KR100491308B1 - Calibrating method of galvano scanner for lazer system - Google Patents

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KR100491308B1 KR10-2002-0044494A KR20020044494A KR100491308B1 KR 100491308 B1 KR100491308 B1 KR 100491308B1 KR 20020044494 A KR20020044494 A KR 20020044494A KR 100491308 B1 KR100491308 B1 KR 100491308B1
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Abstract

본 발명은 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법에 관하여 개시한다. 개시된 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법은, (a)상기 갈바노 스캐너의 드리프트를 측정하는 단계; (b)측정된 갈바노 스캐너의 드리프트가 소정의 관리 범위를 벗어났다고 판단되면, 상기 갈바노 스캐너의 드리프트를 보정하는 단계; (c)상기 제2카메라의 왜곡을 측정하는 단계; (d)상기 가공물 상에 미리 저장된 조절변수값으로 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러를 조절하면서 표준 이미지를 조사하는 단계; (e)상기 조사된 이미지를 상기 제2 카메라로 촬상하는 단계; (f)상기 촬상된 이미지에 상기 제2 카메라의 측정된 왜곡을 반영하여 보정한 후, 상기 표준 이미지와의 제3편차를 측정하는 단계; 및 (g)상기 제3편차에 따라서 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러의 조절변수를 변경하여 저장하는 단계;를 구비한다.The present invention relates to a drift and distortion correction method of a galvano scanner of a laser device. The drift and distortion correction method of the galvano scanner of the disclosed laser device, (a) measuring the drift of the galvano scanner; (b) if it is determined that the measured drift of the galvano scanner is out of a predetermined management range, correcting the drift of the galvano scanner; (c) measuring distortion of the second camera; (d) illuminating a standard image while adjusting an x-y mirror of the galvano scanner with an adjustment parameter value previously stored on the workpiece; (e) imaging the irradiated image with the second camera; (f) measuring a third deviation from the standard image after correcting the reflected image by reflecting the measured distortion of the second camera; And (g) changing and storing the adjustment parameter of the x-y mirror of the galvano scanner according to the third deviation.

Description

레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법{Calibrating method of galvano scanner for lazer system}Calibrating method of galvano scanner for lazer system

본 발명은 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 갈바노 스캐너의 드리프트를 측정 및 보정하고, 드리프트가 보정된 갈바노 스캐너를 사용하여 가공한 이미지 및 표준 이미지 사이의 편차를 보정하도록 갈바노 스캐너의 왜곡을 보정하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a drift and distortion correction method of a galvano scanner of a laser device, and more particularly, to measure and correct the drift of a galvano scanner, and to process the image and the standard image by using the galvano scanner with the drift corrected. A method of correcting the distortion of a galvano scanner to correct for deviations between.

레이저 장치를 이용하여 미세 가공시 정밀한 가공을 필요로 하는 경우, 미세 가공이 잘 되었는 지를 파악하고, 잘 되지 않은 경우에는 그 편차를 보정하여 정밀가공을 하여야 한다. 레이저 가공시 편차는 갈바노 스캐너의 드리프트에 의한 편차와, 가공된 면을 촬상하는 카메라로부터의 편차 및 갈바노 스캐너의 왜곡에 의한 편차에 의해서 발생된다.If precise processing is required for fine processing using a laser device, it should be checked whether the fine processing is well done, and if it is not done well, the precision should be corrected by correcting the deviation. The deviation in laser processing is caused by the deviation due to the drift of the galvano scanner, the deviation from the camera which picks up the processed surface, and the distortion due to the distortion of the galvano scanner.

도 1은 종래의 레이저 가공 시스템의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저 빔은 빔익스팬더(12)를 거쳐서 갈바노 스캐너(20)의 x 미러(21) 및 y 미러(22)와 f-세타 렌즈(30)를 거쳐서 가공 플레이트(40) 상에 놓이는 가공물에 조사된다. 그리고 가공물에 조사된 가공상태는 갈바노 스캐너(20)와, 빔 익스팬더(12) 및 갈바노 스캐너(20) 사이의 디크로익 미러(50)에 의해서 반사되어서 CCD 카메라(60)로 입사된다. 카메라(60)로 촬상된 이미지는 제어유니트(70)에 저장된 표준 이미지와 비교되어서 그 편차를 보정하도록 갈바노 스캐너(20)를 조절하여 출력하게 된다. 1 is a view schematically showing the configuration of a conventional laser processing system. Referring to FIG. 1, the laser beam oscillated from the laser oscillator 10 passes through the beam expander 12 to the x mirror 21 and the y mirror 22 and the f-theta lens 30 of the galvano scanner 20. The workpiece placed on the processing plate 40 is irradiated through the workpiece. And the processing state irradiated to the workpiece is reflected by the dichroic mirror 50 between the galvano scanner 20, the beam expander 12, and the galvano scanner 20 and is incident on the CCD camera 60. The image picked up by the camera 60 is compared with the standard image stored in the control unit 70 to adjust and output the galvano scanner 20 to correct the deviation.

도 2는 갈바노 스캐너의 드리프트에 의해서 가공 플레이트 상에서의 레이저 빔의 조사 위치가 드리프트된 현상을 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 목표로 한 점(A)에서 소정 거리 벗어나서 점(B)에 레이저 빔이 조사된 것을 볼 수 있다. 이러한 드리프트를 보정하는 것은 단순히 점 A 및 점 B의 위치 차이만을 보정하는 것으로서는 갈바노 스캐너의 드리프트를 해결할 수 없다.2 is a view showing a phenomenon in which the irradiation position of the laser beam on the processing plate is drift by the drift of the galvano scanner. Referring to FIG. 2, it can be seen that the laser beam is irradiated to the point B out of a predetermined distance from the target point A. FIG. Correcting this drift simply corrects only the positional difference between the points A and B, which cannot solve the drift of the galvano scanner.

도 3a 및 도 3b는 갈바노 스캐너의 드리프트 현상을 설명하는 도면이다.3A and 3B are diagrams illustrating a drift phenomenon of a galvano scanner.

갈바노 스캐너는 시간 경과 및 주위 환경의 영향으로 드리프트(drift) 현상이 발생하며, 이에 따라서 재현성(repeatability)이 불량해져서 레이저 가공품질 저하를 초래하게 된다.In the galvano scanner, drift occurs due to the passage of time and the influence of the surrounding environment, which results in poor reproducibility, resulting in a decrease in laser processing quality.

여기서 드리프트란 갈바노 미러의 위치를 측정하는 포지션 센서로 측정된 갈바노 미러의 변위가 인가된 전압에 의해서 미리 정해진 위치로부터 벗어난 것을 말한다. Here, the drift means that the displacement of the galvano mirror measured by the position sensor measuring the position of the galvano mirror deviates from the predetermined position by the applied voltage.

도 3a 및 도 3b는 갈바노 미러의 구동전압(x축)에 따라서 가공 플레이트에 조사된 점들의 위치, 즉 실제 거리(y축)를 플로팅한 도면이며, 실선은 표준 데이터를 가리키며, 점선은 드리트트된 데이터를 플로팅한 것이다. 여기서, 드리프트는, 갈바노 미러의 구동전압이 0 V 인 상태에서 갈바노 미러의 각도가 원점으로부터 벗어난 정도인 옵셋 드리프트(offset drift)(도 3a의 △y1 참조)와, 주어진 구동전압에서 거리 변위가 발생하는 게인 드리프트(gain drift)(도 3b의 △y2 참조)로 구분할 수 있다.3A and 3B are plots of the positions of the points irradiated onto the processing plate, that is, the actual distance (y-axis) according to the driving voltage (x-axis) of the galvano mirror, with solid lines indicating standard data and dotted lines The plotted data is plotted. Here, the drift is an offset drift (see Δy 1 in FIG. 3A) at which the angle of the galvano mirror deviates from the origin while the driving voltage of the galvano mirror is 0 V, and the distance at a given driving voltage. It can be distinguished by a gain drift in which displacement occurs (see Δy 2 in FIG. 3B).

도 4a 내지 도 4c는 이미지를 촬상하는 카메라의 왜곡현상을 설명하는 도면이며, 도면에서 점선으로 표시된 그리드는 실제의 그리드이고, 실선으로 표시된 그리드는 카메라로 촬상된 그리드를 스케일 없이 나타낸 것이다.4A to 4C are diagrams illustrating distortion of a camera capturing an image, in which the grid indicated by the dotted line is the actual grid, and the grid indicated by the solid line represents the grid photographed by the camera without scale.

도 4a에 도시된 바와 같이 화면내 수직선이 휘거나 모서리 부분 화면이 휘어지는 핀큐션 왜곡(pincushion distortion) 현상이 나타나며, 도 4b에 도시된 바와 같이 카메라 렌즈가 만드는 상이 시야 가장자리에서 축소되는 선형 왜곡(linear distortion) 현상이 나타나며, 이들이 합성되면 도 2c와 같은 카메라 왜곡현상이 나타난다.As shown in FIG. 4A, a pincushion distortion phenomenon occurs in which a vertical line in the screen is bent or a corner screen is bent, and as shown in FIG. 4B, an image produced by the camera lens is reduced at the edge of the field of view. distortion phenomenon appears, and when they are synthesized, the camera distortion phenomenon as shown in FIG.

따라서, 카메라(60)로 촬상된 이미지는 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같은 카메라의 왜곡현상으로 왜곡된 정보가 제어유니트(70)로 입력되므로 제어유니트(70)로부터 갈바노 스캐너(20)로 출력되는 x 미러(21) 및 y 미러(22) 조절값도 왜곡되는 문제가 있다. 즉, 이러한 왜곡된 정보에 근거한 제어유니트(70)의 콘트롤은 갈바노 스캐너(20)의 왜곡을 불러 일으킨다.Accordingly, since the image photographed by the camera 60 is distorted by the distortion of the camera as illustrated in FIGS. 4A to 4C, the information distorted is input to the control unit 70, and thus the galvano scanner 20 is controlled from the control unit 70. There is a problem that the x mirror 21 and y mirror 22 adjustment values, which are output as N, are also distorted. That is, the control of the control unit 70 based on the distorted information causes the distortion of the galvano scanner 20.

또한, 디크로익 미러(50)가 f-세타렌즈(30) 및 레이저 발진기(10) 사이에 있는 경우, f-세타렌즈(30)에서 가공면에서의 이미지의 가시광선과 레이저 빔의 굴절률 차이로 인하여 가공면의 이미지의 위치가 왜곡되게 카메라로 입사되는 문제점도 있다.In addition, when the dichroic mirror 50 is between the f-theta lens 30 and the laser oscillator 10, the difference in the refractive index of the visible light and the laser beam of the image in the processing plane in the f-theta lens 30 Due to this, there is a problem that the position of the image of the processing surface is incident to the camera to be distorted.

본 발명은 상기의 문제점을 개선하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 갈바노 스캐너의 드리프트와 가공대상물을 촬상하는 카메라로부터의 왜곡과 순수하게 갈바노 스캐너로부터의 왜곡을 단계적으로 보정하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a laser device for stepwise correcting the distortion from the galvano scanner and the distortion from the camera for imaging the object. To provide a method for correcting drift and distortion of galvano scanners.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 왜곡 보정방법은, 레이저 발진기로부터의 레이저 빔을 갈바노 스캐너 및 f-세타 렌즈를 통하여 가공 플레이트 상에 놓이는 가공물에 조사하며, 상기 f-세타 렌즈 및 가공물 사이에서 레이저빔을 통과시키며 가시광선을 일부 반사시키는 하프 미러와 상기 하프 미러를 통하여 상기 가공물을 촬상하는 제1 CCD 카메라를 구비하며, 상기 레이저 발진기 및 갈바노 스캐너 사이에 배치된 디크로익 미러를 통해서 상기 가공물을 관찰하는 제2 CCD 카메라를 구비하는 레이저 시스템의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡을 보정하는 방법에 있어서, In order to achieve the above object, the distortion correction method of the galvano scanner of the laser device of the present invention, the laser beam from the laser oscillator irradiates the workpiece placed on the processing plate through the galvano scanner and f-theta lens, a half mirror for passing a laser beam between the f-theta lens and the workpiece and partially reflecting visible light, and a first CCD camera for imaging the workpiece through the half mirror, disposed between the laser oscillator and the galvano scanner A method for correcting drift and distortion of a galvano scanner of a laser system comprising a second CCD camera for observing the workpiece through a decoded mirror,

(a)상기 갈바노 스캐너의 드리프트를 측정하는 단계; (a) measuring the drift of the galvano scanner;

(b)측정된 갈바노 스캐너의 드리프트가 소정의 관리 범위를 벗어났다고 판단되면, 상기 갈바노 스캐너의 드리프트를 보정하는 단계;(b) if it is determined that the measured drift of the galvano scanner is out of a predetermined management range, correcting the drift of the galvano scanner;

(c)상기 제2카메라의 왜곡을 측정하는 단계; (c) measuring distortion of the second camera;

(d)상기 가공물 상에 미리 저장된 조절변수값으로 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러를 조절하면서 표준 이미지를 조사하는 단계;(d) illuminating a standard image while adjusting an x-y mirror of the galvano scanner with an adjustment parameter value previously stored on the workpiece;

(e)상기 조사된 이미지를 상기 제2 카메라로 촬상하는 단계;(e) imaging the irradiated image with the second camera;

(f)상기 촬상된 이미지에 상기 제2 카메라의 측정된 왜곡을 반영하여 보정한 후, 상기 표준 이미지와의 제3편차를 측정하는 단계; 및(f) measuring a third deviation from the standard image after correcting the reflected image by reflecting the measured distortion of the second camera; And

(g)상기 제3편차에 따라서 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러의 조절변수를 변경하여 저장하는 단계;를 구비한다. and (g) changing and storing the adjustment parameter of the x-y mirror of the galvano scanner according to the third deviation.

상기 (a)단계는, In step (a),

(a1)상기 가공 플레이트 상에 표준점을 타겟으로 하도록 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러를 구동하는 단계;(a1) driving an x-y mirror of the galvano scanner to target a standard point on the processing plate;

(a2)상기 표준점을 상기 제1 카메라로 촬상하는 단계; (a2) imaging the standard point with the first camera;

(a3)상기 표준점의 좌표 및 및 상기 촬상된 표준점의 좌표 사이의 제1편차를 계산하는 단계;(a3) calculating a first deviation between the coordinates of the standard point and the coordinate of the photographed standard point;

(a4)상기 단계들을 다수의 표준점에서 반복하는 단계;(a4) repeating the steps at a plurality of standard points;

(a5)상기 갈바노 스캐너의 옵셋 드리프트를 측정하는 단계; 및 (a5) measuring an offset drift of the galvano scanner; And

(a6)상기 갈바노 스캐너의 게인 드리프트를 측정하는 단계;를 구비하는 것이 바람직하다.(a6) measuring a gain drift of the galvano scanner.

상기 다수의 표준점은 하나의 직선을 이루며, 상기 직선은 상기 갈바노 스캐너의 원점에 대응하는 상기 가공 플레이트 상의 표준점을 지나가는 것이 바람직하다.Preferably, the plurality of standard points form a straight line, and the straight line passes a standard point on the processing plate corresponding to the origin of the galvano scanner.

상기 (b)단계는,In step (b),

(b1)상기 갈바노 스캐너의 옵셋 드리프트를 보정하는 단계; 및 (b1) correcting offset drift of the galvano scanner; And

(b2)상기 갈바노 스캐너의 게인 드리프트를 보정하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다. (b2) correcting the gain drift of the galvano scanner.

상기 (c)단계는,Step (c) is,

(c1)상기 가공 플레이트 상에 표준 이미지를 올려놓고, 상기 카메라로 상기 표준 이미지를 촬상하는 단계;(c1) placing a standard image on the processing plate and photographing the standard image with the camera;

(c2)상기 표준 이미지 및 상기 촬상된 이미지 사이의 제2편차를 계산하는 단계; 및(c2) calculating a second deviation between the standard image and the captured image; And

(c3)상기 제2편차를 상기 갈바노 스캐너를 콘트롤하는 제어유니트에 저장하는 단계;를 구비하는 것이 바람직하다. (c3) storing the second deviation in a control unit for controlling the galvano scanner.

또한, 상기 표준 이미지는 가공물의 전영역을 커버하는 그리드 이미지인 것이 바람직하다.In addition, the standard image is preferably a grid image covering the entire area of the workpiece.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 왜곡 보정방법을 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 층이나 영역들의 두께는 명세서의 명확성을 위해 과장되게 도시된 것이다. Hereinafter, a distortion correction method of a galvano scanner of a laser device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of layers or regions illustrated in the drawings are exaggerated for clarity.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 적용된 레이저 가공장치의 구성을 도시한 도면이며, 종래의 발명과 동일한 구성요소에는 동일한 참조번호를 사용하고 상세한 설명을 생략한다. 5 is a view showing the configuration of a laser processing apparatus applied to a preferred embodiment of the present invention, the same reference numerals are used for the same components as those of the conventional invention, and detailed description thereof will be omitted.

도 5를 참조하면, 레이저 가공장치는, 레이저 발진장치(10)와, 상기 레이저 발진장치(10)로부터 발진된 레이저 빔을 확대하는 빔 익스팬더(12)와, 상기 확대된 레이저 빔을 소정 영역에 X-Y 방향으로 주사시키는 갈바노 스캐너(20)와, 입사된 레이저 빔이 가공 영역의 전체에 대해 동일한 크기의 초점을 형성시키는 f-세타렌즈(30)를 구비한다. 참조번호 21 및 22는 각각 x 및 y 미러로서 입사되는 레이저 빔을 반사시키며, 각각의 미러는 구동드라이버(미도시)에 연결되어서 입력되는 명령에 따라서 그 각도를 변경한다. Referring to FIG. 5, a laser processing apparatus includes a laser oscillator 10, a beam expander 12 that enlarges a laser beam oscillated from the laser oscillator 10, and the enlarged laser beam in a predetermined region. And a galvano scanner 20 for scanning in the XY direction, and an f-theta lens 30 for the incident laser beam to form a focal spot of the same size over the whole of the processing area. Reference numerals 21 and 22 reflect laser beams incident as x and y mirrors, respectively, and each mirror is connected to a drive driver (not shown) and changes its angle in accordance with an input command.

상기 빔 익스팬더(12) 및 갈바노 스캐너(20) 사이에는 입사되는 레이저 빔은 투과시키고, 가시광선은 반사시키는 디크로익 미러(150)가 배치된다. 상기 디크로익 미러(150)로부터 반사된 가시광선은 제1 CCD 카메라(160)로 입사된다. 그리고 상기 제1 CCD 카메라(160)는 가공 플레이트(40) 상의 가공물로부터 광을 수광하여 전기적 영상신호를 발생한다. 상기 카메라(160)로 촬상된 영상신호는 제어 유니트(170)로 전송된다. A dichroic mirror 150 is disposed between the beam expander 12 and the galvano scanner 20 to transmit an incident laser beam and reflect visible light. The visible light reflected from the dichroic mirror 150 is incident to the first CCD camera 160. The first CCD camera 160 receives the light from the workpiece on the processing plate 40 to generate an electrical image signal. The image signal captured by the camera 160 is transmitted to the control unit 170.

또한, 상기 f-세타 렌즈(30) 및 가공 플레이트(40) 사이에는 입사되는 레이저 빔은 투과시키고, 가시광선 중 일부 만 투과시키고 나머지는 반사시키는 하프 미러(180)가 배치된다. 상기 하프 미러(180)로부터 반사된 가시광선은 반사 미러(182)를 통해서 제2 CCD 카메라(190)로 입사된다.In addition, the f-theta A half mirror 180 is disposed between the lens 30 and the processing plate 40 to transmit an incident laser beam, and transmit only a part of visible light and reflect the rest. The visible light reflected from the half mirror 180 is incident to the second CCD camera 190 through the reflection mirror 182.

상기 CCD 카메라(160, 190)는 가공 플레이트(40) 상의 가공물로부터 광을 수광하여 전기적 영상신호를 발생한다. 상기 카메라(160, 190)로 촬상된 영상신호는 제어 유니트(170)로 전송된다. 또한, 카메라의 화각의 제한에 의해서 가공물의 이미지의 손실 및 정확성이 결여되는 경우에는 복수, 예를 들어 4대의 카메라로 가공물 전체의 이미지를 분할하여 촬상한 다음 재합성하는 방법도 있다.The CCD cameras 160 and 190 receive light from the workpiece on the processing plate 40 to generate an electrical image signal. The image signal captured by the cameras 160 and 190 is transmitted to the control unit 170. In addition, when the loss of image and the accuracy of the workpiece are lacking due to the limitation of the angle of view of the camera, a plurality of, for example, four cameras may divide the image of the entire workpiece into photographs and then resynthesize.

상기 CCD 카메라(160, 190)의 CCD(charge coupled device)는 빛을 전기 신호로 변환하는 광전변환 센서이다. 카메라(160, 190) 전단의 렌즈(미도시)로 들어온 빛의 세기는 먼저 CCD에 기록된다. 이 때 촬영된 영상의 빛은 CCD에 붙어 있는 RGB색필터에 의해 각기 다른 색으로 분리된다. 분리된 색은 CCD를 구성하는 수십 만 개의 광센서(화소에 대응하는)에서 전기적 신호로 변환된다. CCD에서 나온 아날로그 신호는 0과 1의 디지털 신호로 변환되어 영상 신호가 만들어져서 출력된다.Charge coupled devices (CCDs) of the CCD cameras 160 and 190 are photoelectric conversion sensors that convert light into electric signals. The intensity of light entering the lens (not shown) in front of the cameras 160 and 190 is first recorded in the CCD. At this time, the light of the captured image is separated into different colors by the RGB color filter attached to the CCD. The separated colors are converted into electrical signals by the hundreds of thousands of light sensors (corresponding to the pixels) that make up the CCD. The analog signal from the CCD is converted into digital signals of 0 and 1, and an image signal is produced and output.

상기 제어 유니트(170)는 소정의 소프트웨어에 저장된 데이터에 의해 상기 갈바노 스캐너(20)의 x-y 미러(21, 22)의 반사각도를 제어한다.The control unit 170 controls the reflection angles of the x-y mirrors 21 and 22 of the galvano scanner 20 by data stored in predetermined software.

상기 레이저 장치를 사용하여 본 발명에 따른 갈바노 스캐너의 왜곡 보정방법을 상세히 설명한다.The distortion correction method of the galvano scanner according to the present invention using the laser device will be described in detail.

도 6은 본 발명에 따른 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법의 흐름도이며, 도 7은 갈바노 스캐너의 드리프트 측정방법의 흐름도이다.6 is a flowchart of a drift and distortion correction method of a galvano scanner of a laser device according to the present invention, and FIG. 7 is a flowchart of a drift measurement method of a galvano scanner.

먼저, 제1 CCD 카메라(160)로 갈바노 스캐너(20)의 드리프트를 보정하는 방법을 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다. 갈바노 스캐너(20)의 드리프트를 측정할 것인 지를 판단한다(제10 단계). First, a method of correcting drift of the galvano scanner 20 with the first CCD camera 160 will be described with reference to FIGS. 6 and 7. It is determined whether the drift of the galvano scanner 20 is to be measured (step 10).

갈바노 스캐너(20)의 드리프트를 측정하는 경우(제20 단계), 가공 플레이트(40) 상에 소정의 표준점을 타겟으로 하도록 갈바노 스캐너(20)의 x-y 미러(21, 22)를 구동한다(제21 단계). When the drift of the galvano scanner 20 is measured (step 20), the xy mirrors 21 and 22 of the galvano scanner 20 are driven to target a predetermined standard point on the processing plate 40. (Step 21).

이어서 상기 표준점을 제1 카메라(150)로 촬상한다(제22 단계). 상기 표준점은 하프미러(180), f-세타 렌즈(30) 및 갈바노 스캐너(20)를 통해서 디크로익 미러(150)에서 반사되어 제1카메라(160)의 중심으로 입사되도록 갈바노 스캐너(20)의 x-y 미러(21, 22)가 조절되어야 한다. 그러나, 갈바노 스캐너(20)의 드리프트가 발생되면, 타겟인 표준점은 카메라(160)의 중앙점으로부터 소정 거리 벗어나게 되며, 촬상된 표준점이 카메라(160)의 중심에 위치한다.Subsequently, the standard point is captured by the first camera 150 (step 22). The standard point is reflected by the dechroic mirror 150 through the half mirror 180, the f-theta lens 30, and the galvano scanner 20 to be incident on the center of the first camera 160. The xy mirrors 21 and 22 of (20) must be adjusted. However, when a drift of the galvano scanner 20 occurs, the target standard point is out of a predetermined distance from the center point of the camera 160, and the captured standard point is located at the center of the camera 160.

다음에, 타겟이 된 표준점의 좌표 및 촬상된 표준점의 좌표 사이의 제1편차를 계산하고, 그 결과를 제어유니트(17)에 저장한다(제23 단계). Next, a first deviation between the coordinates of the target standard point and the coordinates of the picked standard point is calculated, and the result is stored in the control unit 17 (step 23).

이어서, 측정된 표준점의 수를 카운트하고(제24 단계), 카운트 수가 미리 정해진 수(N)보다 적을 시에는 제21 단계를 다시 수행한다(제25 단계). 상기 미리 정해진 다수의 표준점들은 갈바노 스캐너(20)의 x-y 미러(22)의 원점을 지나는 직선에 위치하며, 가공 대상 영역을 경사지게 지나는 것이 바람직하다. Subsequently, the number of measured standard points is counted (step 24), and when the number of counts is less than the predetermined number N, step 21 is performed again (step 25). The predetermined plurality of standard points are located on a straight line passing through the origin of the x-y mirror 22 of the galvano scanner 20, and preferably pass obliquely through the processing target area.

상기 카운트수가 N이 되면, 갈바노 스캐너(20)의 드리프트를 계산한다. 먼저, 갈바노 스캐너(20)의 x-y 미러(21, 22)의 원점, 예컨대 구동전압이 0 볼트에 대응되는 표준점의 제1편차를 계산하여, 갈바노 스캐너(20)의 옵셋 드리프트로 계산한다(제26 단계). When the count number reaches N, the drift of the galvano scanner 20 is calculated. First, the first deviation of the origins of the xy mirrors 21 and 22 of the galvano scanner 20, for example, the reference point at which the driving voltage corresponds to 0 volts is calculated, and is calculated by the offset drift of the galvano scanner 20. (Step 26).

이어서, 상기 촬상된 표준점들로 이루어진 가상의 직선을 상기 옵셋 드리프트를 해소하도록 좌표이동을 시킨 후, 예정된 표준점들로 이루어진 직선과의 기울기 편차에 해당되는 게인 드리프트를 계산한다(제27 단계). Subsequently, coordinate shift is performed to solve the offset drift of the virtual straight line formed of the captured standard points, and then a gain drift corresponding to a deviation of the inclination with a straight line consisting of predetermined standard points is calculated (step 27). .

갈바노 스캐너(20)의 드리프트 측정결과로부터 갈바노 스캐너(20)의 드리프트 보정을 수행할 것인 지를 판단한다(제30 단계). From the drift measurement result of the galvano scanner 20, it is determined whether the drift correction of the galvano scanner 20 is to be performed (step 30).

갈바노 스캐너의 드리프트를 보정하는 경우, 레이저 시스템의 제어 유니트(170)에 저장된 보정 알고리즘을 통하여 갈바노 스캐너(20)의 드리프트를 보정한다(제40 단계). 구체적으로, 상기 갈바노 스캐너(20)의 드리프트 보정은 상기 갈바노 스캐너(20)의 옵셋 드리프트를 보정하는 단계 및 게인 드리프트를 보정하는 단계를 포함한다.When correcting the drift of the galvano scanner, the drift of the galvano scanner 20 is corrected through a correction algorithm stored in the control unit 170 of the laser system (step 40). Specifically, the drift correction of the galvano scanner 20 includes correcting the offset drift of the galvano scanner 20 and correcting the gain drift.

상기 옵셋 드리프트의 보정은, 도 3a에 도시된 바와 같이, 스캐너의 원점에 해당되는 표준점의 변위를 보정하도록 좌표 변환을 한다.Correction of the offset drift, as shown in Figure 3a, the coordinate transformation to correct the displacement of the standard point corresponding to the origin of the scanner.

게인 드리프트 보정은, 옵셋 드리프트를 반영하여 변환된 측정치의 기울기로부터 표준 기울기로 변환하는 과정이 된다. 이를 위해서는 x-y 미러(21, 22)의 구동전압을 조정하게 된다. Gain drift correction is a process of converting from the slope of the measured value converted to the standard slope to reflect the offset drift. To this end, the driving voltages of the x-y mirrors 21 and 22 are adjusted.

제10 단계에서 갈바노 스캐너(20)의 드리프트 측정을 하지 않는 것으로 판단되거나, 또는 제30 단계에서 갈바노 스캐너(20)의 드리프트 보정을 수행하지 않는 것으로 판단되면 후술하는 제50단계를 수행한다. If it is determined that the drift measurement of the galvano scanner 20 is not performed in the tenth step or if it is determined that the drift correction of the galvano scanner 20 is not performed in the thirtieth step, a fifty-second step will be described.

다음에는 가공 플레이트(40) 상의 가공대상물에 레이저 빔을 안내하는 갈바노 스캐너(20)의 왜곡을 보정하기 이전에 먼저, 가공 플레이트(40) 상의 가공물을 촬상하는 제2 CCD 카메라(190)의 왜곡을 측정하는 방법을 설명한다. Next, before correcting the distortion of the galvano scanner 20 for guiding the laser beam to the workpiece on the workpiece plate 40, first, the distortion of the second CCD camera 190 for imaging the workpiece on the workpiece plate 40. It describes how to measure.

먼저, 이미지를 촬상하는 제2 CCD 카메라(190)의 왜곡을 측정할 것인 지를 판단한다(제50단계).First, it is determined whether the distortion of the second CCD camera 190 that picks up the image is measured (step 50).

제2 카메라(190)의 왜곡을 측정하는 경우, 가공 플레이트(40) 상에 표준그리드를 올려놓고 CCD 카메라(190)로 표준그리드의 이미지를 촬상한다(제60 단계). 이때 표준그리드는 가공영역의 전영역을 커버하는 그리드로서 다수의 교차 직선으로 이루어져 교차점이 x,y 좌표로 표시되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 갈바노 스캐너의 드리프트 보정과정에서 사용된 표준점에 상기 그리드의 중앙점이 겹쳐지게 하는 것이 바람직하다. When the distortion of the second camera 190 is measured, the standard grid is placed on the processing plate 40 and the image of the standard grid is captured by the CCD camera 190 (step 60). In this case, the standard grid is a grid covering the entire area of the machining area, and it is preferable that the intersection points are formed by x, y coordinates. In addition, it is preferable that the center point of the grid overlaps the standard point used in the drift correction process of the galvano scanner.

다음에, 상기 표준 그리드를 촬상한 카메라(190)의 그리드와 표준 그리드와의 각 교차점에서의 제2편차(dx2,dy2)를 측정한다(제12 단계). 이 편차(dx2,dy 2)는 카메라(160)의 왜곡현상이 크게 일어나는 가장자리에서 크고, 중앙부에서 적게 나타난다. 그리고 교차점 사이의 포인트에서의 편차는 두 교차점에 의한 이진 내삽법(bilinear interpolation)으로 구한다. 이 제2편차(dx2,dy2)는 제어유니트(170)에 저장된다(제62단계).Next, the second deviations dx 2 and dy 2 at each intersection point between the grid of the camera 190 that has captured the standard grid and the standard grid are measured (step 12). The deviations dx 2 and dy 2 are large at the edge where the distortion phenomenon of the camera 160 is large and less at the center. The deviation at the point between the intersections is obtained by bilinear interpolation by two intersections. The second deviations dx 2 and dy 2 are stored in the control unit 170 (step 62).

다음에는 왜곡현상이 측정된 카메라(190)로 갈바노 스캐너(20)의 가공 왜곡을 보정하는 방법을 설명한다. Next, a method of correcting the processing distortion of the galvano scanner 20 with the camera 190 in which the distortion phenomenon is measured will be described.

먼저, 레이저 가공장치의 갈바노 스캐너(20)를 저장된 조절변수값으로 x-y 미러(21, 22)를 조절하면서 가공 플레이트(40) 상의 가공면에 소정의 표준그리드 이미지를 가공한다(제13 단계). 이 표준그리드 이미지는 제60 단계에서의 표준그리드와 동일하여도 된다. First, a predetermined standard grid image is processed on the machining surface on the machining plate 40 while adjusting the xy mirrors 21 and 22 using the galvano scanner 20 of the laser processing apparatus as the stored adjustment parameter value (step 13). . This standard grid image may be the same as the standard grid in step 60.

이어서 가공면에 조사된 그리드 이미지를 상기 단계에서 왜곡 정도가 측정된 카메라(190)로 촬상한다. 이렇게 측정된 그리드 각각의 좌표(x,y)는 상기 단계에서의 카메라의 왜곡을 반영한 제2편차(dx2,dy2)를 적용하여 수정된 좌표(x,y)로 변환된다. 이어서 이 변환된 좌표 값과 표준 그리드의 대응하는 격자의 위치(x,y)와의 제3편차(dx3,dy3)를 계산한다(제80 단계).Subsequently, the grid image irradiated onto the processing surface is imaged by the camera 190 in which the distortion degree is measured in the above step. The coordinates (x, y) of each of the grids measured in this way are converted into the corrected coordinates (x, y) by applying the second deviation (dx 2 , dy 2 ) reflecting the distortion of the camera in the above step. Then, the third deviation dx 3 , dy 3 between the transformed coordinate value and the position (x, y) of the corresponding grid of the standard grid is calculated (step 80).

다음에 상기 제3편차(dx3,dy3)를 반영하여 상기 갈바노 스캐너(20)의 x 미러(21) 및 y 미러(22)의 반사각도를 변경하는 출력값을 제어유니트(170)에 저장한다(제90 단계).Next, the control unit 170 stores an output value for changing the reflection angles of the x mirror 21 and the y mirror 22 of the galvano scanner 20 to reflect the third deviation dx 3 and dy 3 . (Step 90).

이어서 갈바노 스캐너(20)의 보정 완료 여부를 판단하여, 다시 보정을 하여야 하는 경우에는 제70 단계를 다시 수행한다. 보정이 완료된 것으로 판단되면 갈바노 스캐너의 보정 단계를 종료한다(제92 단계).Subsequently, it is determined whether or not the galvano scanner 20 has been corrected, and if correction is to be performed again, step 70 is performed again. If it is determined that the calibration is completed, the calibration step of the galvano scanner is ended (step 92).

상기 제50 단계에서 카메라 왜곡측정을 하지 않는 것으로 판단된 경우에는 제70 단계를 수행한다.If it is determined in step 50 that camera distortion measurement is not performed, step 70 is performed.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법에 따르면, 갈바노 스캐너 및 레이저로 가공된 이미지를 촬상하는 카메라를 1차적으로 보정한 후, 갈바노 스캐너를 보정함으로써 레이저 가공의 고정밀성을 확보할 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the drift and distortion correction method of the galvano scanner of the laser device according to the present invention, the galvano scanner is calibrated after the primary correction of the galvano scanner and the camera photographing the laser processed image. By doing so, there is an advantage in that high precision of laser processing can be ensured.

본 발명은 도면을 참조하여 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 한해서 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiments with reference to the drawings, this is merely exemplary, it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined only by the appended claims.

도 1은 종래의 레이저 가공 시스템의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.1 is a view schematically showing the configuration of a conventional laser processing system.

도 2는 갈바노 스캐너의 드리프트에 의해서 가공 플레이트 상에서의 레이저 빔의 조사 위치가 드리프트된 현상을 보여주는 도면이다.2 is a view showing a phenomenon in which the irradiation position of the laser beam on the processing plate is drift by the drift of the galvano scanner.

도 3a 및 도 3b는 갈바노 스캐너의 드리프트 현상을 설명하는 도면이다.3A and 3B are diagrams illustrating a drift phenomenon of a galvano scanner.

도 4a 내지 도 4c는 이미지를 촬상하는 카메라의 왜곡현상을 설명하는 도면이다.4A to 4C are diagrams illustrating distortion of a camera photographing an image.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 적용된 레이저 가공장치의 구성을 도시한 도면이다.5 is a view showing the configuration of a laser processing apparatus applied to a preferred embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법의 흐름도이다. 6 is a flowchart illustrating a drift and distortion correction method of a galvano scanner of a laser device according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 갈바노 스캐너의 드리프트 측정방법의 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a drift measurement method of a galvano scanner according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호설명** Description of Signs of Major Parts of Drawings *

10: 레이저 발진기 12: 빔 익스팬더10: laser oscillator 12: beam expander

20: 갈바노 스캐너 21: x 미러20: galvano scanner 21: x mirror

22: y 미러 30: f-세타 렌즈22: y mirror 30: f-theta lens

40: 가공 플레이트 50, 150: 디크로익 미러40: processing plate 50, 150: dichroic mirror

60, 160, 190: CCD 카메라 70, 170: 제어 유니트60, 160, 190: CCD camera 70, 170: control unit

Claims (9)

레이저 발진기로부터의 레이저 빔을 갈바노 스캐너 및 f-세타 렌즈를 통하여 가공 플레이트 상에 놓이는 가공물에 조사하며, 상기 f-세타 렌즈 및 가공물 사이에서 레이저빔을 통과시키며 가시광선을 일부 반사시키는 하프 미러와 상기 하프 미러를 통하여 상기 가공물을 촬상하는 제1 CCD 카메라를 구비하며, 상기 레이저 발진기 및 갈바노 스캐너 사이에 배치된 디크로익 미러를 통해서 상기 가공물을 관찰하는 제2 CCD 카메라를 구비하는 레이저 시스템의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡을 보정하는 방법에 있어서, A half mirror for irradiating a laser beam from a laser oscillator to a workpiece placed on a processing plate through a galvano scanner and an f-theta lens, passing a laser beam between the f-theta lens and the workpiece and partially reflecting visible light; A first CCD camera for imaging the workpiece through the half mirror, and a second CCD camera for observing the workpiece through a dichroic mirror disposed between the laser oscillator and the galvano scanner. In the method for correcting the drift and distortion of the galvano scanner, (a)상기 제1 CCD 카메라로 상기 갈바노 스캐너의 드리프트를 측정하는 단계; 및(a) measuring the drift of the galvano scanner with the first CCD camera; And (b)측정된 갈바노 스캐너의 드리프트가 소정의 관리 범위를 벗어났다고 판단되면, 상기 갈바노 스캐너의 드리프트를 보정하는 단계;(b) if it is determined that the measured drift of the galvano scanner is out of a predetermined management range, correcting the drift of the galvano scanner; (c)상기 제2 CCD 카메라의 왜곡을 측정하는 단계; (c) measuring distortion of the second CCD camera; (d)상기 가공물 상에 미리 저장된 조절변수값으로 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러를 조절하면서 표준 이미지를 조사하는 단계;(d) illuminating a standard image while adjusting an x-y mirror of the galvano scanner with an adjustment parameter value previously stored on the workpiece; (e)상기 조사된 이미지를 상기 제2 CCD 카메라로 촬상하는 단계;(e) imaging the irradiated image with the second CCD camera; (f)상기 촬상된 이미지에 상기 제2 CCD 카메라의 측정된 왜곡을 반영하여 보정한 후 상기 표준 이미지와의 제3편차를 측정하는 단계; 및(f) measuring a third deviation from the standard image after correcting by reflecting the measured distortion of the second CCD camera to the captured image; And (g)상기 제3편차에 따라서 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러의 조절변수를 변경하여 저장하는 단계;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.(g) changing and storing the adjustment parameter of the x-y mirror of the galvano scanner according to the third deviation; and drift and distortion correction method of the galvano scanner of the laser device, characterized in that it further comprises. 제 1 항에 있어서, 상기 (a)단계는,The method of claim 1, wherein step (a) comprises: (a1)상기 가공 플레이트 상에 표준점을 타겟으로 하도록 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러를 구동하는 단계;(a1) driving an x-y mirror of the galvano scanner to target a standard point on the processing plate; (a2)상기 표준점을 상기 제1 카메라로 촬상하는 단계; (a2) imaging the standard point with the first camera; (a3)상기 표준점의 좌표 및 및 상기 촬상된 표준점의 좌표 사이의 제1편차를 계산하는 단계; 및(a3) calculating a first deviation between the coordinates of the standard point and the coordinate of the photographed standard point; And (a4)상기 단계들을 다수의 표준점에서 반복하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.(a4) repeating the steps at a plurality of standard points; a drift and distortion correction method of a galvano scanner of a laser apparatus, comprising: a. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 다수의 표준점은 하나의 직선을 이루는 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.And the plurality of standard points form a straight line. 제 3 항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 직선은 상기 갈바노 스캐너의 원점에 대응하는 상기 가공 플레이트 상의 표준점을 지나가는 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.And the straight line passes a standard point on the processing plate corresponding to the origin of the galvano scanner. 제 4 항에 있어서, The method of claim 4, wherein (a5)상기 갈바노 스캐너의 옵셋 드리프트를 측정하는 단계; 및 (a5) measuring an offset drift of the galvano scanner; And (a6)상기 갈바노 스캐너의 게인 드리프트를 측정하는 단계;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.(A6) measuring the gain drift of the galvano scanner; further comprising the drift and distortion correction method of the galvano scanner of the laser device. 제 2 항에 있어서, 상기 (b)단계는,The method of claim 2, wherein step (b) comprises: (b1)상기 갈바노 스캐너의 옵셋 드리프트를 보정하는 단계; 및 (b1) correcting offset drift of the galvano scanner; And (b2)상기 갈바노 스캐너의 게인 드리프트를 보정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.(b2) correcting the gain drift of the galvano scanner. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 (c)단계는,The method of claim 1, wherein step (c) comprises: (c1)상기 가공 플레이트 상에 표준 이미지를 올려놓고, 상기 제2 CCD 카메라로 상기 표준 이미지를 촬상하는 단계;(c1) placing a standard image on the processing plate and imaging the standard image with the second CCD camera; (c2)상기 표준 이미지 및 상기 촬상된 이미지 사이의 제2편차를 계산하는 단계;(c2) calculating a second deviation between the standard image and the captured image; (c3)상기 제2편차를 상기 갈바노 스캐너를 콘트롤하는 제어유니트에 저장하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.(c3) storing the second deviation in a control unit that controls the galvano scanner. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8, 상기 표준 이미지는 가공물의 전영역을 커버하는 그리드 이미지인 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.The standard image is a grid image covering the entire area of the workpiece, the drift and distortion correction method of the galvano scanner of the laser device.
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