KR100521267B1 - 반사형 액정표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

게이트 전극, 상기 게이트 전극에 대응하는 부분의 반도체층, 상기 반도체층과 상기 게이트 전극 사이의 게이트 절연층, 상기 반도체층과 연결된 소스/드레인 전극이 형성되어 있는 절연 기판 위에 스페이서가 혼합되어 있는 보호막을 적층한 후 사진 식각하여, 드레인 전극을 노출시키는 접촉 구멍을 형성한다. 다음, 보호막의 상부에 접촉 구멍을 통하여 드레인 전극과 연결되는 반사막을 형성한다. 이때, 스페이서의 일부는 보호막에 의해 노출되며, 노출된 스페이서는 반사막의 반사도를 증가시키는 돌기의 기능을 대신한다. 따라서, 이러한 본 발명에 따른 반사형 액정표시장치의 제조방법에서는 돌기를 형성하는 공정을 생략할 수 있다.

Description

반사형 액정표시장치 및 그 제조방법
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세히 말하자면 반사형 액정표시장치용 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 액정표시장치는 투명 전극이 형성되어 있는 한 쌍의 투명 유리 기판, 두 유리 기판 사이의 액정 물질, 각각의 유리 기판의 바깥 면에 부착되어 빛을 편광시키는 두 장의 편광판, 그리고 빛을 발광하는 백 라이트(back light)로 구성된다.
한편, 최근에는 백 나이트가 없는 반사형 액정표시장치가 개발되고 있다.
그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 종래의 기술에 따른 반사형 액정표시장치의 구조에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 종래의 기술에 따른 반사형 액정표시장치용 기판의 구조를 개략적으로 도시한 배치도이다.
도 1에서 보는 바와 같이, 종래의 반사형 액정표시장치용 기판은, 절연 기판(1)의 위에 게이트 전극(2)이 형성되어 있고, 게이트 전극(2)을 덮는 게이트 절연막(3)이 하부 기판(1) 상부에 형성되어 있다. 이때, 게이트 전극(2)은 알루미늄, 알루미늄 합금, 몰리브덴, 몰리브덴 합금, 크롬 등으로 이루어진 이중막(21, 22)으로 형성되어 있다. 게이트 전극(2)에 대응하는 게이트 절연막(3)의 상부에는 각각 반도체층(4)이 형성되어 있으며, 반도체층(4)의 상부에는 게이트 전극(2)을 중심으로 마주하는 저항 접촉층(51, 52)이 형성되어 있다. 각각의 저항 접촉층(51, 52) 상부에는 소스/드레인 전극(61, 62)이 각각 형성되어 있으며, 소스/드레인 전극(61, 62) 및 노출된 게이트 절연막(3)의 상부에는 상부에 곡면을 가지며 감광성 수지로 이루어진 다수의 돌기(7)들이 형성되어 있다. 또한, 기판(1)의 상부에는 드레인 전극(6) 상부에 개구부를 가지며, 다수의 돌기(7) 및 소스/드레인 전극(61, 62)을 덮고 있는 보호막(8)이 형성되어 있고, 보호막(8)의 상부에는 개구부를 통하여 드레인 전극(62)과 연결되어 있는 반사막(9)이 형성되어 있다.
그러나, 이러한 종래의 반사형 액정표시장치용 기판의 제조방법에서는 다수의 돌기(7)를 형성하기 위한 제조 공정 수가 증가한다는 문제점이 있다. 즉, 다수의 돌기를 형성하기 위해서는 감광성 수지를 증착하는 공정, 사진 공정을 통하여 감광성 수지를 패터닝하는 공정, 돌기(7)의 상부를 곡면으로 형성하는 공정이 요구된다.
본 발명의 과제는 이러한 단점을 해결하기 위한 것으로서, 반사형 액정표시장치용 기판의 제조 공정을 단순화하는 것이다.
이러한 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 반사형 액정표시장치에는 스페이서가 혼합되어 있는 보호막이 형성되어 있으며, 보호막의 상부에는 보호막에 의해 노출된 스페이스를 반사막이 형성되어 있다.
이때, 스페이서는 구형 또는 원통형으로 형성되어 있다.
또한, 이러한 본 발명에 따른 반사형 액정표시장치용 기판의 제조방법에서는, 드레인 전극의 상부에 개구부를 가지며 스페이서가 혼합되어 있는 보호막을 형성하고, 보호막의 상부에 반사막을 형성한다.
이때, 스페이서는 구형 또는 원통형으로 형성되어 있으며, 보호막에 의해 일부 노출되어 있다.
이러한 본 발명의 반사형 액정표시장치용 기판 및 그 제조방법에서는 보호막에 의해 노출된 스페이서의 일부가 돌기가 된다.
그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 반사형 액정표시장치용 기판 및 그 제조방법의 실시예를 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반사형 액정표시장치용 기판의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 반사형 액정표시장치용 기판은, 절연 기판(100)의 상부에 게이트 전극(200)이 형성되어 있고, 게이트 전극(200)을 덮는 게이트 절연막(300)이 기판(100) 상부에 형성되어 있다. 이때, 게이트 전극(200)은 알루미늄, 알루미늄 합금, 몰리브덴, 몰리브덴 합금, 크롬 등의 이중막(210, 220)으로 형성되어 있다. 게이트 전극(200)에 대응하는 게이트 절연막(300)의 상부에는 비정질 규소로 이루어진 반도체층(400)이 형성되어 있으며, 반도체층(400)의 상부에는 게이트 전극(200)을 중심으로 서로 분리되어 있는 소스/드레인 전극(610, 620)이 각각 형성되어 있다. 소스 및 드레인 전극(610, 620)과 반도체층(400) 사이에는 각각 도핑된 비정질 규소로 이루어진 저항 접촉층(510, 520)이 형성되어 있으며, 기판(100)의 상부에는 게이트 전극(200), 소스/드레인 전극(610, 620) 및 반도체층(400)으로 이루어진 박막 트랜지스터(TFT)를 덮고 있으며 드레인 전극(620) 상부에 개구부를 가지는 유기 절연막의 보호막(800)이 형성되어 있다. 이대, 보호막(800)에는 보호막(800)에 의해 일부 노출되어 있는 다수의 스페이서(700)가 혼합되어 있다. 보호막(800)의 상부에는 접촉 구멍(810)을 통하여 드레인 전극(620)과 연결되어 있는 반사막(900)이 다수의 스페이서(700)를 덮고 있다.
이러한 본 발명에 따른 반사형 액정표시장치용 기판에서는 보호막(800)에 의해 노출된 스페이스(700)는 반사막(900)의 반사도를 높여 대비비를 향상시키는 돌기의 역할을 대신한다.
이때, 스페이서(700)는 구형 또는 원통형인 것을 사용한다.
그러면, 도 2의 본 발명의 실시예에 따른 반사형 액정표시장치용 기판의 제조방법을 도 3a 및 도 3b를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 3a 및 3b는 본 발명의 실시예에 따른 반사형 액정표시장치용 기판의 제조방법을 그 공정 순서에 따라 도시한 단면도이다.
도 3a에서 보는 바와 같이, 절연 기판(100) 위에 도전 물질을 적층하고 사진 식각하여 게이트 전극(200)을 형성한다. 여기서, 게이트 전극(200)은 알루미늄, 알루미늄 합금, 몰리브덴, 몰리브덴 합금, 크롬 등으로 이루어진 이중막(210, 220)으로 형성할 수 있으며, 이들의 단일막으로 형성할 수도 있다.
다음, 질화규소로 이루어진 게이트 절연층(300), 수소화된 비정질 규소층으로 이루어진 반도체층(400) 및 N형의 불순물로 고농도로 도핑된 수소화된 비정질 규소층을 차례로 적층한 후, 도핑된 비정질 규소층 및 반도체층(400)을 사진 식각한다.
이어, 도전 물질을 적층하고 사진 식각하여 소스 전극(610) 및 드레인 전극(620)을 형성한 다음, 소스 및 드레인 전극(610, 620)을 마스크로 삼아 노출된 도핑된 비정질 규소층을 식각하여 도핑된 비정질 규소층으로 이루어진 저항 접촉층(510, 520)을 형성하고 반도체층(400)의 중앙부를 노출시킨다.
다음, 도 3b에서 보는 바와 같이, 유기 절연막으로 이루어져 있으며, 스페이서(700)가 혼합되어 있는 보호막(800)을 적층한 후 사진 식각하여, 드레인 전극(620)을 노출시키는 접촉 구멍(810)을 형성한다.
이때, 스페이서(700)는 원형 또는 구형인 것을 사용하며, 스페이서(700)의 크기는 보호막(800)에 의해 노출되는 것을 사용한다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에서는 게이트 전극, 게이트 절연층, 비정질 규소층의 반도체층, 도핑된 비정질 규소층의 저항 접촉층, 소스/드레인 전극, 보호막의 순서로 형성하는 하부 게이트형 박막 트랜지스터 구조를 채택하고 있지만, 이와는 달리 반도체층, 게이트 절연층, 게이트 전극, 층간 절연층, 소스/드레인 전극,보호막 등의 순서로 형성하는 상부 게이트형 박막 트랜지스터 구조로 형성할 수도 있으며, 기타 다른 구조로 형성할 수도 있다.
다음, 도 2에서 보는 바와 같이, 은, 니켈, 크롬, 알루미늄 등 반사율을 가지는 불투명한 물질을 적층하여 반사막(900)을 형성한다.
따라서 본 발명에 따른 반사형 액정표시장치용 기판 및 그 제조방법에서 보호막에 혼합된 스페이서가 돌기의 역할을 대신함으로써 돌기를 형성하는 공정을 생략할 수 있어 제조 공정이 단순하다.
도 1은 종래의 기술에 따른 반사형 액정표시장치용 기판의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이고,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반사형 액정표시장치용 기판의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이고,
도 3a 및 3b는 본 발명의 실시예에 따른 반사형 액정표시장치용 기판의 제조방법을 그 공정 순서에 따라 도시한 단면도이다.

Claims (11)

  1. 게이트 전극, 상기 게이트 전극에 대응하는 부분의 반도체층, 상기 반도체층과 상기 게이트 전극 사이의 게이트 절연층, 상기 반도체층과 연결된 소스/드레인 전극이 형성되어 있는 절연 기판 위에 표면의 일부가 드러난 스페이서가 혼합되어 있는 보호막을 적층하는 단계,
    상기 보호막을 패터닝하여 상기 드레인 전극의 일부를 드러내는 접촉 구멍을 형성하는 단계, 그리고
    반사율을 가지는 불투명한 물질을 적층하여 드러난 상기 스페이서와 접촉하는 반사막을 형성하는 단계
    를 포함하는 반사형 액정표시장치용 기판의 제조방법.
  2. 제1항에서,
    상기 게이트 전극은 알루미늄, 알루미늄 합금, 몰리브덴, 몰리브덴 합금 또는 크롬으로 이루어진 이중막 또는 이들의 단일막으로 형성하는 반사형 액정표시장치용 기판의 제조방법.
  3. 제1항에서,
    상기 스페이서는 구형 또는 원통형인 반사형 액정표시장치용 기판의 제조방법.
  4. 제1항에서,
    상기 스페이서는 상기 보호막에 의해 노출되는 반사형 액정표시장치용 기판의 제조방법.
  5. 제1항에서,
    상기 반사막은 은, 니켈, 크롬 또는 알루미늄으로 이루어진 반사형 액정표시장치용 기판의 제조방법.
  6. 게이트 전극, 상기 게이트 전극에 대응하는 부분의 반도체층, 상기 반도체층과 상기 게이트 전극 사이의 게이트 절연층, 상기 반도체층과 연결된 소스/드레인 전극이 형성되어 있는 절연 기판,
    상기 기판 상부에 형성되어 있으며, 상기 드레인 전극의 일부를 드러내는 접촉 구멍을 가지며, 일부가 노출된 스페이서가 혼합되어 있는 보호막,
    상기 보호막 상부에 형성되어 있으며, 드러난 스페이서와의 접촉에 의한 요철을 가지는 반사막
    을 포함하는 반사형 액정표시장치용 기판.
  7. 제6항에서,
    상기 게이트 전극은 알루미늄, 알루미늄 합금, 몰리브덴, 몰리브덴 합금 또는 크롬으로 이루어진 이중막 또는 이들의 단일막으로 이루어진 반사형 액정표시장치용 기판.
  8. 제6항에서,
    상기 스페이서 일부는 상기 보호막에 의해 노출되어 있는 반사형 액정표시장치용 기판.
  9. 제8항에서,
    상기 보호막에 의해 노출된 상기 스페이서는 상기 반사막의 반사율을 증가시키는 돌기의 기능을 대신하는 반사형 액정표시장치용 기판.
  10. 제6항에서,
    상기 스페이서는 구형 또는 원통형인 반사형 액정표시장치용 기판.
  11. 제6항에서,
    상기 반사막은 은, 니켈, 크롬 또는 알루미늄으로 형성하는 반사형 액정표시장치용 기판.
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