KR100557294B1 - 카드에 부착된 집적회로 칩의 절취를 위한 가이드공펀칭용 금형 - Google Patents

카드에 부착된 집적회로 칩의 절취를 위한 가이드공펀칭용 금형 Download PDF

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Abstract

본 발명은 카드에 부착된 집적회로 칩의 절취를 위한 가이드공 펀칭용 금형에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 카드에 가이드공을 펀칭할 때 가이드공에 형성된 연결편의 상,하부에 절취홈이 함께 형성되도록 구성하여 펀칭 작업의 효율을 최대한 높여줄 수 있도록 한 발명에 관한 것이다.
전술한 본 발명은, 프레스(1)에 장착된 상,하부다이(10)(20)들 사방에는 스프링(11a)으로 지지되는 가이드봉(11)이 결합되어 탄력적으로 설치되고, 상,하부다이(10)(20)들에는 상,하부금형(30)(40)들이 각각 장착되는 펀칭용 금형에 있어서, 상부다이(10)와 그 하부에 고정된 지지대(10a)를 관통하여 스프링(31a)으로 지지되는 가이드봉(31)의 하부에 결합되어 탄력적으로 장착되는 상부금형(30)과; 상기 하부다이(20)에 고정되는 하부금형(40)과; 상기 상부금형(30)의 가압구(50)에는 서로 마주보는 "ㄷ"형의 결합홈(51a)이 형성되고, 결합홈(51a)에는 "ㄷ"형의 코어(51)들이 슬라이드 결합되어 상부다이(10)의 지지대(10a)에 고정되며, 하부금형(40)의 가압구(60)에는 서로 마주보는 "ㄷ"형의 성형공(61)들이 형성되어 상부금형(30)의 가압구(50)에서 출몰되는 코어(51)가 하부금형(40)의 가압구(60)에 뚫려진 성형공(61)에 삽입되면서 카드(70)의 집적회로 칩(70b) 주위에 서로 마주보는 "ㄷ"형의 가이드공(71)을 천공하는 홀 펀칭부와; 상,하부금형(30)(40)들의 가압구(50)(60)들에 각각 형성된 "ㄷ"형 결합홈(51a) 및 성형공(61)들의 서로 마주보는 연결부에는 뾰족한 절삭날(52)(62)들을 갖는 가이드핀(52a)(62a)들이 심어지 고, 상부금형(30)의 가압구(50)가 하부금형(40)의 가압구(60)에 탄력적으로 접촉되면 절삭날(52)(62)들이 카드(70)에 천공된 가이드공(71)의 연결편(72) 상,하부에 절취홈(72a)(72b)들을 각각 형성하는 홈 성형부에 의하여 구성됨을 특징으로 하는 카드에 부착된 집적회로 칩의 절취를 위한 가이드공 펀칭용 금형에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

Description

카드에 부착된 집적회로 칩의 절취를 위한 가이드공 펀칭용 금형{a hole puncher for the hole along which to cut}
도 1은 본 발명에 의한 펀칭용 금형이 유압 프레스에 장착된 상태를 예시한 정면도,
도 2는 본 발명의 일실시예를 예시한 사시도,
도 3a∼도 3c는 본 발명의 작동과정을 순차적으로 나타낸 정단면도,
도 4a∼도 3c는 본 발명에 의한 절취홈 성형부의 작동상태를 나타낸 확대단면도,
도 5a∼도 5b는 본 발명에 의한 하부금형의 안내홈에 장착된 베어링이 카드의 측면을 지지하는 상태를 예시한 작동상태의 단면도,
도 6은 본 발명에 의한 펀칭용 금형에 의하여 가이드공이 형성된 카드의 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 프레스 2 : 실린더
2a : 피스톤로드 3 : 정반
4 : 버튼 5 : 서랍
10 : 상부다이 10a : 지지대
11, 31 : 가이드봉 11a, 31a, 42a : 스프링
12 : 안내공 20 : 하부다이
30 : 상부금형 40 : 하부금형
41 : 안내홈 42 : 베어링
50, 60 : 가압구 51 : 코어
51a : 결합홈 52, 62 : 절삭날
52a, 62a : 가이드핀 61 : 성형공
70 : 카드 70a : 미니카드
70b : 집적회로 칩 71 : 가이드공
72 : 연결편 72a, 72b : 절취홈
본 발명은 카드에 부착된 집적회로 칩의 절취를 위한 가이드공 펀칭용 금형에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 카드에 가이드공을 펀칭할 때 가이드공에 형성된 연결편의 상,하부에 절취홈이 함께 형성되도록 구성하여 펀칭 작업의 효율을 최대한 높여줄 수 있도록 한 발명에 관한 것이다.
일반적으로 집적회로(Integrated Circuit) 칩이 부착된 카드는 통상의 카드에 집적회로(IC) 기억소자를 부착하거나 내장시켜 많은 용량의 정보를 담을 수 있도록 구성한 것으로서 자기테이프가 부착된 카드와 비교할 때 매우 큰 기억 용량과 고도의 기능 및 안정성을 지니고 있어 현재에는 광범위하게 사용되는 카드중의 하나이다.
이중에서도 카드를 발행할 때 집적회로 칩의 주위에 서로 마주보는 "ㄷ"형의 가이드공을 천공하고, 가이드공들 사이에 형성된 연결편에는 "V"형의 절취홈을 형성하여 가이드공의 내측에 집적회로 칩이 부착된 사각형의 미니카드가 형성되도록 한 카드가 제안된 바 있다.
또한, 가이드공을 따라 형성된 사각형의 미니카드를 회동시키면 연결편에 형성된 절취홈을 따라 미니카드가 간편하게 분리되고, 분리된 미니카드는 휴대폰의 배터리 케이스 등에 내장되어 휴대폰을 신용카드 내지는 교통카드 용도로 사용할 수 있도록 되어 있다.
상기 미니카드를 형성하기 위해서는 집적회로 칩의 주위에 가이드공을 천공한 후 또 다른 금형에서 연결편의 절취홈을 성형하여 완성되는 것이므로 결국 집적회로 칩이 내장된 미니카드를 형성하기 위해서는 가이드공과 절취홈을 각각 성형하는 2개의 공정을 거쳐야하므로 작업의 효율이 현저하게 저하되어 그 생산성을 높여줄 수 없었다.
또한, 카드에 가이드공과 절취홈을 각각 형성하는 경우에는 각각의 공정마다 상당한 불량품이 발생됨에 따라 전체적으로 불량률이 높아지는 등의 폐단이 발생되 었을 뿐 아니라 미니카드의 성형작업에 많은 시간이 소요되어 결국 작업의 효율을 높여줄 수 없었다.
본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 카드에 가이드공을 펀칭할 때 가이드공에 형성된 연결편의 상,하부에 절취홈이 함께 형성되도록 구성하여 펀칭 작업의 효율을 최대한 높여줄 수 있는 카드에 부착된 집적회로 칩의 절취를 위한 가이드공 펀칭용 금형을 제공함에 있는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 프레스(1)에 장착된 상,하부다이(10)(20)들 사방에는 스프링(11a)으로 지지되는 가이드봉(11)이 결합되어 탄력적으로 설치되고, 상,하부다이(10)(20)들에는 상,하부금형(30)(40)들이 각각 장착되는 펀칭용 금형에 있어서, 상부다이(10)와 그 하부에 고정된 지지대(10a)를 관통하여 스프링(31a)으로 지지되는 가이드봉(31)의 하부에 결합되어 탄력적으로 장착되는 상부금형(30)과; 상기 하부다이(20)에 고정되는 하부금형(40)과; 상기 상부금형(30)의 가압구(50)에는 서로 마주보는 "ㄷ"형의 결합홈(51a)이 형성되고, 결합홈(51a)에는 "ㄷ"형의 코어(51)들이 슬라이드 결합되어 상부다이(10)의 지지대(10a)에 고정되며, 하부금형(40)의 가압구(60)에는 서로 마주보는 "ㄷ"형의 성형공(61)들이 형성되어 상부금형(30)의 가압구(50)에서 출몰되는 코어(51)가 하부금형(40)의 가압구(60)에 뚫려진 성형공(61)에 삽입되면서 카드(70)의 집적회로 칩(70b) 주위에 서로 마주보는 "ㄷ"형의 가이드공(71)을 천공하는 홀 펀칭부와; 상,하부금형(30)(40)들의 가압구(50)(60)들에 각각 형성된 "ㄷ"형 결합홈(51a) 및 성형공(61)들의 서로 마주보는 연결부에는 뾰족한 절삭날(52)(62)들을 갖는 가이드핀(52a)(62a)들이 심어지고, 상부금형(30)의 가압구(50)가 하부금형(40)의 가압구(60)에 탄력적으로 접촉되면 절삭날(52)(62)들이 카드(70)에 천공된 가이드공(71)의 연결편(72) 상,하부에 절취홈(72a)(72b)들을 각각 형성하는 홈 성형부에 의하여 구성됨을 특징으로 하는 카드에 부착된 집적회로 칩의 절취를 위한 가이드공 펀칭용 금형에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지는 도 6에서 도시한 바와 같이, 유압 프레스(1)의 실린더(2)에 의하여 하강되는 피스톤로드(2a)에는 상부다이(10)가 장착되어 있고, 프레스(1)의 정반(3)에는 하부다이(20)가 장착되어 있다.
상기 하부다이(20)의 사방에 장착된 가이드봉(11)들은 상부다이(10)의 사방을 관통하여 결합되어 스프링(11a)으로 탄력 지지되어 있고, 상부다이(10)가 가이드봉(11)에 탄력적으로 지지된 상태에서 안정적으로 하강될 수 있도록 되어 있다.
도시된 바로는 유압을 이용하는 프레스(1)로 되어 있지만 기타의 동력을 이용하는 프레스를 사용하여도 무방하다.
상,하부다이(10)(20)들에는 상,하부금형(30)(40)들이 각각 장착되어 카드(70)를 펀칭 할 수 있도록 되어 있다.
물론, 전술한 구성의 펀칭용 금형은 이미 알려진 공지의 기술상이다. 그러나, 본 발명에 있어서 가장 중요한 사상은 상기 카드(70)에 가이드공(71)을 펀칭할 때 가이드공(71)에 형성된 연결편(72)의 상,하부에 절취홈(72a)(72b)들이 함께 형성되도록 함에 있는 것이다.
즉, 상부다이(10)에 수직으로 관통된 안내공(12)들에는 가이드봉(31)들이 삽입되어 스프링(31a)으로 탄력 지지되어 있고, 가이드봉(31)들은 상부다이(10) 하부에 고정된 지지대(10a)를 관통하여 그 하부로 돌출되어 있다.
상기 가이드봉(31)들 하부에는 상부금형(30)이 장착되어 있고, 상부금형(30)은 하강되면서 하부금형(40)에 탄력적으로 접촉되는 구성으로 되어 있다.
상기 하부다이(20)에는 하부금형(40)이 장착되어 있다.
상기 상부금형(30)의 하부에는 가압구(50)가 돌출 형성되어 있고, 가압구(50)에는 서로 마주보는 "ㄷ"형의 결합홈(51a)이 뚫려져 있다.
상기 "ㄷ"형의 결합홈(51a)들에는 "ㄷ"형의 코어(51)들이 슬라이드 결합되어 있고, 코어(51)의 상부는 상부다이(10)에 장착된 지지대(10a)에 고정되어 있다. 상기 하부금형(40)의 가압구(60)에는 서로 마주보는 "ㄷ"형의 성형공(61)들이 뚫려져 있다.
상기 상부금형(30)의 가압구(50)에서 출몰되는 코어(51)는 하부금형(40)의 가압구(60)에 뚫려진 성형공(61)에 삽입되면서 하부금형(40)에 놓여진 카드(70)를 펀칭하여 집적회로 칩(70b)의 주위에 서로 마주보는 "ㄷ"형의 가이드공(71)을 천공 할 수 있도록 되어 있다.
전술한 구성은 카드(70)의 집적회로 칩(70b) 주위에 가이드공(71)을 천공하는 홀(hall) 펀칭부 역할을 수행한다.
상기 상부금형(30)의 하부로 돌출된 가압구(50)에 형성된 ""형 결합홈(51a)들의 서로 마주보는 연결부에는 가이드핀(52a)이 심어져 있고, 가이드핀(52a)의 하단부에는 뾰족한 절삭날(52)이 돌출형성 되어 있다.
상기 하부금형(40)의 가압구(60)에 형성된 "ㄷ"형 성형공(61)들의 서로 마주보는 연결부에는 가이드핀(62a)이 심어져 있고, 가이드핀(62a)의 상단부에는 뾰족한 절삭날(62)이 돌출 형성되어 있다.
따라서, 상부금형(30)의 가압구(50)가 하부금형(40)의 가압구(60)에 탄력적으로 접촉되면 절삭날(52)(62)들이 카드(70)에 천공된 가이드공(71)들의 연결편(72) 상,하부에 "V"형의 절취홈(72a)(72b)들을 형성할 수 있도록 되어 있다.
전술한 구성은 연결편(72)에 절취홈(72a)(72b)들을 형성하는 홈 성형부 역할을 수행한다.
상기 하부금형(40)에는 카드(70)가 놓여지는 안내홈(41)이 형성되어 있고, 안내홈(41)의 측벽에는 스프링(42a)으로 탄력 지지되는 굴름용 베어링(42)이 장착되어 안내홈(41)을 통해 진입되는 카드(70)의 측면을 탄력적으로 지지하여 카드(70)가 항상 정확한 위치에 놓여짐과 동시에 스프링(42a)의 탄발력에 의하여 안정적으로 지지될 수 있도록 되어 있다.
전술한 구성으로 이루어진 본 발명은, 하부금형(40)에 형성된 안내홈(41)에 카드(70)를 삽입시키면 안내홈(41)의 측벽에 장착된 베어링(42)이 카드(70)의 측면에 접촉된 상태에서 스프링(42a)의 힘으로 카드(70)를 탄력 지지하여 도 3a 내지는 도 5b에서 도시한 바와 같이 카드(70)가 하부금형(40)의 정확한 위치에 고정된다.
이와 같은 상태에서 프레스(1)의 버튼(4)을 작동하여 실린더(2)의 피스톤로드(2a)를 하강시키면 가이드봉(31)과 스프링(31a)으로 탄력 지지되는 상부금형(30)이 하강되어 도 3b 내지는 도 4b에서 도시한 바와 같이 상부금형(30)의 가압구(50)가 하부금형(40)의 가압구(60)에 탄력적으로 접촉됨과 동시에 가압구(50)(60)들에 각각 형성된 절삭날(52)(62)들이 카드(70)의 상,하부면을 파고들면서 일정폭을 갖는 "V"형의 절취홈(72a)(72b)들을 형성하게 된다.
이때, 절취홈(72a)(72b)들은 연이은 코어(51)의 펀칭작업에 의하여 형성되는 가이드공(71)들 사이의 연결편(72) 위치에 미리 형성되는 것이므로 후속 공정인 가이드공(71)이 천공되면 결국 연결편(72)에 절취홈(72a)(72b)들이 형성되는 것이다.
이와 동시에 계속되는 상부다이(10)의 하강에 의하여 상부금형(30)의 가압구(50)는 스프링(31a)의 압축력에 의하여 하부금형(40)의 가압구(60)에 더욱 탄력적으로 밀착된 상태를 유지하고, 상부다이(10)의 지지대(10a)에 고정된 "ㄷ"형의 코어(51)는 상부다이(10)와 함께 계속 하강되어 도 3c에서 도시한 바와 같이 상부금형(30)의 가압구(50)에 뚫려진 결합홈(51a)에서 아래로 돌출되면서 카드(70)를 펀칭하여 집적회로 칩(70b) 주위에 서로 마주보는 "ㄷ"형의 가이드공(71)을 천공하고, 천공시 발생되는 스크랩과 함께 코어(51)는 하부금형(40)의 가압구(60)에 뚫려진 성형공(61)에 삽입된 후 상부금형(30)과 함께 코어(51)가 다시 최초의 위치로 상승되어 프레스(1)의 1행정이 완료되는 것이다.
이때, 상부금형(30)의 가압구(50)가 탄력적으로 하부금형(40)의 가압구(60)에 밀착되어 절삭날(52)(62)들이 카드(70)의 상,하부면을 파고들면 밀착된 가압구(50)(60)들과 절삭날(52)(62)들에 의하여 카드(70)가 견고하게 고정된 상태에서 가이드공(71)들이 천공되는 것이므로 매우 정확하면서도 정밀한 천공작업을 이룰 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.
그리고, 가이드공(71)들의 천공 작업시 발생되는 스크랩은 연속적인 펀칭에 의하여 하부금형의 가압구(60)에 뚫려진 성형공(61)을 통해 점차 하강되어 하부금형(40)과 하부다이(20)에 뚫려진 배출공들을 통해 정반(3) 하부에 장착된 서랍(5)에 낙하되어 보관되었다가 처리된다.
따라서, 도 6에서 도시한 바와 같이 카드(70)의 집적회로 칩(70b) 주위에 서로 마주보는 "ㄷ"형의 가이드공(71)들이 형성되어 그 내측에 미니카드(70a)를 형성할 수 있는 동시에 "ㄷ"형의 가이드공(71)들 사이에 형성된 연결편(72)의 상,하부면에는 "V"형의 절취홈(72a)(72b)들이 형성되어 미니카드(70a)를 간편하게 절취하여 휴대폰 등에 내장하여 보다 다양하게 사용할 수 있는 것이다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 상부금형(30)이 하강되면서 절삭날(52)(62)들에 의하여 1차적으로 "V"형의 절취홈(72a)(72b)들을 성형함과 동시에 연이은 코어(51)의 2차 성형에 의하여 서로 마주보는 "ㄷ"형의 가이드공(71)들이 천공되는 것이므로 상부금형(30)이 한번 하강되었다가 상승되는 프레스(1)의 1행정에 의하여 절취홈(72a)(72b)들과 가이드공(71)들의 성형 작업이 함께 완료됨에 따라 작업시간을 최대한 단축시키고 불량률을 최소화시킬 수 있을 뿐 아니라 펀칭작업의 효율을 최대한 높여줄 수 있는 것으로서 그 대외 경쟁력을 최대한 높여줄 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.

Claims (2)

  1. 프레스(1)에 장착된 상,하부다이(10)(20)들 사방에는 스프링(11a)으로 지지되는 가이드봉(11)이 결합되어 탄력적으로 설치되고, 상,하부다이(10)(20)들에는 상,하부금형(30)(40)들이 각각 장착되는 펀칭용 금형에 있어서,
    상부다이(10)와 그 하부에 고정된 지지대(10a)를 관통하여 스프링(31a)으로 지지되는 가이드봉(31)의 하부에 결합되어 탄력적으로 장착되는 상부금형(30)과;
    상기 하부다이(20)에 고정되는 하부금형(40)과;
    상기 상부금형(30)의 가압구(50)에는 서로 마주보는 "ㄷ"형의 결합홈(51a)이 형성되고, 결합홈(51a)에는 "ㄷ"형의 코어(51)들이 슬라이드 결합되어 상부다이(10)의 지지대(10a)에 고정되며, 하부금형(40)의 가압구(60)에는 서로 마주보는 "ㄷ"형의 성형공(61)들이 형성되어 상부금형(30)의 가압구(50)에서 출몰되는 코어(51)가 하부금형(40)의 가압구(60)에 뚫려진 성형공(61)에 삽입되면서 카드(70)의 집적회로 칩(70b) 주위에 서로 마주보는 "ㄷ"형의 가이드공(71)을 천공하는 홀 펀칭부와;
    상,하부금형(30)(40)들의 가압구(50)(60)들에 각각 형성된 "ㄷ"형 결합홈(51a) 및 성형공(61)들의 서로 마주보는 연결부에는 뾰족한 절삭날(52)(62)들을 갖는 가이드핀(52a)(62a)들이 심어지고, 상부금형(30)의 가압구(50)가 하부금형(40)의 가압구(60)에 탄력적으로 접촉되면 절삭날(52)(62)들이 카드(70)에 천공되는 가이드공(71)의 연결편(72) 상,하부에 절취홈(72a)(72b)들을 각각 형성하는 홈 성형부에 의하여 구성됨을 특징으로 하는 카드에 부착된 집적회로 칩의 절취를 위한 가이드공 펀칭용 금형.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 하부금형(40)에는 카드(70)가 놓여지는 안내홈(41)이 형성되고, 안내홈(41)의 측벽에는 스프링(42a)으로 탄력 지지되는 굴름용 베어링(42)이 장착되어 안내홈(41)을 통해 진입되는 카드(70)의 측면을 탄력적으로 지지하여 카드(70)가 항상 정확한 위치에 놓여짐과 동시에 스프링(42a)의 탄발력에 의하여 지지될 수 있도록 함을 특징으로 하는 카드에 부착된 집적회로 칩의 절취를 위한 가이드공 펀칭용 금형.
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