KR100499909B1 - 반도체소자 검사중에 핸들러 온도를 체크하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체소자를 검사하는 도중에 핸들러의 온도를 반복적으로 체크해서 현재의 검사공정에 적합치 않은 온도조건이라고 판단되면 검사를 중단시키고 온도조건이 적합할 때에만 검사를 진행하는 반도체소자 검사방법으로서, 핸들러 온도체크 단계는 1) 미리 입력되어 있는 핸들러 기준온도값과 온도범위를 인출하는 단계, 2) 핸들러 GPIB의 번지를 인출 및 설정하는 단계, 3) 핸들러에 물려있는 반도체소자가 있는가의 상태를 읽어 핸들러가 현재 동작중인지 판단하는 단계, 4) 핸들러의 모델명과 버전을 확인하는 단계, 5) 핸들러에서 측정한 현재의 온도를 읽는 단계, 6) 읽은 온도를 핸들러의 모델명과 버전에 따라 실제 연산할 수 있도록 데이터변환하는 단계, 7) 변환된 온도데이터가 상기 단계에서 설정한 기준온도범위 내에 드는지 판정하는 단계, 및 8) 핸들러의 온도가 설정된 온도범위 내에 들지 않으면 현재 동작중인 핸들러를 정지시켜 반도체검사를 중단시키고 온도범위 내에 들면 본검사를 속행하는 단계를 포함한다. 이에 따르면 반도체소자 검사도중에 반복적으로 핸들러의 온도를 체크하여 온도조건이 적합할 때에만 검사가 진행된다. 따라서, 반도체소자 검사공정 및 제품별로 검사하는 온도를 달리할 수 있기 때문에, 핸들러의 온도를 설정하는 작업자가 실수하더라도 품질사고 및 그에 따른 재작업으로 인한 원가상승, 납기지연 등의 문제가 사전에 방지된다.

Description

반도체소자 검사중에 핸들러 온도를 체크하는 방법

본 발명은 반도체소자 검사방법에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명은 반도체소자를 검사하는 도중에 핸들러로부터 측정한 온도를 체크하는 방법에 관한 것이다.

반도체소자의 양산검사 라인에서는 생산성을 높히기 위하여 핸들러(handler)와 테스터(tester)를 접속하여 하나의 시스템으로 사용하고 있다. 테스터는 메모리소자의 전기적특성을 검사하는 것이고, 핸들러는 테스터가 전기적특성 검사를 할 수 있도록 소자를 테스터에 공급하고 테스터에서 검사한 결과로부터 소자를 분류하는 등의 기능을 하는 것이다.

이렇듯 반도체소자의 양산검사 라인에서는 생산성과 품질보증상 테스터와 핸들러를 따로 떼어 생각할 수 없으며, 이에 반도체소자의 동작온도를 보증하기 위하여 여러 가지 온도조건을 만들어 반도체소자를 각 온도별로 검사하고 있다. 이 때 반도체소자는 온도에 따라 특성이 달라지기 때문에 완벽한 품질보증을 위해서는 온도에 따른 상이한 특성을 검사하여야 한다.

최근에는 검사공정이 복잡해지고 소자마다 검사해야 하는 온도조건들이 다양하여 검사원의 직관에 의존하여 검사를 할 수밖에 없다. 그러나, 만약 작업자가 실수하여 온도조건을 제대로 설정하지 못할 경우에는 소자품질에 막대한 지장을 초래할 수 있다. 이밖에 종래의 온도검사에 따른 문제점을 나열해 보면 다음과 같다. (1) 테스터와 검사프로그램이 동일하여 검사공정이 동일하더라도 핸들러의 형식(모델이나 버전 등)이 달라 핸들러에서 읽어오는 온도값이 틀릴 수 있다. (2) 핸들러의 스테이션(station)별로 GPIB(general purpose interface bus) 접속케이블의 번지(address)가 틀릴 수 있다. 예를 들면, 핸들러 M6471모델의 스테이션 1과 2에 대한 GPIB의 번지는 각각 1, 2이지만 M6841모델의 스테이션 1, 2에 대한 번지는 2, 3이다. (3) 같은 프로그램이라도 검사하는 온도조건에 따라 여러 가지 프로그램으로 작성되어야 한다. (4) 프로그램을 진행시킬 때마다 온도를 매번 읽어야 하기 때문에 생산성이 떨어진다. (5) 만약 한쪽 핸들러의 검사가 끝나고 다른 핸들러의 검사가 계속될 때에는 검사가 끝난 핸들러가 멈추어 있는 시간을 최소화하기 위하여 온도를 변경해야 한다. (6) 핸들러가 고장나서 수리를 하기 위해 온도를 변경하여야 할 경우가 생긴다.

따라서, 본 발명의 목적은 반도체소자 검사도중에 반복적으로 핸들러의 온도를 체크하여 현재의 검사공정에 적합치 않는 조건이라고 판단되면 검사를 중단시키고 온도조건이 적합할 때에만 검사를 진행하도록 하는 방법을 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체소자를 검사하는 도중에 핸들러의 온도를 반복적으로 체크해서 현재의 검사공정에 적합치 않은 온도조건이라고 판단되면 검사를 중단시키고 온도조건이 적합할 때에만 검사를 진행하는 반도체소자 검사방법으로서, 상기 핸들러 온도체크 단계는 1) 검사프로그램에 맞게 기준온도값과 온도범위를 설정하는 단계, 2) 핸들러 GPIB의 번지를 인출 및 설정하는 단계, 3) 핸들러에 물려있는 반도체소자의 동작상태를 읽어 핸들러가 현재 동작중인지 판단하는 단계, 4) 핸들러의 모델명과 버전을 확인하는 단계, 5) 핸들러에서 측정한 현재의 온도를 읽는 단계, 6) 읽은 온도를 핸들러의 모델명과 버전에 따라 실제 연산할 수 있도록 데이터변환하는 단계, 7) 변환된 온도데이터가 상기 단계에서 설정한 기준온도범위 내에 드는지 판정하는 단계, 및 8) 핸들러의 온도가 설정된 온도범위 내에 들지 않으면 현재 동작중인 핸들러를 정지시켜 반도체검사를 중단시키고 온도범위 내에 들면 본검사를 속행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 반도체소자 검사방법에 따르면, 핸들러 온도체크 단계의 반복회수가 소정회수 이상이거나 바로전 회에서 체크한 온도가 적합한 것이었을 때에는 온도체크를 하지 않고 바로 반도체소자검사를 속행하는 것이 바람직하다.

한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 다른 본 발명은 다수의 핸들러를 이용하여 반도체소자를 검사하는 방법이되, 소자검사 도중에 핸들러의 온도를 반복적으로 체크해서 현재의 검사공정에 적합치 않은 온도조건이라고 판단되면 검사를 중단시키고 온도조건이 적합할 때에만 검사를 진행하도록 하는 반도체소자 검사방법으로서, 핸들러 온도체크 단계는 1) 검사 프로그램에 맞게 기준온도값과 온도범위를 설정하는 단계, 2) 각 핸들러 스테이션의 GPIB 번지를 인출 및 설정하는 단계, 3) 어느 핸들러에 반도체소자가 물려있는지를 읽어 현재 어느 핸들러가 동작중인지 판단하는 단계, 4) 동작중인 핸들러의 모델명과 버전을 확인하는 단계, 5) 동작중인 핸들러에서 측정한 현재의 온도를 읽는 단계, 6) 읽은 온도를 핸들러의 모델명과 버전에 따라 실제 연산할 수 있도록 데이터변환하는 단계, 7) 변환된 온도 데이터가 상기 1)단계에서 설정한 기준온도범위 내에 드는지 판정하는 단계, 및 8) 핸들러의 온도가 설정된 온도범위 내에 들지 않으면 현재 동작중인 핸들러를 정지시켜 반도체검사를 중간시키고 온도범위 내에 들면 본검사를 속행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

다른 본 발명에 따르면, 핸들러 온도체크 단계의 반복회수가 소정회수 이상이거나 바로전 회에서 체크한 온도가 적합한 것이었을 때에는 온도체크를 하지 않고 바로 반도체소자검사를 속행하는 것이 바람직하다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명에 따른 온도체크방법의 흐름도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명은 [1] 반도체소자 검사프로그램에서 온도체크 서브루틴을 호출(CALL)하면, 검사프로그램에 적합한 미리 입력되어 있는 기준온도값과 온도범위를 인출한다(110). 이는 핸들러별로 적합한 온도조건을 온도체크 서브루틴의 변수에 설정하는 단계이다.

[2] 테스터에 설정되어 있는 핸들러 각 스테이션의 GPIB 번지를 인출하여 온도체크 서브루틴의 변수에 설정한다(112). 이는 핸들러의 스테이션별로 적합한 GPIB 번지를 온도체크 서브루틴의 변수에 설정하는 단계이다. 이로써, 핸들러의 스테이션별로 GPIB 번지가 다른 것을 테스터가 인식하여 알맞게 대처할 수 있다.

[3] 핸들러가 현재 동작중인지 판단한다(114). 이는 현재 검사받는 반도체소자가 핸들러에 물려있는지 여부를 판단하여 이루어진다. 만약 엔지니어가 소켓 수리나 프로그램 디버깅 등을 위하여 수동으로 검사를 진행하고 있을 때에는 핸들러 온도를 체크하지 않는다.

[4] 핸들러의 모델명과 버전 등을 확인한다(116). 핸들러의 형식이 달라 온도데이타가 부적합해 지는 것을 방지하기 위한 단계이다.

[5] 핸들러로부터 측정한 현재 온도값을 읽는다(118).

[6] 읽은 온도를 위 [4]번에서 읽은 핸들러의 형식별로 실제 연산할 수 있도록 데이터변환하여 온도데이터를 만든다(120).

[6] 변환된 온도데이터를, 위 [1] 단계에서 인출한 온도범위와 비교하여 적합한 온도인지 판정한다(122). 핸들러의 온도가 설정된 온도와 다르면 현재 검사중인 핸들러를 정지시키고 알람을 발생시켜 작업자에게 현재의 문제점을 알려 올바른 온도를 설정하도록 한다. 이상이 없을 때에는 본검사로 복귀(RETURN)한다.

여기서, 검사프로그램은 대부분 검사공정별로 프로그램을 독립적으로 운용한다. 즉, 검사공정별로 검사프로그램이 다르다. 예를 들어, 보통 프로그램은 본프로그램(main program)과 서브루틴(subroutine)을 포함하며, 서브루틴이란 본프로그램중의 한 개 이상의 장소에서 필요할 때마다 반복 호출하여 실행할 수 있는 부분적 프로그램을 말한다. 이는 그 자체가 독립적으로 사용되지 않고 본프로그램에 결부되어 그 기능을 수행한다.

이에 반해, 본 발명에서는 반도체소자의 전기적 특성을 검사하는 검사프로그램에 온도체크서브루틴을 삽입하여 최초 로트(lot) 검사시에 한번 핸들러에 설정된 온도를 체크한 후, 프로그래머가 임의로 지정한 검사사이클마다 반복적으로 체크하여 핸들러의 온도가 검사중인 프로그램에 설정된 온도와 일치하지 않을 때에는 핸들러를 정지시켜 검사를 중단한다.

다시 말해, 검사프로그램이 진행중에 현재 검사중인 핸들러의 온도를 자동으로 체크하여 현재의 검사공정에 적합치 않는 조건이라고 판단되면 검사를 중단시키고 온도조건이 적합할 때에만 검사를 진행하도록 하는 방법이다.

위와 같이 구성되는 본 발명의 실시에 적합한 실시예를 도 2를 참조하여 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 그리고, 이 실시예는 두가지 다른 형식의 핸들러를 사용하는 것에 관한 것이다.

[1] 반도체소자 검사프로그램에서 온도체크 서브루틴을 호출하면, 검사프로그램에 적합한 미리 입력되어 있는 핸들러 기준온도값과 온도범위를 인출한다(210). 이는 핸들러별로 적합한 온도조건을 온도체크 서브루틴의 변수에 설정하는 단계이다. 이 온도값과 온도범위는 프로그래머가 각각의 테스트 프로그램에 맞게 설정한다.

[2] 온도체크 서브루틴의 반복회수가 10회 이상인지 또는, 바로전 회에서 체크한 핸들러의 온도가 설정값에 적합한 것이었는지를 판정한다(212). 판정하여, 10를 반복한 경우나 바로전 회에서 측정한 핸들러 온도가 적합한 것이었다면 본검사를 속행하고 그렇지 않으면 다음 단계로 간다. 여기서 핸들러 온도를 10회 이상 측정한다는 것은 매번 핸들러 온도를 측정하지 않고 10회 주기로 측정한다는 것이다. 이는 프로그래머가 임의로 결정하는 항목이다. 바로전 회에서 측정한 핸들러 온도가 설정값에 적합한 때에는 연이어서 온도를 측정할 필요가 없기 때문에 자동으로 본검사를 진행하는 것이다.

[3] 앞단계에서 온도체크가 10회 이상 이루어지지 않았거나 바로전 로트에서 측정한 온도가 부적합한 것이었으면 다음으로, 테스터에 설정되어 있는 핸들러의 스테이션별로 GPIB 번지를 읽어 온도체크루틴의 변수에 설정한다(214). 이에 의해 스테이션마다 GPIB 번지가 다른 것을 테스터가 인식하여 알맞게 대처할 수 있다.

[4] 어느 핸들러가 현재 동작중인지 판단한다(216). 두 핸들러가 모두 동작하는 경우는 있을 수 없기 때문에 이 단계의 판단 결과는 세 가지가 된다. 즉, 제1핸들러가 동작중인 경우, 제2핸들러가 동작중인 경우, 아무것도 동작하지 않는 경우이다. 어느 핸들러가 동작중인가는, 현재 검사중인 반도체소자가 어느 핸들러에 물려있는지 판정하여 이루어진다.

[5-1] 아무것도 동작하지 않는 경우로 판정되면 바로 본검사를 속행한다(217). 이 경우는, 만약 엔지니어가 소켓 수리나 프로그램 디버깅 등을 위하여 수동으로 검사를 진행하고 있을 때를 말하는데, 이 때에는 핸들러 온도를 측정할 필요가 없다.

[5-2] 제1핸들러가 현재 동작중인 것으로 판정되면 이 제1핸들러의 모델명과 버전을 확인한다(218). 핸들러의 형식이 달라 온도데이터가 부적합해지는 것을 방지하기 위한 단계이다. 다음에 핸들러에서 측정한 현재 온도값을 읽고(220) 읽은 온도를 위 [4]번에서 읽은 핸들러의 형식별로 실제 연산할 수 있도록 데이터변환하여 온도데이터를 산출한다(222). 변환된 온도데이터를, [1]단계에서 설정한 온도범위에 드는지 비교하여 적합한 온도인지 판정한다(224).

[5-3] 제2핸들러가 현재 동작중인 것으로 판정되면 제2핸들러에 대해서 제1핸들러에 대해 하던 것과 마찬가지의 단계를 거친다. 먼저 제2핸들러의 모델명과 버전을 확인한다(218'). 핸들러의 형식이 달라 온도데이터 등이 달라지는 것을 방지하기 위한 단계이다. 다음에 핸들러에서 측정한 현재 온도값을 읽는다(220'). 핸들러에는 온도감지센서가 부착되어 있어 측정한 온도에 따른 아날로그값을 디지털값으로 변환하여 출력한다. 읽은 온도를 위 [4]번에서 읽은 핸들러의 형식별로 실제 연산할 수 있도록 데이터변환하여 온도데이터를 산출한다(222'). 변환된 온도데이터를, [1]단계에서 설정한 온도범위에 드는지 비교하여 적합한 온도인지 판정한다(224').

[6] 핸들러의 온도가 설정된 온도범위와 다르다고 판정되면, 현재 검사중인 핸들러를 정지시키고 알람을 발생시켜 작업자에게 현재의 문제점을 알려 올바른 온도를 설정하도록 한다(228). 물론 이상이 없을 때에는 본검사를 속행한다(226).

이상에서와 같이, 본 발명에 따르면, 검사공정 및 제품별로 검사하는 온도를 달리할 수 있기 때문에 핸들러의 온도를 설정하는 작업자가 실수하여 발생하는 품질사고 및 그에 따른 재작업에 따른 원가상승 납기지연 등의 문제를 사전에 방지할 수 있다.

구체적으로, (1) 각 핸들러별로 온도설정치를 라이브러리로 저장하여 사용하기 때문에 작업자의 업무가 줄어들 수 있다. (2) 핸들러 모델이나 버전별로 온도설정치를 미리 입력하여 기준값으로 사용하기 때문에 핸들러의 형식이 달라도 각 핸들러에 적합한 검사를 실행할 수 있다. (3) 설정된 GPIB 번지를 테스터에서 자동으로 인식하기 때문에 각 스테이션에 적합한 검사를 실행할 수 있다. (4) 프로그램 진행때마다 온도를 체크하지 않고 프로그래머가 지정한 주기마다 체크하기 때문에 검사효율 및 생산성이 향상된다. (5) 작업자가 수동으로 검사를 진행하고 있을 때, 즉 핸들러가 동작중이지 않음을 스스로 감지하여 본검사를 속행하기 때문에 검사효율 및 생산성이 향상된다.

도 1은 본 발명에 따른 온도체크방법의 흐름도.

도 2는 본 발명에 따른 온도체크방법의 바람직한 실시예를 나타내는 흐름도.

< 도면의 주요부호에 대한 부호의 설명 >

110: 기준온도 설정단계 112: GPIB번지 인출단계

114: 핸들러동작 확인단계

116: 핸들러의 모델명이나 버전을 읽는 단계

118: 핸들러의 현재온도를 읽는 단계

120: 온도데이터 산출단계 122: 온도비교 단계

210: 온도인출단계

212: 10회 이상 온도체크여부 확인 단계

214: 핸들러 GPIB번지 인출 및 설정단계

216: 동작중인 핸들러 확인 단계

217: 본검사 실행

218, 218': 핸들러 모델명이나 버전을 읽는 단계

220, 220': 핸들러의 현재온도를 읽는 단계

222, 222': 온도데이터 산출단계 224, 224': 온도비교 단계

226: 온도가 적합할 때에 본검사가 속행

228: 온도가 부적합할 때의 처리 단계

Claims (4)

1. 반도체소자를 검사하는 도중에 핸들러의 온도를 반복적으로 체크해서 현재의 검사공정에 적합치 않은 온도조건이라고 판단되면 검사를 중단시키고 온도조건이 적합할 때에만 검사를 진행하는 반도체소자 검사방법으로서, 상기 핸들러 온도체크 단계는

   1) 검사프로그램에 맞게 기준온도값과 온도범위를 설정하는 단계,

   2) 핸들러 GPIB의 번지를 인출 및 설정하는 단계,

   3) 핸들러에 물려있는 반도체소자의 동작상태를 읽어 핸들러가 현재 동작중인지 판단하는 단계,

   4) 핸들러의 모델명과 버전을 확인하는 단계,

   5) 핸들러에서 측정한 현재의 온도를 읽는 단계,

   6) 읽은 온도를 핸들러의 모델명과 버전에 따라 실제 연산할 수 있도록 데이터변환하는 단계,

   7) 변환된 온도데이터가 상기 단계에서 인출한 기준온도범위 내에 드는지 판정하는 단계, 및

   8) 핸들러의 온도가 설정된 온도범위 내에 들지 않으면 현재 동작중인 핸들러를 정지시켜 반도체검사를 중단시키고 온도범위 내에 들면 본검사를 속행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 핸들러 온도체크 단계의 반복회수가 소정회수 이상이거나 바로전 회에서 체크한 온도가 적합한 것이었을 때에는 온도체크를 하지 않고 바로 반도체소자검사를 속행하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사방법.
3. 다수의 핸들러를 이용하여 반도체소자를 검사하는 방법이되, 소자검사 도중에 핸들러의 온도를 반복적으로 체크해서 현재의 검사공정에 적합치 않은 온도조건이라고 판단되면 검사를 중단시키고 온도조건이 적합할 때에만 검사를 진행하도록 하는 반도체소자 검사방법으로서, 상기 핸들러 온도체크 단계는

   1) 검사 프로그램에 맞게 기준온도값과 온도범위를 설정하는 단계,

   2) 각 핸들러 스테이션의 GPIB 번지를 인출 및 설정하는 단계,

   3) 어느 핸들러에 반도체소자가 물려있는지를 읽어 현재 어느 핸들러가 동작중인지 판단하는 단계,

   4) 동작중인 핸들러의 모델명과 버전을 확인하는 단계,

   5) 동작중인 핸들러에서 측정한 현재의 온도를 읽는 단계,

   6) 읽은 온도를 핸들러의 모델명과 버전에 따라 실제 연산할 수 있도록 데이터변환하는 단계,

   7) 변환된 온도데이터가 상기 1)단계에서 인출한 기준온도범위 내에 드는지 판정하는 단계, 및

   8) 핸들러의 온도가 설정된 온도범위 내에 들지 않으면 현재 동작중인 핸들러를 정지시켜 반도체검사를 중단시키고 온도범위 내에 들면 본검사를 속행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 핸들러 온도체크 단계의 반복회수가 소정회수 이상이거나 바로전 회에서 체크한 온도가 적합한 것이었을 때에는 온도체크를 하지 않고 바로 반도체소자검사를 속행하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 검사방법.