KR20060125225A - Heat radiating structure of ic in pdp - Google Patents

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KR20060125225A
KR20060125225A KR1020050047157A KR20050047157A KR20060125225A KR 20060125225 A KR20060125225 A KR 20060125225A KR 1020050047157 A KR1020050047157 A KR 1020050047157A KR 20050047157 A KR20050047157 A KR 20050047157A KR 20060125225 A KR20060125225 A KR 20060125225A
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김기정
방원규
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삼성에스디아이 주식회사
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Abstract

A heat radiating structure of an IC of a PDP is provided to transmit heat from a circuit element through a conductive member to a chassis by using the conductive member coupled with the chassis. A conductive member(100) is installed on a boss(20) of a chassis base(30). A circuit board(10) for installing a drive IC for radiating heat is installed on the boss of the conductive member in order to connect electrically the drive IC to the circuit board and to attach the drive IC on the conductive member. The drive IC is attached on the conductive member by using an adhesive. The drive IC is attached on the conductive member by adding a heat conducting sheet onto the circuit board attached on the conductive member.

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조{Heat radiating structure of IC in PDP}Heat radiating structure of IC in PDP

도 1 및 도 2는 일반적으로 사용되는 히트싱크의 단면을 도시한 단면도이다.1 and 2 are cross-sectional views showing a cross section of a heat sink generally used.

도 3은 일반적으로 회로보드에 접속된 스캔 IC에 부착된 히트싱크를 도시한 평면도이다.3 is a plan view generally showing a heat sink attached to a scan IC connected to a circuit board.

도 4는 일반적으로 회로보드에 접속된 IC에 부착된 히트싱크를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a heat sink attached to an IC generally connected to a circuit board.

도 5는 일반적으로 회로보드에 접속된 하이브리드 IC에 부착된 히트싱크를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a heat sink attached to a hybrid IC generally connected to a circuit board.

도 6은 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조의 제1 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view for explaining a first embodiment of a heat radiation structure of a circuit element of the plasma display panel according to the present invention.

도 7은 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조의 제2 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.7 is a cross-sectional view for explaining a second embodiment of the heat radiation structure of the circuit element of the plasma display panel according to the present invention.

도 8은 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조의 제3 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.8 is a cross-sectional view for explaining a third embodiment of the heat radiation structure of the circuit element of the plasma display panel according to the present invention.

도 9는 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조의 제4 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.9 is a cross-sectional view for explaining a fourth embodiment of the heat radiation structure of the circuit element of the plasma display panel according to the present invention.

도 10은 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조의 제5 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.10 is a cross-sectional view for explaining a fifth embodiment of the heat radiation structure of the circuit element of the plasma display panel according to the present invention.

도 11은 본 발명이 적용되는 플라즈마 디스플레이 패널 조립체를 설명하기 위한 사시도이다. 11 is a perspective view illustrating a plasma display panel assembly to which the present invention is applied.

<도면의 주요부분에 대한 설명><Description of main parts of drawing>

3, 3', 13...IC회로소자 4...구동소자3, 3 ', 13 ... IC circuitry 4 ... Driver

5...리드와이어 10...회로보드5.lead wire 10 ... circuit board

13...하이브리드 IC 15...열전도시트13 ... Hybrid IC 15 ... Heat Conductor Sheet

20, 20'...보스 30...샤시베이스20, 20 '... Boss 30 ... Chassis Base

100...도전성지지부재 120, 120'...열전도시트100 ... conductive support member 120, 120 '... thermally conductive sheet

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PDP에서 회로보드에 회로소자들을 부착할 때 회로보드의 조립위치에 보스가 형성되어 지지할 수 있는 도전성부재를 이용한, 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a circuit element of a plasma display panel, and more particularly, by using a conductive member capable of supporting and forming a boss at an assembly position of the circuit board when attaching the circuit elements to the circuit board in the PDP. A heat dissipation structure of a circuit element of a plasma display panel.

통상적으로, 플라즈마 표시장치 조립체(plasma display panel assembly)는 복수의 기판의 대향면에 각각의 방전 전극을 형성하고, 기판 사이의 밀폐된 방전 공간에 방전 가스를 주입한 상태에서 각 방전 전극에 소정의 전원을 인가하여 방전 공간에 발생되는 자외선에 의하여 형광체층의 형광 물질을 여기시켜서 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 평판 표시 장치(flat display device)를 말한다.Typically, a plasma display panel assembly forms predetermined discharge electrodes on opposite surfaces of a plurality of substrates, and injects a discharge gas into a closed discharge space between the substrates. The flat display device is a flat display device that implements an image by using light emitted by exciting a fluorescent material of a phosphor layer by ultraviolet rays generated in a discharge space by applying power.

이러한 플라즈마 표시장치 조립체는 전면 및 배면 패널을 각각 제조하여 이들을 상호 결합시키고, 패널 조립체의 후방에 샤시 베이스를 결합하고, 샤시 베이스의 후방에 패널 조립체와 전기적 신호를 전달할 수 있는 구동 회로 기판(드라이버 IC)을 부착하고, 이들을 공히 케이스내에 장착함으로써 제조된다.The plasma display assembly fabricates a front panel and a rear panel, respectively, and couples them to each other, couples the chassis base to the rear of the panel assembly, and transmits an electrical signal to the panel assembly behind the chassis base (driver IC) ) And attach them to the case.

PDP 회로소자는 열이 많이 발생하며, 특히 IC 종류 (스캔 IC, 하이브리드 IC 등), FET 소자 등은 발생된 열이 제대로 방열되지 않을 경우 오동작을 일으킨다. 그러므로, 이러한 소자에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같은 히트싱크를 부착하여 이 소자로부터 발생된 열을 방열하고 있다.PDP circuit elements generate a lot of heat, and especially IC types (scan ICs, hybrid ICs, etc.) and FET devices cause malfunctions when heat generated is not properly radiated. Therefore, a heat sink as shown in Figs. 1 and 2 is attached to this element to dissipate heat generated from this element.

도 1의 히트싱크(1)는 도 3에 도시한 바와 같이 회로보드(10)상의 스캔 IC(3')에 접착제로 부착되어 스캔 IC(3')로부터 발생되는 열을 공기중으로 방열한다. As shown in FIG. 3, the heat sink 1 of FIG. 1 is attached to the scan IC 3 ′ on the circuit board 10 with an adhesive to radiate heat generated from the scan IC 3 ′ into the air.

도 2의 히트싱크(2)는 도 4에 도시한 바와 같이 리드핀(5)으로 회로보드(10)상에 전기접속된 각종 회로 IC(3)에 접착제로 부착되어 IC(3)로부터 발생되는 열을 공기중으로 방열한다. 도 4에서 회로보드(10)는 샤시베이스(30)에 위치고정된 보스(20)에 고정된다. 이로써 상술한 바와 같이 메이커마다 다르게 제작되는 회로보드에서 샤시베이스의 보스위치를 제대로 잡기는 어렵게 된다.As shown in FIG. 4, the heat sink 2 of FIG. 2 is attached to the various circuit ICs 3 electrically connected to the circuit board 10 by the lead pins 5 and is generated from the ICs 3. Dissipate heat into the air. In FIG. 4, the circuit board 10 is fixed to the boss 20 fixed to the chassis base 30. As a result, as described above, it is difficult to properly hold the chassis switch of the chassis base in a circuit board manufactured differently for each manufacturer.

또한, 도 5에는 하이브리드 IC(13)가 회로보드(10)에 부착되는 예를 도시하고 있다. 하이브리드 IC(13)는 반도체 기술에 의해 다이오드, 트랜지스터 등을 만 든 기판위에 다시 후막기술에 의해 배선이나 저항, 콘덴서 부분 등을 만들어 내는 IC 이다. 후막 하이브리드 IC기술은 1963년 IBM 360 컴퓨터의 상호 접속회로 구성에 채용한 것이 효시이며, 그 후 고 신뢰성, 고 내압성, 대 전력, 내 환경성에 우수한 특성을 발휘하는 것이 입증됨에 따라 이제는 전자기기에 있어서 중요한 분야로 위치를 굳히고 있다. 도 5에 도시한 바와 같이, 하이브리드 IC(13)는 회로보드(10)에 부착되고 그위에 다시 열전도시트(15) 및 방열수단(16)을 부착하여 하이브리드 IC(13)로부터의 열을 방열하고 있다.5 illustrates an example in which the hybrid IC 13 is attached to the circuit board 10. The hybrid IC 13 is an IC which produces wirings, resistors, capacitors, and the like by a thick film technology on a substrate on which a diode, a transistor, etc. are made by semiconductor technology. Thick-film hybrid IC technology was first adopted in the interconnection circuit of the IBM 360 computer in 1963. Since then, it has proved to be excellent in high reliability, high voltage resistance, high power, and environmental resistance. It is establishing itself as an important field. As shown in FIG. 5, the hybrid IC 13 is attached to the circuit board 10, and the heat conductive sheet 15 and the heat dissipation means 16 are attached thereto again to dissipate heat from the hybrid IC 13. have.

이 때, 서로 다른 셋트 업체에 모듈을 공급하기 위해, 각 셋트업체에 맞도록 회로보드를 개발하고 있는데, 이러한 회로보드의 조립위치가 차이가 있으므로 이에 맞도록 샤시베이스의 보스위치를 잡기는 어려움이 따른다. 또한, 회로소자에 히트싱크 등을 부착하는 경우 부피가 커지거나 작업공정 및 신뢰성이 까다로운 점이 지적되고 있다.At this time, in order to supply modules to different set makers, circuit boards are being developed for each set maker. Since the assembly positions of these circuit boards are different, it is difficult to hold the chassis switch of the chassis base accordingly. Follow. In addition, when attaching a heat sink or the like to the circuit element, it is pointed out that the volume is large, or the work process and reliability are difficult.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 별도의 방열수단(heatsink)이 없이도 회로소자에서 발생하는 열을 방열할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide a heat dissipation structure of a circuit element of a plasma display panel capable of dissipating heat generated from a circuit element without a separate heat dissipation means.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 방열수단이 없어져 PDP를 더 슬림하게 할 수 있으며, 회로기판 자체가 방음판 역할을 하게 되어 회로소자에서 발생하는 구동소음이 줄어들게 되는, 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another technical problem to be achieved by the present invention is that the heat dissipation means can be made slimmer PDP, and the circuit board itself acts as a soundproofing plate to reduce the driving noise generated in the circuit elements, heat dissipation of the circuit elements of the plasma display panel The purpose is to provide a structure.

본 발명이 이루고자 하는 또다른 기술적 과제는 서로 다른 셋트 업체에 모듈을 공급하기 위해, 각 셋트업체에 맞도록 회로보드를 개발하고 있는데, 이러한 회로보드의 조립위치가 차이가 있어도, 도전성 부재상의 보스 위치를 정정하여 각종 회로보드를 적용하는 셋트업체 대응가능한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to develop a circuit board for each set company to supply modules to different set companies, even if the assembly position of the circuit board is different, the boss position on the conductive member It is an object of the present invention to provide a heat dissipation structure of a circuit element of a plasma display panel that is compatible with a set company that applies various circuit boards.

본 발명은 상술한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조에 있어서, 샤시베이스 상의 보스위에 도전성부재를 설치하고, 상기 도전성부재상의 보스위에 구동 IC설치용 회로보드를 설치하여, 열의 발생이 많은 구동 IC를 상기 회로보드에 전기접속할 뿐만 아니라 상기 도전성부재상에 부착함을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조를 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a conductive member on a boss on a chassis base in a heat dissipation structure of a circuit element of a plasma display panel, and a circuit board for driving IC installation on a boss on the conductive member. A heat dissipation structure of a circuit element of a plasma display panel is provided which not only electrically connects a driving IC which generates heat, but also attaches it to the conductive member.

바람직하기로는, 상기 열 발생이 많은 구동 IC는 상기 도전성부재에 접착제로 부착됨을 특징으로 한다.Preferably, the heat generating driving IC is attached to the conductive member with an adhesive.

바람직하기로는, 상기 열 발생이 많은 구동 IC는 상기 도전성부재와 열전도시트를 개재하여 부착됨을 특징으로 한다.Preferably, the heat generating driving IC is attached via the conductive member and the thermal conductive sheet.

바람직하기로는, 상기 열 발생이 많은 구동 IC는 상기 도전성부재에 부착된 회로보드 상에 열전도시트를 개재하여 부착됨을 특징으로 한다.Preferably, the heat generating driving IC is attached to the circuit board attached to the conductive member via a heat conductive sheet.

바람직하기로는, 상기 열 발생이 많은 스캔 구동 IC 또는 하이브리드 IC는 상기 회로보드의 하방으로 전기접속되고 상기 도전성부재에 부착됨을 특징으로 한 다.Preferably, the heat generating scan driving IC or hybrid IC is electrically connected under the circuit board and attached to the conductive member.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조의 바람직한 실시예의 구성 및 동작에 대해서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of a preferred embodiment of the heat radiation structure of the circuit element of the plasma display panel of the present invention.

우선, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 방열구조를 설명하기 전에 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 본 발명이 적용되는 플라즈마 디스플레이의 조립체에 대해서 설명하기로 한다.First, before describing the heat dissipation structure of the plasma display panel of the present invention, the assembly of the plasma display to which the present invention is applied will be described in order to understand the present invention.

도 11은 플라즈마 표시장치 조립체(200)를 도시한 것이다. 도 11에서, 상기 플라즈마 표시장치 조립체(200)는 패널 조립체(210)와, 상기 패널 조립체(210)와 결합되는 샤시 베이스(230)와, 상기 샤시 베이스(230)와 결합되는 구동 회로 기판(290)과, 상기 패널 조립체(210)와 구동 회로 기판(290)을 전기적으로 연결시키는 플렉시블 프린티드 케이블(250)와, 상기 패널 조립체(210)의 전방에 설치되는 필터 조립체(260)와, 이들을 공히 수용하는 케이스(270)를 포함하고 있다.11 illustrates a plasma display assembly 200. In FIG. 11, the plasma display assembly 200 includes a panel assembly 210, a chassis base 230 coupled with the panel assembly 210, and a driving circuit board 290 coupled with the chassis base 230. ), A flexible printed cable 250 electrically connecting the panel assembly 210 and the driving circuit board 290, a filter assembly 260 installed in front of the panel assembly 210, A housing 270 is included.

상기 패널 조립체(210)는 전면 패널(211)과, 상기 전면 패널(211)과 결합되는 배면 패널(212)을 구비하고, 상기 전면 패널(211)은 전면 기판과, 전면 기판상에 패턴화된 X 및 Y 전극과, X 및 Y 전극을 매립하는 유전체층과, 유전체층의 표면에 코팅된 보호막층을 포함하고, 상기 배면 패널(212)은 배면 기판과, 배면 기판상에 X 및 Y 전극과 교차하는 방향으로 패턴화된 어드레스 전극과, 어드레스 전극을 매립하는 유전체층과, 전면 기판과의 사이에 배치되어서 방전 공간을 한정하는 격벽과, 격벽의 내측으로 코팅된 적, 녹, 청색의 형광체층을 포함하고 있다.The panel assembly 210 includes a front panel 211 and a back panel 212 coupled with the front panel 211, wherein the front panel 211 is patterned on the front substrate and the front substrate. An X and Y electrode, a dielectric layer filling the X and Y electrodes, and a protective layer coated on the surface of the dielectric layer, wherein the back panel 212 crosses the back substrate and the X and Y electrodes on the back substrate. The address electrode patterned in the direction, a dielectric layer filling the address electrode, a partition wall disposed between the front substrate and a discharge space, and a red, green, and blue phosphor layer coated inside the partition wall; have.

상기 패널 조립체(210)의 후방에는 샤시 베이스(230)가 결합되어 있다. 상기 패널 조립체(210)와 샤시 베이스(230) 사이에는 적어도 한 장이상으로 이루어진 방열 쉬트(221)와, 상기 방열 쉬트(221)의 가장자리를 따라서 배치된 양면 테이프(222)를 포함하고 있다. 또한, 상기 방열 쉬트(221)와 양면 테이프(222) 사이에는 히트 싱크(340)가 구비된 방열 수단(310)이 개재되어 있다.The chassis base 230 is coupled to the rear of the panel assembly 210. The panel assembly 210 and the chassis base 230 includes at least one heat dissipation sheet 221 and a double-sided tape 222 disposed along an edge of the heat dissipation sheet 221. In addition, a heat dissipation means 310 having a heat sink 340 is interposed between the heat dissipation sheet 221 and the double-sided tape 222.

상기 샤시 베이스(230)는 방열성이 우수한 금속재로 된 플레이트로서, 그 배면에 구동 회로 기판(290)이 설치되어 있다. 상기 구동 회로 기판(290)에는 다수의 전자 부품(291)이 실장되어 있다. The chassis base 230 is a plate made of a metal having excellent heat dissipation, and a driving circuit board 290 is provided on a rear surface of the chassis base 230. A plurality of electronic components 291 are mounted on the driving circuit board 290.

또한, 상기 샤시 베이스(230)에는 이의 강도를 보강하기 위하여 스트립 형태의 샤시 보강 부재(320)가 설치되거나, 샤시 베이스(230)와 소정 간격 이격되게 배치되어서 이의 상하단을 보호하는 커버 플레이트(240)를 더 구비할 수도 있다.In addition, the chassis base 230 is provided with a chassis reinforcing member 320 in the form of a strip in order to reinforce its strength, or is disposed to be spaced apart from the chassis base 230 by a predetermined interval to cover the upper and lower ends of the cover plate 240 It may be further provided.

상기 샤시 베이스(230)와 커버 플레이트(240) 사이에는 플렉시블 프린티드 케이블(250)이 배치되어 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(250)의 양단은 패널 조립체(210)의 각 전극 단자와, 구동 회로 기판(290)을 서로 전기적으로 연결하고 있다.The flexible printed cable 250 is disposed between the chassis base 230 and the cover plate 240. Both ends of the flexible printed cable 250 electrically connect each electrode terminal of the panel assembly 210 and the driving circuit board 290 to each other.

상기 패널 조립체(210)의 전방에는 필터 조립체(260)가 설치되어 있다. 상기 필터 조립체(260)는 상기 패널 조립체(210)로부터 발생되는 전자기파나, 적외선이나, 네온 발광이나, 외광의 반사를 차단하기 위하여 설치되어 있다. The filter assembly 260 is installed in front of the panel assembly 210. The filter assembly 260 is installed to block reflection of electromagnetic waves generated from the panel assembly 210, infrared rays, neon light emission, or external light.

상기 필터 조립체(260)에는 투명한 기판상에 외광의 반사에 의한 시인성 저하를 방지하기 위한 반사 방지 필름이 부착되고, 패널 조립체(210)의 구동중에 발 생되는 전자기파를 효과적으로 차단하기 위하여 전자파 차폐층이 형성되고, 네온 발광과 화면 발광시 사용되는 불활성 기체의 플라즈마에 의한 근적외선의 불필요한 발광을 차폐하기 위하여 선택파장 흡수필름이 설치되어 있다. An anti-reflection film is attached to the filter assembly 260 to prevent visibility deterioration due to reflection of external light on a transparent substrate, and an electromagnetic shielding layer is provided to effectively block electromagnetic waves generated while driving the panel assembly 210. The selective wavelength absorbing film is formed in order to shield unnecessary light emission of near infrared rays by plasma of an inert gas used for neon light emission and screen light emission.

상기 패널 조립체(210), 샤시 베이스(230), 구동 회로 기판(290) 및 필터 조립체(260)는 케이스(270) 내에 수용되어 있다. 상기 케이스(270)는 필터 조립체(260)의 전방에 설치된 프론트 캐비넷(front cabinet, 271)과, 구동 회로 기판(290)의 후방에 설치된 백 커버(back cover, 272)를 포함하고 있다. 상기 백 커버(272)의 상하단에는 다수의 벤트 홀(273)이 형성되어 있다.The panel assembly 210, chassis base 230, drive circuit board 290, and filter assembly 260 are housed in a case 270. The case 270 includes a front cabinet 271 installed at the front of the filter assembly 260 and a back cover 272 installed at the rear of the driving circuit board 290. A plurality of vent holes 273 are formed at upper and lower ends of the back cover 272.

한편, 상기 필터 조립체(210)의 배면에는 필터 홀더(280)가 설치되어 있다. 상기 필터 홀더(280)는 프론트 캐비넷(271)에 대하여 필터 조립체(260)를 가압하는 프레스부(press portion, 281)와, 상기 프레스부(281)로부터 상기 패널 조립체(210)가 배치된 방향으로 절곡된 픽싱부(fixing portion, 282)를 포함하고 있다.On the other hand, the filter holder 280 is provided on the back of the filter assembly 210. The filter holder 280 has a press portion 281 for pressing the filter assembly 260 against the front cabinet 271 and a direction in which the panel assembly 210 is disposed from the press portion 281. It includes a bent fixing portion (282).

또한, 상기 프론트 캐비넷(271)의 배면 가장자리에는 필터 장착부(330)가 설치되어 있다. 상기 필터 장착부(330)는 상기 픽싱부(282)와 대향되게 위치하고 있으며, 나사 결합에 의하여 프론트 캐비넷(271)에 대하여 필터 조립체(280)를 고정하고 있다.In addition, a filter mounting portion 330 is provided at the rear edge of the front cabinet 271. The filter mounting part 330 is positioned to face the fixing part 282 and fixes the filter assembly 280 to the front cabinet 271 by screwing.

상술한 바와 같이, 샤시 베이스상의 구동회로기판에는 좁은 공간에 여러 회로소자들이 설치되어 방열 및 공간배치의 어려움이 있다.As described above, the driving circuit board on the chassis base is provided with a number of circuit elements in a narrow space, there is a problem of heat dissipation and space arrangement.

본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조는 도 6 내지 도 10에 도시한 바와 같이 여러 가지 실시예로 적용된다.The heat dissipation structure of the circuit element of the plasma display panel of the present invention is applied in various embodiments as shown in Figs.

도 6은 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조의 제1 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view for explaining a first embodiment of a heat radiation structure of a circuit element of the plasma display panel according to the present invention.

도 6에서, 본 발명의 제1 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조는 샤시베이스(30)상에 보스(20)를 통해 도전성부재(100)를 설치하고 상기 도전성부재(100)상에 보스(20')를 통해 회로보드(10)를 설치하여, 상기 회로보드(10)에 회로소자(3)가 설치되는 구조인데, 이 때 특히 열이 많이 발생되는 FET와 같은 구동소자(4)는 방열성 접착제를 이용하여 도전성부재(100)에 부착되고 그 구동소자(4)의 접속핀(5)은 회로보드(10)에 접속되는 구조이다. 이렇게 하여 열이 많이 발생되는 IC(4)는 도전성부재(100)에 직부착되어 방열이 잘 되는 것은 물론이고, 히트싱크와 같은 별도의 방열수단이 필요없이 제품이 전체적으로 슬림하게 되고, 제조공정이 단순화된다. 여기서 접착제(110)로는 신에쯔 실리콘 접착제, 써멀그리스(thermal grease) 등을 사용한다.In FIG. 6, in the heat dissipation structure of the circuit element of the plasma display panel according to the first embodiment of the present invention, the conductive member 100 is installed on the chassis base 30 through the boss 20 and the conductive member 100 is provided. The circuit board 10 is installed on the circuit board 10 through the boss 20 ′, and the circuit device 3 is installed on the circuit board 10. In this case, a driving device such as a FET that generates a lot of heat ( 4 is attached to the conductive member 100 using a heat dissipating adhesive, and the connecting pin 5 of the driving element 4 is connected to the circuit board 10. In this way, the IC 4, which generates a lot of heat, is directly attached to the conductive member 100 so that heat dissipation is well performed, and the product becomes slim overall without the need for a separate heat dissipation means such as a heat sink. Is simplified. Here, the adhesive 110 uses a Shin-Etsu silicone adhesive, a thermal grease or the like.

도 7은 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조의 제2 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.7 is a cross-sectional view for explaining a second embodiment of the heat radiation structure of the circuit element of the plasma display panel according to the present invention.

도 7에서, 본 발명의 제2 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조는 상기 제1 실시예와 마찬가지로 샤시베이스(30)상에 보스(20)를 통해 도전성부재(100)를 설치하고 상기 도전성부재(100)상에 보스(20')를 통해 회로보드(10)를 설치하여, 상기 회로보드(10)에 회로소자(3)가 설치되는 구조인데, 이 때 특히 열이 많이 발생되는 FET와 같은 구동소자(4)는 구동소자(4)와 도전성부재(100)사이에 열전도시트(120)를 개재하여 도전성부재(100)에 부착되고 그 구동소 자(4)의 접속핀(5)은 회로보드(10)에 접속되는 구조이다. 이렇게 하여 열이 많이 발생되는 IC(4)는 도전성부재(100)에 부착되어 방열이 잘 되는 것은 물론이고, 히트싱크와 같은 별도의 방열수단이 필요없이 제품이 전체적으로 슬림하게 되고, 제조공정이 단순화된다.In FIG. 7, the heat dissipation structure of the circuit element of the plasma display panel according to the second embodiment of the present invention is provided with the conductive member 100 on the chassis base 30 through the boss 20 as in the first embodiment. The circuit board 10 is installed on the conductive member 100 through the boss 20 ', and the circuit device 3 is installed on the circuit board 10. In this case, a lot of heat is generated. The driving device 4, such as a FET, is attached to the conductive member 100 via a thermal conductive sheet 120 between the driving device 4 and the conductive member 100, and the connecting pins of the driving device 4 ( 5) is a structure connected to the circuit board 10. In this way, a large amount of heat generated IC (4) is attached to the conductive member 100 is not only good heat dissipation, but also the product is slim overall without the need for a separate heat dissipation means such as heat sink, simplifying the manufacturing process do.

도 8은 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조의 제3 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.8 is a cross-sectional view for explaining a third embodiment of the heat radiation structure of the circuit element of the plasma display panel according to the present invention.

또한, 도 8에서, 본 발명의 제3 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조는 상기 제1 실시예와 마찬가지로 샤시베이스(30)상에 보스(20)를 통해 도전성부재(100)를 설치하고 상기 도전성부재(100)상에 보스(20')를 통해 회로보드(10)를 설치하여, 상기 회로보드(10)에 회로소자(3)가 설치되는 구조인데, 이 때 특히 열이 많이 발생되는 FET와 같은 구동소자(4)는 회로보드(10)를 도전성부재(100)에 직부착하고 그위에 열도전시트(120)를 개재하여 구동소자(4)를 부착하고 그 구동소자(4)의 접속핀(5)은 회로보드(10)에 접속되는 구조이다. 이렇게 하여 열이 많이 발생되는 IC(4)는 도전성부재(100)에 바로 부착되어 방열이 잘 되는 것은 물론이고, 히트싱크와 같은 별도의 방열수단이 필요없이 제품이 전체적으로 슬림하게 되고, 제조공정이 단순화된다.In FIG. 8, the heat dissipation structure of the circuit element of the plasma display panel according to the third embodiment of the present invention is the conductive member 100 through the boss 20 on the chassis base 30 as in the first embodiment. The circuit board 10 is installed on the conductive member 100 through the boss 20 ', and the circuit device 3 is installed on the circuit board 10. In this case, heat A driving device 4 such as a FET that is frequently generated attaches the circuit board 10 directly to the conductive member 100 and attaches the driving device 4 to the conductive member 100 via the thermal conductive sheet 120 thereon. The connecting pin 5 of) is connected to the circuit board 10. In this way, the IC 4, which generates a lot of heat, is directly attached to the conductive member 100 so that the heat dissipation is good, and the product becomes slim overall without the need for a separate heat dissipation means such as a heat sink. Is simplified.

도 9는 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조의 제4 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.9 is a cross-sectional view for explaining a fourth embodiment of the heat radiation structure of the circuit element of the plasma display panel according to the present invention.

도 9에서, 본 발명의 제4 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조는 상기 제1 실시예와 마찬가지로 샤시베이스(30)상에 보스(20)를 통해 도전성부재(100)를 설치하고 상기 도전성부재(100)상에 보스(20')를 통해 회로보드(10)를 설치하여, 상기 회로보드(10)에 회로소자(3')가 설치되는 구조인데, 이 때 스캔 IC(3')의 경우, 회로보드(10)에 부착된 IC(3')가 도전성부재(100)를 향하도록 한 후, 다른 회로 부품의 단락(SHORT) 방지를 위해 일정 갭을 가질 수 있도록 열전도시트(120')를 삽입하여 방열한다. 특히 열이 많이 발생되는 스캔 IC와 같은 구동소자(3')는 회로보드(10)에 직부착하고 그위에 열도전시트(120')를 개재하여 도전성부재(100)에 부착되므로 방열이 잘 되는 것은 물론이고, 히트싱크와 같은 별도의 방열수단이 필요없이 제품이 전체적으로 슬림하게 되고, 제조공정이 단순화된다.In FIG. 9, the heat dissipation structure of the circuit element of the plasma display panel according to the fourth embodiment of the present invention is provided with the conductive member 100 on the chassis base 30 through the boss 20 as in the first embodiment. The circuit board 10 is installed on the conductive member 100 through the boss 20 ', and the circuit device 3' is installed on the circuit board 10. At this time, the scan IC 3 '), The IC (3') attached to the circuit board 10 is directed to the conductive member 100, and then the thermal conductive sheet (H) to have a certain gap to prevent the short circuit (SHORT) of other circuit components 120 ') to dissipate heat. In particular, the driving element 3 'such as a scan IC that generates a lot of heat is directly attached to the circuit board 10 and attached to the conductive member 100 via the thermal conductive sheet 120' thereon. Of course, the product becomes slim overall without the need for a separate heat dissipation means such as a heat sink, and the manufacturing process is simplified.

도 10은 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조의 제5 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.10 is a cross-sectional view for explaining a fifth embodiment of the heat radiation structure of the circuit element of the plasma display panel according to the present invention.

도 10에서, 본 발명의 제5 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조는 상기 제1 실시예와 마찬가지로 샤시베이스(30)상에 보스(20)를 통해 도전성부재(100)를 설치하고 상기 도전성부재(100)상에 보스(20')를 통해 회로보드(10)를 설치하여, 상기 회로보드(10)에 회로소자(3')가 설치되는 구조인데, 이 때 스캔 IC(3')의 경우, 회로보드(10)에 부착된 IC(3')가 도전성부재(100)를 향하도록 하며, 하이브리드 IC(13)의 경우에는 다른 회로 부품의 단락(SHORT) 방지를 위해 일정 갭을 가질 수 있도록 열전도시트(120')를 삽입하여 도전성부재(100)에 부착되어 방열한다. 특히 열이 많이 발생되는 하이브리드 IC와 같은 구동소자(13)는 회로보드(10)에 직부착하고 그 반대편에 열도전시트(120')를 개재하여 도전성부 재(100)에 부착되므로 방열이 잘 되는 것은 물론이고, 히트싱크와 같은 별도의 방열수단이 필요없이 제품이 전체적으로 슬림하게 되고, 제조공정이 단순화된다.In FIG. 10, the heat dissipation structure of the circuit element of the plasma display panel according to the fifth embodiment of the present invention is provided with the conductive member 100 on the chassis base 30 through the boss 20 as in the first embodiment. The circuit board 10 is installed on the conductive member 100 through the boss 20 ', and the circuit device 3' is installed on the circuit board 10. At this time, the scan IC 3 '), The IC (3') attached to the circuit board 10 is directed toward the conductive member 100, in the case of the hybrid IC 13, a certain gap to prevent the short circuit (SHORT) of other circuit components The thermal conductive sheet 120 'is inserted into the conductive member 100 to dissipate heat so as to have a heat dissipation. In particular, the driving element 13 such as a hybrid IC, which generates a lot of heat, is directly attached to the circuit board 10 and attached to the conductive member 100 via the thermal conductive sheet 120 'on the opposite side, so that heat is radiated well. Of course, the product becomes slim overall without the need for a separate heat dissipation means such as a heat sink, and the manufacturing process is simplified.

상술한 바와 같이 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조는 현재 각각의 회로보드의 조립위치에 보스가 형성되어 지지할 수 있는 도전성 부재를 이용하여, 이러한 도전성 부재를 통하여 회로소자에서 발생하는 열을 전달하고, 도전성 부재는 샤시에 결합되어 있으므로 열을 샤시에 전달하여 방열함으로써 방열효과가 큼은 물론이고 별도의 히트싱크를 사용하지 않고도 열이 발생되는 구동소자의 냉각을 효율적으로 할 수 있다.As described above, the heat dissipation structure of the circuit element of the plasma display panel of the present invention is generated in the circuit element through such a conductive member by using a conductive member capable of supporting and supporting a boss at an assembly position of each circuit board. Since heat is transferred, and the conductive member is coupled to the chassis, heat is transferred to the chassis to radiate heat, so that the heat dissipation effect is large and cooling of the driving element that generates heat can be efficiently performed without using a separate heat sink. .

Claims (5)

플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조에 있어서, In the heat radiation structure of the circuit element of the plasma display panel, 샤시베이스 상의 보스위에 도전성부재를 설치하고, 상기 도전성부재상의 보스위에 구동 IC설치용 회로보드를 설치하여, 열의 발생이 많은 구동 IC를 상기 회로보드에 전기접속할 뿐만 아니라 상기 도전성부재상에 부착함을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조.A conductive member is installed on the boss on the chassis base, and a driver IC mounting circuit board is installed on the boss on the conductive member, so that the heat generating drive IC is not only electrically connected to the circuit board but also attached to the conductive member. The heat radiation structure of the circuit element of the plasma display panel. 제1항에 있어서, 상기 열 발생이 많은 구동 IC는 상기 도전성부재에 접착제로 부착됨을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조.The heat dissipation structure of a circuit element of a plasma display panel according to claim 1, wherein the heat generating driving IC is attached to the conductive member with an adhesive. 제1항에 있어서, 상기 열 발생이 많은 구동 IC는 상기 도전성부재와 열전도시트를 개재하여 부착됨을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조.The heat dissipation structure of a circuit element of a plasma display panel according to claim 1, wherein the heat generating driving IC is attached via the conductive member and the thermal conductive sheet. 제1항에 있어서, 상기 열 발생이 많은 구동 IC는 상기 도전성부재에 부착된 회로보드 상에 열전도시트를 개재하여 부착됨을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조.The heat dissipation structure of a circuit element of a plasma display panel according to claim 1, wherein the heat generating driving IC is attached to a circuit board attached to the conductive member via a heat conductive sheet. 제1항에 있어서, 상기 열 발생이 많은 스캔 구동 IC 또는 하이브리드 IC는 상기 회로보드의 하방으로 전기접속되고 상기 도전성부재에 부착됨을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 회로소자의 방열 구조.The heat dissipation structure of a circuit element of a plasma display panel according to claim 1, wherein the heat generating scan driving IC or hybrid IC is electrically connected under the circuit board and attached to the conductive member.
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CN115135103A (en) * 2022-06-20 2022-09-30 中国电子科技集团公司第十一研究所 Driver component heat dissipation device and Stirling refrigerator

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