KR100508036B1 - 몰리브덴또는몰리브덴합금을이용한반도체장치의제조방법 - Google Patents

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Abstract

원자 백분율 0.01%∼20% 미만의 텅스텐과 나머지 몰리브덴 및 불가피한 불순물로 이루어진 배선용 조성물, 금속 배선 및 그 제조 방법, 이를 이용한 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 텅스텐과 몰리브덴이 혼합되어 있는 조성물을 기판에 증착하여 배선을 형성한다. 이 배선용 몰리브덴 합금을 이용하여 표시 장치, 특히 액정 표시 장치의 게이트 배선을 형성한다. 이 몰리브덴 합금은 알루미늄 식각액에 대하여 저저항을 가지는 알루미늄 또는 알루미늄 합금과 비슷한 식각비를 보이므로, 게이트 배선을 알루미늄 또는 알루미늄 합금 및 몰리브덴 합금의 이중층으로 형성하는 경우에 완만한 경사의 식각이 가능하다. 또한 몰리브덴막 또는 몰리브덴-텅스텐 합금막으로 데이터선을 형성하는 경우에 증착 압력에 따라 막의 응력을 변화시켜 기판이 휘지않는 조건에서 두껍게 형성할 수 있으므로 고정세 및 대화면의 표시 장치용 배선으로 적합하다.

Description

몰리브덴 또는 몰리브덴 합금을 이용한 반도체 장치의 제조 방법
본 발명은 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금을 이용한 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치의 배선은 신호가 전달되는 수단으로 사용되므로 신호 지연 및 단선을 억제하는 것이 요구된다.
단선을 방지하는 방법으로는 배선을 다층으로 형성하는 방법이 제시되고 있으나, 다층의 배선을 형성하기 위해 서로 다른 식각액이 필요할 뿐 아니라 여러 번의 식각 공정이 필요하게 된다.
신호 지연을 방지하는 방법으로는 저저항을 가지는 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금(Al alloy) 등과 같은 물질을 사용하는 것이 일반적이다. 그러나, 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 사용하는 경우에는 양극 산화 공정을 부가하여 알루미늄의 약한 물리적인 특성을 보강할 필요가 있다. 또한 액정 표시 장치에서와 같이 패드부에서 ITO(indium tin oxide)를 사용하여 알루미늄을 보강하는 경우 알루미늄 또는 알루미늄 합금과 ITO의 접촉 특성이 좋지 않아 다른 금속을 개재하여야 하는 문제점을 가지고 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 배선을 다층으로 형성하는 경우에도 각층이 동일한 식각 조건에서 유사한 식각비를 보이는 배선용 합금을 제공하고, 이를 이용하여 표시 장치의 제조 공정을 단순화하고 제품의 특성을 향상시키는 것이 그 과제이다.
본 발명에 따른 배선은 동일한 식각 조건에서 테이퍼(taper) 형상으로 가공할 수 있으며 테이퍼 각도가 20∼70°의 범위인 이중의 도전막이거나, 동일한 식각 조건에서 하부 도전막의 식각비보다 상부 도전막의 식각비가 70∼100Å/sec 정도 큰 이중의 도전막으로 이루어진다.
여기에서 식각 방법이 습식 식각인 경우에는 동일한 식각 조건이란 동일한 식각액을 사용하는 것을 의미한다.
이러한 도전막은 15μΩcm 이하의 낮은 비저항을 가지는 하부 도전막과 패드용 물질로 이루어진 상부 도전막으로 이루어진다. 여기에서, 패드용 물질이란 패드로서 사용될 수 있는 특성을 가진 물질을 의미한다. 그 특성에 대해서는 실시예에서 설명하기로 한다.
여기서, 하부 도전막으로는 알루미늄 또는 알루미늄 합금이 사용되며, 상부 도전막으로는 원자 백분율 0.01%∼20% 미만의 텅스텐(W)과 나머지 몰리브덴(Mo) 및 불가피한 불순물로 이루어진 몰리브덴 조성물 또는 합금이 사용된다. 몰리브덴 합금에서 텅스텐의 조성비는 원자 백분율 9%∼11%, 특히, 10%인 것이 바람직하다.
이러한 몰리브덴 함유 조성물은 비저항이 12∼14μΩcm 정도로 작고 패드로서 사용이 가능하므로 단일막 배선으로 이용될 수 있다.
하부에 형성된 도전막이 알루미늄 합금인 경우에는 함유된 전이 금속 또는 희토류 금속이 5% 이하인 것이 좋다.
습식 식각시 식각액은 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 식각하는 데 사용되는 식각액으로서, 예를 들면, CH3COOH/HNO3/H3PO4/H2O를 들 수 있으며, 이때 HNO3의 농도는 8∼14%인 것이 바람직하다.
이러한 이중의 도전막은 표시 장치에서 주사 신호를 인가하는 게이트선 또는 데이터 신호를 인가하는 데이터선으로 사용할 수 있다.
이러한 본 발명에 따른 배선의 제조 방법은 한 기판의 상부에 하부 도전막을 적층하고 하부 도전막의 상부에 동일한 식각 조건에서 하부 도전막의 식각비보다 식각비가 70∼100Å/sec 정도 큰 상부 도전막을 적층한다. 다음, 상부 도전막 및 하부 도전막을 동시에 식각하여 배선을 완성한다.
이러한 이중의 도전막으로 이루어진 배선의 제조 방법은 표시 장치의 제조 방법에서 주사 신호를 인가하는 게이트선 또는 데이터 신호를 인가하는 데이터선의 제조 방법에도 적용할 수 있다.
앞에서 설명한 바와 같이 이러한 몰리브덴-텅스텐 배선을 이용하여 액정 표시 장치를 제작할 수 있다.
본 발명에 따른 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법에서는 기판 위에 원자 백분율 0.01%∼20% 미만의 텅스텐과 나머지 몰리브덴 및 불가피한 불순물로 이루어진 몰리브덴 합금을 적층하고 식각액을 이용하여 몰리브덴 합금막을 패터닝하여 게이트선, 게이트 패드 및 게이트 전극을 포함하는 게이트 배선을 형성한다.
여기서, 몰리브덴 합금막의 하부에 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 도전막을 적층하는 것도 가능하며, 몰리브덴 합금막을 패터닝할 때, 도전막을 함께 패터닝한다.
또한, 이러한 본 발명에 따른 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법에서 데이터선, 데이터 패드 및 소스/드레인 전극을 포함하는 데이터 배선은 원자 백분율 0.01%∼20% 미만의 텅스텐과 나머지 몰리브덴 및 불가피한 불순물로 이루어진 몰리브덴-텅스텐 합금, 크롬 또는 몰리브덴의 단일막 또는 이들을 조합한 다중막으로 형성한다.
그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예를 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명한다.
반도체 장치, 특히 표시 장치의 배선으로는 15μΩcm 이하의 낮은 비저항을 가지는 알루미늄, 알루미늄 합금, 몰리브덴, 구리 등과 같은 물질이 적합하다. 한편, 배선은 외부로부터 신호를 받거나, 외부로 신호를 전달하기 위한 패드를 가지고 있어야 한다. 패드용 물질은 일정 수준 이하의 비저항을 가져야 하며, 또한 산화가 잘되지 않아야 하며 제조 과정에서 쉽게 단선이 발생하지 않아야 한다. 알루미늄과 알루미늄 합금은 비저항이 매우 낮으나 산화가 잘되고 제조 과정에서 쉽게 단선이 발생하기 때문에 패드용 물질로는 적합하지 않다. 이와는 달리 크롬, 탄탈륨, 타이타늄, 몰리브덴 및 그 합금 등과 같은 물질은 패드용으로는 적합하나 알루미늄에 비하여 비저항이 크다. 따라서, 배선을 만들 때에는 두 가지 특성을 모두 가진 금속을 사용하거나, 하부에는 저저항 도전막을 사용하고 상부에는 패드용 도전막을 사용하여 저항이 낮으면서도 패드로 사용할 수 있도록 한다.
또한, 배선을 이중으로 하는 경우 동일한 식각 조건, 특히 습식 식각인 경우 하나의 식각액을 이용하여 동시에 식각하되 완만한 경사각을 가지는 테이퍼 형태로 가공한다. 이를 위해서는 동일한 식각액에 대하여 20∼70°미만의 범위에서 테이퍼 각도를 가지거나, 상부 도전막의 식각비가 하부 도전막의 식각비에 비하여 70∼100Å/sec 정도 큰 것이 바람직하다. 또한 단일막으로 배선을 형성하는 경우에도 20∼70°미만의 범위에서 테이퍼 각도를 가지는 것이 바람직하다.
이러한 과정에서, 본 발명의 실시예에 따른 배선용 합금으로 원자 백분율 0.01%∼20% 미만의 텅스텐과 나머지 몰리브덴 및 불가피한 불순물로 이루어진 몰리브덴 합금을 개발하였다. 여기에서, 텅스텐의 조성비는 원자 백분율 5%∼15%, 나아가 9%∼11%인 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 몰리브덴-텅스텐 합금(MoW)의 특성을 도시한 그래프이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 몰리브덴-텅스텐 합금의 증착 특성을 도시한 것으로서, 가로축은 텅스텐 함유량을 원자 백분율로 나타낸 것이고 세로축은 단위 전력당 증착되는 두께를 나타낸 것이다.
도 1에서 알 수 있듯이, 텅스텐의 함유량이 원자 백분율 20(atomic%) 이하인 경우 단위 전력당 증착되는 몰리브덴-텅스텐 합금막의 두께는 1.20∼1.40(Å/W)의 범위이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 몰리브덴-텅스텐 합금의 비저항 특성을 도시한 것으로서, 가로축은 텅스텐 함유량을 원자 백분율로 나타낸 것이고 세로축은 그에 따른 비저항을 나타낸 것이다.
도 2에서 알 수 있듯이, 텅스텐(W)의 함유량에 따라 몰리브덴-텅스텐 합금의 비저항(R)은 12.0∼14.0(μΩcm)으로 나타났다.
이와 같이, 원자 백분율 20% 이하의 텅스텐을 함유한 몰리브덴-텅스텐 합금은 15μΩcm 이하의 낮은 비저항을 가지므로 단일막으로 만들어 배선으로 사용해도 무방하지만, 패드용 물질로서의 성질을 가지고 있기 때문에, 알루미늄이나 그 합금 등의 상부에 적층되어 배선으로 사용될 수 있다. 특히, 표시 장치의 신호선, 이중에서도 액정 표시 장치의 게이트선 또는 데이터선으로 사용할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 몰리브덴-텅스텐 합금의 식각비(etch rate) 특성을 도시한 것으로서, 가로축은 텅스텐 함유량을 원자 백분율로 나타낸 것이고 세로축은 알루미늄 식각액에 대하여 단위 시간당 식각되는 정도를 나타낸 것이다.
다시 말하면, 몰리브덴-텅스텐 합금 박막이 알루미늄 합금의 식각액(HNO3 : H3PO4 : CH3COOH : H2O)에 대하여 단위 시간당 식각되는 정도를 텅스텐(W)의 함유량에 따라 나타낸 것이다.
도 3에서 알 수 있듯이, 텅스텐의 함유량이 0%인 경우에는 식각비가 250(Å/sec) 정도로 매우 크게 나타나지만 텅스텐의 함유량이 5%인 경우에는 식각비가 100(Å/sec) 정도로 나타난다. 그리고 텅스텐의 함유량이 15∼20% 사이에서는 50(Å/sec) 이하로 떨어짐을 알 수 있다.
한편, 비저항이 매우 낮은 알루미늄 또는 그 합금은 HNO3(8∼14%) : H3PO4 : CH3COOH : H2O로 이루어진 알루미늄 식각액에 대하여 40∼80(Å/sec) 정도의 식각비를 가지므로, 이 정도의 식각비보다 70∼100(Å/sec) 정도가 큰 식각비를 가지는 몰리브덴-텅스텐 합금막을 알루미늄막 또는 알루미늄 합금막의 상부에 형성하면 우수한 이중막 배선을 얻을 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 몰리브덴-텅스텐 합금막의 식각 프로파일을 도시한 도면이다.
도 4는 몰리브덴 합금의 단일막을 알루미늄 합금의 식각액을 이용하여 식각한 프로파일을 나타낸 것으로, 완만한 프로파일이 형성됨을 알 수 있다.
즉, 기판(1) 상부에 원자 백분율 10%의 텅스텐이 함유된 텅스텐-몰리브덴 합금막(2)을 3,000Å 정도의 두께로 증착한 다음, 알루미늄 합금 식각액을 이용하여 식각을 실시하면 20∼25。의 각을 가지는 완만한 프로파일이 형성되었다.
한편, 도 3에서 알 수 있는 바와 같이, 텅스텐의 조성비를 조절하여 몰리브덴-텅스텐 합금막의 식각비를 100(Å/sec) 미만으로 낮출 수 있으므로 몰리브덴-텅스텐 합금으로 이루어진 단일막으로도 표시 장치용 특히, 액정 표시 장치의 게이트선 또는 데이터선으로 사용할 수 있다.
도 5 내지 도 8은 알루미늄 합금과 몰리브덴-텅스텐 합금의 이중막을 알루미늄 합금의 식각액을 이용하여 식각한 경우 이중막 프로파일(profile)을 도시한 것이다. 기판(1) 상부에 알루미늄 또는 알루미늄 합금막(3)을 2,000Å 정도의 두께로 증착하고, 그 위에 몰리브덴-텅스텐 합금막(2)을 1,000Å 정도의 두께로 증착한 다음, 알루미늄 식각액을 이용하여 알루미늄 합금막(3) 및 몰리브덴-텅스텐 합금막(2)을 동시에 식각하였다.
여기서, 알루미늄 합금은 알루미늄을 기본 물질로 하고, 여기에 Ti, Cr, Ni, Cu, Zr, Nb, Mo, Pd, Hf, Ta, W 등의 전이 원소(transition metal) 또는 Nd, Gd, Dy, Er 등의 희토류 금속(rare earth metal) 중 2원소 또는 3원소가 결합된 합금으로서, 함유된 전이 원소 또는 희토류 금속은 원자 백분율 5% 이하이다.
또한, 식각액은 알루미늄 식각액(HNO3 : H3PO4 : CH3COOH : H2O)을 사용하였으며, 바람직하게는 질산이 8∼14% 정도 함유된 것이 좋다.
도 5는 몰리브덴-텅스텐 합금막에서 텅스텐의 함유율이 5%인 경우로서 30∼40°의 프로파일을 나타내고 있고, 텅스텐의 함유율이 10%인 도 6의 경우에는 40~50°의 프로파일을 나타내고 있다. 텅스텐 함유율이 15%가 되면 도 7에서와 같이 프로파일이 80~90°가 되고, 텅스텐의 함유율이 20%가 되면 도 8에서와 같이 90°의 프로파일을 보여주고 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 알루미늄 합금과 몰리브덴-텅스텐 합금의 이중막을 알루미늄 식각액을 이용하여 식각하는 경우에는, 식각 후에 얼룩이 나타나지 않았다.
이와 같이, 알루미늄 합금과 원자 백분율 20% 이하의 텅스텐이 함유된 몰리브덴-텅스텐 합금으로 이루어진 이중막을 알루미늄 합금 식각액을 이용하여 식각하는 경우에, 30∼90°의 범위에서 테이퍼 각도가 형성된다. 또한, 도 6에서 보는 바와 같이, 텅스텐 함유량이 10%정도, 즉 9%∼11%인 경우에 가장 바람직한 테이퍼 각도(40∼50°)가 형성된다.
그러면, 이러한 배선을 이용한 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판에 대하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 9a, 도 9b 및 도 10을 참고로 하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판의 구조에 대하여 설명한다. 여기에서, 도 10은 도 9a에서 X-X'선의 단면도이다.
기판(100) 위에 게이트선(200) 및 그 분지인 게이트 전극(210), 그리고 게이트선(200)의 끝에 형성되어 있는 게이트 패드(220)로 이루어진 게이트 패턴이 형성되어 있다. 게이트 전극(210) 및 게이트 패드(220)는 각각 하층의 알루미늄막 또는 알루미늄 합금막(211, 221)과 상층의 몰리브덴-텅스텐 합금막(212, 222)으로 이루어져 있으며, 게이트선(200) 역시 알루미늄막 또는 알루미늄 합금막과 몰리브덴-텅스텐 합금막의 이중막으로 이루어져 있다. 여기에서 게이트 패드(220)는 외부로부터의 주사 신호를 게이트선(200)으로 전달한다.
게이트 패턴(200, 210, 220) 위에는 게이트 절연층(300)이 형성되어 있으며, 이 게이트 절연층(300)은 게이트 패드(220)의 상층인 몰리브덴-텅스텐 합금막(222)을 노출시키는 접촉 구멍(720)을 가지고 있다. 게이트 전극(210) 상부의 게이트 절연층(300) 위에는 수소화된 비정질 실리콘(a-Si:H)층(400) 및 n+ 불순물로 고농도로 도핑된 수소화된 비정질 실리콘층(510, 520)이 게이트 전극(210)을 중심으로 양쪽에 형성되어 있다.
게이트 절연층(300) 위에는 또한 세로로 데이터선(600)이 형성되어 있고 그 한 쪽 끝에는 데이터 패드(630)가 형성되어 외부로부터의 화상 신호를 전달한다. 데이터선(600)의 분지인 소스 전극(610)이 한 쪽 도핑된 비정질 실리콘층(510) 위에 형성되어 있으며, 소스 전극(610)의 맞은 편에 위치한 도핑된 비정질 실리콘층(520) 위에는 드레인 전극(620)이 형성되어 있다. 여기서, 데이터선(600), 소스 및 드레인 전극(610, 620), 데이터 패드(630)를 포함하는 데이터 패턴은 몰리브덴막 또는 몰리브덴-텅스텐 합금막으로 이루어져 있다. 한편, 도 9b에서는 게이트 패드(220) 부근의 게이트 절연층(300) 위에는 게이트 보조 패드부(640)가 추가로 형성되어 있다.
데이터 패턴(600, 610, 620, 630) 및 이 데이터 패턴으로 가려지지 않은 비정질 실리콘층(500) 위에는 보호막(700)이 형성되어 있으며, 이 보호막(700)에는 게이트 패드(220)의 상층 몰리브덴-텅스텐 합금막(222), 드레인 전극(620) 및 데이터 패드(630)를 노출시키는 접촉 구멍(720, 710, 730)이 각각 형성되어 있다. 한편, 도 9b에서는 게이트 보조 패드부(640) 상부에 보호막(700)의 접촉 구멍(740)이 형성되어 있다.
마지막으로, 보호막(700) 위에는 접촉 구멍(710)을 통하여 드레인 전극(620)과 연결되어 있으며 ITO로 만들어진 화소 전극(800)이 형성되어 있으며, 접촉 구멍(720)을 통하여 노출된 게이트 패드(220)와 접속되어 외부로부터의 신호를 게이트선(200)에 전달하는 게이트 패드용 ITO 전극(810), 접촉 구멍(730)을 통하여 데이터 패드(630)와 접속되어 외부로부터의 신호를 데이터선(600)에 전달하는 데이터 패드용 ITO 전극(820)이 형성되어 있다. 한편, 도 9b에서 게이트 패드용 ITO 전극(810)은 게이트 보조 패드부(640)까지 연장되어 접촉 구멍(740)을 통하여 연결되어 있다.
도 9a 및 도 9b에서 보는 바와 같이, 외부로부터의 신호가 실질적으로 직접 인가되어 패드가 되는 부분은 게이트 패드용 ITO 전극(810)과 데이터 패드용 ITO 전극(820)이다.
그러면, 도 9a 및 도 10에 도시한 구조의 박막 트랜지스터 기판을 제조하는 방법에 대하여 도 11a 내지 도 11d를 참고로 하여 설명한다. 본 실시예에서 제시하는 제조 방법은 5장의 마스크를 이용한 제조 방법이다.
도 11a에 도시한 바와 같이, 투명한 절연 기판(100) 위에 알루미늄막 또는 알루미늄 합금막과 몰리브덴-텅스텐 합금막 0.1~0.5μm, 0.02~0.15μm의 두께로 차례로 적층하고 제1 마스크를 이용하여 사진 식각하여 게이트선(200), 게이트 전극(210) 및 게이트 패드(220)를 포함하며 이중막으로 이루어진 게이트 패턴을 형성한다. 즉, 도 11a에 도시한 것처럼, 게이트 전극(210)은 아래의 알루미늄 또는 알루미늄 합금막(211)과 위의 몰리브덴-텅스텐 합금막(212)으로, 게이트 패드(220)는 아래의 알루미늄 또는 알루미늄 합금막(221)과 위의 몰리브덴-텅스텐 합금막(222)으로 이루어지며, 도 11a에 도시하지는 않았지만, 게이트선(210) 역시 이중막으로 이루어진다.
여기에서, 몰리브덴-텅스텐 합금막은 원자 백분율 0.01 % 이상 20 % 미만의 텅스텐(W)과 나머지 몰리브덴(Mo)으로 이루어져 있으며, 텅스텐의 함유율은 원자 백분율 9∼11%인 것이 바람직하다. 알루미늄 합금막은 알루미늄과 5% 이하의 희토류 금속 또는 전이 금속으로 이루어져 있다. 또한, 알루미늄 식각액, 예를 들면, CH3COOH/HNO3/H3PO4/H2O 등을 사용하며 HNO3의 함량은 8∼14% 범위에서 함유된 것이 바람직하다.
또한, 게이트 패턴은 알루미늄, 알루미늄 합금 및 텅스텐-몰리브덴 합금 중 하나의 물질을 증착하여 단일막으로 형성할 수도 있다.
도 11b에 도시한 바와 같이, 질화규소로 이루어진 게이트 절연층(300), 수소화된 비정질 실리콘층(400) 및 N형의 불순물로 고농도로 도핑된 수소화된 비정질 실리콘층(500)을 각각 0.2~1.0μm, 0.1~0.3μm, 0.015~0.15μm의 두께로 차례로 적층한 후, 도핑된 비정질 실리콘층(500) 및 비정질 실리콘층(400)을 제2 마스크를 이용하여 사진 식각한다.
도 11c에 도시한 바와 같이, 몰리브덴 또는 텅스텐을 포함하는 몰리브덴-텅스텐 합금막을 0.3~2.0μm의 두께로 적층한 후, 제3 마스크를 이용하여 습식 식각하여 데이터선(600), 소스 전극(610) 및 드레인 전극(620) 및 데이터 패드(630)를 포함하는 데이터 패턴을 형성한다.
데이터 패턴은 크롬, 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금 중 하나의 단일막 또는 이들을 조합한 이중막으로 형성할 수도 있다. 또한 저항을 낮추기 위하여 알루미늄막 또는 알루미늄 합금막을 추가할 수도 있다.
이때, 기판(100)의 상부에 금속과 같은 물질을 증착하여 배선을 형성하는 경우에는 기판의 크기가 커지고 고정세화가 진행됨에 따라 배선의 수가 증가함으로 배선의 폭은 작아지고, 표시 장치의 배선으로 사용하기 위해서 배선은 일정한 저항 값을 확보해야 하므로 배선의 두께는 증가시키는 것이 바람직하다. 따라서 배선이 되는 금속막은 두께를 증가시키더라도 금속막이 가지는 응력(stress)에 의해 기판이 휘지않도록 하는 물성을 가지는 것이 좋다. 이러한 특징을 가지는 금속막으로는 몰리브덴막 또는 몰리브덴-텅스텐 합금막이 적합하다. 상세하게는 실험예를 참조하여 설명하기로 한다.
이어 데이터 패턴(600, 610, 620, 630)을 마스크로 삼아 노출된 도핑된 비정질 실리콘층(500)을 플라스마 건식 식각하여 게이트 전극(210)을 중심으로 양쪽으로 분리시키는 한편, 양 도핑된 비정질 실리콘층(510, 520) 사이의 비정질 실리콘층(400)을 노출시킨다.
도 11d에 도시한 바와 같이, 보호막(700)을 0.1~1.0μm의 두께로 적층한 후 제4 마스크를 이용하여 절연막(300)과 함께 사진 식각하여, 게이트 패드(220)의 상층 몰리브덴-텅스텐 합금막(222), 드레인 전극(620) 및 데이터 패드(630)를 노출시키는 접촉 구멍(720, 710, 730)을 형성한다.
여기서, 데이트 패턴을 형성할 때 게이트 보조 패드부(640)를 추가로 형성하고, 보호막(700)의 접촉 구멍(740)을 추가로 형성하여 9b와 같은 구조로 형성할 수 있다.
이때, 데이터 패드(630)를 이중막으로 형성하고, 알루미늄막 또는 알루미늄 합금막을 상부막으로 형성하는 경우에는 알루미늄막 또는 알루미늄 합금막을 제거하도록 한다.
마지막으로, 도 10에 도시한 바와 같이, 0.03~0.2μm의 두께로 ITO를 적층하고 제5 마스크를 이용하여 건식 식각하여, 접촉 구멍(710, 730)을 통하여 각각 드레인 전극(620) 및 데이터 패드(630)와 접속되는 화소 전극(800) 및 데이터 패드용 ITO 전극(820), 그리고 접촉 구멍(720)을 통하여 게이트 패드(220)와 접속되는 게이트 패드용 ITO 전극(810)으로 이루어지는 ITO 패턴을 형성한다.
여기서, 도 9b에서와 같이 게이트 보조 패드부(640)와 접촉 구멍(740)을 추가하는 경우에는 게이트 패드용 ITO 전극(810)을 게이트 보조 패드부(640)까지 연장되도록 형성한다.
만약, 게이트 패드(220)의 상층을 알루미늄막 또는 알루미늄 합금막을 사용하면 게이트 패드용 ITO 전극(810)이 직접 닿아 산화 반응이 일어나기 때문에 게이트 패드가 불량되기 쉽다. 그러나 게이트 패드(220)의 상층으로 몰리브덴 합금막을 사용하면 이러한 문제점이 없어진다.
다음은, 도 12 및 도 13을 참고로 하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판의 구조에 대하여 설명한다. 여기에서, 도 13은 도 12에서 XIII-XIII'선의 단면도이며, 도 9a, 9b 및 도 10과 동일한 도면 부호는 동일 또는 유사한 기능을 하는 부분을 나타낸다.
기판(100) 위에 게이트선(200) 및 그 분지인 게이트 전극(210), 그리고 게이트선(200)의 끝에 형성되어 있는 게이트 패드(220)로 이루어진 게이트 패턴이 형성되어 있다. 게이트 패턴은 몰리브덴-텅스텐 합금의 단일막으로 이루어져 있으며, 게이트 패드(220)는 외부로부터의 주사 신호를 게이트선(200)으로 전달한다.
게이트 패턴(200, 210, 220) 위에는 게이트 절연층(300)이 형성되어 있으며, 이 게이트 절연층(300)은 게이트 패드(220)의 상부를 노출시키는 접촉 구멍(720)을 가지고 있다. 게이트 절연층(300) 위에는 수소화된 비정질 실리콘층(400)이 형성되어 있다. 비정질 실리콘층(400)은 게이트 전극(210)에 해당하는 위치에 형성되어 박막 트랜지스터의 활성층으로서 기능하며, 연장되어 세로로 길게 형성되어 있다.
비정질 실리콘층(400) 위에는 n형 불순물이 고농도로 도핑된 수소화된 비정질 실리콘층(510, 520)이 형성되어 있다. 그 위에는 몰리브덴-텅스텐 합금막으로 이루어져 있는 데이터 패턴(610, 620)이 형성되어 있으며, 도핑된 비정질 실리콘층(510, 520)과 데이터 패턴(610, 620)은 동일한 모양으로 형성되어 있다. 이들 두 층은 각각 게이트 전극(210)에 대하여 두 부분(510, 610 ; 520, 620)으로 나뉘어 있으며, 비정질 실리콘층(400)의 모양을 따라 형성되어 있다.
데이터 패턴(610, 620) 위에는 ITO 따위의 투명한 도전 물질로 이루어진 투명 도전층(830, 840)이 형성되어 있으며, 그 중 일부(830)는 데이터 패턴(610) 및 도핑된 비정질 실리콘층(510)의 패턴을 따라 형성되어 있으며, 다른 일부(840)는 데이터 패턴(620)을 덮으며 화소의 중앙 부분으로 연장되어 화소 전극이 된다.
마지막으로, ITO 패턴(830, 840) 및 ITO 패턴으로 가려지지 않는 게이트 절연층(300) 위에는 보호막(700)이 형성되어 있으며, 이 보호막(700)에는 게이트 패드(220) 및 투명 도전층(830)의 끝부분을 노출시키는 접촉 구멍(720, 730)이 각각 형성되어 있다.
그러면, 도 12 및 도 13에 도시한 구조의 박막 트랜지스터 기판을 제조하는 방법에 대하여 도 14a 내지 도 14c를 참고로 하여 설명한다. 본 실시예에서 제시하는 제조 방법은 4장의 마스크를 이용한 제조 방법이다.
도 14a에 도시한 바와 같이, 투명한 절연 기판(100) 위에 0.1~2.0μm의 두께로 몰리브덴-텅스텐 합금막을 적층하고 제1 마스크를 이용하여 사진 식각하여 게이트선(200), 게이트 전극(210) 및 게이트 패드(220)를 포함하는 게이트 패턴을 형성한다.
여기에서, 몰리브덴-텅스텐 합금막은 원자 백분율 0.01 % 이상 20 % 미만의 텅스텐(W)과 나머지 몰리브덴(Mo)으로 이루어져 있으며, 텅스텐의 함유율은 원자 백분율 9∼11%인 것이 바람직하다. 또한, 알루미늄 식각액, 예를 들면, CH3COOH/HNO3/H3PO4/H2O 등을 사용하며 HNO3의 함량은 8∼14% 범위에서 함유된 것이 바람직하다.
또한, 게이트 패턴은 몰리브덴-텅스텐 합금막의 하부에 알루미늄막 또는 알루미늄 합금을 추가하여 이중막으로 형성할 수 있으며, 이들 중 하나의 물질을 증착하여 단일막으로 형성할 수도 있다.
여기서, 알루미늄 합금막을 사용하는 경우, 알루미늄 합금막은 알루미늄과 5% 이하의 희토류 금속 또는 전이 금속으로 이루어져 있다.
다음, 질화규소로 이루어진 0.2~1.0μm의 두께로 게이트 절연층(300), 0.1~0.3μm의 두께로 수소화된 비정질 실리콘층(400), 0.015~0.15μm의 두께로 N형의 불순물로 고농도로 도핑된 수소화된 비정질 실리콘층(500) 및 의 두께 0.3~2.0μm로 몰리브덴 또는 몰리브덴-텅스텐 합금막(600)을 차례로 적층하고, 제2 마스크를 이용하여 도 14b에 도시한 바와 같이 몰리브덴-텅스텐 합금막(600), 도핑된 비정질 실리콘층(500) 및 비정질 실리콘층(400)을 차례로 패터닝한다,
몰리브덴-텅스텐 합금막(600)대신 크롬, 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금 중 하나의 단일막 또는 이들을 조합한 이중막으로 형성할 수도 있다. 또한 저항을 낮추기 위하여 알루미늄막 또는 알루미늄 합금막을 추가할 수도 있다.
다음, 도 14c에서 보는 바와 같이, 투명 도전 물질인 ITO를 0.03~0.2μm의 두께로 적층한 후 제3 마스크를 이용하여 투명 도전층(830, 840)을 패터닝한다. 이어, 투명 도전층(830, 840)을 마스크로 하여 노출된 몰리브덴-텅스텐 합금막(600) 및 도핑된 비정질 실리콘층(500)을 각각 습식 및 건식 식각하여 데이터 패턴(610, 620) 및 도핑된 비정질 실리콘층(510, 520)을 형성한다.
도 13에 도시한 바와 같이, 보호막(700)을 0.1~1.0μm의 두께로 적층한 후 제4 마스크를 이용하여 게이트 절연층(300)과 함께 사진 식각하여, 게이트 패드(220) 및 데이터 패턴(610)의 끝부분에 대응하는 투명 도전막(830) 상부를 노출시키는 접촉 구멍(720, 730)을 형성한다.
다음은 앞에서 설명한 바와 같이 몰리브덴막 또는 몰리브덴-텅스텐 합금막의 증착 특성을 상세하게 설명한다.
실험예
실험예에서는 원자 백분율 10 at%의 텅스텐을 포함하는 몰리브덴-텅스텐 합금의 타겟(target)을 이용하고 스퍼터링(sputtering) 공정을 통하여 기판(100)의 상부에 몰리브덴-텅스텐 합금막을 증착하였다. 여기서 증착 온도는 150℃ 정도이다.
도 15는 몰리브덴-텅스텐 합금의 증착 압력과 응력(stress)의 관계를 도시한 그래프이다.
도 15에서 보는 바와 같이, 몰리브덴-텅스텐 합금막의 응력은 증착 압력 2~7mtorr의 변화에 따라 압축력(cmpressive stress) -3.0*109 정도에서부터 인장력(tensile stress) 6.0*109까지 변하기 때문에 몰리브덴-텅스텐 합금막의 두께를 증가시켜도 기판이 휘어지지 않도록 몰리브덴-텅스텐 합금막의 응력을 조절할 수 있다. 따라서, 몰리브덴-텅스텐 합금막의 금속 배선은 대화면 및 고정세의 액정 표시 장치에 사용할 때 더욱 유리한 장점을 가지고 있다.
이렇게 몰리브덴-텅스텐 합금막을 액정 표시 장치의 배선으로 사용하는 경우에 작은 기판에도 적용할 수 있는 것은 물론이며, 370*470 mm2 이상의 크기를 가지는 기판에도 적용이 가능하다. 또한 배선의 두께는 0.3~2.0μm 정도의 범위에서, 배선의 폭은 3.0~10.0μm 정도의 범위에서 형성하는 것이 바람직하다.
따라서 본 발명에 따른 표시 장치의 제조 방법에서는 몰리브덴 합금은 저저항을 가지며, 테이퍼 가공시 알루미늄 식각액을 사용할 수 있으므로 액정 표시 장치의 게이트선과 데이터선으로 이용하는데 매우 용이하다. 또한 몰리브덴 합금 박막은 앞에서 기술한 바와 같은 특성을 가지므로 액정 표시 장치의 동작 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한 몰리브덴막 또는 몰리브덴-텅스텐 합금막은 증착 압력에 따라 막의 응력을 변화시켜 기판이 휘지않는 조건에서 두껍게 형성할 수 있으므로 고정세 및 대화면의 표시 장치용 배선으로 적합하다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 몰리브덴 합금(MoW)의 특성을 도시한 그래프이고,
도 4는 본 발명에 따른 몰리브덴 합금(MoW)막의 식각 프로파일을 도시한 단면도이고,
도5 내지 8은 본 발명의 실시예에 따른 몰리브덴 합금(MoW)과 알루미늄 합금(Al alloy)으로 이루어진 이중막의 식각 프로파일을 도시한 도면이고,
도 9a 및 9b는 본 발명의 제 1실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판의 구조를 도시한 평면도이고,
도 10은 도 9a에서 X-X'선을 따라 절단한 단면도이고,
도 11a 내지 도 11d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법을 도시한 단면도이고,
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판의 구조를 도시한 평면도이고,
도 13은 도 12에서 XIII-XIII'선을 따라 절단한 단면도이고,
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법을 도시한 단면도이고,
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 몰리브덴-텅스텐 합금에 대한 증착 압력과 응력(stress)의 관계를 도시한 그래프이다.

Claims (64)

  1. 원자 백분율 0.01%∼20% 미만의 텅스텐과 나머지 몰리브덴 및 불가피한 불순물을 포함하는 배선용 몰리브덴 함유 조성물.
  2. 제1항에서,
    상기 텅스텐의 조성비는 원자 백분율 5∼15%의 범위인 배선용 몰리브덴 함유 조성물.
  3. 제2항에서,
    상기 텅스텐의 조성비는 원자 백분율 9%∼11%의 범위인 배선용 몰리브덴 함유 조성물.
  4. 동일한 식각 조건에서 테이퍼 형상으로 가공할 수 있으며 테이퍼 각도가 20∼70°의 범위인 이중의 도전막으로 이루어진 배선.
  5. 제4항에서,
    상기 도전막은 15μΩcm 이하의 낮은 비저항을 가지는 하부 도전막과 패드용 물질로 이루어진 상부 도전막으로 이루어진 배선.
  6. 제5항에서,
    상기 하부 도전막은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 배선.
  7. 제6항에서,
    상기 상부 도전막으로는 원자 백분율 0.01%∼20% 미만의 텅스텐과 나머지 몰리브덴 및 불가피한 불순물로 이루어진 몰리브덴-텅스텐 합금으로 이루어진 배선.
  8. 제7항에서,
    상기 몰리브덴-텅스텐 합금에서 상기 텅스텐의 조성비는 원자 백분율 9%∼11%의 범위인 배선.
  9. 제8항에서, 상기 텅스텐의 조성비는 10%인 배선.
  10. 제9항에서, 상기 이중의 도전막은 표시 장치에서 사용되는 신호선인 배선.
  11. 제10항에서, 상기 신호선은 주사 신호를 인가하는 게이트선인 배선.
  12. 제10항에서, 상기 신호선은 데이터 신호를 인가하는 데이터선인 배선.
  13. 동일한 식각 조건에서 하부 도전막의 식각비보다 상부 도전막의 식각비가 70∼100Å/sec 정도 큰 이중의 도전막으로 이루어진 배선.
  14. 제13항에서,
    상기 도전막은 15μΩcm 이하의 낮은 비저항을 가지는 하부 도전막과 패드용 물질로 이루어진 상부 도전막으로 이루어진 배선.
  15. 제14항에서,
    상기 하부 도전막은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 배선.
  16. 제14항에서,
    상기 상부 도전막으로는 원자 백분율 0.01%∼20% 미만의 텅스텐과 나머지 몰리브덴 및 불가피한 불순물로 이루어진 몰리브덴 합금으로 이루어진 배선.
  17. 제16항에서,
    상기 몰리브덴 합금에서 상기 텅스텐의 조성비는 원자 백분율 9%∼11의 범위인 배선.
  18. 제17항에서, 상기 텅스텐의 조성비는 10%인 배선.
  19. 제18항에서, 상기 이중의 도전막은 표시 장치에서 사용되는 신호선인 배선.
  20. 제19항에서, 상기 신호선은 주사 신호를 인가하는 게이트선인 배선.
  21. 제19항에서, 상기 신호선은 데이터 신호를 인가하는 데이터선인 배선.
  22. 동일한 기판의 상부에 하부 도전막을 적층하는 단계,
    상기 하부 도전막의 상부에 동일한 식각 조건에 대하여 상기 하부 도전막의 식각비보다 식각비가 70∼100Å/sec 정도 큰 상부 도전막을 적층하는 단계,
    상기 식각 조건을 이용하여 상기 상부 도전막 및 하부 도전막을 동시에 식각하는 단계를 포함하는 배선의 제조 방법.
  23. 제22항에서,
    상기 하부 도전막은 15μΩcm 이하의 낮은 비저항을 가지는 배선의 제조 방법.
  24. 제23항에서, 상기 상부 도전막과 패드용 물질인 배선의 제조 방법.
  25. 제24항에서, 상기 하부 도전막은 알루미늄 또는 알루미늄 합금인 배선의 제조 방법.
  26. 기판 위에 금속막을 적층하는 단계,
    식각액을 이용하여 상기 금속막을 패터닝하여 게이트선, 게이트 전극 및 게이트 패드를 포함하는 게이트 패턴을 형성하는 단계,
    상기 게이트 패턴 위에 게이트 절연층을 적층하는 단계,
    상기 게이트 절연층 상부에 도핑되지 않은 비정질 실리콘층 및 도핑된 비정질 실리콘층을 형성하는 단계,
    크롬, 몰리브덴 또는 텅스텐과 나머지 몰리브덴 및 불가피한 불순물로 이루어진 몰리브덴 합금막의 단일막 또는 이들을 조합한 다중막으로 데이터선, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 데이터 패턴을 형성하는 단계,
    상기 데이터 패턴 위에 보호막을 형성하는 단계,
    상기 드레인 전극과 연결되는 화소 전극을 형성하는 단계
    를 포함하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법.
  27. 제26항에서,
    상기 데이터선, 소스 전극 및 드레인 전극을 상기 몰리브덴 또는 몰리브덴 합금막의 단일막으로 형성하는 경우에 상기 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판의 크기는 370*470㎟ 이상인 것을 사용하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법.
  28. 제27항에서,
    상기 데이터선의 두께는 0.3∼2.0㎛ 범위로 형성하는 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법.
  29. 제28항에서,
    상기 데이터선의 폭은 3.0∼10.0㎛ 범위로 형성하는 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법.
  30. 투명한 절연 기판 위에 형성되어 있으며, 동일한 식각 조건으로 테이퍼 형상으로 가공할 수 있으며 테이퍼 각도가 20∼70°의 범위인 이중의 도전막으로 이루어진 게이트 전극,
    상기 게이트 전극 덮는 게이트 절연막,
    상기 게이트 절연막 상부에 형성되어 있는 반도체층,
    상기 반도체층 상부에 형성되어 있는 콘택층,
    상기 반도체층 상부에 형성되어 있으며 이루어진 소스 전극 및 드레인 전극,
    상기 드레인 전극과 연결되어 있는 화소 전극을 포함하는 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
  31. 제30항에서,
    상기 도전막은 15μΩcm 이하의 낮은 비저항을 가지는 하부 도전막과 패드용 물질로 이루어진 상부 도전막으로 이루어진 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
  32. 제31항에서,
    상기 하부 도전막은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
  33. 제32항에서,
    상기 상부 도전막으로는 원자 백분율 0.01%∼20% 미만의 텅스텐과 나머지 몰리브덴 및 불가피한 불순물로 이루어진 몰리브덴 합금으로 이루어진 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
  34. 제33항에서,
    상기 몰리브덴 합금에서 상기 텅스텐의 조성비는 원자 백분율 9%∼11%의 범위인 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
  35. 제30항에서,
    상기 소스 전극 및 드레인 전극은 크롬, 몰리브덴 또는 텅스텐과 나머지 몰리브덴 및 불가피한 불순물로 이루어진 몰리브덴 합금막의 단일막 또는 이들의 조합인 다중막으로 이루어진 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
  36. 투명한 절연 기판 위에 원자 백분율 0.01%∼20% 미만의 텅스텐과 나머지 몰리브덴 및 불가피한 불순물을 포함하는 몰리브덴 합금막을 포함하며, 상기 몰리브덴 합금막의 테이퍼 각도가 20∼70°범위에서 형성되어 있는 게이트 전극,
    상기 게이트 전극 덮는 게이트 절연막,
    상기 게이트 절연막 상부에 형성되어 있는 반도체층,
    상기 반도체층 상부에 형성되어 있는 소스전극 및 드레인 전극,
    상기 드레인 전극과 연결되어 있는 화소 전극을 포함하는 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
  37. 제36항에서,
    상기 몰리브덴 합금막의 하부에 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 도전막을 더 포함하는 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
  38. 제37항에서,
    상기 텅스텐의 조성비는 원자 백분율 5∼15%의 범위인 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
  39. 제38항에서,
    상기 텅스텐의 조성비는 원자 백분율 9%∼11%의 범위인 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
  40. 제39항에서,
    상기 도전막은 알루미늄과 희토류 금속 또는 전이 금속으로 이루어진 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
  41. 제40항에서,
    상기 도전막은 전이 금속 또는 희토류 금속은 원자 백분율 5% 이내에서 함유되어 있는 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
  42. 제36항에서,
    상기 소스 전극 및 드레인 전극은 크롬, 몰리브덴 또는 텅스텐과 나머지 몰리브덴 및 불가피한 불순물로 이루어진 몰리브덴 합금막의 단일막 또는 이들의 조합인 다중막으로 이루어진 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판.
  43. 기판 상에 이중의 도전막으로 이루어져 있으며, 20∼70。범위의 테이퍼 각도을 가지는 테이퍼 구조로 이루어진 게이트 전극 및 게이트 라인.
    상기 게이트 전극 및 게이트 라인 상부에 형성되고, 상기 게이트 라인 끝 단부의 일부를 드러내는 게이트 절연막 패턴,
    상기 게이트 절연막 패턴 상부에 형성된 비정질 실리콘 패턴 및 도핑된 비정질 실리콘 패턴,
    상기 도핑된 비정질 실리콘 패턴과 적어도 일부분 접촉하여 형성된 소스 전극과 드레인 전극 및 상기 소스 전극과 연결되어 있는 데이터 라인,
    상기 드레인 전극 및 상기 데이터 라인의 끝 단부 및 상기 게이트 절연막과 함께 상기 게이트 라인의 끝 단부의 일부분을 드러내는 보호막 패턴,
    상기 드레인 전극, 상기 데이터 배선 끝 단부 및 상기 게이트 라인의 끝 단부와 각각 전기적으로 연결된 복수의 도전성 패턴으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  44. 제43항에서,
    상기 이중의 도전막 중 적어도 하나의 도전막이 테이퍼 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  45. 제43항에서,
    상기 이중의 도전막은 상부 도전막과 하부 도전막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  46. 제45항에서,
    상기 하부 도전막의 측벽은 테이퍼져 있는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  47. 제45항에서,
    상기 하부 도전막의 두께가 상기 상부 도전막의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  48. 제45항에서,
    상기 하부 도전막은 Al 또는 Al alloy로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  49. 제48항에서,
    상기 Al alloy막은 Al과 희토류 금속 또는 전이금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판.
  50. 제48항에서,
    상기 Al alloy막이 Al-Nd alloy인 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  51. 제43항에서,
    상기 드레인 전극, 소스 전극, 및 데이터라인 중의 적어도 하나의 일부분이 상기 게이트 절연막 패턴에 접촉하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  52. 제51항에서,
    상기 하부 도전막의 두께가 상기 상부 도전막의 두꺼운 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  53. 제43항에서,
    상기 복수의 도전성 패턴은 투명 도전 물질으로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  54. 기판 상부에 이중의 도전막으로 이루어져 있으며, 20∼70°범위의 테이퍼 각을 가지는 게이트 전극 및 게이트 라인.
    상기 게이트 전극 및 게이트 라인 상부에 형성되고, 상기 게이트 라인 끝 단부의 일부를 드러내는 게이트 절연막 패턴,
    상기 게이트 절연막 패턴상에 형성된 비정질 실리콘 패턴과 상기 비정질 실리콘층 상부 면에 접촉되고, 하부의 전면이 상기 비정질 실리콘층 패턴에 접촉되어 형성된 도핑된 비정질 실리콘 패턴과,
    상기 도핑된 비정질 실리콘 패턴과 적어도 일부분 접촉하여 형성된 소스 전극, 드레인 전극 및 데이터 라인,
    상기 드레인 전극 및 상기 데이터 라인의 끝 단부 및 상기 게이트 라인의 끝 단부의 일부분을 드러내고 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극의 사이에 드러난 상기 비정질 실리콘층의 상부 표면에 접촉하는 보호막 패턴,
    상기 드레인 전극, 상기 데이터 배선 끝 단부 및 상기 게이트 라인이 끝 단부와 각각 전기적으로 연결된 복수의 도전성 패턴으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박막드랜지스터 기판.
  55. 제54항에서,
    상기 이중의 도전막 중 적어도 하나의 도전막이 테이퍼된 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  56. 제54항에서,
    상기 이중의 도전막은 상부 도전막과 하부 도전막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  57. 제56항에서,
    상기 하부 도전막의 측벽이 테이퍼된 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  58. 제56항에서,
    상기 하부 도전막의 두께가 상기 상부 도전막의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  59. 제56항에서,
    상기 하부 도전막은 Al 또는 Al alloy로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  60. 제59항에서,
    상기 Al alloy막은 Al과 희토류 금속 또는 전이금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판.
  61. 제59항에서,
    상기 Al alloy막은 Al-Nd인 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  62. 제54항에서,
    상기 드레인 전극, 소스 전극, 및 데이터 라인 중의 적어도 하나의 일부분이 상기 절연막 패턴에 접촉하는 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  63. 제62항에서,
    상기 하부 도전막의 두께가 상기 상부 도전막의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
  64. 제54항에서,
    상기 복수의 도전성 패턴은 투명 도전 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막트랜지스터 기판.
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