KR200246958Y1

KR200246958Y1 - Module Socket

Info

Publication number: KR200246958Y1
Application number: KR2020010014981U
Authority: KR
Inventors: 이국상; 유재천
Original assignee: 이국상
Priority date: 2001-05-22
Filing date: 2001-05-22
Publication date: 2001-10-29

Abstract

본 고안은 메모리 테스트용 마더보드의 모듈소켓 장착구조에 관한 것으로;The present invention relates to a module socket mounting structure of the motherboard for the memory test;

그 목적은 메모리 테스트를 위한 전용 마더보드로서, 모듈소켓 장착시 불필요한 인터페이스 구성을 배제되도록하여, 일련의 조합구성을 간소화 되도록 함과 동시에 이와같은 간소화된 구성으로서, 제품양산에 따른 제조비용을 절감되도록 하여 경제성을 향상되도록 한 메모리 테스트용 마더보드의 모듈소켓 장착구조를 제공함에 있는 것이며, 또 다른 목적으로는, 상기와 같은 불필요한 인터페이스 구성의 배제로서, 메모리 테스트시 효율적인 실장 환경을 구현되도록 함과 동시에, 이와같은 효율적인 실장 환경 구현에 따라, 임피던스 매칭의 특성 또한 향상되도록 한 메모리 테스트용 마더보드의 모듈소켓 장착구조를 제공함에 있는 것이다.Its purpose is to be a dedicated motherboard for memory testing, eliminating unnecessary interface configuration when module sockets are installed, and simplifying a series of combinations, and at the same time, to reduce manufacturing costs due to mass production. The purpose of the present invention is to provide a module socket mounting structure of a memory test motherboard to improve economic efficiency. Another object is to eliminate the unnecessary interface configuration as described above, and to implement an efficient mounting environment during memory testing. In accordance with such an efficient mounting environment, the present invention provides a module socket mounting structure of a motherboard for memory testing to improve impedance matching characteristics.

이에, 상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구체적인 수단으로는;Thus, the specific means of the present invention for achieving the above object;

중앙처리장치를 구비한 마더보드에 있어서;A motherboard comprising a central processing unit;

상기, 마더보드 뒷면에 정상배열 순번으로서 핀접속단자를 형성하고, 상기 핀접속단자 상에 메모리 접촉 슬롯을 구비한 모듈소켓을 직접적인 장착구조로 설치하여, 별도 인터페이스 구성을 배제되게 하므로서 달성된다.The pin connection terminal is formed on the rear surface of the motherboard as a normal arrangement order, and a module socket having a memory contact slot is installed as a direct mounting structure on the pin connection terminal, thereby eliminating a separate interface configuration.

Description

Module socket coupling structure of motherboard for memory test

본 고안은 메모리 테스트용 마더보드의 모듈소켓 장착구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 메모리의 이상 유,무를 테스트 하는 마더보드(Mother board) 상에, 모듈소켓(Module socket)을 장착함에 있어, 불필요한 인터페이스(Interface)의 구성을 배제되도록 하여, 일련의 결합구성을 간소화 되도록 한 메모리 테스트용 마더보드의 모듈소켓 장착구조에 관한 것이다.The present invention relates to a module socket mounting structure of a memory test motherboard, and more particularly, in mounting a module socket on a motherboard for testing a memory board for abnormality. The present invention relates to a module socket mounting structure of a motherboard for memory test, in which unnecessary configuration of an interface is eliminated to simplify a series of coupling configurations.

일반적으로, 메모리(Memory)라 함은 각종 디지털 정보(컴퓨터 내지 각종 통신시스템 의 데이타 명령 등)를 입력,저장한 상태로, 사용자가 필요로 할 때마다, 그 저장된 정보를 읽어 외부기기에 전송토록 하는 부품의 총칭으로서, 이와같은 메모리의 대표적인 것으로는 반도체, 테이프, 디스크 등이 있으며, 근래에는 특히 반도체 메모리가 주류를 이루고 있는 실정이다.In general, memory refers to a state in which various digital information (data commands of computers or communication systems, etc.) are input and stored, and the stored information is read and transmitted to an external device whenever the user needs it. As a generic term for such components, semiconductors, tapes, disks, and the like are typical of such a memory, and in recent years, semiconductor memories have become mainstream.

한편, 전술한 바와같은 메모리를 각종 시스템에 적용하기 위하여는, 상기 메모리를 모듈(Module)로 구성해야 하는 것인바, 이와같은 모듈은 통상 일정한 형태의 인쇄회로기판(PCB) 상에 각종 반도체소자, 즉 패키지 장치를 탑재하여 다수개의 접속핀에 의해 패널등에 연결,설치하므로서 이루어지게 되는 것이다.On the other hand, in order to apply the memory as described above to a variety of systems, the memory should be configured as a module (Module), such a module is usually a variety of semiconductor devices, such as a printed circuit board (PCB) of a certain type, That is, the package device is mounted and connected to and installed on the panel by a plurality of connection pins.

또한, 상기와 같이 모듈구성으로 제작되는 메모리는 실질적이 사용에 앞서, 메모리의 이상 유,무를 확인하는 검사, 즉, 메모리 실장 테스트 과정을 거치게 되는 것으로, 이와같은 메모리 테스트 수단으로는, 통상 메모리 테스트용 마더보드를이용하고 있는 실정이다.In addition, the memory fabricated in the module configuration as described above is subjected to a test for confirming whether the memory is abnormal or not, that is, a memory mounting test process, prior to the practical use. The situation is using the motherboard.

이에, 일반적으로 널리 사용되고 있는 종래의 메모리 테스트용 마더보드는, 통상의 범용적 사용관계를 갖는 컴퓨터(PC) 마더보드(10)를 이용하여, 그 마더보드의 전면에 설치된 모듈소켓을 제거하고, 상기 모듈소켓이 제거된 마더보드(10)의 뒷면에 도 1로 도시된 바와같이 새로운 모듈소켓(20)을 장착시키므로서 구성한 것이다.Therefore, the conventional memory test motherboard that is widely used, by using a computer (PC) motherboard 10 having a general general use relationship, to remove the module socket installed on the front of the motherboard, The module socket is configured by mounting a new module socket 20 as shown in Figure 1 on the back of the motherboard 10 is removed.

하지만, 전술한 바와같은 종래의 메모리 테스트용 마더보드는, 범용적 사용관계를 갖는 기존의 컴퓨터(PC) 마더보드를 그대로 이용하여 모듈소켓의 위치를 변경토록 한 구성으로서, 이는 모듈소켓의 위치변경에 따라 슬롯(Slot)의 핀번호 또한 변경됨으로 인해, 상기 마더보드의 뒷면으로 장착되는 모듈캡슐(20)의 상부에 도 1로 도시된 바와같이 확장보드(Extention Board)(30) 및 인터페이스 보드(Int erface Board)(40)등을 연계되도록 하고, 재차 그 상부에 또 다른 모듈소켓 (50)을 창착토록하여 구성되게 하는 것이었던바;(도면 미설명 부호 60은 메모리 모듈)However, the conventional memory test motherboard as described above is configured to change the position of the module socket using the existing computer (PC) motherboard having a universal use relationship as it is, which is the position of the module socket Due to the pin number of the slot (Slot) is also changed, as shown in Figure 1 on the upper portion of the module capsule 20 mounted to the back of the motherboard (Extention Board) 30 and the interface board ( Int erface board (40) and the like to be connected, and again to be configured to install another module socket 50 on the upper bar; (not shown reference numeral 60 is a memory module)

이에, 상기와 같은 종래의 메모리 테스트용 마더보드는 모듈소켓 장착시, 별도의 인터페이스 부품을 추가 구성해야 하므로 인해, 그 일련의 결합구조를 매우 복잡하게 하는 것이었을 뿐만 아니라, 이와같은 추가 구성부품 사용에 따른 복잡한 결합구조로서, 제조비용을 상승되게 하는 등 상당한 구조상의 문제점을 주는 것이었다.Therefore, the conventional memory test motherboard as described above has to additionally configure a separate interface component when the module socket is mounted, which not only makes the series of coupling structures very complicated, but also uses such additional components. As a complex coupling structure according to the present invention, a significant structural problem such as an increase in manufacturing cost was provided.

한편, 또 다르게 상기와 같은 종래의 메모리 테스트용 마더보드는 별도의 인터페이스 연계구성에 따라, 메모리 테스트시 진정한 실장환경을 구현하지 못하게되는 것이었을 뿐만 아니라, 임피던스 매칭에 있어서 또한, 상당한 어려움을 갖게 하는 등, 제반적인 사용상의 문제점을 항상 상존시키는 것이었다.On the other hand, according to another conventional memory test motherboard as described above, according to a separate interface linkage configuration, not only did not implement a real mounting environment during the memory test, but also has a considerable difficulty in impedance matching Etc., there were always problems in general use.

따라서, 본 고안은 종래 메모리 테스트용 마더보드 모듈소켓 장착구조의 제반적인 문제점을 해결하고자 창안된 것으로;Therefore, the present invention has been devised to solve the general problems of the motherboard module socket mounting structure for a conventional memory test;

고안의 목적은 메모리 테스트를 위한 전용 마더보드로서, 모듈소켓 장착시 불필요한 인터페이스 구성을 배제되도록하여, 일련의 조합구성을 간소화 되도록 함과 동시에 이와같은 간소화된 구성으로서, 제품양산에 따른 제조비용을 절감되도록 하여 경제성을 향상되도록 한 메모리 테스트용 마더보드의 모듈소켓 장착구조를 제공함에 있는 것이다.The purpose of the invention is a dedicated motherboard for memory test, which eliminates unnecessary interface configuration when mounting the module socket, which simplifies a series of combinations, and at the same time, reduces the manufacturing cost according to mass production. It is to provide a module socket mounting structure of the memory test motherboard to improve the economical efficiency.

한편, 본 고안의 또 다른 목적으로는, 불필요한 인터페이스 구성의 배제로 서, 메모리 테스트시 효율적인 실장 환경을 구현되도록 함과 동시에, 이와같은 효율적인 실장 환경 구현에 따라, 임피던스 매칭의 특성 또한 향상되도록 한 메모리 테스트용 마더보드의 모듈소켓 장착구조를 제공함에 있는 것이다.On the other hand, another object of the present invention, to eliminate the unnecessary interface configuration, to implement an efficient mounting environment during the memory test, and to improve the characteristics of impedance matching according to the implementation of such an efficient mounting environment It is to provide the module socket mounting structure of the test motherboard.

도 1은 종래 메모리 테스트용 모듈소켓 장착구조를 나타낸 분해 구성도1 is an exploded configuration diagram showing a module socket mounting structure for a conventional memory test

도 2는 본 고안에 따른 메모리 테스트용 모듈소켓 장착구조를 나타낸 분해사시도Figure 2 is an exploded perspective view showing a module socket mounting structure for a memory test according to the present invention

도 3은 본 고안에 따른 메모리 테스트용 마더보드의 모듈소켓 장착구조를 나타내 결합상태도Figure 3 is a coupling state showing the module socket mounting structure of the memory test motherboard according to the present invention

< 도면 주요부위에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

1 : 마더보드 2 : 모듈소켓1: Motherboard 2: Module Socket

11 : 중앙처리장치 12 : 핀접속 단자11: central processing unit 12: pin connection terminal

21 : 슬롯 3 : 메모리 모듈21: slot 3: memory module

이하, 본 고안에 따른 메모리 테스트용 마더보드 모듈소켓 장착구조의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a memory module mounting module socket mounting structure according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 고안에 따른 메모리 테스트용 모듈소켓 장착구조를 나타낸 분해사시도이고, 도 3은 본 고안에 따른 메모리 테스트용 마더보드의 모듈소켓 장착구조를 나타내 결합상태도로서 그 구성을 살펴보면;Figure 2 is an exploded perspective view showing a module socket mounting structure for a memory test according to the present invention, Figure 3 is a state diagram showing the module socket mounting structure of the memory test motherboard according to the present invention look at its configuration;

마더보드(1) 뒷면에 모듈소켓(2)을 창착시키므로서 구성되는 것이다.It is configured by mounting the module socket (2) on the back of the motherboard (1).

이때, 상기 마더보드(1)는, 컴퓨터의 기본회로와 부품들을 담고 있는 컴퓨터 내의 가장 기본적이고 물리적인 장치로서, 통상 메인보드(mainboard)라 칭하여 지는 것인바, 이에 본 고안에 적용되는 마더보드(1)는 메모리 테스트 전용으로서, 도 2 내지 도 3으로 도시된 바와같이 중앙처리장치(CPU)(11)를 장착한 마더보드(1) 뒷면에 정상적인 순번(1,2,3,4)으로서, 핀접속 단자(12)를 직접 배열, 형성토록 함이 바람직하다.At this time, the motherboard 1, the most basic and physical device in the computer containing the basic circuits and components of the computer, which is commonly referred to as a mainboard (mainboard), the motherboard applied to the present invention ( 1) is a memory test only, as shown in Figures 2 to 3 as the normal sequence number (1, 2, 3, 4) on the back of the motherboard (1) equipped with a central processing unit (CPU) 11, It is preferable to arrange and form the pin connection terminal 12 directly.

또한, 상기 모듈소켓(2)은, 도 2 또는 도 3으로 도시된 바와같이, 테스트 대상인 메모리 모듈(3)을 접속되게하는 수단으로서, 이와같은 모듈소켓(2)은 도 2로 도시된 바와같이 접속핀(도시생략)을 내설한 절개구조의 슬롯(21)을 구비토록 하여 형성함이 바람직하다.In addition, the module socket 2, as shown in Fig. 2 or 3, as a means for connecting the memory module 3 to be tested, such a module socket 2 is shown in Fig. It is preferable to form the slot 21 of the cutout structure in which the connecting pin (not shown) is provided.

따라서, 상기와 같은 구성을 갖는 본 고안을 상호 결합함에 있어서는, 도 2로 도시된 바와같이, 마더보드(1) 뒷면에 형성된 정상 순번배열의 핀접속 단자(12) 상에 모듈소켓(2)을 직접적인 결합형태로 장착시키므로서, 이루어지게 되는 것이다.Therefore, in coupling the present invention having the configuration as described above, as shown in Figure 2, the module socket (2) on the pin connection terminal 12 of the normal sequence is formed on the back of the motherboard (1) By mounting in a direct coupling form, it will be made.

이에, 상기와 같은 결합관계를 갖는 본 고안의 사용관계 및 그에 따른 상호작용을 살펴보면 다음과 같다.Thus, looking at the use relationship and the interactions of the present invention having a coupling relationship as described above are as follows.

먼저, 마더보드(1) 뒷면에 장착된 모듈소켓(2)의 슬롯(21)에 테스트 하고자 하는 메모리 모듈(3)을 도 2내지 도 3으로 도시된 바와같이 연결시킨 상태하에, 상기 마더보드(1)를 케이블(도시생략)등 전원인가 수단에 의해 별도의 구성장치인 메모리 테스트 시스템(도시생략)에 연결되도록 한다.First, the memory module 3 to be tested is connected to the slot 21 of the module socket 2 mounted on the rear surface of the motherboard 1 as shown in FIGS. 2 to 3. 1) is connected to a memory test system (not shown) which is a separate component by a power supply means such as a cable (not shown).

이후, 상기와 같은 연결상태로서 메모리 테스트 시스템으로 부터 출력되는 신호를 메모리(3)에 입력시키게 되면, 이러한 입력신호에 따라 작동되는 메모리(3)는 그 작동상태를 재차, 메모리 테스트 시스템에 전송하게 되고, 이러한 일련의 과정으로서 메모리의 이상 유,무를 테스트 하게 되는 것이다.Subsequently, when the signal output from the memory test system is input to the memory 3 as the connection state as described above, the memory 3 operated according to the input signal transmits the operation state to the memory test system again. As a series of steps, the memory is tested for abnormality.

이상, 본 고안에 따른 메모리 테스트용 마더보드의 모듈소켓 장착구조는, 마더보드 뒷면에 정상 순번을 갖는 핀접속 단자를 형성하여, 그 핀접속 단자 상에 모듈소켓을 직접 장착되게 한 구성으로서, 이는, 모듈소켓 장착에 따른 불필요한 인터페이스의 구성을 배제되도록 한 것일뿐만 아니라, 이와같은 인터페이스 구성의 배제로서 일련의 모듈소켓 장착구조를 간소화 하여 경제성 향상 기능을 부여되도록 한 것이며;As described above, the module socket mounting structure of the memory test motherboard according to the present invention is to form a pin connection terminal having a normal order on the back of the motherboard, so that the module socket directly mounted on the pin connection terminal, It is not only to exclude the configuration of the unnecessary interface in accordance with the module socket mounting, but also to simplify the series of module socket mounting structure as the exclusion of the interface configuration to be provided with an economical improvement function;

또 다르게 본 고안은, 상기 불필요한 인터페이스 구성의 배제로서, 메모리 테스트시 효율적인 실장 환경을 구현되도록 함과 동시에, 이와같은 효율적인 실장환경의 구현으로서 임피던스 매칭의 특성 또한 향상되도록 한 것으로, 생산자 및사용자 모두에게 매우 유용한 기대효과를 제공하게 되는 것이다.In another aspect, the present invention is to eliminate the unnecessary interface configuration, to implement an efficient mounting environment during memory testing, and to improve the characteristics of impedance matching to implement such an efficient mounting environment. It provides a very useful expectation.

Claims

A motherboard (1) having a central processing unit (11);

The pin connection terminal 12 is formed on the rear surface of the motherboard 1 as a normal sequence number, and the module socket 2 is installed as a direct mounting structure on the pin connection terminal 12, thereby eliminating a separate interface configuration. Module socket mounting structure of the motherboard for the memory test, characterized in that.