KR100506010B1 - Apparatus for Cleaning mold for production of semiconductor - Google Patents
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Abstract
본 발명은 미세 입자를 공기와 함께 분사하여 반도체 몰딩 금형에 잔류된 몰딩 컴파운드 찌꺼기를 신속하고 깨끗하게 제거함으로써 금형 클리닝에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 제조용 금형 클리닝 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mold cleaning apparatus for semiconductor fabrication of a new structure that can reduce the time and cost of mold cleaning by spraying fine particles together with air to quickly and cleanly remove the molding compound residues remaining in the semiconductor molding mold. will be.
본 발명에 따르면, 반도체 칩 패키지용 몰딩장치(20)의 몰딩금형(21, 22)에 잔류되어 고착된 몰딩 컴파운드 찌꺼기를 제거하기 위한 클리닝 장치에 있어서, 상기 몰딩 금형(21, 22)의 사이에 그 내부가 외부와 밀폐되도록 설치되는 클리닝 박스(120)와, 이 클리닝 박스(120)의 내부에 그 토출방향이 금형(21, 22)의 성형면을 지향하도록 수평방향 이동 가능하게 설치된 분사노즐(130)과, 이 분사노즐(130)을 상기 클리닝 박스(120) 내부에서 수평 이동시키는 구동기구와, 상기 분사노즐(130)에 공급관로(160)를 매개로 연결 설치되며 클리닝 입자(10)가 채워진 저장조(152) 및 상기 클리닝 입자(10)를 공기와 함께 펌핑하여 상기 분사노즐(130)을 통해 금형(21, 22)의 성형면으로 분사시키는 펌프(154)가 구비된 공급부(150)와, 상기 클리닝 박스(120)에 회수관로(170)를 매개로 연결 설치되며 상기 분사노즐(130)을 통해 분사된 클리닝 입자(10)를 공기와 함께 흡입하여 회수하는 회수부(140)를 포함하는 반도체 제조용 금형 클리닝 장치가 제공된다.According to the present invention, in the cleaning device for removing the molding compound residue remaining in the molding mold (21, 22) of the molding apparatus 20 for semiconductor chip package, between the molding die (21, 22) The cleaning box 120 is installed so that the inside is sealed to the outside, and the injection nozzle installed in the cleaning box 120 so that the discharge direction is directed to the molding surface of the mold (21, 22) ( 130, a drive mechanism for horizontally moving the injection nozzle 130 in the cleaning box 120, and a supply particle 160 connected to the injection nozzle 130 via a supply line 160, and cleaning particles 10 are installed. Supply unit 150 is provided with a pump 154 for pumping the filled reservoir 152 and the cleaning particles 10 with the air to inject to the forming surface of the mold (21, 22) through the injection nozzle 130; Installation is connected to the cleaning box 120 via a recovery pipe 170 And a recovery part 140 for sucking and recovering the cleaning particles 10 injected through the injection nozzle 130 together with the air.
Description
본 발명은 반도체 제조용 금형 클리닝 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 미세 입자를 공기와 함께 분사하여 반도체 몰딩 금형에 잔류된 몰딩 컴파운드 찌꺼기를 신속하고 깨끗하게 제거함으로써 몰딩 금형의 클리닝에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 제조용 금형 클리닝 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mold cleaning apparatus for semiconductor manufacturing, and more particularly, to remove the molding compound residues remaining in the semiconductor molding mold by spraying fine particles together with air to quickly and cleanly eliminate the time and cost required for cleaning the molding mold. The present invention relates to a mold cleaning apparatus for manufacturing a semiconductor having a new structure that can be saved.
일반적으로, 반도체 패키지를 제조하는 공정을 개략적으로 살펴보면, 웨이퍼를 스크라이빙 라인을 따라 절단하는 소잉공정을 통해 개개의 반도체 칩으로 분리한 다음, 별도의 공정인 스템핑 또는 에칭 방법으로 제작된 리드 프레임의 패들 상면에 에폭시로 된 접착제를 이용하여 각 반도체 칩을 고정된 상태로 부착시키는 다이 어태치 공정을 수행하고, 상기 반도체 칩의 상면에 형성된 칩패드와 리드프레임의 인너 리드를 각각 금속 와이어로 연결하는 와이어 본딩 공정을 수행한 후, 외부의 물리적 충격으로부터 반도체 칩이 보호될 수 있도록 상기 반도체 칩, 패들, 금속 와이어 및 인너 리드의 일정 부분을 감싸 몰딩하는 몰딩 공정을 수행하게 된다. 여기서, 상기 몰딩공정은 몰드 다이라고 하는 패키지 고유 형태를 만들어 주는 금형 내부에 에폭시 몰딩 컴파운드를 충전하고 이를 경화시켜 이루어지는 것으로, 상기 몰딩 컴파운드는 각종 배합제를 가하여 성형하기 쉽게 만든 열경화성 수지로 이루어진다. In general, a process of manufacturing a semiconductor package is roughly divided into individual semiconductor chips through a sawing process of cutting a wafer along a scribing line, and then a lead manufactured by a separate process, stamping or etching. A die attach process for attaching each semiconductor chip in a fixed state using an epoxy adhesive on the upper surface of the paddle of the frame is performed, and the inner surface of the lead pad and the lead frame formed on the upper surface of the semiconductor chip are each made of metal wires. After performing a wire bonding process for connecting, a molding process of wrapping and molding a portion of the semiconductor chip, paddle, metal wire, and inner lead to protect the semiconductor chip from external physical impact. Herein, the molding process is performed by filling an epoxy molding compound inside a mold for forming a package-specific form called a mold die and curing the molding compound. The molding compound is made of a thermosetting resin which is easily molded by adding various compounding agents.
그런데, 열경화성 수지로 이루어지는 몰딩 컴파운드의 특성으로 인해, 상기 몰딩 공정 중에 몰딩 금형의 성형면에는 충전된 몰딩 컴파운드의 일부가 열에 의해 경화되어 고착되는 현상이 발생하게 되며, 이러한 몰딩 컴파운드 찌꺼기는 제품의 연속적인 불량을 유발하게 되므로, 소정 시간마다 몰딩 컴파운드 찌꺼기를 제거하기 위한 클리닝작업이 필요하게 된다. 이를 위해 종래에는 수지로 된 별도의 클리닝 컴파운드를 금형 사이로 가열 및 가압하면서 충전하여 소정 시간이 경과된 후 몰딩 컴파운드 찌꺼기가 묻은 상태로 경화된 클리닝 컴파운드를 금형 밖으로 배출함으로써, 금형 내부를 클리닝하는 방법이 사용되었다. However, due to the properties of the molding compound made of a thermosetting resin, the molding surface of the molding die during the molding process, a part of the filled molding compound is hardened by the heat occurs, the phenomenon occurs that the molding compound residues of the product Since it causes an inferior defect, a cleaning operation for removing molding compound residues is required every predetermined time. To this end, conventionally, a method of cleaning the inside of a mold by filling a separate cleaning compound made of resin while heating and pressurizing it between the molds and discharging the cleaning compound cured out of the mold with a molding compound residue after a predetermined time passes. Was used.
그러나, 이러한 종래의 클리닝 방법에 따르면, 다량의 클리닝 컴파운드가 소요되어 그 구입에 따른 비용의 낭비와 사용된 클리닝 컴파운드에 의한 환경 오염이 유발될 뿐 아니라, 미세하게 요철된 금형의 표면이나 금형의 오목한 구석부분에 미세척된 몰딩 컴파운드가 잔류하게 되는 등 클리닝 효과가 떨어져 자주(대략 4시간의 작업시간마다 1회 정도) 클리닝 작업이 필요하기 때문에, 잦은 공정 중단으로 인해 제품 생산성이 저하되는 문제점이 있었다. However, according to such a conventional cleaning method, a large amount of cleaning compound is required, which not only wastes the cost of the purchase and causes environmental pollution by the used cleaning compound, but also concave the surface of the finely uneven mold or the mold. The cleaning effect is inferior (about once every 4 hours of work) due to poor cleaning effect such as fine molding compound remaining in the corners, which causes a problem that product productivity decreases due to frequent process interruptions. .
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 미세 입자를 공기와 함께 분사하여 반도체 몰딩 금형에 잔류된 몰딩 컴파운드 찌꺼기를 신속하고 깨끗하게 제거함으로써 금형 클리닝에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 제조용 금형 클리닝 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to inject the fine particles together with air to quickly and cleanly remove the molding compound residues remaining in the semiconductor molding mold. It is to provide a mold cleaning apparatus for manufacturing a semiconductor having a new structure that can reduce the cost.
본 발명에 따르면, 반도체 칩 패키지용 몰딩장치(20)의 몰딩금형(21, 22)에 잔류되어 고착된 몰딩 컴파운드 찌꺼기를 제거하기 위한 클리닝 장치에 있어서, 상기 몰딩 금형(21, 22)의 사이에 그 내부가 외부와 밀폐되도록 설치되는 클리닝 박스(120)와, 이 클리닝 박스(120)의 내부에 그 토출방향이 금형(21, 22)의 성형면을 지향하도록 수평방향 이동 가능하게 설치된 분사노즐(130)과, 이 분사노즐(130)을 상기 클리닝 박스(120) 내부에서 수평 이동시키는 구동기구와, 상기 분사노즐(130)에 공급관로(160)를 매개로 연결 설치되며 클리닝 입자(10)가 채워진 저장조(152) 및 상기 클리닝 입자(10)를 공기와 함께 펌핑하여 상기 분사노즐(130)을 통해 금형(21, 22)의 성형면으로 분사시키는 펌프(154)가 구비된 공급부(150)와, 상기 클리닝 박스(120)에 회수관로(170)를 매개로 연결 설치되며 상기 분사노즐(130)을 통해 분사된 클리닝 입자(10)를 공기와 함께 흡입하여 회수하는 회수부(140)를 포함하는 반도체 제조용 금형 클리닝 장치가 제공된다. According to the present invention, in the cleaning device for removing the molding compound residue remaining in the molding mold (21, 22) of the molding apparatus 20 for semiconductor chip package, between the molding die (21, 22) The cleaning box 120 is installed so that the inside is sealed to the outside, and the injection nozzle installed in the cleaning box 120 so that the discharge direction is directed to the molding surface of the mold (21, 22) ( 130, a drive mechanism for horizontally moving the injection nozzle 130 in the cleaning box 120, and a supply particle 160 connected to the injection nozzle 130 via a supply line 160, and cleaning particles 10 are installed. Supply unit 150 is provided with a pump 154 for pumping the filled reservoir 152 and the cleaning particles 10 with the air to inject to the forming surface of the mold (21, 22) through the injection nozzle 130; Installation is connected to the cleaning box 120 via a recovery pipe 170 And a recovery part 140 for sucking and recovering the cleaning particles 10 injected through the injection nozzle 130 together with the air.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 회수부(140)는 회수관로(170)의 소정 위치에 설치되어 상기 클리닝 박스(120) 내부의 공기를 회수관로(170)를 통해 외부로 압송하는 펌프(142)와, 상기 회수관로(170)의 일측에 연결 설치되며 상기 펌프(142)에 의해 압송되는 공기에 포함된 클리닝 입자(10)가 수집되는 수집조(146)와, 상기 회수관로(170)의 타측에 연결 설치되며 상기 몰딩금형(21, 22)로부터 제거된 몰딩 컴파운드 찌꺼기가 모여지는 집진기(144)를 포함하며, 상기 공급부(150)의 저장조(152)와 회수부(140)의 수집조(146)는 서로 연통되어 수집조(146) 내의 회수된 클리닝 입자(10)가 저장조(152) 내부로 재공급되도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 금형 클리닝 장치가 제공된다.According to another feature of the present invention, the recovery unit 140 is installed at a predetermined position of the recovery pipe line 170 to pump air into the cleaning box 120 to the outside through the recovery pipe line 170 to the outside (142) And a collection tank 146 connected to one side of the recovery pipe line 170 and collecting the cleaning particles 10 included in the air conveyed by the pump 142, and the recovery pipe path 170. It is connected to the other side and includes a dust collector 144 collecting the molding compound residues removed from the molding mold (21, 22), the collection tank (152) and the collection tank (152) of the supply unit 150 146 is in communication with each other is provided a mold cleaning apparatus for semiconductor manufacturing, characterized in that the collected cleaning particles 10 in the collection tank 146 is to be supplied back into the storage tank (152).
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 클리닝 박스(120)의 일측에 연결 설치되어 상기 몰딩금형(21, 22)의 사이에 클리닝 박스(120)를 배치하거나 외부로 이탈시키는 로봇 아암(112)을 더 포함하는 반도체 제조용 금형 클리닝 장치가 제공된다.According to another feature of the present invention, the robot arm 112 connected to one side of the cleaning box 120 is disposed between the molding mold (21, 22) or to dispose the cleaning box 120 or to the outside There is further provided a mold cleaning apparatus for manufacturing a semiconductor.
상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.The above objects, features and advantages will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조용 금형 클리닝 장치의 일실시예 구성도이고, 도 2a 및 도 2b는 각각 도 1에 도시된 금형 클리닝 장치의 요부인 클리닝 박스(120)의 일실시예 구성을 도시한 평단면도 및 측단면도이다. 1 is a configuration diagram of an embodiment of a mold cleaning apparatus for manufacturing a semiconductor according to the present invention, and FIGS. 2A and 2B illustrate an embodiment configuration of a cleaning box 120, which is a main part of a mold cleaning apparatus illustrated in FIG. 1. One cross section and one side view.
도 1 내지 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 금형 클리닝 장치는, 제어함체(110)와, 이 제어함체(110)의 일측에 연결 설치되어 수평방향 회동 동작되는 로봇 아암(112)과, 이 로봇 아암(112)의 단부에 연결 설치되며 반도체 제조용 몰딩 장치에 구비된 상부 및 하부 금형(21, 22) 사이에 배치되는 클리닝 박스(120)와, 상기 이 클리닝 박스(120) 내부로 클리닝 입자(10)를 공기와 함께 압송하여 공급하는 공급부(150)와, 상기 클리닝 박스(120) 내부로 공급된 클리닝 입자(10)를 회수하는 회수부(140)로 크게 구성된다. As shown in Figures 1 to 2b, the mold cleaning apparatus of the present invention, the control arm 110, the robot arm 112 connected to one side of the control body 110, the horizontal rotational operation, A cleaning box 120 connected to an end of the robot arm 112 and disposed between upper and lower molds 21 and 22 provided in a molding apparatus for semiconductor manufacturing, and cleaning particles into the cleaning box 120. It is largely comprised of a supply part 150 which presses and supplies 10 with air, and the recovery part 140 which collect | recovers the cleaning particle 10 supplied into the said cleaning box 120. FIG.
본 실시예에서, 상기 클리닝 박스(120)는 상기 몰딩 금형(21, 22)의 사이에 그 내부가 외부와 밀폐되도록 설치된 케이스(120a)와, 이 케이스(120a)의 내부 양측에 평행하게 설치된 제1 및 제2이송스크류(121, 122)와, 이 제1 및 제2이송스크류(121, 122)에 각각 연결 설치되어 각 이송스크류(121, 122)를 양방향 회전시키는 제1 및 제2구동모터(127, 128)와, 상기 제1 및 제2이송스크류(121, 122)에 장착되어 이 이송스크류(121, 122)의 회전에 따라 길이방향으로 전후진되는 제1 및 제2이송블록(124, 125)과, 양단이 각각 상기 제1 및 제2이송블록(124, 125)에 연결 설치된 제3이송스크류(123)와, 이 제3이송스크류(123)의 일측에 연결 설치되어 이 이송스크류(123)를 양방향 회전시키는 제3구동모터(129)와, 상기 제3이송스크류(123)와 소정 간격 이격되어 나란하게 설치된 가이드바(133)와, 이 가이드바(133)를 따라 전후진 가능하게 상기 제3이송스크류(123)에 장착되어 길이방향으로 전후진되는 제3이송블록(126)과, 이 제3이송블록(126)에 장착되며 상기 상부 및 하부 금형(21, 22)의 각 성형면을 향하도록 상하방향으로 설치된 분사노즐(130)로 구성된다.In the present embodiment, the cleaning box 120 includes a case 120a installed between the molding dies 21 and 22 so that the inside thereof is hermetically sealed to the outside, and the cleaning box 120 is installed in parallel to both inner sides of the case 120a. First and second drive motors connected to the first and second transfer screws 121 and 122 and the first and second transfer screws 121 and 122 respectively to rotate the transfer screws 121 and 122 bidirectionally. First and second transfer blocks 124 mounted on the first and second transfer screws 121 and 122 and advanced back and forth in the longitudinal direction according to the rotation of the transfer screws 121 and 122. , 125, and a third transfer screw 123 installed at both ends connected to the first and second transfer blocks 124 and 125, respectively, and connected to one side of the third transfer screw 123, so that the transfer screw A third driving motor 129 for rotating the bidirectionally 123, a guide bar 133 installed side by side with a predetermined distance from the third transfer screw 123, and this guide A third transfer block 126 mounted on the third transfer screw 123 so as to move forward and backward along the bar 133 and forward and backward in the longitudinal direction, and mounted on the third transfer block 126 and the upper and It is composed of a spray nozzle 130 installed in the vertical direction to face the respective molding surface of the lower mold (21, 22).
상기 공급부(150)에는 클리닝 입자(10)가 저장되는 저장조(152)가 구비되고, 이 저장조(152)의 일측에는 상기 분사노즐(130)과 연결되는 공급관로(160)가 연결 설치되며, 이 공급관로(160)의 일측에는 압송펌프(154)가 설치되어 상기 저장조(152) 내부의 클리닝 입자(10)를 공기와 함께 상기 분사노즐(130)을 통해 상부 및 하부 금형(21, 22)의 각 성형면으로 분사할 수 있도록 구성된다. 또한, 상기 공급관로(160)의 일부 구간은 유연한 재질의 호스(160')로 이루어져 상기 분사노즐(130)의 이동이 제한되지 않게 된다. The supply unit 150 is provided with a reservoir 152 in which the cleaning particles 10 are stored, and one side of the reservoir 152 is provided with a supply pipe 160 connected to the injection nozzle 130. One side of the supply pipe 160 is provided with a pressure pump 154 of the upper and lower molds (21, 22) of the cleaning particles 10 in the reservoir 152 through the injection nozzle 130 with air It is configured to be able to spray to each forming surface. In addition, a portion of the supply line 160 is made of a flexible material hose 160 'is not limited to the movement of the injection nozzle 130.
상기 회수부(140)에는 회수된 클리닝 입자(10)가 수집되는 수집조(146) 및 제거된 몰딩 컴파운드 찌꺼기가 모여지는 집진기(144)가 구비되고, 상기 수집조(146)의 일측에는 상기 클리닝 박스(120)의 케이스(120a)와 연결되는 회수관로(170)가 연결설치되며, 이 회수관로(170)의 일측에는 진공펌프(142)가 설치되어 상기 클리닝 박스(120) 내부에 분사된 클리닝 입자(10)를 공기와 함께 수집조(146)를 통해 빨아들이도록 구성된다. The recovery unit 140 includes a collecting tank 146 for collecting the collected cleaning particles 10 and a dust collector 144 for collecting the removed molding compound residues, and one side of the collecting tank 146 is provided for cleaning. A recovery pipe 170 connected to the case 120a of the box 120 is connected and installed, and a vacuum pump 142 is installed at one side of the recovery pipe 170 to clean the sprayed inside the cleaning box 120. It is configured to suck the particles 10 together with the air through the collection tank 146.
본 실시예에서, 상기 공급부(150)의 저장조(152)와 회수부(140)의 수집조(146)는 그 상하단이 서로 연결되며, 상기 저장조(152)의 상부에는 개폐동작되는 차단판(182)가 설치되어 수집조(146) 내의 회수된 클리닝 입자(10)가 저장조(152) 내부로 소정 분량만큼씩 공급되어 재사용되도록 구성된다. In this embodiment, the storage tank 152 of the supply unit 150 and the collection tank 146 of the recovery unit 140 is connected to the upper and lower ends thereof, the blocking plate 182 that is opened and closed on the upper portion of the storage tank 152. ) Is installed so that the collected cleaning particles 10 in the collection tank 146 are supplied and reused by a predetermined amount into the storage tank 152.
한편, 도시하지는 않았으나, 상기 제어함체(110)에는 상기 로봇 아암(112)의 작동을 제어하기 위한 제어부, 작동 명령을 입력하기 위한 입력부 및 진행 상태 등을 표시하기 위한 출력부가 구비된다.On the other hand, although not shown, the control unit 110 is provided with a control unit for controlling the operation of the robot arm 112, an input unit for inputting an operation command and an output unit for displaying the progress state.
상기와 같이 구성된 본 발명의 반도체 제조용 금형 클리닝 장치의 작동 상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operating state of the mold cleaning apparatus for manufacturing a semiconductor of the present invention configured as described above are as follows.
소정 시간의 몰딩 작업이 이루어져 몰딩 금형(21, 22)의 클리닝이 필요하게 되면, 상기 제어함체(110)의 로봇 아암(112)이 수평 회동되어 상하로 이격된 상부 및 하부 금형(21, 22) 사이에 클리닝 박스(120)가 위치되고, 상기 상부 및 하부 금형이 클리닝 박스(120)의 상단 및 하단에 각각 밀착되도록 서로 마주하는 방향으로 승강되어 클리닝 박스(120)의 케이스(120a) 내부가 외부와 밀폐된다. 이 상태에서, 상기 공급부(150)의 압송펌프(154)가 작동되면, 상기 공급관로(160)를 통해 압송되는 공기에 의해 상기 저장조(152) 내부의 클리닝 입자(10)가 이송되어 상기 분사노즐(130)을 통해 상부 및 하부 금형의 각 성형면으로 분사된다. 이에 따라, 분사되는 다수의 클리닝 입자의 충돌에 의해 각 금형(21, 22)의 표면에 경화되어 고착된 몰딩 컴파운드 찌꺼기가 침식되거나 떨어져 제거될 수 있게 된다. 이때, 상기 제1 내지 제3구동모터(129)의 작동에 의해 상기 제3이송블록(126)이 제1 내지 제3이송스크류(121, 122, 123)를 따라 수평방향으로 이송되어 클리닝 박스(120)의 케이스(120a) 내부에 위치된 상부 및 하부 금형(21, 22)의 모든 부분에 상기 분사노즐(130)이 배치될 수 있어 각 금형(21, 22)의 모든 부분을 클리닝할 수 있게 된다.When a molding operation is performed for a predetermined time and cleaning of the molding dies 21 and 22 is required, the upper and lower molds 21 and 22 spaced vertically by rotating the robot arm 112 of the control housing 110 horizontally. The cleaning box 120 is positioned therebetween, and the upper and lower molds are lifted in a direction facing each other so as to closely contact the upper and lower ends of the cleaning box 120, so that the inside of the case 120a of the cleaning box 120 is external. Is sealed with. In this state, when the pressure pump 154 of the supply unit 150 is operated, the cleaning particles 10 inside the storage tank 152 are transported by the air being compressed through the supply pipe 160 to the injection nozzle Through 130 is injected to each forming surface of the upper and lower molds. Accordingly, the molding compound residues hardened and adhered to the surfaces of the respective molds 21 and 22 may be eroded or dropped by the collision of a plurality of sprayed particles. At this time, by the operation of the first to third drive motor 129, the third transfer block 126 is transferred in the horizontal direction along the first to third transfer screw (121, 122, 123) to clean the box ( The injection nozzle 130 may be disposed on all parts of the upper and lower molds 21 and 22 located inside the case 120a of the 120 so that all parts of each mold 21 and 22 may be cleaned. do.
이와 동시에, 상기 회수부(140)의 진공펌프(142)가 작동되면, 상기 회수관로(170)를 통해 흡입되는 공기에 의해 클리닝 입자(10) 및 몰딩 컴파운드 찌꺼기가 클리닝 박스(120) 외부로 배출되며, 배출된 클리닝 입자(10)는 상기 수집조(146)에 수집된 후 상기 공급부(150)의 저장조(152) 내부로 전달되어 재사용되고, 몰딩 컴파운드 찌꺼기는 상기 집진기(144)에 수집되어 외부로 버려진다. 이에 따라, 클리닝 입자(10)를 반복적으로 재사용할 수 있게 되어 일회용의 소모성 클리닝 컴파운드를 사용했던 종래의 경우와는 달리, 클리닝에 소요되는 소모품의 비용을 현저하게 감소시킬 수 있으며, 버려지는 클리닝 컴파운드에 의한 환경 오염이 방지되는 장점이 있다. At the same time, when the vacuum pump 142 of the recovery unit 140 is operated, the cleaning particles 10 and molding compound residues are discharged to the outside of the cleaning box 120 by the air sucked through the recovery line 170. The discharged cleaning particles 10 are collected in the collection tank 146 and then transferred to the storage tank 152 of the supply unit 150 for reuse, and molding compound residue is collected in the dust collector 144 to be externally collected. Discarded. Accordingly, the cleaning particles 10 can be repeatedly reused, so that the cost of consumables required for cleaning can be significantly reduced, unlike the conventional case of using the disposable consumable cleaning compound, and the discarded cleaning compound There is an advantage that the environmental pollution by.
한편, 도 3은 본 발명의 요부인 클리닝 박스(120)의 다른 실시예 구성을 도시한 평단면도로서, 도 3의 실시예에서는 상기 분사노즐(130)의 수평방향 이송을 위한 이송기구가 상부 및 하부 금형(21, 22)의 외측에 설치된 것을 예시한다. On the other hand, Figure 3 is a plan sectional view showing another embodiment configuration of the cleaning box 120 which is the main part of the present invention, in the embodiment of Figure 3 the transfer mechanism for the horizontal conveyance of the injection nozzle 130 is the top and The thing provided in the outer side of the lower metal mold | die 21 and 22 is illustrated.
즉, 도 3에 도시된 클리닝 박스(120)는 케이스(120a)가 전술한 실시예의 경우보다 일방향으로 길게 형성되며, 그에 따라 증가된 케이스(120a)의 내부공간에 전술한 실시예와 유사하게 제1 내지 제3이송스크류(121, 122, 123), 제1 내지 제3구동모터(127, 128, 129), 제1 내지 제3이송블록(124, 125, 126)을 설치하고, 상기 제3이송블록(126)의 일측에 소정 길이의 지지아암(132)을 연결 설치하고, 이 지지아암(132)의 자유단에 상기 분사노즐(130)을 장착하여 이 분사노즐(130)이 금형(21, 22)의 모든 부분에 위치되도록 수평이동될 수 있게 구성된다. 이러한 경우에는 상기 공급관로(160)에 구비되는 호스(160')가 금형(21, 22) 사이에 위치되지 않고 그 길이를 짧게 할 수 있는 장점이 있다. That is, the cleaning box 120 shown in FIG. 3 has a case 120a formed longer in one direction than in the above-described embodiment, and accordingly similar to the above-described embodiment in the internal space of the increased case 120a. The first to third transfer screw (121, 122, 123), the first to third drive motor (127, 128, 129), the first to third transfer block (124, 125, 126) is installed, the third A support arm 132 of a predetermined length is connected to and installed on one side of the transfer block 126, and the injection nozzle 130 is mounted on a free end of the support arm 132 so that the injection nozzle 130 is formed into a mold 21. It is configured to be able to be moved horizontally so as to be located at all parts of 22). In this case, the hose 160 ′ provided in the supply pipe 160 is not positioned between the molds 21 and 22 and has an advantage of shortening its length.
또한, 도 4a 및 도 4b는 상기 클리닝 박스(120)의 또 다른 실시예를 도시한 평단면도 및 측단면도로서, 도 4a 및 도 4b에 도시된 실시예는 분사노즐(130)이 다수개 설치되어 일방향으로만 분사노즐(130)을 이동시켜 상부 및 하부금형(21, 22) 전체를 클리닝할 수 있도록 된 것을 예시한다. 4A and 4B are cross-sectional and side cross-sectional views illustrating still another embodiment of the cleaning box 120. In the embodiment shown in FIGS. 4A and 4B, a plurality of spray nozzles 130 are installed. For example, the upper and lower molds 21 and 22 may be cleaned by moving the injection nozzle 130 only in one direction.
즉, 도 4a 및 도 4b에 도시된 클리닝 박스(120)는 전술한 실시예와 유사하게 제1 및 제2이송스크류(121, 122), 제1 및 제2구동모터(127, 128), 제1 및 제2이송블록(124, 125)을 설치하되, 내부에 상기 공급관로(160, 160')와 연통되는 관로가 형성된 연결바아(181)를 상기 제1 및 제2이송블록(124, 125)에 연결 설치하고, 상기 연결바아(181)에 소정 간격으로 다수의 분사노즐(130)을 설치하여, 상기 연결바아(181)에 설치된 다수의 분사노즐(130)이 제1 및 제2이송스크류(121, 122)의 회전에 의해 일방향으로만 전후진되면서 금형(21, 22) 전체를 클리닝할 수 있도록 구성된다. 이러한 경우에는 장치의 구동구조 및 그 제어계통이 간단하게 되어 장치의 제조비용을 절감할 수 있으며, 장치의 신뢰성을 높일 수 있는 장점이 있다. That is, the cleaning box 120 illustrated in FIGS. 4A and 4B may include the first and second transfer screws 121 and 122, the first and second driving motors 127 and 128, and the first and second transfer screws 121 and 122, similarly to the above-described embodiment. The first and second transfer blocks 124 and 125 may be installed in the first and second transfer blocks 124 and 125, and the connecting bar 181 having the conduit communicating with the supply pipes 160 and 160 ′ is formed therein. And a plurality of injection nozzles 130 are installed in the connection bar 181 at predetermined intervals, so that the plurality of injection nozzles 130 installed in the connection bar 181 are connected to the first and second transfer screws. It is configured to clean the entire molds 21 and 22 while being moved back and forth in one direction only by the rotation of the 121 and 122. In this case, the drive structure of the device and its control system can be simplified, thereby reducing the manufacturing cost of the device and increasing the reliability of the device.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible in the art without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those of ordinary knowledge.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 내부에 수평방향 이송되는 분사노즐(130)이 구비된 클리닝 박스(120)를 몰딩장치의 금형(21, 22) 사이에 설치하고, 상기 분사노즐(130)을 통해 클리닝 입자(10)를 분사하여 반도체 몰딩 금형에 잔류된 몰딩 컴파운드 찌꺼기를 신속하고 깨끗하게 제거할 수 있도록 구성함으로써, 몰딩 금형(21, 22)의 클리닝에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있도록 된 새로운 구조의 반도체 제조용 금형 클리닝 장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, a cleaning box 120 having a spray nozzle 130 which is horizontally conveyed therein is installed between the molds 21 and 22 of the molding apparatus, and the spray nozzle 130 is installed. By spraying the cleaning particles (10) through the configuration to remove the molding compound residues remaining in the semiconductor molding die, it is possible to reduce the time and cost required to clean the molding die (21, 22) A mold cleaning apparatus for manufacturing a semiconductor of a new structure can be provided.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조용 금형 클리닝 장치의 일실시예 구성도1 is a configuration diagram of an embodiment of a mold cleaning apparatus for manufacturing a semiconductor according to the present invention.
도 2a는 본 발명의 요부인 클리닝 박스의 일실시예를 도시한 평단면도Figure 2a is a plan sectional view showing one embodiment of a cleaning box which is the main part of the present invention;
도 2b는 도 2a의 측단면도FIG. 2B is a side cross-sectional view of FIG. 2A
도 3은 본 발명의 요부인 클리닝 박스의 다른 실시예를 도시한 평단면도3 is a cross sectional view showing another embodiment of a cleaning box which is a main part of the present invention;
도 4a는 본 발명의 요부인 클리닝 박스의 또 다른 실시예를 도시한 평단면도4A is a cross sectional view showing another embodiment of a cleaning box which is a main part of the present invention;
도 4b는 도 4b의 측단면도4B is a side cross-sectional view of FIG. 4B
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 : 클리닝 입자 110 : 제어함체10: cleaning particle 110: control enclosure
112 : 로봇 아암 120 : 클리닝 박스112: robot arm 120: cleaning box
121, 122, 123 : 이송스크류 124, 125, 126 : 이송블록121, 122, 123: transfer screw 124, 125, 126: transfer block
127, 128, 129 : 구동모터 130 : 분사노즐127, 128, 129: drive motor 130: injection nozzle
133 : 가이드바 140 : 회수부133: guide bar 140: recovery unit
142 : 진공펌프 144 : 집진기142: vacuum pump 144: dust collector
146 : 수집조 150 : 공급부146: collection tank 150: supply unit
152 : 저장조 154 : 압송펌프 152: reservoir 154: pressure pump
160 : 공급관로 170 : 회수관로160: supply pipeline 170: recovery pipeline
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