KR100492277B1 - 디스펜서 니들 위치 켈리브레이션 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 반도체 필름상의 반도체 칩을 디스펜서에 의해 봉지재로 도포하는 포팅시스템의 니들 켈리브레이션 장치로서,상기 디스펜서가 설치된 로봇;상기 로봇의 일측에 설치된 제1 CCD 카메라 ;상기 제1 CCD 카메라 및 상기 디스펜서 니들의 영상화면을 확인하여 전송하는 제2 CCD 카메라;상기 제1 CCD 카메라 및 제2 CCD 카메라의 영상신호를 전달받아 디지탈신호로 변환하여 전송하는 비젼보드;상기 비젼보드에서 전송되는 디지탈 신호를 수신하여 연산, 입출력 컨트롤, 상기 로봇 제어 등을 수행하며, 영상처리 알고리즘 연산기, 시스템 인/아웃 컨트롤기(I/O CONTROL) 및 상위제어기를 포함하는 메인 컴퓨터;상기 메인컴퓨터와 연결되어 있으며, 상기 메인컴퓨터로 부터 전송받은 신호를 스크린에 디스플레이 하거나, 사용자가 터치하는 입력신호를 상기 메인컴퓨터에 전송하는 터치스크린 판넬;을 포함하는 포팅시스템의 니들 위치 켈리브레이션 장치.
- 반도체 필름상의 반도체 칩을 봉지재로 도포하는 포팅시스템의 니들 켈리브레이션 방법으로써,제2 CCD 카메라 영역 내로 상기 디스펜서 니들을 이동시키는 단계;상기 디스펜서 니들의 중심을 찾고, 상기 제2 CCD 카메라의 화면 중심에 상기 디스펜서니들의 중심을 일치시켜, 상기 디스펜서니들의 중심좌표를 측정하는 단계;상기 디스펜서 니들의 중심을 상기 제2 CCD 카메라의 십자선의 교차점에 정확히 일치시켜 디스펜서 니들의 좌표와 상기 제2 CCD 카메라의 십자선의 교차점좌표간의 편차를 구하는 단계;상기 제1 CCD 카메라의 중심을 상기 제2 CCD 카메라의 십자선 교자점에 일치시켜, 상기 제 1 CCD카메라의 좌표를 측정하는 단계;상기 제1 CCD 카메라의 좌표와 상기 디스펜서니들의 중심좌표 간의 편차를 켈리브레이션 하는 단계;로 이루진 포팅시스템의 니들 위치 켈리브레이션 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR10-2003-0013521A KR100492277B1 (ko) | 2003-03-04 | 2003-03-04 | 디스펜서 니들 위치 켈리브레이션 장치 및 방법 |
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KR20040078719A KR20040078719A (ko) | 2004-09-13 |
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KR10-2003-0013521A KR100492277B1 (ko) | 2003-03-04 | 2003-03-04 | 디스펜서 니들 위치 켈리브레이션 장치 및 방법 |
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KR (1) | KR100492277B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100809541B1 (ko) * | 2006-09-08 | 2008-03-07 | 삼성중공업 주식회사 | 대면적 판넬 계측 시스템의 캘리브레이션 방법 |
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KR20040078719A (ko) | 2004-09-13 |
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