KR100485751B1 - DIW Supply Line System for Wafer Cleaning Apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 스핀 드라이어의 오염 방지구조에 관한 것으로, 본 발명에 따른 스핀드라이어의 오염방지방법은, 핫 DIW 가 공급되도록 핫DIW유니트에 케미칼 용기 및 지지탱크가 연결되고, DIW 가 공급되도록 DIW 메인파이프에 연결된 스핀 드라이어 세정라인과, 린스용기라인 및 압력게이지라인을 포함하는 스핀드라 이어의 오염방지구조에 있어서, 상기 스핀 드라이어 세정라인은 상기 핫 DIW 가 공급 되도록 상기 핫 DIW유니트에 연결되어 있는 것이다.The present invention relates to a pollution prevention structure of the spin dryer, the pollution prevention method of the spin dryer according to the present invention is connected to the chemical container and the support tank to the hot DIW unit so that hot DIW is supplied, DIW main pipe so that DIW is supplied In the spin dryer cleaning line and the spin dryer including a rinse container line and a pressure gauge line, the spin dryer cleaning line is connected to the hot DIW unit to supply the hot DIW.
Description
본 발명은 스핀 드라이어의 오염 방지 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 습식 식각장비의 웨이퍼 세정 장치에서 건식용 스핀 드라이어의 오염 방지구조에 관한 것이다.The present invention relates to a pollution prevention structure of a spin dryer, and more particularly, to a pollution prevention structure of a dry spin dryer in a wafer cleaning apparatus of a wet etching equipment.
일반적으로, 반도체 제조공정에 사용되는 스핀드라이어는 케미칼처리 및 DIW 린스후 최종적으로 드라이를 하기 위해 빠른 속도를 이용하여 웨이퍼 표면의 DIW (수분)을 말리는 장치를 말한다.In general, a spin dryer used in a semiconductor manufacturing process refers to an apparatus for drying DIW (moisture) on a wafer surface using a high speed for finally drying after chemical treatment and DIW rinsing.
이 장치의 세정상태는 디바이스의 고품질 생산에 중요한 일부분이므로 주기적으로 DIW를 이용하여 자동적으로 세정(flushing)을 실시한다.The cleaning status of the device is an important part of the high quality production of the device, so it is automatically flushed with DIW periodically.
이러한 관점에서, 종래기술에 따른 스핀 드라이어장치의 자동 세정구조에 대해 도 1 및 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.In this regard, the automatic cleaning structure of the spin dryer apparatus according to the related art will be described with reference to FIGS. 1 and 2 as follows.
도 1는 종래기술에 따른 습식식각장비 구조 및 웨이퍼의 이동을 간략하게 도시한 개략도이고, 도 2는 종래기술에 따른 스핀드라이어의 DIW 세정 메카니즘을 설명하기 위한 개략도로서, (a)는 메인라인으로부터 스핀드라이어 내부의 각 라인으로 공급되는 것을 나타내고, (b)는 유니트로부터 캐미칼용기와 지지탱크내로 DIW 가 공급(b)되는 것을 나타낸 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a wet etching apparatus structure and a wafer movement according to the prior art, and FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the DIW cleaning mechanism of the spin dryer according to the prior art, and (a) is from the main line. (B) is a schematic diagram showing that DIW is supplied from the unit into the chemical container and the support tank (b).
도 1에 도시된 바와같이, 웨이퍼투입 및 반출구역(10)으로 통해 웨이퍼가 스핀드라이어(20)내로 이동된 상태에서 케미칼 및 린스부스(30)를 거쳐 세정공정을 진행한후 다시 웨이퍼투입 및 반출구역(10)을 통해 외부로 이동시키는 단계로 이루어져 있다.As shown in FIG. 1, after the wafer is moved into the spin dryer 20 through the wafer loading and unloading zone 10, the cleaning process is performed through the chemical and rinse booth 30, and then the wafer is loaded and unloaded. Moving outward through zone 10.
이러한 구조로 이루어진 스핀 드라이어(20)내부에서의 DIW 의 흐름은, 도 2a에 도시된 바와 같이, DIW 메인 파이프를 통해 스핀 드라이어 세정 라인과 린스 용기 라인 및 압력 게이지 라인으로 구성된 스핀 드라이어 장치용 DIW 공급 라인에 DIW를 공급하고, 각 라인에서의 DIW를 샘플링한다.The flow of DIW in the spin dryer 20 having such a structure is, as shown in FIG. 2A, the DIW supply for the spin dryer device consisting of a spin dryer cleaning line, a rinse vessel line, and a pressure gauge line through the DIW main pipe. Supply DIW to the line and sample the DIW on each line.
이렇게 하여, 박테리아 유무를 몇차례에 걸쳐 점검한 결과 다량의 박테리아가 발생한다.In this way, a large number of bacteria are generated as a result of checking the presence of bacteria several times.
또한, 도 2b에 도시된 바와 같이, 케미칼 및 린스처리를 진행하기 위해 설치된 핫 DIW 유니트에서는 일반 DIW를 공급받아 온도를 70 내지 80 ℃ 정도로 상승시켜 사용한다. 여기서, 핫 DIW 유니트에서 가열된 핫 DIW는 케미컬 세정 장치용 DIW 공급라인을 통해 케미컬 세정 장치 및 지지 탱크에 공급된다.In addition, as shown in Figure 2b, in the hot DIW unit installed to proceed with the chemical and rinsing process, the general DIW is supplied and used to increase the temperature to about 70 to 80 ℃. Here, the hot DIW heated in the hot DIW unit is supplied to the chemical cleaning device and the support tank through the DIW supply line for the chemical cleaning device.
그러나, 상기와 같은 종래기술에 의하면, 스핀드라이어에 공급되는 DIW라인에 DIW 정체 및 오염으로 인해 박테리아의 생성가능성이 있으며, 이러한 문제로 인하여 자동세정의 경우 박테리아로 오염된 DIW로 세정을 실시하게 되므로써 스핀드라이어내부가 오염되어, 드라이시 웨이퍼의 오염의 한 원인이 될 수 있다. However, according to the prior art as described above, the DIW line supplied to the spin dryer may generate bacteria due to the congestion and contamination of the DIW, and in this case, the automatic washing may be performed by washing the DIW contaminated with bacteria. The inside of the spin dryer may be contaminated, which may cause contamination of the wafer during drying.
이에 본 발명은 상기 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 스핀드라이어에 핫 DIW가 공급되도록 스핀드라이어 세정 라인을 핫 DIW 유니트에 연결하여 자동세정을 실시하므로써 박테리아 살균 및 발생을 억제할 수 있는 스핀 드라 이어의 오염 방지구조를 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been made in order to solve the above problems of the prior art, by connecting the spin dryer washing line to the hot DIW unit so that hot DIW is supplied to the spin dryer, it is possible to suppress bacteria sterilization and generation The purpose is to provide an anti-pollution structure of a spin dryer.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 세정 장치용 DIW 공급 라인 시스템은, 케미컬 세정 장치 및 스핀 드라이어 장치를 포함하는 웨이퍼 세정 장치에서 (a) 상온의 DIW를 공급하는 DIW 메인 파이프, (b) 핫 DIW를 공급하는 핫 DIW 유니트, (c) 상기 케미컬 세정 장치에 상기 핫 DIW 를 공급하기 위한 케미컬 세정 장치용 DIW 공급라인 및 (d) 상기 스핀 드라이어 장치에 DIW를 공급하기 위한 린스 용기 라인, 압력 게이지 라인 및 스핀 드라이어 세정 라인을 포함하는 스핀 드라이어 장치용 DIW 공급 라인을 포함하는 웨이퍼 세정 장치용 DIW 공급 라인 시스템에 있어서, 상기 스핀 드라이어 세정 라인은 그 일단이 상기 스핀 드라이어 장치에 연결되고 그 타단은 제1 가지 및 제2 가지로 분기되어 상기 제1 가지는 상기 DIW 메인 파이프에 연결되고 상기 제2 가지는 상기 핫 DIW 유니트에 연결되며, 상기 스핀 드라이어 세정 라인에 공급되는 핫 DIW의 온도를 70℃ 이상으로 하여 상기 스핀 드라이어 라인을 살균처리하는 것을 특징으로 한다.The DIW supply line system for a wafer cleaning apparatus according to the present invention for achieving the above object, (A) DIW main pipe for supplying the DIW at room temperature in the wafer cleaning apparatus comprising a chemical cleaning device and a spin dryer device, (b) Hot DIW unit for supplying hot DIW, (c) DIW supply line for chemical cleaning device for supplying the hot DIW to the chemical cleaning device, and (d) Rinse vessel line for supplying DIW to the spin dryer device, pressure In a DIW supply line system for a wafer cleaning apparatus comprising a DIW supply line for a spin dryer device comprising a gauge line and a spin dryer cleaning line, the spin dryer cleaning line has one end connected to the spin dryer device and the other end thereof. Branched to a first branch and a second branch, the first branch being connected to the DIW main pipe and the second branch The spin dryer line is connected to the hot DIW unit and sterilizes the spin dryer line by setting the temperature of the hot DIW supplied to the spin dryer cleaning line to 70 ° C. or higher.
(실시예)(Example)
이하, 본 발명에 따른 웨이퍼 세정 장치용 스핀 드라이어의 오염 방지구조를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the contamination prevention structure of the spin dryer for a wafer cleaning apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 핫DIW 라인의 설치 구성도로서, 핫 DIW 유니트를 이용하여 스핀 드라이어에 공급되는 핫 DIW를 나타낸 개략도이다.3 is a schematic diagram illustrating a hot DIW supplied to a spin dryer using a hot DIW unit as a configuration diagram of a hot DIW line according to the present invention.
본 발명에 따른 웨이퍼 세정 장치 및 스핀 드라이어 장치용 DIW 공급 라인 시스템 오염 방지구조는, 도 3에 도시된 바와 같이, 70 ℃ 이상의 온도로 가열된 핫 DIW를 핫 DIW유니트로부터 케미칼용기 및 지지탱크로 공급되도록 설치한다.DIW supply line system contamination prevention structure for the wafer cleaning device and the spin dryer device according to the present invention, as shown in Figure 3, supply the hot DIW heated to a temperature of 70 ℃ or more from the hot DIW unit to the chemical container and support tank Install it if possible.
또한, 상온, 예를 들면 23 내지 25 ℃의 DIW를 DIW 메인파이프를 통해 스핀드라이어 세정라인과, 린스용기라인 및 압력게이지라인으로 공급되도록 설치한다. In addition, DIW at room temperature, for example, 23 to 25 ° C., is installed to be supplied to the spin dryer washing line, the rinse vessel line, and the pressure gauge line through the DIW main pipe.
그리고, 상기 스핀 드라이어 세정라인은 그 일단이 상기 스핀 드라이어 장치에 연결되고, 그 타단은 제1가지 및 제2가지로 분기되어 제1가지는 DIW 메인 파이프와 연결되고 제2가지는 핫 DIW 유니트에 연결된다. 그리하여, 스핀 드라이어 장치에 핫 DIW가 공급되어 스핀 드라이어 장치를 세정 및 살균처리할 수 있다.One end of the spin dryer cleaning line is connected to the spin dryer device, the other end of which is connected to the first branch and the second branch, the first branch is connected to the DIW main pipe, and the second branch is connected to the hot DIW unit. . Thus, hot DIW can be supplied to the spin dryer apparatus to clean and sterilize the spin dryer apparatus.
상기에서 설명한 바와같이, 본 발명에 따른 스핀 드라이어의 오염 방지구조에 의하면, 핫 DIW 유니트를 이용하여 스핀드라이어에 공급되는 DIW 대신에 70 ℃이상온도의 핫 DIW이 공급되도록 핫 DIW 공급라인을 스핀드라이어에 설치하여 주므로써 박테리아 발생을 억제할 수 있으며, 기존의 박테리아를 살균시키는 효과가 있다.As described above, according to the pollution prevention structure of the spin dryer according to the present invention, instead of the DIW supplied to the spin dryer by using the hot DIW unit, the hot DIW supply line is supplied with a hot DIW supply line such that the hot DIW at a temperature of 70 ° C. or higher is supplied. By installing in the bacteria can be suppressed, it is effective to sterilize the existing bacteria.
한편, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.On the other hand, the present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various changes can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the invention claimed in the claims. will be.
도 1는 종래기술에 따른 습식식각장비 구조 및 웨이퍼의 이동을 간략하게 도시한 개략도.Figure 1 is a schematic diagram showing the structure of the wet etching equipment and the movement of the wafer in accordance with the prior art.
도 2는 종래기술에 따른 스핀드라이어의 DIW 세정 메카니즘을 설명하기 위한 개략도로서, (a)는 메인라인으로부터 스핀드라이어 내부의 각 라인으로 공급되는 것을 나타내고, (b)는 유니트로부터 캐미칼용기와 지지탱크내로 DIW 가 공급(b)되는 것을 나타낸 개략도.Figure 2 is a schematic diagram illustrating the DIW cleaning mechanism of the spin dryer according to the prior art, (a) shows that it is supplied from the main line to each line inside the spin dryer, (b) is a chemical container and support from the unit Schematic diagram showing (b) DIW being fed into the tank.
도 3은 본 발명에 따른 핫DIW 라인의 설치 구성도로서, 핫 DIW 유니트를 이용하여 스핀 드라이어에 공급되는 핫 DIW를 나타낸 개략도.Figure 3 is a schematic diagram showing the installation of the hot DIW line according to the present invention, the hot DIW supplied to the spin dryer by using the hot DIW unit.
[도면부호의설명][Description of Drawing Reference]
10 : 웨이퍼 투입/반출구역 20 : 스핀드라이어10: wafer input / export area 20: spin dryer
30 : 케미칼 및 린스부스30: chemical and rinse booth
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