되고, 제2열을 이루는 리드선(P)들은 상기 전극단자열과 인접하는 메인보드 후면(1b)의 다른 메모리 모듈용 전극단자부(T2)의 전극단자열과 일대일로 연결된다.The housing 120 is connected to share a pair of adjacent electrode terminal portions T for the memory module formed on the main board 1. That is, the lead wires P forming the first row in the housing 120 are connected one-to-one with the electrode terminal rows of any of the electrode terminal portions T1 for the memory module formed on the rear surface 1b of the main board, and form a second row. The lead wires P are connected one-to-one with the electrode terminal strings of the electrode terminal portion T2 for another memory module on the rear surface 1b of the main board adjacent to the electrode terminal strings.
이렇게 하면, 하우징(120)의 리드선(P) 배열과 메인보드 후면(1b)의 메모리 모듈용 전극단자(t)와의 배열이 일치되므로, 종래와 같이, 메인보드(1)의 전면(1a) 또는 후면(1b)에 따라 메모리 모듈용 전극단자(t)의 배열이 달라져 필수적으로 수행되어야만 했던 크로스 매칭작업이나 별도의 크로싱 연결부재의 추가 설치가 요구되지 않는다.In this case, since the arrangement of the lead wire P of the housing 120 and the electrode terminal t for the memory module of the main board rear surface 1b coincide, the front surface 1a of the main board 1 or The arrangement of the electrode terminal t for the memory module varies depending on the rear surface 1b, so that no cross-matching operation or additional installation of a separate cross connection member, which must be performed necessarily, is required.
한편, 상기 하우징(120)이 인접한 서로 다른 메모리 모듈용 전극단자부를 공유하도록 연결되기 때문에 상기 하우징(120)내의 리드선(P)들 중에는 전극단자와 일대일로 매칭될 수 없는 리드선(P)이 존재할 수 있다. 예컨대, CPU나 칩셋(ChiP Set)등과 연결되어 각각의 메모리 모듈용 전극단자부의 인지를 담당하는 전극단자들이 그것이다.Meanwhile, since the housing 120 is connected to share adjacent electrode terminal portions for different memory modules, there may be a lead wire P that cannot match one-to-one with an electrode terminal among the lead wires P in the housing 120. have. For example, an electrode terminal connected to a CPU or a chipset (ChiP Set), etc., and responsible for recognizing electrode terminals of each memory module is used.
이러한 비매칭 리드선들은 하우징(120)당 대략 5개 정도가 존재하게 되는데, 상기 비매칭 리드선들은 해당 메모리 모듈용 전극단자부의 전극단자와 매칭되지 않도록 벤딩되어 다른 메모리 모듈용 전극단자부의 매칭되는 전극단자로 점프 처리된다.There are about five unmatched lead wires in the housing 120. The unmatched lead wires are bent so as not to match the electrode terminals of the electrode terminal portion of the corresponding memory module, so that the matching electrode terminals of the other electrode module portion of the memory module are bent. Jump to.
즉, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제99리드선(P99)과, 제200리드선(P200)과, 제80리드선(P80)과, 제121리드선(P121)이 비매칭 리드선이라 가정할 때, 이 비매칭 리드선들은 각각 다른 메모리 모듈용 전극단자부에 존재하는 제99전극단자(t99)와, 제200전극단자(t200)와, 제80전극단자(t80)와, 제121전극단자(t121)에 각각 점프 처리된다. 따라서, 메모리 모듈용 전극단자(t)와 연결되는 하우징(120)내의 모든 리드선(P)들은 해당 메모리 모듈용 전극단자(t)와 빠짐없이 연결된다.That is, as shown in FIGS. 4 and 5, the 99th lead wire P 99 , the 200th lead wire P 200 , the 80th lead wire P 80 , and the 121st lead wire P 121 are mismatched. Assuming that the lead wires are matched, the mismatched lead wires each include the 99th electrode terminal t 99 , the 200th electrode terminal t 200 , the 80th electrode terminal t 80 , and the like. Each of the 121 th electrode terminals t 121 is jumped. Therefore, all the lead wires P in the housing 120 that are connected to the electrode terminal t for the memory module are connected to the electrode terminal t for the memory module.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(120)에는 상기 리드선(130)들의 상호 간격을 조절하여 모듈(10)의 삽입 및 인출을 용이하게 하는 리드선가동수단이 더 설치될 수 있는데, 예를 들어 상기 리드선가동수단은 본 출원인에 의해 개발된 특허출원번호 2003-0016121호(2003년 3월 14일 출원)의 '전자부품용 접속장치'에 제시된 것과 같이, 하우징(120) 내부에서 상기 리드선(130)의 외측에 상호 대향되게 설치되어 상기 리드선(130)을 선택적으로 이동시키는 한 쌍의 캠(123)과, 상기 각 캠(123)과 회전축(124)을 통하여 연결되어 회동하는 한 쌍의 기어(121)와, 외부에서 상기 기어(121) 중 어느 하나를 회전시키는 핸들(122)로 이루어질 수 있다. On the other hand, as shown in Figure 3, the housing 120 may be further provided with a lead wire operating means for adjusting the mutual spacing of the lead wires 130 to facilitate the insertion and withdrawal of the module 10, for example For example, the lead wire moving means may be formed in the housing 120 by the lead wire (as shown in the 'apparatus for electronic parts' of Patent Application No. 2003-0016121 (filed March 14, 2003) developed by the present applicant. A pair of cams 123 installed opposite to each other on the outside of the 130 to selectively move the lead wires 130, and a pair of gears connected to and rotated through the cams 123 and the rotation shaft 124. And a handle 122 that rotates any one of the gears 121 from the outside.
따라서, 사용자가 상기 핸들(122)을 돌리면 이에 결합된 기어(121)가 맞물려 회전하면서 캠(123)들이 회전하고, 이에 따라 리드선(130)들의 간격이 가변되면서 리드선(130)이 모듈(10)의 접속핀(11)과 접속 및 해제된다.Therefore, when the user rotates the handle 122, the gear 121 coupled thereto rotates while the cam 123 rotates while the lead wire 130 is changed while the lead wire 130 is changed. It is connected to and released from the connecting pin 11 of.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 고안의 다른 실시예로서 상기 하우징(120)의 리드선(P)과 메인보드(1)의 메모리 모듈용 전극단자(t)들이 상호간의 분리가 가능하게 연결될 수 있도록 상기 하우징(120)의 리드선(P)과 메인보드(1)의 메모리 모듈용 전극단자(t)들은 상기 하우징(120)의 리드선(P)과 메인보드(1)의 전극단자(t)를 연결하는 단자핀(P')들이 내장된 별도의 소켓(150)을 통해 연결될 수도 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, as another embodiment of the present invention, the lead wire P of the housing 120 and the electrode terminals t of the memory module of the main board 1 may be separated from each other. The lead wire P of the housing 120 and the electrode terminals t of the memory module of the main board 1 are connected to the lead wire P of the housing 120 and the electrode terminal t of the main board 1. Terminal pins (P ') for connecting the may be connected through a separate socket 150 built-in.
이 경우, 도시하지는 않았으나, 상기 하우징의 리드선들 중 상기 전극단자들과 일대일로 매칭되지 않는 리드선은 직접 벤딩되어 점프처리 되지 않고, 해당 전극단자부의 전극단자와 매칭되지 않도록 다른 전극단자부의 매칭되는 전극단자로 점프처리된 소켓의 단자핀과 일대일로 연결됨으로써 간접적으로 점프처리 될 수 있다.In this case, although not shown, the lead wires that do not match one-to-one with the electrode terminals among the lead wires of the housing are not directly bent and not jumped, and the matching electrodes of other electrode terminal parts are not matched with the electrode terminals of the corresponding electrode terminal parts. It can be jumped indirectly by one-to-one connection with the terminal pin of the socket which is jumped to the terminal.
상기와 같이 구성된 본 고안의 접속장치를 이용하여 실장 테스트를 수행할 경우, 작업자가 하우징(120)을 메인보드 후면(1b)에 연결된 소켓(150)에 접속시킨 다음, 하우징(120)의 모듈 삽입구를 통해 모듈(10)의 접속핀(11)을 삽입하고, 핸들(122)을 돌려 접속핀(11)과 리드핀(130)이 접속되도록 하면 테스트가 이루어진다.When performing the mounting test using the connection device of the present invention configured as described above, the operator connects the housing 120 to the socket 150 connected to the rear board 1b of the motherboard, the module insertion hole of the housing 120 Insert the connecting pin 11 of the module 10 through the, and the handle 122 is rotated so that the connecting pin 11 and the lead pin 130 is connected to the test is made.
이때, 상기 스페이서(140)는 상기 리드핀(130)의 하단부가 소켓(150)에 삽입될 때 리드핀(130)을 단단히 지지함으로써 리드핀(130)과 소켓(150) 간의 정확한 접속이 이루어지도록 한다.In this case, the spacer 140 supports the lead pin 130 firmly when the lower end of the lead pin 130 is inserted into the socket 150 so that accurate connection between the lead pin 130 and the socket 150 is achieved. do.
본 고안의 리버스형 전자부품 실장 테스트용 접속장치를 구성하는 구성요소 중 상기 하우징(120)의 리드선(P) 및 소켓(150)을 제외한 나머지 구성들은 모두 종래의 전자부품 실장 테스트용 접속장치와 동일한 구성으로서 본 고안의 요지는 아니다.Except for the lead wire P and the socket 150 of the housing 120, all components constituting the reverse type electronic component mounting test connector of the present invention are the same as the conventional electronic component mounting test connector. It is not the summary of this invention as a structure.
또한, 본 고안은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 실용신안등록 청구범위에 의해 마련되는 본 고안의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 고안이 다양하게 개조 및 변화 될 수 있으며, 이 또한 본 고안의 범위에 포함되어야 한다.In addition, the present invention has been shown and described with respect to a specific embodiment, but the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit or the field of the present invention provided by the utility model registration claims below. This should also be included in the scope of the present invention.
상기한 바와 같이 구성된 본 고안의 리버스형 전자부품 실장 테스트용 접속장치에 의하면, 메인보드의 후면에 연결되는 하우징내의 리드선이 인접한 서로 다른 메모리 모듈용 전극단자부를 공유하도록 연결되어 하우징내의 리드선이 종래와 같이 크로싱 연결부재를 통하지 않으면서 메모리 모듈용 전극단자들간의 크로스 메칭작업 없이 메모리 모듈용 전극단자에 연결되기 때문에, 접속장치의 설치가 매우 간편하게 이루어질 뿐 아니라, 모듈의 접속핀을 메모리 모듈용 전극단자에 전기적으로 연결하기까지의 접점수와 거리가 최소화되어 테스트 과정에서 전기적 특성의 손실을 막을 수 있고, 이로 인한 테스트 품질의 향상을 기대할 수 있으며, 특히 고속 및 고주파 대응에 매우 유리하게 되는 효과가 있다.According to the reverse type electronic component mounting test connection device of the present invention configured as described above, the lead wires in the housing connected to the rear of the main board are connected to share adjacent electrode terminal portions for different memory modules, so that the lead wires in the housing are different from the conventional ones. As it is connected to the memory module electrode terminal without cross-matching between the electrode terminals for the memory module without going through the cross connection member, the installation of the connection device is very simple and the connection pin of the module is connected to the electrode terminal for the memory module. Since the number of contact points and the distance to the electrical connection are minimized, it is possible to prevent the loss of electrical characteristics during the test process, thereby improving the test quality, which is particularly advantageous for high speed and high frequency response. .
또한, 상기 하우징의 리드선과 메인보드의 메모리 모듈용 전극단자를 별도의 소켓을 통해 연결함으로써 접속장치의 분리가 가능하도록 하여 메인보드에 손상이 나 접속장치의 교환 및 정비가 요구될 때 교체될 해당 부품만을 교체할 수 있어서 장비운용을 매우 효율적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.In addition, by connecting the lead wire of the housing and the electrode terminal for the memory module of the main board through a separate socket, the connection device can be separated so that the main board can be replaced when the main board is damaged or when the replacement and maintenance of the connection device is required. Since only the parts can be replaced, the equipment can be operated very efficiently.
도 1은 종래의 전자부품 실장 테스트용 접속장치가 메인보드에 설치된 상태를 나타내는 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a conventional electronic component mounting test connecting apparatus is installed on a main board.
도 2는 종래의 크로싱 연결부재를 이용한 리버스형 전자부품 실장 테스트용 접속장치가 메인보드에 설치된 상태를 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing a state in which a connection device for a reverse type electronic component mounting test using a conventional cross connection member is installed on a main board;
도 3은 본 고안에 따른 리버스형 전자부품 실장 테스트용 접속장치가 메인보드에 설치된 상태를 나타내는 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a state in which the connection device for a reverse type electronic component mounting test according to the present invention is installed on the main board.
도 4는 본 고안에 따라 비매칭 리드선이 점프 처리되어 다른 메모리모듈용 전극단자부에 연결된 상태를 개략적으로 나타내는 도면.4 is a view schematically showing a state in which a non-matching lead wire is jumped and connected to another electrode terminal portion for a memory module according to the present invention.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선에 따른 단면도.5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4.
도 6은 본 고안의 따른 리버스형 전자부품 실장 테스트용 접속장치의 다른 실시예를 나타내는 사시도.Figure 6 is a perspective view showing another embodiment of a reverse type electronic component mounting test connection device according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1...메인보드 1a...메인보드 전면1 ... Mainboard 1a ... Mainboard front
1b...메인보드 후면 10...모듈1b ... back of main board 10 ... modules
11...접속핀 120...하우징11 ... connection pin 120 ... housing
140...스페이서 150...소켓140 ... Spacer 150 ... Socket
T1~T4...전극단자부 t...전극단자T1 ~ T4 ... electrode terminal part t ... electrode terminal
P...리드선 P'...리드핀P ... Lead wire P '... Lead pin
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2005-0018642U KR200396602Y1 (en) | 2005-06-28 | 2005-06-28 | Reverse type connecting device for testing electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2005-0018642U KR200396602Y1 (en) | 2005-06-28 | 2005-06-28 | Reverse type connecting device for testing electronic components |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200396602Y1 true KR200396602Y1 (en) | 2005-09-26 |
Family
ID=43697716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2005-0018642U KR200396602Y1 (en) | 2005-06-28 | 2005-06-28 | Reverse type connecting device for testing electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200396602Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102029035B1 (en) * | 2018-07-26 | 2019-10-07 | 주식회사 우리비전 | Main board receiving memory module for memory module mounted test by main board reverse interconnection |
-
2005
- 2005-06-28 KR KR20-2005-0018642U patent/KR200396602Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102029035B1 (en) * | 2018-07-26 | 2019-10-07 | 주식회사 우리비전 | Main board receiving memory module for memory module mounted test by main board reverse interconnection |
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