KR100539390B1 - 비전도성 캐리어에서 전기전도성 재료들을 노출시키기위한 노출 장치 및 상기 노출 장치의 제어 방법 - Google Patents

비전도성 캐리어에서 전기전도성 재료들을 노출시키기위한 노출 장치 및 상기 노출 장치의 제어 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 비전도성 캐리어(1)에서 전기전도성 재료(2)를 노출시키기 위한 노출 장치에 관한 것으로서, 상기 노출 장치는 상기 비전도성 캐리어(1)의 재료를 제거하기 위한 전기전도성 제거 장치(15)를 구비하고 있으며, 상기 제거 장치의 인입은 제어된다. 차폐 전극(7, 8, 9)은 처리될 상기 캐리어(1)에 제공된 위치 근처에 배치되며, 상기 제거 장치(15)와 상기 차폐 전극(7, 8, 9) 사이에 교류 전압이 인가된다. 수신 전극(10)은 처리될 캐리어(1)를 위해 제공된 위치 근처에 배치된다. 상기 인입 제어 장치(12)는 상기 수신 전극에 인가된 전압에 따라서 상기 제거 장치의 인입을 제어한다. 또한, 본 발명은 교류 전압이 상기 수신 전극(10)과 상기 차폐 전극들 사이에 인가되고, 상기 제거 장치(15)에 인가된 전압이 상기 인입 제어 장치에 공급되도록 구성된 노출 장치, 및 상기 노출 장치의 제어 방법에 관한 것이다.

Description

비전도성 캐리어에서 전기전도성 재료들을 노출시키기 위한 노출 장치 및 상기 노출 장치의 제어 방법{Uncovering device for uncovering electroconductive materials in nonconducting carriers as well as method for controlling the uncovering device}
본 발명은 특허청구범위 제1항 또는 제2항의 전제부들에 따르는 노출 장치(uncovering device) 및 특허청구범위 제12항 또는 제16항의 전제부들에 따르는 방법에 관한 것이다.
상기한 노출 장치는 독일특허 제197 20 226호(DE 197 20 226 C1)로 알려져 있다.
전기전도성 재료의 내부 층은 칩 카드(chip card)들, 예를 들면 접촉이 없는(무접촉) 또는 이중-인터페이스(dual-interface) 칩 카드용의 기판(base material)들에 매입되며, 상기 층은 예를 들면 데이터를 전송 및/또는 수신하기 위한 안테나 코일(antenna coil)을 형성한다.
상기 내부 층, 특히 상기 코일이 칩에 접속 할 수 있도록, 유럽특허출원공개 제0 671 705호(EP 0 671 705 A2)는 제조 공정 중에 미리 접점들이 위치한 개구를 남겨두는 구성을 제시하고 있다. 그러나, 이러한 구성은 본질적으로 상기 카드 본체의 제조를 악화시킨다. 더욱이, 상기 방식으로 조립된 카드 본체들의 포장과 고객들에 대한 선적과 같은 취급이 또한 어려워지는데, 이는 노출된 접속 패드(contact pad)들이 손상 또는 산화될 수 있고 따라서 상기 카드 본체가 쓸모 없게 될 수 있기 때문이다. 그러나, 고객들이 개개의 칩들을 삽입하기를 원하는 경우 제조 후에 칩들을 삽입할 수는 없다.
접속 표면들을 보호하기 위해서, 상기 제조 표면들은 제조 공정 중에 절연 기판으로 피복된다. 나중에, 즉 전자 회로(직접회로: IC: integrated circuit)가 절연된 직후에, 상기 접속 패드들은 다시 노출된다.
제거될 상기 절연 기판의 두께는 제조 공정에 따라 크게 달라질 수 있다. 상기 내부 층은 예를 들면 인쇄(printing), 에칭(etching) 또는 상기 안테나 구조의 배치에 의해 제조될 수 있다. 밀링(milling) 공정에서, 접속 패드들 또는 핀들로 언급되고 상기 칩에 대한 전기 접속 지점들을 나타내는 상기 접속 패드들이 노출된다. 제거될 상기 기판의 두께가 크게 달라질 수 있고 상기 접속 패드들이 매우 얇기 때문에, 정확한 절삭 깊이를 조정하는 것은 어렵다. 그러나, 상기 밀링 공정 중에 상기 안테나에 대한 전기 접속은 가능하지 않으며, 상기 밀링 커터(milling cutter)는 상기 커터가 제1 접속 패드를 노출시킬 때 상기 내부 층에 제1 전기 접속하기 때문에, 상기 측정 시스템은 무접속 동작하여야 하고 상기 밀링 커터의 인입을 자동으로 중단시켜야 한다.
상기 밀링 커터가 상기 내부 층에 전기 접속하는 시간을 결정하는 하나의 가능한 구성은 상기 카드 아래에 송신 및 수신안테나를 부착하고 전기 발진 회로를 형성하도록 커패시터(capacitor)에 동일 안테나를 보충하는 것이다. 상기 밀링 커터가 상기 내층과 접속하자마자, 상기 발진 회로의 공명 주파수가 변하게 된다. 그러한 변화가 검출되는 경우, 상기 밀링 커터는 중단된다. 상기 공명 방법은 하나의 카드 형태의 공명 주파수의 산란이 단지 낮을 수 있는 문제점이 있다.
다른 구성은 독일특허 제197 20 226호(DE 197 20 226 C1)에 기재되어 있다. 상기 특허에는 칩 카드들의 제조 방법 및 장치가 구체적으로 개시되어 있다. 상기 장치에서, 상기 칩 카드 본체는 유지 수단(holding menas)과 압력 판(pressure plate) 사이에 고정될 수 있다. 예를 들면, 코일 형성 스트립 도체뿐만 아니라 접속 부분들이 상기 칩 카드 본체에 매입된다. 상기 압력 판은 상기 접속 부분들 위에 구멍(hole)들을 포함하여 구성되고 상기 구멍들을 통하여 커터 헤드는 밀링 커터에 의해 상기 카드 본체를 처리할 수 있다. 특히 상기 밀링 커터는 상기 접속 부분들 위에 배치된 재료를 제거하는 역할을 한다. 상기 밀링 커터, 커터 헤드 및 압력 판은 접지된다. 전극이 상기 유지 수단에 매입된다. 상기 밀링 커터가 접속 부분을 노출시키지 않는 한, 즉 접속 부분에 대한 전기 접속이 없는 한, 접속 부분에 전기 접속하는 상기 커터 헤드 및 상기 스트립 도체들에 비하여 다소 높은 정전용량(capacitance)이 상기 압력 판과 상기 전극 사이에서 측정된다. 이러한 정전용량의 변화는 휘트스톤 브리지(Wheatstone bridge)에 의해 측정되고 상기 밀링 인입을 중단시키는데 사용된다.
지금까지의 매우 비싼 일부 시스템들은 개개의 안테나 형태에 대해 소요 시간 조정을 필요로 한다.
따라서 본 발명의 목적은 소요 시간의 조정을 필요로 하지 않는 노출 장치 및 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 목적은 독립항들에 기재된 발명 내용들에 의해서 달성된다.
바람직한 실시예들은 종속항들의 발명 내용을 이룬다.
수신 전극과 함께 차폐 전극들을 사용하면 상기 수신 전극은 상기 밀링 커터가 노출시키고자 하는 접속 패드들로부터 멀리 떨어져 있는 한 어떠한 전기 신호도 공급하지 않는 이점이 있다. 따라서 독일특허 제197 20 226호(DE 197 20 226 C1)에서 제시된 바와 같은, 측정 브리지에 의한 정전용량의 상대적으로 작은 변화를 검출하거나 공명 주파수의 작은 변화를 검출할 필요가 없게 된다.
상기 밀링 커터가 상기 압력 패드 18, 19의 홈(recess) 안으로 진입하였으나 실제 밀링 공정이 아직 시작되지 않은 경우 상기 수신 전극에 의해 공급된 전압을 작게 유지하기 위해서, 상기 수신 전극 10과 상기 압력 패드 18, 19의 홈 사이에 간격이 주어진다.
상기 수신 전극에 의해 공급된 전압의 진폭 및/또는 이러한 진폭의 변화에 따라서 인입(infeed) 속도를 제어하는 경우, 상기 밀링 커터가 상기 접속 패드에 접근하였을 때 인입이 이미 감소될 수 있고, 그 결과 상기 밀링 커터는 노출시키고자 하는 상기 접속 패드에 가능한 한 적은 손상을 주는 이점이 있다.
상기 밀링 커터에 교류 전압이 정전용량적으로 결합하는 경우 상기 밀링 커터가 자신의 드라이브 모터의 샤프트(drive motor shaft)에 대해 전기 절연될 수 있는 이점이 있다. 또한 상기 밀링 커터와 상기 내부 층간에 전위 차이가 있는 경우, 적어도 상기 밀링 커터와 상기 내부 층간의 제1 접점에서 보상 전류가 낮아지고 따라서 상기 접속 패드의 손상 위험이 낮아지는 이점이 있다.
인입동작을 중단하기 위해서 제1 및 제2 제한치를 사용하면 초기에 사용된 교류 전압의 반주기로 상기 인입동작이 중단(switch-off) 될 수 있는 이점이 있다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 노출 장치를 나타낸 도면이다. 상기 칩 카드 1에서 상기 접촉 패드들을 노출시키기 위해, 상기 칩 카드 1은 카드 지지대 17과 압력 패드 18, 19 사이에 고정된다. 상기 압력 패드 18, 19는 상기 접속 패드들 2를 노출시킬 수 있는 전기전도성 커터 헤드 15에 장착된 전기전도성 밀링 커터용의 홈(recess)을 포함하여 구성된다. 상기 압력 패드 18, 19뿐만 아니라 상기 카드 지지대 17도 전기전도 방식으로 접속된 차폐 전극들 8, 9 및 7을 포함하여 구성되며, 그 전위는 의도된 전압 6으로 언급된다. 상기 의도된 전압은 상기 전기 회로(electric circuit)에 대한 기준 전위를 형성한다.
상기 의도된 전압은 상기 기계 주위, 특히 기계 접지에 대해 동전기적으로(galvanically) 분리될 수 있다. 교류 전압 단자 14를 통하여 교류 전압 발생기(alternating voltage generator) 13에 의해 교류 전압이 상기 의도된 전압과 상기 밀링 커터 사이에 인가된다.
상기 압력 패드에서, 수신 전극 10은 일 실시예에서 상기 밀링 커터용의 압력 패드 18, 19의 홈에 대해 간격을 두고 배치된다. 도 2 내지 도 4에 보다 상세히 나타나 있듯이, 상기 수신 전극 10은 라인 11을 거쳐 상기 평가 전자회로부(evaluation electronics) 12에 접속된다. 상기 밀링 커터가 접속 패드 2에 접촉하자마자, 상기 수신 전극 10은 상당한 교류 전압 신호를 공급하고, 상기 교류 전압 신호는 상기 평가 전자회로부 12에 검출되어 먼저 상기 인입 제어 라인 16을 거쳐 상기 밀링 커터의 인입을 중단시키고 상기 밀링 커터를 끌어들이며, 필요한 경우 다음 접속 패드를 노출시키게 된다.
도 2는 도 1에 나타낸 노출 장치의 배선도를 나타내며, 상기 평가 전자회로부 12가 보다 상세히 도시되어 있다. 교류 전압 단자 14를 통하여 교류 전압 발생기 13에 의해서 교류 전압이 상기 의도된 전압 6과 상기 밀링 커터 사이에 인가된다. 분리 가능한 접속은 상기 접속 패드들 2를 나타내는 것이다. 상기 내부 층 3은 상기 수신 전극과 함께 커패시터(capacitor)를 형성한다. 상기 수신 전극 10의 전압은 라인(line) 11을 거쳐 상기 평가 전자회로부 12의 입력부에 공급된다.
상기 평가 전자회로부 12는 정류 증폭기(rectifier amplifier) 31, 비교기(comparator) 37, 및 기준 전원 36을 포함하여 구성된다. 상기 정류 증폭기 31은 상기 기준 전원 36보다 높은 전압을 공급하며, 상기 비교기 37은 상기 인입 제어 라인 16을 통하여 상기 밀링 커터의 인입을 중단하기 위한 양 전압(positive voltage)을 내보낸다. 상기 정류 증폭기 31은 양에 관해서는 일 실시예에서 대략 동일 증폭률(amplification)로 이루어지는 반전 증폭기 33 및 비반전 증폭기 32를 포함한다. 다이오드들 34 및 35는 상기 증폭기들 32 및 33에 의해 공급된 개개의 보다 높은 전압에서 대략 0.6V의 다이오드 흐름 전압을 뺀 전압을 상기 비교기 37의 비반전 입력부에 인가하고, 상기 기준 전압과 비교하는 일을 한다. 상기 밀링 커터가 접속 패드에 전기 접속할 때에 정확히 인입을 중단시키기 위한 정확한 임계값을 조정하기 위해서, 두 개의 파라미터(parameter)들, 즉 상기 증폭기들 32와 33의 증폭률 및 상기 기준 전압값을 이용할 수 있다. 상기 증폭률은 예를 들면 미리 설정되거나 개략적인 조정 시에 요소 10에 의해 점진적으로 변화된다. 상기 기준 전압을 통한 버니어 조정(vernier adjustment)이 가능할 수 있다.
도 3은 대체로 도 2와 일치하며, 동일한 구성요소들에는 동일한 참조 번호가 부여된다. 도 2와 대조적으로 도 3에는 커패시터 41이 도시되어 있다. 이러한 실시예에서 상기 밀링 커터는 절연 배치되고 상기 교류 전압은 상기 밀링 커터에 전기용량적으로 결합된다. 이를 위해서, 상기 밀링 커터는 예를 들면 상기 밀링 스핀들(milling spindle)에 전도적으로 접속되며, 상기 밀링 스핀들은 차례로 다른 구성요소들 및 특히 상기 밀링머신의 드라이브 모터에 대해 절연된다.
교류 전압 신호를 상기 밀링 스핀들과 상기 밀링 커터에 전송하기 위해서, 일 실시예에서 상기 머신 하우징의 기계 기준 전위가 사용될 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 노출 장치의 제2 실시예를 나타내는 도면이다. 도 1에 나타낸 상기 노출 장치와 대조적으로, 제2 실시예에서는, 교류 전압 발생기 13 형태로 발생된 상기 교류 전압이 상기 수신 전극 10과 상기 의도된 전압 6 사이에 인가된다. 상기 평가 전자회로부의 입력부는 라인 21을 거쳐 상기 커터 헤드에 접속된다. 상기 라인 21은 차폐된 구조로 구성될 수 있다. 상기 밀링 커터에 전기용량적으로 결합된 전압을 부하하기 위해서 따라서 상기 스핀들과 커터 헤드에 가능한 한 적은 전압을 부하하기 위해서, 상기 라인 21은 가능한 한 짧게 구성되며, 그 결과 상기 평가 전자회로부 12는 예를 들어 상기 커터 헤드 내 또는 적어도 상기 밀링 하우징 내 상기 밀링 커터에 가능한 한 근접하게 수용된다.
도 5는 도 4에 나타낸 노출 장치의 배선도이며, 도 2 및 도 3에 나타낸 것과 동일한 평가 전자회로부 12가 사용된다. 상기 교류 전압 발생기 13은 전선 20을 통하여 상기 의도된 전압 6과 상기 수신 전극 10 간의 상기 수신 전극 10에 교류 전압을 인가한다. 상기 교류 전극 자체는 커패시터 판으로 나타나 있다. 다른 커패시터 판은 상기 내부 층 3을 형성한다. 분리 가능한 접속은 상기 접속 패드들 2를 나타내는 것이다. 상기 커터 헤드 15의 밀링 커터 및 상기 접속 패드들 2는 라인 21을 거쳐 상기 평가 전자회로부 12의 입력부에 스위치 접속된다.
도 6은 상기 평가 전자회로부 12의 다른 실시예를 나타내는 도면이다. 이러한 평가 전자회로부는 상기 밀링 커터가 접속 패드에 접속하기 전에 미리 상기 밀링 커터의 인입을 늦추는 역할을 한다. 이러한 목적을 위해서, 상기 수신 전극 10에서 중간접점된(tapped) 전압의 진폭 Ue는 상기 밀링 커터에 인가된 교류 전압의 진폭 Uf로부터 대략적으로 계산될 수 있다. 상기 밀링 커터가 노출될 접속 패드에 접속하지 않는 한, 상기 밀링 커터 및 상기 접속 패드는 정전용량 C의 커패시터를 형성하는데, 리액턴스(reactance) X=(jωC)-1 (j2=-1, ω= 2πf, f: 주파수)가 된다. 상기 수신 전극 10과 상기 내부 층 3 간의 정전용량 Ce가 정전용량 C보다 크다고 가정하면, 리액턴스 Xc는 리액턴스 X에 비해 작아지고 정전용량 Ce는 도전 접속된 것으로 볼 수 있다. 상기 수신 전극 10에 인가된 전압 Ue는 상기 차폐 전극들 7, 8, 9에 대한 표유 정전용량(stray capacitance) Xstray 및 상기 평가 전자회로부의 내부 저항 R에 의해 부하가 걸린다. 내부 저항과 표유 정전용량의 병렬 접속은 복합 저항(complex resistance) Z를 형성한다. 커패시터 C 및 저항 Z는 상기 진폭 Uf용의 분압기(voltage divider)를 형성한다. 식은 다음과 같다.
X가 Z보다 작고 커패시터의 정전용량 식이 C=εA/d이고, ε는 유전율이고, Z는 밀링 커터와 접속 패드간의 겹침 표면이고, d는 밀링 커터와 접속 패드간의 거리라고 가정하면, 식은 다음과 같다.
상기와 같이 가정하면, 수신 전극에 인가된 전압은 밀링 커터와 접속 패드간의 거리 d에 반비례하여 증가된다. 바람직하게는 이러한 증가는 상기 밀링 헤드의 인입을 늦추어 상기 밀링 커터를 보다 정확히 멈추기 위한 도 6에 나타낸 회로에 의해 사용될 수 있다.
도 6에 나타낸 평가 전자회로부는 증폭기 51, 반전 증폭기 52, 두 개의 다이오드들 34와 35, 두 개의 커패시터들 68과 69, 세 개의 저항기들 58, 59, 및 60, 연산 증폭기(operational amplifier) 67 및 기준 전압원 36으로 구성되는데, 증폭기 51의 내부 저항 R은 저항 50으로 표시되고 가능한 한 커져야 한다.
상기 연산 증폭기 67은 상기 수신 전극 10으로부터 교류 전압이 공급되지 않아 결과적으로 상기 저항기들 58, 59 및 60에 의해 분열된 출력 전압으로 발생하는 노드(node) 53에 단지 저 전압이 인가되는 경우 고 출력 전압을 공급하는 차동 증폭기(differential amplifier)로서 스위치된다. 상기 수신 전극 10이 교류 전압 신호를 공급하는 경우, 동일 신호가 증폭기 51에서 증폭되고 상기 반전 증폭기 52 및 두 개의 다이오드들 34, 36을 거쳐 이중으로 정류된다.
따라서, 전압은 지점 53에서 증가된다. 상기 커패시터 68은 상기 다이오드들 34 및 35에 의해 공급된 맥동 직류 전압(pulsating direct voltage)을 감쇠시킨다. 지점 53에서의 전압 증가로 인하여, 상기 인입 제어 라인 16에서의 출력 전압은 감소한다. 상기 수신 전극 10에 인가된 교류 전압의 진폭이 빠르게 증가하고 그에 따라 지점 53에 인가된 전압이 빠르게 증가하는 경우 상기 커패시터 69는 상기 인입 제어 라인 16에서 발생된 전압을 추가적으로 감소시키는 역할을 한다. 따라서, 상기 밀링 커터 인입의 비례-미분 제어(proportional plus derivative control: 이하 'PI'라 함)가 달성된다.
다른 실시예에서, 예를 들면 지점 53에 인가된 전압은 디지털화될 수 있고 상기 밀링 커터는 마이크로컨트롤러(microcontroller)에 의해 디지털적으로 제어될 수 있다. 상기 마이크로컨트롤러는 또한 상기 디지털화된 전압을 시간에 대해 대략적으로 미분할 수 있으며 상기 전압값 및 상기 밀링 커터 진입의 PI 제어의 시간 미분값을 통해서 PI 제어를 구현할 수 있다.
본 발명은 비전도성 캐리어에서 전기전도성 재료들을 노출시기키 위한 노출 장치 및 상기 노출 장치의 제어 방법에 관한 것으로서, 소요 시간의 조정을 필요로 하지 않는 노출 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명에 따라서, 수신 전극에 의해 공급된 전압의 진폭 및/또는 이러한 진폭의 변화에 따라서 인입(infeed) 속도를 제어하는 경우, 밀링 커터가 접속 패드에 접근하였을 때 인입이 이미 감소될 수 있고, 그 결과 상기 밀링 커터는 노출시키고자 하는 상기 접속 패드에 가능한 한 적은 손상을 주는 이점이 있다.
밀링 커터에 교류 전압이 정전용량적으로 결합하는 경우 상기 밀링 커터가 자신의 드라이브 모터의 샤프트(drive motor shaft)에 대해 전기 절연될 수 있는 이점이 있다. 또한 상기 밀링 커터와 상기 내부 층 간에 전위 차이가 있는 경우, 적어도 상기 밀링 커터와 상기 내부 층 간의 제1 접점에서 보상 전류가 낮아지고 따라서 상기 접속 패드의 손상 위험이 낮아지는 이점이 있다.
인입을 중단(스위치-오프) 위해서 제1 및 제2 제한치를 사용하면 초기에 사용된 교류 전압의 반주기로 상기 인입이 중단(switch-off) 될 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 노출 장치의 제1 실시예를 나타낸 도면.
도 2는 평가 전자회로부(evaluation electronics)의 제1 실시예와 함께 도 1에 나타낸 노출 장치용의 제1 회로를 나타낸 도면.
도 3은 상기 평가 전자회로부의 제1 실시예와 함께 도 1에 나타낸 노출 장치용의 제2 회로를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명에 따른 노출 장치의 제2 실시예를 나타낸 도면.
도 5는 상기 평가 전자회로부의 상기 제1 실시예와 함께 도 4에 나타낸 노출 장치용의 회로를 나타낸 도면.
도 6은 상기 평가 전자회로부의 제2 실시예를 나타낸 도면.
참조 번호에 대한 설명
1 칩 카드(chip card)
2 접속 패드(contact pad)
3 내부 층(interior layer), 예를 들면 안테나(antenna)
6 의도된 전압(intended voltage)
7, 8, 9 차폐 전극(screening electrode)
10 수신 전극(receiving electrode)
11 (차폐된) 라인
12 평가 전자회로부(evaluation electronics)
13 교류 전압 발생기(alternating voltage generator)
14 교류 전압원(alternating voltage supply)
15 인입 제어(infeed control), 스핀들 및 밀링 커터를 구비한 커터 헤드
16 인입 제어 라인(infeed control line)
17 카드 지지대(card support)
18, 19 압력 패드(pressure pad)
20 라인
21 (차폐된) 라인
31 정류 증폭기(rectifier amplifier)
32 비반전 증폭기(non-inverting amplifier)
33 반전 증폭기(inverting amplifier)
34, 35 다이오드(diode)
36 기준 전압원(reference voltage source)
37 비교기(comparator)
41 커패시터(capacitor)
50 증폭기 51의 내부 저항
51 증폭기(amplifier)
52 반전 증폭기
53 노드(node0
58, 59, 60 저항기(resistor)
67 연산 증폭기(operational amplifier)
68, 69 커패시터

Claims (30)

  1. 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치로서,
    상기 비전도성 캐리어(1)의 재료를 제거하기 위한 제거 장치(15)를 포함하고, 상기 제거 장치(15)의 인입이 제어될 수 있으며,
    제거 장치(15)의 인입을 제어하기 위한 인입 제어 장치(12)를 포함하며,
    전압을 감지하기 위한 수신 전극(10)을 포함하고, 인입 제어 장치(12)의 입력부는 전도적으로 상기 수신 전극(10)에 접속되며, 상기 수신 전극(10)이 감지한 전압에 따라 상기 인입 제어 장치(12)가 제거 장치(15)의 인입을 제어하는 노출 장치에 있어서,
    제1 및 제2 평면 차폐 전극(7, 8, 9)을 더 포함하고, 상기 차폐 전극들은 서로 전도적으로 접속되며, 상기 제거 장치(15)와 상기 차폐 전극(7, 8, 9) 사이에 교류 전압이 인가되고, 상기 제1 및 제2 차폐 전극은 처리 시에 상기 비전도성 캐리어(1)가 상기 차폐 전극들(7, 8, 9) 사이에 위치하게 하는 방식으로 구성되는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제거 장치(15)는 밀링 커터임을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 밀링 커터는 그 드라이브에 대해 전기 절연되도록 구성되며, 상기 교류 전압은 상기 밀링 커터에 정전용량적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 수신 전극(10)은 두 개의 차폐 전극 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 비전도성 캐리어(1)는 상기 전기전도성 재료들(2) 및 안테나를 포함하는 내부 층(3)과 함께 칩 카드를 형성하는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 칩 카드(1)는 카드 지지대(17)와 압력 패드(18) 사이에 배치되며, 상기 압력 패드(18, 19) 및 상기 카드 지지대(17) 상에 평면 차폐 전극(7, 8, 9)이 위치하는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 압력 패드(18)는 제거 장치(15)용의 개구를 포함하며, 노출될 전기전도성 재료들(2)은 상기 개구 아래에 위치하게 되는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 인입 제어 장치(12)의 입력부에 공급된 전압이 제1 제한치 아래로 강하하거나 제2 제한치를 초과하는 경우 상기 인입 제어 장치가 인입을 중단하는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 인입 제어 장치(12)는 상기 인입 제어 장치(12)의 입력부에 공급되는 전력에 대한 반전 증폭기(33) 및 비반전 증폭기(32)를 포함하며, 상기 두 개의 증폭기들의 출력부들은 다이오드들(34, 35)을 경유하여 비교기(37)에 접속되며, 상기 비교기의 출력 신호는 상기 제거 장치(15)의 인입동작을 중단(스위치-오프)하기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 인입 제어 장치(12)는 상기 수신 전극(10)에 의해 공급된 상기 교류 전압의 진폭이 증가하면 인입 속도를 점점 감소시키는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 인입 제어 장치(12)는 상기 수신 전극(10)에 의해 공급된 교류 전압의 진폭이 빠르게 증가할수록 공급 속도를 더욱 더 감소시키는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  12. 비전도성 캐리어(1)에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치로서,
    상기 비전도성 캐리어(1)를 제거하기 위한 제거 장치(15)를 포함하고, 상기 제거 장치(15)의 인입이 제어될 수 있으며,
    상기 제거 장치(15)의 인입을 제어하기 위한 인입 제어 장치(12)를 포함하며,
    전압을 감지하기 위한 수신 전극(10)을 포함하고, 인입 제어 장치(12)의 입력부는 전도적으로 상기 제거 장치(15)에 접속되며, 제거 장치(15)에서 감지한 전압에 따라 상기 인입 제어 장치(12)가 제거 장치(15)의 인입을 제어하는 노출 장치에 있어서,
    제1 및 제2 평면 차폐 전극(7, 8, 9)을 더 포함하고, 상기 차폐 전극들은 서로 전도적으로 접속되며, 상기 수신 전극(10)과 상기 차폐 전극(7, 8, 9) 사이에 교류 전압이 인가되고, 상기 제1 및 제2 차폐 전극은 처리 시에 상기 비전도성 캐리어(1)가 상기 차폐 전극들(7, 8, 9) 사이에 위치하게 하는 방식으로 구성되는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제거 장치(15)는 밀링 커터임을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 밀링 커터는 그 드라이브에 대해 전기 절연되도록 구성되며, 상기 교류 전압은 상기 밀링 커터에 정전용량적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  15. 제12항에 있어서, 상기 수신 전극(10)은 두 개의 차폐 전극 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  16. 제12항에 있어서, 상기 비전도성 캐리어(1)는 상기 전기전도성 재료들(2) 및 안테나를 포함하는 내부 층(3)과 함께 칩 카드를 형성하는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 칩 카드(1)는 카드 지지대(17)와 압력 패드(18) 사이에 배치되며, 상기 압력 패드(18, 19) 및 상기 카드 지지대(17) 상에 평면 차폐 전극(7, 8, 9)이 위치하는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 압력 패드(18)는 제거 장치(15)용의 개구를 포함하며, 노출될 전기전도성 재료들(2)은 상기 개구 아래에 위치하게 되는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  19. 제12항에 있어서, 상기 인입 제어 장치(12)의 입력부에 공급된 전압이 제1 제한치 아래로 강하하거나 제2 제한치를 초과하는 경우 상기 인입 제어 장치가 인입을 중단하는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 인입 제어 장치(12)는 상기 인입 제어 장치(12)의 입력부에 공급되는 전력에 대한 반전 증폭기(33) 및 비반전 증폭기(32)를 포함하며, 상기 두 개의 증폭기들의 출력부들은 다이오드들(34, 35)을 경유하여 비교기(37)에 접속되며, 상기 비교기의 출력 신호는 상기 제거 장치(15)의 인입동작을 중단(스위치-오프)하기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  21. 제12항에 있어서, 상기 인입 제어 장치(12)는 상기 수신 전극(10)에 의해 공급된 상기 교류 전압의 진폭이 증가하면 인입 속도를 점점 감소시키는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  22. 제12항에 있어서, 상기 인입 제어 장치(12)는 상기 수신 전극(10)에 의해 공급된 교류 전압의 진폭이 빠르게 증가할수록 공급 속도를 더욱 더 감소시키는 것을 특징으로 하는 비전도성 캐리어(1)들에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치.
  23. 비전도성 캐리어(1)에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치의 제어방법으로서,
    제거 장치(15)를 소정 인입 속도로 상기 비전도성 캐리어(1)의 재료에 인입하여 상기 비전도성 캐리어(1)를 제거하는 단계;
    상기 제거 장치(15)와 제1 및 제2 평면 차폐 전극(7, 8, 9) 사이에 교류 전압을 인가하고, 상기 차폐 전극들은 서로 전도적으로 접속되며, 상기 제1 및 제2 차폐 전극은 처리 시에 상기 비전도성 캐리어(1)가 상기 차폐 전극들(7, 8, 9) 사이에 위치하게 하는 방식으로 구성되는 단계; 및
    수신 전극(10)에 인가된 전압을 측정하고 상기 수신 전극(10)에 인가된 전압에 따라서 상기 인입 속도를 제어하는 단계;를 포함하는 제어 방법.
  24. 제23항에 있어서, 상기 수신 전극에서 측정된 전압이 소정 값을 초과하자마자 상기 인입이 중단되는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
  25. 제23항에 있어서, 상기 수신 전극에서 측정된 전압의 진폭이 커지면 상기 인입 속도는 감소하도록 조정되는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
  26. 제23항에 있어서, 상기 수신 전극에서 측정된 전압의 진폭이 빠르게 증가할수록 상기 인입 속도는 더욱 더 감소하도록 조정되는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
  27. 비전도성 캐리어(1)에서 전기전도성 재료들(2)을 노출시키기 위한 노출 장치의 제어 방법으로서,
    제거 장치(15)를 소정 인입 속도로 상기 비전도성 캐리어(1)의 재료에 인입하여 상기 비전도성 캐리어(1)를 제거하는 단계;
    수신 전극(10)과 제1 및 제2 평면 차폐 전극(7, 8, 9) 사이에 교류 전압이 인가되고, 상기 차폐 전극들은 서로 전도적으로 접속되며, 상기 제1 및 제2 차폐 전극은 처리 시에 상기 비전도성 캐리어(1)가 상기 차폐 전극들(7, 8, 9) 사이에 위치하게 하는 방식으로 구성되는 단계; 및
    제거 장치에 인가된 전압을 측정하고 상기 제거 장치에 인가된 전압에 따라서 상기 인입 속도를 제어하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
  28. 제27항에 있어서, 상기 제거 장치에 인가된 전압이 소정 값을 초과하자마자 인입이 중단되는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
  29. 제27항에 있어서, 상기 제거 장치에 인가된 전압의 진폭이 커지면 상기 인입 속도는 감소하도록 조정되는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
  30. 제27항에 있어서, 상기 제거 장치에 인가된 전압의 진폭이 빠르게 증가할수록 상기 인입 속도는 더욱 더 감소하도록 조정되는 것을 특징으로 하는 제어 방법.
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