KR100531062B1 - 스티칭된 ｌｇａ 커넥터를 제조하는 방법 - Google Patents

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듀타아린덤
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Abstract

랜드 격자 어레이 커넥터는 커넥터의 강화된 가요성 본체부를 형성하기 위해 강화 부재를 프레임에 부착하여 엘라스토머 화합물로 코팅함으로써 형성된다. 전도성 와이어는 섬유 연장부의 어레이 내에 쌍으로 삽입된다. 와이어의 자유 단부는 커넥터의 접촉부를 제공하기 위해 엘라스토머 화합물을 지나 연장한다.

Description

스티칭된 ＬＧＡ 커넥터를 제조하는 방법{METHOD OF MAKING STITCHED LGA CONNECTOR}
본 발명은 일반적으로 가압 접촉 커넥터에 관한 것이며, 특히 커넥터의 가요성 본체부 내에 유지되는 접촉부로 복수의 와이어를 사용하는 랜드 격자 어레이("LGA") 커넥터에 관한 것이다.
전자 산업은 지난 몇 년간 랩탑 컴퓨터 등과 같이 전자 장치 및 설비의 소형화에 큰 발전을 이루었다. 상기 산업은 항상 이러한 부품의 소형화 및 이들의 기능과 성능을 향상시키는 것을 추구한다. 이러한 모든 목적은 장치의 부품 상의 회로의 밀도를 증가시킴으로서 성취된다. 칩 또는 회로 기판 상에 설치된 회로의 개수가 증가하더라도, 고밀도 부품과 장치의 다른 부품 사이의 신뢰성 있는 상호 연결을 이루기 위한 관리가 이루어져야 한다.
이러한 고밀도 상호 연결은 마이크로프로세서, ASIC 및 다른 형태의 칩에 사용되며, 두 개의 회로 기판 사이의 커넥터를 제공하는 데 사용될 수도 있다. 볼 격자 어레이("BGA") 패키지가 이러한 형태의 용도를 위한 고밀도 상호 연결부로 사용되어 왔다. BGA 형태의 패키지에서, 패드는 기판에 형성되며, 땜납의 작은 구 형상의 볼은 패드와 접촉하여 위치된다. 그 후에, 이러한 볼은 칩과 다른 회로 기판 사이에 연결부를 제공하도록 가열된다. 그러나, 이러한 볼은 칩과 대향하는 회로 기판 사이의 접촉부 역할을 할 때 종종 회로 기판의 유연성과 기계적 특성을 떨어뜨린다. 이러한 볼이 인쇄 회로 기판에 발생할 수 있는 다양한 경우를 극복하기에 항상 적합한 것은 아니다. 또한, 볼이 땜납 접촉부를 제공하기 위해 가열되면, 신뢰성 있는 접촉부를 제공하도록 시도할 때 모든 땜납 볼을 재가공하여 볼 격자 어레이를 재용융시키지 않고는 땜납 내의 임의의 결점을 수정하기 위해 용이하게 제거될 수 없다. 따라서, BGA 땜납 패키지는 분리된 장치의 인터페이스에 제공되지 않는 것이 바람직할 것이다.
랜드 격자 어레이(LGA) 커넥터는 그러한 용도를 위해 개발되었으며, 이들은 통상 랜드에 연결되는 강성 플라스틱 기판, 땜납 볼에 연결되는 인쇄 회로 기판 상의 패드, 또는 칩이나 다른 장치 상에 형성될 수 있는 랜드 내에 매립되어 형성된 금속 접촉부와 같은 전도성 랜드를 사용한 회로 기판과, 장치 사이에 회로 경로를 제공한다. 이러한 랜드는 커넥터가 정합되는 부품의 땜납 볼/랜드에 상응하는 특정 패턴으로 형성된다. 이러한 LGA 커넥터는 회로 또는 시스템 설계자에게 칩/칩 패키지와 회로 기판 사이에 연결부를 형성하기 위해 회로 기판에 납땜되어야 하기 때문에 BGA 장치는 제공할 수 없는 분리된 인터페이스를 제공한다는 점에서 BGA 장치에 비해 많은 장점을 제공한다. 그러나, LGA 커넥터에서, 각각의 전도성 리드는 신뢰성 있는 장치로의 상호 연결을 이루기 위해 특정 스프링력을 인가해야 한다. 칩을 커넥터와 접촉시키기 위해서는 칩에 대해 클램핑력을 인가해야 한다. 1000 개의 접촉부를 초과하는 접촉부를 갖는 칩은 45. 36 kgf(100 파운드) 이상의 접촉력을 필요로 할 것이다.
1991년 3월 21일에 허여된 미국 특허 제4,998,885호는 볼 형상의 단부 부분을 갖는 와이어가 엘라스토머 패드 내에 매립된 커넥터를 개시한다. 그러나, 엘라스토머 패드는 와이어 및 와이어의 볼 형상 단부 부분의 가요성을 증가시키기 위해 와이어 사이의 영역 내에서 레이저에 의해 제어된 깊이로 정확하게 계산되어야 한다. 엘라스토머 패드 내에 너무 깊게 절단하면 와이어를 지지하는 엘라스토머를 약화시킬 위험이 있어서 접촉부의 신뢰성을 떨어뜨릴 수 있고, 몇몇 와이어는 비틀림에 의해 개별적인 탄성 정합 기능을 충족시키지 못할 수도 있다. 이는 그러한 커넥터의 제조를 복잡하게 할뿐만 아니라, 제조 비용도 증가시킨다.
따라서, 본 발명은 전술된 결점을 극복한 개선된 LGA 커넥터와 그러한 커넥터를 제조하는 방법에 관한 것이다.
이하의 상세한 설명 중에, 도면 부호는 첨부 도면에서 동일한 부분은 동일한 도면 부호로 참조된다.
도1은 엘라스토머 부품이 커넥터의 결합 리세스와 정렬되어 이격된 상태인, 본 발명의 기술 사상에 따라 구성된 개선된 LGA 커넥터의 사시도이다.
도1a는 커넥터의 와이어 접촉부의 노출된 자유 단부를 도시하는 도1의 영역의 확대 상세도이다.
도2는 도1의 커넥터의 타측면(통상, "바닥부")의 사시도이다.
도2a는 커넥터의 와이어 접촉부의 노출된 다른 자유 단부를 도시하는, 도2의 영역의 확대 상세도이다.
도3a는 도1의 커넥터에 사용된 프레임 부재의 상부 평면도이다.
도3b는 선 B-B를 따라 취해진, 도2a의 프레임 부재의 부분 단면도이다.
도3c는 선 C-C를 따라 취해진, 도3a의 프레임 부재의 부분 단면도이다.
도4는 도3a의 프레임 부재의 하부 평면도이다.
도5는 섬유 기판이 프레임 부재 개구 내로 삽입하기 위한 위치에 있는, 도3a의 프레임 부재의 사시도이다.
도6a는 섬유 기판이 성형된 지지층의 위치에 있는, 도1의 커넥터 프레임 조립체의 상부 평면도이다.
도6b는 선 B-B를 따라 취해진, 도6a의 커넥터 프레임 조립체의 부분 단면도이다.
도6c는 선 C-C를 따라 취해진, 도6a의 커넥터 프레임 조립체의 부분 단면도이다.
도6d는 도6a의 영역(D)의 확대 상세도이다.
도7a는 전도성 와이어 접촉부가 제 위치에 있는 상태인, 도6a의 커넥터 프레임 조립체의 상부 평면도이다.
도7b는 도7a의 선B-B를 따라 취해진, 커넥터의 일부를 도시하고 와이어 접촉부가 절곡되기 이전에 커넥터 본체부 내에 초기 지향된 상태인 와이어 접촉부를 도시하는 단면도이다.
도7c는 선C-C를 따르는 도7a의 커넥터의 단면도이다.
도7d는 커넥터가 두 방향을 지향하도록 절곡된 후의 커넥터 본체부 내의 와이어 접촉부의 하나의 배치를 도시하는, 도7a의 커넥터의 단면도이다.
도8은 섬유 기판을 커넥터 프레임에 장착하는 다른 방식의 단면도이다.
도9는 섬유 강화부를 도시하는 커넥터 엘라스토머 기판의 부분 단면도이다.
도10a는 전도성 와이어를 커넥터에 나사 결합으로 조립하는 데 사용되는 단일 지점을 갖는 접촉부 스티칭 공구의 단면도이다.
도10b는 와이어가 절곡된 후의 도10a의 접촉부 스티칭 공구의 단면도이다.
도11은 커넥터 기판에 진입하는 도10의 공구의 도면이다.
도12는 도10의 공구가 커넥터의 가요성 본체에 삽입되는 방법과 접촉부 와이어의 소정의 길이부를 초기에 진행시키는 방법을 도시하는 도면이다.
도13은 커넥터 가요성 본체를 통해 삽입된 후에 제거되는 공구를 도시하는 도면이다.
도14는 접촉부 와이어를 공구로부터 트리밍하기 위한 위치로 풀어내면서 커넥터 가요성 본체 표면 부근에서 후퇴하는 공구를 도시하는 도면이다.
도15는 커넥터 가요성 본체 내에 위치하여 와이어 공급부 및 삽입 공구로부터 절단되는 접촉부 와이어를 도시하는 단면도이다.
도16은 본체부 내에 삽입된 후에 접촉부와 접촉하는 접촉부 자유 단부 형성 부재를 도시하는 도면이다.
도17은 비원형 단면을 갖는 접촉부를 사용하는 와이어의 상세도이다.
도18은 칩과 회로 기판 사이에 위치하고 커넥터 접촉부에 의해 전도가 수행되는 것을 도시하는, 도1의 커넥터의 부분 상세도이다.
도19a는 본 발명의 커넥터의 가요성 본체부 내로 전도성 와이어를 삽입하는 데 사용될 수 있는 삽입 공구의 다른 구조를 도시하는 측면도이다.
도19b는 도19a의 삽입 공구의 팁 단부의 사시도이다.
도19c는 부분적으로 내부에 삽입된 도19a의 삽입 공구를 갖는 본 발명의 커넥터의 부분 상세 단면도이다.
도20은 본 발명의 기술 사상에 따라 구성된 커넥터의 다른 실시예의 단면도이다.
도21은 내부에 배치된 중실 강화 부재를 갖는 본 발명의 커넥터와 사용되는 본체부의 부분 상세 단면도이다.
도22는 커넥터 내에 위치되고 커넥터 접촉부를 위해 내부에 개구를 형성하도록 펀칭 부재의 역할을 하는 커넥터 본체부의 부분 단면도이다.
도23은 본 발명의 커넥터의 커넥터 본체부 내의 개구와 정렬된 삽입 공구의 정면 부분 단면도이다.
도24a는 선 24-24를 따라 취해진, 커넥터 접촉부를 위해 둥근 와이어가 사용된 부분의 방향을 도시하는 평면도이다.
도24b는 선 24-24를 따라 취해진, 커넥터 접촉부를 위해 사용된 직사각형 와이어가 사용된 부분의 방향을 도시하는 평면도이다.
도25는 본 발명의 방법에 사용될 수 있는 와이어 삽입 공구의 다른 실시예의 사시도이다.
도25a는 도25의 삽입 공구의 정면도이다.
도26은 본 발명의 방법에 사용될 수 있는 와이어 삽입 공구의 다른 실시예의 사시도이다.
도26a는 도26의 삽입 공구의 정면도이다.
도27은 커넥터 본체부 내에 사전 펀칭 또는 개구의 피어싱을 위해 본 발명의 방법에 사용될 수 있는 펀칭 공구의 사시도이다.
도28은 본 발명의 방법에 사용될 수 있는 다른 펀칭 공구의 사시도이다.
도29는 본 발명의 또 다른 실시예의 단면도이다.
따라서, 본 발명의 일반적인 목적은 커넥터와 대향하는 부품 또는 장치 사이의 신뢰성 있는 연결을 보장하기 위해 고밀도 패턴 내에 배열된 복수의 탄성적으로 변형 가능한 연결부를 지지하는 가요성 본체부를 갖는 LGA 커넥터를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 두 개의 탄성층 사이에 개재된 강화 층과, 본체부 내의 어레이에 배치된 복수의 접촉부에 의해 강화된 탄성 본체부를 갖는 고밀도 LGA 커넥터를 제공하는 것이며, 접촉부는 본체부의 대향면 위로 연장하는 자유 단부를 갖는다.
본 발명의 다른 목적은 두 개의 탄성층 사이에 개재된 섬유 연장부와, 본체부 내의 어레이에 배치된 복수의 접촉부에 의해 강화된 탄성 본체부를 갖는, 신뢰성 있는 고밀도 LGA 커넥터를 제공하는 것이며, 접촉부는 본체부의 대향면 위로 연장하는 자유 단부를 갖는다.
본 발명의 또 다른 목적은 커넥터 본체부의 대향 측면을 지나 연장하는 자유 단부를 구비한 가요성 루프로 형성된 복수의 전도성 와이어 접촉부를 지지하는 가요성 본체부를 갖는 LGA 커넥터를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 엘라스토머 내에 캡슐로 쌓인 섬유 기판을 갖는 압력 작용 커넥터를 제공하는 것이며, 상기 커넥터는 소정의 어레이 내의 섬유 기판 상에 배치되고 기판을 따라 연장하는 복수의 얇고 탄성적인 접촉부를 갖고, 상기 접촉부는 이중 스트랜드 루프로 절첩되는 와이어의 필라멘트로 형성되고 기판의 대향 측면 상에 연장하는 자유 단부를 갖는다.
본 발명의 또 다른 목적은 고밀도 용도를 위한 LGA 커넥터를 제공하는 것이며, 상기 커넥터는 중심 본체부를 둘러싸는 프레임을 포함하고, 본체부는 적어도 부분적으로 내부에 매립된 강화 부재에 의해 강화된 적어도 하나의 엘라스토머 연장부를 포함하며, 접촉부는 중심 본체부 내에 삽입되는 얇고 전도성인 와이어로부터 형성되고 각각의 접촉부를 위해 상호 연결된 잉여 회로 경로를 형성하는 개방 루프로 형성된다.
본 발명의 또 다른 목적은 커넥터 프레임 부재에 의해 지지된 가요성 본체부를 갖는 압력 작용 커넥터를 제공하는 것이며, 프레임 부재는 가요성 본체부를 중심으로 연장되어 커넥터의 주연을 형성하고, 상기 커넥터는 내부에 형성된 적어도 하나의 리세스를 구비하여 칩 또는 칩 패키지를 위한 특정 리셉터클을 형성하며, 가요성 본체부는 본체부의 적어도 하나의 표면 상에 존재하는 엘라스토머 연장부를 포함하고, 엘라스토머 연장부는 엘라스토머 연장부가 부착되는 섬유 연장부에 의해 강화되며, 엘라스토머 연장부 및 섬유 연장부 모두는 그 전체 영역을 통해 본체부에 균일한 특성을 부여하도록 유사한 치수를 갖고, 커넥터는 커넥터의 본체부 내에 삽입되는 복수의 전도성 접촉부를 포함하며, 본체부 내에 스티칭된 전도성 와이어 길이부를 포함하여 커넥터 본체부를 통해 연장하고 굴곡되어 두 개의 인접한 잉여 회로 경로를 형성하고, 접촉부는 두 개의 상이한 전자 부품을 접촉시키기 위해 본체부의 대향하는 측면 상에 외부로 돌출하는 자유 단부를 가지며, 접촉부는 대략 중심 섹션에서 본체부에 의해 지지된다.
본 발명의 또 다른 목적은, 엘라스토머 내의 강화 부재를 포획함으로써 유연한 커넥터 본체부를 형성하는 단계와, 이를 지지 부재 상에 지지하는 단계와, 중공 삽입 공구의 중심을 통해 전도성 와이어의 길이부를 가로지르는 단계와, 삽입 공구를 관통 접촉부와 본체부의 내부와 외부로 삽입 공구를 이동시킴으로써 와이어의 길이부를 커넥터 본체부에 스티칭하여 커넥터 본체부의 표면 위로 돌출하는 적어도 하나의 자유 단부를 갖는 본체부 내로 전도성 와이어를 침전시키도록 그러한 각각의 삽입 후에 와이어를 절단하는 단계를 포함하는 개선된 LGA 커넥터를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 강성 프레임 내에 유지된 가요성 본체부를 갖는 압력 작용 커넥터를 제공하는 것이며, 커넥터는 본체부 내에 매립된 복수의 접촉부를 갖고, 접촉부는 개방 루프로 형성된 전도성 와이어의 상호 연결된 스트랜드 쌍으로 본체부 내에 삽입되며, 각각의 개방 루프는 커넥터 본체부의 외부 대향면을 지나 연장하는 두 개의 자유 단부를 갖고, 자유 단부 부분은 대향 회로 부품의 패턴과 정합하는 오프셋된 패턴으로 각도를 갖는 측면이며, 와이어의 각도는 접촉 길이를 증가시켜 대향 부품의 접촉 패드에 나이프 에지를 형성한다.
본 발명의 또 다른 목적은 엘라스토머로 형성된 가요성 커넥터 본체부를 갖는 개선된 LGA 커넥터를 제공하는 것이며, 본체부는 프레임 상에 지지되어 복수의 개별적인 전도성 접촉부를 포함하고, 접촉부는 커넥터 본체부 내에 잉여 전도성 회로 경로 쌍을 제공하도록 와이어 루프로 형성되며, 본체부는 내부에 각각 와이어 루프를 수용하는 복수의 개구를 갖고, 루프를 형성하는 와이어는 개구의 중심선의 대향 측면 상에서 본체부를 통해 연장한다.
본 발명은 독창적이고 신규한 구성에 의해 이러한 목적 및 다른 목적을 달성한다.
본 발명의 특정한 일태양에서, 일실시예에 대한 예시로서, 커넥터는 기밀한 외부 프레임으로 지지되는 가요성 커넥터 본체부를 포함한다. 가요성 커넥터 본체부는 기판으로 엘라스토머가 적용된 강화 부재를 사용한다. 본 발명의 제1 실시예의 예시로서, 엘라스토머는 강화 부재로 사용된 섬유 연장부의 양 표면 상에 위치되어, 바람직하게는 섬유의 틈새를 섬유 연장부의 양 측면 상에 자체 밀봉 지지면을 제공하는 엘라스토머로 충진하고 섬유 연장부는 엘라스토머를 강화시킨다. 엘라스토머를 섬유 연장부에 부착하는 방식은 캡슐에 넣거나, 적층 또는 층을 형성하는 것일 수 있다.
각각 균일하거나 엇갈린 패턴으로 짜여진(또는 충진된) 날실 및 씨실을 갖는 종래의 방식으로 짜여진 종래의 섬유가 섬유 연장부로 사용될 수 있고, 편물 섬유, 펠트 등과 같은 부직포 섬유가 커넥터 본체부로 탄성 본체를 제공하고 기밀하게 섬유 연장부와 접촉하는 방식으로 연장하는 섬유에 결합 또는 다른 방법으로 부착될 수 있는 엘라스토머가 제공된 강화제로 사용하는 것을 고려할 수도 있다.
얇은 와이어는 소정의 어레이로 커넥터 본체부에 배열되고, 니들을 통해 관통시켜 커넥터 본체부의 제 위치에 와이어 접촉부를 "스티칭"하도록 니들을 기판의 내부와 외부로 삽입시킴으로써 섬유 기판 내에 삽입될 수 있다. 와이어는 절곡되어 개방 루프의 형태를 갖는 커넥터 본체부 내로 삽입되어 접촉부가 형성된다. 엘라스토머는 커넥터 본체부에 스티칭되기 때문에 외이어를 잡아 유지하기에 충분히 탄성적인 경도를 갖고, 섬유 연장부는 엘라스토머에 대해 강성을 제공하거나 강화시키기에 충분한 경도를 갖는다.
본 발명의 다른 실시예에서, 엘라스토머는 하나의 강화 부재 층만을 제공할 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에서, 강화 부재는 필름의 중실 시트, 바람직하게는 중합체 필름, 가장 바람직하게는 이. 아이. 듀폰사에 의해 상용화된 등록 상표 "캡톤"과 같은 폴리아미드 필름을 사용할 수 있다. 그러한 필름은 양호한 내구성을 갖고, 섬유 및 와이어 접촉부를 위한 구멍이 레이저에 의해 커넥터의 본체부 전체를 태움으로써 내부에 용이하게 형성될 때 마모되지 않을 수 있다.
본 발명의 다른 태양에서, 접촉부는 와이어 쌍을 기판 내로 스티칭함으로써 형성되고, 상기 쌍은 이중 스트랜드 와이어 길이부를 형성하기 위해 일단부에서 절곡된 단일 와이어 스트랜드로부터 형성되거나 일단부에서 내부에 형성된 절곡부를 갖는 스트랜드를 갖는 개방 루프로 형성되어, 인접하게 서로 이격되거나 접촉부의 타단부에서 서로 인접한 두 개의 단부를 가져서, 바람직하게는 각각의 접촉부의 하나의 자유 단부가 루프 구조를 갖고 접촉부의 다른 자유 단부가 두 개의 와이어 스트랜드의 버트(butt) 단부를 갖는다. 와이어는 칩과 같은 대향하는 부품의 압력 하에 절곡되는 복수의 탄성 접촉부 비임을 제공하기에 충분한 소정의 거리로 기판을 지나 연장하여, 접촉부와 회로 기판 상의 대향 접촉부 패드 사이에 헤르쯔 접촉이 발생한다. 와이어는 편의 하의 이동을 제공하기 위해 와이어의 좌굴에 의존하기보다는 편의 방향을 결정하도록 소정의 방향으로 절곡될 수 있다. 와이어 스트랜드가 원형 단면을 갖는지 아니면 직사각형/정사각형 단면을 갖는지에 대한 와이어 스트랜드의 이중 특성은 커넥터와 잉여 회로 경로와의 각각의 접촉부를 제공한다. 땜납 볼은 접촉부를 위한 접촉면을 제공하기 위해 와이어 스트랜드의 단부에 부착될 수 있다.
본 발명의 다른 태양에서, 각각의 와이어의 길이부는 중공 니들 또는 튜브의 형태를 취하는 삽입 공구의 중심을 관통하고, 니들이 커넥터 본체부를 통해 삽입 스트로크를 행하기 전에 루프를 형성하도록 절곡된다. 그 후에, 삽입 공구는 후퇴되고 대략 스트랜드의 중심 섹션에서 커넥터 본체부에 이중 스트랜드 와이어를 유지시켜서 커넥터의 자유 단부가 대략 동일한 길이로 커넥터 본체부의 두 개의 대향면을 지나 연장한다. 삽입 공구의 제거 시에 미리 설정된 거리에서, 와이어가 이중 스트랜드와 커넥터 접촉부의 자유 단부를 형성하도록 절단되고, 전도성 경로 쌍이 삽입 공구의 한번의 삽입 및 제거 스트로크에 각각의 접촉부를 형성하여 잉여 접촉부 및 낮은 인덕턴스를 갖는 커넥터를 제공한다.
본 발명의 다른 태양에서, 삽입 공구는 와이어가 팁의 측면이 아니라 공구의 중심에서 후퇴할 수 있도록 형성된 팁을 구비한다. 이러한 공구는 단일 지점과 각도를 이루는 팁을 가질 수 있거나, 공구가 엘라스토머를 관통할 때, 또는 존재한다면 강화 부재를 관통할 때 공구 상의 균형 잡힌 삽입력을 제공하도록 각각 각을 이루는 다중 지점을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 태양에서, 복수의 구멍은 커넥터를 레이저로 절단하거나, 나이프로 본체부를 천공하거나, 구멍을 형성하도록 본체부를 미리 펀칭함으로써 커넥터 본체에 형성될 수 있다. 일단 형성되면, 커넥터는 구멍 내에 삽입된다. 본 발명의 다른 실시예에서, 레이저 또는 펀칭 공정은 커넥터 본체부에 일련의 개구를 형성하는 데 사용될 수 있고, 그러한 본체부는 섬유 어레이 또는 필름이 그 위에 하나 또는 두 개의 엘라스토머층을 지지하는 기판으로 사용되는 강화된 가요성 본체부에 사용되거나, 전술된 필름만을 사용할 수 있다.
본 발명의 이러한 목적들과 다른 목적, 특징 및 장점은 이하의 상세한 설명을 고려하여 명확하게 이해될 것이다.
도1은 본 발명의 기술 사상에 따라 구성된 개선된 랜드 격자 어레이("LGA") 커넥터(20)를 도시한다. 커넥터(20)는 프레임 부재(21)의 개구(23) 내에 배치된 커넥터(20)에서 가요성 본체부(22)를 유지하거나 둘러싸는 프레임 부재(21)를 포함한다. 커넥터(20)의 본체부는 상부 리세스(24)가 커넥터(20)의 상부면 뿐만 아니라, 만약 커넥터의 특정한 용도가 이를 보증한다면, 바닥부 리세스(27)에서도 한정될 수 있는 방식으로 개구(23)를 둘러싸는 프레임 부재(21)의 복수개의 측벽(25)에 의해 프레임 부재 개구(23) 내에서 유지된다.
커넥터(20)는 비록 다른 형태로 이용될 수 있을지라도, 일반적으로 직사각형 또는 정사각형으로 도시될 수 있다. 상부 리세스(24)는 칩, IC 패키지, ASIC, 마이크로프로세서, 회로 기판(26) 등의 회로 구성요소를 상부 리세스에 수용하도록 적용되는 반면, 다른 유사한 회로 구성요소는 하부 리세스(27)에서 커넥터(20)의 바닥면 상에 유사하게 수용될 수 있다(도2 참조). 전형적으로, 이러한 구성요소는 비록 일부 용도일지라도, 하부 리세스(27)에 끼워 맞추기 위해 치수화 된 회로 기판을 포함할 수 있고, 프레임 부재 측벽(25)은 커넥터 본체부(22)의 하부면과 동일 평면의, 커넥터(20)의 하부면상에 형성될 수 있어, 임의의 바닥 리세스를 제거하므로, 커넥터(20)가 회전 기판에 직접 장착될 수 있다. 두 개의 회로 구성요소 사이의 전도성 통로를 포함하기 위해서, 커넥터(20)는 얇은 와이어 또는 필라멘트로 형성된 복수개의 전도성 접촉부(28)가 제공된다. 이러한 접촉부(28)는 커넥터 본체부(22)의 외부면(32, 33)으로부터 상향으로 떨어져 연장하는 두 개의 자유단(29, 30)을 갖는다.
이러한 용도에서, 커넥터(20)는 회로 기판 상에 장착될 수 있고 따라서, 프레임 부재(21)에서 형성된 하나 이상의 장착 구멍(34)을 포함할 수 있다. 프레임 부재의 일부분은 커넥터 본체부(22)의 하부면(33)을 조금 상승시켜 스탠드오프(standoffs, 35)로서 작용하도록 프레임 부재의 나머지 부분에 대해서 상승되어 질 수 있고 만약 커넥터가 납땜된 용도로 사용된다면 납땜 세척이 용이할 수 있게 장착되어진 커넥터(20)에 (도시되지 않은) 회로 기판 및 하부면 사이의 약간의 공기 갭을 제공한다.
도3a는 여기서 지지된 본체부(22)가 없이 개방 상태인 프레임 부재(21)를 도시한다. 프레임 부재(21) 및 측벽(25)은 플라스틱 또는 다른 절연 재료로부터 사출 성형함으로써와 같은, 적절한 방식으로 형성될 수 있다. 프레임 부재(21)는 다른 구성이 이용될 수 있을지라도, 양호하게는 한 조각으로써 성형된다. 본 발명의 실시예에서, 섬유 연장부(37, 도5)는 본체부(22)에 약간의 지지를 제공하도록 강화 부재로써 사용되고, 양호하게는 프레임 부재(21)의 표면 중 하나에 형성된 지지 견부(38, 도4)의 구성과 일치하는 소정의 구성으로 절결된다. 섬유 연장부(37)는 양호하게는 레이저 또는 제거 금형(blanking die)을 사용하여 양호한 크기로 절결되어진, 나일론 또는 섬유 유리등의 섬유로부터 형성된다. 천연 섬유가 사용될 수 있지만, 섬유 유리등 섬유 신장용 합성 섬유의 사용이 작동 중에 커넥터 본체부(22)에서 임의의 연장이 발생하는 것을 감소하는 (0의 값에 가깝게 접근하는)매우 낮은 계수의 열적 연장을 갖고, 종래의 절연체보다 우수한 열전달성을 갖는 다는 점에서 유용하다는 것을 알게 될 것이다. 섬유 연장부를 절결하는 레이저의 사용은 레이저에 의해 발생된 열이 섬유의 에지를 밀봉할 수 있고 절결 후의 섬유의 늘어난 단부에서 발생하는 임의의 마모를 감소할 수 있다는 점에서 유익하다. 양호하게는, 도9에서 도시된 바와 같이, 짜여지고 삽입된 나사를 갖는 섬유가 사용될 수 있지만, 니트 섬유 및 펠트(felt) 등의 다른 부직포 섬유도 사용될 수 있다. 이하에 더욱 상세히 설명된 바와 같이, 일부 경우에 강화 부재는 막을 포함할 수 있다.
견부(38)는 프레임 부재(21)의 바닥면 상에 형성되어져 도시된다(도3b, 3c 및 4). 견부(38)는 도시된 바와 같이 리세스되고, 프레임 부재(21)의 내주연 주위로 연장한다. 이러한 견부(38)는 프레임 부재(21)에서 섬유 연장부(37)를 정확하게 위치하는 수단을 제공하고 또한 프레임 부재(21) 및 섬유(37)에 부착된 탄성중합체용 지지부를 제공한다. 견부(38)에서 제 위치에 섬유 연장부(37)를 유지하기 위해서, 상승된 캐치(catch) 또는 리브(40)는 연속적인 공정동안 발생하는 다른 종류의 새깅(sagging), 또는 트램폴린(trampoline) 효과를 방지하도록 프레임 부재(21) 내에 이를 팽팽하게 유지하고 섬유와 접촉하도록 사용될 수 있는, 견부의 네 측면을 따라서 제공될 수 있다. 이러한 리브(40)는 또한 프레임 부재(21)에 섬유 연장부(37)를 가열 스태킹하여 열에서 사용될 수 있다. 섬유 연장부(32)는 프레임 부재를 밖에 위치될 수 있고, 이 기술분야에서 공지된 방식과 유사한 방식으로 리브가 섬유 연장부(37)를 용해하고 포획하도록 하여, 리브(40)에 열을 적용하고, 프레임 부재와 접촉하게 한다. 비록 이러한 리브(40)가 견부(38)의 중심부에 도시되어질지라도, 리브는 추가 스태킹 가능성을 제공하도록 도시된 것보다 길게 연장할 수 있다. 탄성중합체가 프레임 부재에 오버몰드될 때, 탄성중합체는 그 영역에서 섬유 연장부의 늘어난 단부를 유지하고 포획할 것이다.
섬유 연장부(37)는 또한 부착되는 동안 리브(40)에 가압될 수 있고, 전형적으로 커넥터(20)의 "상부"면 상에 위치된 탄성중합체 층(34) 중의 하나는 견부(38) 및 리브(40)에 대향하는 프레임 부재(21)에 성형될 수 있다. 이 명세서에서, "상부"라는 용어는 회로 구성요소(26)를 수용하고 대향하는 커넥터의 표면을 언급할 것이다. 일단 섬유 연장부(37)가 프레임 부재(21)로 위치되고 견부(38) 상에 위치 설정되면, 양호하게는 오버몰드함으로써 제 위치에 영구적으로 고정되거나, 또는 프레임 부재(21) 및 섬유 연장부(37)의 대향 측면에 탄성중합체를 적용한다.
도21에서 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에서, 본체부(22)에 대한 강화는 고체 필름 부재(337)의 형성으로 제공될 수 있다. 고체 필름 부재(337)는 양호하게는 전도성 접촉부에 부착하고 가능하게 커넥터의 원상태에 영향을 미치는 섬유 나사를 가져오고, 때때로 섬유 강화층으로써, 마모되지 않는 중합체 필름으로부터 형성된다. 유용한 결과는 이.아이. 듀폰사에서 등록 상표 "캡톤(Kapton)"으로 판매된 폴리아미드(중합체) 필름을 사용함으로써 달성되어졌다. 이러한 강화 부재는 또한 탄성중합체가 본체부(22)의 형성동안 유동할 수 있는 인접 나사들 사이의 개구를 갖지 않는 점에서 상술된 섬유와 상이하다.
본 발명의 하나의 의미에서, 탄성중합체는 커넥터 본체부(22)의 상부면 및 바닥면(32, 33)을 따라 연장하는 두 탄성중합체 층(41, 42)으로 간주될 수 있다. 그러나, 탄성중합체에 적용된 바와 같이 "층"이라는 용어는 가장 넓은 범위로 해석되려는 의도가 있다고 이해되므로, 그들 사이의 단일 구조를 함께 형성하도록 섬유의 나사(44) 또는 다른 강화 연장부(37, 337) 사이에 형성된 격자 개구(43)를 관통 또는 통과하는 탄성중합체가 형성된 단일 구조 또는 탄성중합체의 두 개의 분리된 층을 포함할 것이다(도9). 이러한 방식으로, 탄성중합체가 강화 연장부(37, 337)의 노출된 면의 전체를 덮는 경우에, 연장부(37, 337)는 본체부의 상부면 및 바닥면을 형성하는 탄성중합체로, 탄성중합체 내에 "캡슐화(encapsulated)"되도록 간주된다. 이와 달리, 만약 두 개의 층(41, 42)이 서로 유동하지 않지만, 그럼에도 불구하고 결합하거나, 또는 섬유 연장부(37)의 인접 나사들 사이에 존재하는 격자 영역을 통해 서로 접촉함으로써, 도9에서 도시된 바와 같이 섬유 연장부(37) 및 그들 스스로 모두에 부착한다면, 결과적인 구조는 본체부의 상부면 및 바닥면을 따라 연장하는 탄성중합체로, 두 탄성중합체 사이에 "개재된" 또는 탄성중합체로, "일체화된"으로 간주될 수 있다. 또한, 탄성중합체 층(41, 42)은 "적층된" 구성으로 간주될 수 있는 것으로 형성하도록 향상된 열 및 압력에 대해 이러한 부재의 세 가지 모두를 적용함으로써, 강화 연장부(37, 337)의 대향 측면과 긴밀하게 위치될 수 있다. 또한, 일부 경우에, 강화 연장부(37, 337)는 두 탄성중합체 연장과 동시 압출될 수 있거나 또한 "층"의 양 측면을 피복하도록 탄성중합체에서 담겨질 수 있다.
본체부{22, 즉 강화 연장부(37, 337)} 및 커넥터 프레임 부재(21)에 대한 탄성중합체 층(41, 42) 사이의 적절한 결합을 보장하기 위해서, 연속적인 고정 공동(46)은 소정의 위치에서 프레임 부재(21)내에 형성될 수 있다. 도면에서 도시된 바와 같이, 이러한 공동(46)은 프레임 부재 개구(23)와 연통할 수 있고 커넥터(20)의 면에서 형성된 견부(38) 내에서 연장할 수 있다. 이러한 공동(46)은 양호하게는 프레임 부재(21)의 두께를 통과하여 연장하고 서로 정렬된 오프셋 공동부(51, 52)를 포함할 수 있지만 탄성중합체로 충진될, 두 상이한 방향으로 연장하는 프레임에서 개구를 형성하도록 서로로부터 오프셋 방식으로 연장하므로 커넥터 프레임 부재(21)에 대해 본체부(22)가 단단하게 고정한다. 적합한 탄성중합체의 실시예는 고체 실리콘, 실리콘 포움 및 고무, 합성 고무, 트리블록(triblock) 이중 중합체 등에 제한되지 않는다. 탄성중합체의 듀로미터는 또한 본체부 개구로 삽입된 와이어의 보유성을 향상시키기에 바람직한 더 높은 듀로미터를 갖는 본체부의 작동을 이룰 수 있다. 예를 들어, 쇼어 에이 스케일(Shore A Scale) 상의 70의 듀로미터를 갖는 탄성중합체가 40의 쇼어 에이 듀로미터를 갖는 것보다 더 우수한 와이어 보유를 제공한다고 알려져 있다.
탄성중합체로 충진될 때, 이러한 고정 공동(46) 및 오프셋부(51, 52)는 탄성중합체가 갖는 천연 접착성뿐만 아니라 적합한 고정을 제공하도록 두 상이한 방향에서 프레임 부재 측벽과 결합한다. 이러한 오프셋 공동부(51, 52)의 정렬은 도3b 및 도6a에서 가장 잘 도시되는 반면, 이를 채우는 탄성중합체의 방식은 도6c의 단면도에서 가장 잘 도시된다. 이러한 공동(46)은 프레임 부재(21)에 대한 탄성중합체 층(41, 42)을 상호결합하기 위한 수단을 제공하기 위한, 또는 층(41, 42)이 프레임 부재(21) 상에 동시에 형성될 때 서로에 대해 고정부로써 역할을 한다. 이러한 고정 공동(46)은 적절한 오버몰드 과정에 의해서, 프레임 부재(21)에 부착된 후 섬유 연장부(37)에 적용된 탄성중합체로 가장 잘 충진된다.
도8에서 도시된 바와 같이, 다른 고정부 및 섬유-포획 구성에서, 프레임 부재(21)는 커넥터 프레임 개구의 전체 주연의 주위로 연장할 수 있는 내부에 형성된 채널, 또는 충진 홈(100)을 가질 수 있다. 이러한 채널(100)은 섬유 연장부(37)의 단부 또는 에지(101)를 수용하고 탄성중합체가 적용될 때, 커넥터의 하부측 상의 탄성중합체 부분은 채널(100)로 충진될 것이고 팽팽하지만 가요성의 커넥터 본체부를 제공하도록 이것으로 섬유 에지(101)를 가압한다.
프레임 부재(21)의 내부 에지(54)는 이것이 프레임 개구(23)로 성형 또는 주입하는 것처럼 접촉 및 부착하도록 탄성중합체에서 그 이상의 영역을 제공하기 위해서 그 표면 영역을 증가하도록, 55에서 도5에서 도시된 바와 같이 모따기될 수 있다. 두 개의 탄성중합체 층(41, 42)은 섬유 연장부(37)의 단부를 캡슐화하고 그 노출된 표면을 덮도록 제공하는 반면, 섬유 신장부는 탄성중합체 층(41, 42)에 대해 강화부를 제공하고 팽팽함의 측정치를 제공한다. 섬유(37)는 또한 본체부(22)로 삽입된 와이어를 부분적으로 지지하도록 하고 탄성중합체 탄성이 제 위치에서 접촉부(28)를 유지하고 접촉부의 와이어 주위에 밀봉 작용을 제공한다. 섬유 연장부 및 탄성중합체 층은 서로 분리되어 형성되고, 연속적으로 부착될 수 있으며, 그 후 이것이 형성된 후 커넥터 프레임으로 조립될 수 있다.
탄성중합체 및 섬유 연장부(또는 다른 강화 부재)의 사용은 본 발명에서 사용되는 서로를 보완하고, 탄성중합체가 커넥터의 본체부에 가요성을 제공하는 반면, 섬유는 접촉부를 지지하는 커넥터 본체부의 전체 두께를 감소하기 위해서 접촉부를 지지하는 가요성 본체부에 대한 강성의 측정 및 강화부를 제공하므로, 커넥터(20)에 대해 가능한 가장 짧은 정합 높이를 달성한다. 이에 관해서는, 본체부 구성의 개재, 캡슐화 및 동시 압출 타입이 사용될 때, 약 0.5 mm의 두께가 본체부(22)에 달성될 수 있다고 여겨지고, 섬유 연장부(37)는 그 측면 모두에 적용된 탄성중합체 층(41, 42)을 갖는다. 연장부(37)에서 사용된 섬유가 약 0.15 mm의 두께를 갖고 탄성중합체 층 각각이 유사한 두께를 갖는 경우에, 결과적으로 본체부의 전체 두께는 약 0.45 mm이다.
커넥터(20)의 전체 정합 높이에 관해서, 접촉부(28)의 자유단(29, 30)이 약 0.25 mm의 거리, 따라서 약 0.95 mm의 (본체부(33)의 두께에 대해 접촉부 자유단(29, 30)의 길이를 추가함으로써 얻어진)예상된 총 본체부 정합 높이로 주어진, 본체부(22)의 외부면(32, 33)을 지나 돌출하는 것은 본 발명을 달성하기 위해 가능하다고 여겨진다. 이러한 예에서, 커넥터 프레임 부재(21)는 단지 약 1.5 mm의 두께를 가질 수 있으므로, 낮은 삽입력을 갖는 매우 얇지만, 고농도의 커넥터를 생성한다. 상술된 바와 같이, 탄성중합체(41, 42)가 섬유 연장부 등의 두 표면 중 단지 하나에 적용될 수 있으므로, 커넥터(20)의 정합 영역의 결과적 두께가 감소한다고 여겨진다. 섬유의 유형은 또한 본체부의 최종 두께에 영향을 줄 수 있다. 균일한 위브(weave)를 갖는 섬유 연장부는 동질의 본체부를 생성하고 본체부와 일관성을 향상할 것이다. 일정하지 않은 위브 섬유는 커넥터 본체부의 두께를 감소하여 사용될 수 있다.
도10 내지 도15에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 중요한 태양에서, 전도성 접촉부(28)는 제 위치에 이들을 "스티칭"함으로써 본체부(22) 내로 삽입된다. 접촉부(60)는 바람직하게는 왕복 및 스티칭 동작을 채용하고 프로그래밍이 가능한 재봉 기계(20)에 의해 본체부(22) 내로 삽입된다. 전도성 와이어(63)의 연장부는 본체부(22)를 진입시키기 이전에 삽입 공구(61)의 중심 통로 또는 루멘(62)을 통해 증가적으로 공급된다.(도10a) 와이어(63)는 공구의 중심에서 배출되고 삽입 전에 진행하여 와이어(63)를 포획하고 엘라스토머층(41, 42)이 하부면을 지나 돌출하는 와이어의 일부를 유지할 것이다.(도11)
와이어 직경에 의존하여, 니들의 후방 이동은 도1d에서 도시된 바와 같이 루프된(looped) 이중 스트랜드(65, strand)를 갖는 자유단(29)을 한정하도록 그 자체에 와이어를 구부리기에 충분할 수 있다. 그러나, 이 절곡부는 커넥터 본체부(22)의 대응 측면 상에 배치된 와이어 포획 수단(67)에 의해 수행되는 것이 양호하다. 도10b에서 도시된 바와 같이, 절곡부는 가요성 본체부(22)로 도구(61)의 삽입에 우선해서 포획 수단(67)에 의해 와이어(63) 상에 수행될 수 있다. 게다가 와이어(63)가 진행되는 동안 본체부{22(와 섬유층(37) 및 다른 탄성중합체 층)}를 통과하는 삽입 공구(61)의 이동은(도12) 와이어가 다른 탄성중합체 층(42)의 대향 외부면(33)을 지나 연장하도록 할 것이다. 일단 이 와이어(63)의 사전에 선택된 연장부가 접촉부의 소정의 길이를 형성하도록 접근되면, 삽입 공구(61)는 본체부(22)를 통과하여 뒤로 철회된다(도23). 삽입 공구(61)는 상부 탄성중합체 층을 통과하여 철회되고, 와이어(63)는 전진되도록 연속하므로, 와이어의 커넥터의 두 자유 스트랜드(30)의 측면 상에 와이어(63)가 차례로 존재된다. 매우 전진된 스트랜드는 다른 스트랜드의 것과 실질적으로 동일한 거리에서 적합한 수단(68)에 의해 절결된다(도14). 이와 달리, 와이어는 삽입하기 전에 공구로부터 전진될 수 있고 그 후 공구와 함께 절곡하므로 이것은 공구의 이동과 동시에 이동할 것이다.
이러한 스티칭 방법은 커넥터(20)가 낮은 높이 및 프로파일을 갖는 매우 작은 피치 상의 접촉부로 구성되도록 한다. 접촉부(28)는 둥근 와이어(63)의 길이 또는 도17에서 도시된 바와 같이 커넥터(20)의 접촉부(28)가 이동할 수 있는 증가된 전기 부하가 존재하는, 가장 현저히 유용하게 사용될 수 있는 직사각형, 정사각형, 6각형 등의 다각형 단면 와이어의 길이 중 하나로부터 형성될 수 있다. 또한, 와이어가 0.25 mm 곱하기 약 0.1 mm의 직사각형 단면 등, 비원형 구성을 가질 때, 비원형 와이어는 탄성중합체가 와이어 상에 외압을 가함으로 인해서, 탄성중합체가 와이어를 90도 회전하려는 경향을 억제할 것이다. 직사각형 와이어가 사용될 때, 단면의 큰 치수로 접히는 것이 양호하다. 상술된 바와 같이, 접촉부(28)는 소정의 패턴으로 와이어를 선택적으로 삽입할 수 있는 프로그램된 봉합 기계로 본체부(22)로 스티칭될 수 있다. 패턴은 종래에 성형된 커넥터로 행해진 바와 같이 성형 공동을 조정하는 것보다 봉합 기계, 즉 소프트웨어로 프로그램된 측면에 의해 조정될 수 있다.
삽입 공구, 또는 니들/튜브(61)의 가역 운동 및 와이어의 절곡은 칩(26) 상의 접촉부와 장착된 커넥터(20)에 대한 다른 구성요소 사이의 독립적인 회로 통로를 형성하는 와이어의 각각의 스트랜드 또는 "레그"를 갖는 개방 단부인, 각각의 접촉부(28)에 대한 이중 스트랜드 전도성 루프를 생성한다. 이러한 이중 스트랜드인, 개방 루프 접촉부는 가요성 본체부(22)의 외부면을 지나 돌출하는 두 단부(29, 30)를 포함한다. 접촉부의 일 단부(29)는 와이어(63)가 절곡되어진 경우에,(전형적으로 와이어가 둥근 와이어인 경우에 반경에 의존해서), 단부를 포함하므로 접촉부의 "루프" 단부로써 여겨질 수 있는 반면, 접촉부의 타단부(30)는 와이어의 두 스트랜드가 자유롭게 종결되고, 단부와 연결되지 않으므로 접촉부의 "개방" 단부로써 여겨질 수 있다. 커넥터(20)에 의해 제공된 연결의 유효성을 보장하기 위해 여분의 회로 통로를 제공할 뿐만 아니라, 각각의 접촉부의 일반적 평행 회로 통로가 평행 인덕턴스 방정식:LTOT=(L1×L2)/(L1+L2)에 의해 증명된 단일 접촉부의 사용과 비교하여 대략 1/2에 의한 특별 접촉부의 인덕턴스를 감소할 경우에 전체 시스템의 인덕턴스를 감소할 수 있으므로 이러한 이중 스트랜드 연장부는 유익하다. 또한, 접촉부(28)의 자유단(29, 30)은 작지만 커넥터가 대향 회로 구성요소를 갖는 유효한 헤르쯔(Hertzian)를 제공하고 신뢰성 있는 상호 결합을 달성하도록 작은 평균 부하력만을 필요로 할지라도 높은 접촉 압력을 제공한다. 접촉부(28)의 절결 자유단(30)은 구성요소 상에 형성될 수 있는 임의의 오염물 및 산화를 없애도록 대향 회로 기판 또는 칩 패키지 상에 이를 접촉부 패드 내로 넣을 수 있어 내부에 형성된, 효과적인, 나이프 에지를 갖는다. 또한 필요하다면, 납땜 볼(125, 126)은 도20에서 도시된 바와 같이 접촉부(28)의 자유단(29, 30) 중 하나 또는 모두를 추가할 수 있다.
바람직한 삽입 방법은 도23에 개략적으로 도시된다. 커넥터 본체부 내에 형성된 각각의 개구는 도23에 도시된 바와 같이 중심선(CA)을 갖는 것으로 고려될 수 있다. 삽입 공구는 공구를 통해 공급되는 와이어의 중심선(WA)과 동시에 대부분 그 자체의 중심선(TA)을 갖는다. 와이어가 루프를 형성하기 위해 절곡되기 때문에, 삽입 공구는 도시된 바와 같이 개구 중심선으로부터 오프셋(OC)되어 지향된다. 도24a 및 도24b는 각각 단면도로 이러한 오프셋을 도시함은 물론, 와이어(둥근 와이어, 직사각형 와이어 모두)의 위치 및 커넥터 본체부의 개구에 대한 공구를 도시한다.
와이어를 삽입하는 다른 방법에서, 접촉부(28)를 수용하는 구멍은 레이저로 본체부를 태움으로써 본체부(22) 내에 형성될 수 있으며, 이는 섬유의 느슨한 부분이나 조각에 삽입의 결과로 구멍을 통해 연장하여 커넥터 본체부(22)의 각각의 표면 상에 파편을 형성하는 것을 방지할 것이다. 또한, 레이저는 구멍이 필름 강화 부재(337)를 사용하는 본체부 내에 형성될 때, 본체부를 관통하기에 필요한 힘의 양을 감소시킬 것이다. 유사하게, 도22에 도시된 바와 같이, 펀칭 부재(400)는 커넥터 본체부(402) 내에 엘라스토머부(403)와 강화 부재(404) 모두를 관통하는 구멍(401)을 사전에 연속적으로 펀칭하는 데 사용될 수 있다. 그 후에, 접촉부는 위에서 설명한 삽입 공구에 의해 구멍 내로 삽입된다.
도27은 신장된 본체부(502)의 팁 상에 형성된 원추형부(501)를 갖는 펀치(500)의 형상을 도시한다. 도28은 본체부(511)가 정사각형 또는 직사각형 피어싱 헤드(513)를 갖는 나이프 단부(512)에서 종결되는 펀치(510)의 다른 형상을 도시한다. 이러한 공구 각각은 원형 개구를 형성하는 공구(500) 및 커넥터 본체부(22)에 슬릿을 형성하는 나이프 펀치(510)로 커넥터 본체부(22)에 적절한 구멍을 사전에 형성할 것이다. 커넥터 본체를 사전에 피어싱하는 것은 파편을 감소시키며 폴리아미드 강화 필름을 구비한 개선된 곧은 루프가 커넥터 본체부로 사용된다는 장점을 제공한다.
본 발명에서 중요한 점은 와이어 접촉부의 개방 루프 구조가 접촉력을 이들을 사용하는 커넥터에 인가한다는 점이다. 각각의 접촉부에 형성된 잉여 전도성 회로 경로뿐만 아니라, 개방 루프의 폐쇄된 단부(29) 각각이 와이어가 절곡되는 직경을 가져서, 그 결과 커넥터(28)의 폐쇄된 단부 부분(29)과 대향하는 회로 부품 사이에 점 접촉(P)이 형성된다. 도2a에 도시된 바와 같이 접촉부 자유 단부가 두 개로 구성되고 와이어의 자유 단부에 인접한 접촉부의 대향 측면 상에서는, 특히 와이어의 단면이 정사각형 또는 직사각형일 경우에, 도2a의 실선(H)으로 도시된 바와 같이 대향하는 회로 부품과 와이어의 절단 엣지들 중 하나를 따르는 선 접촉이 이루어질 것이다.
커넥터(20)를 제조하는 공정은 도16에 도시된 바와 같이 하나 또는 두 개의 방향으로 자유 단부(29, 30)를 형성하도록 커넥터의 대향 측면 상에 접촉부 자유 단부(29, 30)와 접촉하는 굴대(80)와 같은 공구를 형성하는 단계를 포함할 수도 있다. 굴대는 도시된 바와 같이 대칭하는 측면들로 형성되어 인접하는 접촉부 쌍이 서로로부터 이격되는 방향으로 지향된 자유 단부를 갖는 도시된 방식으로 와이어 단부를 형성하기 위해 도16의 화살표(M)를 따라 호를 그리며 이동하거나 그와 유사하게 이동할 수 있다. 이러한 형태를 형성하는 단부는 도1a 및 도2a에 도시되고, 접촉부(28) 쌍(81)은 서로 각도를 이루며 지향하도록 형성된다. 도16에 도시된 다른 배열은 굴대(80)가 접촉부(28) 쌍(81)의 자유 단부(29)와 접촉하여 그들의 자유 단부(29)가 90도 미만의 각도로 본체부 표면(33)을 향하여 절곡되지만, 서로 대향하는 방향을 지향한다. 또 다른 배열은 도18에 도시되며, 이러한 배열은 접촉부(81) 쌍이 동일한 방향을 지향한다.
도19a 내지 도19c는 본 발명의 커넥터 제조에 사용될 수 있는 삽입 공구(110)의 다른 구조를 도시한다. 도면에 도시된 단일 삽입 공구가 접촉부 삽입에 적절하지만, 커넥터(20)의 엘라스토머 본체부(22)가 삽입 공구(61)의 각도를 갖는 표면 상에 약간의 힘을 인가하여 공구(61)의 엘라스토머 내로의 가능성 있는 "워킹(walking)"을 증가시키고, 가요성 본체부(22) 내의 의도된 삽입 위치의 중심을 약간 오프시킨다. 이러한 가능성을 완화시키기 위해, 이중점 삽입 공구(110)가 접촉부(28)를 커넥터(20)의 가요성 본체부(22) 내로 삽입시키는 데 사용될 수 있다.
도19b에 가장 잘 도시된 바와 같이, 공구(110)는 팁 단부(112)에서 외부로 개방하는 내부에 축방향으로 연장하는 중심 통로를 구비한 중공 니들 또는 튜브의 형태를 취한다. 두 지점(115)은 팁 단부(114)에 형성되고, 서로 이격되어 정렬된다. 그러한 각각의 지점(115)은 각각의 지점(116)의 중심선의 대향 단부 상에 두 개의 경사진 측면(116)을 구비한 삼각형 구조를 갖는다. 상기 통로는 도시된 방식으로 와이어(63)가 통로로부터 배출되기 위해, 도시된 바와 같이 팁 단부(112)로부터 약간 후방으로 리세스될 수 있지만, 팁 단부(112)의 중심선에서 상향으로 개방한다.
도19c는 본체부(22)의 엘라스토머부 내로 공구(110)가 관통하는 것을 도시한다. 엘라스토머가 공구 팁 단부(112) 각각의 각도를 갖는 면(116) 상에 저항력(F1)을 제공하여 소정의 장소 또는 그 아래의 임의의 강화 나사에 엘라스토머를 관통시킬 수 있도록 공구(110)를 유지하기 때문에 위에서 언급한 "워킹" 경향은 이러한 구조에서 발생하지 않는다. 이러한 두 가지 힘은 서로 반발하여 공구(110)를 그 경로 상에 유지하여 엘라스토머 본체부 내로 통과하고 그 경로에 놓인 임의의 나사를 통과한다.
도25 및 도26은 삽입 공구의 형태를 도시한다. 도25a에서, 공구(260)가 본체(261)의 부분이 슬라이스부의 단부에서 단차진 표면(262)을 형성하는 본체(260) 내에 초기 횡방향 절결부로부터 각도를 갖고 슬라이싱된 웨지 형상을 갖는 것을 볼 수 있다. 공구(260)의 각도를 갖는 프로파일은 공구의 내부 통로(263)의 개구의 크기를 증가시킨다.
도26 및 도26a는 공구 본체(270)의 팁 단부(272)에 형성된 "총알"형 노우즈부(271)를 갖는 다른 공구(270)를 도시한다. 이러한 총알형은 노우즈부(271)의 원추형 단부를 횡방향으로 슬라이싱 또는 절두함으로써 용이하게 얻을 수 있다. 이러한 방식으로, 공구 내부 통로(276)를 둘러싸는 날카로운 원형 팁(275)이 형성되어, 삽입 공구가 이에 대하여 가압될 때 커넥터 본체를 접촉시킬 것이다.
커넥터(20)의 가요성 본체부(22)가 섬유 강화층을 사용하는 것이 바람직하지만, 본 발명의 장점은 가요성 본체부에 엘라스토머 연장부만을 사용하는 커넥터 구조로도 얻어질 수 있다. 도20은 엘라스토머 본체부(206)를 수용하는 개구(204)를 구비한 강성 프레임 부재(202)를 갖는 커넥터(200)를 단면도로 도시한다. 본체부(206)는 위에서 설명되고 도6d에 도시된 바와 같은 고정 공동에 의해 어떠한 강화층도 없이 개구(204) 내의 제 위치에 유지된다. 본체부(206)는 소정의 패턴 또는 어레이로 내부에 정렬된 복수의 개별적인 전도성 접촉부(28)를 포함한다. 각각의 접촉부(28)는 위에서 설명한 방식과 유사한 방식으로 본체부의 대향 외부면(214, 215) 위에서 연장하는 얇은 와이어(63)의 적어도 두 개의 스트랜드를 포함한다.
이전의 대부분의 설명이 엘라스토머 재료를 사용하는 가요성 본체부의 사용에 중점을 두었지만, 본 발명은 또한 접촉부를 더욱 강성인 본체부에 삽입하는 독창적인 스티칭을 사용하는 것도 고려한다. 도29는 하우징(501) 및 하우징에 의해 지지되는 본체부(502)를 갖는 커넥터(500)를 도시한다. 몇몇 경우에, 하우징(501) 및 본체부(502)는 동일한 하나의 부품일 수 있다. 다른 경우에, 본체부는 더 얇은 부분이거나 위에서 언급한 캡톤 필름과 같은 필름일 수 있다. 구멍은 본체부 및 도10 내지 도15 및 도23에 도시된 스티칭 삽입 공정을 사용하여 내부에 삽입된 전도성 접촉부(503)에서 드릴링, 절단, 펀칭 또는 (레이저에 의한) 태워질 수 있다. 몇몇 경우에, 접착제(504)에 의해 개구 내에 접촉부(503)를 고정시키는 것이 요구될 수 있다. 종래의 공정에서, 접촉부(503)는 각각 전도성 와이어로 형성되거나, 스탬핑 및 형성된 접촉부와 같은 접촉부 이전에 형성될 수 있다.
본 발명은 접촉부를 본체부 내로 삽입하기 위한 "스티칭"의 사용과 함께, 단일 니들을 사용하는 것으로 한정되는 것이 아님은 명확하다. 오히려, 삽입 공구의 단일 동작으로 다중 접촉부 삽입부를 형성하기 위해 니들의 어레이 또는 "갱(gang)"이 사용될 수 있다.

Claims (25)

  1. 가압 접촉 커넥터(20)를 제조하는 방법이며,
    내부에 배치된 개구를 갖는 강성 프레임(21)을 제공하는 단계와,
    소정의 치수를 갖고 대향하는 제1 및 제2 표면(32, 33)을 갖는 기판(37, 337)을 제공하는 단계와,
    프레임의 개구를 기판으로 충진시켜 상기 프레임 내에 상기 커넥터의 본체부(22)를 형성하도록 프레임(21)에 기판(37, 337)을 부착하는 단계와,
    복수의 얇은 전도성 와이어(63)를 소정의 패턴으로 상기 기판(37, 337) 내에 삽입함으로써 커넥터 본체부(22)에 복수의 전도성 접촉부(28)를 형성하는 단계를 포함하며,
    각각의 접촉부(28)는 상기 커넥터 본체부(22)를 통해 복수의 전도성 경로를 형성하도록 상기 기판(37, 337)의 제1 및 제2 표면(32, 33)을 지나 연장하는 제1 및 제2 대향 접촉 단부(29, 20)를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 와이어(63)를 삽입하기 이전에 상기 프레임(21)이 상기 기판(37, 337)에 부착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 와이어(63)는 베릴륨-구리 합금 또는 금도금된 니켈 재료 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 커넥터 본체부(22)에 상기 전도성 접촉부(28)를 형성하는 단계는, (A) 이중 스트랜드 와이어(63)의 길이부를 형성하도록 상기 와이어를 절곡시키는 단계와, (B) 상기 이중 스트랜드 와이어를 상기 커넥터 본체부(22)에 매립하기 위해 상기 이중 스트랜드 와이어를 상기 기판(37, 337) 내에 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 가요성 본체부(22)에 상기 접촉부(28)를 형성하는 단계는, (A) 전도성 와이어(63)의 길이부를 와이어 공급부로부터 중공 삽입 공구(61)를 통해 진행시키는 단계와, (B) 이중 스트랜드 와이어 길이부를 형성하도록 상기 와이어 길이부를 절곡시키는 단계와, (C) 상기 이중 스트랜드 와이어 길이부를 상기 커넥터 본체부(22)에 매립하기 위해 상기 이중 스트랜드 와이어 길이부를 상기 기판 부분(37, 337) 내로 삽입하는 단계와, (D) 상기 와이어 공급부로부터 상기 이중 스트랜드 와이어 길이부를 제거하도록 상기 와이어를 절단하여 상기 대향하는 제1 및 제2 접촉 단부(29, 30)를 구비한 단일 전도성 접촉부(28)를 형성하는 단계와, (E) 연속적인 접촉부(28)를 상기 커넥터 본체부(22) 내에 삽입하기 위해 단계(A) 내지 단계(D)를 반복하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항, 제4항 또는 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 와이어는 스티칭에 의해 상기 기판(37, 337) 내로 삽입되는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 엘라스토머가 상기 기판(37, 337)에 접합되도록 적어도 하나의 기판의 표면을 둘러싸도록 엘라스토머를 상기 기판(37, 337)의 적어도 하나의 제1 및 제2 표면(32, 33)에 도포하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항 또는 제7항에 있어서, 상기 기판(37, 337)은 직포 섬유, 부직포 섬유, 나일론 섬유, 유리 섬유, 필름 또는 폴리아미드 필름으로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 엘라스토머는 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 엘라스토머는 밀봉부를 제공하도록 상기 접촉부(28)의 외표면을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제7항에 있어서, 상기 엘라스토머는 침지, 오버몰딩에 의해 상기 기판(37, 337)에 도포되거나, 적어도 하나의 엘라스토머층을 상기 기판의 적어도 하나의 표면에 적층시킴으로써 도포되는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제5항에 있어서, 상기 삽입 공구(61)는 내부에 와이어의 길이부를 수용하기 위해 축방향으로 연장하는 중심 통로(62)를 갖는 긴 중공 부재(61)를 포함하며, 상기 공구(61, 110, 260, 270)는 (A) 그 위에 형성되고 서로 정렬된 한 쌍의 지점(115), (B) 절두 원추형 구조, (C) 총알형 구조(271), (D) 웨지형 구조(262) 또는 (E) 각진 구조들 중 하나를 갖는 팁 단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 와이어를 상기 기판(37, 337)에 삽입하기 이전에 상기 기판(37, 337) 내에 개구를 형성하는 단계를 추가로 포함하고, 상기 개구 형성 단계는 (A) 펀치로 상기 기판(37, 337)에 구멍을 펀칭하는 단계와, (B) 나이프로 상기 기판(37, 337)에서 구멍을 절단하는 단계와, (C) 레이저로 상기 기판(37, 337)에서 구멍을 절단하는 단계들 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제7항에 있어서, 상기 엘라스토머는 약 40 내지 약 70 사이의 쇼어 A 스케일의 듀로미터를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 이중 스트랜드 와이어 길이부는 상기 개구 중심선의 대향 측면들 상의 상기 기판(37, 337)에 형성된 개구 내로 삽입되는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 제1 접촉부 및 제2 접촉부의 단부(29, 20)들은 상기 커넥터 본체부(22)에 매립된 변형 가능한 접촉부(28)를 형성하기에 충분한 거리로 상기 기판 대향면(32, 33)을 지나 돌출된 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1 및 제2 접촉 단부(29, 30)는 적어도 약 2 ㎜의 거리로 상기 기판에 대향하는 제1 및 제2 표면(32, 33)을 지나 돌출하는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제1항에 있어서, 상기 와이어는 비원형 또는 직사각형 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 접촉부(28)는 상기 제1 접촉 단부(29)에서의 루프 및 상기 제2 접촉 단부(30)에서의 두 개의 와이어 자유 단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제7항에 있어서, 상기 커넥터 본체부(22)는 상기 엘라스토머를 상기 기판(37, 337) 및 상기 프레임(21)에 오버몰딩함으로써 상기 프레임(21)에 부착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제7항에 있어서, 상기 프레임(21)은 내부에 형성되고 상기 엘라스토머가 통과하여 유동할 수 있는 상기 프레임(21)을 통해 연장하는 통로를 형성하는 복수의 고정 공동(46)을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제1항에 있어서, 상기 기판(37, 337)을 상기 프레임(21)에 가열 스태킹(staking)시킴으로써 상기 기판을 상기 프레임(21)에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 접촉부(28) 단부(29, 30)의 쌍을 절곡하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  24. 제1항에 있어서, 상기 커넥터의 상기 제1 및 제2 접촉부(28) 단부(29, 30)들 중 하나에 땜납 볼(125, 126)을 부착하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 제19항에 있어서, 상기 커넥터의 상기 제2 접촉부(28) 단부(30)에 땜납 볼(125, 126)을 부착하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6722896B2 (en) * 2001-03-22 2004-04-20 Molex Incorporated Stitched LGA connector
CN100338833C (zh) * 2004-06-04 2007-09-19 华琦电子工业股份有限公司 Lga多针脚插座制造流程及固定装置
TWM266621U (en) * 2004-08-02 2005-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Land grid array electrical connector
CN2779655Y (zh) * 2005-03-29 2006-05-10 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
US7436057B2 (en) * 2005-09-08 2008-10-14 International Business Machines Corporation Elastomer interposer with voids in a compressive loading system
US20080204238A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Symbol Technologies, Inc. Method to RFID enable electronic devices
WO2008120138A1 (en) * 2007-03-29 2008-10-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electronic assembly for attachment to a fabric substrate, electronic textile, and method of manufacturing such an electronic textile
CN201130746Y (zh) * 2007-08-17 2008-10-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 导电端子
JP5453016B2 (ja) * 2009-08-18 2014-03-26 日本碍子株式会社 フィルム状電気的接続体及びその製造方法
CN106785540A (zh) * 2017-01-19 2017-05-31 启东乾朔电子有限公司 电子卡连接器及其导电端子
US11495899B2 (en) 2017-11-14 2022-11-08 Samtec, Inc. Data communication system
US11187824B2 (en) * 2018-07-02 2021-11-30 Institute Of Geology And Geophysics, Chinese Academy Of Sciences Method and device for surface-borehole transient electromagnetic detection
US20210194164A1 (en) * 2018-09-04 2021-06-24 Samtec, Inc. Ultra-dense, low-profile edge card connector
CN109818183A (zh) * 2019-04-01 2019-05-28 哈尔滨工业大学 一种薄膜接触件及使用该接触件的连接器
US11616312B2 (en) 2021-02-24 2023-03-28 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Electrical socket having a plurality of wire-terminated contacts

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3217284A (en) 1963-08-12 1965-11-09 Amp Inc Miniature contact assembly for plugboards
DE2024563C3 (de) 1970-05-20 1974-02-07 Siemens Ag, 1000 Berlin U. 8000 Muenchen Vorrichtung zum Herstellen einer lösbaren elektrischen Verbindung
DE2148401B2 (de) 1971-09-28 1980-03-27 Metzeler Kautschuk Ag, 8000 Muenchen Flexibler, mit einem fließfähigen Medium füllbarer Hohlkörper
US3795884A (en) 1973-03-06 1974-03-05 Amp Inc Electrical connector formed from coil spring
NL158033B (nl) 1974-02-27 1978-09-15 Amp Inc Verbetering van een elektrisch verbindingsorgaan voor het losneembaar verbinden van twee vaste contactdragers en werkwijze voor het vervaardigen van zulk een elektrisch verbindingsorgaan.
JPS6038809B2 (ja) 1979-11-20 1985-09-03 信越ポリマ−株式会社 異方導電性を有するエラスチツク構造体の製造方法
US4437141A (en) 1981-09-14 1984-03-13 Texas Instruments Incorporated High terminal count integrated circuit device package
US5476211A (en) 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
US4793814A (en) 1986-07-21 1988-12-27 Rogers Corporation Electrical circuit board interconnect
US4851613A (en) 1988-06-08 1989-07-25 Flex Technology, Inc. Flexible circuit laminate for surface mount devices
US5089881A (en) 1988-11-03 1992-02-18 Micro Substrates, Inc. Fine-pitch chip carrier
US4998885A (en) 1989-10-27 1991-03-12 International Business Machines Corporation Elastomeric area array interposer
US4969826A (en) 1989-12-06 1990-11-13 Amp Incorporated High density connector for an IC chip carrier
US5071359A (en) 1990-04-27 1991-12-10 Rogers Corporation Array connector
US5046953A (en) 1990-05-25 1991-09-10 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for mounting an integrated circuit on a printed circuit board
DE4121264A1 (de) 1990-06-27 1992-01-02 Marquardt Gmbh Schalter, insbesondere zur drehzahlregelung von elektromotoren o. dgl.
US5148265A (en) 1990-09-24 1992-09-15 Ist Associates, Inc. Semiconductor chip assemblies with fan-in leads
US5216278A (en) 1990-12-04 1993-06-01 Motorola, Inc. Semiconductor device having a pad array carrier package
US5101553A (en) 1991-04-29 1992-04-07 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of making a metal-on-elastomer pressure contact connector
US5232372A (en) * 1992-05-11 1993-08-03 Amp Incorporated Land grid array connector and method of manufacture
US5248262A (en) 1992-06-19 1993-09-28 International Business Machines Corporation High density connector
US5385477A (en) 1993-07-30 1995-01-31 Ck Technologies, Inc. Contactor with elastomer encapsulated probes
US5427535A (en) 1993-09-24 1995-06-27 Aries Electronics, Inc. Resilient electrically conductive terminal assemblies
US6229320B1 (en) 1994-11-18 2001-05-08 Fujitsu Limited IC socket, a test method using the same and an IC socket mounting mechanism
JPH08236654A (ja) * 1995-02-23 1996-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップキャリアとその製造方法
US5691041A (en) 1995-09-29 1997-11-25 International Business Machines Corporation Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer
US5767575A (en) 1995-10-17 1998-06-16 Prolinx Labs Corporation Ball grid array structure and method for packaging an integrated circuit chip
US5785538A (en) 1995-11-27 1998-07-28 International Business Machines Corporation High density test probe with rigid surface structure
JP3653131B2 (ja) 1995-12-28 2005-05-25 日本発条株式会社 導電性接触子
US5989939A (en) 1996-12-13 1999-11-23 Tessera, Inc. Process of manufacturing compliant wirebond packages
US5904580A (en) 1997-02-06 1999-05-18 Methode Electronics, Inc. Elastomeric connector having a plurality of fine pitched contacts, a method for connecting components using the same and a method for manufacturing such a connector
US5938451A (en) 1997-05-06 1999-08-17 Gryphics, Inc. Electrical connector with multiple modes of compliance
KR100509967B1 (ko) 1997-05-06 2005-08-25 그라이픽스, 인크. 멀티모드 유연접속기 및 그것을 사용하는 교체가능한 칩모듈
US5913687A (en) 1997-05-06 1999-06-22 Gryphics, Inc. Replacement chip module
US5973394A (en) 1998-01-23 1999-10-26 Kinetrix, Inc. Small contactor for test probes, chip packaging and the like
US6350132B1 (en) 1998-11-23 2002-02-26 Glatts, Iii George F. Elastomeric connector and associated method of manufacture
US6019610A (en) 1998-11-23 2000-02-01 Glatts, Iii; George F. Elastomeric connector
US6193523B1 (en) 1999-04-29 2001-02-27 Berg Technology, Inc. Contact for electrical connector
US6375474B1 (en) 1999-08-09 2002-04-23 Berg Technology, Inc. Mezzanine style electrical connector
US6193524B1 (en) 1999-08-20 2001-02-27 Tekon Electronics Corp. Connector with high-densely arranged terminals for connecting to working element and printed circuit board through LGA type connection
US6358063B1 (en) 2000-06-28 2002-03-19 Intercon Systems, Inc. Sealed interposer assembly

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DE60201520T2 (de) 2005-10-20

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