KR20060105356A - Method of mounting driver ic on plasma display panel and mounting structure thereof - Google Patents

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KR20060105356A
KR20060105356A KR1020050028084A KR20050028084A KR20060105356A KR 20060105356 A KR20060105356 A KR 20060105356A KR 1020050028084 A KR1020050028084 A KR 1020050028084A KR 20050028084 A KR20050028084 A KR 20050028084A KR 20060105356 A KR20060105356 A KR 20060105356A
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Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로소자 장착방법 및 그 장착구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 신호전달구조(TCP; Tape Carrier Package)에 방열플레이트를 추가하여, 구동 IC를 방열플레이트와 마주보게 하지 않고, 방열플레이트, FPC(Flexible Printed Cable) 필름, 및 IC의 순으로 위치되도록 결합한 플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로소자 장착방법 및 그 장착구조에 관한 것이다. 이로써, 구동 IC를 샤시베이스, 열전도시트, 커버플레이트와 결합시 또는 결합되어 작동중에 깨짐을 방지한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for mounting a driving circuit element of a plasma display panel and a mounting structure thereof, and more particularly, to a heat dissipation plate by adding a heat dissipation plate to a signal carrier structure (TCP) of a plasma display panel. The present invention relates to a mounting method and a mounting structure of a driving circuit element of a plasma display panel coupled to be placed in the order of a heat dissipation plate, a flexible printed cable (FPC) film, and an IC without facing the front side. As a result, the driving IC is coupled to or coupled with the chassis base, the thermally conductive sheet, and the cover plate to prevent breakage during operation.

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로소자 장착방법 및 그 장착구조{Method of mounting driver IC on plasma display panel and mounting structure thereof}Method of mounting driver IC on plasma display panel and mounting structure

도 1은 본 발명이 적용되는 플라즈마 디스플레이 패널의 조립 구조를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an assembly structure of a plasma display panel to which the present invention is applied.

도 2a, 도 2b, 도 2c는 각각 플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로소자에 가해지는 힘을 설명하기 위한 전면도, 측단면도, 및 평면도이다.2A, 2B, and 2C are front, side, and plan views for explaining the force applied to the driving circuit elements of the plasma display panel, respectively.

도 3은 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로소자의 장착 시 열변형에 의한 파손을 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view for describing damage due to thermal deformation when mounting driving circuit elements of a general plasma display panel.

도 4는 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로소자 장착방법 및 그 장착구조를 설명하기 위한 개략 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of mounting a driving circuit element of a plasma display panel and a mounting structure thereof according to the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 방열플레이트, 접지부, FPC 필름, 구동 IC의 결합관계를 개략적으로 도시한 저면도이다.5 is a bottom view schematically illustrating a coupling relationship between a heat dissipation plate, a ground part, an FPC film, and a driving IC according to the present invention.

도 6은 본 발명이 적용되는 플라즈마 디스플레이 패널 조립체를 설명하기 위한 사시도이다. 6 is a perspective view illustrating a plasma display panel assembly to which the present invention is applied.

<도면의 주요부분에 대한 설명><Description of main parts of drawing>

2...커버플레이트 4...구동 IC2 ... cover plate 4 ... drive IC

6...열전도시트 8...그리스6 ... heat transfer sheet 8 ... grease

10...샤시보강재 12...샤시베이스10 ... chassis reinforcement 12 ... chassis base

14...방열시트 16...패널Heat dissipation sheet 16 Panel

18...FPC 20...접지부18 FPC 20 Ground

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로소자 장착방법 및 그 장착구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 신호전달구조(TCP)에 방열플레이트를 추가하여, 구동IC를 방열플레이트와 마주보게 하지 않고, 방열플레이트, FPC 필름, 및 IC의 순으로 위치되도록 결합한 플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로소자 장착방법 및 그 장착구조에 관한 것이다.The present invention relates to a method for mounting a driving circuit element of a plasma display panel and a mounting structure thereof, and more particularly, by adding a heat dissipation plate to a signal transmission structure (TCP) of a plasma display panel, so that the driving IC does not face the heat dissipation plate. The present invention relates to a mounting method and a mounting structure of a driving circuit element of a plasma display panel coupled to be positioned in the order of a heat radiating plate, an FPC film, and an IC.

통상적으로, 플라즈마 표시장치 조립체(plasma display panel assembly)는 복수의 기판의 대향면에 각각의 방전 전극을 형성하고, 기판 사이의 밀폐된 방전 공간에 방전 가스를 주입한 상태에서 각 방전 전극에 소정의 전원을 인가하여 방전 공간에 발생되는 자외선에 의하여 형광체층의 형광 물질을 여기시켜서 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 평판 표시 장치(flat display device)를 말한다.Typically, a plasma display panel assembly forms predetermined discharge electrodes on opposite surfaces of a plurality of substrates, and injects a discharge gas into a closed discharge space between the substrates. The flat display device is a flat display device that implements an image by using light emitted by exciting a fluorescent material of a phosphor layer by ultraviolet rays generated in a discharge space by applying power.

이러한 플라즈마 표시장치 조립체는 전면 및 배면 패널을 각각 제조하여 이들을 상호 결합시키고, 패널 조립체의 후방에 샤시 베이스를 결합하고, 샤시 베이스의 후방에 패널 조립체와 전기적 신호를 전달할 수 있는 구동 회로 기판(구동 IC)을 부착하고, 이들을 공히 케이스내에 장착함으로써 제조된다.The plasma display assembly fabricates a front panel and a rear panel, respectively, and couples them to each other, couples the chassis base to the rear of the panel assembly, and transmits an electrical signal with the panel assembly to the rear of the chassis base. ) And attach them to the case.

이 때, 구동 IC로부터 발생되는 열을 방열하기 위해, IC위에 커버플레이트를 두고 나사 체결하여 고정하는데 샤시와 커버플레이트에 존재하는 공차로 인해 나사 체결시 일부 IC의 경우 파손되는 문제점이 있다. At this time, in order to dissipate heat generated from the driving IC, the cover plate is placed on the IC to be screwed to fix it, and there is a problem that some ICs are broken when screwing due to a tolerance existing in the chassis and the cover plate.

또한 코스트 저감 목적으로 구동 IC 수를 줄이기 위해, 현재 보다 IC 크기(size)가 커짐(길이가 길어짐)에 따라 종래보다 적은 힘에 의해서도 구동 IC 가 깨질 수 있는 문제가 있다.In addition, in order to reduce the number of driving ICs for the purpose of cost reduction, there is a problem that the driving ICs may be broken by less force than in the prior art as the IC size (length) becomes larger than the present.

또한, 신호전달구조(TCP)는 원가는 저렴하나, 내압 및 열에는 치명적인 문제가 있다. IC 수용부를 구비하는 홈을 가지는 방열 수단에서, 완충재(방열수단)를 IC 수용부에 채워놓고 있다. 그러나 적절한 양을 도포하지 못 한다면 완충재가 넘쳐흘러서 IC를 밀어내고, 밀어낸 IC는 방열 수단과 약간의 갭을 가지게 된다. 이 갭에 의하여 열변형이 발생할 경우에 파손이 쉽게 일어난다.In addition, although the signal transmission structure (TCP) is inexpensive, there is a fatal problem with breakdown voltage and heat. In the heat dissipation means having a groove provided with the IC accommodating portion, a buffer member (heat dissipation means) is filled in the IC accommodating portion. However, if the proper amount is not applied, the buffer overflows and pushes the IC out, and the extruded IC has a slight gap with the heat radiating means. This gap easily causes breakage when thermal deformation occurs.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 플라즈마 디스플레이 패널의 신호전달구조(TCP)에 방열플레이트를 추가하여, 구동 IC를 방열플레이트와 마주보게 하지 않고, 방열플레이트, FPC 필름, 및 IC의 순으로 위치되도록 결합하여, 구동 IC를 샤시베이스, 열전도시트, 커버플레이트와 결합시 또는 결합되어 작동중에 깨짐을 방지하는, 플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로소자 장착방법 및 그 장착구조를 제공하는 데 그 목적이 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to add a heat dissipation plate to the signal transmission structure (TCP) of the plasma display panel, so as not to face the drive IC to the heat dissipation plate, combined so as to be located in the order of the heat dissipation plate, FPC film, and IC Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for mounting a driving circuit element of a plasma display panel and a mounting structure thereof in which the driving IC is coupled with or coupled to a chassis base, a thermal conductive sheet, and a cover plate to prevent cracking during operation.

본 발명은 상술한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 플라즈마 디스플레이 패 널(PDP)의 구동회로소자(구동 IC) 장착 방법에 있어서, PDP의 신호전달구조(TCP) 상에 상기 IC로부터 발생되는 열을 방열하는 방열플레이트를 추가하여, 구동 IC를 방열플레이트와 마주보게 하지 않고, 방열플레이트, FPC필름, 및 IC의 순서로 위치되도록 결합하여 구동 IC와 열팽창계수가 다른 부재와 결합시 또는 결합되어 작동 중에 깨짐을 방지하기 위한 PDP의 구동 IC 장착 방법을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a method for mounting a driving circuit element (drive IC) of a plasma display panel (PDP), the heat dissipating heat generated from the IC on the signal transmission structure (TCP) of the PDP. Add a heat dissipation plate so that the drive IC is not faced with the heat dissipation plate, but combined so as to be located in the order of the heat dissipation plate, FPC film, and IC. To provide a method of mounting a driving IC of a PDP to prevent the damage.

또한, 본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 구동회로소자(구동 IC) 장착 구조에 있어서, PDP의 신호전달구조(TCP) 상에 설치되어 상기 IC로부터 발생되는 열을 방열하는 방열플레이트를 추가하여, 상기 구동 IC를 방열플레이트와 마주보게 하지 않고, 방열플레이트, FPC필름, 및 IC의 순서로 위치되도록 결합하여 구동 IC와 열팽창계수가 다른 부재와 결합시 또는 결합되어 작동 중에 깨짐을 방지하기 위한 PDP의 구동 IC 장착 구조를 제공한다.In addition, in order to achieve the above object, the present invention provides a structure for mounting a driving circuit element (drive IC) of a plasma display panel (PDP), which is installed on a signal transmission structure (TCP) of a PDP to dissipate heat generated from the IC. By adding a heat dissipation plate to the drive IC without facing the heat dissipation plate, the heat dissipation plate, the FPC film, and the IC are positioned so as to be located in the order of the heat dissipation plate. To provide a driving IC mounting structure of the PDP to prevent cracking.

바람직하기로는 상기 IC는 상기 방열플레이트와 상기 FPC필름을 관통하여 상기 패널의 샤시베이스와 체결되는 접지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the IC includes a ground portion which penetrates the heat dissipation plate and the FPC film and is coupled to the chassis base of the panel.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로소자 장착방법 및 그 장착구조의 바람직한 실시예의 구성 및 동작에 대해서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the driving circuit element mounting method of the plasma display panel of the present invention and the preferred embodiment of the mounting structure thereof.

우선, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 방열구조를 설명하기 전에 플라즈마 디스플레이의 조립체에 대해서 설명하기로 한다.First, the assembly of the plasma display will be described before explaining the heat dissipation structure of the plasma display panel of the present invention.

도 6은 본 발명이 적용되는 플라즈마 디스플레이 패널 조립체를 설명하기 위한 사시도이다. 도 6은 본 발명이 적용되는 플라즈마 표시장치 조립체(200)를 도시 한 것이다. 도면을 참조하면, 상기 플라즈마 표시장치 조립체(200)는 패널 조립체(210)와, 상기 패널 조립체(210)와 결합되는 샤시 베이스(230)와, 상기 샤시 베이스(230)와 결합되는 구동 회로 기판(290)과, 상기 패널 조립체(210)와 구동 회로 기판(290)을 전기적으로 연결시키는 플렉시블 프린티드 케이블(250)와, 상기 패널 조립체(210)의 전방에 설치되는 필터 조립체(260)와, 이들을 공히 수용하는 케이스(270)를 포함하고 있다.6 is a perspective view illustrating a plasma display panel assembly to which the present invention is applied. 6 illustrates a plasma display assembly 200 to which the present invention is applied. Referring to the drawings, the plasma display assembly 200 includes a panel assembly 210, a chassis base 230 coupled to the panel assembly 210, and a driving circuit board coupled to the chassis base 230. 290, a flexible printed cable 250 electrically connecting the panel assembly 210 and the driving circuit board 290, a filter assembly 260 installed in front of the panel assembly 210, and It includes a case 270 that accommodates.

상기 패널 조립체(210)는 전면 패널(211)과, 상기 전면 패널(211)과 결합되는 배면 패널(212)을 구비하고, 상기 전면 패널(211)은 전면 기판과, 전면 기판상에 패턴화된 X 및 Y 전극과, X 및 Y 전극을 매립하는 유전체층과, 유전체층의 표면에 코팅된 보호막층을 포함하고, 상기 배면 패널(212)은 배면 기판과, 배면 기판상에 X 및 Y 전극과 교차하는 방향으로 패턴화된 어드레스 전극과, 어드레스 전극을 매립하는 유전체층과, 전면 기판과의 사이에 배치되어서 방전 공간을 한정하는 격벽과, 격벽의 내측으로 코팅된 적,녹,청색의 형광체층을 포함하고 있다.The panel assembly 210 includes a front panel 211 and a back panel 212 coupled with the front panel 211, wherein the front panel 211 is patterned on the front substrate and the front substrate. An X and Y electrode, a dielectric layer filling the X and Y electrodes, and a protective layer coated on the surface of the dielectric layer, wherein the back panel 212 crosses the back substrate and the X and Y electrodes on the back substrate. The address electrode patterned in the direction, a dielectric layer filling the address electrode, a partition wall disposed between the front substrate and a discharge space, and a red, green, and blue phosphor layer coated inside the partition wall. have.

상기 패널 조립체(210)의 후방에는 샤시 베이스(230)가 결합되어 있다. 상기 패널 조립체(210)와 샤시 베이스(230) 사이에는 적어도 한 장이상으로 이루어진 방열 시트(221)와, 상기 방열 시트(221)의 가장자리를 따라서 배치된 양면 테이프(222)를 포함하고 있다. 또한, 상기 방열 시트(221)와 양면 테이프(222) 사이에는 히트 싱크(340)가 구비된 방열 수단(310)이 개재되어 있다.The chassis base 230 is coupled to the rear of the panel assembly 210. The panel assembly 210 and the chassis base 230 includes a heat dissipation sheet 221 including at least one sheet and a double-sided tape 222 disposed along an edge of the heat dissipation sheet 221. In addition, a heat dissipation means 310 having a heat sink 340 is interposed between the heat dissipation sheet 221 and the double-sided tape 222.

상기 샤시 베이스(230)는 방열성이 우수한 금속재로 된 플레이트로서, 그 배면에 구동 회로 기판(290)이 설치되어 있다. 상기 구동 회로 기판(290)에는 다수의 전자 부품(291)이 실장되어 있다. The chassis base 230 is a plate made of a metal having excellent heat dissipation, and a driving circuit board 290 is provided on a rear surface of the chassis base 230. A plurality of electronic components 291 are mounted on the driving circuit board 290.

또한, 상기 샤시 베이스(230)에는 이의 강도를 보강하기 위하여 스트립 형태의 샤시 보강 부재(320)가 설치되거나, 샤시 베이스(230)와 소정 간격 이격되게 배치되어서 이의 상하단을 보호하는 커버 플레이트(240)를 더 구비할 수도 있다.In addition, the chassis base 230 is provided with a chassis reinforcing member 320 in the form of a strip in order to reinforce its strength, or is disposed to be spaced apart from the chassis base 230 by a predetermined interval to cover the upper and lower ends of the cover plate 240 It may be further provided.

상기 샤시 베이스(230)와 커버 플레이트(240) 사이에는 플렉시블 프린티드 케이블(250)이 배치되어 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(250)의 양단은 패널 조립체(210)의 각 전극 단자와, 구동 회로 기판(290)을 서로 전기적으로 연결하고 있다.The flexible printed cable 250 is disposed between the chassis base 230 and the cover plate 240. Both ends of the flexible printed cable 250 electrically connect each electrode terminal of the panel assembly 210 and the driving circuit board 290 to each other.

상기 패널 조립체(210)의 전방에는 필터 조립체(260)가 설치되어 있다. 상기 필터 조립체(260)는 상기 패널 조립체(210)로부터 발생되는 전자기파나, 적외선이나, 네온 발광이나, 외광의 반사를 차단하기 위하여 설치되어 있다. The filter assembly 260 is installed in front of the panel assembly 210. The filter assembly 260 is installed to block reflection of electromagnetic waves generated from the panel assembly 210, infrared rays, neon light emission, or external light.

상기 필터 조립체(260)에는 투명한 기판상에 외광의 반사에 의한 시인성 저하를 방지하기 위한 반사 방지 필름이 부착되고, 패널 조립체(210)의 구동중에 발생되는 전자기파를 효과적으로 차단하기 위하여 전자파 차폐층이 형성되고, 네온 발광과 화면 발광시 사용되는 불활성 기체의 플라즈마에 의한 근적외선의 불필요한 발광을 차폐하기 위하여 선택파장 흡수필름이 설치되어 있다. An anti-reflection film is attached to the filter assembly 260 to prevent visibility deterioration due to reflection of external light on a transparent substrate, and an electromagnetic shielding layer is formed to effectively block electromagnetic waves generated while driving the panel assembly 210. In addition, a selective wavelength absorption film is provided to shield unnecessary light emission of near infrared rays by plasma of an inert gas used for neon light emission and screen light emission.

상기 패널 조립체(210), 샤시 베이스(230), 구동 회로 기판(290) 및 필터 조립체(260)는 케이스(270) 내에 수용되어 있다. 상기 케이스(270)는 필터 조립체(260)의 전방에 설치된 프론트 캐비넷(front cabinet, 271)과, 구동 회로 기판(290)의 후방에 설치된 백 커버(back cover, 272)를 포함하고 있다. 상기 백 커버 (272)의 상하단에는 다수의 벤트 홀(273)이 형성되어 있다.The panel assembly 210, chassis base 230, drive circuit board 290, and filter assembly 260 are housed in a case 270. The case 270 includes a front cabinet 271 installed at the front of the filter assembly 260 and a back cover 272 installed at the rear of the driving circuit board 290. A plurality of vent holes 273 are formed at upper and lower ends of the back cover 272.

한편, 상기 필터 조립체(210)의 배면에는 필터 홀더(280)가 설치되어 있다. 상기 필터 홀더(280)는 프론트 캐비넷(271)에 대하여 필터 조립체(260)를 가압하는 프레스부(press portion, 281)와, 상기 프레스부(281)로부터 상기 패널 조립체(210)가 배치된 방향으로 절곡된 픽싱부(fixing portion, 282)를 포함하고 있다.On the other hand, the filter holder 280 is provided on the back of the filter assembly 210. The filter holder 280 has a press portion 281 for pressing the filter assembly 260 against the front cabinet 271 and a direction in which the panel assembly 210 is disposed from the press portion 281. It includes a bent fixing portion (282).

또한, 상기 프론트 캐비넷(271)의 배면 가장자리에는 필터 장착부(330)가 설치되어 있다. 상기 필터 장착부(330)는 상기 픽싱부(282)와 대향되게 위치하고 있으며, 나사 결합에 의하여 프론트 캐비넷(271)에 대하여 필터 조립체(280)를 고정하고 있다.In addition, a filter mounting portion 330 is provided at the rear edge of the front cabinet 271. The filter mounting part 330 is positioned to face the fixing part 282 and fixes the filter assembly 280 to the front cabinet 271 by screwing.

도 1은 본 발명이 적용되는 플라즈마 디스플레이 패널의 조립 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a cross-sectional view illustrating an assembly structure of a plasma display panel to which the present invention is applied.

도 1에 도시한 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널의 조립 구조는 패널(16)위에 방열시트(14)를 부착하고 그 위에 샤시베이스(12)를 부착하여 열을 방출하고 있다. PDP 구동 IC(4)를 고정하기 위해서 도 1에 도시한 바와 같이 커버플레이트(2)에 방열시트(6)를 붙이고, 이 커버플레이트(2)를 구동 IC(4) 위에 두고 나사 체결하여 고정한다. 여기서 구동 IC(4)는 샤시베이스 보강재(10)의 위에 그리스(8)와 같은 물질로 접착되어 있으며, 패널(16)과 구동IC(4)는 FPC 회로 접속 구조를 형성하고 있다. 구동 IC(4)위에는 열전도시트(6)를 부착하여 도 1에서 설명한 바와 같이 커버플레이트(2)를 통해 방열되고 EMI쉴드되고 FPC(18)가 보호되는 구조를 가진다.As shown in Fig. 1, the assembly structure of the plasma display panel attaches the heat dissipation sheet 14 on the panel 16 and attaches the chassis base 12 thereon to dissipate heat. In order to fix the PDP driving IC 4, as shown in FIG. 1, a heat dissipation sheet 6 is attached to the cover plate 2, and the cover plate 2 is placed on the driving IC 4 and screwed to fix it. . Here, the driver IC 4 is bonded to the chassis base reinforcement 10 with the same material as the grease 8, and the panel 16 and the driver IC 4 form an FPC circuit connection structure. The heat conduction sheet 6 is attached on the driving IC 4 to radiate heat through the cover plate 2, to shield the EMI, and to protect the FPC 18.

도 1에 도시한 바와 같이, 구동 IC(4)로부터 발생된 열을 방열시키기 위해 구동 IC(4)의 하부에는 그리스(GREASE)(접촉면의 열저항을 줄임)를 통해 샤시 또는 샤시 보강재(12, 10)로 열을 전달하고(Q1), 상부에는 열전도시트(6), 커버플레이트(알루미늄판)(2)를 조립하여 열을 전달(Q2)하고 있다.As shown in FIG. 1, in order to dissipate heat generated from the driver IC 4, a lower portion of the driver IC 4 is provided with a chassis or chassis reinforcement 12 through grease (reducing the thermal resistance of the contact surface). 10), heat is transferred (Q1), and a heat conductive sheet 6 and a cover plate (aluminum plate) 2 are assembled at the top to transfer heat (Q2).

이 때, 구동 IC로부터 발생되는 열을 방열하기 위해, IC위에 커버플레이트를 두고 나사 체결하여 고정하는데 샤시와 커버플레이트에 존재하는 공차로 인해 나사 체결시 일부 IC의 경우 파손되는 문제점이 있다. At this time, in order to dissipate heat generated from the driving IC, the cover plate is placed on the IC to be screwed to fix it, and there is a problem that some ICs are broken when screwing due to a tolerance existing in the chassis and the cover plate.

또한 코스트 저감 목적으로 구동 IC 수를 줄이기 위해, 현재 보다 IC 크기(size)가 커짐(길이가 길어짐)에 따라 종래보다 적은 힘에 의해서도 구동 IC 가 깨질 수 있는 문제가 있다.In addition, in order to reduce the number of driving ICs for the purpose of cost reduction, there is a problem that the driving ICs may be broken by less force than in the prior art as the IC size (length) becomes larger than the present.

이러한 문제점에 대하여, 도 2a, 도 2b, 도 2c를 참조하여 설명하기로 한다. 도 2a, 도 2b, 도 2c는 각각 플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로소자에 가해지는 힘을 설명하기 위한 전면도, 측단면도, 및 평면도이다.This problem will be described with reference to FIGS. 2A, 2B and 2C. 2A, 2B, and 2C are front, side, and plan views for explaining the force applied to the driving circuit elements of the plasma display panel, respectively.

도면에 도시한 바와 같이, 구동 IC(4)의 숫자를 줄이기 위해 현재의 96out 2개 에서 192out, 256out, 384out...등의 구동 IC 가 적용된 신호전달구조(TCP)가 개발되고 있다. 이에 따라 장착될 때 종래보다 적은 힘에 의해서도 구동 IC(4) 가 깨질 수 있는 문제가 있다. 특히 패널(16)과 샤시 또는 샤시베이스(10)는 열팽창율이 달라 동작중에 발생되는 열에 의해 휨이 발생하고 있는데 이러한 휨은 16:9 의 화면 크기로 인해 가로방향이 세로방향보다 크다. 이로 인해 동작 중의 열팽창율에 의한 휨까지 구동 IC에 더해짐으로써 구동 IC(4)의 깨짐 불량이 더 많아지고 있다. 참고로, 유리(Si) 선팽창계수는 8.5 x 10-6/℃이고, 샤시(알루미늄) 선팽창계수는 22 x 10-6/℃이므로, 이러한 열팽창율 차이에 의한 가로방향 휨에 의한 힘이 구동 IC(4)에 가해진다.As shown in the figure, in order to reduce the number of drive ICs 4, signal transmission structures (TCP) to which drive ICs such as 192out, 256out, 384out, etc. have been developed, from two of 96out at present. As a result, when mounted, there is a problem that the driving IC 4 may be broken by less force than before. In particular, the panel 16 and the chassis or chassis base 10 has a different thermal expansion rate, which causes warpage due to heat generated during operation. Such warpage is larger than the vertical direction due to the 16: 9 screen size. For this reason, in addition to the drive IC until the warpage by the coefficient of thermal expansion during operation, the cracking failure of the drive IC (4) is increasing more. For reference, since the glass (Si) coefficient of linear expansion is 8.5 x 10 -6 / ℃ and the chassis (aluminum) coefficient of linear expansion is 22 x 10 -6 / ℃, the force due to the horizontal warpage caused by the difference in thermal expansion is applied to the driving IC. Is applied to (4).

물체에 열이 가해질 경우 부피가 팽창하게 되는데, 고체는 부피와 함께 길이, 면적도 팽창한다. 온도가 올라가면서 길이가 팽창하는 것을 선팽창, 부피가 팽창하는 것을 부피 팽창이라 하고 이들을 합해서 열팽창이라고 한다.When heat is applied to an object, the volume expands, and the solid expands in length and area along with the volume. The expansion of length as the temperature rises is called linear expansion, and the expansion of volume is called volume expansion, and these are called thermal expansion.

△L= αL△T (α: 선팽창계수, L은 전체 길이, △L는 길이변화, △T는 온도변화 )ΔL = αL △ T (α: linear expansion coefficient, L is total length, △ L is length change, △ T is temperature change)

△V= βV△T (β: 부피팽창계수, V는 전체 부피, △V는 부피변화, △T는 온도변화, β≒3α) = 3αV△T ΔV = βVΔT (β: volume expansion coefficient, V is total volume, ΔV is volume change, ΔT is temperature change, β ≒ 3α) = 3αVΔT

샤시베이스의 경우 길이에 비해 두께가 매우 작아, 길이 방향의 팽창만을 고려한다. 참고로, 선팽창계수는 유리는 8.5 x 10-6/℃ (열전도율 1 W/mK), 텅스텐은 7.5 x 10-6/℃ (열전도율 22 W/mK), 철은 12.428 x 10-6/℃ (열전도율 80 W/mK), 구리는 15.8 x 10-6/℃ (열전도율 400 W/mK), 놋쇠는 19 x 10-6/℃ (열전도율 110 W/mK), 알루미늄은 22 x 10-6/℃ (열전도율 240 W/mK)이므로, 알루미늄 샤시를 사용하는 경우 선팽창율에 따르는 휨이 구동 IC에 많이 작용하게 됨을 알 수 있다.The chassis base has a very small thickness compared to the length, so only the longitudinal expansion is considered. For reference, the coefficient of linear expansion is 8.5 x 10 -6 / ℃ (thermal conductivity 1 W / mK) for glass, 7.5 x 10 -6 / ℃ for thermal tungsten (22 W / mK for thermal conductivity), and 12.428 x 10 -6 / ℃ for iron ( Thermal conductivity 80 W / mK), copper 15.8 x 10 -6 / ° C (thermal conductivity 400 W / mK), brass 19 x 10 -6 / ° C (thermal conductivity 110 W / mK), aluminum 22 x 10 -6 / ° C Since the thermal conductivity is 240 W / mK, it can be seen that when the aluminum chassis is used, the warpage caused by the linear expansion coefficient acts a lot on the driving IC.

도 3에 도시한 바와 같이, 적절한 양의 그리스 또는 에폭시 수지와 같은 완 충재를 도포하지 못한다면 완충재가 넘쳐흘러서 IC(4)를 밀어내고, 밀어낸 IC(4)는 방열 수단과 약간의 갭을 가지게 된다. 이 갭에 의하여 열변형이 발생할 경우에 파손이 쉽게 일어난다. 즉, 열변형에 의하여 IC(4)가 방열수단과 부정합(미스얼라인먼트)된다.As shown in Fig. 3, if an appropriate amount of a buffer such as grease or epoxy resin is not applied, a buffer overflows to push the IC 4 out, and the extruded IC 4 has a slight gap with the heat radiating means. do. This gap easily causes breakage when thermal deformation occurs. In other words, due to thermal deformation, the IC 4 is misaligned with the heat radiating means (misalignment).

본 발명은 상술한 문제점으로 인하여 구동 IC(4)가 깨지는 문제를 방지하기 위한 것으로, 신호전달구조(TCP)상에 방열플레이트를 추가하여, 구동 IC를 방열플레이트와 마주보게 하지 않고, 방열플레이트(22), FPC 필름(18), 및 IC(4)의 순으로 위치되도록 결합 형성하여 구동 IC(4)를 샤시보강재(10) 또는 샤시베이스(12), 열전도시트(6), 커버플레이트(2)와 결합시 또는 결합되어 작동 중에 깨짐을 방지한다.The present invention is to prevent the problem of the drive IC (4) is broken due to the above-described problem, by adding a heat radiation plate on the signal transmission structure (TCP), without causing the drive IC to face the heat radiation plate, 22), the FPC film 18, and the IC 4 are formed so as to be positioned in the order of forming the driving IC 4 with the chassis reinforcing material 10 or chassis base 12, the thermal conductive sheet 6, and the cover plate 2. ) Or when combined to prevent breakage during operation.

도 4는 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로소자 장착방법 및 그 장착구조를 설명하기 위한 개략 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of mounting a driving circuit element of a plasma display panel and a mounting structure thereof according to the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명이 적용되는 플라즈마 디스플레이 패널의 조립 구조는 패널(16)위에 방열시트(14)를 부착하고 그 위에 샤시베이스(12) 및 샤시보강재(10)를 부착하여 열을 방출하고 있다. 본 발명에서는 PDP 구동 IC(4)를 고정하기 위해서 도 4에 도시한 바와 같이, 방열플레이트(22)아래의 FPC 필름(18) 바닥에 장착된다. 여기서 구동 IC(4)는 방열플레이트(22)와 마주보게 하지 않고, 방열플레이트(22), FPC필름(18), 및 IC(4)의 순서로 위치된다. 패널(16)과 구동IC(4)는 FPC필름(18)에 의한 FPC 회로 접속 구조를 형성하고 있다. 이로써, 도 3에서 설명한 것처럼, 열변형이 발생하여도, IC(4)는 방열플레이트(22)가 위에서 누르는 힘 에 의하여 받쳐주기 때문에 파손이 일어나지 않는다. 여기서, 샤시보강재(10) 및 샤시베이스(12)에 연결할 때는 접지부(20)가 방열플레이트(22)와 FPC필름(18)을 관통하도록 하고, 이 관통부에 체결부를 샤시의 체결부와 연결하면, 접지가 잘 되기 때문에 노이즈 현상을 줄일 수 있다.As shown in FIG. 4, in the assembly structure of the plasma display panel to which the present invention is applied, the heat dissipation sheet 14 is attached to the panel 16, and the chassis base 12 and the chassis reinforcement 10 are attached thereto. Emits. In the present invention, in order to fix the PDP driving IC 4, it is mounted on the bottom of the FPC film 18 under the heat dissipation plate 22, as shown in FIG. Here, the driving IC 4 is positioned in the order of the heat radiating plate 22, the FPC film 18, and the IC 4 without facing the heat radiating plate 22. The panel 16 and the drive IC 4 form an FPC circuit connection structure by the FPC film 18. As a result, as described with reference to FIG. 3, even if thermal deformation occurs, the IC 4 supports the heat radiation plate 22 by the pressing force from above, so that no damage occurs. Here, when connecting to the chassis reinforcing material (10) and the chassis base 12, the ground portion 20 is to penetrate the heat dissipation plate 22 and the FPC film 18, the connecting portion is connected to the fastening portion of the chassis In this case, noise is reduced because of good grounding.

도 5는 본 발명에 의한 방열플레이트(22), 접지부(20), FPC 필름(18), 구동 IC(4)의 결합관계를 개략적으로 도시한 저면도이다.5 is a bottom view schematically illustrating a coupling relationship between the heat dissipation plate 22, the grounding part 20, the FPC film 18, and the driving IC 4 according to the present invention.

도 5에 도시한 바와 같이, 구동 IC(4)는 방열플레이트(22)와 마주보게 하지 않고, 방열플레이트(22), FPC필름(18), 및 IC(4)의 순서로 위치된다. 이로써, 도 3에서 설명한 것처럼, 열변형이 발생하여도, IC(4)는 방열플레이트(22)가 위에서 누르는 힘에 의하여 받쳐주기 때문에 파손이 일어나지 않는다.As shown in FIG. 5, the driving IC 4 is positioned in the order of the heat dissipation plate 22, the FPC film 18, and the IC 4 without facing the heat dissipation plate 22. As a result, as described with reference to FIG. 3, even when thermal deformation occurs, the IC 4 supports the heat radiating plate 22 by the pressing force from above, so that no damage occurs.

상술한 바와 같이 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 구동회로소자 장착방법 및 그 장착구조는 플라즈마 디스플레이 패널의 신호전달구조(TCP)에 방열플레이트를 추가하여, 구동 IC를 방열플레이트와 마주보게 하지 않고, 방열플레이트, FPC필름, 및 IC의 순서로 위치되도록 결합하여, PDP 구동 IC를 샤시베이스, 열전도시트, 커버플레이트와 결합시 또는 결합되어 작동중에 깨짐을 방지한다. As described above, the method and the mounting structure of the driving circuit element of the plasma display panel of the present invention by adding a heat radiation plate to the signal transmission structure (TCP) of the plasma display panel, so that the drive IC does not face the heat radiation plate, By combining so as to be located in the order of the plate, the FPC film, and the IC, the PDP driving IC is combined with or coupled with the chassis base, the thermal conductive sheet, and the cover plate to prevent breakage during operation.

Claims (4)

플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 구동회로소자(구동 IC) 장착 방법에 있어서,In the method of mounting a driving circuit element (drive IC) of a plasma display panel (PDP), PDP의 신호전달구조 상에 상기 IC로부터 발생되는 열을 방열하는 방열플레이트를 추가하여, 구동 IC를 방열플레이트와 마주보게 하지 않고, 방열플레이트, FPC필름, 및 IC의 순서로 위치되도록 결합하여 구동 IC와 열팽창계수가 다른 부재와 결합시 또는 결합되어 작동 중에 깨짐을 방지하기 위한 PDP의 구동 IC 장착 방법.By adding a heat dissipation plate for dissipating heat generated from the IC on the signal transfer structure of the PDP, the driver IC is combined to be positioned in the order of the heat dissipation plate, the FPC film, and the IC without facing the heat dissipation plate. And a driving IC mounting method of a PDP for preventing a crack during operation when combined with or coupled to another member. 제1항에 있어서, 상기 IC는 상기 방열플레이트와 상기 FPC필름을 관통하여 상기 패널의 샤시베이스와 체결되는 접지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 PDP의 구동 IC 장착 방법.The method of claim 1, wherein the IC includes a grounding portion which penetrates the heat dissipation plate and the FPC film and is coupled to the chassis base of the panel. 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 구동회로소자(구동 IC) 장착 구조에 있어서,A drive circuit element (drive IC) mounting structure of a plasma display panel (PDP), PDP의 신호전달구조 상에 설치되어 상기 IC로부터 발생되는 열을 방열하는 방열플레이트를 추가하여, 상기 구동 IC를 방열플레이트와 마주보게 하지 않고, 방열플레이트, FPC필름, 및 IC의 순서로 위치되도록 결합하여 구동 IC와 열팽창계수가 다른 부재와 결합시 또는 결합되어 작동 중에 깨짐을 방지하기 위한 PDP의 구동 IC 장착 구조.A heat dissipation plate installed on the signal transfer structure of the PDP to dissipate heat generated from the IC is added, so that the driving IC is placed in the order of the heat dissipation plate, the FPC film, and the IC without facing the heat dissipation plate. PDP drive IC mounting structure to prevent breakage during operation when combined with or coupled with other members of the drive IC and thermal expansion coefficient. 제3항에 있어서, 상기 IC는 상기 방열플레이트와 상기 FPC필름을 관통하여 상기 패널의 샤시베이스와 체결되는 접지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 PDP의 구동 IC 장착 방법.4. The method of claim 3, wherein the IC includes a ground portion which penetrates the heat dissipation plate and the FPC film and is coupled to the chassis base of the panel.
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