KR100516004B1 - 휴대폰 전자파 차단용 스티커 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 휴대폰 전자파 차단용 스티커는, 10∼3000 Å 두께의 순금 박막(11)을 제공하고, 상기 순금 박막의 양쪽 표면에 폴리에스터(PET) 필름(12, 13)을 코팅하고, 상기 PET 필름(12) 위에 필요한 내용을 실크 인쇄하여 실크 인쇄층(14)을 형성하고, 상기 실크 인쇄 표면 위에 내구성을 위해 코팅하여 코팅층(15)을 형성하고, 상기 PET 필름(13)에 제1 양면테이프(16)를 부착하고, EMI 섬유가 노출되도록 제1 천공(20)이 형성되도록 상기 적층 구조물을 천공하고, 상기 제1 양면테이프(16)에 EMI 섬유(17)를 부착하고, 상기 제1 천공(20)과 대응하도록 천공된 제2 양면테이프(18)를 상기 EMI 섬유에 부착하고, 상기 제2 양면테이프(18)에 PET 후지(100)를 부착하고, 전자파 차단 스티커(1)를 PET 후지(100) 위에 잔류시키고 여지(40)를 PET 후지로부터 분리하기 위하여 제2 천공(30)이 형성되도록 상기 적층 구조물을 천공하고, 그리고 상기 여지(40)를 상기 PET 후지로부터 분리하여 제거하는 단계로 제조된다.

Description

휴대폰 전자파 차단용 스티커 및 그 제조방법{Sticker for Protection of Electromagnetic Waves from Cellular Phone and Method for Preparing Same}

발명의 분야

본 발명은 휴대폰 전자파 차단용 스티커에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 두께가 얇고, 스티커 전면부에 인쇄한 글씨가 장기간 사용하더라도 벗겨지지 않도록 내구성이 우수한 휴대폰 전자파 차단용 스티커에 관한 것이다.

발명의 배경

휴대폰은 그 수신구에서 방사되는 전자파로 인하여 인체에 유해한 것으로 알려지고 있다. 따라서 휴대폰 수신구에서 방사되는 전자파를 차단하고자 전자파 차단용 스티커 또는 패드 등이 개발되어 사용되고 있다. 이러한 전자파 차단용 스티커들은 통상 휴대폰의 수신구를 차단할 수 있는 정도의 크기로서, 수신구 부위에는 전자파를 차폐시키는 EMI 섬유가 사용되고 있다.

우리나라 실용신안등록 제257,950호(2001. 9. 6 출원)에는, 하나의 전자파 차단용 패드를 개시하고 있는데, 이 패드는 에폭시코팅과 안카코팅을 하고, 두 개의 OPP 필름이 포함되기 때문에 0.7∼2 mm 정도의 두께를 갖는다. 이 패드를 휴대폰의 수신구에 부착하여 전자파를 차폐시키게 된다.

그런데 휴대폰은 통상 접는 방식으로 구성되기 때문에, 휴대폰 수신구에 전자파 차단용 패드를 부착하여 접는 경우, 그 패드의 두께에 의하여 휴대폰이 완전히 닫혀지지 않는 상태를 유지하게 된다. 따라서 두께가 얇은 휴대폰용 전자파 차단 패드를 제조하기 위하여 많은 연구가 진행되어 왔다.

또한 휴대폰 전자파 차단용 스티터는 주로 판촉물의 형태로 제작되어 최종 사용자에 의하여 사용되는데, 판촉물인 경우 그 표면부에 회사 표시와 같은 광고 내용을 기입하게 된다. 종래의 휴대폰 전자파 차단용 스티커는 휴대폰의 반복 사용에 의하여 그 표면에 인쇄된 내용이 쉽게 지워지거나 제거되는 결점이 있다.

따라서 본 발명자들은 두께를 얇게 함으로써 휴대폰 수신구에 부착되어 접는 경우 휴대폰이 완전히 닫힐 수 있고, 또한 표면에 인쇄된 내용이 내구성을 갖도록 표면의 코팅방법을 개선한 본 발명의 휴대폰 전자파 차단용 스티커를 개발하기에 이른 것이다.

본 발명의 목적은 휴대폰 수신구에 부착되어 사용될 때 휴대폰이 완전히 닫힐 수 있도록 0.4 mm 이하의 두께를 갖는 휴대폰 전자파 차단용 스티커를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 표면에 인쇄된 인쇄내용이 내구성을 갖도록 새로운 휴대폰 전자파 차단용 스티커를 제조하는 방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.

발명의 요약

본 발명에 따른 휴대폰 전자파 차단용 스티커는,

10∼3000 Å 두께의 순금 박막(11)을 제공하고,

상기 순금 박막의 양쪽 표면에 폴리에스터(PET) 필름(12, 13)을 코팅하고,

상기 PET 필름(12) 위에 필요한 내용을 실크 인쇄하여 실크 인쇄층(14)을 형성하고,

상기 실크 인쇄 표면 위에 내구성을 위해 코팅하여 코팅층(15)을 형성하고,

상기 PET 필름(13)에 제1 양면테이프(16)를 부착하고,

EMI 섬유가 노출되도록 제1 천공(20)이 형성되도록 상기 적층 구조물을 천공하고,

상기 제1 양면테이프(16)에 EMI 섬유(17)를 부착하고,

상기 제1 천공(20)과 대응하도록 천공된 제2 양면테이프(18)를 상기 EMI 섬유에 부착하고,

상기 제2 양면테이프(18)에 PET 후지(100)를 부착하고, 전자파 차단 스티커(1)를 PET 후지(100) 위에 잔류시키고 여지(40)를 PET 후지로부터 분리하기 위하여 제2 천공(30)이 형성되도록 상기 적층 구조물을 천공하고, 그리고

상기 여지(40)를 상기 PET 후지로부터 분리하여 제거하는 단계로 제조된다.

PET 후지 위에 부착되어 있는 전자파 차단 스티커(1)를 PET 후지로부터 분리시켜 휴대폰 수신구에 부착하여 사용한다. 수신구가 위치하는 제1 천공(20)에는 EMI 섬유(17)가 노출되어 수신구로부터 방사되는 전자파를 차폐한다.

제1 천공(20)의 형상은 휴대폰 수신구의 형상에 따라 원형, 사각형, 마름모, 타원형 등이 있을 수 있지만, 모든 형태의 휴대폰 수신구를 카바하기 위하여 제1도에 도시된 바와 같이 길죽한 형태의 타원형이 가장 바람직하다.

이하 본 발명의 내용을 첨부된 도면을 참조로 하여 하기에 상세히 설명한다.

발명의 구체예에 대한 상세한 설명

본 발명은 두께가 얇고, 스티커 전면부에 인쇄한 글씨가 장기간 사용하더라도 벗겨지지 않도록 내구성이 우수한 휴대폰 전자파 차단용 스티커를 제공하기 위한 것이다.

제2도는 본 발명에 따른 전자파 차단용 스티커(1)의 구조를 개략적으로 도시하는 확대 단면도이다. 제2도를 참고로 본 발명에 따른 휴대폰 전자파 차단용 스티커를 제조하는 방법을 설명하면 다음과 같다.

우선 10∼3000 Å 두께의 24K순금 박막(11)을 준비한다. 순금 박막은 전자파 차폐 효과가 뛰어난 것으로 알려져 있으며, 시이트(sheet) 형태의 순금 박막을 제조하는 기술은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있다. 본 발명에서 사용되는 순금 박막은 500∼2500 Å 두께를 갖는 것이 바람직하다.

상기 순금 박막의 양쪽 표면에 폴리에스터(PET) 필름(12, 13)을 코팅한다.

상기 PET 필름(12) 위에 필요한 내용을 실크 인쇄하여 실크 인쇄층(14)을 형성한다. 실크 인쇄용 잉크로는 네덜란드 회사인 Visprox B.V 사의 Visprox 8000 Series를 사용하는 것이 바람직하다. 실크 인쇄층(14)은 실제로 두께를 갖는 층은 아니고, PET 필름(12) 위에 필요한 내용을 실크 인쇄한 것을 의미한다.

상기 실크 인쇄 표면 위에 내구성을 위하여 코팅하여 코팅층(15)을 형성한다. 이 때 사용되는 코팅제로는 상기 실크 인쇄용 잉크가 바람직하다. 즉 Visprox B.V 사의 Visprox 8000 Series를 코팅제로 사용하였을 때 PET 필름(12) 위에 인쇄한 내용이 상당히 우수한 내구성을 갖는다는 것을 발견하였다. 코팅층(15)을 형성함으로써 순금 박막(11)의 상부면의 작업은 모두 완료된다.

상기 PET 필름(13)에 제1 양면테이프(16)를 부착한다. 양면테이프는 양쪽면에 접착제가 도포되어 있고 그 도포된 접착제층을 보호하기 위하여 각각 이형지(release paper)가 부착되어 있다. 제1 양면테이프를 PET 필름(13)에 부착하는 경우에는 한쪽면에 부착되어 있는 이형지를 제거한 후, PET 필름(13)에 부착한다.

상기에서 제작된 적층 구조물에 제1 천공(20)이 형성되도록 천공한다. 제1 천공은 상기 적층 구조물에 규칙적으로 배열되도록 복수개로 형성된다. 하나의 제1 천공마다 하나의 전자파 차단용 스티커가 제조되는 것이다. 제1 천공을 형성하는 이유는 그 부위가 휴대폰 수신구의 위치에 해당하여 그 부위에 EMI 섬유를 노출시키기 위해서이다.

제1 천공 작업이 완료되면 제1 양면테이프(16)에 부착되어 있던 이형지를 제거하고, 그 표면에 EMI 섬유(17)를 적층시켜 부착시킨다.

상기 부착된 EMI 섬유 위에 제2 양면테이프(18)를 부착시킨다. 제2 양면테이프는 상기 천공된 제1 천공(20)과 대응하도록 천공이 형성되어 있는 양면테이프로서, 한쪽면에 부착된 이형지를 제거한 후, EMI 섬유에 부착시킨다. 제3도는 천공된 양면테이프(18)의 개략적인 사시도이다.

상기 제2 양면테이프(18)에 부착된 이형지를 제거하고 그 표면에 PET 후지(100)를 부착시킨다. 제2 양면테이프(18)에 접착되는 PET 후지 표면은 여지(40)를 용이하게 분리제거하고 그 다음에 전자파 차단용 스티커를 용이하게 떼어내기 위하여 이형처리가 되어 있어야 한다. 그러나 그 반대 표면은 이형처리를 할 필요가 없다.

상기 제2 양면테이프(18)에 PET 후지(100)를 부착시킨 후, 전자파 차단 스티커(1)를 PET 후지(100) 위에 잔류시키고 여지(40)를 PET 후지로부터 분리하기 위하여 제2 천공(30)을 실시한다. 즉 상기에서 제조된 적층 구조물을 상부에서 천공하여 PET 후지(100) 만을 제외한 나머지 적층 구조물이 절단되도록 천공한다.

제2 천공이 완료되면, 여지(40)를 PET 후지(100)로부터 분리하여 제거한다. 제4도는 2차 천공 후에 후지(100) 위에 전자파 차단용 스티커(1)를 잔류시킨 채 여지(餘紙)(40)를 제거하는 상태를 도시하는 개략적인 사시도이다. 제1도는 본 발명에 따른 전자파 차단용 스티커(1)가 폴리에스터(PET) 후지(厚紙)(100)에 부착된 상태의 개략적인 사시도이다.

PET 후지 위에 부착되어 있는 전자파 차단 스티커(1)를 PET 후지로부터 분리시켜 휴대폰 수신구에 부착하여 사용한다. 수신구가 위치하는 제1 천공(20)에는 EMI 섬유(17)가 노출되어 수신구로부터 방사되는 전자파를 차폐한다. 전자파 차단 스티커(1)를 PET 후지로부터 분리시켜 휴대폰 수신구(도시되지 않음)에 부착하는 방법은 휴대폰 사용자에 의하여 용이하게 실시될 수 있다.

제1 천공(20)의 형상은 휴대폰 수신구의 형상에 따라 원형, 사각형, 마름모, 타원형 등이 있을 수 있지만, 모든 형태의 휴대폰 수신구를 카바하기 위하여 제1도에 도시된 바와 같이 길죽한 형태의 타원형이 가장 바람직하다.

상기와 같은 방법으로 휴대폰 전자파 차단용 스티커를 제조함으로써 0.4 mm 이하의 두께를 갖는 전자파 차단용 스티커를 제조할 수 있고, 이를 휴대폰 수신구에 부착하어 사용할 때 휴대폰이 완전히 닫힐 수 있다. 본 발명에서는 0.1∼0.4 mm 범위의 두께를 갖는 전자파 차단용 스티커를 바람직하게 제조할 수 있다.

본 발명은 휴대폰 수신구에 부착되어 사용될 때 휴대폰이 완전히 닫힐 수 있도록 0.4 mm 이하의 두께를 갖고, 표면에 인쇄된 인쇄내용이 내구성을 갖는 새로운 휴대폰 전자파 차단용 스티커 및 그 제조방법을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

제1도는 본 발명에 따른 전자파 차단용 스티커(1)가 폴리에스터(PET) 후지(厚紙)(100)에 부착된 상태의 개략적인 사시도이다.

제2도는 제1도의 전자파 차단용 스티커의 개략적인 확대 단면도이다.

제3도는 천공된 양면테이프(18)의 개략적인 사시도이다.

제4도는 2차 천공 후에 후지(100) 위에 전자파 차단용 스티커(1)를 잔류시킨 채 여지(餘紙)(40)를 제거하는 상태를 도시하는 개략적인 사시도이다.

* 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 *

1: 전자파 차단용 스티커 11: 순금 박막

12, 13: PET 필름 14: 실크 인쇄층

15: 코팅층 16: 제1 양면테이프

17: EMI 섬유 18: 제2 양면테이프(천공된 양면테이프)

20: 제1천공 30: 제2천공

40: 여지(餘紙) 100: 후지(厚紙)

Claims (4)

10∼3000 Å 두께의 순금 박막(11)을 제공하고;

상기 순금 박막의 양쪽 표면에 폴리에스터(PET) 필름(12, 13)을 코팅하고;

상기 PET 필름(12) 위에 필요한 내용을 실크 인쇄하여 실크 인쇄층(14)을 형성하고;

상기 실크 인쇄 표면 위에 내구성을 위해 코팅하여 코팅층(15)을 형성하고;

상기 PET 필름(13)에 제1 양면테이프(16)를 부착하고;

EMI 섬유가 노출되도록 제1 천공(20)이 형성되도록 상기 적층 구조물을 천공하고;

상기 제1 양면테이프(16)에 EMI 섬유(17)를 부착하고;

상기 제1 천공(20)과 대응하도록 천공된 제2 양면테이프(18)를 상기 EMI 섬유에 부착하고;

상기 제2 양면테이프(18)에 PET 후지(100)를 부착하고;

전자파 차단 스티커(1)를 PET 후지(100) 위에 잔류시키고 여지(40)를 PET 후지로부터 분리하기 위하여 제2 천공(30)이 형성되도록 상기 적층 구조물을 천공하고; 그리고

상기 여지(40)를 상기 PET 후지로부터 분리하여 제거하는;

단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단용 스티커의 제조방법.

제1항에 있어서, 상기 제1 천공(20)의 형상이 원형, 사각형, 마름모, 또는 타원형인 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단용 스티커의 제조방법.

제1항에 있어서, 상기 휴대폰 전자파 차단용 스티커가 0.1∼0.4 mm 범위의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단용 스티커의 제조방법.

상기 제1항 내지 제4항의 어느 한 방법에 의하여 제조되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 전자파 차단용 스티커.