KR100543319B1 - 쌍극 정전 척에서 플라즈마 바이어스 전압을 오프셋하기위한 방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 정전 척 전력 공급원의 기준 노드(407)의 기준 전압을 제어하기 위해 배치되는 제어 회로로서, 상기 정전 척 전력 공급원은 제 1 내장 전도체(플레이트)(418)와 제 2 내장 전도체(플레이트)(420)를 가지는 쌍극 정전 척(414)에 웨이퍼(416)을 죄도록 배치되고, 상기 정전 척 전력 공급원(500)은 상기 제 1 내장 전도체(플레이트)(418)와 연결되기 위해 배치되는 제 1 출력부(레그)(412)를 가지며, 상기 제 1 출력부(레그)(412)는 상기 기준 전압에 대한 제 1 출력 전압을 가지고, 상기 제 1 출력 전압은 상기 기준 전압 더하기 일정 전압과 같으며, 상기 정전 척 전력 공급원(500)은 상기 제 2 내장 전도체(플레이트)(420)에 연결하기 위해 배치되는 제 2 출력부(레그)(410)를 가지며, 상기 제 2 출력부는 상기 기준 전압에 대한 제 2 출력 전압을 가지고, 상기 제 2 출력 전압은 상기 기준 전압에서 상기 일정 전압이 작은 것과 같으며, 상기 제 1 출력 전압과 상기 제 2 출력 전압간 전위차는 상기 일정 전압의 두배와 같고, 이러한 제어 회로가,- 상기 제 1 출력부(412)와 상기 제 1 내장 전도체(418) 사이에 직렬로 연결되는 제 1 저항(532),- 상기 제 1 저항에서의 제 1 전압 강하를 감지하기 위해 상기 제 1 저항에 연결되는 제 1 증폭기(508);- 상기 제 2 출력부(410)와 상기 제 2 내장 전도체(420) 사이에 직렬로 연결되는 제 2 저항(530), 그리고- 상기 제 2 저항에서의 제 2 전압 강하를 감지하기 위해 상기 제 2 저항에 연결되는 제 2 증폭기(504),- 상기 제 1 증폭기와 상기 제 2 증폭기의 출력부에 연결되는 차동 증폭기(506)로서, 이때, 이 차동 증폭기는 제어 신호를 출력하기 위한 출력/제어 신호부(516)를 가지며, 상기 출력/제어 신호는 상기 제 1 전압 강하 및 상기 제 2 전압 강하간 전위차와, 상기 제 1 저항의 제 1 전류와 상기 제 2 저항의 제 2 전류간 전류차에 비례하는, 이러한 차동 증폭기, 그리고- 상기 기준 노드(407)에 연결되는 출력부와, 상기 차동 증폭기의 출력부에 연결되는 입력부를 가진 가변 전압 전력 공급원(510)으로서, 상기 가변 전압 전원은 상기 제어 신호에 따라, 상기 기준 전압의 값을 그 출력부에서 생성하여, 상기 제 1 전류와 상기 제 2 전류간 상기 전류차를 0으로 감소시키는, 이러한 가변 전압 전력 공급원을 포함하는 것을 특징으로 하는 쌍극 정전 척에서 플라즈마 바이어스 전압을 오프셋하기 위한 제어 회로.
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- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 저항과 상기 제 2 저항은 상기 척과 함께 동작하도록 설정되고, 이때 상기 척은 106-1018 오옴센티미터의 저항 범위의 고유저항을 가지는 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 제어 회로.
- 쌍극 정전 척과 연결되도록 배치되는 전력 공급원으로서, 상기 쌍극 정전 척 내부에는 제 1 내장 전도체와 제 2 내장 전도체가 배치되며, 상기 전력 공급원은,- 가변 기준 전압을 가지는 기준 노드,- 상기 제 1 내장 전도체와 연결하도록 배치되는 제 1 출력부로서, 이때 상기 제 1 출력부는 상기 기준 노드에 대한 제 1 출력 전압이 공급되고, 상기 제 1 출력 전압은 상기 기준 전압 더하기 일정 전압과 같은, 이러한 제 1 출력부,- 상기 제 2 내장 전도체와 연결하도록 배치되는 제 2 출력부로서, 제 2 출력부에는 상기 기준 노드에 대한 제 2 출력 전압이 공급되며, 상기 제 2 출력 전압은 상기 기준 전압에서 일정 전압이 작은 것과 같고, 상기 제 1 출력 전압과 상기 제 2 출력 전압간 전위차는 상기 일정 전압의 두배와 같은, 이러한 제 2 출력부,- 상기 제 1 출력부의 제 1 전류와 상기 제 2 출력부의 제 2 전류 사이의 전류차를 감지하기 위해 상기 제 1 출력부와 상기 제 2 출력부에 연결되는 제어 회로로서, 상기 제어 회로는 상기 제어 회로의 출력/제어 신호부 상의 제어 전압을 출력하고, 상기 제어 전압은 상기 전류차에 비례하는, 이러한 제어 회로, 그리고- 상기 제어 전압을 수신하도록 배치되는 공급 회로로서, 상기 공급 회로는 상기 전류차를 0으로 만들도록 상기 제어 전압에 따라 상기 기준 전압을 상기 기준 노드에 출력하는, 이러한 공급 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 쌍극 정전 척에서 플라즈마 바이어스 전압을 오프셋하기 위한 전력 공급원.
- 제 5 항에 있어서, 상기 제어 회로는,- 상기 제 1 출력부와 상기 제 1 내장 전도체 사이에 직렬로 연결되는 제 1 저항,- 상기 제 1 저항에서의 제 1 전압 강하를 감지하기 위해 상기 제 1 저항에 연결되는 제 1 증폭기,- 상기 제 2 출력부와 상기 제 2 내장 전도체 사이에 직렬로 연결되는 제 2 저항, 그리고- 상기 제 2 저항에서의 제 2 전압 강하를 감지하기 위해 상기 제 2 저항에 연결되는 제 2 증폭기를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전력 공급원.
- 제 6 항에 있어서, 상기 제어 회로는 상기 제어 전압을 생성하기 위해 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기의 출력부에 연결되는 차동 증폭기를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전력 공급원.
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- 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 저항, 상기 제 2 저항, 상기 제 1 전류, 그리고 상기 제 2 전류는 상기 척과 함께 동작하도록 설정되고, 상기 척은 106-1018 오옴센티미터 범위의 고유저항을 가지는 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전력 공급원.
- 플라즈마 공정 챔버에서, 척에 웨이퍼를 죄기 위한 방법으로서, 이 방법은,- 제 1 내장 전도체(플레이트)(418)와 제 2 내장 전도체(플레이트)(420)를 가지는 척(414)을 제공하고,- 기준 노드(407)를 가지는 전력 공급원(500)을 제공하며, 이때, 상기 전력 공급원은 제 1 출력부(레그)(412)와 제 2 출력부(레그)(410)를 가지고, 상기 전력 공급원은 상기 제 1 출력부의 제 1 전류와 상기 제 2 출력부의 제 2 전류들 간의 전류차를 감지하기 위해 상기 제 1 출력부(412)와 상기 제 2 출력부(410)에 연결되는 제어 회로(570)를 추가로 포함하며, 상기 제어 회로는 상기 기준 노드(407)의 전위 수준을 제어하기 위해 상기 제어 회로의 상기 출력/제어 신호부 상의 제어 전압을 출력하고, 상기 제어 전압은 상기 전류차에 비례하며,- 상기 제 1 출력부에 상기 제 1 내장 전도체(418)를 연결하고,- 상기 제 2 출력부에 상기 제 2 내장 전도체(420)를 연결하며, 그리고- 상기 제어 전압을 수신하기 위한 노드(407)를 가지는 가변 전력 공급원(510)을 제공하고, 이때, 상기 가변 전력 공급원은 상기 제어 전압에 따라, 상기 전위 수준을 출력하는,이상의 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 쌍극 정전 척에서 플라즈마 바이어스 전압을 오프셋하기 위한 방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 제어 회로는 상기 제 1 출력부와 상기 제 1 내장 전도체 사이에 직렬로 연결되는 제 1 저항과, 상기 제 2 출력부와 상기 제 2 내장 전도체 사이에 직렬로 연결되는 제 2 저항을 포함하고, 상기 제어 회로는 상기 제 1 저항에서의 전압 강하를 감지하기 위한 제 1 증폭기와, 상기 제 2 저항에서의 전압 강하를 감지하기 위한 제 2 증폭기를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 저항과 상기 제 2 저항이 같은 값을 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 저항은 약 500 킬로오옴 +/-1%의 값을 가지며, 상기 제 2 저항도 약 500 킬로오옴 +/-1%의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 11 항에 있어서, 상기 제어 회로는 상기 제어 전압을 생성하기 위해 상기 제 1 증폭기 및 상기 제 2 증폭기의 출력부에 연결되는 차동 증폭기를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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- 제 10 항에 있어서, 상기 척은 1010-1011 오옴센티미터 범위의 고유저항을 가지는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 정전 척 전력 공급원의 기준 노드의 기준 전압을 제어하도록 설정되는 제어 회로로서, 상기 정전 척 전력 공급원은 웨이퍼를 쌍극 정전 척에 죄도록 설정되고, 상기 쌍극 정전 척에는 제 1 내장 전도체와 제 2 내장 전도체가 배치되며, 상기 정전 척 전력 공급원에는 상기 제 1 내장 전도체와 연결하기 위해 배치되는 제 1 출력부가 위치하고, 상기 제 1 출력부에는 상기 기준 전압에 대한 제 1 출력 전압이 설정되며, 상기 정전 척 전력 공급원에는 상기 제 2 내장 전도체와 연결하도록 배치되는 제 2 출력부가 위치하고, 상기 제 2 출력부에는 상기 기준 전압에 대한 제 2 출력 전압이 설정되며, 상기 제어 회로는,- 상기 제 1 출력부와 상기 제 1 내장 전도체 사이에 직렬로 연결되는 제 1 저항 수단,- 상기 제 1 저항 수단에서의 제 1 전압 강하를 감지하기 위해 상기 제 1 저항 수단에 연결되는 제 1 감지 수단,- 상기 제 2 출력부와 상기 제 2 내장 전도체 사이에 직렬로 연결되는 제 2 저항 수단,- 상기 제 2 저항 수단에서의 제 2 전압 강하를 감지하기 위해 상기 제 2 저항 수단에 연결되는 제 2 감지 수단,- 제어 전압 생성을 위해 상기 제 1감지 수단과 상기 제 2 감지 수단의 출력부에 연결되는 차동 증폭 수단, 그리고- 상기 차동 증폭 수단의 출력부에 연결되는 회로 수단으로서, 상기 회로 수단은 상기 제어 전압에 따라, 상기 기준 전압을 상기 기준 노드에 출력하도록 설정되는, 이러한 회로 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 쌍극 정전 척에서 플라즈마 바이어스 전압을 오프셋하기 위한 제어 회로.
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- 제 5 항에 있어서, 상기 공급 회로는 가변 전압 전력 공급원을 포함하는 것을 특징으로 하는 전력 공급원.
- 제 17 항에 있어서, 상기 제 1 저항 수단이 제 1 저항이고 상기 제 2 저항 수단이 제 2 저항인 것을 특징으로 하는 제어 회로.
- 제 17 항에 있어서, 상기 제 1 감지 수단이 제 1 증폭기이고 상기 제 2 감지 수단이 제 2 증폭기인 것을 특징으로 하는 제어 회로.
- 제 17 항에 있어서, 상기 회로 수단이 가변 전압 전력 공급원인 것을 특징으로 하는 제어 회로.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/883,068 US5933314A (en) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Method and an apparatus for offsetting plasma bias voltage in bi-polar electro-static chucks |
US08/883,068 | 1997-06-27 | ||
PCT/US1998/013159 WO1999000889A1 (en) | 1997-06-27 | 1998-06-24 | A method and an apparatus for offsetting plasma bias voltage in bipolar electrostatic chucks |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010014170A KR20010014170A (ko) | 2001-02-26 |
KR100543319B1 true KR100543319B1 (ko) | 2006-01-20 |
Family
ID=25381907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019997012241A KR100543319B1 (ko) | 1997-06-27 | 1998-06-24 | 쌍극 정전 척에서 플라즈마 바이어스 전압을 오프셋하기위한 방법 및 장치 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5933314A (ko) |
EP (1) | EP0992106B1 (ko) |
JP (1) | JP4299370B2 (ko) |
KR (1) | KR100543319B1 (ko) |
AT (1) | ATE301880T1 (ko) |
DE (1) | DE69831152T2 (ko) |
TW (1) | TW383417B (ko) |
WO (1) | WO1999000889A1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1998-06-24 EP EP98932840A patent/EP0992106B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-24 AT AT98932840T patent/ATE301880T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-06-24 KR KR1019997012241A patent/KR100543319B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-06-24 WO PCT/US1998/013159 patent/WO1999000889A1/en active IP Right Grant
- 1998-06-24 JP JP50568999A patent/JP4299370B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-24 DE DE69831152T patent/DE69831152T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-09-01 TW TW087110395A patent/TW383417B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4299370B2 (ja) | 2009-07-22 |
KR20010014170A (ko) | 2001-02-26 |
EP0992106A1 (en) | 2000-04-12 |
WO1999000889A1 (en) | 1999-01-07 |
DE69831152D1 (de) | 2005-09-15 |
TW383417B (en) | 2000-03-01 |
US5933314A (en) | 1999-08-03 |
JP2002507326A (ja) | 2002-03-05 |
EP0992106B1 (en) | 2005-08-10 |
DE69831152T2 (de) | 2006-04-20 |
ATE301880T1 (de) | 2005-08-15 |
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