KR100529107B1 - Integrated circuit device and display device having the same - Google Patents

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KR100529107B1
KR100529107B1 KR10-2003-0049019A KR20030049019A KR100529107B1 KR 100529107 B1 KR100529107 B1 KR 100529107B1 KR 20030049019 A KR20030049019 A KR 20030049019A KR 100529107 B1 KR100529107 B1 KR 100529107B1
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안병남
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Abstract

집적회로 칩이 실장되는 인쇄회로기판에 핀들을 탈착 가능하게 설치할 수 있는 집적회로 장치 및 이를 구비한 화상 표시장치에 관한 것으로서, 하나 또는 2개 이상의 집적회로 칩이 실장되고, 집적회로 칩 내의 회로들과 전기적으로 연결되는 금속 패드부들을 일 표면에 노출시키는 인쇄회로기판과; 인쇄회로기판에 슬라이딩 방식으로 탈착 가능하게 결합하는 본체와, 본체에 마련되어 본체와 인쇄회로기판의 결합시 금속 패드부들과 전기적으로 연결되는 핀들을 구비하는 하우징을 포함하는 집적회로 장치 및 이를 구비한 화상 표시장치를 제공한다.An integrated circuit device capable of detachably installing pins on a printed circuit board on which an integrated circuit chip is mounted, and an image display device having the same, wherein one or more integrated circuit chips are mounted, and circuits in the integrated circuit chip are mounted. A printed circuit board exposing the metal pad portions electrically connected to the one surface; An integrated circuit device comprising a main body slidably coupled to a printed circuit board in a sliding manner, and a housing provided in the main body and having pins electrically connected to the metal pad parts when the main body and the printed circuit board are coupled to each other. Provide a display device.

Description

집적회로 장치와 이를 구비한 화상 표시장치{INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명은 집적회로 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 집적회로 칩이 실장되는 인쇄회로기판에 핀들을 탈착 가능하게 설치할 수 있는 집적회로 장치 및 이를 구비한 화상 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to an integrated circuit device, and more particularly, to an integrated circuit device capable of detachably installing pins on a printed circuit board on which an integrated circuit chip is mounted, and an image display device having the same.

고전압과 대전류를 제어하는 전자 기기의 구동 회로, 일례로 플라즈마 디스플레이 패널(PDP; plasma display panel)의 구동 회로에서는 대용량의 반도체 소자를 대량으로 사용하고 있으며, 회로의 신뢰성과 생산성을 높이기 위해 여러개의 반도체 소자를 하나의 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)에 집적한 하이브리드 집적회로(Hybrid IC)를 사용하고 있다.The driving circuit of electronic devices that control high voltages and large currents, for example, the driving circuit of plasma display panels (PDPs), uses a large amount of semiconductor devices in large quantities, and in order to increase the reliability and productivity of the circuits, Hybrid ICs in which devices are integrated on a printed circuit board (PCB) are used.

도 7은 종래 기술에 의한 집적회로 장치, 일례로 하이브리드 집적회로의 사시도이다.7 is a perspective view of an integrated circuit device according to the prior art, for example a hybrid integrated circuit.

도면을 참고하면, 종래의 집적회로 장치(1)는 집적회로 칩(3)들을 인쇄회로기판(5)에 실장하고, 인쇄회로기판(5)에 마련된 금속 패드부(7)에 각각의 핀(9)들을 납땜으로 고정시키는 과정을 통해 완성된다. 완성된 집적회로 장치(1)는 메인 보드(미도시)에 실장되어 제품화되며, 집적회로 칩(3) 내의 회로가 핀(9)들과 전기적으로 연결되어 전기적인 동작을 수행하게 된다.Referring to the drawings, the conventional integrated circuit device 1 mounts the integrated circuit chips 3 on the printed circuit board 5 and each pin (not shown) on the metal pad portion 7 provided on the printed circuit board 5. 9) is completed by the process of fixing them by soldering. The completed integrated circuit device 1 is mounted on a main board (not shown) and commercialized, and a circuit in the integrated circuit chip 3 is electrically connected to the pins 9 to perform an electrical operation.

참고로, 도면에서 부호 11은 인쇄회로기판(5)의 후면에 부착되어 방열 기능을 하는 히트 싱크(heat sink)를 나타낸다.For reference, reference numeral 11 in the drawing denotes a heat sink attached to the rear surface of the printed circuit board 5 to perform heat radiation.

이와 같이 종래의 집적회로 장치(1)는 인쇄회로기판(5)에 핀(9)들을 납땜으로 고정하고 있기 때문에, 집적회로 장치(1)에 설계 변경이 요구되거나 불량이 발생한 경우, 메인 보드에서 집적회로 장치(1)를 분리하기 어려워진다. 따라서 집적회로 장치(1)의 수리가 불가능하고, 메인 보드까지 재생이 불가능해지므로, 종래의 집적회로 장치(1)는 설계와 생산 과정에서 불량이 발생하는 경우, 심각한 제조 손실이 발생하는 문제를 안고 있다.Thus, since the conventional integrated circuit device 1 fixes the pins 9 to the printed circuit board 5 by soldering, when the design change is required or a defect occurs in the integrated circuit device 1, It becomes difficult to separate the integrated circuit device 1. Therefore, since the integrated circuit device 1 cannot be repaired and the main board can not be regenerated, the conventional integrated circuit device 1 has a problem that serious manufacturing loss occurs when a defect occurs in the design and production process. Holding it.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판에 대한 핀들의 부착 구조를 개선하여 메인 보드에 대한 집적회로의 탈착을 자유롭게 함으로써 집적회로의 수리와 재생을 용이하게 할 수 있는 집적회로 장치 및 이를 구비한 화상 표시장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to improve the attachment structure of the pins to the printed circuit board to free the detachment of the integrated circuit to the main board to facilitate the repair and regeneration of the integrated circuit. An integrated circuit device and an image display device having the same are provided.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,In order to achieve the above object, the present invention,

하나 또는 2개 이상의 집적회로 칩이 실장되고, 집적회로 칩 내의 회로들과 전기적으로 연결되는 금속 패드부들을 일 표면에 노출시키는 인쇄회로기판과; 인쇄회로기판에 슬라이딩 방식으로 탈착 가능하게 결합하는 본체와, 본체에 마련되어 본체와 인쇄회로기판의 결합시 금속 패드부들과 전기적으로 연결되는 핀들을 구비하는 하우징을 포함하는 집적회로 장치를 제공한다.A printed circuit board having one or more integrated circuit chips mounted thereon, the printed circuit board exposing metal pad portions electrically connected to circuits in the integrated circuit chip on one surface thereof; Provided is an integrated circuit device including a main body slidably coupled to a printed circuit board and a housing provided in the main body and having pins electrically connected to the metal pad parts when the main body and the printed circuit board are coupled to each other.

상기 하우징의 본체는 중앙에 개구부를 형성하고, 후면에는 인쇄회로기판의 슬라이딩을 가이드하는 가이드 돌기를 형성한다. 가이드 돌기는 본체의 일측 가장자리를 제외하고 본체 후면의 세 가장자리를 따라 형성되며, 본체 중앙을 향해 대략 "ㄱ"자 모양으로 돌출된다.The main body of the housing forms an opening in the center, and a guide protrusion for guiding the sliding of the printed circuit board is formed on the rear side. The guide protrusion is formed along three edges of the rear surface of the main body except for one side edge of the main body, and protrudes toward the center of the main body in a substantially "a" shape.

상기 하우징의 핀들은 본체의 전면에 마련되고, 본체의 후면에는 핀들과 같은 위치에 금속성의 접촉 패드부들이 형성되며, 본체를 관통하는 전도성 연결부에 의해 각각의 핀과 접촉 패드부가 전기적으로 연결된다. 특히 접촉 패드부들은 인쇄회로기판의 금속 패드부와 일대일 대응하는 위치에 형성되어 하우징과 인쇄회로기판의 결합시 금속 패드부와 접촉하여 전기적으로 연결된다.The pins of the housing are provided on the front side of the main body, and metallic contact pad portions are formed at the same position as the pins on the rear side of the main body, and each pin and the contact pad portion are electrically connected by a conductive connection penetrating the main body. In particular, the contact pads are formed at one-to-one correspondence with the metal pads of the printed circuit board and are electrically connected to the metal pads when the housing and the printed circuit board are coupled to each other.

또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,In addition, the present invention, in order to achieve the above object,

플라즈마 디스플레이 패널과, 플라즈마 디스플레이 패널을 고정 지지하는 섀시 베이스와, 섀시 베이스 후면에 장착되며 집적회로 칩들이 실장된 집적회로 장치들을 구비하는 다수의 구동회로 기판과, 플라즈마 디스플레이 패널의 전방에 위치하는 프런트 캐비넷과, 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에서 프런트 캐비넷과 일체로 조립되는 백 커버를 포함하며, 집적회로 장치가 하나 또는 2개 이상의 집적회로 칩이 실장되고 집적회로 칩 내의 회로들과 전기적으로 연결되는 금속 패드부들을 일 표면에 노출시키는 인쇄회로기판과; 인쇄회로기판에 슬라이딩 방식으로 탈착 가능하게 결합하는 본체와, 본체에 마련되어 본체와 인쇄회로기판의 결합시 금속 패드부들과 전기적으로 연결되는 핀들을 구비하는 하우징을 포함하는 화상 표시장치를 제공한다.A plurality of driving circuit boards having a plasma display panel, a chassis base for holding and holding the plasma display panel, an integrated circuit device mounted on the rear of the chassis base and mounted with integrated circuit chips, and a front positioned in front of the plasma display panel. A cabinet and a back cover integrally assembled with the front cabinet at the rear of the plasma display panel, wherein the integrated circuit device is a metal pad on which one or more integrated circuit chips are mounted and electrically connected to the circuits in the integrated circuit chip; A printed circuit board exposing the parts to one surface; Provided is an image display apparatus including a main body slidably coupled to a printed circuit board and a housing provided on the main body and having pins electrically connected to the metal pad parts when the main body and the printed circuit board are coupled to each other.

이하, 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시한 하우징의 후면 사시도이며, 도 3은 도 2의 A-A선 단면도이다.1 is an exploded perspective view of an integrated circuit device according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is a rear perspective view of the housing illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG.

도면을 참고하면, 본 실시예에 의한 집적회로 장치(2)는 하나 이상의 집적회로 칩(4)이 실장되는 인쇄회로기판(6)과, 인쇄회로기판(6)에 슬라이딩 방식으로 결합되는 하우징(8)을 포함하며, 하우징(8)에는 인쇄회로기판(6)의 금속 패드부(10)와 전기적으로 연결될 다수의 핀(12)들이 설치되어 인쇄회로기판(6)에 핀(12)들이 탈착 가능하게 결합되도록 한다.Referring to the drawings, the integrated circuit device 2 according to the present embodiment includes a printed circuit board 6 on which one or more integrated circuit chips 4 are mounted, and a housing coupled to the printed circuit board 6 in a sliding manner ( And a plurality of pins 12 to be electrically connected to the metal pad part 10 of the printed circuit board 6, and the pins 12 are detached from the printed circuit board 6. Make it possible to combine.

상기 구성을 보다 구체적으로 살펴보면, 먼저 인쇄회로기판(6)은 하나 또는 그 이상의 집적회로 칩(4)을 실장하며, 여러개의 집적회로 칩(4)이 실장되는 경우 하이브리드 집적회로(Hybrid IC)를 구성한다. 이러한 인쇄회로기판(6)은 집적회로 칩(4) 내의 회로들과 전기적으로 연결되는 금속 패드부(10)를 구비하여 이를 인쇄회로기판(6) 표면으로 노출시킨다.In more detail, the printed circuit board 6 may include one or more integrated circuit chips 4, and when a plurality of integrated circuit chips 4 are mounted, a hybrid integrated circuit (Hybrid IC) may be used. Configure. The printed circuit board 6 has a metal pad portion 10 electrically connected to the circuits in the integrated circuit chip 4 to expose it to the surface of the printed circuit board 6.

상기 금속 패드부(10)는 바람직하게 인쇄회로기판(6)의 전면에서 인쇄회로기판(6)의 양측 가장자리를 따라 일렬로 형성되며, 인쇄회로기판(6)의 후면에는 집적회로 칩(4)들에서 발생하는 열을 외부로 방출시키기 위한 히트 싱크(14)가 부착될 수 있다.The metal pad portions 10 are preferably formed in a line along both edges of the printed circuit board 6 at the front of the printed circuit board 6, and at the rear of the printed circuit board 6 an integrated circuit chip 4. Heat sinks 14 may be attached for dissipating heat generated in the field to the outside.

그리고 상기 하우징(8)은 인쇄회로기판(6)의 네 가장자리와 접촉하도록 인쇄회로기판(6)에 대응 형성되는 본체(16)를 기본 구성으로 하며, 본체(16)의 중앙에는 개구부(16a)가 형성되고, 본체(16)의 후면에는 인쇄회로기판(6)의 슬라이딩을 가이드하는 가이드 돌기(18)가 형성된다.The housing 8 has a main body 16 formed corresponding to the printed circuit board 6 so as to contact the four edges of the printed circuit board 6, and has an opening 16a at the center of the main body 16. Is formed, and a guide protrusion 18 for guiding sliding of the printed circuit board 6 is formed on the rear surface of the main body 16.

상기 가이드 돌기(18)는 인쇄회로기판(6)이 끼워질 본체(16)의 일측 가장자리를 제외하고 본체(16) 후면의 세 가장자리를 따라 형성되며, 본체(16) 중앙을 향해 대략 "ㄱ"자 모양으로 돌출되어 본체(16) 후면과 가이드 돌기(18) 사이로 인쇄회로기판(6)의 가장자리가 끼워지도록 한다. 이 때, 본체(16) 후면에서 가이드 돌기(18)가 돌출된 높이는 인쇄회로기판(6)의 슬라이딩 여유를 고려하여 인쇄회로기판(6)의 두께보다 약간 크게 형성된다.The guide protrusion 18 is formed along three edges of the rear surface of the main body 16 except for one side edge of the main body 16 to which the printed circuit board 6 is to be fitted, and approximately “a” toward the center of the main body 16. Protruding in the shape of a rule so that the edge of the printed circuit board 6 is inserted between the back of the main body 16 and the guide protrusion 18. At this time, the height of the guide protrusion 18 protruding from the rear surface of the main body 16 is slightly larger than the thickness of the printed circuit board 6 in consideration of the sliding margin of the printed circuit board 6.

또한 본체(16)의 후면에는 본체(16)의 양측 가장자리를 따라 금속성의 접촉 패드부(20)들이 형성되고, 본체(16)의 전면에는 접촉 패드부(20)들과 같은 위치에 핀(12)들이 형성된다. 그리고 각각의 접촉 패드부(20)와 핀(12)은 도 3에 잘 나타난 바와 같이 본체(16)를 관통하는 전도성 연결부(22)에 의해 기구적, 전기적으로 연결된다.In addition, metallic contact pad portions 20 are formed on the rear surface of the main body 16 along both edges of the main body 16, and the pins 12 are positioned at the same positions as the contact pad portions 20 on the front surface of the main body 16. ) Are formed. Each contact pad portion 20 and pin 12 are mechanically and electrically connected by a conductive connection 22 through the body 16, as shown in FIG.

상기 접촉 패드부(20)는 인쇄회로기판(6)에 마련된 금속 패드부(10)와 일대일 대응하는 위치에 형성되어 하우징(8)과 인쇄회로기판(6)의 결합시 금속 패드부(10)와 접촉하며, 이러한 접촉을 통해 금속 패드부(10)와 전기적으로 연결된다.The contact pad part 20 is formed in a one-to-one correspondence with the metal pad part 10 provided on the printed circuit board 6 so that the metal pad part 10 when the housing 8 and the printed circuit board 6 are coupled to each other. Contact with the metal pad portion 10 through the contact.

도 4는 인쇄회로기판과 하우징이 결합된 사시도를 나타내고 있으며, 도 5는 본 실시예에 의한 집적회로 장치가 메인 보드에 실장된 단면을 나타내고 있다.4 illustrates a perspective view in which a printed circuit board and a housing are coupled, and FIG. 5 illustrates a cross section in which the integrated circuit device according to the present embodiment is mounted on a main board.

전술한 구성에 의해, 하우징 본체(16)의 후면에서 인쇄회로기판(6)의 전면이 하우징 본체(16)의 후면과 마주하도록 배치하고, 본체(16) 후면 중 가이드 돌기(18)가 형성되지 않은 일측 가장자리를 통해 인쇄회로기판(6)을 본체(16)에 끼워 결합시킨다. 이 때, 하우징(8)에 형성된 가이드 돌기(18)가 인쇄회로기판(6)의 가장자리와 맞물려 인쇄회로기판(6)의 슬라이딩을 가이드한다.By the above-described configuration, the front surface of the printed circuit board 6 is disposed at the rear surface of the housing main body 16 so as to face the rear surface of the housing main body 16, and the guide protrusion 18 is not formed among the rear surfaces of the main body 16. The printed circuit board 6 is fitted to the main body 16 through one side edge thereof. At this time, the guide protrusion 18 formed in the housing 8 is engaged with the edge of the printed circuit board 6 to guide the sliding of the printed circuit board 6.

이와 같은 방식으로 인쇄회로기판(6)과 하우징(8)이 서로 결합하면, 인쇄회로기판(6)에 마련된 금속 패드부(10)가 하우징(8)에 마련된 접촉 패드부(20)와 접촉하여 금속 패드부(10)와 접촉 패드부(20)가 전기적으로 연결된다. 또한 각각의 접촉 패드부(20)는 전도성 연결부(22)를 통해 핀(12)과 전기적으로 연결되므로, 금속 패드부(10)와 핀(12)이 전기적으로 연결된다.When the printed circuit board 6 and the housing 8 are coupled to each other in this manner, the metal pad part 10 provided on the printed circuit board 6 contacts the contact pad part 20 provided on the housing 8. The metal pad portion 10 and the contact pad portion 20 are electrically connected to each other. In addition, since each contact pad portion 20 is electrically connected to the pin 12 through the conductive connecting portion 22, the metal pad portion 10 and the pin 12 are electrically connected.

상기와 같이 완성된 집적회로 장치(2)는 통상의 방법으로 메인 보드(24)에 실장되며, 집적회로 칩(4) 내의 회로들이 핀(12)들을 통해 메인 보드(24)로부터 전기 신호를 입력받아 전기적인 동작을 수행하게 된다.The integrated circuit device 2 completed as described above is mounted on the main board 24 in a conventional manner, and circuits in the integrated circuit chip 4 input electrical signals from the main board 24 through pins 12. It will receive the electrical operation.

따라서 본 실시예에 의한 집적회로 장치(2)는 메인 보드(24)에 실장된 이후, 집적회로 장치(2)에서 불량이 발생하거나 설계 변경이 요구되는 경우, 메인 보드(24)에 고정된 하우징(8)으로부터 인쇄회로기판(6)을 분리할 수 있으므로, 집적회로 장치(2)의 보수와 재생이 가능한 장점을 갖는다.Therefore, after the integrated circuit device 2 according to the present embodiment is mounted on the main board 24, when a failure occurs in the integrated circuit device 2 or a design change is required, a housing fixed to the main board 24. Since the printed circuit board 6 can be separated from (8), the integrated circuit device 2 can be repaired and regenerated.

한편, 전술한 집적회로 장치(2)는 고전압과 대전류를 제어하는 전자 기기의 구동 회로, 일례로 플라즈마 디스플레이 패널을 채용하는 화상 표시장치의 구동 회로에 적용될 수 있으며, 도 6을 참고하여 상기한 화상 표시장치에 대해 설명한다.Meanwhile, the integrated circuit device 2 described above may be applied to a driving circuit of an electronic device that controls a high voltage and a large current, for example, a driving circuit of an image display device employing a plasma display panel, and the image described above with reference to FIG. 6. The display device will be described.

도면을 참고하면, 본 실시예에 의한 화상 표시장치는 방전 셀 내에서 일어나는 기체 방전에 의한 진공 자외선으로 형광체를 여기시켜 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(26)(이하 'PDP'라 한다)과, PDP(26)를 고정 지지하는 섀시 베이스(28)와, 섀시 베이스(28) 후면에 장착되는 다수의 구동회로 기판(30)과, PDP(26) 전방에 위치하는 프런트 캐비넷(32)과, PDP(26)와 섀시 베이스(28)를 감싸면서 프런트 캐비넷(32)과 일체로 조립되어 화상 표시장치의 외관을 이루는 백 커버(34)를 포함한다.Referring to the drawings, the image display device according to the present embodiment includes a plasma display panel 26 (hereinafter referred to as a 'PDP') for realizing an image by exciting phosphors by vacuum ultraviolet rays caused by gas discharge occurring in a discharge cell; A chassis base 28 for holding and supporting the PDP 26, a plurality of drive circuit boards 30 mounted on the rear surface of the chassis base 28, a front cabinet 32 located in front of the PDP 26, and a PDP And a back cover 34 which is integrally assembled with the front cabinet 32 and surrounds the chassis base 28 and the chassis base 28 to form the appearance of the image display apparatus.

이와 같이 PDP(26)를 채용하는 화상 표시장치에서는 구동회로 기판(30)에 대용량의 반도체 소자를 대량으로 사용하고 있으므로, 전술한 인쇄회로기판(6)과 하우징(8)의 슬라이딩 결합으로 구성되는 집적회로 장치(2)들을 구동회로 기판(30)에 실장하여 어느 하나의 집적회로 장치(2)에서 불량이 발생하거나 설계 변경이 요구되는 경우, 이를 구동회로 기판(30)에서 분리시킨다.In the image display apparatus employing the PDP 26 as described above, since a large amount of semiconductor elements are used in the driving circuit board 30 in a large amount, the above-described sliding coupling of the printed circuit board 6 and the housing 8 is constituted. The integrated circuit devices 2 may be mounted on the driving circuit board 30 to separate them from the driving circuit board 30 when a defect occurs in the integrated circuit device 2 or a design change is required.

따라서 본 실시예에 의한 화상 표시장치는 전술한 구성의 집적회로 장치(2)를 구비함으로써 집적회로 장치(2)의 보수와 재생을 용이하게 하는 장점을 갖는다.Therefore, the image display device according to the present embodiment has an advantage of facilitating maintenance and reproduction of the integrated circuit device 2 by providing the integrated circuit device 2 having the above-described configuration.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

이와 같이 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판과 하우징의 슬라이드 결합을 통해 인쇄회로기판에 핀들을 탈착 가능하게 설치할 수 있다. 따라서 집적회로 장치가 메인 보드에 실장된 이후, 집적회로 장치에서 불량이 발생하거나 설계 변경이 요구되는 경우, 메인 보드로부터 인쇄회로기판을 분리할 수 있으므로, 집적회로 장치의 보수와 재생이 용이해진다.Thus, according to the present invention, the pins can be detachably installed on the printed circuit board through the slide coupling of the printed circuit board and the housing. Therefore, after the integrated circuit device is mounted on the main board, when a defect occurs in the integrated circuit device or when a design change is required, the printed circuit board may be separated from the main board, thereby facilitating maintenance and regeneration of the integrated circuit device.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of an integrated circuit device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시한 하우징의 후면 사시도이다.FIG. 2 is a rear perspective view of the housing shown in FIG. 1. FIG.

도 3은 도 2의 A-A선 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 장치의 결합 사시도이다.4 is a combined perspective view of an integrated circuit device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 장치가 메인 보드에 실장된 모습을 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating an integrated circuit device mounted on a main board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 집적회로 장치가 설치된 화상 표시장치의 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view of an image display device having an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention.

도 7은 종래 기술에 의한 집적회로 장치의 사시도이다.7 is a perspective view of an integrated circuit device according to the prior art.

Claims (14)

적어도 한 개 이상의 집적회로 칩이 실장되고, 집적회로 칩 내의 회로들과 전기적으로 연결되는 금속 패드부들을 일 표면에 노출시키는 인쇄회로기판; 및A printed circuit board on which at least one integrated circuit chip is mounted and exposing metal pad portions electrically connected to circuits in the integrated circuit chip on one surface thereof; And 후면에 상기 인쇄회로기판의 슬라이딩을 가이드하는 가이드 돌기를 형성하여 상기 인쇄회로기판에 슬라이딩 방식으로 탈착 가능하게 결합하는 본체와, 상기 본체에 마련되어 상기 본체와 상기 인쇄회로기판의 결합시 상기 금속 패드부들과 전기적으로 연결되는 핀들을 구비하는 하우징A guide protrusion for guiding sliding of the printed circuit board on a rear surface thereof, and a main body detachably coupled to the printed circuit board by a sliding method, and provided on the main body, the metal pad parts when the main body and the printed circuit board are coupled to each other. Housing with pins electrically connected to the 을 포함하는 집적회로 장치.Integrated circuit device comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판에 2개 이상의 집적회로 칩들이 실장되어 하이브리드 집적회로를 구성하는 집적회로 장치.2 or more integrated circuit chips mounted on the printed circuit board to configure a hybrid integrated circuit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속 패드부들이 상기 인쇄회로기판의 양측 가장자리를 따라 일렬로 형성되는 집적회로 장치.The metal pad parts are formed in a line along both edges of the printed circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판의 후면에 히트 싱크가 부착되는 집적회로 장치.An integrated circuit device having a heat sink attached to a rear surface of the printed circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징의 본체가 상기 인쇄회로기판에 대응 형성되어 인쇄회로기판의 가장자리와 접촉하는 집적회로 장치.And a main body of the housing corresponding to the printed circuit board to be in contact with an edge of the printed circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징의 본체가 중앙에 개구부를 형성하는 집적회로 장치.And the main body of the housing forms an opening in the center. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 가이드 돌기가 상기 본체의 일측 가장자리를 제외하고 본체 후면의 세 가장자리를 따라 형성되며, 본체 중앙을 향해 대략 "ㄱ"자 모양으로 돌출되는 집적회로 장치.The guide protrusion is formed along three edges of the rear surface of the main body excluding one side edge of the main body, and protrudes in a substantially "a" shape toward the center of the main body. 제1항 또는 제6항에 있어서,The method according to claim 1 or 6, 상기 핀들이 상기 본체의 전면에 마련되고, 본체의 후면에는 핀들과 같은 위치에 금속성의 접촉 패드부들이 형성되며, 본체를 관통하는 전도성 연결부에 의해 각각의 핀과 접촉 패드부가 전기적으로 연결되는 집적회로 장치.The pins are provided on the front surface of the main body, and metallic contact pad parts are formed on the rear surface of the main body at the same position as the pins, and each pin and the contact pad part are electrically connected by a conductive connection penetrating the main body. Device. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 접촉 패드부들이 상기 인쇄회로기판의 금속 패드부와 일대일 대응하는 위치에 형성되어 상기 하우징과 인쇄회로기판의 결합시 금속 패드부와 접촉하여 전기적으로 연결되는 집적회로 장치.And the contact pad portions are formed at one-to-one correspondence with the metal pad portions of the printed circuit board and are electrically connected to the metal pad portions when the housing and the printed circuit board are coupled to each other. 플라즈마 디스플레이 패널과;A plasma display panel; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 고정 지지하는 섀시 베이스와;A chassis base for holding and supporting the plasma display panel; 상기 섀시 베이스 후면에 장착되며, 집적회로 칩들이 실장된 집적회로 장치들을 구비하는 다수의 구동회로 기판과;A plurality of driving circuit boards mounted on a rear surface of the chassis base and including integrated circuit devices on which integrated circuit chips are mounted; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전방에 위치하는 프런트 캐비넷; 및A front cabinet positioned in front of the plasma display panel; And 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 섀시 베이스를 감싸면서 상기 프런트 캐비넷과 일체로 조립되는 백 커버를 포함하며,A back cover is integrally assembled with the front cabinet while surrounding the plasma display panel and the chassis base. 상기 집적회로 장치가,The integrated circuit device, 적어도 한 개 이상의 집적회로 칩이 실장되고, 집적회로 칩 내의 회로들과 전기적으로 연결되는 금속 패드부들을 일 표면에 노출시키는 인쇄회로기판; 및A printed circuit board on which at least one integrated circuit chip is mounted and exposing metal pad portions electrically connected to circuits in the integrated circuit chip on one surface thereof; And 후면에 상기 인쇄회로기판의 슬라이딩을 가이드하는 가이드 돌기를 형성하여 상기 인쇄회로기판에 슬라이딩 방식으로 탈착 가능하게 결합하는 본체와, 상기 본체에 마련되어 상기 본체와 상기 인쇄회로기판의 결합시 상기 금속 패드부들과 전기적으로 연결되는 핀들을 구비하는 하우징을 포함하는 화상 표시장치.A guide protrusion for guiding sliding of the printed circuit board on a rear surface thereof, and a main body detachably coupled to the printed circuit board by a sliding method, and provided on the main body, the metal pad parts when the main body and the printed circuit board are coupled to each other. And a housing having pins electrically connected thereto. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 하우징의 본체가 중앙에 개구부를 형성하는 화상 표시장치.And an opening in the center of the main body of the housing. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 가이드 돌기가 상기 본체의 일측 가장자리를 제외하고 본체 후면의 세 가장자리를 따라 형성되며, 본체 중앙을 향해 대략 "ㄱ"자 모양으로 돌출되는 화상 표시장치.And the guide protrusion is formed along three edges of the rear surface of the main body except for one side edge of the main body and protrudes toward the center of the main body in a substantially "-" shape. 제10항 또는 제11항에 있어서,The method according to claim 10 or 11, wherein 상기 핀들이 상기 본체의 전면에 마련되고, 본체의 후면에는 핀들과 같은 위치에 금속성의 접촉 패드부들이 형성되며, 본체를 관통하는 전도성 연결부에 의해 각각의 핀과 접촉 패드부가 전기적으로 연결되는 화상 표시장치.The pins are provided on the front surface of the main body, and metallic contact pad parts are formed on the rear surface of the main body at the same positions as the pins, and each pin and the contact pad part are electrically connected by conductive connection parts penetrating through the main body. Device. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 접촉 패드부들이 상기 인쇄회로기판의 금속 패드부와 일대일 대응하는 위치에 형성되어 상기 하우징과 인쇄회로기판의 결합시 금속 패드부와 접촉하여 전기적으로 연결되는 화상 표시장치.And the contact pads are formed in one-to-one correspondence with the metal pads of the printed circuit board, and are electrically connected to the metal pads when the housing and the printed circuit board are coupled to each other.
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