JP5250113B2 - Air floating substrate transfer device - Google Patents
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Description
本発明は、エア浮上式基板搬送装置に関し、特に、装置内で基板を回転させるエア浮上式基板搬送装置に関する。 The present invention relates to an air floating substrate transfer apparatus, and more particularly to an air floating substrate transfer apparatus that rotates a substrate within the apparatus.
近年、液晶パネルに使用されるガラス基板などを処理する装置には、ガラス基板の下方から高圧のエアを噴付けることによりガラス基板を浮上させた状態で支持するエア浮上式基板支持装置が使用されている。このような基板支持装置を開示した先行文献として、特開2008−147293号公報がある。 In recent years, an air levitation type substrate support device that supports a glass substrate in a floating state by spraying high-pressure air from below the glass substrate has been used as an apparatus for processing a glass substrate used in a liquid crystal panel. ing. JP-A-2008-147293 is a prior document disclosing such a substrate support apparatus.
特開2008−147293号公報に記載された基板支持装置は、X方向移動装置、θ方向回転装置およびエア浮上装置などを備えている。この基板支持装置においては、エア浮上装置に供給されるエアの温度を一定に維持することにより、基板の温度変化を抑制して基板の伸縮を防止し、基板処理の加工精度を向上させている。 The substrate support device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-147293 includes an X-direction moving device, a θ-direction rotating device, an air levitation device, and the like. In this substrate support device, the temperature of the air supplied to the air levitation device is kept constant, thereby suppressing the temperature change of the substrate to prevent the expansion and contraction of the substrate and improving the processing accuracy of the substrate processing. .
一般に、エア浮上装置は、特開2008−147293号公報の図1に記載されているように、基板の搬送方向に対して直交する方向において、所定の間隔を置いて配置されている。これは、基板が基板支持装置に搬入、または基板支持装置から払出される際に、基板がロボットアームにより搬送されるためである。ロボットアームは、櫛歯状のアームを有しており、その歯の幅より大きな間隔でエア浮上装置を配置することにより、基板の搬入または払出しの際に、エア浮上装置とロボットアームとが干渉することを防止している。 In general, as shown in FIG. 1 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-147293, air levitation devices are arranged at predetermined intervals in a direction orthogonal to the substrate transport direction. This is because the substrate is transported by the robot arm when the substrate is carried into or out of the substrate support device. The robot arm has a comb-like arm, and the air levitation device interferes with the robot arm when the substrate is loaded or unloaded by arranging the air levitation device at an interval larger than the width of the teeth. To prevent it.
特許文献1に記載の基板支持装置においては、アライメント処理するために、θ方向回転装置により基板が回転させられている。このとき、エア浮上装置により基板が浮上させられた状態で回転させらているが、上記のようにエア浮上装置が間隔を置いて配置されているため、回転中の基板には、エアが噴付けられていない箇所が存在する。 In the substrate support apparatus described in Patent Document 1, the substrate is rotated by a θ direction rotation device in order to perform alignment processing. At this time, the substrate is rotated while the substrate is levitated by the air levitation device. However, since the air levitation device is arranged at an interval as described above, air is injected onto the rotating substrate. There are places that are not attached.
基板の角部周辺にエアが噴付けられていないときには、基板の角部周辺に、基板の自重によるたわみが発生する。また、基板の端部において、エアの噴き付けがアンバランスになっている場合、基板の端部は傾斜して支持される。基板の角部にたわみが発生している、または、基板の端部が傾斜して支持されている状態において、基板が回転させられると、基板の角部とエア浮上装置の上部とが接触する場合がある。この場合、基板に割れまたは傷が発生して不良品となるため、製品の歩留まりが低下する問題があった。 When air is not sprayed around the corner of the substrate, deflection due to the weight of the substrate occurs around the corner of the substrate. Further, when the air spraying is unbalanced at the end portion of the substrate, the end portion of the substrate is supported while being inclined. When the substrate is rotated in a state where the corner of the substrate is bent or when the end of the substrate is inclined and supported, the corner of the substrate contacts the upper part of the air levitation device. There is a case. In this case, since the substrate is cracked or scratched and becomes a defective product, there is a problem that the yield of the product is lowered.
本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであって、基板を浮上させた状態で基板を回転させる際に基板がエア浮上装置に接触することによる、基板の割れまたは傷の発生を抑制して製品の歩留まりの向上を図れる、エア浮上式基板搬送装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and suppresses the generation of cracks or scratches on the substrate caused by the substrate contacting the air levitation device when the substrate is rotated while the substrate is levitated. An object of the present invention is to provide an air levitation type substrate transfer device capable of improving the yield of products.
本発明に基づくエア浮上式基板搬送装置は、矩形状の基板に下方からエアを噴きつけることにより浮上させた状態で、基板を搬送する装置である。このエア浮上式基板搬送装置においては、搬送方向に対して直交する方向に所定の間隔を置いて互いに並列に配置され、エアを噴出して基板を浮上させた状態に維持する複数の支持部と、支持部の上方に浮上している基板を搬送方向に送る搬送部とを備えている。また、エア浮上式基板搬送装置は、搬送部により所定の位置に送られた基板を、支持部の上方に浮上させた状態で、基板の中心を回転中心として回転させる駆動部を備えている。上記所定の位置において基板が回転する際の基板の角部が通過する、隣り合う支持部同士の間の位置の少なくとも一部に、基板の浮上した状態における高さに基板を支持する補助支持部が設けられている。 The air levitation type substrate transport device according to the present invention is a device that transports a substrate in a state of being floated by spraying air onto a rectangular substrate from below. In this air levitation type substrate transport apparatus, a plurality of support portions that are arranged in parallel with each other at a predetermined interval in a direction orthogonal to the transport direction, and which blows air and maintains the substrate in a levitated state. A transport unit that sends the substrate floating above the support unit in the transport direction. In addition, the air levitation type substrate transfer device includes a drive unit that rotates the substrate sent to a predetermined position by the transfer unit around the center of the substrate while floating above the support unit. An auxiliary support portion that supports the substrate at a height when the substrate is floated at least at a part of a position between adjacent support portions through which corner portions of the substrate pass when the substrate rotates at the predetermined position. Is provided.
上記の構成によると、基板を浮上させた状態で回転させる際に、支持部同士の間のエアが噴出されない位置において、基板の角部を補助支持部で支持することができる。よって、基板の角部にたわみが発生すること、および、基板の端部が傾斜して支持されることを抑制することができる。その結果、基板が支持部に接触することによる基板の割れまたは傷の発生を抑制して、製品の歩留まりの向上を図ることができる。 According to said structure, when rotating in the state which floated the board | substrate, the corner | angular part of a board | substrate can be supported by an auxiliary | assistant support part in the position where the air between support parts is not jetted. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of deflection at the corner portion of the substrate and the support of the end portion of the substrate being inclined. As a result, it is possible to suppress the occurrence of cracks or scratches on the substrate due to the substrate coming into contact with the support portion, and to improve the product yield.
好ましくは、エア浮上式基板搬送装置には、支持部同士の間の位置であって、上記の所定の位置において基板が回転する際に基板の角部が通過する位置の中で、基板の搬送方向に直交する方向において、基板の中心から最も離れた位置に補助支持部が設けられている。 Preferably, in the air levitation type substrate transport apparatus, the substrate is transported at a position between the support portions and through which the corner portion of the substrate passes when the substrate rotates at the predetermined position. An auxiliary support portion is provided at a position farthest from the center of the substrate in a direction orthogonal to the direction.
この場合、基板の端部に最もアンバランスにエアが噴きつけられる位置において、エアが噴き付けられていない基板の角部を補助支持部により支持することができるため、基板の角部にたわみが発生すること、および、基板の端部を傾斜して支持することを効果的に抑制することができる。 In this case, since the corner of the substrate where air is not sprayed can be supported by the auxiliary support portion at the position where the air is sprayed most unbalanced to the edge of the substrate, the corner of the substrate is not bent. Generation | occurrence | production and tilting and supporting the edge part of a board | substrate can be suppressed effectively.
好ましくは、補助支持部は、支持部により基板が浮上させられた状態における高さで基板を支持する。この場合、基板の角部にたわみが発生すること、および、基板の端部を傾斜して支持することを防止することができる。 Preferably, the auxiliary support portion supports the substrate at a height when the substrate is levitated by the support portion. In this case, it is possible to prevent the bending of the corner portion of the substrate and to support the end portion of the substrate with an inclination.
好ましくは、補助支持部は上下方向に移動可能である。この場合、基板を回転させる際には、基板を支持する高さに補助支持部は位置し、基板を回転させる際以外には、基板から離れるように補助支持部は下降している。よって、基板がエア浮上式基板搬送装置に搬入または装置から払出される際に、基板を搬送するロボットアームと補助支持部とが干渉することを防止することができる。 Preferably, the auxiliary support portion is movable in the vertical direction. In this case, when the substrate is rotated, the auxiliary support portion is positioned at a height for supporting the substrate, and the auxiliary support portion is lowered so as to be separated from the substrate except when the substrate is rotated. Therefore, it is possible to prevent the robot arm that transports the substrate from interfering with the auxiliary support portion when the substrate is carried into or out of the air floating substrate transport apparatus.
好ましくは、エア浮上式基板搬送装置においては、基板を回転させる際に、基板を支持する高さに補助支持部が位置するように補助支持部を上昇させ、基板の回転が完了した後に、基板から離れるように補助支持部を下降させる、制御部を備えている。この場合、制御部により駆動部の動作と補助支持部の動作とを同期させることができるため、効率よく基板を処理して、処理タクトを短くすることができる。 Preferably, in the air levitation type substrate transport apparatus, when the substrate is rotated, the auxiliary support portion is raised so that the auxiliary support portion is positioned at a height for supporting the substrate, and after the rotation of the substrate is completed, A control unit for lowering the auxiliary support unit so as to be separated from the control unit. In this case, since the operation of the drive unit and the operation of the auxiliary support unit can be synchronized by the control unit, the substrate can be processed efficiently and the processing tact time can be shortened.
本発明に基づくエア浮上式基板搬送装置においては、補助支持部が、全方向に回転可能な球により基板を支持するボールベアを有するようにしてもよい。この場合、基板の角部の下面をボールベアの球の頂点で支持することにより、確実に基板の角部を支持することができる。よって、基板を回転させる際の回転速度が大きくなった場合にも、基板が支持部の上部に接触することを確実に防止することができる。 In the air floating substrate transport apparatus according to the present invention, the auxiliary support portion may have a ball bear that supports the substrate by a sphere that can rotate in all directions. In this case, the corners of the substrate can be reliably supported by supporting the lower surfaces of the corners of the substrate with the vertices of the balls of the ball bear. Therefore, even when the rotation speed when rotating the substrate increases, the substrate can be reliably prevented from coming into contact with the upper portion of the support portion.
または、補助支持部が、前記基板に下方からエアを噴きつけて前記基板を支持するエアノズルを有するようにしてもよい。この場合、エアノズルからエアを基板の角部の下面に噴きつけることにより、基板に直接接触することなく、基板の角部にたわみが発生すること、および、基板の端部が傾斜して支持されることを防止することができる。よって、基板の下面に傷または接触痕が発生することを防止することができる。 Or you may make it an auxiliary | assistant support part have an air nozzle which sprays air on the said board | substrate from the downward direction and supports the said board | substrate. In this case, by blowing air from the air nozzle onto the lower surface of the corner portion of the substrate, the substrate corner may bend without being in direct contact with the substrate, and the end portion of the substrate is inclined and supported. Can be prevented. Therefore, it is possible to prevent scratches or contact marks from being generated on the lower surface of the substrate.
本発明により、基板を浮上させた状態で回転させる際に、支持部同士の間のエアが噴出されない位置において、基板の角部を補助支持部で支持することができる。よって、基板の角部にたわみが発生すること、および、基板の端部が傾斜して支持されることを抑制することができる。その結果、基板が支持部に接触することによる基板の割れまたは傷の発生を防止して、製品の歩留まりの向上を図ることができる。 According to the present invention, when the substrate is rotated in a floating state, the corner portion of the substrate can be supported by the auxiliary support portion at a position where the air between the support portions is not ejected. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of deflection at the corner portion of the substrate and the support of the end portion of the substrate being inclined. As a result, it is possible to prevent the substrate from being cracked or damaged due to the substrate coming into contact with the support portion, and to improve the product yield.
以下、本発明の実施の形態1に係るエア浮上式基板搬送装置について、図を参照しながら説明する。 Hereinafter, the air levitation type substrate transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
実施の形態1
図1は、本発明の実施の形態1に係るエア浮上式基板搬送装置の構成を示す斜視図である。図2は、本発明の実施の形態1に係るエア浮上式基板搬送装置において、基板が処理部に搬送された状態を示す斜視図である。本実施形態のエア浮上式基板搬送装置においては、図1に示す状態から図2に示す状態になるように、図2に示す矢印方向に基板10が搬送される。Embodiment 1
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an air levitation type substrate transfer apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing a state where the substrate is transported to the processing unit in the air floating substrate transport apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. In the air floating substrate transport apparatus of the present embodiment, the
図1,2に示すように、本発明の実施の形態1に係るエア浮上式基板搬送装置1は、直方体形状を有する土台2の上面に、エアを噴出して矩形状の基板10を浮上させた状態に維持する複数の支持部3が設けられている。矩形には、長方形および正方形も含まれる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the air floating substrate transport apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention causes a
複数の支持部3の各々は、エア浮上式基板搬送装置1に基板10を搬入する図示しないロボットアームと干渉しないために、基板10の搬送方向に直交する方向において、互いに所定の間隔を置いて並列に配置されている。また、複数の支持部3の各々は、基板10の搬送方向において、互いに僅かな隙間をあけて配置されている。本実施形態においては、基板10の搬送方向において7列、基板の10搬送方向に直交する方向において10行の支持部3を配置したが、支持部3の配置はこれに限られない。
Each of the plurality of
基板10の搬送方向に直交する方向において、最も外側に配置された支持部3の外側に、基板10を保持する保持部4の移動経路となる図示しないガイドレールおよびボールねじなどを含む案内部5が形成されている。2本の案内部5は、互いに対向するように形成され、基板10の搬送方向に平行に配置されている。
In a direction orthogonal to the transport direction of the
それぞれの案内部5の上面に、基板10を保持する保持部4が配置され、本実施形態では、2つの保持部4により基板10の角部を保持して搬送している。2つの保持部4は、並進して搬送方向に移動することができるため、基板の10のアライメントを維持しつつ、基板10を搬送することができる。案内部5と保持部4とから搬送部6が構成されている。搬送部6により、支持部3の上方に浮上している基板10が搬送方向に送られる。
A holding portion 4 that holds the
エア浮上式基板搬送装置1における基板10の搬送方向先端側において、土台2の長辺側の両方の側面に対向するように、四角柱の形状を有する2本の支柱11が配置されている。2本の支柱11の間を橋渡しするように、四角柱の形状を有する横梁12が、それぞれの支柱11の上部に配置されている。
Two
横梁12の側面には、下方に向けて光を照射して露光させる処理部13が設けられている。処理部13は、基板10の幅より長くなるように形成されているため、処理部13の下方に搬送された基板10の幅方向全体を一度に処理することができる。
A
処理部13により基板10を処理するために、基板10は、搬送部6により所定の位置に送られる。所定の位置に送られた基板10の中心位置の下方には、基板10を基板10の中心を回転中心として回転させる駆動部9が配置されている。駆動部9は、基板10の下面を吸着して基板10を把握するチャッキング7と、チャッキング7の上面からエアを吸引または噴射させるための配管が内部に形成された軸部8と、軸部8に接続された図示しない駆動制御部とから構成されている。
In order to process the
チャッキング7の上面には、軸部8の上記配管と連通してエア用通過口となる図示しない開口部が形成されている。基板10を吸引する際には、基板10の下面とチャッキング7の上面が接触した状態で、開口部からエアが吸引される。基板10の吸引を外す際には、開口部からエアが噴射される。基板10の回転が終了した後、駆動部9は、僅かに基板10の下方に下降して待機する。次に基板10を回転させる際には、チャッキング7の上面が基板10の下面に接触するまで上昇するように、駆動部9が駆動制御部により制御される。
On the upper surface of the chucking 7, an opening (not shown) that communicates with the pipe of the shaft 8 and serves as an air passage is formed. When the
本実施形態のチャッキング7は、互いに直交する2本の直線部から形成されているが、チャッキング7の形状はこれに限られず、基板10を把握する平面が上面に形成されていればよい。駆動部9が基板10を把握して回転することにより、基板10は、支持部3の上方に浮上した状態で回転させられる。
The chucking 7 of the present embodiment is formed from two linear portions orthogonal to each other. However, the shape of the chucking 7 is not limited to this, and a plane for grasping the
上記の所定の位置において基板10が回転する際の基板10の角部が通過する、隣り合う支持部3同士の間の位置の少なくとも一部に、基板10を支持する補助支持部であるボールベア14が設けられている。本実施形態におけるボールベア14の配置については、後述する。
The ball bear 14 which is an auxiliary support part which supports the board |
以下、本実施形態のボールベア14を配置する目的を説明するために、エア浮上式基板搬送装置の動作について説明する。 Hereinafter, in order to explain the purpose of disposing the ball bear 14 of the present embodiment, the operation of the air floating substrate transfer apparatus will be described.
図1に示すように、エア浮上式基板搬送装置1に搬入された基板10は、支持部3から噴出されるエアを下面に受けて浮上した状態で維持される。図2に示すように、基板10は、搬送部6により処理部13の下方の所定の位置に搬送される。
As shown in FIG. 1, the
図3Aは、基板が所定の位置で処理された状態を示す平面図である。図3Bは、駆動部により基板が回転させられている状態を示す平面図である。図3Cは、駆動部により基板が90°回転させられた状態を示す平面図である。 FIG. 3A is a plan view showing a state in which the substrate is processed at a predetermined position. FIG. 3B is a plan view illustrating a state in which the substrate is rotated by the driving unit. FIG. 3C is a plan view showing a state in which the substrate is rotated by 90 ° by the driving unit.
本実施形態では、基板10の上面に光硬化性のレジストが形成されており、基板10の周囲の端部を露光させる必要がある。そのため、まず、図3Aに示すように、処理部13から照射される光により、基板10の長手側の両端部15を露光する。露光する際には、両端部15を同時に露光してもよいし、それぞれの端部を別々に露光してもよい。
In the present embodiment, a photo-curable resist is formed on the upper surface of the
両端部15の露光が完了した後は、露光されていない短手側の両端部を露光する必要がある。そのため、図3Bに示すように、基板10は、支持部3の上方に浮上させられた状態で、駆動部9により回転させられる。図3Cに示すように、基板10が90°回転させられた状態で、駆動部9による回転が終了する。この状態において、基板10の短手側の両端部は、図2に示す処理部13と平行に配置されているため、処理部13から照射される光により、基板10の短手側の両端部を露光することができる。露光する際に、基板10の短手側の両端部を同時に露光してもよいし、それぞれの端部を別々に露光してもよい。
After the exposure of the both
図4は、基板が駆動部により僅かに回転させられた状態を示す平面図である。図4に示すように、基板10の長手方向と基板10の搬送方向に直交する方向とが一致するように基板10が配置されている状態から、僅かに基板10を回転させると、基板10の短手側の両端部には、それぞれ2つの領域が発生する。
FIG. 4 is a plan view illustrating a state in which the substrate is slightly rotated by the driving unit. As shown in FIG. 4, when the
第1の領域16は、基板10の下方に支持部3が存在して、基板10の下面に支持部3からエアが噴きつけられている領域である。第2の領域17は、基板10の下方に支持部3が存在せず、基板10の下面に支持部3からエアが噴きつけられていない領域である。このように、第1領域16と第2領域17とが基板10の短手側の両端部に発生することにより、基板10の短手側の両端部において、エアの噴きつけによる基板10の支持がアンバランスになっている。
The
図5は、図4の基板の短手側の端部を矢印Vから見た図である。図5に示すように、基板10の短手側の両端部においては、支持部3から噴出されるエア18を受ける量の違いにより、位置によって基板10が支持される高さが異なり傾斜している。また、第2領域17には、基板10の下面にエアが噴きつけられていないため、基板10の角部の自重によるたわみが発生しやすい。たとえば、長辺の長さが約3m、厚さが0.7mmの基板10を支持部3により0.5mm浮上させている場合、1mm〜2mm程度のたわみが発生する。
FIG. 5 is a view of the short side end of the substrate of FIG. As shown in FIG. 5, at both ends of the short side of the
図6は、補助支持部を設けていない場合における、図4のVI部を基板の搬送方向の手前側から見た図である。図6に示すように基板10の短手側の端部が傾斜して支持されている状態、または、基板10の角部にたわみが発生している状態で、基板10が回転させられた場合には、基板10の先端部が支持部3の上部に接触する。この場合、基板10に割れ、または、基板10の下面に傷が発生する。
6 is a view of the VI portion of FIG. 4 as viewed from the front side in the substrate transport direction when the auxiliary support portion is not provided. As shown in FIG. 6, when the
基板10の短手側の両端部の処理が終了した後、基板10は、上記の所定の位置に基板10が搬送された状態から1回転して、基板10の長手方向と基板10の搬送方向に直交する方向とが一致するように、駆動部9により回転させられる。
After the processing of both ends on the short side of the
図7は、処理が完了した基板が回転させられている状態を示す平面図である。図7に示すように、基板10の長手方向と基板10の搬送方向に直交する方向とが一致するように、基板10が配置される状態になる直前において、基板10の短手側の端部のそれぞれには、第1領域16および第2領域17が発生する。
FIG. 7 is a plan view showing a state where the substrate that has been processed is rotated. As shown in FIG. 7, the short-side end of the
この場合も図4に示した場合と同様に、基板10の短手側の両端部においては、エアの噴きつけによる基板10の支持がアンバランスになっているため、位置によって基板10が支持される高さが異なり傾斜している。また、第2領域17においては、基板10の下面にエアが噴きつけられていないため、基板10の角部の自重によりたわみが発生しやすい。
Also in this case, as in the case shown in FIG. 4, the support of the
図8は、ボールベアを設ける位置を示した平面図である。図8に示すように、本実施形態のエア浮上式基板搬送装置1においては、図4に示した基板10の第2領域17の位置と、図7に示した基板10の第2領域17の位置に、補助支持部であるボールベア14が配置されている。
FIG. 8 is a plan view showing a position where the ball bear is provided. As shown in FIG. 8, in the air floating substrate transfer apparatus 1 of the present embodiment, the position of the
上記の位置に、ボールベア14が配置されている理由は、以下の通りである。上記の位置が、基板10を回転させる間において、基板10の端部の下面に噴きつけられるエア量のアンバランスの度合いが最も大きくなる領域の中で、基板10の角部の下面にエアが噴きつけられない位置となるためである。具体的には、上記の位置が、基板10の短手側の端部という短い区間において、エアによる浮力が急激に変化している領域の中で、支持部3同士の間のエアが噴出されていない位置となるからである。
The reason why the ball bear 14 is arranged at the above position is as follows. While the above position rotates the
このため、基板10の短手側の端部は、上記の位置において最も傾斜して支持されることになる。また、基板10の短手側の端部は、駆動部9により固定支持されている基板10の中心から最も離れているため、変形自由度が大きくたわみが発生しやすい。
For this reason, the edge part of the short side of the board |
よって本実施形態では、ボールベア14が、支持部3同士の間の位置であって、上記の所定の位置において基板10が回転する際に基板10の角部が通過する位置の中で、基板10の搬送方向に直交する方向において基板10の中心から最も離れた位置に配置されている。
Therefore, in the present embodiment, the ball bear 14 is a position between the
言い換えると、ボールベア14は、上記の所定の位置において基板10が回転する際の基板10の中心から、支持部3同士の間の位置でかつ基板10の角部が通過する位置までの距離ベクトルにおいて、基板10の搬送方向に直交する方向における成分が、最も大きくなる位置に設けられている。
In other words, the ball bear 14 is a distance vector from the center of the
ボールベア14を上記の位置に配置することにより、基板10の角部にたわみが発生すること、および、基板10の短手側の端部が傾斜して支持されることを効果的に抑制することができる。その結果、基板10の角部と支持部3の上部とが接触することを防ぐことができる。
By disposing the ball bear 14 at the above position, it is possible to effectively suppress the occurrence of deflection at the corner of the
本実施形態では、4箇所の第2領域17にボールベア14が配置されているが、ボールベア14が配置される位置および数量はこれに限られない。ボールベア14は、所定の位置において基板10が回転する際の基板10の角部が通過する、隣り合う支持部3同士の間の位置の少なくとも一部に、基板10を支持するように設けられていればよい。
In the present embodiment, the ball bears 14 are disposed in the four
図9は、本実施形態に係るボールベアの構成を示す斜視図である。図9に示すように、本実施形態に係るボールベア14は、基板10の下面に接触して基板10を支持する球19と、球19を全方向に回転可能なように保持する収容部20とを備えている。収容部20により保持された全ての球19の頂点の高さは、同一になるように配置されている。また、球19は、回転している基板10と接触した際に、基板10と転がり接触するように、収容部20により保持されている。
FIG. 9 is a perspective view showing the configuration of the ball bear according to the present embodiment. As shown in FIG. 9, the ball bear 14 according to the present embodiment includes a
本実施形態では、球19として、基板10に傷が付きにくくするために、鋼球の表面に樹脂コーティングされているものが用いられているが、球19として樹脂製の球が用いられてもよい。
In this embodiment, in order to make the board |
収容部20は、平板状の支持板21の上面に形成されている。本実施形態では、収容部20および球19は、支持板21の上面に9つ形成されているが、形成される収容部20および球19の数は、これに限られない。
The
支持板21の下面には、軸部22が接続されている。軸部22は、図示しないガイドレールおよびボールねじなどが形成された案内部23に接続されている。軸部22は、案内部23に沿って、上下方向にスライドすることが可能なように接続されている。案内部23のボールねじは、ボールねじの駆動を制御する制御部であるステッピングモータ25と配線24により接続されている。
A
図10Aは、基板の角部をボールベアが支持している状態を示す側面図である。図10Bは、ボールベアが待機している状態を示す側面図である。図10Aに示すように、基板10が回転させられる際には、ボールベア14は、基板10の浮上した状態における基板10の下面の高さに、球19の頂点の高さが一致するように調節される。
FIG. 10A is a side view showing a state in which the ball bear supports the corner portion of the substrate. FIG. 10B is a side view showing a state where the ball bear is waiting. As shown in FIG. 10A, when the
具体的には、基板10を回転させる際に、ステッピングモータ25により案内部23のボールねじが駆動され、軸部22が上昇させられる。球19の頂点の高さが、支持部3により浮上させられている基板10の下面の高さと一致した時点で、ステッピングモータ25が停止する。本実施形態のボールベア14は、基板10の浮上した状態における高さに基板10を支持する。
Specifically, when the
よって、基板10の角部にたわみが発生すること、および、基板10の短手側の端部を傾斜して支持することを防止することができる。ただし、ボールベア14により基板10の角部を支持して、基板10と支持部3の上部とが接触することが防止できればよく、ボールベア14により基板10を必ずしも基板10の浮上した状態における高さに支持する必要はない。
Therefore, it is possible to prevent the bending of the corner portion of the
図10Bに示すように、基板10が回転させられていないときには、ボールベア14は、基板10が浮上した状態における基板10の下面より下方の位置において待機している。この待機している状態においては、ロボットアームなどが侵入してくる領域である回避領域26にボールベア14が位置しないように調整されている。
As shown in FIG. 10B, when the
具体的には、基板10の回転が完了した後に、ステッピングモータ25により案内部23のボールねじが駆動され、軸部22が下降させられる。球19の頂点の位置が、回避領域26から外れた時点で、ステッピングモータ25が停止する。
Specifically, after the rotation of the
上記のように、制御部であるステッピングモータ25によって、基板10を回転させる際には、ボールベア14が基板10の支持位置に配置されるように上昇させされ、基板10の回転が完了した後に、ボールベア14が基板10から離れるように下降させられる。このように、駆動部9の動作とボールベア14の動作とが同期されている。その結果、効率よく基板10が処理されて、基板10の処理時間が短縮される。
As described above, when the
また、基板10の角部の下面がボールベア14の球19の頂点で支持されるため、基板10の角部は確実に支持される。よって、基板10を回転させる際の回転速度が大きくなった場合にも、基板10が支持部3の上部に接触することが確実に防止される。
Further, since the lower surface of the corner portion of the
以下、本発明の実施の形態2に係るエア浮上式基板搬送装置について、図を参照しながら説明する。
Hereinafter, an air floating substrate transport apparatus according to
実施の形態2
図11は、補助支持部としてエアノズルを用いて、基板が回転させられている状態を示す側面図である。補助支持部以外の構成については、実施の形態1と同様であるため、説明を繰り返さない。図11に示すように、本発明の実施の形態2に係るエア浮上式基板搬送装置では、補助支持部としてエアノズル31が設けられている。
FIG. 11 is a side view showing a state in which the substrate is rotated using an air nozzle as an auxiliary support portion. Since the configuration other than the auxiliary support portion is the same as that of the first embodiment, description thereof will not be repeated. As shown in FIG. 11, in the air floating substrate transport apparatus according to
エアノズル31は、エア29を噴出する噴出口であるノズル部27と、内部にエア用配管が形成された配管部28とから構成されている。配管部28は、エア29を供給する図示しないポンプに接続されている。エアノズル31は、隣り合う支持部3同士の間において、回避領域26の外に配置されている。そのため、エアノズル31には、必ずしも、エアノズル31を上下方向に移動させる移動手段を設ける必要がないため、装置コストを削減することができる。
The
基板10が回転させられる際には、エアノズル31のノズル部27からエア29が上方に噴出される。基板10が回転させられていないときは、エア29の噴出は停止されている。この構成により、エアノズル31は、基板10の角部がエアノズル31の上方を通過する際に、基板10の下面にエア29を噴きつけることができる。よって、図4または図7に示す第2領域17において、基板10の下面にエア29を噴きつけることにより、エアの噴きつけのアンバランスを解消することができる。その結果、基板10の角部にたわみが発生すること、および、基板10の短手側の端部が傾斜して支持されることを抑制することができる。
When the
このように、エアノズル31によりエア29を基板10の下面に噴きつけて支持することにより、基板10の下面に直接的に接触することなく基板10を支持することができる。よって、基板10の下面に傷および接触痕が発生することを防止することができる。
Thus, the
図12Aは、変形例のエアノズルにより基板が支持されている状態を示す側面図である。図12Bは、変形例のエアノズルが待機している状態を示す側面図である。図12Aに示すように、変形例であるエアノズル32は、エア29を噴出する噴出口であるノズル部27と、内部にエア用配管が形成された配管部28とを備えている。配管部28は、エア29を供給する図示しないポンプに接続されている。
FIG. 12A is a side view showing a state in which the substrate is supported by a modified air nozzle. FIG. 12B is a side view showing a state in which the modified air nozzle is on standby. As shown in FIG. 12A, the
配管部28は、図示しないガイドレールおよびボールねじが形成された案内部30に接続されている。配管部28は、案内部30に沿って、スライド可能なように接続されており、制御部であるステッピングモータ25により、上下方向に移動させられる。
The piping
変形例のエアノズル32は、基板10の回転方向において、先に上方を基板10が通過する支持部3の側面近傍に配置される。また、ノズル部27は、支持部3同士の間の中間の上方に向けられている。このように、エアノズル32を配置することにより、支持部3から噴出されるエアによる浮力が最も少なくなる箇所にエア29を噴きつけることができる。よって、基板10の角部にたわみが発生すること、および、基板10の短手側の端部が傾斜して支持されることを効果的に防止することができる。
The
図12Bに示すように、基板10の回転が完了した後に、エアノズル32は、基板10から離れるように下降させされる。具体的には、制御部であるステッピングモータ25により配管部28が案内部30に沿ってスライドして、ノズル部27の先端が回避領域26の外に位置するまで下降させられる。このとき、ノズル部27からのエア29の噴出は停止されている。このように、基板10が回転させられているとき以外には、エアノズル32が待機させられていることにより、ロボットアームとエアノズル32とが干渉することが防止できる。
As shown in FIG. 12B, after the rotation of the
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施の形態のみによって解釈されるものではなく、請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 In addition, the said embodiment disclosed this time is an illustration in all the points, Comprising: It does not become the basis of limited interpretation. Therefore, the technical scope of the present invention is not interpreted only by the above-described embodiments, but is defined based on the description of the scope of claims. In addition, meanings equivalent to the claims and all modifications within the scope are included.
1 エア浮上式基板搬送装置、2 土台、3 支持部、4 保持部、5 案内部、6 搬送部、7 チャッキング、8 軸部、9 駆動部、10 基板、11 支柱、12 横梁、13 処理部、14 ボールベア、15 両端部、16 第1領域、17 第2領域、18,29 エア、19 球、20 収容部、21 支持板、22 軸部、23,30
案内部、24 配線、25 ステッピングモータ、26 回避領域、27 ノズル部、28 配管部、31,32 エアノズル。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Air floating type board | substrate conveyance apparatus, 2 base, 3 support part, 4 holding | maintenance part, 5 guide part, 6 conveyance part, 7 chucking, 8 axial part, 9 drive part, 10 board | substrate, 11 support | pillar, 12 cross beam, 13 process Part, 14 ball bear, 15 both end parts, 16 first area, 17 second area, 18, 29 air, 19 balls, 20 accommodating part, 21 support plate, 22 shaft part, 23, 30
Guide part, 24 wiring, 25 stepping motor, 26 avoidance area, 27 nozzle part, 28 piping part, 31, 32 air nozzle.
Claims (7)
前記搬送方向に対して直交する方向に所定の間隔を置いて互いに並列に配置され、エアを噴出して前記基板(10)を浮上させた状態に維持する複数の支持部(3)と、
前記支持部(3)の上方に浮上している前記基板(10)を搬送方向に送る搬送部(6)と、
前記搬送部(6)により所定の位置に送られた前記基板(10)を、前記支持部(3)の上方に浮上させた状態で、前記基板(10)の中心を回転中心として回転させる駆動部(9)と
を備え、
前記所定の位置において前記基板(10)が回転する際の前記基板(10)の角部が通過する、隣り合う前記支持部(3)同士の間の位置の少なくとも一部に、前記基板(10)を支持する補助支持部が設けられた、エア浮上式基板搬送装置(1)。An air levitation type substrate transport apparatus (1) for transporting the substrate (10) in a state of being floated by blowing air from below the substrate (10) to a rectangular substrate (10),
A plurality of support portions (3) arranged in parallel to each other at a predetermined interval in a direction perpendicular to the transport direction, and maintaining the substrate (10) in a floating state by blowing out air;
A transport section (6) for sending the substrate (10) floating above the support section (3) in the transport direction;
Drive for rotating the substrate (10) sent to a predetermined position by the transport unit (6) around the center of the substrate (10) in a state of floating above the support unit (3) Part (9),
At least part of the position between the adjacent support portions (3) through which the corner portion of the substrate (10) passes when the substrate (10) rotates at the predetermined position, is placed on the substrate (10). ) Is provided with an auxiliary support part for supporting the air floating substrate transport device (1).
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US8699001B2 (en) * | 2009-08-20 | 2014-04-15 | Nikon Corporation | Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method |
JP5604940B2 (en) * | 2010-03-31 | 2014-10-15 | 株式会社Ihi | Levitation transfer device |
EP2570371A1 (en) * | 2011-09-16 | 2013-03-20 | Roland Hiltbrand | Method and device for separating large panels |
JP5776940B2 (en) * | 2012-01-25 | 2015-09-09 | 日本電気硝子株式会社 | Glass plate edge inspection equipment |
KR102059313B1 (en) * | 2014-04-30 | 2019-12-24 | 카티바, 인크. | Gas cushion apparatus and techniques for substrate coating |
KR102216338B1 (en) * | 2014-07-11 | 2021-02-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | Substrate cutting apparatus |
KR102419920B1 (en) * | 2015-11-10 | 2022-07-11 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating a substrate |
CN106672628B (en) * | 2017-02-20 | 2022-11-01 | 东旭光电科技股份有限公司 | Glass substrate rotating equipment |
CN107064175B (en) * | 2017-06-14 | 2019-11-01 | 福州东旭光电科技有限公司 | Off-line type glass substrate conveying device and glass substrate defect detecting device |
CN110600412A (en) * | 2018-06-12 | 2019-12-20 | 君泰创新(北京)科技有限公司 | Positioning transmission mechanism and positioning transmission production system |
WO2020076650A1 (en) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | Kateeva, Inc. | Systems and methods for supporting and conveying a substrate |
CN109677933A (en) * | 2019-03-05 | 2019-04-26 | 长春工业大学 | A kind of surface horizontal stripe air suspension formula glass base plate transport device |
CN112461164A (en) * | 2020-12-09 | 2021-03-09 | 蚌埠中光电科技有限公司 | Advanced generation TFT-LCD glass substrate air supporting device |
CN117921183B (en) * | 2024-03-20 | 2024-05-28 | 昆山市金康电子有限公司 | Full-automatic chip welding equipment |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008147293A (en) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Substrate supporting apparatus, substrate supporting method, substrate working apparatus, substrate working method, and manufacturing method of display device component |
JP2009035359A (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Nippon Sekkei Kogyo:Kk | Thin-plate material conveying device |
JP2009256029A (en) * | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Toray Eng Co Ltd | Conveyance device for tabular member and conveyance method for tabular plate-like member |
JP2010126357A (en) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Myotoku Ltd | Floating device and fluid jet body unit |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4626205B2 (en) * | 2004-07-28 | 2011-02-02 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Substrate delivery method and apparatus |
KR20080002238A (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-04 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Substrate transforting system |
CN200948973Y (en) * | 2006-09-06 | 2007-09-19 | 威得客国际股份有限公司 | Rotary conveying appliance |
JP4318714B2 (en) * | 2006-11-28 | 2009-08-26 | 東京エレクトロン株式会社 | Coating device |
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2010
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008147293A (en) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Substrate supporting apparatus, substrate supporting method, substrate working apparatus, substrate working method, and manufacturing method of display device component |
JP2009035359A (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Nippon Sekkei Kogyo:Kk | Thin-plate material conveying device |
JP2009256029A (en) * | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Toray Eng Co Ltd | Conveyance device for tabular member and conveyance method for tabular plate-like member |
JP2010126357A (en) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Myotoku Ltd | Floating device and fluid jet body unit |
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