KR100540375B1

KR100540375B1 - Vertical type apparatus for transferring a substrate

Info

Publication number: KR100540375B1
Application number: KR1020050024001A
Authority: KR
Inventors: 정준모; 이정수
Original assignee: 주식회사 에스에프에이
Priority date: 2005-03-23
Filing date: 2005-03-23
Publication date: 2006-01-11

Abstract

본 발명은 판재 형상을 가지는 기판을 이동시키는 기판 이송장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 수직으로 세운 상태에서 이송시켜 장치가 차지하는 풋 프린트를 감소시키는 수직형 기판 이송장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate transfer apparatus for moving a substrate having a plate shape, and more particularly, to a vertical substrate transfer apparatus for reducing the footprint occupied by the apparatus by transferring the substrate in an upright position.

본 발명은, 기판을 비스듬하게 세운 상태에서 수평 방향으로 이동시키는 기판 이송 장치에 있어서, 회전가능하게 마련되며, 비스듬하게 세워진 상기 기판의 하면과 접촉하여, 기판을 수평 방향으로 이동시키는 기판 이동부; 상기 기판 이동부의 상측방에 마련되며, 상기 기판 방향으로 공기를 분사하여 기판을 비스듬한 상태로 세우는 기판 기립 가이드부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치를 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate conveying apparatus for moving a substrate in a horizontal direction in an upright state, the substrate conveying unit being rotatably provided, the substrate moving unit moving the substrate in a horizontal direction in contact with a lower surface of the substrate that is inclined; It is provided on the upper side of the substrate moving portion, the substrate standing apparatus for providing a substrate transfer apparatus comprising a; a substrate standing guide portion for injecting air in the direction of the substrate to stand the substrate in an oblique state.

기판, 기판 이송장치, 수직형, 공기 분사 Board, Board Feeder, Vertical, Air Jet

Description

Vertical substrate transfer device {VERTICAL TYPE APPARATUS FOR TRANSFERRING A SUBSTRATE}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 기립 가이드부의 정면도이다. 2 is a front view of a substrate standing guide part according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 기립 가이드부의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of a substrate standing guide unit according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치의 부분 단면도이다. 4 is a partial cross-sectional view of a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.

최근 현대사회가 정보화 됨에 따라 정보 표시 장치가 널리 보급되고 있으며, 그 중요도 또한 커지고 있다. 이러한 정보표시장치로는, CRT 등의 종래의 장치부터, LCD, PDP, OLED 등의 평판표시장치 등이 있다. 최근에는 종래의 표시장치보다 LCD 등의 평판표시장치가 각광받고 있으며, 특히, LCD는 그 중요성이 점차 증가 되는 추세에 있다. 그리고 그것이 갖고 있는 소형화, 경량화, 저전력소비화 등의 장점 때문에, 액정표시장치는 CRT(Cathode ray tube) 등 종래의 표시장치의 단점을 극복할 수 있는 대체수단으로써 점차 그 사용 영역이 확대되는 추세에 있다. Recently, as the modern society becomes informatized, information display devices are widely used and their importance is also increasing. Such information display apparatuses include conventional apparatuses such as CRTs, and flat panel display apparatuses such as LCDs, PDPs, and OLEDs. Recently, flat panel display devices such as LCDs have been in the spotlight than conventional display devices. In particular, the importance of LCDs is gradually increasing. Due to its advantages such as small size, light weight, and low power consumption, the liquid crystal display device is gradually being used as an alternative means to overcome the disadvantages of conventional display devices such as cathode ray tube (CRT). have.

이러한 평판표시소자를 제조하는 과정에서는 0.7mm 내외의 얇은 두께를 가지는 유리기판을 취급한다. 즉, 얇은 두께와 넓은 면적을 가지는 유리 기판을 각 공정별로 이송시키며, 여러가지 공정을 진행한다. 그런데 평판표시소자에서는 매우 높은 수준의 정밀도를 요구하며 작은 크기의 흠집 등도 평판표시소자의 품질에 치명적인 영향을 미친다. 따라서 평판표시소자의 제조에 있어서는 그 제조공정 진행 중에는 물론이거니와 기판의 이송 과정 중에서도 기판에 손상이 발생하지 않도록 하는 것이 제품의 품질 관리에 있어서 매우 중요한 요소가 된다. In manufacturing such a flat panel display device, a glass substrate having a thin thickness of about 0.7 mm is handled. That is, a glass substrate having a thin thickness and a large area is transferred for each process, and various processes are performed. However, the flat panel display device requires a very high level of precision, and small scratches have a fatal effect on the flat panel display device quality. Therefore, in the manufacture of flat panel display devices, it is very important to control the quality of the product so that the substrate is not damaged during the manufacturing process or during the transfer of the substrate.

그러므로 평판표시소자 제조과정에 사용되는 기판 이송장치로 기판 표면과 직접 접촉하지 않아서 기판 표면에 손상을 주지않는 기판 이송장치가 많이 개시되고 있다. 특히, 기판의 저면을 공기로 부양시키면서 수평 이동시키는 방식의 기판 이송장치가 많이 개시되고 있다. 즉, 기판의 양 측부의 매우 좁은 부분을 롤러와 접촉시키면서 이 롤러의 회전에 의하여 기판을 이동시킴과 동시에, 기판의 중앙 영역 등 대부분의 영역에 대해서는 기판에 수직 방향으로 공기를 분사하는 공기 분사 장치로 부양하여 넓은 면적을 가지는 기판을 안정적으로 이송하는 것이다. Therefore, many substrate transfer apparatuses, which are not directly in contact with the substrate surface as a substrate transfer apparatus used in a flat panel display device manufacturing process, do not damage the substrate surface. In particular, many substrate transfer devices have been disclosed in which the bottom surface of the substrate is horizontally moved while raising the air with air. That is, the air injection apparatus which moves the board | substrate by the rotation of this roller, making the very narrow part of both sides of a board | substrate contact with a roller, and injecting air to a board | substrate perpendicular | vertical to most board | substrates, such as the center region of a board | substrate. It is to stably transport the substrate having a large area by supporting the.

그러나 이러한 공기 부양식 기판 이송장치에 있어서는 기판 부양을 위한 고압의 압축공기를 제공하는 펌프가 마련되고, 이 펌프와 기판 이송장치를 연결하는 배관이 필요하므로 장치의 구조가 복잡해지고 제조 단가가 높아지는 문제점이 있 다. 특히, 최근에는 평판표시소자의 면적이 점점 대면적화되면서 더 큰 용량을 가지는 펌프가 필요하며 배관의 관리도 어려워지므로 이러한 문제점이 더욱 심화되고 있는 실정이다. However, in such an air-floating substrate conveying apparatus, a pump is provided to provide a high-pressure compressed air for supporting the substrate, and a pipe connecting the pump and the substrate conveying apparatus is required, so that the structure of the apparatus becomes complicated and the manufacturing cost increases. There is. In particular, in recent years, as the area of the flat panel display device becomes larger and larger, a pump having a larger capacity is required and the management of piping becomes difficult.

따라서 대면적 기판에도 적절하게 대응할 수 있으면서, 장치가 차지하는 풋 프린트를 줄일 수 있는 기판 이송장치가 절실히 요구되고 있다. Therefore, there is an urgent need for a substrate transfer apparatus that can appropriately cope with large area substrates and can reduce the footprint occupied by the apparatus.

본 발명의 목적은 대면적 기판의 효율적인 이송에 적합한 기판 이송장치를 제공함에 있다. It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus suitable for efficient transfer of large area substrates.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 기판을 비스듬하게 세운 상태에서 수평 방향으로 이동시키는 기판 이송 장치에 있어서, 회전가능하게 마련되며, 비스듬하게 세워진 상기 기판의 하면과 접촉하여, 기판을 수평 방향으로 이동시키는 기판 이동부; 상기 기판 이동부의 상측방에 마련되며, 상기 기판 방향으로 공기를 분사하여 기판을 비스듬한 상태로 세우는 기판 기립 가이드부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, in the substrate transfer apparatus for moving the substrate in the horizontal direction in an upright state, is provided rotatably, in contact with the lower surface of the obliquely placed substrate, the substrate in the horizontal direction A substrate moving unit for moving to; It is provided on the upper side of the substrate moving portion, the substrate standing apparatus for providing a substrate transfer apparatus comprising a; a substrate standing guide portion for injecting air in the direction of the substrate to stand the substrate in an oblique state.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 일 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 기판 이송장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 이동 부(10); 와 기판 기립 가이드부(20);를 포함하여 구성된다. 본 실시예에서는 기판 이송 장치(1)가 차지하는 풋 프린트(foot print)를 감소시키기 위하여 기판을 수평 상태가 아닌 세운 상태로 이동시킨다. 다만, 보다 안정적인 이송을 위하여 기판을 완전히 수직으로 세우는 것이 아니라, 연직방향에서 소정 각도 기울어지도록 기판을 비스듬히 세운 상태에서 이송시킨다. 이렇게 비스듬히 기울어진 상태에서 기판을 이송시키면, 기판이 그 측면에 마련되는 기판 기립 가이드부(20)에 지지된 상태로 이송되므로 기판이 쓰러지지 않으면서 안정적으로 이송되고, 기판 이송장치(1)가 클린룸내에서 차지하는 면적도 감소하는 장점이 있다. Substrate transfer device 1 according to the present embodiment, as shown in Figure 1, the substrate moving unit 10; And a substrate standing guide part 20. In this embodiment, in order to reduce the foot print occupied by the substrate transfer device 1, the substrate is moved to an upright state rather than a horizontal state. However, the substrate is not placed vertically for a more stable transfer, but is transferred at an angle to the substrate so that the substrate is inclined at a predetermined angle in the vertical direction. When the substrate is transported in such an inclined state, the substrate is transported in a state supported by the substrate standing guide part 20 provided on the side thereof, so that the substrate is stably transferred without falling down, and the substrate transport apparatus 1 is clean. The area occupied in the room is also reduced.

먼저 기판 이동부(10)는 기판을 비스듬하게 세운 상태에서 수평 방향으로 이동시키는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 기판 이동부(10)가 회전가능하게 마련되는 다수개의 롤러로 구성되며, 이 롤러들이 비스듬하게 세워진 상기 기판의 하면과 접촉하여 기판을 수평 방향으로 이동시키는 것이다. 이때 본 실시예에서는 이 롤러(10)가 도 1에 도시된 바와 같이, 기판의 측면이 롤러의 접촉면으로부터 이탈되지 않도록 하기 위하여, 롤러의 테두리면이 중앙면보다 외측으로 돌출되도록 한다. First, the substrate moving part 10 is a component for moving in a horizontal direction while the substrate is inclined. In this embodiment, the substrate moving part 10 is composed of a plurality of rollers rotatably provided, and the rollers move in a horizontal direction in contact with the lower surface of the substrate, which is inclined. At this time, in this embodiment, as shown in Figure 1, the roller 10 so that the side surface of the substrate does not deviate from the contact surface of the roller, so that the edge surface of the roller protrudes outward from the center surface.

다음으로 기판 기립 가이드부(20)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 기판 이동부(10)의 상측방에 마련되며, 상기 기판(S)을 비스듬한 상태로 세운 상태에서 유지시키면서 수평 이동방향을 따라 안내하는 구성요소이다. 즉, 기판이 연직방향에서 약간 기울어진 상태에서 더 이상 쓰러지지 않도록 기판을 지지하면서 기판이 수평 방향으로 이동할 수 있도록 안내하는 역할을 하는 것이다. 이때 본 실시예에 서는 이 기판 기립 가이드부(20)를, 상기 기판 이송 장치(1)로부터 탈부착이 가능한 구조이며, 상기 기판 이동부(10)의 상측방에 소정 간격으로 다수개 마련되는 공기 분사모듈로 구성한다. Next, as shown in FIG. 1, the substrate standing guide part 20 is provided on the upper side of the substrate moving part 10, and the horizontal moving direction is maintained while keeping the substrate S in an oblique state. The component that guides along. That is, the substrate serves to guide the substrate to move in the horizontal direction while supporting the substrate so that the substrate no longer falls in a state inclined slightly in the vertical direction. At this time, in this embodiment, the substrate standing guide portion 20 is detachable from the substrate transfer device 1, and a plurality of air jets are provided at predetermined intervals above the substrate moving portion 10. Configured as a module

이러한 공기 분사모듈(20)은 도 3에 도시된 바와 같이, 송풍팬(22); 필터(24); 다공판(26); 버퍼공간(28);을 포함하여 구성된다. 여기에서 송풍팬(22)은 공기를 기판(S)과 수직되는 방향으로 송풍시키는 구성요소이다. 이 송풍팬(22)은 하나의 공기 분사 모듈(20)에 다수개가 마련되며, 소정 간격으로 이격되어 수평으로 배치된다. 이때 이 송풍팬(22) 각각은, 그 중앙 부분에서는 상측 방향으로 공기를 분사하고, 외주부에서는 상측 대각 방향으로 공기를 분사하여 공기 분사 모듈(20)의 모든 영역에서 균일하게 공기가 분사되도록 하는 것이 바람직하다. The air injection module 20, as shown in Figure 3, the blowing fan 22; Filter 24; Porous plate 26; Buffer space 28; Here, the blowing fan 22 is a component that blows air in a direction perpendicular to the substrate (S). A plurality of blower fans 22 are provided in one air injection module 20 and are horizontally spaced at predetermined intervals. At this time, each of the blower fans 22 injects air in an upward direction at the center portion thereof, and injects air in an upward diagonal direction at the outer circumferential portion so that air is uniformly sprayed in all regions of the air injection module 20. desirable.

그리고 필터(24)는 상기 송풍팬(22)에 의하여 상측 방향으로 송풍되는 공기를 필터링(filtering)하여 정화하는 구성요소이다. 따라서 이 필터(24)는 상기 송풍팬(22)의 상측에 마련되며, 공기를 잘 통과시켜 송풍팬(22)에 의하여 발생되는 공기압이 저감되지 않으면서도 공기 내에 불순물을 제거할 수 있는 구조로 마련된다. 이 필터(24)는 송풍팬(20)보다 넓은 단면적을 가지도록 마련되며, 공기 분사 모듈(20)의 모든 단면적에 대하여 배치되도록 하는 것이 바람직하다. The filter 24 is a component that filters and purifies the air blown upward by the blower fan 22. Therefore, the filter 24 is provided on the upper side of the blowing fan 22, and has a structure that can remove impurities in the air without passing the air pressure generated by the blowing fan 22 by passing the air well. do. This filter 24 is provided to have a larger cross-sectional area than the blowing fan 20, it is preferable to be arranged for all cross-sectional areas of the air injection module (20).

다음으로 다공판(26)은 상기 필터(24)를 통과한 공기를 상측 방향으로 고르게 분사하는 구성요소이다. 이 다공판(26)은 도 3에 도시된 바와 같이, 판 형상의 부재에 소정 간격으로 관통공을 형성시킨 구조로 마련된다. 이때 이 관통공은 작은 지름을 가지면서도 많은 개수가 형성되는 것이, 기판의 모든 영역에 대하여 균일하 게 공기를 분사할 수 있어서 바람직하다. Next, the porous plate 26 is a component for evenly injecting air passing through the filter 24 in the upward direction. As shown in Fig. 3, the porous plate 26 is provided in a structure in which through-holes are formed in a plate-shaped member at predetermined intervals. At this time, it is preferable that the through-holes have a small diameter and a large number are formed, since the air can be uniformly sprayed to all regions of the substrate.

다음으로 버퍼공간(28)은 상기 필터(24)를 통과한 공기가 일정시간 동안 머물면서 공기 분사모듈(20)의 모든 영역으로 고르게 확산되며, 소정 압력을 가지면서 분사되도록 하는 구성요소이다. 즉, 상기 송풍팬(22)에 의하여 강한 압력을 가진 상태로 필터(24)를 통과한 공기가 이 버퍼 공간(28)에 도달하여 다공판(26)에 의하여 분사되기 전에 머물면서 소정 압력을 가진 상태로 고르게 분산되어 분사되도록 하는 것이다. 이러한 버퍼 공간(28)이 존재하지 않는 경우에는 송풍팬(22)에 의하여 송풍된 공기가 그대로 기판에 분사되므로, 송풍팬의 중앙 영역에서는 고압의 공기가 분사되고, 다른 영역에서는 저압의 공기가 분사되므로 기판 중 일부 영역이 많이 부상되고, 다른 부분은 적게 부상된다. 따라서 이송 과정에서 기판에 굴곡이 발생하는 문제점이 있다. 따라서 이 버퍼공간(28)의 체적을 어느 정도로 할 것인가가 매우 중요하다. 이 공간을 너무 크게 하면 버퍼 공간내에서 와류가 발생되는 문제점이 있으며, 공간을 너무 적게 하면, 공기가 적절하게 확산되지 못하는 문제점이 있다. Next, the buffer space 28 is a component in which air passing through the filter 24 is uniformly diffused to all regions of the air injection module 20 while staying for a predetermined time, and is injected with a predetermined pressure. That is, the air passing through the filter 24 in the state of having a strong pressure by the blowing fan 22 reaches the buffer space 28 and stays before being injected by the porous plate 26 to have a predetermined pressure. It is to be evenly distributed in the state to be sprayed. When the buffer space 28 does not exist, the air blown by the blower fan 22 is directly injected to the substrate. Therefore, high pressure air is injected in the center region of the blower fan, and low pressure air is injected in the other region. Therefore, some areas of the substrate are injured a lot, and others are injured less. Therefore, there is a problem that bending occurs in the substrate during the transfer process. Therefore, how much the volume of the buffer space 28 is made is very important. If the space is made too large, there is a problem that vortices are generated in the buffer space. If the space is made too small, there is a problem that air is not properly spread.

한편 본 실시예에 따른 기판 이송 장치(1)에서는 이 공기 분사 모듈(20)이 다수개가 배치된다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 이동부 상측방에 다수개의 공기 분사 모듈(20)이 소정 간격으로 이격되어 배치된다. 이때 이 공기 분사모듈(20)은 면적이 큰 기판을 이송할 수록 그 배치되는 열의 수가 증가하며, 면적이 작을 수록 그 배치되는 열의 수가 감소한다. 그리고 본 실시예에서는 기판 이송 장치 (1)에 다수개의 열로 공기 분사모듈(20)을 배치하는 경우에 각 열을 소정 간격 이격시켜 각 열 사이에 예비 통로(30)가 형성되도록 한다. 이 예비 통로(30)는 다양한 용도로 사용될 수 있다. 우선 이 예비 통로(30)를, 기판을 이 기판 이송 장치(1)에 로딩하거나 언로딩시 사용되는 기판 로딩·언로딩 통로로 사용할 수 있다. On the other hand, in the substrate transfer apparatus 1 according to the present embodiment, a plurality of air injection modules 20 are arranged. That is, as shown in FIG. 1, a plurality of air injection modules 20 are disposed at predetermined intervals above the substrate moving part. At this time, the number of rows of the air injection module 20 is increased as the area of the substrate is transported, and the number of rows of the air injection module 20 is reduced. In the present embodiment, when the air jetting module 20 is arranged in a plurality of rows in the substrate transfer device 1, the preliminary passages 30 are formed between the rows by spacing the rows at predetermined intervals. This preliminary passageway 30 can be used for various purposes. First, this preliminary passage 30 can be used as a substrate loading / unloading passage used for loading or unloading a substrate into the substrate transfer device 1.

한편으로는 이 예비 통로(30)를, 도 4에 도시된 바와 같이, 완충수단(40)이 마련되는 공간으로 사용할 수도 있다. 즉, 기판 방향으로 승강 가능하며, 상기 공기분사모듈(20) 보다 상측에서 기판을 지지하는 완충수단이 이 예비 통로에 더 마련되도록 하는 것이다. 이 완충수단(40)은 공기 분사모듈(20)에 의하여 부상된 기판이 추락하는 경우 기판의 하측에서 기판을 지지하여 기판이 공기 분사 모듈(20)과 충돌하는 것을 방지하는 역할을 한다. 따라서 이 완충수단(40)은 이 예비 통로를 다른 용도로 사용할 수 있도록 상하 방향으로 승강 가능하게 마련되며, 다른 용도로 사용되는 경우에는 공기 분사 모듈(20)의 상면과 부양된 기판 하면 사이의 높이에 배치되어 대기한다. On the other hand, this preliminary passageway 30 can also be used as a space in which the buffer means 40 is provided, as shown in FIG. That is, it is possible to move up and down in the direction of the substrate, the buffer means for supporting the substrate above the air injection module 20 is to be further provided in this preliminary passage. The shock absorber 40 supports the substrate from the lower side of the substrate when the substrate floated by the air injection module 20 prevents the substrate from colliding with the air injection module 20. Therefore, the shock absorbing means 40 is provided to be able to lift up and down in order to use the preliminary passage for other purposes, and when used for other purposes, the height between the upper surface of the air injection module 20 and the lower surface of the supported substrate is provided. Placed in the wait.

이때 본 실시예에서는 완충수단(40)에는 기판 접촉부(42)와 충격 흡수부(44)가 더 마련되는 것이 바람직하다. 이 기판 접촉부(42)는 완충수단(40)의 상부에 마련되며, 기판(S)의 하면과 직접 접촉되는 부분을 말한다. 따라서 이 기판 접촉부(42)는 기판과의 접촉 면적을 최소화하기 위하여 구형상으로 형성시킨다. 이렇게 구형상으로 형성시키면 기판과의 접촉이 점접촉이 되므로 접촉면적이 최소화되는 장점이 있다. 또한 이 기판 접촉부(42)는 기판(S)과의 접촉시 기판이 받는 충격을 흡수할 수 있도록 신축성이 있는 소재로 마련되는 것이 바람직하다. In this embodiment, it is preferable that the buffer means 40 further includes a substrate contact portion 42 and a shock absorbing portion 44. The substrate contact portion 42 is provided above the buffer means 40 and refers to a portion in direct contact with the bottom surface of the substrate S. As shown in FIG. Therefore, the substrate contact portion 42 is formed in a spherical shape in order to minimize the contact area with the substrate. When formed in a spherical shape, the contact with the substrate is in point contact, so that the contact area is minimized. In addition, the substrate contact portion 42 is preferably made of a flexible material so as to absorb the impact that the substrate is subjected to contact with the substrate (S).

그리고 충격흡수부(44)는 상기 기판 접촉부(42)의 하부에 결합되어 마련되며, 기판 접촉부(42)에 가해지는 충격을 흡수하는 구성요소이다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상하 방향으로 이동가능하게 마련되되, 그 이동 가능 부분에 탄성부재를 삽입하여 항상 일정한 높이를 유지하는 구조로 마련된다.In addition, the shock absorbing part 44 is provided to be coupled to the lower portion of the substrate contact part 42 and absorbs the shock applied to the substrate contact part 42. That is, as shown in Figure 4, it is provided to be movable in the vertical direction, it is provided in a structure that maintains a constant height at all times by inserting the elastic member in the movable portion.

한편 본 실시예에 따른 공기 분사모듈(20)은 개별적으로 기판 이송 장치(1)에서 탈부착이 가능하도록 마련되는 것이 바람직하다. 이렇게 공기 분사모듈(20)을 개별적으로 탈부착 가능하게 마련하면, 기판의 크기에 따라 공기 분사모듈의 배치 개수를 조정할 수 있는 장점이 있다. On the other hand, the air injection module 20 according to the present embodiment is preferably provided to be detachable from the substrate transfer device (1). When the air injection module 20 is detachably provided in this way, there is an advantage that the number of arrangement of the air injection module can be adjusted according to the size of the substrate.

본 발명에 따르면 기판을 세운 상태로 이송하므로 기판 이송 장치가 차지하는 풋 프린트를 줄여서 대형 기판의 이송에 적합한 장점이 있다. 또한 공기 분사모듈을 탈부착 가능하게 마련함으로써, 다양한 크기의 기판 사이즈에 대응 가능한 장점이 있다. According to the present invention, since the substrate is transported in an upright position, the footprint of the substrate transport apparatus is reduced, and thus there is an advantage suitable for transporting a large substrate. In addition, by providing a detachable air injection module, there is an advantage that can correspond to the substrate size of various sizes.

또한 본 발명에서는 기판을 완전히 수직으로 세우는 것이 아니라, 약간 비스듬한 상태로 세우므로 기판을 안정적을 이송시킬 수 있으며, 공기 분사 방식으로 기판을 지지하므로 기판 이송 과정에서 기판에 손상이 발생하지 않는 장점이 있다. In addition, in the present invention, the substrate is not vertically set up, but is slightly oblique, so that the substrate can be stably transported, and the substrate is supported by the air spraying method, so that the substrate is not damaged in the process of transferring the substrate. .

Claims

In the substrate transfer apparatus for moving the substrate in a horizontal direction in an upright state,

A substrate moving part which is rotatably provided and moves the substrate in a horizontal direction in contact with a lower surface of the substrate standing obliquely;

A substrate standing guide part provided on an upper side of the substrate moving part to inject air in the direction of the substrate to stand the substrate in an oblique state, and provided as an air injection module having a structure capable of detachable and attached position adjustment from a substrate transfer device; ,

The air injection module,

A blowing fan which moves air in the rear of its own power to the front to blow the air toward the substrate;

A filter provided at an upper side of the blowing fan to filter and purify the air blown by the blowing fan;

A porous plate disposed above the filter and spaced apart from the filter by a predetermined interval, and evenly spraying air passing through the filter toward the substrate;

And a buffer space provided between the filter and the porous plate, the buffer space allowing the air passing through the filter and injected through the porous plate to spread evenly while staying for a predetermined time and having a predetermined pressure. A substrate transfer apparatus characterized by the above-mentioned.

The method of claim 1, wherein the substrate moving unit,

Substrate transport apparatus, characterized in that a plurality of rollers spaced apart to have a predetermined interval.

delete

The method of claim 1,

The air injection module is arranged in a plurality of rows spaced at a predetermined interval,

A substrate transfer apparatus, wherein a preliminary passage is provided between the rows.

The method of claim 5, wherein the preliminary passage,

It is possible to lift and lower in the direction of the substrate, the substrate transport apparatus, characterized in that the buffer means for supporting the substrate from above more than the air injection module is provided.

The method of claim 6, wherein the buffer means,

A substrate contact portion provided at an upper portion thereof and in contact with the substrate;

A shock absorber coupled to a lower portion of the substrate contact to absorb a shock applied to the substrate contact;

It is provided coupled to the lower portion of the shock absorber, the substrate transfer device, characterized in that the lifting portion for further lifting the substrate contact portion and the shock absorber.

The method of claim 7, wherein the substrate contact portion,

Substrate transfer device, characterized in that formed from a stretchable material.

The method of claim 8, wherein the substrate contact portion,

The substrate transfer apparatus characterized by being provided in spherical shape.