KR100536837B1 - 반도체기판에 집적된 자계검출소자 및 그 제조방법 - Google Patents
반도체기판에 집적된 자계검출소자 및 그 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (12)
- 반도체기판;상기 반도체기판 상에 형성된 절연막;상기 절연막 상면에 권선 형태로 형성된 자계검출코일;상기 자계검출코일의 내측에 형성되며, 폐자로를 구성하는 연자성코어;상기 연자성코어와 자계검출코일의 사이에 개재되는 절연물질; 및상기 연자성코어에 직접 전류를 흘릴 수 있도록 형성되는 드라이브 라인;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체기판에 집적된 자계검출소자.
- 제 1 항에 있어서, 상기 드라이브 라인은 상기 자계검출코일과 직각을 이루도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체기판에 집적된 자계검출소자.
- 제 2 항에 있어서, 상기 드라이브 라인은 상기 연자성코어의 길이방향의 양단에 연결된 것을 특징으로 하는 반도체기판에 집적된 자계검출소자.
- 제 3 항에 있어서, 상기 연자성코어는 길이방향이 자계검출축 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체기판에 집적된 자계검출소자.
- 제 1 항에 있어서, 상기 자계검출코일은 솔레노이드 형태로 권선된 것을 특징으로 하는 반도체기판에 집적된 자계검출소자.
- 반도체기판 상면에 자계검출코일의 하부에 대응하는 패턴을 형성하고, 상기 패턴에 금속을 1차 투입하여 상기 자계검출코일의 하부를 형성하는 단계;상기 금속이 1차 투입된 상기 반도체기판 상부로 제1절연막을 형성하는 단계;상기 제1절연막 상부에 연자성체막을 적층하고 패턴 형성과 에칭을 통해 연자성코어를 형성하는 단계;상기 연자성코어가 형성된 상기 반도체기판 상부로 제2절연막을 형성하는 단계;상기 제2절연막에 상기 자계검출코일의 하부를 형성하는 1차 금속에 연통되는 관통홀과 상기 연자성코어에 연통되는 관통홀을 각각 형성하는 단계;상기 제2절연막의 상부에 상기 자계검출코일의 상부에 대응하는 패턴을 형성한 후, 그 패턴에 금속을 2차로 투입하여 상기 자계검출코일의 상부를 형성하는 단계; 및상기 금속이 2차로 투입된 상기 반도체기판 상부에 보호막을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체기판에 집적된 자계검출소자의 제조방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 자계검출코일의 하부를 형성하는 단계는,상기 반도체기판 상면에 산화막을 형성하는 단계;상기 산화막 상부에 도전막을 형성하는 단계;상기 도전막 상부에 포토레지스트를 도포하는 단계;상기 포토레지스트에 노광 및 현상과정을 통해 상기 자계검출코일의 하부에 대응하는 패턴을 형성하는 단계;상기 패턴된 영역에 금속이 채워지도록 상기 반도체기판 상부에 금속을 1차로 투입하는 단계; 및상기 패턴을 이룬 잔류 포토레지스트 및 상기 잔류 포토레지스트의 하부에 해당하는 도전막을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체기판에 집적된 자계검출소자의 제조방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 연자성코어를 형성하는 단계는,상기 제1절연막의 상부에 연자성체막을 형성하는 단계;상기 연자성체막 상부에 포토레지스트를 도포하는 단계;상기 포토레지스트에 노광 및 현상과정을 이용하여 상기 연자성코어에 대응하는 패턴을 형성하는 단계;상기 패턴된 영역외의 상기 연자성체막을 제거하는 단계; 및상기 패턴을 이룬 잔류 포토레지스트를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체기판에 집적된 자계검출소자의 제조방법,
- 제 6 항에 있어서, 상기 자계검출코일의 상부를 형성하는 단계는,상기 관통홀이 형성된 상기 제2절연막 상부에 도전막을 형성하는 단계;상기 도전막의 상부에 포토레지스트를 도포하는 단계;상기 포토레지스트에 노광 및 현상과정을 이용하여 상기 자계검출코일의 상부에 대응하는 패턴을 형성하는 단계;상기 패턴된 영역에 금속이 채워지도록 금속을 2차로 투입하는 단계; 및상기 패턴을 이룬 잔류 포토레지스트 및 상기 잔류 포토레지스트의 하부에 있는 도전막을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체기판에 집적된 자계검출소자의 제조방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 연자성코어에 연통된 관통홀은 상기 연자성코어의 길이방향의 양단에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체기판에 집적된 자계검출소자의 제조방법.
- 제 10 항에 있어서, 상기 연자성코어는 길이방향이 자계검출축 방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체기판에 집적된 자계검출소자의 제조방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 자계검출코일은 솔레노이드 형태로 권선된 것을 특징으로 하는 반도체기판에 집적된 자계검출소자의 제조방법.
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