KR100539605B1 - 반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치에 관한 것으로, 반도체 칩 접착 장치에서 스냅 큐어 접착 장치가 점유하는 면적을 최소화하기 위해서, 기판을 반송하는 기판 반송부 상에 단계별 스냅 큐어 공정을 진행하는 히터 블록들이 수직으로 배치된 반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치를 제공한다. 따라서 본 발명에 따르면 스냅 큐어 장치의 점유하는 면적이 적기 때문에, 반도체 칩 접착 장치 내에 설치할 수 있다. 물론 반도체 칩 접착 장치와 인라인으로도 설치할 수 있다.

Description

반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치{Snap cure device for attaching semiconductor chip}
본 발명은 반도체 칩 접착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 반도체 칩을 접착하는 접착제를 경화시키는 반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지 제조 공정 중 칩 접착 공정은 웨이퍼에서 반도체 칩을 분리하여 기판에 접착제를 개재하여 접착하는 공정을 말한다. 이때 접착제로는 접착 테이프나 액상 접착제가 사용되는데, 반도체 칩을 기판에 부착하는 공정 이후에 접착제를 경화시키는 경화 공정을 진행한다.
이와 같은 경화 공정은 반도체 칩 접착에 사용되는 접착제의 성질에 따라서 결정되며, 통상 오븐 경화(oven cure)와 스냅 큐어(snap cure)로 나눌 수 있다.
특히 스냅 큐어 공정을 진행하는 스냅 큐어 장치는, 일본 특개평5-226390(1993.09.03), 일본 특개평7-106348(1995.04.21) 등에 개시된 바와 같이, 반도체 칩 접착 장치와 함께 인라인으로 배치되는데, 히터 블록을 포함하는 다수개의 경화 영역이 수평적으로 설치되기 때문에 많은 공간을 차지하는 문제점을 안고 있다.
한편으로 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서 일본 특개평10-163234(1998.06.19)은 기판의 이송 방향에 대해서 직교하도록 경화 영역이 배치된 구조를 갖는 경화 장치를 개시하고 있지만, 다수개의 경화 영역이 여전히 수평적인 배열 구조를 갖기 때문에, 기존에 비해서 점유 면적을 줄일 수는 있지만 스냅 큐어 장치의 점유 면적을 줄이는 데는 한계가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 스냅 큐어 장치가 점유하는 면적을 최소화하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 경화 영역을 수직으로 배치하고, 칩 접착 공정이 완료된 기판을 수직 방향으로 단계적으로 이송하면서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행하는 스냅 큐어 장치를 제공한다.
즉, 본 발명은 반도체 칩 접착 공정이 완료된 기판을 반송하는 기판 반송부와; 상기 기판 반송부의 상부에 Z축 방향으로 소정의 간격을 두고 설치된 복수개의 히터 블록과; 상기 기판을 상기 기판 반송부에서 상기 히터 블록들로 차례로 이동시키면서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행하고, 스냅 큐어 공정이 완료된 상기 기판을 다시 상기 기판 반송부로 이송하는 이동 수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치를 제공한다.
본 발명의 제 1 실시 양태에 따른 히터 블록은 Z축 방향으로 8개가 설치된다. 이동 수단은, 기판 반송부 위의 기판을 기판 반송부와 이웃하는 최하부의 히터 블록에서 최상부의 히터 블록으로 순차적으로 이동시켜 각각의 히터 블록에서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행시키는 제 1 포크와, 최상부의 히터 블록에서 기판 반송부로 스냅 큐어 공정이 완료된 기판을 이송하는 제 2 포크를 포함한다.
본 발명의 바람직한 제 2 실시 양태에 따른 히터 블록은 기판 반송부의 상부에 2렬로 해서 Z축 방향으로 복수개가 설치된다.
예컨대, 히터 블록은, 기판 반송부 상에 설치되는 제 1 히터 블록 열과, 기판 반송부가 진행하는 방향으로 제 1 히터 블록 열과 이웃하게 설치되는 제 2 히터 블록 열을 포함한다. 이때 제 1 및 제 2 히터 블록 열에 각기 4개의 히터 블록이 설치될 수 있다. 이동 수단은, 기판 반송부 위의 기판을 제 1 히터 블록 열의 최하부 히터 블록에서 최상부 히터 블록으로 순차적으로 이동시켜 각각의 히터 블록에서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행시키는 제 1 포크와, 제 1 히터 블록 열의 최상부 히터 블록에서 이웃하는 제 2 히터 블록 열의 최상부 히터 블록으로 기판을 이송하는 제 2 포크와, 제 2 히터 블록 열의 최상부 히터 블록으로 이송된 기판을 순차적으로 아래로 이동시키면서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행시킨 후 스냅 큐어 공정이 완료된 기판을 기판 반송부로 이송하는 제 3 포크를 포함한다.
또는 히터 블록은, 기판 반송부 상에 설치된 제 1 히터 블록 열과, 기판 반송부에서 이격되어 제 1 히터 블록 열과 나란하게 설치된 제 2 히터 블록 열을 포함한다. 이때, 제 2 히터 블록 열 아래에 기판 반송부와 평행하게 설치된 더미 기판 반송부가 설치하는 것이 바람직하다. 제 1 및 제 2 히터 블록 열에 각기 4개의 히터 블록이 설치될 수 있다. 이동 수단은, 기판 반송부 위의 기판을 제 1 히터 블록 열의 최하부 히터 블록에서 최상부 히터 블록으로 순차적으로 이동시켜 각각의 히터 블록에서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행시키는 제 1 포크와, 제 1 히터 블록 열의 최상부 히터 블록에서 이웃하는 제 2 히터 블록 열의 최상부 히터 블록으로 기판을 이송하는 제 2 포크와, 제 2 히터 블록 열의 최상부 히터 블록으로 이송된 기판을 순차적으로 아래로 이동시키면서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행시킨 후 스냅 큐어 공정이 완료된 기판을 더미 기판 반송부로 이송하는 제 3 포크와, 더미 기판 반송부를 따라서 제 2 히터 블록 열을 벗어난 기판을 기판 반송부로 이송하는 제 4 포크를 포함한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 수직 타입의 스냅 큐어 장치(10)가 기판 반송부(21) 상에 설치된 반도체 칩 접착 장치(20)를 보여주는 개략적인 블록도이다. 도 2는 도 1의 수직 타입의 스냅 큐어 장치(10)를 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 2의 3-3선 단면도이다. 그리고 도 4의 도 2의 수직 타입의 스냅 큐어 장치(10)에서의 기판(32)의 이동 단계를 도식적으로 보여주는 도면이다. 한편 이하의 설명에 있어서, 기판 반송부가 설치되는 방향을 X축, 기판 반송부가 설치된 면에서 X축에 수직인 방향을 Y축 그리고 기판 반송부가 설치된 면의 수직 방향을 Z축이라 정의한다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 반도체 칩 접착 장치(20)는 기판 반송부(21)를 따라서 반송되는 기판(32) 위에 접착제(34)를 개재하여 반도체 칩(35)을 접착하는 칩 칩착부(24)와, 칩 접착부(24)를 통과하여 반송되는 기판 반송부(21) 상에서 스냅 큐어 공정을 진행하는 스냅 큐어 장치(10)를 포함한다. 즉, 제 1 실시예에 따른 스냅 큐어 장치(10)는 통상적인 반도체 칩 접착 장치 내의 기판 반송부(21) 상에 설치된다. 물론 종래의 반도체 칩 접착 장치에 인라인으로 설치할 수도 있다.
반도체 칩 접착 장치(20)를 좀더 상세히 설명하면, 기판 반송부(21)를 중심으로 해서 한쪽 끝에 반도체 칩 접착 공정 전의 기판들(32)을 적재하고 있는 기판 적재함(22)이 설치되고, 다른쪽 끝에 스냅 큐어 공정이 완료된 기판들(32)이 적재되는 기판 수납함(23)이 설치된다. 기판(32)으로는 리드 프레임 스트립(lead frame strip), 인쇄회로기판, 테이프 배선기판 등의 사용이 가능하며, 각각의 필요에 따라 다른 기판 적재함을 사용할 수 있다. 보통 리드 프레임 스트립이 적재되는 기판 적재함을 매거진(magazine)이라 한다. 기판 적재함(22)에 적재된 기판들(32)은 하나씩 로더(25; loader)에 의해 순차적으로 기판 반송부(21)로 공급되며, 기판(32)에는 반도체 칩들(35)이 각기 접착될 칩 접착 영역(33)이 형성되어 있다. 기판 반송부(21)는 칩 접착 공정 및 스냅 큐어 공정이 진행되는 동안 기판(32)을 일정 거리만큼씩 반송하여 연속 작업이 이루어질 수 있도록 한다. 기판 반송부(21)로는 이송 레일과 같이 통상적으로 쓰이는 부재 이송 시스템들이 사용될 수 있고, 기판(32)의 하부에 종방향으로 길게 설치된다. 그리고 스냅 큐어 공정이 완료된 기판(32)은 언로더(26; unloader)에 의해 기판 반송부(21)에서 기판 수납함(23)으로 순차적으로 적재된다.
칩 접착부(24)는 기판 반송부(21)의 상부에 위치하며 기판(32)에 반도체 칩(35)을 접착하기 위한 접착제(34)를 공급하는 접착제 공급기(27)와, 반도체 칩들(35)을 포함하고 있는 웨이퍼가 제공되는 웨이퍼 테이블(29)과, 웨이퍼 테이블(29)과 기판 반송부(21) 사이에 위치하며 웨이퍼 테이블(29)로부터 반도체 칩(35)을 분리하여 기판에 제공된 접착제(34)에 접착시키는 칩 접착기(31)를 포함한다. 이때, 웨이퍼는 웨이퍼 카세트(28)로부터 웨이퍼 테이블(29)로 이송된다.
접착제 공급기(27)는 기판 적재함(22)에서 이송된 기판(32)이 기판 반송부(21)에 의하여 운반되기 시작하면, 기판의 칩 접착 영역(33)에 접착제(34)를 차례로 공급한다. 이때 칩 접착기(27)로 제공되는 접착제(34)로는 양면 접착 테이프나 액상 접착제가 사용될 수 있다. 양면 접착 테이프로는 양면에 접착성을 갖는 폴리이미드 테이프가 주로 사용되고, 액상 접착제(32)로는 은-에폭시(Ag-epoxy), 은-글래스(Ag-glass) 또는 솔더(solder)와 같은 도전성의 액상 접착제 중에서 선택하여 사용할 수도 있고, 실리콘(Silicon) 계열의 비전도성의 액상 접착제를 사용할 수도 있다.
칩 접착기(27)는 접착제(34)가 공급된 기판의 칩 접착 영역(33)에 반도체 칩(35)을 접착시킨다. 물론 반도체 칩(35)은 웨이퍼 상태로 제공된다. 웨이퍼는 개별 반도체 칩들로 분리된 반도체 칩들을 포함하고 있으며 웨이퍼 테이블(29)에 놓여진다. 웨이퍼 상태로 반도체 칩이 제공되면, 칩 접착기(31)가 반도체 칩(35)을 기판(32) 상의 접착제(34)에 접착시킨다. 칩 접착기(31)는 웨이퍼 테이블(29)과 기판 반송부(21) 사이에 위치하여 양쪽 사이를 왕복 이동한다. 칩 접착기(31)는 웨이퍼에 포함되어 있는 반도체 칩을 진공으로 흡착하여 웨이퍼로부터 분리시키며, 기판(32) 위로 가져가서 접착제(34) 위에 압착시킨다. 반도체 칩(35) 접착에는 열과 압력이 동반된다.
스냅 큐어 장치(10)는 칩 접착부(24)에 이웃한 기판 반송부(21)의 다른쪽 끝에 근접하게 설치되어, 기판(32)에 반도체 칩(35)을 접착시킨 접착제(34)를 경화시킨다. 스냅 큐어 장치(10)는 경화 영역에 해당되는 히터 블록들(13)이 기판 반송부(21) 상부에 Z축 방향으로 배치되고, 칩 접착 공정이 완료된 기판(32)을 Z축 방향으로 단계적으로 이동시키면서 각각의 히터 블록들(13)에서 단계적으로 스냅 큐어 공정을 진행한다.
즉, 본 발명에 따른 스냅 큐어 장치(10)는 기판 반송부(21)의 상부에 Z축 방향으로 소정의 간격을 두고 설치된 복수개의 히터 블록(13)과, 기판(32)을 기판 반송부(21)에서 히터 블록들(13)로 차례로 이동시키면서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행하고, 스냅 큐어 공정이 완료된 기판(32)을 다시 기판 반송부(21)로 이송하는 이동 수단(11)을 포함한다. 본 발명에 따른 스냅 큐어 장치(10)에 대한 상세한 설명은 후술하겠다.
마지막으로 전술된 바와 같이 칩 접착 공정 및 스냅 큐어 공정이 모두 완료되면 기판(32)은 언로더(26)에 의해 기판 반송부(21)로부터 배출되어 기판 반송부(21)의 끝부분에 배치된 기판 수납함(23)에 차례로 적재된다.
여기서 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스냅 큐어 장치(10)에 대해서 좀 더 상세히 설명하면, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 히터 블록(13)은 Z축 상방향으로 8개가 설치된다. 이동 수단(11)은 기판 반송부(21) 위의 기판(32)을 기판 반송부(21)와 이웃하는 최하부의 히터 블록(13a)에서 최상부의 히터 블록(13b)으로 순차적으로 이동시켜 각각의 히터 블록(13)에서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행시키는 제 1 포크(15)와, 스냅 큐어 공정이 완료된 기판(32)을 최상부의 히터 블록(13b)에서 기판 반송부(21)로 이송하는 제 2 포크(16)를 포함한다. 이때 제 1 포크(15)와 제 2 포크(16)는 기판 반송부(21)를 중심으로 양쪽에 설치하는 것이 바람직하지만, 같은 쪽에 설치할 수도 있다.
제 1 포크(15) 및 제 2 포크(16)는 기판 반송부(21)와 히터 블록(13)에 기판(32)을 로딩/언로딩할 수 있도록 소정의 간격을 두고 형성된 이송 바(11a)를 포함하며, 기판 반송부(21) 또는 히터 블록(13) 위에 탑재된 기판(32) 아래로 이송 바(11a)를 삽입할 수 있도록 기판 반송부(21)와 히터 블록(13)에 이송 바(11a)가 삽입될 수 있는 삽입 홈(36, 37)이 형성되어 있다. 이때, 제 1 포크(15)는 Z축 방향으로 기판(32)을 히터 블록(13)으로 이송할 수 있도록 움직이며, 제 2 포크(16)는 스냅 큐어 공정이 완료된 기판(32)을 최상부의 히터 블록(13b)에서 X축 방향으로 이동시킨 다음 -Z축 방향(연직 하방)으로 이동시켜 기판 반송부(21)에 탑재시킨다. 그리고 제 1 포크(15)는 히터 블록(13) 수에 대응되게 설치하는 것이 바람직하지만, 히터 블록(13) 수보다 작게 설치할 수도 있다.
한편 스냅 큐어 공정은, 예컨대 100℃ 내지 220℃에서 1분 내지 5분 정도 진행하며, 단계적으로 온도를 상승시킨 후 단계적으로 온도를 하강시키면서 진행하게 되는데, 히터 블록(13)이 8개인 경우 최하부의 히터 블록(13a)에서 출발해서 최상부의 히터 블록(13b)의 온도는 100℃, 150℃, 180℃, 220℃, 220℃, 180℃, 150℃, 100℃로 세팅할 수 있다. 그리고 각각의 히터 블록(13)으로의 기판(32)의 이동시 간섭을 방지하기 위해서 각각의 히터 블록(13)에서의 단계별 스냅 큐어 시간은 동일하게 설정하는 것이 바람직하다. 이때 제 1 포크(15)는 히터 블록(13) 수에 대응되게 8개를 설치하는 것이 바람직하지만 1개, 2개 또는 4개를 설치할 수도 있다.
따라서, 제 1 실시예에 따른 스냅 큐어 장치(10)의 히터 블록들(13)이 Z축 방향으로 설치되기 때문에, 반도체 칩 접착 장치(도 1의 20)에서 스냅 큐어 장치(10)가 차지하는 점유 면적을 최소화할 수 있다. 따라서 제 1 실시예에서는 스냅 큐어 장치(10)가 반도체 칩 접착 장치(20) 내의 기판 수납함(23)에 근접한 기판 반송부(21) 상에 설치된 예를 개시하였다. 물론 제 1 실시예에 개시된 바와 같이 스냅 큐어 장치(10)를 반도체 칩 접착 장치(도 1의 20)에 내설하지 않고 기판 반송부의 출력단쪽에 인라인으로 설치할 수도 있다.
한편 제 1 실시예에서는 Z축 방향으로 일렬로 히터 블록(13)이 설치된 예를 개시하였지만, 기판 반송부의 상부에 2렬로 해서 Z축 방향으로 복수개를 설치하여 스냅 큐어 장치를 구현할 수 있다. 이와 같이 복수렬로 히터 블록을 설치하는 이유는, 제 1 실시예와 같이 일렬로 히터 블록을 설치할 경우 평면적인 점유 면적은 줄일 수 있지만 Z축 방향으로 공간을 확보해야 하는 부담이 있기 때문이다. 한편 복수렬로 히터 블록을 설치하는 방법으로는 X축 방향으로 확장하는 방법과 Y축 방향으로 확장하는 방법이 있다.
먼저 제 2 실시예에 따른 수직-X축 확장 타입의 스냅 큐어 장치(40)의 히터 블록(43)은, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 기판 반송부(51) 위에 설치되는 제 1 히터 블록 열(42)과, 기판 반송부(51)가 진행하는 방향으로 제 1 히터 블록 열(42)과 이웃하게 설치되는 제 2 히터 블록 열(44)을 포함한다.
이동 수단(41)은 기판 반송부(51) 위의 기판(32)을 제 1 히터 블록 열(42)의 최하부 히터 블록(42a)에서 최상부 히터 블록(42b)으로 순차적으로 Z축 방향으로 이동시켜 각각의 히터 블록(42)에서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행하는 제 1 포크(45)와, 제 1 히터 블록 열의 최상부 히터 블록(42b)에서 이웃하는 제 2 히터 블록 열의 최상부 히터 블록(44b)으로 기판(32)을 이송하는 제 2 포크(46)와, 제 2 히터 블록 열의 최상부의 히터 블록(44b)으로 이송된 기판(32)을 순차적으로 아래로(-Z축 방향으로) 이동시키면서 단계별로 스냅 큐어 공정을 진행시킨 후 스냅 큐어 공정이 완료된 기판(32)을 제 2 히터 블록 열의 최하부 히터 블록(44b)에서 기판 반송부(51)로 이송하는 제 3 포크(47)를 포함한다. 즉, 기판 반송부(51)의 기판(32)은 제 1 포크(45)에 의해 Z축 방향으로 이송되고, 다시 제 2 포크(46)에 의해 X축 방향으로 이송된 다음 제 3 포크(47)에 의해 -Z축 방향으로 이송되어 기판 반송부(51)로 탑재된다. 한편 제 1 및 제 3 포크(45, 47)는 각각의 히터 블록 열(42, 44)에 설치된 히터 블록 수에 대응되게 설치하는 것이 바람직하다. 제 1 포크(45)와 제 2 포크(46)는 기판 반송부(21)를 중심으로 양쪽에 설치하고, 제 3 포크(47)는 제 1 포크(45)에 이웃하게 설치하는 것이 바람직하다.
제 2 실시예에 따른 스냅 큐어 장치(40)는, 제 1 실시예에 8개의 히터 블록을 Z축 방향으로 설치한 예와 대비하여, 제 1 및 제 2 히터 블록 열(42, 44)에는 각기 4 개의 히터 블록이 설치된 예를 개시하였다. 또한 히터 블록(43)이 이동하는 방향만 다를 뿐 8개의 히터 블록에서 단계별로 진행되기 때문에, 각각의 히터 블록(43)의 온도는 제 1 실시예와 동일하게 설정할 수 있다. 제 1 및 제 3 포크(45, 47)는 각각 4개씩 설치된다.
제 2 실시예에서는 제 1 및 제 2 히터 블록 열(42, 44)이 X축 방향으로 설치된 예를 개시하였지만, Y축 방향으로 확장하여 설치할 수도 있다. 즉, 제 3 실시예에 따른 수직-Y축 확장 타입의 스냅 큐어 장치(70)의 히터 블록(73)은, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 기판 반송부(81) 위에 설치되는 제 1 히터 블록 열(72)과, 기판 반송부(81)에서 Y축 방향으로 소정의 거리만큼 이격되어 제 1 히터 블록 열(72)과 나란하게 설치된 제 2 히터 블록 열(74)을 포함한다. 이때, 제 2 히터 블록 열(74)의 아래에 기판 반송부(81)와 평행하게 설치된 더미 기판 반송부(79)가 설치된다.
이송 수단(71)은 기판 반송부(81) 위의 기판(32)을 제 1 히터 블록 열의 최하부 히터 블록(72a)에서 최상부 히터 블록(72b)으로 순차적으로 Z축 방향으로 이동시켜 각각의 히터 블록에서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행하는 제 1 포크(75)와, 제 1 히터 블록 열의 최상부 히터 블록(72b)에서 이웃하는 제 2 히터 블록 열의 최상부 히터 블록(74b)으로 기판(32)을 이송하는 제 2 포크(76)와, 제 2 히터 블록 열의 최상부 히터 블록(74b)으로 이송된 기판(32)을 순차적으로 아래로 이동시키면서 단계별로 스냅 큐어 공정을 진행시킨 후 스냅 큐어 공정이 완료된 기판(32)을 제 2 히터 블록 열의 최하부 히터 블록(74a)에서 더미 기판 반송부(79)로 이송하는 제 3 포크(77)와, 더미 기판 반송부(79)를 따라서 제 2 히터 블록 열(74)을 벗어난 기판(32)을 이웃한 기판 반송부(81)로 이송하는 제 4 포크(78)를 포함한다. 즉, 기판 반송부의 기판(32)은 제 1 포크(75)에 의해 Z축 방향으로 이송되고, 다시 제 2 포크(76)에 의해 Y축 방향으로 이송되고, 다시 제 3 포크(77)에 의해 -Z축 방향으로 이송되고, 다시 더미 기판 반송부(79)에 의해 적어도 제 2 히터 블록 열(74)을 벗어날 수 있는 거리만큼 X축으로 이송된 다음 제 4 포크(78)에 의해 -Y축 방향으로 이송되어 기판 반송부(51)로 탑재된다. 한편 제 1 및 제 3 포크(75, 77)는 각각의 히터 블록 열(72, 74)에 설치된 히터 블록 수에 대응되게 설치하는 것이 바람직하다. 제 2 및 제 4 포크(72, 74)는 기판 반송부(81)와 더미 기판 반송부(79) 사이에 설치하는 것이 바람직하고, 제 1 포크(75)는 기판 반송부(81)를 사이에 두고 제 2 포크(76)와 마주보게 설치하고, 제 3 포크(77)는 더미 기판 반송부(79)를 사이를 두고 제 2 포크(76)와 마주보게 설치하는 것이 바람직하다.
제 3 실시예에 따른 스냅 큐어 장치(70)는, 제 1 실시예에 8개의 히터 블록을 Z축 방향으로 설치한 예와 대비하여, 제 1 및 제 2 히터 블록 열(72, 74)에는 각기 4 개의 히터 블록이 설치된 예를 개시하였다. 또한 히터 블록(73)이 이동하는 방향만 다를 뿐 8개의 히터 블록에서 단계별로 진행되기 때문에, 각각의 히터 블록(73)의 온도는 제 1 실시예와 동일하게 설정할 수 있다. 이때 제 1 및 제 3 포크(75, 77)는 각각 4개씩 설치된다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 예컨대, 본 발명의 실시예에서는 히터 블록 8개가 z축 방향으로 일렬로 설치되거나, Z축 방향으로 4개가 X축 또는 Y축으로 2렬로 설치된 예를 개시하였지만, Z축으로 배열되는 히터 블록의 수는 본 발명의 실시예에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라서 줄어들 수도 있고 늘릴 수도 있다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 스냅 큐어 공정을 진행하는 히터 블록을 기판 반송부 상부에 수직 방향으로 설치함으로써, 스냅 큐어 장치가 차지하는 점유 면적을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
그리고 스냅 큐어 장치의 점유 면적이 적기 때문에 기존의 칩 접착 장치 내부의 기판 반송부 상에 설치하거나 인라인으로 설치할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 수직 타입의 스냅 큐어 장치가 기판 반송부 상에 설치된 상태를 보여주는 개략적인 블록도이다.
도 2는 도 1의 수직 타입의 스냅 큐어 장치를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 3-3선 단면도이다.
도 4의 도 2의 수직 타입의 스냅 큐어 장치에서의 기판의 이동 단계를 도식적으로 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 수직-X축 확장 타입의 스냅 큐어 장치를 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 5의 수직-X축 확장 타입의 스냅 큐어 장치에서의 기판의 이동 단계를 도식적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 수직-Y축 확장 타입의 스냅 큐어 장치를 보여주는 평면도이다.
도 8은 도 7의 수직-Y축 확장 타입의 스냅 큐어 장치에서의 기판의 이동 단계를 도식적으로 보여주는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10, 40, 70 : 스냅 큐어 장치 11 : 이동 수단
13, 43, 73 : 히터 블록 15, 45, 75 : 제 1 포크
16, 46, 76 : 제 2 포크 20 : 반도체 칩 접착 장치
21, 51, 81 : 기판 반송부 32 : 기판
33 : 칩 접착 영역 34 : 접착제
35 : 반도체 칩 47, 77 : 제 3 포크
78 : 제 4 포크 79 : 더미 기판 반송부

Claims (10)

  1. 삭제
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  3. 삭제
  4. 반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치로서,
    반도체 칩 접착 공정이 완료된 기판을 반송하는 기판 반송부와;
    상기 기판 반송부의 상부에 Z축 방향으로 소정의 간격을 두고 설치된 복수개의 히터 블록과;
    상기 기판을 상기 기판 반송부에서 상기 히터 블록들로 차례로 이동시키면서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행시키는 포크와, 상기 스냅 큐어 공정이 완료된 상기 기판을 다시 상기 기판 반송부로 이송하는 포크를 갖는 이동 수단;을 포함하며,
    상기 히터 블록은 상기 기판 반송부의 상부에 2렬로 해서 Z축 방향으로 복수개가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 히터 블록은,
    상기 기판 반송부 상에 설치되는 제 1 히터 블록 열과;
    상기 기판 반송부가 진행하는 방향으로 상기 제 1 히터 블록 열과 이웃하게 설치되는 제 2 히터 블록 열;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 히터 블록 열에 각기 4개의 히터 블록이 설치되며,
    상기 이동 수단은, 상기 기판 반송부 위의 상기 기판을 상기 제 1 히터 블록 열의 최하부 히터 블록에서 최상부 히터 블록으로 순차적으로 이동시켜 각각의 히터 블록에서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행시키는 제 1 포크와;
    상기 제 1 히터 블록 열의 최상부 히터 블록에서 이웃하는 상기 제 2 히터 블록 열의 최상부 히터 블록으로 상기 기판을 이송하는 제 2 포크와;
    상기 제 2 히터 블록 열의 최상부 히터 블록으로 이송된 상기 기판을 순차적으로 아래로 이동시키면서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행시킨 후 스냅 큐어 공정이 완료된 상기 기판을 상기 기판 반송부로 이송하는 제 3 포크;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치.
  7. 제 4항에 있어서, 상기 히터 블록은,
    상기 기판 반송부 상에 설치된 제 1 히터 블록 열과;
    상기 기판 반송부에서 이격되어 상기 제 1 히터 블록 열과 나란하게 설치된 제 2 히터 블록 열을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 제 2 히터 블록 열 아래에 상기 기판 반송부와 평행하게 설치된 더미 기판 반송부가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 히터 블록 열에 각기 4개의 히터 블록이 설치되며,
    상기 이동 수단은, 상기 기판 반송부 위의 상기 기판을 상기 제 1 히터 블록 열의 최하부 히터 블록에서 최상부 히터 블록으로 순차적으로 이동시켜 각각의 히터 블록에서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행시키는 제 1 포크와;
    상기 제 1 히터 블록 열의 최상부 히터 블록에서 이웃하는 상기 제 2 히터 블록 열의 최상부 히터 블록으로 상기 기판을 이송하는 제 2 포크와;
    상기 제 2 히터 블록 열의 최상부 히터 블록으로 이송된 상기 기판을 순차적으로 아래로 이동시키면서 단계별 스냅 큐어 공정을 진행시킨 후 스냅 큐어 공정이 완료된 상기 기판을 상기 더미 기판 반송부로 이송하는 제 3 포크; 및
    상기 더미 기판 반송부를 따라서 상기 제 2 히터 블록 열을 벗어난 상기 기판을 상기 기판 반송부로 이송하는 제 4 포크;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치.
  10. 제 5항 내지 제 9항의 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 히터 블록 열의 온도는 위로 올라갈수록 단계적으로 올라가고, 상기 제 2 히터 블록 열의 온도는 아래로 갈수록 단계적으로 내려가는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 접착용 스냅 큐어 장치.
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