KR100510597B1 - 웨이퍼의 임의 공급방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼의 로딩 정도에 따라 각각 다르게 로딩되며, 로딩되는 웨이퍼의 모든 정보를 출력하기 위한 것으로, 이를 위한 작용은, 웨이퍼가 웨이퍼 로더에서 로딩되어 공급될 때, 레시피를 선택한 후, 웨이퍼의 로딩 정도를 판단하는 단계와, 웨이퍼의 로딩 정도가 웨이퍼 각각일 경우, 각각 선택된 웨이퍼를 로드하고 코팅 프로세스를 처리하는 단계와, 웨이퍼의 로딩 정도가 전체 로트일 경우, 임의의 슬롯으로부터 로드하고 코팅 프로세스를 처리하는 단계와, 웨이퍼의 로딩 정도가 랜덤일 경우, 랜덤하게 로드하고 코팅 프로세스를 처리하는 단계와, 코팅 프로세스를 처리한 후, 노광 작업 및 현상 작업을 수행하고, 언 로딩을 완료시켜 웨이퍼 공급 작업을 완료하는 단계와, 웨이퍼의 정보를 파악하기 위해 웨이퍼 공급 시작 모드를 출력하는 단계를 포함한다. 따라서, 작은 값으로 무시되고 있던 실험 오차를 줄여 테스트 결과에 대한 신뢰를 높일 수 있으며, 기존 실험 오차로 인해 발생되는 리 컨펌메이션 시간(re-confirmation time)을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

웨이퍼의 임의 공급방법{WAFER RANDOMIZED LOADING METHOD ON TRACK}
본 발명은 웨이퍼의 임의 공급방법에 관한 것으로, 특히 트랙 시스템의 웨이퍼 로더에서 웨이퍼를 임의로 공급함에 있어서, 웨이퍼의 로딩 정도에 따라 각각 다르게 로딩되며, 로딩되는 웨이퍼의 모든 정보를 출력할 수 있도록 하는 방법에 관한 것이다.
통상적으로, 웨이퍼 로딩(loading) 시스템은 도 1에 도시된 바와 같이, 트랙 시스템의 웨이퍼 로더에서 웨이퍼가 공급될 때, 모드는 매카니컬(mechanical)하게 슬롯 02, 또는 25번부터 시작되는데, 도 1은 현장에서 슬롯 25번을 첫 번째 웨이퍼로 진행하고 있으며, 실험이나 샘플 진행시 작업자나 엔지니어에 의해 선택되어 웨이퍼가 진행할 수 있으며, 양산을 위한 양산 프로그램이 프로그래밍 되어 슬롯의 처음과 마지막을 감지하고, 로딩을 시작할 수 있도록 제작되어 있다.
그리고, 반도체 기술이 발전하면서 엔지니어링에도 관심을 가지고 필요한 웨이퍼를 선택하여 진행할 수 있도록 진보되어 있는 실정이다.
또한, 전산화와 자동화(Factory Automation)에 따른 다수의 설비 시스템들이 진보되어 있지만, 이는 어디까지나 양산 웨이퍼를 보다 안전하게 하면서, 보다 빨리 처리할 수 있도록 개발되어 있는 실정이다. 즉, 아주 간단한 소프트웨어만 지원하지만, 현재 양산 기술은 보다 많은 엔지니어의 기술을 요구하고 있으며, 수많은 실험 및 실험 데이터를 통해 실험 오차를 줄여야 하는 것이 엔지니어의 몫인 것이다.
그러나, 엔지니어가 양산을 위해 개발하다 보니 실험적인 엔지니어링에 필요한 소프트웨어가 지원되지 않아 공정을 위한 실험을 통해 랜덤(random)화하여 진행하고 있는 실정이다.
이에 따라, 실험이 실패하게 될 위험성도 크게 작용하고 있으며, 불필요한 일을 수행해야 하는 번거로움이 있으며, 기술이 점차적으로 고집적화되면서 그 오차의 크기 또한 무시하기 어렵지만 아직까지는 이러한 부분까지 만족시킬 수 있는 펑션(function)이 지원되지 않고 있다는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 웨이퍼의 로딩 정도에 따라 각각 다르게 로딩되며, 로딩되는 웨이퍼의 모든 정보를 출력할 수 있도록 하는 웨이퍼의 임의 공급방법을 제공함에 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에서 웨이퍼의 임의 공급방법은 웨이퍼가 웨이퍼 로더에서 로딩되어 공급될 때, 레시피를 선택한 후, 웨이퍼의 로딩 정도를 판단하는 단계와, 웨이퍼의 로딩 정도가 웨이퍼 각각일 경우, 각각 선택된 웨이퍼를 로드하고 코팅 프로세스를 처리하는 단계와, 웨이퍼의 로딩 정도가 전체 로트일 경우, 임의의 슬롯으로부터 로드하고 코팅 프로세스를 처리하는 단계와, 웨이퍼의 로딩 정도가 랜덤일 경우, 랜덤하게 로드하고 코팅 프로세스를 처리하는 단계와, 코팅 프로세스를 처리한 후, 노광 작업 및 현상 작업을 수행하고, 언 로딩을 완료시켜 웨이퍼 공급 작업을 완료하는 단계와, 웨이퍼의 정보를 파악하기 위해 웨이퍼 공급 시작 모드를 출력하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작에 대하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼의 임의 공급장치 및 웨이퍼 정보를 평가하기 위한 출력 창을 도시한 도면이다.
즉, 도 2a를 참조하면, 트랙 시스템의 웨이퍼 로더(10)에서 웨이퍼(S1)를 공급시키는 도면으로서, 웨이퍼(S1)가 로딩되어 공급이 시작될 때, 레시피(recipe)를 선택한 후, 웨이퍼(S1)의 로딩 정도가 어느 정도인지를 판단한다.
상기 판단에서 웨이퍼의 로딩 정도가 웨이퍼 각각(each wafer)일 경우, 각각 선택된 웨이퍼를 로드하고 코팅(coating) 프로세스를 처리한다.
상기 판단에서 웨이퍼의 로딩 정도가 전체 로트(full lot)일 경우, 슬롯 25로부터 로드하고 코팅 프로세스를 처리한다.
상기 판단에서 웨이퍼의 로딩 정도가 랜덤(random)할 경우, 랜덤하게 로드하고 코팅 프로세스를 처리한다.
상술한 바와 같이, 웨이퍼 상에 감광제를 도포하는 코팅 프로세스를 처리한 후, Mask 상이 Wafer에 옮겨지도록 자외선에 감광제를 노출시키는 공정, 즉 노광(exposure) 작업을 진행한다.
정렬(Align) 및 노광(Exposure) 작업 후, 현상액을 이용하여 필요한 곳과 필요 없는 부분을 구분하여 상을 형성하기 위해 일정부위의 PR을 제거하는 현상(development) 작업을 수행하고, 언 로딩(unloading)을 완료시켜 웨이퍼 공급 작업을 완료한다.
그리고, 도 2b를 참조하면, OPD 상에 해당 모드를 출력하는 도면이다.
즉, 웨이퍼의 정보를 정확하게 파악하기 위해 웨이퍼 공급 시작 모드(S2)(예로, 1. 슬롯 01로부터 , 2. 슬롯 25로부터 , 3. 선택된 웨이퍼로부터 , 4. 랜덤화된 것으로부터)를 출력한다.
따라서, 웨이퍼는 로딩(loading)과 동시에 모든 정보를 가지고 움직이기 때문에 코팅을 포함한 모든 프로세스에서 웨이퍼의 정보를 정확하게 파악할 수 있으며, 랜더밍(randoming) 되더라도 웨이퍼의 정확한 슬롯과 웨이퍼의 번호를 가지고 있기 때문에 정확한 공정 평가(evaluation)를 수행할 수 있다.
상기와 같이 설명한 본 발명은 웨이퍼의 로딩 정도에 따라 각각 다르게 로딩되며, 로딩되는 웨이퍼의 모든 정보를 출력함으로써, 작은 값으로 무시되고 있던 실험 오차를 줄여 테스트 결과에 대한 신뢰(reliability)를 높일 수 있으며, 기존 실험 오차로 인해 발생되는 리 컨펌메이션 시간(re-confirmation time)을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 웨이퍼 로딩(loading) 시스템을 도시한 도면이며,
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼의 임의 공급장치 및 웨이퍼 정보를 평가하기 위한 출력 창을 도시한 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 웨이퍼 로더
S1 : 웨이퍼 S2 : 웨이퍼 공급 시작 모드

Claims (3)

  1. 웨이퍼 공급방법에 있어서,
    상기 웨이퍼가 웨이퍼 로더에서 로딩되어 공급될 때, 레시피(recipe)를 선택한 후, 상기 웨이퍼의 로딩 정도를 판단하는 단계와,
    상기 웨이퍼의 로딩 정도가 웨이퍼 각각(each wafer)일 경우, 상기 각각 선택된 웨이퍼를 로드하고 코팅(coating) 프로세스를 처리하는 단계와,
    상기 웨이퍼의 로딩 정도가 전체 로트(full lot)일 경우, 임의의 슬롯으로부터 로드하고 코팅 프로세스를 처리하는 단계와,
    상기 웨이퍼의 로딩 정도가 랜덤(random)일 경우, 랜덤하게 로드하고 코팅 프로세스를 처리하는 단계와,
    상기 코팅 프로세스를 처리한 후, 노광 작업 및 현상 작업을 수행하고, 언 로딩(unloading)을 완료시켜 웨이퍼 공급 작업을 완료하는 단계와,
    상기 웨이퍼의 정보를 파악하기 위해 웨이퍼 공급 시작 모드를 출력하는 단계
    를 포함하는 웨이퍼의 임의 공급방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 공급 시작 모드는, 슬롯 01로부터와, 슬롯 25로부터와, 선택된 웨이퍼로부터와, 랜덤화된 것으로부터 공급을 시작하는 모드인 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 임의 공급방법.
  3. 삭제
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