KR100490541B1

KR100490541B1 - Plasma display apparatus

Info

Publication number: KR100490541B1
Application number: KR10-2002-0070055A
Authority: KR
Inventors: 안병남; 정남성
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2002-11-12
Filing date: 2002-11-12
Publication date: 2005-05-17
Also published as: KR20040041945A

Abstract

본 발명에 따르면, 플라즈마 디스플레이 장치가 개시된다. 상기 플라즈마 디스플레이 장치는, 베이스 섀시와, 이 베이스 섀시의 전면에 부착된 플라즈마 디스플레이 패널과, 베이스 섀시의 배면에 고정되어 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 다수의 집적회로와, 이 집적회로를 상기 베이스 섀시의 배면에 고정시키는 고정수단과, 집적회로의 후방에 설치되고 집적회로와 전기 접속하는 인쇄회로기판을 구비한다. 개시된 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 방열판이 없는 PDP의 구동회로를 구현할 수 있기 때문에, 플라즈마 디스플레이 장치의 박형화가 가능하며, 부가적으로 재료비 및 제조원가를 절감할 수 있다. 또한, 회로부품의 배치를 위한 자유도가 향상될 뿐만 아니라, 집적회로에서 발생하는 소음을 대폭 감소시킬 수 있다. According to the present invention, a plasma display device is disclosed. The plasma display apparatus includes a base chassis, a plasma display panel attached to a front surface of the base chassis, a plurality of integrated circuits fixed to a rear surface of the base chassis to drive the plasma display panel, and the integrated circuits connected to the base chassis. And a fixing means fixed to the rear surface and a printed circuit board provided at the rear of the integrated circuit and electrically connected to the integrated circuit. According to the disclosed plasma display apparatus, since the driving circuit of the PDP without a heat sink can be implemented, the plasma display apparatus can be thinned, and further, material costs and manufacturing costs can be reduced. In addition, the degree of freedom for disposing circuit components is improved, and noise generated in an integrated circuit can be greatly reduced.

Description

Plasma display apparatus

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방열판(heat sink)이 없는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel;PDP)의 구동회로를 구현함으로써 그 박형화가 가능하고 회로부품의 배치 자유도를 향상시키며 소음을 감소시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, by implementing a driving circuit of a plasma display panel (PDP) without a heat sink, the thickness thereof can be reduced, and the degree of freedom of arrangement of circuit components is improved. The present invention relates to a plasma display device capable of reducing noise.

플라즈마 디스플레이 장치는 가스 방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 것으로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상 및 시야각 등의 각종 표시 능력이 우수하며, 박형이고 대화면 표시가 가능하여 음극선관(CRT)을 대체할 수 있는 장치로서 각광을 받고 있다.The plasma display device displays an image using a gas discharge phenomenon, and is excellent in various display capacities such as display capacity, brightness, contrast, afterimage, and viewing angle, and is capable of replacing a cathode ray tube (CRT) with a thin and large display. It is attracting attention as a device that can be used.

이와 같은 플라즈마 디스플레이 장치에서는 PDP를 구동시키기 위한 구동회로를 포함한다. 이러한 구동회로는 고전압ㆍ대전류를 제어하기 때문에 대용량의 반도체 소자와 같은 회로부품을 대량으로 사용하고 있다. 최근에는 PDP 구동회로의 신뢰성 및 생산성을 향상시키기 위하여 여러 가지의 반도체 소자를 하나의 기판에 집적한 하이브리드 집적회로(hybrid integrated circuit)를 사용하고 있는 추세이다.Such a plasma display device includes a driving circuit for driving a PDP. These drive circuits control high voltages and large currents, and therefore use a large amount of circuit components such as large-capacity semiconductor elements. Recently, in order to improve the reliability and productivity of the PDP driving circuit, a hybrid integrated circuit in which various semiconductor devices are integrated on a single substrate has been used.

상기 하이브리드 집적회로는 내부에 발열소자가 집중되어 있기 때문에, 구동시 고열을 발생하게 된다. 이와 같이 발생된 열은 반도체 소자와 같은 회로부품의 구동 특성을 저하시킨다. 특히, 플라즈마 디스플레이 장치는 음극선관과는 달리 좁은 공간에서 박형으로 화상을 형성하도록 구성되어 있기 때문에, 집적회로에서 발생한 열을 외부로 방출시키기 위한 방열판이나 별도의 냉각장치를 필요로 한다.In the hybrid integrated circuit, since heat generating elements are concentrated therein, high heat is generated during driving. The heat generated in this way degrades the driving characteristics of circuit components such as semiconductor devices. In particular, since the plasma display device is configured to form an image in a narrow space in a narrow space, unlike a cathode ray tube, a heat sink or a separate cooling device for dissipating heat generated in an integrated circuit to the outside is required.

도 1에는 방열판을 적용한 종래 플라즈마 디스플레이 장치의 일례를 개략적으로 나타낸 분리사시도가 도시되어 있다.FIG. 1 is an exploded perspective view schematically illustrating an example of a conventional plasma display apparatus using a heat sink.

도면을 참조하면, 종래 플라즈마 디스플레이 장치는, 베이스 섀시(10)와, 이 베이스 섀시(10)의 전면에 부착되고 전면기판(41)과 배면기판(42)을 포함하는 PDP(40)와, 상기 베이스 섀시(10)의 배면에 고정되며 표면에 다수의 집적회로(30)가 부착된 인쇄회로기판(20)을 구비한다. 여기서, 상기 PDP(40)와 베이스 섀시(10)는 양면 접착층(50)의 접착력에 의해 서로 부착되어 있다. 미설명된 참조부호 60은 PDP 세트를 세워주고 그 하중을 지지하는 스탠드 장치를 나타낸다.Referring to the drawings, a conventional plasma display apparatus includes a base chassis 10, a PDP 40 attached to the front surface of the base chassis 10 and including a front substrate 41 and a rear substrate 42; The printed circuit board 20 is fixed to the rear surface of the base chassis 10 and has a plurality of integrated circuits 30 attached thereto. Here, the PDP 40 and the base chassis 10 are attached to each other by the adhesive force of the double-sided adhesive layer 50. Unexplained reference numeral 60 denotes a stand device for raising the PDP set and supporting the load.

상기 집적회로(30)는, 집적회로기판(31)과, 이 집적회로기판(31) 상에 상기 인쇄회로기판(20)과 대면하도록 부착된 다수의 회로부품(32)과, 이 회로부품(32)이 부착되지 않은 집적회로기판(31) 상에 설치되어 회로부품(32)에서 발생하는 열을 방열시키는 방열판(34)을 포함한다. 여기서, 상기 집적회로(30)와 인쇄회로기판(20)은 집적회로(30)의 접속핀(33)이 인쇄회로기판(20)의 접속공(21)에 삽입됨으로써 전기적으로 접속되어 있다.The integrated circuit 30 includes an integrated circuit board 31, a plurality of circuit parts 32 attached on the integrated circuit board 31 to face the printed circuit board 20, and the circuit parts ( And a heat sink 34 installed on the integrated circuit board 31 to which the 32 is not attached and dissipating heat generated from the circuit component 32. Here, the integrated circuit 30 and the printed circuit board 20 are electrically connected to each other by inserting the connection pin 33 of the integrated circuit 30 into the connection hole 21 of the printed circuit board 20.

그런데, 상기와 같이 구성된 종래 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서는, 집적회로(30)에서 발생된 열을 방열시키기 위하여 큰 부피를 차지하는 방열판(34)을 사용한다. 따라서, 플라즈마 디스플레이 장치의 전체 폭이 커지게 되는데, 이는 디스플레이 장치의 박형화에 대한 소비자의 요구에 반하게 된다. By the way, in the conventional plasma display device configured as described above, a heat sink 34 that occupies a large volume is used to dissipate heat generated in the integrated circuit 30. Thus, the overall width of the plasma display device becomes large, which is contrary to the consumer's demand for thinning the display device.

또한, 상기 큰 부피의 방열판(34)들로 인하여 집적회로(30)에 부착되는 회로부품(32)의 배치를 위한 자유도를 떨어뜨리게 된다. In addition, the large volume of heat dissipation plates 34 lowers the degree of freedom for the arrangement of circuit components 32 attached to the integrated circuit 30.

더욱이, 회로부품(32)의 구동시 집적회로(30)에서 발생한 진동이 인쇄회로기판(20)에 직접 전달되어 인쇄회로기판(20)의 진동으로 인한 소음 문제를 발생하고 있다.In addition, vibration generated in the integrated circuit 30 when the circuit component 32 is driven is directly transmitted to the printed circuit board 20, thereby generating a noise problem due to the vibration of the printed circuit board 20.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 방열판이 없는 PDP의 구동회로를 구현함으로써 그 박형화가 가능하고 회로부품의 배치 자유도를 향상시키며 인쇄회로기판의 진동으로 인한 소음을 감소시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention has been made to solve the above problems, and by implementing the driving circuit of the PDP without a heat sink, it is possible to reduce the thickness, improve the degree of freedom of arrangement of the circuit components and reduce the noise due to vibration of the printed circuit board It is an object to provide a display device.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 베이스 섀시와, 상기 베이스 섀시의 전면에 부착된 플라즈마 디스플레이 패널과; 상기 베이스 섀시의 배면에 고정되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 다수의 집적회로와, 상기 집적회로를 상기 베이스 섀시의 배면에 고정시키는 고정수단과, 상기 집적회로의 후방에 설치되고 상기 집적회로와 전기 접속하는 인쇄회로기판을 구비한다.In order to achieve the above object, a plasma display device according to the present invention includes a base chassis, a plasma display panel attached to a front surface of the base chassis; A plurality of integrated circuits fixed to the rear surface of the base chassis to drive the plasma display panel, fixing means for fixing the integrated circuits to the rear surface of the base chassis, and installed at the rear of the integrated circuit and electrically connected to the integrated circuits; A printed circuit board is provided.

상기 고정수단은, 회로부품이 부착되지 않은 상기 집적회로의 일 측면이 삽입될 수 있도록 상기 베이스 섀시의 배면에 형성된 다수의 수용홈과, 상기 집적회로의 일 측부를 상기 수용홈의 바닥면에 고정시키는 접착제일 수 있다. The fixing means includes a plurality of accommodating grooves formed on a rear surface of the base chassis such that one side of the integrated circuit to which the circuit components are not attached is inserted, and one side of the integrated circuit is fixed to the bottom surface of the accommodating groove. May be an adhesive.

상기 접착제는 열전도성 물질로 만들어진 것이 바람직하다. The adhesive is preferably made of a thermally conductive material.

또한, 상기 고정수단은 상기 베이스 섀시의 배면에 설치되며, 회로부품이 부착되지 않은 상기 집적회로의 일 측면이 상기 베이스 섀시의 배면에 접촉하도록 고정 지지하는 다수의 프레임일 수도 있다.In addition, the fixing means may be a plurality of frames that are installed on the rear surface of the base chassis, the one side of the integrated circuit to which the circuit components are not attached is fixed to support the rear surface of the base chassis.

이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 나타낸 부분 분리사시도이다.2 is a partial exploded perspective view schematically showing a plasma display device according to the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 베이스 섀시(110)와, 이 베이스 섀시(110)의 전면에 부착되고 전면기판(141)과 배면기판(142)을 포함하는 PDP(140)와, 상기 베이스 섀시(110)의 배면에 고정되어 상기 PDP(140)을 구동시키는 다수의 집적회로(130)와, 이 집적회로(130)의 후방에 설치되고 집적회로(130)와 전기 접속하는 인쇄회로기판(120)을 구비한다. 상기 PDP(140)와 베이스 섀시(110)는 양면 접착층(150)의 접착력에 의해 서로 부착되어 있다. 그리고, 상기 집적회로(130)는 후술(後述)할 고정수단에 의해 베이스 섀시(110)의 배면에 고정된다.Referring to the drawings, a plasma display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a base chassis 110, a front substrate 141, and a rear substrate 142 attached to a front surface of the base chassis 110. And a plurality of integrated circuits 130 fixed to the rear surface of the base chassis 110 to drive the PDP 140 and installed at the rear of the integrated circuit 130. ) And a printed circuit board 120 electrically connected thereto. The PDP 140 and the base chassis 110 are attached to each other by the adhesive force of the double-sided adhesive layer 150. The integrated circuit 130 is fixed to the rear surface of the base chassis 110 by fixing means to be described later.

상기 집적회로(130)는, 집적회로기판(131)과, 이 집적회로기판(131) 상에 상기 인쇄회로기판(120)과 대면하도록 부착된 다수의 회로부품(132)을 포함한다. 여기서, 상기 집적회로(130)와 인쇄회로기판(120)은 접속핀(133)이 접속공(121)에 삽입됨으로써 전기적으로 접속되어 있다.The integrated circuit 130 includes an integrated circuit board 131 and a plurality of circuit components 132 attached on the integrated circuit board 131 to face the printed circuit board 120. The integrated circuit 130 and the printed circuit board 120 are electrically connected to each other by inserting the connection pin 133 into the connection hole 121.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 고정수단은, 회로부품(132)이 부착되지 않은 상기 집적회로(130)의 일 측부가 삽입될 수 있도록 베이스 섀시(110)의 배면에 형성된 수용홈(110)과, 상기 집적회로(130)의 일 측부를 상기 수용홈(111)의 바닥면(111a)에 고정시키는 접착제(134)일 수 있다. 여기서, 상기 접착제(134)는 집적회로(130)에서 발생된 열이 베이스 섀시(110)쪽으로 원활하게 전달될 수 있도록 하기 위하여 열전도성 큰 물질로 만들어진 것이 바람직하다.As shown in FIG. 2, the fixing means includes a receiving groove 110 formed on a rear surface of the base chassis 110 so that one side of the integrated circuit 130 to which the circuit component 132 is not attached can be inserted. And an adhesive 134 for fixing one side of the integrated circuit 130 to the bottom surface 111a of the accommodation groove 111. In this case, the adhesive 134 is preferably made of a large thermally conductive material so that heat generated in the integrated circuit 130 can be smoothly transferred to the base chassis 110.

한편, 도 3에는 본 발명에 따른 집적회로 고정수단의 또 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 부분 분리사시도가 도시되어 있다. 여기서, 도 2에 도시된 참조부호와 동일한 참조부호는 동일한 구성 및 작용을 갖는 동일부재를 나타내므로 반복적인 설명은 생략하도록 한다.On the other hand, Figure 3 is a partially separated perspective view schematically showing another embodiment of the integrated circuit holding means according to the present invention. Here, the same reference numerals as the reference numerals shown in FIG. 2 denote the same members having the same configuration and operation, and thus repeated descriptions thereof will be omitted.

도시된 바와 같이, 상기 고정수단은, 상기 베이스 섀시(210)의 배면에 설치되며, 상기 회로부품(132)이 부착되지 않은 상기 집적회로(130)의 일 측면이 상기 베이스 섀시(210)의 배면에 접촉하도록 고정 지지하는 프레임(211)일 수도 있다.As shown, the fixing means is installed on the back of the base chassis 210, one side of the integrated circuit 130, the circuit component 132 is not attached to the back of the base chassis 210 It may also be a frame 211 fixedly supported to contact.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따르면, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 다수의 회로부품(132)이 부착된 집적회로(130)가 베이스 섀시(110,210)에 직접 부착되기 때문에, 상기 베이스 섀시(110,210)를 방열판으로 활용함으로써 집적회로(130)에서 발생된 열을 베이스 섀시(110,210)를 통해 효과적으로 방열시킬 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present invention configured as described above, as shown in FIGS. 2 and 3, since the integrated circuit 130 to which the plurality of circuit components 132 are attached is directly attached to the base chassis 110 and 210. By using the base chassis 110, 210 as a heat sink, heat generated in the integrated circuit 130 may be effectively radiated through the base chassis 110, 210.

또한, 방열판(34;도 1)이 없는 PDP(140)의 구동회로가 구현되기 때문에, 베이스 섀시(110,210)의 배면으로부터 인쇄회로기판(120)까지의 폭을 줄일 수 있다. 따라서, 플라즈마 디스플레이 장치의 박형화가 가능하며, 부가적으로 재료비 및 제조원가를 절감할 수 있다. In addition, since the driving circuit of the PDP 140 without the heat sink 34 (FIG. 1) is implemented, the width from the back surface of the base chassis 110 and 210 to the printed circuit board 120 can be reduced. Therefore, the plasma display apparatus can be thinned, and further, material costs and manufacturing costs can be reduced.

더욱이, 회로부품(132)들의 구동으로 인해 집적회로(130)에서 발생한 진동이 베이스 섀시(110,120)로 직접 전달되고, 베이스 섀시(110,120)는 외부의 벽면 또는 바닥면에 고정되어 있기 때문에 진동으로 인한 소음을 대폭 감소시킬 수 있다. Furthermore, the vibration generated in the integrated circuit 130 is directly transmitted to the base chassis 110, 120 due to the driving of the circuit components 132, and because the base chassis 110, 120 is fixed to an external wall or bottom surface, Noise can be greatly reduced.

상술한 바와 같은 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.According to the plasma display device of the present invention as described above has the following advantages.

첫째, 집적회로를 직접 베이스 섀시에 고정하고 집적회로의 후방에서 인쇄회로기판이 집적회로와 전기 접속되도록 구성함으로써 방열판이 없는 PDP의 구동회로를 구현할 수 있기 때문에, 플라즈마 디스플레이 장치의 박형화가 가능하고 재료비 및 제조원가를 절감할 수 있다. First, since the integrated circuit is directly fixed to the base chassis and the printed circuit board is electrically connected to the integrated circuit at the rear of the integrated circuit, the driving circuit of the PDP without the heat sink can be realized, so that the plasma display device can be thinned and the material cost can be reduced. And manufacturing cost can be reduced.

둘째, 방열판이 없으므로 회로부품의 배치를 위한 자유도가 향상된다.Second, since there is no heat sink, the degree of freedom for arranging circuit components is improved.

셋째, 집적회로에서 발생한 진동이 외부 벽면 또는 바닥면에 고정된 베이스 섀시로 전달되기 때문에 진동으로 인한 소음을 절감시킬 수 있다. Third, since the vibration generated in the integrated circuit is transmitted to the base chassis fixed to the outer wall or the bottom surface, it is possible to reduce the noise caused by the vibration.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments illustrated in the accompanying drawings, it is merely an example, and those skilled in the art may realize various modifications and equivalent other embodiments therefrom. Will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 종래 플라즈마 디스플레이 장치의 일례를 개략적으로 나타낸 분리사시도,1 is an exploded perspective view schematically showing an example of a conventional plasma display device;

도 2는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 나타낸 부분 분리사시도,2 is a partial exploded perspective view schematically showing a plasma display device according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 집적회로 고정수단의 또 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 부분 분리사시도이다.Figure 3 is a partially exploded perspective view schematically showing another embodiment of the integrated circuit holding means according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

110,210...베이스 섀시 111...수용홈110,210 ... base chassis 111 ... receiving groove

120...인쇄회로기판 121...접속공120 Printed circuit board 121

131...집적회로기판 132...회로부품131 Integrated circuit boards 132 Circuit components

133...접속핀 134...접착제Connection pin 134 Adhesive

140...PDP 141...전면기판140 ... PDP 141 ... Front Board

142...배면기판 150...양면 접착층142 Back panel 150 Double-sided adhesive layer

211...프레임211 ... frame

Claims

A base chassis;

A plasma display panel attached to a front surface of the base chassis;

A plurality of integrated circuits fixed to a rear surface of the base chassis to drive the plasma display panel;

Fixing means for fixing the integrated circuit to a rear surface of the base chassis;

And a printed circuit board disposed behind the integrated circuit and electrically connected to the plurality of integrated circuits.

The method of claim 1,

The fixing means includes a plurality of accommodating grooves formed on a rear surface of the base chassis such that one side of the integrated circuit to which the circuit components are not attached is inserted, and one side of the integrated circuit is fixed to the bottom surface of the accommodating groove. Plasma display device, characterized in that the adhesive.

The method of claim 2,

And said adhesive is made of a thermally conductive material.

The method of claim 1,

And the fixing means is a plurality of frames installed on the rear surface of the base chassis and supporting and fixing one side of the integrated circuit to which the circuit component is not attached to the rear surface of the base chassis.