KR100486641B1 - 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기 및 동작방법 - Google Patents
아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기 및 동작방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100486641B1 KR100486641B1 KR10-2002-0072285A KR20020072285A KR100486641B1 KR 100486641 B1 KR100486641 B1 KR 100486641B1 KR 20020072285 A KR20020072285 A KR 20020072285A KR 100486641 B1 KR100486641 B1 KR 100486641B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- range
- flow rate
- user
- mass flow
- gas
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 171
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 8
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 8
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000011017 operating method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/404—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for compensation, e.g. for backlash, overshoot, tool offset, tool wear, temperature, machine construction errors, load, inertia
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Flow Control (AREA)
Abstract
Description
Claims (13)
- 반도체 제조용으로 사용되는 각종 가스를 사용자가 원하는 유량만큼 흐르도록 정밀하고 정확하게 조절하는 역할을 수행하는 질량유량 제어기에 있어서,튜브를 통해 흐르는 가스의 흐름에 따라 감지코일의 양측에서 발생하는 온도변화를 감지하여 온도변화 발생값을 제어 회로부로 출력하는 센서;외부에서 입력되는 가스의 압력 강하를 수행하고, 가스의 흐름을 분배하는 바이패스;제어 회로부의 제어에 따라 상기 바이패스를 통해 유입되는 가스 유량을 조절하여 출력하는 밸브; 및질량유량 제어기를 사용하는 사용자가 유량범위와 가스 종류를 선택할 수 있도록 하는 사용자 인터페이스 프로그램이 구비된 관리용 컴퓨터로부터 입력되는 사용자가 선택한 유량범위와 가스 종류 데이터를 토대로 외부로부터 입력되는 가스 유량을 줄이거나 늘리도록 상기 밸브를 제어하는 제어 회로부로 구성되며,상기 제어 회로부는,상기 관리용 컴퓨터로부터 입력되는 질량유량 제어기가 처리 가능한 최대유량 범위 내에서 사용자가 선택하는 유량범위와 가스 종류 데이터를 마이크로 프로세서로 출력하는 인터페이스부;상기 인터페이스부를 통해 상기 관리용 컴퓨터로부터 유량범위와 가스 종류 데이터가 입력되면 기저장되어 있는 각 저항별로 처리 가능한 유량범위 및 가스 종류를 참조하여 상기 관리용 컴퓨터로부터 입력된 유량범위 및 가스 종류를 가장 근접하게 처리할 수 있는 아날로그 게인값을 갖는 저항을 선택하고, 선택된 저항으로 스위칭하기 위한 제어신호를 생성하여 멀티플렉서로 출력하고, 스위칭된 저항이 처리할 수 있는 유량범위와 사용자가 원하는 유량범위에 차이가 있는 경우 스케일 팩터를 통해 사용자가 원하는 유량범위를 상기 스위칭된 저항이 처리할 수 있는 유량범위로 나누어 스케일 조정을 수행하고, 스케일 팩터를 통해 스케일 조정된 상태에서 스위칭된 저항의 아날로그 게인에 따라 증폭부로부터 증폭되어 입력되는 상기 센서에서 감지된 온도변화 발생값을 토대로 현재의 질량유량을 연산하며, 연산된 현재의 질량유량과 사용자가 설정한 질량유량을 비교한 후 비교 결과에 따라 외부로부터 입력되는 가스 유량을 줄이거나 늘리기 위한 밸브 제어신호를 상기 밸브로 출력하는 마이크로 프로세서;상기 마이크로 프로세서로부터 입력되는 스위칭 제어신호에 따라 사용자가 원하는 유량범위 및 가스 종류를 가장 근접하게 처리할 수 있는 아날로그 게인값을 갖는 특정 저항을 스위칭하는 멀티플렉서;서로 다른 아날로그 게인값을 갖는 복수 개의 저항으로 이루어진 저항부; 및상기 멀티플렉서에 의해 스위칭된 특정 저항의 아날로그 게인에 따라 상기 센서에서 감지되어 입력되는 온도변화 발생값을 증폭하여 상기 마이크로 프로세서로 출력하는 증폭부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 제어 회로부의 마이크로 프로세서는,상기 센서에서 출력되는 가스 흐름에 따른 온도변화 발생값을 상기 증폭부에서 증폭하여 마이크로 프로세서로 제공할 때 사용되는 아날로그 게인값을 갖는 저항을 사용자가 원하는 유량범위나 가스 종류에 맞는 저항으로 선택할 수 있도록,사전에 공장 측정(공장 교정)(factory calibration)을 통해 질량유량 제어기에 구비된 각 저항별로 처리 가능한 유량범위 및 가스 종류를 측정하여 저장하고 있음을 특징으로 하는 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제어 회로부의 마이크로 프로세서는,사용자가 선택하여 입력하는 유량범위가 질량유량 제어기에 구비된 각 저항별로 처리 가능한 유량범위의 사이에 속하는 유량범위인 경우,사용자가 선택한 유량범위와 근접된 유량범위를 처리할 수 있는 상위 및 하위의 저항중 상위의 유량범위를 처리할 수 있는 저항을 스위칭하도록 제어함을 특징으로 하는 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제어 회로부의 마이크로 프로세서에 기저장된 각 저항별로 처리 가능한 유량범위 데이터는,질소(N2) 가스를 기준으로 측정된 유량범위 데이터임을 특징으로 하는 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기.
- 제 5 항에 있어서, 상기 마이크로 프로세서에 저장된 각 저항별로 처리 가능한 유량범위 데이터에는 질소 가스를 기준으로 한 각 가스의 보정값이 함께 저장되어 있으며,사용자가 질소 이외의 가스를 선택하면 질소 가스를 기준으로 한 해당 가스의 보정값을 토대로 각 저항별로 처리 가능한 유량범위 데이터를 조정하여 사용함을 특징으로 하는 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제어 회로부의 마이크로 프로세서는,사용자가 선택하는 유량범위 및 가스 종류에 따라 상기 멀티플렉서를 통해 사용자가 원하는 유량범위 및 가스 종류에 가장 근접하게 처리할 수 있는 아날로그 게인값을 갖는 특정 저항을 스위칭함과 동시에, 스위칭된 저항이 처리할 수 있는 유량범위와 사용자가 원하는 유량범위의 차이부분을 미세하게 조정하기 위해 스케일 조정을 수행한 이후,사용자의 선택에 따라 가스가 흐르지 않는 상태에서도 상기 증폭부를 통해 사전에 설정된 최소 전압이 마이크로 프로세서로 출력되도록 하는 제로 MFC를 수행함을 특징으로 하는 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기.
- 제 7 항에 있어서, 상기 가스가 흐르지 않는 상태에서 상기 증폭부를 통해 마이크로 프로세서로 출력되는 최소 전압은,질량유량 제어기의 생산과정(제조과정)에서 각 가스 종류에 따라 측정한 제로 포인트값임을 특징으로 하는 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기.
- (1) 센서에서 감지한 가스 흐름에 따른 온도변화 발생값을 증폭할 때 사용되는 아날로그 게인을 갖는 저항을 사용자가 원하는 유량범위 및 가스 종류와 가장 근접된 저항으로 선택하여 스위칭할 수 있도록 생산과정(제조과정)에서 질량유량 제어기에 구비된 각 저항별로 처리 가능한 유량범위 및 가스 종류를 측정하고, 측정된 결과를 제어 회로부에 저장하는 과정;(2) 질량유량 제어기를 사용하는 사용자가 관리용 컴퓨터에 구비된 사용자 인터페이스 프로그램을 통해 질량유량 제어기가 처리 가능한 최대유량 범위 내에서 원하는 유량범위와 가스 종류를 선택하는 과정;(3) 질량유량 제어기의 제어 회로부에서 사용자의 선택에 따라 관리용 컴퓨터로부터 입력되는 유량범위와 가스 종류 데이터를 토대로 가장 근접하게 처리할 수 있는 아날로그 게인값을 갖는 저항을 선택하여 스위칭하고, 스위칭된 저항이 처리할 수 있는 유량범위와 사용자가 원하는 유량범위에 차이가 있는 경우 스케일 팩터를 통해 스케일 조정을 수행하는 과정; 및(4) 제어 회로부에서 스케일 팩터를 통해 스케일 조정된 상태에서 사용자가 원하는 유량범위 및 가스 종류를 가장 근접하게 처리할 수 있는 아날로그 게인값을 갖는 저항의 아날로그 게인에 따라 증폭된 가스 흐름에 의한 온도변화 발생값을 토대로 현재의 질량유량을 연산하고, 연산된 현재의 질량유량과 사용자가 설정한 질량유량을 비교하여 외부로부터 입력되는 가스 유량을 줄이거나 늘리도록 밸브를 제어하는 과정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기 동작방법.
- 제 9 항에 있어서, 상기 과정(1)은,(1-1) 생산과정(제조과정)에서 질량유량 제어기에 구비된 복수의 저항별로 처리 가능한 유량범위 및 가스 종류를 설정하기 위한 공장 측정(공장 교정)이 선택되는지를 판단하는 단계;(1-2) 복수의 저항별로 처리 가능한 유량범위 및 가스 종류를 설정하기 위한 공장 측정(공장 교정)이 선택되면, 해당 질량유량 제어기에 구비된 최대의 아날로그 게인값을 갖는 저항을 선택하는 단계;(1-3) 선택된 저항에 따라 처리 가능한 유량범위를 측정하기 위해 질량유량 제어기로 가스를 유입하는 단계;(1-4) 선택된 저항에 따라 처리 가능한 유량범위를 측정하여 제어 회로부에 저장하는 단계;(1-5) 유량범위를 측정하기 위해 현재 선택된 저항이 해당 질량유량 제어기에 구비된 최소의 아날로그 게인값을 갖는 저항인지를 판단하는 단계;(1-6) 판단 결과 유량범위를 측정하기 위해 현재 선택된 저항이 최소의 아날로그 게인값을 갖는 저항이 아니면, 다음 단계의 아날로그 게인값을 갖는 저항으로 선택하고, 상기 단계(1-3) 이후를 반복하여 수행하는 단계; 및(1-7) 상기 단계(1-5)의 판단 결과 유량범위를 측정하기 위해 현재 선택된 저항이 최소의 아날로그 게인값을 갖는 저항이면, 해당 질량유량 제어기에 구비된 각 저항별로 처리 가능한 유량범위 및 가스 종류에 대한 공장 측정(공장 교정)을 종료하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기 동작방법.
- 제 9 항에 있어서, 상기 과정(2)은,(2-1) 질량유량 제어기에 구비된 각 저항별로 처리 가능한 유량범위 및 가스 종류에 대한 데이터가 저장되어 있는 질량유량 제어기를 이용하는 사용자가 유량범위 및 가스 종류를 선택하기 위해 관리용 컴퓨터에 구비된 사용자 인터페이스 프로그램을 실행하는지를 판단하는 단계;(2-2) 판단 결과 사용자가 관리용 컴퓨터에 구비된 사용자 인터페이스 프로그램을 실행하면, 관리용 컴퓨터에서 유량범위 및 가스 종류를 선택하기 위한 윈도우를 화면상에 표시하는 단계;(2-3) 관리용 컴퓨터에서 사용자가 윈도우 상에 표시된 복수의 가스 종류중 특정 가스 종류를 선택하는지를 판단하는 단계;(2-4) 판단 결과 사용자가 특정 가스 종류를 선택하면, 관리용 컴퓨터에서 기저장되어 있는 해당 가스의 변환 계수(conversion factor)와 선형 계수(linearity factor)를 토대로 질량유량 제어기에서 처리 가능한 최대의 유량범위를 연산하고, 연산된 최대 유량범위를 화면상에 표시하는 단계;(2-5) 관리용 컴퓨터에서 화면상에 표시된 해당 가스의 최대 유량범위를 확인한 사용자가 원하는 유량범위를 입력하는지를 판단하는 단계;(2-6) 판단 결과 사용자가 원하는 유량범위를 입력하면, 관리용 컴퓨터에서 사용자가 입력한 유량범위가 최대 유량범위를 초과하는지를 판단하는 단계;(2-7) 판단 결과 사용자가 입력한 유량범위가 최대 유량범위를 초과하면, 관리용 컴퓨터에서 다른 질량유량 제어기를 사용하라는 메시지를 화면상에 표시하는 단계;(2-8) 상기 단계(2-6)의 판단 결과 사용자가 입력한 유량범위가 최대 유량범위를 초과하지 않으면, 관리용 컴퓨터에서 사용자가 자신이 선택한 가스 종류 및 유량범위로 질량유량 제어기의 상태를 설정할 것인가에 대한 최종 확인 데이터를 입력하는지를 판단하는 단계; 및(2-9) 판단 결과 사용자가 자신이 선택한 가스 종류 및 유량범위로 질량유량 제어기의 상태를 설정한다는 최종 확인 데이터를 입력하면, 관리용 컴퓨터에서 사용자에 의한 특정 질량유량 제어기의 가스 종류 및 유량범위 선택을 종료하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기 동작방법.
- 제 9 항에 있어서, 상기 과정(3)은,(3-1) 관리용 컴퓨터에서 사용자가 선택한 가스 종류 및 유량범위 데이터를 해당 질량유량 제어기의 제어 회로부로 출력하는 단계;(3-2) 제어 회로부의 마이크로 프로세서에서 관리용 컴퓨터로부터 입력된 가스 종류 및 유량범위 데이터를 토대로 질량유량 제어기에 구비된 각 저항중에서 사용자가 선택한 유량범위를 처리할 수 있는 아날로그 게인값을 갖는 저항을 선택하는 단계;(3-3) 제어 회로부의 마이크로 프로세서에서 상기 단계(3-2)를 통해 선택된 저항을 스위칭하기 위한 제어신호를 멀티플렉서로 출력하여 해당 저항을 스위칭하도록 제어하는 단계;(3-4) 제어 회로부의 마이크로 프로세서에서 상기 단계(3-3)를 통해 스위칭된 저항이 처리할 수 있는 유량범위와 사용자가 원하는 유량범위에 차이가 있는지를 판단하는 단계;(3-5) 판단 결과 상기 단계(3-3)를 통해 스위칭된 저항이 처리할 수 있는 유량범위와 사용자가 원하는 유량범위에 차이가 있으면, 마이크로 프로세서에서 스케일 팩터를 사용하여 사용자가 원하는 유량범위를 현재 스위칭된 저항이 처리할 수 있는 유량범위로 나누어 스케일 조정을 수행한 후 조정된 스케일 팩터를 메모리에 저장하는 단계;(3-6) 제어 회로부의 마이크로 프로세서에서 저항 선택과 스케일 조정 수행을 통해 현재 설정된 가스 종류 및 유량범위 데이터를 관리용 컴퓨터로 출력하여 화면상에 표시하도록 하는 단계;(3-7) 사용자가 원하는 유량범위 및 가스 종류를 처리할 수 있는 아날로그 게인값을 갖는 저항과 스케일 조정을 수행한 이후, 제어 회로부의 마이크로 프로세서에서 사용자가 가스가 흐르지 않는 상태에서도 증폭부를 통해 사전에 설정된 최소 전압이 마이크로 프로세서로 입력되도록 하는 제로 MFC를 선택하는지를 판단하는 단계;(3-8) 판단 결과 사용자가 제로 MFC를 선택하면, 제어 회로부의 마이크로 프로세서에서 제로 MFC를 수행하는 단계; 및(3-9) 사용자의 선택에 따라 제로 MFC를 수행한 이후, 또는 상기 단계(3-7)의 판단 결과 사용자가 제로 MFC를 선택하지 않으면, 제어 회로부의 마이크로 프로세서에서 질량유량 제어기의 아날로그 게인 조정을 종료하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기 동작방법.
- 제 9 항에 있어서, 상기 과정(4)은,(4-1) 제어 회로부의 증폭부에서 사용자가 원하는 유량범위 및 가스 종류에 따라 상기 과정(3)을 통해 선택된 저항에 의한 아날로그 게인값을 이용하여 센서로부터 입력되는 가스 흐름에 의한 온도변화 발생값을 증폭하여 마이크로 프로세서로 출력하는 단계;(4-2) 마이크로 프로세서에서 증폭부를 통해 증폭되어 입력되는 센서에서 감지된 온도변화 발생값을 토대로 상기 과정(3)에서 조정된 스케일 팩터를 참조하여 현재의 질량유량을 연산하는 단계;(4-3) 마이크로 컴퓨터에서 상기 단계(4-2)를 통해 연산된 현재의 질량유량과 사용자가 설정한 질량유량을 비교하는 단계; 및(4-4) 비교 결과에 따라 마이크로 프로세서에서 외부로부터 입력되는 가스 유량을 줄이거나 늘리기 위한 제어신호를 밸브로 출력하여 정확한 유량범위의 가스를 출력하도록 하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기 동작방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0072285A KR100486641B1 (ko) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기 및 동작방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0072285A KR100486641B1 (ko) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기 및 동작방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040043862A KR20040043862A (ko) | 2004-05-27 |
KR100486641B1 true KR100486641B1 (ko) | 2005-04-29 |
Family
ID=37340270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2002-0072285A KR100486641B1 (ko) | 2002-11-20 | 2002-11-20 | 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기 및 동작방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100486641B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6624626B1 (ja) * | 2019-07-29 | 2019-12-25 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 電子部品のシンタリング装置 |
KR20210078728A (ko) * | 2019-12-19 | 2021-06-29 | 한국전자기술연구원 | 증폭/보정기 내장형 센서 신호 증폭/보정 방법 및 이를 적용한 센서 모듈 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980056958A (ko) * | 1996-12-30 | 1998-09-25 | 배순훈 | 텔레비전 수상기의 osd 잔류시간 조정장치 |
KR19980056958U (ko) * | 1997-01-27 | 1998-10-15 | 문정환 | 유량제어장치 |
KR20000007734A (ko) * | 1998-07-07 | 2000-02-07 | 김성중 | 기체 유량 제어시스템 |
WO2001081845A1 (en) * | 2000-04-25 | 2001-11-01 | Shell Internationale Research Maatschappij B.V. | Controlling the production of a liquefied natural gas product stream |
US6363958B1 (en) * | 1999-05-10 | 2002-04-02 | Parker-Hannifin Corporation | Flow control of process gas in semiconductor manufacturing |
KR20020035302A (ko) * | 2000-11-06 | 2002-05-11 | 윤종용 | 반도체 제조에 사용되는 가스의 압력 조절 방법 및 장치 |
US20020117202A1 (en) * | 1999-07-09 | 2002-08-29 | Tinsley Kenneth E. | System and method of operation of a digital mass flow controller |
-
2002
- 2002-11-20 KR KR10-2002-0072285A patent/KR100486641B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980056958A (ko) * | 1996-12-30 | 1998-09-25 | 배순훈 | 텔레비전 수상기의 osd 잔류시간 조정장치 |
KR19980056958U (ko) * | 1997-01-27 | 1998-10-15 | 문정환 | 유량제어장치 |
KR20000007734A (ko) * | 1998-07-07 | 2000-02-07 | 김성중 | 기체 유량 제어시스템 |
US6363958B1 (en) * | 1999-05-10 | 2002-04-02 | Parker-Hannifin Corporation | Flow control of process gas in semiconductor manufacturing |
US20020117202A1 (en) * | 1999-07-09 | 2002-08-29 | Tinsley Kenneth E. | System and method of operation of a digital mass flow controller |
WO2001081845A1 (en) * | 2000-04-25 | 2001-11-01 | Shell Internationale Research Maatschappij B.V. | Controlling the production of a liquefied natural gas product stream |
KR20020035302A (ko) * | 2000-11-06 | 2002-05-11 | 윤종용 | 반도체 제조에 사용되는 가스의 압력 조절 방법 및 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040043862A (ko) | 2004-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8499786B2 (en) | Mass flow controller with enhanced operating range | |
US8504311B2 (en) | Method and mass flow controller for enhanced operating range | |
US7218999B2 (en) | Target value processing unit, temperature controller, control process implementing system, process controlling method, target value processing program, and recording medium | |
US8265795B2 (en) | Mass flow controller | |
KR100502217B1 (ko) | 컨트롤 퍼지용 질량유량 제어기 및 동작방법 | |
JP5091821B2 (ja) | マスフローコントローラ | |
CN113324605B (zh) | 气体质量流量控制器和气体质量流量控制方法 | |
TW200912270A (en) | Pressure measurement instrument and method | |
US10330519B2 (en) | Flow rate sensor correction device, program for correction device, and correction method | |
WO2019208447A1 (en) | Thermal mass flow sensor with improved accuracy | |
US6954706B2 (en) | Method for measuring integrated circuit processor power demand and associated system | |
KR100486641B1 (ko) | 아날로그 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기 및 동작방법 | |
JP2002372443A (ja) | 質量流量測定方法および質量流量制御装置 | |
KR20040043861A (ko) | 디지털 게인 조정을 이용한 질량유량 제어기 및 동작방법 | |
KR20230161455A (ko) | 비선형성 성분 함수들을 활용한 질량 유량 제어기 | |
KR20220116464A (ko) | 멀티-가스 질량 유동 컨트롤러 및 방법 | |
JP2000310654A (ja) | 電流検出システム | |
TWI867340B (zh) | 用於計算電加熱器之電氣特性之方法及系統 | |
JPH05134764A (ja) | マスフローコントローラー | |
KR101090738B1 (ko) | 가스 공급 시스템의 가스 공급 제어장치 및 방법 | |
KR100218357B1 (ko) | 온도조절장치 | |
US20230109326A1 (en) | Method and system for calculating electrical characteristics of an electric heater | |
JP5110006B2 (ja) | 流量センサ、流量測定器及び流量制御器 | |
JPS61157912A (ja) | 質量流量制御装置 | |
JP4189020B1 (ja) | 定電流型ピラニ真空計 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20021120 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20040816 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20050310 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20050422 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20050422 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20080310 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090302 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20100412 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110214 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120223 Year of fee payment: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120223 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130322 Year of fee payment: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130322 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20150309 |