KR100484604B1 - 열접착성 폴리프로필렌계 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 열접착성 폴리프로필렌계 수지 조성물에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 에틸렌-프로필렌-1-부텐 삼원 공중합체, 1-부텐-알파올레핀 공중합체, 에틸렌-프로필렌 랜덤 블록 공중합체를 포함하여 이루어지는 열접착성 폴리프로필렌계 수지 조성물에 관한 것이다.

Description

열접착성 폴리프로필렌계 수지 조성물{Heat sealing polypropylene resin composition}
본 발명은 열접착성 폴리프로필렌계 수지 조성물에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 에틸렌-프로필렌-1-부텐 삼원 공중합체, 1-부텐-알파올레핀 공중합체, 에틸렌-프로필렌 랜덤 블록 공중합체를 포함하여 이루어지는 열접착성 폴리프로필렌계 수지 조성물에 관한 것이다.
무연신 폴리프로필렌 필름은 가격이 저렴하고 열접착성이 우수하여 식품포장에 널리 사용되고 있다. 포장시 생산속도를 높이려면 열접착에 소요되는 시간을 감소시켜야 하므로 고온에서 접착하거나, 열접착층에 사용되는 수지의 열접착온도를 낮추어야 하는데, 고온에서 접착하면 열에 의해 필름이 손상될 수 있으므로 낮은 열접착온도를 갖는 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
수지의 열접착온도는 수지의 용융온도와 관계가 있어 용융온도가 낮을수록 열접착온도가 낮아진다. 그러나, 낮은 용융온도를 가지면 저결정성 물질이 많아져 필름의 블록킹을 유발하는 것으로 알려져 있다. 국내특허공개 1998-065047호에서는 이를 해결하기 위해서 저결정성 물질이 적은 프로필렌-에틸렌-부텐-1 삼원 중합체를 사용하고 있다. 상기 삼원 공중합체는 일반적으로 125∼135℃ 사이에 용융온도를 가지고 있다.
그러나, 이 경우 용융온도가 낮아지면 저결정성 물질들이 증가하여 표면으로 전이되면서 블록킹을 유발하게 되는 문제점을 완전히 해결하지 못하였다. 또한 수지의 용융온도가 낮아질수록 결정화온도도 낮아져서, 수지가 다이(Die)에서 나와 고화가 덜 된 상태에서 플레이트 아웃 롤(Plate-Out Roll)이 닿게 되면 롤자국이 발생하는 문제가 있다. 투명한 필름 적용시에는 이러한 자국들이 후가공업체에서 문제가 된다.
한편 필름의 내블록킹성을 높이기 위해 일반적으로 수지에 블록킹 방지제를 혼합하는 방법이 있다. 사용되는 블록킹 방지제로는 이산화실리콘이 가장 널리 사용되며(EP-A-27 586, EP-A-189 242), 경화된 실리콘(EP-A-242 055), 폴리아미드-6, 폴리아미드-6,6, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 벤조에이트(DE-A-2 244)등이 사용되기도 한다. 그러나 상기 블록킹 방지제가 과도하게 사용되면 필름의 투명성이나 광택성이 저하되는 단점이 있다.
열접착성을 높이는 다른 방법으로, 유럽특허 제27586호는 에틸렌 코폴리머에 긴사슬의 지방족 아민(Aliphatic Amine)과 폴리다이알킬 실록산(Polydialkyl Siloxane)을 포함하는 열접착성 폴리프로필렌에 대해 개시하고 있다. 그러나 이러한 종류의 필름은 표면에 끈적한 물질이 발생하고, 필름의 투명성이 떨어지는 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 열접착성이 우수하고 저결정성 물질의 생성을 억제시켜 필름의 블록킹 문제를 해결한 폴리프로필렌계 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 폴리프로필렌계 수지 조성물은 하기의 (A)성분 80∼98중량%, (B)성분 1∼10중량%, (C)성분 1∼10중량%를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
(A) 용융지수가 1.0∼10.0g/10min(230℃)이고, 결정성이면서 용융온도가 125∼135℃인 결정성 에틸렌-프로필렌-1-부텐 삼원 공중합체,
(B) 용융지수가 1.0∼10.0g/10min(230℃)이고, 밀도가 0.89∼0.91g/㎤인 1-부텐-알파올레핀 공중합체,
(C) 용융지수가 1.0∼10.0g/10min(230℃)이고, 결정성이면서 용융온도가 140∼150℃인 에틸렌-프로필렌 랜덤 블록 공중합체.
본 발명에서 사용되는 (A) 결정성 에틸렌-프로필렌-1-부텐 삼원 공중합체는 용융지수(230℃)가 1.0∼10.0g/10min인 것이 바람직하고, 6.0∼8.0g/10min인 것이 더욱 바람직하며, 일반적으로 무연신 폴리프로필렌 필름에 사용되는 폴리프로필렌 수지와 유사한 흐름성을 갖는다. 이 결정성 에틸렌-프로필렌-1-부텐 삼원 공중합체의 용융지수가 1.0g/10min 미만이면 필름 가공시 가공기기에 부하가 과도하게 걸리고 용융된 수지의 흐름성이 불균일하여 필름 표면이 거칠어져 상품화하기 어려우며, 용융지수가 10.0g/10min을 초과하는 경우에는 용융강도가 떨어져 필름 성형시 가공성이 떨어지며 인열강도 및 충격강도 등이 저하된다. 또한, 상기 결정성 에틸렌-프로필렌-1-부텐 삼원 공중합체는 용융온도가 125∼135℃인 것이 바람직하다. 상기 용융온도가 125℃ 미만이면 폴리프로필렌 수지의 생산공정상 어려움이 있으며, 135℃를 초과하면 열접착성이 열세하다.
본 발명에서 사용되는 (B) 1-부텐-알파올레핀(탄소수는 2∼8) 공중합체의 용융지수(230℃)는 1.0∼10.0g/10min인 것이 바람직하다. 용융지수가 1.0g/10min 미만이거나 10.0g/10min을 초과하면 상기의 (A) 성분과 분산성이 저하되어 열접착성과 투명성이 떨어진다. 또한, 상기 1-부텐-알파올레핀 공중합체는 밀도가 0.89∼0.91g/㎤인 것이 바람직하다. 0.89g/㎤미만이면 첨가한 필름의 저결정성 물질이 증가하게 되고, 0.91g/㎤를 초과하면 필름의 열접착성이 낮아진다.
본 발명의 수지 조성물에 있어서, 상기 1-부텐-알파올레핀 공중합체는 1∼10중량%가 포함되는 것이 바람직하고, 3∼7중량% 포함되는 것이 보다 바람직하다. 상기 1-부텐-알파올레핀 공중합체의 함량이 1중량% 미만이면 열접착성의 증가가 없으며, 10중량%를 초과하면 헤이즈가 상승하는 영향을 끼친다.
본 발명에서 사용되는 (C) 에틸렌-프로필렌 랜덤 블록 공중합체는 1∼5중량%의 에틸렌을 함유하는 결정성 에틸렌-프로필렌 공중합체 80∼95중량% 및 25∼60중량%의 에틸렌을 함유하는 탄성 에틸렌-프로필렌 공중합체 5∼20중량%를 포함하여 이루어진다. 상기 에틸렌-프로필렌 랜덤 블록 공중합체는 용융지수(230℃)가 1.0∼10.0g/10min인 것이 바람직한데, 용융지수가 1.0g/10min 미만이거나 10.0g/10min을 초과하면 상기의 (A) 성분과 분산성이 저하되어 열접착성과 투명성이 떨어진다. 또한, 용융온도가 140∼150℃의 범위인 것은 열접착 필름의 가공영역을 넓히고, 낮은 온도에서 일정한 열접착성을 발현하도록 하기 위한 것이다.
본 발명의 수지 조성물에 있어서, 상기 에틸렌-프로필렌 랜덤 블록 공중합체는 1∼10중량% 포함되는 것이 바람직하고, 3∼7중량% 포함되는 것이 보다 바람직하다. 상기 에틸렌-프로필렌 랜덤 블록 공중합체의 함량이 1중량% 미만이면 열접착성의 증가가 없으며, 10중량%를 초과하면 헤이즈가 상승하는 영향을 끼친다.
본 발명의 수지 조성물에는 또한 산화방지제, 중화제, 안티블록킹제 등과 같은 각종 첨가제가 본 발명의 특징에 어긋나지 않는 범위 내에서 첨가될 수 있다.
본 발명은 하기의 실시예 및 비교예에 의하여 보다 구체적으로 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 예에 지나지 않는 것으로 본 발명의 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예 및 비교예
실시예 1
용융지수 7g/10min(230℃)이고 용융온도 130℃인 에틸렌-프로필렌-1 부텐 삼원 공중합체에 첨가제로 산화방지제, 중화제 및 안티블록킹제를 적당량 배합하고, 용융지수 7g/10min(230℃)이고 밀도 0.895g/㎤인 1-부텐-알파올레핀(탄소수 2) 공중합체(B), 용융지수 7g/10min(230℃)이고 용융온도 145℃인 에틸렌-프로필렌 랜덤 블록 공중합체(C)를 표 1의 함량비로 믹서로 혼합한 후, 압출기를 이용하여 210℃에서 펠렛상 조성물을 얻었다. 이 조성물을 구경 45mm의 압출기 및 T-다이를 이용하여 용융온도 240℃에서 압출하여, 표면온도 20℃의 냉각롤로 급냉하여 필름을 성형하여 권취 두께 30μm, 폭 40cm의 롤상 필름을 얻었다. 이를 가지고 열접착온도, △헤이즈 및 플레이아웃 롤자국 발생 등을 측정하였다.
실시예 2∼5
표 1에서와 같이 수지의 함량을 변화시킨 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였다.
비교예 1
(B)수지로서 용융지수가 100g/10min(230℃)인 것을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였다.
비교예 2
표 1에서와 같이 수지의 함량을 변화시키고, (C)수지로서 용융지수가 100g/10min(230℃)인 것을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였다.
비교예 3
표 1에서와 같이 수지의 함량을 변화시키고, (B)수지로서 밀도가 0.915g/㎤인 것을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였다.
비교예 4
표 1에서와 같이 수지의 함량을 변화시키고, (C)수지로서 용융지수가 0.5g/10min(230℃)인 것을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였다.
비교예 5
표 1에서와 같이 수지의 함량을 변화시키고, (B)수지로서 용융지수가 0.5g/10min(230℃)인 것을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였다.
비교예 6∼7
표 1에서와 같이 수지의 함량을 변화시킨 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 실시하였다.
[물성측정방법]
(1) 열접착온도 : 필름을 일정 온도에서 열접착기를 이용하여 2kgf 하중하에서 1.5초 동안 접착시키고 폭 1.5cm로 샘플링한 후, 인장시험기에서 300mm/min의 속도로 필름의 접착강도를 측정하여 열접착강도값이 0.6kg가 되는 온도를 측정하였다. 낮을수록 열접착성이 우수하다.
(2) △헤이즈(haze) : 100℃ 오븐에 방치하여 6시간 후 탁도의 변화값을 측정하였다. 낮을수록 필름표면으로의 저결정 전이물질이 적다.
(3) 플레이트아웃 롤(Plate-Out Roll) 자국 관찰 : 캐스티드 폴리프로필렌 (CPP) 필름 압출기에서 플레이트아웃 롤을 닿게 하여 가공시켜 롤자국 발생여부를 관찰하였다.
이상에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명에 의해 제조된 폴리프로필렌계 수지 조성물은 저결정성 물질의 생성을 최소화하고, 투명성 및 내블록킹성이 우수하여 가공시 롤자국이 발생하지 않고, 열접착온도를 낮추어 열접착성을 향상시키는 효과를 갖는다.

Claims (3)

  1. 하기의 (A)성분 80∼98중량%, (B)성분 1∼10중량%, (C)성분 1∼10중량%를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 수지 조성물:
    (A) 용융지수가 1.0∼10.0g/10min(230℃)이고, 용융온도가 125∼135℃인 결정성 에틸렌-프로필렌-1-부텐 삼원 공중합체,
    (B) 용융지수가 1.0∼10.0g/10min(230℃)이고, 밀도가 0.89∼0.91g/㎤인 1-부텐-알파올레핀 공중합체,
    (C) 용융지수가 1.0∼10.0g/10min(230℃)이고, 용융온도가 140∼150℃인 에틸렌-프로필렌 랜덤 블록 공중합체.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 (B) 1-부텐-알파올레핀 공중합체에 있어서의 알파올레핀은 탄소수 2∼8의 알파올레핀인 것을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 수지 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 (C) 에틸렌-프로필렌 랜덤 블록 공중합체는 1∼5중량%의 에틸렌을 함유하는 결정성 에틸렌-프로필렌 공중합체 80∼95중량%와 25∼60중량%의 에틸렌을 함유하는 탄성 에틸렌-프로필렌 공중합체 5∼20중량%를 포함하여 이루어진 것임을 특징으로 하는 폴리프로필렌계 수지 조성물.
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