KR100548008B1 - A method for automatically forming a ball of wire bonding device - Google Patents

A method for automatically forming a ball of wire bonding device

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KR100548008B1
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Abstract

발명에 의한 와이어 본딩 기기에서 제 2 차 본딩의 에러발생시에 자동으로 볼을 형성하는 와이어 본딩기기의 자동 볼 형성방법은, (a) 쇼트 테일 에러의 발생 여부를 검출하는 단계, (b) 와이어가 이탈하지 않도록 고정시키는 단계, (c) 와이어의 테일의 길이를 계산하는 단계, (d) 와이어의 테일의 길이가 볼 형성에 충분한지 판단하는 단계, (e) EFO 방전을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. In the wire bonding apparatus according to the invention the second automatic ball forming method for wire bonding device to form the automatically see the error occurs in the bonding comprising the steps of: detecting the occurrence of (a) short-tail errors, (b) wire fixing so as not to exit, (c) calculating a tail length of the wire, (d) the step of sufficient judgment to form the length of the tail of the wire ball, comprising the step of performing (e) EFO discharge and that is characterized. 한편, 본 발명의 자동 볼 형성방법은, 상기 단계(d)에서 판단결과, 와이어 테일의 길이가 볼 형성에 불충분하다고 판단되면 와이어 테일을 소정의 길이만큼 뽑는 단계를 추가로 포함한다. On the other hand, the automatic ball forming method of the present invention, and if it is determined that the determination result, sufficient to form the length of the wire tail seen in the above step (d) further comprises the step of pulling the wire tail by a predetermined length.
본 발명에 따른 와이어 본딩 기기에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다. According to the wire bonding apparatus according to the present invention, it has the following advantages. 첫째, 와이어 본딩 공정에 있어서 제 2 차 본딩에서 에러가 발생시에 볼 형성과정을 자동으로 수행할 수 있으므로 작업 편의성과 생산 효율이 향상된다. First, since in the wire bonding process can be automatically performed in the formation process of the ball in the event of an error on the second bonding is improved ease of operation and production efficiency. 둘째, 와이어 본딩 공정에서 자동으로 볼을 형성하는 데 있어서 별도의 장비가 필요하지 않고 기존의 와이어 본딩 기기를 사용할 수 있으므로 비용이 절감된다. Second, the method used to form the ball automatically in the wire bonding process, so the cost is reduced, without the need for separate equipment to use the existing wire bonding equipment.

Description

와이어 본딩 기기의 자동 볼 형성방법{A method for automatically forming a ball of wire bonding device} The method for forming automatically view of a wire bonding device, {A method for automatically forming a ball of wire bonding device}

도 1a 내지 도 1f는 종래의 기술에 따른 와이어 본딩 기기의 제 2 차 본딩 에러 발생시의 볼 형성방법의 순차적인 모식도이다. Figure 1a to 1f is a second sequential view schematic diagram of the method for forming the case of primary bonding error of the wire bonding apparatus according to the related art.

도 2는 종래의 기술에 따른 와이어 이탈 방지 장치에 대한 개략적인 블록도이다. Figure 2 is a schematic block diagram of a wire departure prevention apparatus according to the related art.

도 3은 본 발명에 사용되는 와이어 본딩 기기의 자동 볼 형성장치의 개략적인 블록도이다. Figure 3 is a schematic block diagram of an automatic ball-forming apparatus of the wire bonding device used in the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 와이어 본딩 기기의 제 2 차 본딩 에러 발생시의 자동 볼 형성방법의 일실시예를 설명하는 순서도이다. 4 is a flow chart describing one embodiment of a method for forming automatically in the event of the second ball bonding error of the wire bonding apparatus according to the present invention.

도 5a 내지 도 5f는 본 발명에 따른 와이어 본딩 기기의 제 2 차 본딩 에러 발생시의 자동 볼 형성방법 중 와이어 테일을 소정의 길이만큼 뽑는 단계 및 EFO방전단계를 순차적으로 도시한 모식도이다. Figure 5a-5f are schematic views illustrating the second step by pulling the second automatic ball bonding method for forming the wire of the tail of a predetermined length when an error occurs, and EFO discharge phase of the wire bonding device according to the invention in sequence.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * * Description of the Related Art *

102 : 캐필러리 104 : 와이어 클램프 102: Capillary 104: wire clamps

106 : 와이어 210 : 본딩면 106: wire 210: bonding surface

220 : 스테이지 및 Z축 제어부 230 : 와이어 클램프 제어부 220: stage and a Z-axis control section 230: control wire clamps

240 : WBMS 250 : 초음파 발생기 240: WBMS 250: ultrasonic generator

260 : 고전압 발생기 270 : 호스트 컴퓨터 260: high voltage generator 270: The host computer

본 발명은 와이어 본딩 기기의 자동 볼 형성방법에 관한 것으로서, 특히 와이어 본딩 기기에서 제 2 차 본딩을 행할 때 에러가 발생할 경우 자동으로 볼을 형성하는 방법에 관한 것이다. The invention relates to a method of forming, in particular automatically see if the error occurs when performing the second bonding in the wire bonding device relates to a method for forming automatically view of a wire bonding device.

와이어 본딩 공정은, 다이 상면에 마련된 패드(pad)와 리드 프레임(lead frame)의 리드 사이에 전도성 매질 예컨대 고순도의 골드 와이어를 캐필러리(capillary)에 의해 초음파와 열로 접합하여 연결하는 공정이다. A wire bonding step is a step for connecting to by the pad (pad) and the lead frame medium conductivity between the lead of the (lead frame) for example, capping the purity of the gold wire capillary (capillary) provided on the upper surface of the die bonding ultrasound and heat.

이러한 와이어 본딩 공정은, 와이어 본딩 기기에 장착되어 캐필러리를 통과하는 와이어의 테일에 볼을 형성하여 제 1 본딩면인 칩패드 위에 제 1 차 본딩을 수행하고, 제 1 차 본딩후 캐필러리를 제 2 차 본딩위치로 이동시켜서 와이어가 루프를 형성하게 한 후, 캐필러리를 이용하여 와이어를 제 2 본딩면인 리드에 밀착시키는 제 2 차 본딩을 수행하고, 제 2 차 본딩후 캐필러리를 제 2 본딩면에서 상승시켜서 소정의 길이의 와이어 테일을 만든 후에 전기 방전에 의해 다음 본딩을 위한 볼을 형성하는 과정을 포함한다. The wire bonding process is mounted on the wire bonding machine capping cavity forming a ball in the tail of the wire passing through a capillary by performing the first bonding on the chip pad, the first bonding surface, and after the first bonding capillary a second car is moved to the bonding position after the wire is one to form the loop, the cache by using a capillary performing a second bonding to contact the wire on a lead-second bonding surface, and then the second bonding capillary by increasing the frost in the second bonding surface it includes the step of forming the ball for the next bonding by an electric discharge after creating a tail wire of a predetermined length.

이때, 제 2 차 본딩 후 와이어 테일이 소정의 길이 이하로 짧게 끊어지는 소위 쇼트 테일 에러(short tail error)가 발생할 경우 하프사이클(half cycle)이라 는 절차를 통해 테일을 다시 소정의 길이로 빼주는 작업을 수행하는데, 종래에는 작업자가 수동으로 이러한 에러제거 작업을 수행하였다. In this case, the second case the bonding after the wire tails cause the so-called short-tail errors (short tail error) to be cut short to a predetermined length less than the half cycle (half cycle) because the subtracting operation for tail through the procedure again in a predetermined length to, in the prior art, the operator was performed manually remove such an error operation to perform.

도 1a 내지 도 1f는 와이어 본딩 공정 중 제 2 차 본딩시에 에러가 발생할 경우 다시 볼을 형성하기 위한 하프 사이클을 종래의 방법인 수작업으로 수행하는 것을 순차적으로 도시한 모식도이다. Figure 1a to 1f is if there is an error at the time of the second bonding of the wire bonding process pattern diagram showing sequentially performing the half-cycle for forming the ball back to the conventional method by hand.

도 1a는, 제 2 차 본딩이 종료된 후 와이어(106)가 소정의 길이 이하로 짧게 끊어져서 와이어의 단부가 캐필러리(102)의 내부에 놓여진 상태를 도시하고 있다. Figure 1a, first and second wire (106) after the bonding is completed is shown the state placed on the inside of the short end of the wire kkeuneojyeoseo the capillary 102 with a predetermined length or less. 한편, 와이어가 캐필러리로부터 빠져서 이탈하는 것을 막기 위하여 캐필러리의 상부에 배치되는 와이어 클램프(104)가 닫혀지게 된다. On the other hand, if the cache wire clamp 104 that is disposed on the upper pillar Lee, to prevent the wire from leaving fall capillary becomes closed.

도 1b를 참조하면, 와이어 클램프를 일시적으로 열어서 작업자가 수작업으로 와이어를 캐필러리의 출구측 끝까지 빼낸후 와이어 클램프를 다시 닫은 다음 와이어의 단부를 꺾어서 꺾임단부(108)를 형성한다. Referring to Figure 1b, temporarily opening the wire clamp to form a worker by hand after capping the outlet side end of the filler wire drains Lee closing the wire clamp again kkeokeoseo the ends of the wire, and then fold back end 108.

도 1c를 참조하면, 꺾임단부(108)가 형성된 와이어가 캐필러리(102)에 장착된 상태로 리드 프레임(110) 등의 본딩이 가능한 특정 위치로 스테이지를 이동시킨다. Referring to Figure 1c, the bending edge 108 to move the stage to a location capable of bonding wires, such as a cache lead frame 110 in the state that cartridge is mounted in the capillary 102 formed.

도 1d를 참조하면, 캐필러리 조립체를 하강시켜 와이어의 꺾인 부분을 리드 프레임 표면에 접하게 하여 본딩을 행한 후 캐필러리 조립체를 상승시켜 리드 프레임(110)에는 꺾임단부(108)와 융착부(112)를 남기고 캐필러리의 출구측 외부로 소정의 길이의 와이어 테일이 형성된다. Referring to Figure 1d, the capillary moved down the assembly to encounter the bent portion of the wire to the lead frame surface after performing the bonding cavity by raising the capillary assembly of the leadframe 110, the fold back end 108 and a seal part ( 112), leaving a cavity with a predetermined length of the wire tail is formed with a filler Lee outlet side outside.

도 1e를 참조하면, 본딩위치에 남아있는 골드 와이어의 꺾임단부를 작업자가 직접 제거한다. Referring to Figure 1e, to remove the bending end of the gold wire remaining in the bonding position the operator directly.

도 1f를 참조하면, 소정의 길이의 와이어 테일에 EFO(Electro Flame-Off) 방전을 일으켜서 와이어 테일이 녹으면서 볼(114)을 형성한다. Referring to Figure 1f, it causes the EFO (Electro Flame-Off) in the discharge wire tail of a predetermined length to form a ball 114 flew tail wire melts.

따라서 작업자가 하프 사이클 절차를 수동으로 시행하는 이러한 종래의 방법은 수작업으로 와이어를 내려서 꺾어주고, 와이어 찌꺼기를 제거해야 하므로 일련의 작업들이 작업자들에게 상당한 부담이 되며, 작업 소요시간을 증가시키는 요인이 되어 작업 편의성과 생산효율을 저하시키는 문제가 있었다. Therefore, the factors that the operator of these conventional methods to enforce the half-cycle process manually, by hand giving twists and lowering the wire, because you will need to remove the wire scraps are a significant burden on a series of tasks to workers, increase working time there is a problem of lowering the production efficiency and ease of operations. 특히 관리해야 하는 장비의 수가 많을 경우에는 한정된 인원의 작업자가 개개의 수작업을 시행하는 데에 많은 어려움이 따랐다. If you have a large number of devices that need particular management has followed the operators of the limited number of personnel difficulties in enforcing the individual hand.

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 와이어에 쇼트 테일 에러가 발생한 경우, 기존의 와이어 본딩 기기의 구성요소들을 사용하여 볼을 만들기 위해 와이어 테일을 소정의 길이만큼 자동으로 만들어 주는 와이어 본딩 기기의 자동 볼 형성방법을 제공하는데 있다. Thus, automatic wire bonding apparatus, which aspect is, in the case where the short-tail errors that occurred in the wire, created for the wire tail by a predetermined length to create a view using the components of the conventional wire bonding device, another object of the present invention seen to provide a method to form.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 와이어 본딩 기기에서 제 2 차 본딩의 에러발생시에 자동으로 볼을 형성하는 와이어 본딩기기의 자동 볼 형성방법은, (a) 쇼트 테일 에러의 발생 여부를 검출하는 단계, (b) 와이어가 이탈하지 않도록 고정시키는 단계, (c) 와이어의 테일의 길이를 계산하는 단계, (d) 와이어의 테일의 길이가 볼 형성에 충분한지 판단하는 단계, (e) EFO 방전을 수행하 는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. Automatic Ball method for forming the second wire-bonding apparatus to form an automatically see the error occurs in the bonding in the wire bonding apparatus according to the present invention for achieving the above described technical problem is, (a) the occurrence of short-tail errors detecting, (b) fixing so that the wire is not exit, (c) calculating a tail length of the wire, (d) the method comprising sufficient determination on the forming ball the length of the tail of the wire, (e) characterized in that it comprises a step to perform an EFO discharge.

한편, 본 발명의 자동 볼 형성방법은, 상기 단계 (d)에서 판단결과, 와이어 테일의 길이가 볼 형성에 불충분하다고 판단되면 와이어 테일을 소정의 길이만큼 뽑는 단계를 추가로 포함할 수 있다. On the other hand, formed automatically view of the invention method, it is determined that the determination result, sufficient to form the length of the wire tail seen in the above step (d) may further include the step pulling the wire tail by a predetermined length.

여기서, 상기 와이어 테일을 소정의 길이만큼 뽑는 단계는, (f) 스테이지의 이동 및 캐필러리 조립체를 Z축 방향으로 이동하는 단계, (g) 초음파를 발생시키는 단계, (h) 와이어 테일이 스틱 상태인지 판단하는 단계, (i) EFO 높이로 Z측 이동하는 단계를 포함할 수 있다. Here, the step to pick the wire tail by a predetermined length, (f) movement of the stage and the capping step of moving the capillary assembly in the Z-axis direction, (g) the step of generating ultrasonic waves, (h) the wire tail stick determining whether the condition, (i) may include the step of moving Z side by EFO height.

한편, 상기 단계 (g)에서, 초음파에 의해 와이어에 진동이 발생하여 와이어는 캐필러리를 통하여 하방으로 움직인다. On the other hand, in the step (g), the vibration occurs in the wire by the ultrasonic wire moves downwardly through the capillary.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 와이어 본딩 기기의 자동 볼 형성방법의 구성을 다음과 같이 상세히 설명한다. Hereinafter, the configuration of an automatic ball forming method for wire bonding device according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail as follows. 각 도면에 도시된 동일한 참조 부호는 동일한 기능을 수행하는 구성요소를 의미한다. The same reference numerals shown in each drawing refers to the components that perform the same function.

본 발명이 적용되는 와이어 본딩 공정에 이용되는 와이어 본딩 기기의 일반적인 구성은 이미 종래에 널리 알려져 있다. Typical configuration of the wire bonding device used in the wire bonding process to which the present invention is applied are already known in the art. 이와 관련하여 본 발명의 볼 형성방법을 간단하게 구현하기 위해서는 와이어가 캐필러리에서 빠지지 않도록 해야 하는 기술이 선행되어야 한다. In order to simply implement this form of the invention seen in relation to how this should be prior art to the wire it must not fall from the capillary. 만약 와이어가 캐필러리에서 빠져버린다면 자동으로 와이어 테일을 만들어서 볼을 형성하는 것이 불가능하게 되므로 이를 위해 와이어 이탈 방지 기능이 필요하다. If the wire is so out of the capillary cavity beorindamyeon it will automatically make it impossible to form a view of the wire tail is needed escape wire protection for them.

이를 위하여 골드 와이어가 끊어져서 이탈하는 것을 방지하는 기능을 구현하 는 장치는 이미 알려져 있으며, 본 발명에서도 와이어가 끊어진 경우 와이어가 이탈되는 것을 방지하기 위한 장치로서 기존의 와이어 이탈 방지장치를 채용할 수 있다. To this end, implement a function to prevent the escape kkeuneojyeoseo the gold wire device is already known, as a device for preventing the wire is leaving when the wire is broken in the present invention may employ a conventional wire departure prevention apparatus .

도 2는 이러한 종래의 와이어 본딩 기기의 일례를 도시하는 개략적인 도면으로서, 와이어 테일의 길이가 볼을 생성하기에 적정한지 여부를 판단하기 위하여 와이어 테일이 본딩면에서 떨어진 상태를 나타내는 논스틱(non-stick) 신호를 정확하게 측정하고 와이어 테일이 끊어진 후 와이어가 위로 당겨지는 것을 방지하는 기능이 구현되는 장치가 도시되고 있다. 2 is a schematic view showing an example of the conventional wire bonding device, the non stick showing a state in which the wire tails away from the bonding surface in order to determine whether a length of the wire tail appropriate to produce the ball (non accurately measure -stick) signal and is shown apparatus the function is implemented to prevent a broken wire after the wire tail is pulled up.

도 2에 의하면, WBMS(Wire Bonding Monitoring System : 240)는 와이어가 제 2 본딩면(110)에 붙어있는지 여부를 논스틱 신호로 변환하여 출력하며, 제 2 본딩면(110)에 걸리는 하중을 전기신호로 변환하거나 제 2 본딩면(110)의 전류를 측정하는 방법등에 의해 와이어 테일의 끊어짐 여부를 전기적 신호로 변환한다. Referring to Figure 2, WBMS (Wire Bonding Monitoring System: 240) is a wire, the second and the bonding surface converts to whether the non-stick signal whether attached to 110, post the second load applied to the bonding face 110 converts the broken if the tail wire to an electrical signal by a method for converting into a signal, or the measurement of the current of the second bonding surface (110). 또한 WBMS(240)는 제 2 차 본딩 후 캐필러리(102)가 상승하는 순간 스타트 신호(208)를 발생한다. Also WBMS (240) generates a second moment the start signal 208 to the cache increases capillary 102 after bonding.

카운터(204)는 스타트 신호(208)에 인에이블되고, 논스틱 신호(201)에 디스에이블되어, 스타트 시점에서 논스틱 신호(201)가 발생하는 시점까지 카운트 동작을 수행한다. Counter 204 is enabled to start signal 208, it is disabled for non-stick signal 201, and performs a counting operation and the time of the non-stick signal 201 occurs at the start point.

이후 와이어 테일이 끊어진 시점 이후에, 와이어 클램프 제어부(230)는 카운터 읽기신호(205)를 발생하여, 카운터로부터 카운트 데이터(207)를 읽어온다. After this point, since the tail wire is broken, wire clamp control unit 230 generates a counter read signal 205, reads the count data 207 from the counter. 읽어온 카운트 데이터(207)를 이용하여 와이어 클램프 제어부(230)는 캐필러리(102) 의 상승속도에 대한 와이어 테일의 길이를 계산한다. Read by using the on-count data 207, the wire clamp control unit 230 calculates the cavity length of the wire tail to the rising speed of the capillary 102.

또한 와이어 클램프 제어부(230)는 논스틱 신호(201)가 발생하면, 그 즉시 와이어 클램프 닫음 신호(203)를 발생한다. Also, the wire clamp control unit 230 generates a non-stick signal 201, and immediately generates a signal closing the wire clamp (203). 와이어 클램프 앰프(206)는 상기 닫음 신호(203)에 응답하여 와이어 클램프(104)를 닫는다. Wire clamp amplifier (206) closes the wire clamp (104) in response to the closing signal 203.

결국, 와이어 테일이 끊어짐과 동시에 논스틱 신호(201)가 발생되고, 논스틱신호가 발생됨과 동시에 와이어 클램프(104)가 닫히게 되어 와이어의 이탈을 방지하게 된다. After all, the wire tail is to be a non-stick signal 201 occur at the same time as dead, non-stick signals are closed and at the same time the balsaengdoem wire clamp 104, thereby preventing the detachment of the wire.

그러나, 이러한 와이어 이탈 방지 기능에도 불구하고 와이어가 끊어진 후 와이어가 완전히 이탈되지는 않았지만 와이어의 테일이 짧게 끊어지는 소위 '쇼트 테일 에러(short tail error)'가 발생할 수 있다. However, it may occur in spite of such a wire withdrawal prevention function, but after the wire has a broken wire does not completely escape the so-called 'short tail error (short tail error), which tail is cut short of the wire.

이러한 쇼트 테일 에러가 발생하면 캐필러리의 출구측 하방으로 와이어 테일을 다시 뽑아내 주는 작업이 선행되어야 그 이후 볼을 형성할 수 있게 된다. When such a short tail cache error occurs in this operation that the filler Lee outlet side downward pull the wire tail again it can be formed after the ball should precede. 이를 위하여 본 발명의 와이어 본딩 기기의 자동 볼 형성 방법에 사용되는 와이어 본딩 기기는 기존의 와이어 본딩 기기의 구성요소를 이용한다. Wire bonding device used for automatic ball forming method for wire bonding device of the present invention utilizes components of a conventional wire bonding apparatus for this purpose.

도 3을 참조하면, 본 발명이 적용되는 와이어 본딩 기기는, 와이어(106)가 장착되는 캐필러리(102)와 캐필러리의 상부에서 와이어를 고정시키는 역할을 수행하는 와이어 클램프(104)를 포함하는 캐필러리 조립체를 구비하며, 본딩면의 정확한 위치를 설정하기 위하여 본딩면에 대한 스테이지의 XY 축방향 이동과 캐필러리의 상하 방향인 Z축 방향으로의 높이를 제어하는 스테이지 및 Z축 제어부(220), 와이어 클램프의 개폐를 제어하는 와이어 클램프 제어부(230), 와이어 본딩 상태가 스틱(stick) 상태인지 논스틱(non-stick)상태인지 감시하고 모니터하는 WBMS(240), 초음파 발생기(Ultra Sonic Generator, USG : 250), 및 고전압발생기(Electro Flame-Off, EFO : 260)와, 이러한 구성요소들을 VME BUS를 통해 제어하는 호스트 컴퓨터(270)를 포함한다. 3, the wire bonding apparatus to which the present invention is applied is, a wire clamp (104) that serves to secure the capillary 102 and the cache wire in the upper filler Lee that wire 106 mounted a capillary assembly comprises a a stage for controlling the XY-axis direction movement and the capillary vertically in height in the Z-axis direction of the stage relative to the bonding surface in order to set the correct position of the bonding surface and the Z-axis control unit for ( 220), WBMS (240) for monitoring whether the wire clamp control unit 230 for controlling the opening and closing of the wire clamps, wire bonding state sticks (stick) state or non-stick (non-stick) state and monitors, an ultrasonic generator (Ultra Sonic and a host computer 270 to the 260), and these components are controlled through a VME BUS: generator, USG: 250), and a high voltage generator (Electro Flame-Off, EFO. 이외에 본 발명이 적용되는 와이어 본딩 기기는, 도면에 도시되지는 않았으나, 도 2의 구성요소와 같은 각각의 제어부에 수반하여 와이어 클램프 앰프, 카운터 등을 포함한다. In addition to wire bonding apparatus to which the present invention is applied is, although not shown in the figure, be associated with each control unit, such as a component of the second amplifier comprises a wire clamp, counter or the like.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 와이어 본딩 기기의 자동 볼 형성 방법의 순서도로서 일련의 와이어 본딩 공정 전체에 대한 순서도가 아니라 쇼트 테일 에러가 발생한 후 볼을 자동으로 형성하기까지의 과정에 대한 순서도이다. Figure 4 is for the process to automatically form a ball and then, not the flow chart for the entire sequence of the wire bonding process is short tail error, a flow chart of an automatic ball forming method for wire bonding device according to an embodiment of the present invention It is a flow chart.

본 발명에 의한 와이어 본딩 기기의 자동 볼 형성 방법은 와이어 본딩 공정 도중에 쇼트 테일 에러가 발생하면 (a) 쇼트 테일 에러의 발생 여부를 검출하는 단계(300)와, (b) 와이어가 이탈하지 않도록 고정시키는 단계(302, 304)와, (c) 와이어의 테일의 길이를 계산하는 단계(306)와, (d) 와이어의 테일의 길이가 볼 형성에 충분한지 판단하는 단계(308)와, (e) EFO 방전을 수행하는 단계(310)를 포함한다. And automatically see the method of forming the wire-bonding device according to the present invention when a short-tail errors are encountered during the wire bonding process (a) detecting the occurrence of short-tail errors (300), (b) fixed so that the wire is not deviate steps 302 and 304 to and, (c) and the step 306 of calculating the tail length of the wire, (d) the step of sufficient judgment to form the length of the tail of the wire ball (308), (e ) and a step 310 to perform the discharge EFO.

이를 보다 상세히 설명하면, 쇼트 테일 에러가 발생된 사실이 호스트 컴퓨터에 전달되면, 와이어 본딩 기기는 전술한 도 2의 설명에서 설명한 바와 같은 와이어 이탈 방지 작동을 수행하여 와이어 클램프가 닫히는 단계(302)와 와이어 텐션 및 에어 가이드가 닫히는 단계(304)가 수행된다. When it will be described in more detail, when the fact that a short-tail errors transmitted to the host computer, the wire bonding machine to perform anti wire exit operation as described in the description of FIG 2 is closed, the wire clamp stage 302 and the a step, the wire tension and the air guide is closed (304) is performed.

와이어가 이탈하지 않도록 고정하는 단계 다음에는 쇼트 테일 에러에 의해 형성된 잔여 와이어 테일의 길이를 측정하여 계산하는 단계(306)가 수행된다. After securing step so that the wire is not deviate is a step 306 for calculating and measuring the length of the remaining tail wire formed by a short-tail errors is performed.

단계(306)의 구체적 내용은 도 2의 설명에서 전술한 바와 같은 방법을 사용하므로 다시 설명하지는 않는다. Specifically, the content of step 306 also make use of a method as described above in the description of the second does not again described.

테일 길이를 계산하는 단계(306)가 수행되고 나면, 그 테일 길이가 볼 형성에 충분한지 판단하는 단계(308)를 거치게 된다. Once done by a step 306 to calculate the length of the tail, it is subjected to step 308 to determine whether enough for the ball to form the tail length. 볼 형성에 충분한 테일 길이는 사전에 시스템에 미리 입력되어 있어야 할 것이다. Tail length sufficient to form the ball will be pre-populated in the system in advance.

상기 단계(308)에서 판단한 결과 쇼트 테일 에러의 발생에도 불구하고 볼을 형성하기에 충분하다고 판단되면, 바로 고전압 발생기에 의해 EFO 방전단계(310)를 수행하여 볼을 형성하고 그 다음의 일련의 와이어 본딩 공정을 수행하게 된다. If despite the occurrence of the resulting short-tail errors determined in the step 308 it is determined to be sufficient to form a ball, directly form the view by performing the EFO discharge stage 310 by the high voltage generator, and then a series of wires of and it performs a bonding process.

그러나 상기 단계(308)에서 판단한 결과, 잔여 와이어 테일로는 볼 형성에 불충분하다고 판단되면, 와이어 테일을 소정의 길이만큼 뽑는 단계를 수행한 후 EFO 방전단계(310)를 실시하게 된다. However, if it is determined that the result of the determination in the step 308, a residual wire tail is sufficient to form the ball, after performing the step of pulling the wire tail by a predetermined length is carried out EFO discharge step 310. The

상기 와이어 테일을 소정의 길이 만큼 뽑는 단계는, (f) 스테이지 및 Z축 제어부(220)에 의해 스테이지의 이동 및 캐필러리 조립체를 Z축 방향으로 이동하는 단계(312)와, (g) 초음파 발생기(250)에 의해 초음파를 발생시키는 단계(314)와, (h) WBMS(240)에 의해 임피던스의 변화를 검출함으로써 와이어 테일이 본딩면에 대하여 스틱 상태인지 판단하는 단계(316)와, (i) 스테이지 및 Z축 제어부(220)에 의해 EFO 높이로 Z측 이동하는 단계(318)를 포함한다. Step pull the wire tail by a predetermined length, (f) the stage and the stage 312 and, (g) moving and caviar moving the capillary assembly in the Z-axis direction of the stage by the Z-axis control section 220, the ultrasonic and step 316 of the wire tail is determined whether the stick state with respect to the bonding surface by detecting a change in impedance by the step 314 and, (h) WBMS (240) for generating ultrasonic waves by the generator 250, ( i) it includes a step 318 to move to the Z side EFO height by the Z-axis stage and a control unit 220.

또한, 상기 단계(g)에서, 와이어는 초음파에 의해 발생한 진동에 의해 캐필러리를 통하여 하방으로 움직이게 된다. Further, in the above step (g), the wire is moved downwardly through the capillary due to vibration caused by the ultrasound.

상기 단계(h)에서 와이어 테일이 스틱 상태가 아니라 논스틱 상태라고 판단 되면 초음파 발생기가 계속 작용하여 와이어는 스틱 상태가 될 때까지 하방으로 움직이게 된다. When the wire tail in the above step (h) as a stick state determines that the non-stick state by the ultrasonic wave generator to continue operation wire is moved downward until the stick condition.

하기에서는 전술한 와이어 테일을 소정의 길이만큼 뽑는 단계와 EFO 방전 단계가 도 5a 내지 도 5f를 참조하여 와이어의 거동을 중심으로 보다 상세하게 설명된다. To the to the pull of the foregoing wire tail by a predetermined step length and EFO discharge phase reference to Figure 5a-5f will be described in more detail about the behavior of the wire.

도 5a 내지 도 5f에는 도 3의 구성을 기본적으로 구비한 와이어 본딩 기기를 이용하여, 제 2 차 본딩 에러 발생시에 볼을 형성하는 와이어 테일의 길이가 충분하지 않은 경우의 자동 볼 형성방법이 순차적으로 도시되어 있다. The configuration of Figure 5a to 5f, the Figure 3 by using the wire bonding apparatus provided by default, the second bonding automatic forming methods see if the error has not occurred, the length of the wire tail to form a view to sufficiently sequentially It is shown. 따라서, 도 5a 내지 도 5f에는 도 3의 각각의 구성요소는 별도로 도시되지 않고 그 각각의 구성요소의 작용에 따른 본딩부에 대한 와이어의 거동만이 도시되어 있다. Thus, there is only the behavior of the wire bonding portion in accordance with the action of the individual components Figures 5a to each of the components of Figure 5f, the Figure 3 is not shown separately, it is shown.

도 5a에는 쇼트 테일 에러가 발생하여 와이어(106)의 단부가 캐필러리(102)의 하방 출구측 외부로 노출되지 않고 그 내부에 위치된 상태로 와이어 클램프(104)에 의해 고정된 상태가 도시되고 있다. Figure 5a is the end capping held in place by the capillary lower exit side is not exposed to the outside the state the wire clamp 104 to a position therein of the 102 state of the wire 106 to the short tail error shown it is. 이때 도시되지는 않았지만 와이어 텐션 및 에어 가이드도 닫혀져서 와이어의 이탈의 방지를 보조한다. In this case not shown is closed, but so is also the wire tension and the air guide to assist in the prevention of the release of the wire.

도 5b에 의하면, 스테이지 및 Z축 제어부(220: 도 3)에 의해 작업자가 지정한 소정의 위치에 캐필러리 조립체가 위치된다. Referring to Figure 5b, the stage and the Z-axis control unit (220: 3) to a predetermined cache location specified by the capillary assembly worker is positioned by. 즉 와이어(106)가 고정된 상태로 캐필러리 조립체가 본딩면(210) 위에 위치된다. That is in the cache, the wire 106 is fixed capillary assembly is positioned above bonding surface 210.

그 다음으로, 도 5c에 도시된 바와 같이, 와이어 클램프 제어부의 작용에 의해 와이어 클램프(104)가 열리게 되어 와이어는 고정상태에서 해제되며, 초음파 발생기(250 : 도 3)는 호스트 컴퓨터(270)의 명령에 따라 와이어(106)에 초음파를 이 용하여 진동을 발생시키게 된다. To the next, as shown in Figure 5c, the wire clamp 104 by the action of the wire clamps the control is opened wire is released from the fixed state, the ultrasonic wave generator (250: FIG. 3) of the host computer 270 depending on the command, thereby generating a vibration using the ultrasonic waves in the wire 106. the

이때 초음파 발생기(250)에 의해 진동하게 되는 와이어(106)는 와이어 클램프(104)에 의해 고정되어 있지 않은 상태이므로, 도 5c의 화살표 방향인 하강 방향으로 자연스럽게 미끄러지게 된다. The wire 106 is vibrated by the ultrasonic wave generator 250 so that it is not fixed by the wire clamps 104, it becomes naturally slipped into the falling direction of the arrow of Figure 5c. 이 과정이 수행되는 동안 와이어(106)의 단부는 캐필러리(102)의 출구측 외부로 노출되게 된다. End of the wire 106, while the process is performed, caching is exposed to the outside of the outlet capillary (102).

도 5d를 참조하면, 하강 방향으로 이동하게 되는 와이어(106)의 단부가 그라운드에 연결되어 있는 본딩면(210)에 접촉하게 되어 스틱(stick)상태가 된다. Referring to Figure 5d, is in contact with the bonding surface 210, which end is connected to ground of the wire 106 is moved in the downward direction is a stick (stick) state. 이 경우, 스틱상태에 의해 접촉전의 임피던스와 비교하여 임피던스의 변화가 발생하게 되고, 도 3의 WBMS(240)는 이러한 임피던스의 변화를 감지하여 와이어가 소정의 와이어 테일 길이만큼 내려왔는지를 판단한다. In this case, it becomes a change in impedance occurs as compared with the impedance prior to contact with the stick state, WBMS (240) of Figure 3 judges the wire by detecting the change in impedance come down by a predetermined wire tail length.

따라서, 소정의 와이어 테일 길이에서 임피던스의 변화를 감지하도록 하기위해서는 도 5b에서 Z축 방향으로 높이를 설정할 때 소정의 와이어 테일의 길이를 감안하여 와이어가 본딩면에 접촉할 때 원하는 와이어 테일 길이가 되도록 사전에 입력된 수치에 따라 스테이지 및 Z축 제어부(220: 도 3)가 작동하여야 한다. Therefore, so that the wire tail length desired time to to detect changes in impedance at a given wire tail length to set the height of the Z-axis direction in Figure 5b in view of the length of a given wire tail to the wire is in contact with the bonding surface stage and a Z-axis control in accordance with the value entered in the dictionary and is to be activated (220 Fig. 3).

임피던스의 변화를 감지하여 소정의 와이어 테일의 길이만큼 와이어가 뽑아졌다면, 도 5e에 도시된 바와 같이, 와이어 클램프 제어부(도 3)에 의해 와이어 클램프(104)가 닫혀져서 와이어는 고정된 상태가 된다. Reporting sensing a change in impedance to pull out the wire as long as the predetermined wire tail, as shown in FIG. 5e, so that the wire clamp 104 is closed by a wire clamp control (Figure 3) the wire is a fixed . 또한 스테이지 및 Z축 제어부(도 3)에 의해 캐필러리(102)를 포함한 캐필러리 조립체가 화살표 방향인 상승 방향으로 이동하게 된다. Also it is a capillary assembly is moved in the lifting direction of the arrow direction, including the capillary 102 by the capping stage and the Z-axis control section (Fig. 3).

와이어 클램프(104)에 의해 와이어(106)가 고정된 상태로 캐필러리(102) 조 립체가 상승 운동을 하다가 EFO 방전을 수행할 소정의 높이에 도달하면 상승 운동을 멈추게 된다. If the cache to which the wire 106 by a wire clamp 104 stationary while the capillary (102) Assemble body upward movement reaches a predetermined height to perform the EFO discharge stops the upward movement. 이러한 과정은 도 3에 도시된 스테이지 및 Z축 제어부(220)와 호스트 컴퓨터(270)간의 신호응답에 반응하여 이루어진다. This process is performed in response to the response signal between the stage and the Z-axis controller 220 and the host computer 270 shown in Fig.

캐필러리 조립체가 EFO 방전을 수행할 소정의 높이에 도달하게된 다음에는 고전압 발생기(260)에 의해, 도 5f에 도시된 바와 같이, 소정의 길이로 캐필러리 출구측 하부로 노출된 와이어(106)의 테일에는 전기스파크에 의해 와이어가 녹으면서 볼(214)이 형성되며 상기 볼은 챔퍼 방전에 의해 둥그런 볼 형상을 유지하게 된다. The capillary assembly reaches a predetermined height to perform the EFO discharge to the followed as described by the high voltage generator 260, shown in Figure 5f, capping with a predetermined length of capillary outlets a side lower exposure wire ( 106) has a tail and the ball 214 is formed flew wires are melted by an electrical arc the ball will maintain such a ball-shaped rounded by chamfer discharge.

이러한 과정을 통해 형성된 볼(214)은 와이어 본딩 공정을 위하여 다음의 제 1 차 접촉면으로 이동하게 되어 일련의 와이어 본딩 공정을 수행하게 된다. Ball 214 formed through this process is then moved in the first contact surface of the wire bonding process is to perform a series of wire-bonding process.

이상에서 설명한 한 바와 같이, 본 발명에 따른 와이어 본딩 기기의 자동 볼 형성방법에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다. As described above, according to the auto-ball-forming method of a wire bonding apparatus according to the present invention, it has the following advantages.

첫째, 와이어 본딩 공정에 있어서 제 2 차 본딩에서 에러가 발생시에 볼 형성과정을 자동으로 수행할 수 있으므로 와이어 본딩 공정에 소요되는 노동력과 작업시간이 대폭 절감되어 작업 편의성과 생산 효율(UPH, unit per hour)이 향상된다. First, in the wire bonding process, the second bonding of labor and working time required for the wire bonding process is greatly reduced, so the error can be automatically performed in the formation process of the ball in the event in operation convenience and production efficiency (UPH, unit per this hour) is improved.

둘째, 와이어 본딩 공정에서 자동으로 볼을 형성하는 데 있어서 별도의 장비가 필요하지 않고 기존의 와이어 본딩 기기를 사용할 수 있으므로 비용이 절감된다. Second, the method used to form the ball automatically in the wire bonding process, so the cost is reduced, without the need for separate equipment to use the existing wire bonding equipment.

이상 도면과 명세서에서 최적 실시예들이 개시되었다. Optimum embodiments have been described in the above drawings and specification. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. Here, although specific terms are used, which only geotyiji used for the purpose of illustrating the present invention is a thing used to limit the scope of the invention as set forth in the limited sense or the claims. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. Therefore, those skilled in the art will appreciate the various modifications and equivalent embodiments are possible that changes therefrom. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. Therefore, the true technical protection scope of the invention as defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (4)

  1. 와이어 본딩 기기에서 제 2 차 본딩의 에러발생시에 자동으로 볼을 형성하는 와이어 본딩기기의 자동 볼 형성방법에 있어서, In the second automatic ball forming method of a wire bonding device to form a ball on automatically when an error occurs in the bonding in the wire bonding device,
    (a) 쇼트 테일 에러의 발생 여부를 검출하는 단계; (A) detecting the occurrence of short-tail errors;
    (b) 와이어가 이탈하지 않도록 고정시키는 단계; (B) fixing so that the wire is not escape;
    (c) 와이어의 테일의 길이를 계산하는 단계; (C) calculating the length of the tail of the wire;
    (d) 와이어의 테일의 길이가 볼 형성에 충분한지 판단하는 단계; And (d) the length of the tail of the wire is determined sufficient to form the ball; And
    (e) EFO 방전을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 기기의 자동 볼 형성방법. (E) automatic ball forming method of a wire bonding device, comprising the step of performing discharge EFO.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 단계 (d)에서 판단결과, 와이어 테일의 길이가 볼 형성에 불충분하다고 판단되면 와이어 테일을 소정의 길이만큼 뽑는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 기기의 자동 볼 형성방법. The method of claim 1, wherein the automatic wire bonding device when the determination result, determine the length of the wire tail insufficient to form the ball in the above step (d) comprises the further step pulling the wire tail by a predetermined length The method for forming the ball.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 와이어 테일을 소정의 길이만큼 뽑는 단계는, The method of claim 2, wherein pulling the wire tail by a predetermined length,
    (f) 스테이지의 이동 및 캐필러리 조립체를 Z축 방향으로 이동하는 단계; (F) moving and caviar comprising: moving the capillary assembly in the Z-axis direction of the stage;
    (g) 초음파를 발생시키는 단계; (G) generating an ultrasonic wave;
    (h) 와이어 테일이 스틱 상태인지 판단하는 단계; (H) determining whether the wire tail stick state;
    (i) EFO 높이로 Z축 이동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 기기의 자동 볼 형성방법. (I) automatically view forming method of a wire bonding device, comprising the steps of Z axis movement to EFO height.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 단계 (g)에서, 초음파에 의해 와이어에 진동이 발생하여 와이어가 캐필러리를 통하여 하방으로 움직이는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 기기의 자동 볼 형성방법. The method of claim 3, wherein in the step (g), auto-ball method of forming a wire bonding machine, characterized in that the moving downwardly through the wire by a capillary vibration occurs in the wire by the ultrasonic waves.
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