KR100491131B1 - 반도체 소자 테스트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것으로, 반도체 소자의 온도 테스트를 위한 챔버 내의 소켓 기판들의 사이의 적절한 위치에 온도 센서를 구비하고, 이의 측정된 온도값을 실시간적으로 제공하도록 하는 반도체 소자 테스트 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

이러한 목적은 다수의 소켓 기판들이 구비된 챔버 내부에 열풍 또는 냉풍을 인가하여 반도체 소자의 온도 특성을 테스트하기 위한 반도체 소자 테스트 장치에 있어서, 상기 소켓 기판들의 사각 모서리 부분에 테이퍼가 형성되고, 이웃하는 소켓 기판들의 테이퍼와 접하는 부분에 형성된 공간에 온도 센서가 실장되고, 각각의 온도 센서로부터 측정 온도값을 인가 받은 다음 그 온도값과 자신의 ID를 부가하여 실시간적으로 출력하는 컨트롤러; 상기 ID를 저장하는 ID 저장부; 상기 컨트롤러의 출력을 무선 또는 유선을 통해 원격지로 전송하는 송신부;를 포함하여 구성됨으로써 달성된다.

Description

반도체 소자 테스트 장치{Apparatus for Testing Semiconductor Device}

본 발명은 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 소자의 온도 테스트 시에 챔버 내부의 온도를 실시간으로 체크하여 이의 정보를 제공하도록 하는 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 개발된 반도체 소자는 개발 단계 및 양산 단계에서 테스트를 시행하게 되며, 이러한 테스트를 거치면서 양호 및 불량 판정을 받게 된다.

이러한 반도체 소자를 테스트함에 있어 다양한 환경에서의 올바른 동작을 위한 온도 테스트를 행하게 된다.

이러한 온도 테스트를 행하기 위하여 도 1 에 도시한 바와 같이, 테스트를 위한 테스트 소켓(300)을 챔버(400)내에 위치시키고, 그 테스트 소켓(300)에 반도체 소자가 실장되면, 열공급원(500)이 그 챔버(400) 내부로 열풍 또는 냉풍을 인가하게 된다.

이러한 열풍 또는 냉풍에 의하여 챔버(400) 내의 온도가 변화되면서 그 분위기의 변화가 반도체 소자에 전달되는 것이다.

그러므로, 그러한 챔버(400)내의 분위기상태에서 디바이스에 테스트 시그널을 인가하여 그 출력을 확인함으로써 양호 및 불량을 판정하게 되는 것이다.

그러나, 이러한 챔버(400)의 내부에 온도 센서가 장착되지 않았기 때문에 챔버(400)내의 온도를 확인하기 위해서는 테스트 장치의 가동을 멈추고, 챔버(400)를 열어 온도 센서에 의해 온도를 확인한 다음 원하는 목표 온도에 달성하지 않은 경우 다시 챔버(400)를 닫아 원하는 온도가 될 때까지 온도를 다시 설정하게 된다.

이와 같은 과정을 반복하여 실행함으로써 챔버(400) 내부의 온도가 원하는 온도에 달성되면 테스트 시그널을 소켓(300)에 인가하여 반도체 소자의 테스트를 행하게 되는 것이다.

그런데, 이와 같은 경우 온도 확인을 위해서는 매번 테스트 장비의 가동을 중단시킨 다음 챔버(400)를 열어서 확인하여야 하고, 또한 다시 재가동하는 과정들을 반복함으로 인해 온도 확인을 위한 시간이 증대되고, 또한 불편함이 있어 작업 수율이 저하됨과 테스트 비용이 증대되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 반도체 소자의 온도 테스트를 위한 챔버 내의 소켓 기판들의 사이의 적절한 위치에 온도 센서를 구비하고, 이의 측정된 온도값을 실시간적으로 제공하도록 하는 반도체 소자 테스트 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명 반도체 소자 테스트 장치는,

다수의 소켓 기판들이 구비된 챔버 내부에 열풍 또는 냉풍을 인가하여 반도체 소자의 온도 특성을 테스트하기 위한 반도체 소자 테스트 장치에 있어서,

상기 소켓 기판들의 사각 모서리 부분에 테이퍼가 형성되고, 이웃하는 소켓 기판들의 테이퍼와 접하는 부분에 형성된 공간에 온도 센서가 실장된 것을 특징으로 한다.

상기 온도 센서는 테이퍼 부분의 측면으로부터 이격된 공간상에 위치하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 테이퍼 부분에 실장된 각각의 온도 센서로부터 측정 온도값을 인가 받은 다음 그 온도값과 자신의 ID를 부가하여 출력하는 컨트롤러;

상기 ID를 저장하는 ID 저장부;

상기 컨트롤러의 출력을 무선 또는 유선을 통해 원격지로 전송하는 송신부;를 포함하여 구성된다.

이와 같이 구성된 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 는 본 발명이 적용되는 반도체 소자 테스트 장치의 소켓 기판을 보인 사시도로서, 일반적으로 베이스 기판(100)의 상부에 소켓(300)을 하나 또는 그 이상 실장한 소켓 기판(200)이 다수개 장착된다.

이의 각 소켓 기판(200)은 도 4 에 도시한 바와 같이 하나의 소켓 기판(200)위에 테스트 대상인 반도체 소자를 장착하기 위한 적어도 하나 이상의 테스트 소켓(300)이 구비된다.

소켓 기판(200)의 각 모서리는 뾰족하지 않고 각각 테이퍼 형상을 가지도록 형성된다.

이렇게 각 모서리가 테이퍼 형태로 된 소켓 기판(200)이 도 2 또는 도 3 에 도시한 바와 같이 베이스 기판(100)의 상부에서 서로 연이어 접하도록 설치됨으로써 그 서로 접하는 부위에 사각형 모양의 공간이 형성된다.

이의 사각형 모양의 공간은 온도 센서 실장부(600)로서 이의 모든 온도 센서 실장부(600)에 온도 센서가 삽입되어 설치되거나 또는 실험적으로 고른 온도 분포를 나타내는 몇몇의 온도 센서 실장부(600)에만 온도 센서가 실장될 수 있을 것이다.

보통 챔버의 내부에는 공간이 협소하여 온도 센서가 실장될 위치가 마땅치 않고, 또한 챔버 내부 각 위치에서의 온도차가 많이 발생하기 때문에 이러한 온도 센서를 어느 위치에 설치하느냐에 따라 반도체 소자의 온도 특성 테스트의 신뢰성에 차이가 발생한다.

그러므로, 이러한 온도 센서가 실장되는 위치를 실험적으로 확인할 수 있는데, 별도의 공간을 차지하지 않고 또한 가장 온도차가 발생하지 않은 위치가 소켓 기판(200)들의 접하는 부위가 될 수 있다.

즉, 챔버의 내부에 온도 센서를 위치시키는 경우 실질적으로 소켓(300)에 장착되는 반도체 소자와는 거리가 발생하여 그 반도체 소자의 주위 온도와 차이가 발생할 수 있어 그 센싱되는 온도가 신뢰성을 가지지 못한다.

따라서, 반도체 소자 즉 소켓(300)과 가장 인접한 위치인 소켓 기판(200)들이 접하는 부위에 형성되는 사각형의 온도 센서 실장부(600)의 전부 또는 챔버내의 온도를 대표할 수 있는 특정 부위에 온도 센서를 실장함으로써 챔버내의 온도를 가장 신뢰성있게 센싱할 수 있을 것이다.

도 5 는 이러한 온도 센서(700)가 온도 센서 실장부(600)에 실장된 상태의 일 예를 보여주는 단면도로서, 소켓 기판(200)의 내부에 배선(710)이 연결되고, 이 배선(710)이 테이퍼 형태의 모서리부(210) 측면으로부터 외부 즉 온도 센서 실장부(600)의 공간으로 노출되고, 그 배선(710)의 단부에 온도 센서(700)가 구비된다.

상기 배선(710)은 온도 센서(700)를 공간상에서 지지할 수 있을 정도의 지지력을 가지고 있어야 한다.

상기 모서리부(210)의 측면과 배선(710)은 에폭시 재질의 고정부(720)에 의하여 지지되어 고정됨과 아울러 습기 등이 소켓 기판(200)의 내부에 스며들지 못하도록 마감시키게 된다.

또한, 상기 온도 센서(700)는 온도 센서 실장부(600)의 공간상에 위치하게 되는데, 이는 실험적으로 가장 최적의 온도를 센싱하기 위한 위치인 것이다.

도 6 은 본 발명을 실현하기 위한 회로 블록도로서, 상기 복수의 각 온도 센서(700)로부터 센싱되어진 온도값은 컨트롤러(800)에 입력되어 평균값이 구해진다.

이의 평균값은 곧 챔버 내부의 온도를 대표하는 값으로서, 컨트롤러(800)는 이의 값을 인가 받아 설정 온도 저장부(800)에 미리 저장된 설정 온도값과 비교하여 그 비교 데이터를 발생하게 된다.

즉, 상기 설정 온도값은 반도체 소자의 온도 테스트를 위한 상한값 또는 하한값이다.

그러므로, 컨트롤러(800)의 평균 온도값과 설정 온도값을 비교하여 동일한 경우 알람 신호를 위한 데이터를 발생하게 한 다음 ID 저장부(810)에 저장된 ID를 읽어들여 주기적으로 송신부(830)로 출력하게 된다.

상기 송신부(830)는 컨트롤러(800)의 출력을 인가 받아 유선 또는 무선으로 원격지 즉, 관리자의 단말기 또는 시스템 종합 제어부로 실시간적으로 송신하게 된다.

이에 따라, 원격지에서는 특정 ID에 해당하는 테스트 장비의 챔버내의 온도 상태를 실시간적으로 확인할 수 있게 된다.

또한, 원격지로부터 데이터 요청이 있을 경우 송수신부(830)가 이를 수신하여 컨트롤러(800)에 입력하면 컨트롤러(800)는 이에 대하여 실시간적인 챔버내의 온도 데이터를 송수신부(830)로 제공함으로써 원격지의 요청이 있을시 언제나 실시간적인 데이터를 제공할 수 있다.

한편, 다른 방식으로서 상기 복수의 각 온도 센서(700)로부터 센싱되어진 온도값은 순차적으로 컨트롤러(800)에 입력되고, 상기 컨트롤러(800)는 각 온도 센서(700)로부터 입력된 온도값에 고유 번호를 부여하고, 이 고유 번호가 부여된 온도값에 ID가 부가한 다음 송수신부(830)에 의하여 원격지로 실시간적으로 송신되도록 한다.

따라서, 온도 센서(700)가 실장된 각 위치에서의 현재 온도값을 실시간적으로 확인할 수 있다.

물론, 원격지의 요청에 의하여 이러한 각 온도 센서(700)의 현재 온도값을 제공할 수 있다.

이와 같은 본 발명 반도체 소자 테스트 장치는, 챔버내에 위치한 소켓 기판의 특정 위치에 온도 센서를 장착하여 센싱된 온도값을 실시간적으로 제공함으로써 작업 수율이 향상되는 효과가 있고, 이로 인한 비용 절감에도 효과가 있다.

도 1 은 일반적인 반도체 소자 테스트 장치를 보인 단면도.

도 2 는 본 발명이 적용되는 반도체 소자 테스트 장치의 소켓 기판을 보인 사시도.

도 3 은 도 2 의 평면도.

도 4 는 소켓 기판만을 별도로 보인 사시도.

도 5 는 본 발명에 의하여 온도 센서가 실장된 상태를 보인 단면도.

도 6 은 본 발명을 실현하기 위한 회로 블록도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 베이스 기판 200 : 소켓 기판

210 : 모서리부 300 : 소켓

400 : 챔버 500 ; 열공급원

600 : 온도센서 실장부 700 ; 온도 센서

800 : 컨트롤러 810 : ID 저장부

820 : 설정온도 저장부 830 : 송신부

Claims (4)

1. 다수의 소켓 기판들이 구비된 챔버 내부에 열풍 또는 냉풍을 인가하여 반도체 소자의 온도 특성을 테스트하기 위한 반도체 소자 테스트 장치에 있어서,

   상기 소켓 기판들의 사각 모서리 부분에 테이퍼가 형성되고, 이웃하는 소켓 기판들의 테이퍼와 접하는 부분에 공간이 형성되며, 상기 소켓 기판의 내부에 배선이 연결되어 상기 배선이 테이퍼 형태의 모서리 부분의 공간으로 노출되고, 그 배선의 단부에 온도 센서가 구비됨과 아울러 상기 모서리 부분과 배선은 에폭시 재질에 의하여 마감되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
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