KR100466051B1 - The inner part processing method of the crystal goods - Google Patents
The inner part processing method of the crystal goods Download PDFInfo
- Publication number
- KR100466051B1 KR100466051B1 KR10-2001-0086759A KR20010086759A KR100466051B1 KR 100466051 B1 KR100466051 B1 KR 100466051B1 KR 20010086759 A KR20010086759 A KR 20010086759A KR 100466051 B1 KR100466051 B1 KR 100466051B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- laser
- crystal
- workpiece
- glass
- yag laser
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B37/00—Manufacture or treatment of flakes, fibres, or filaments from softened glass, minerals, or slags
- C03B37/10—Non-chemical treatment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
Abstract
본 발명은 5%미만의 산화납이 포함된 경우는 물론 산화납이 포함되지 않은 경우의 크리스탈(또는 유리 또는 투명 아크릴)의 내부를 가공할 수 있는 레이저 조각기를 사용한 크리스탈 제품의 내부 가공 방법에 관한 것으로, 크리스탈이나 유리의 표면은 물론 크리스탈이나 유리 또는 투명 아크릴의 내부에 2차원(평면), 3차원(입체)의 조각 혹은 표기가 가능하도록 한 것이다.The present invention relates to an internal processing method of a crystal product using a laser engraver capable of processing the interior of the crystal (or glass or transparent acrylic) when less than 5% lead oxide is included as well as when lead oxide is not included. The surface of the crystal or glass, as well as the inside of the crystal, glass or transparent acrylic can be two-dimensional (plane), three-dimensional (stereoscopic) engraving or marking.
본 발명은 레이저를 사용하여 크리스탈 제품을 조각하는 방법에 있어서, YAG레이저를 사용하여 작업대(8)위의 작업물(7) 내부에 초점을 맞추고, 작업대(8)의 X, Y, Z축의 이송을 제어하며, YAG 레이저의 파장을 1064nm에서 532nm으로 변환시켜 작업물(7)에 접속시킨 후 레이저의 접속으로 인하여 생긴 작업물(7) 내부의 손상점 들로 하여금 도안을 이루어 내부 조각을 완성하도록 한 것이다.In the method of engraving a crystal product using a laser, the present invention focuses on the inside of the work piece 7 on the work table 8 using a YAG laser, and transfers the X, Y, and Z axes of the work table 8. To convert the wavelength of the YAG laser from 1064nm to 532nm and connect it to the workpiece 7 so that the damage points inside the workpiece 7 caused by the laser connection can be designed to complete the internal engraving. It is.
Description
본 발명은 크리스탈 제품의 내부 가공방법에 관한 것으로, 특히 산화납 5%미만이 포함된 작업물의 경우는 물론 산화납이 포함되지 않은 경우의 어떠한 크리스탈(또는 유리 또는 투명 아크릴)일지라도 이의 내부를 레이저 조각기를 사용하여 용이하게 가공할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a method of internal processing of a crystal product, in particular any workpiece (or glass or transparent acrylic) in the case of the lead oxide is included, as well as the workpiece containing less than 5% lead oxide laser engraver It can be easily processed using.
종래의 절단하기, 구멍 뚫기, 표기하기 등과 같은 CO²레이저로 유리를 가공하는 것은 이미 널리 알려진 기술이다.Processing glass with CO 2 lasers such as conventional cutting, drilling, marking, etc. is a well known technique.
이는 유리가 CO²레이저 80%-90%의 적외선을 흡수할 수 있고, 레이저 파장은 1nm 일때에 그 적외선을 흡수하지 않아도 되기 때문이다.This is because the glass can absorb 80% -90% of the infrared radiation of the CO² laser and the laser wavelength does not have to absorb the infrared radiation at 1nm.
따라서, 통상적으로, Nd:YAG 레이저빔은 유리를 가공하기가 매우 어렵고, Nd:YAG 레이저빔은 강도 I＞1 GW／㎠ 일 때에 비산성 효과가 있어서 투명유리를 통해 흡수될 수 있지만 그 이론의 해석은 매우 제한되어 있음을 알 수 있다.Thus, typically, Nd: YAG laser beams are very difficult to process glass, and Nd: YAG laser beams have a non-acidic effect when the intensity I> 1 GW / cm 2 can be absorbed through the transparent glass, but the theory of It can be seen that the interpretation is very limited.
종래의 레이저 조각기는 단지 유리 표면에 대해서만 2차원 조각을 진행할 수 있고, 유리 내부와 유리 표면에 대한 2차원조각이나 표기를 할 수 없으며 그 효율 또한 매우 낮다.Conventional laser engravers can only process two-dimensional engraving only on the glass surface, not two-dimensional engraving or marking on the inside of the glass and the glass surface, and its efficiency is also very low.
또한, 종래에는 크리스탈 가공시 반드시 산화납이 22%이상 포함되어 있는 크리스탈을 사용해야 하므로 단가가 상승하여 제품이 고가가 될 수밖에 없었으며 또한 자제 수급의 어려움이 있었다.In addition, conventionally, when the crystal processing must use a crystal containing lead oxide of more than 22%, the unit price was increased, the product was inevitably expensive, and there was a difficulty in supplying and receiving.
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 레이저 조각기를 사용하여 크리스탈 가공시 산화납 5%미만의 크리스탈의 내부 조각이 가능함은 물론 이러한 산화납이 포함되어 있지 않은 어떠한 크리스탈일지라도 용이하게 내부를 가공할 수 있도록 하는 크리스탈 제품의 내부 가공방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, the internal engraving of less than 5% lead oxide crystal when crystal processing using a laser engraver, as well as any such lead oxide It is to provide an internal processing method of a crystal product that can be easily processed inside even a crystal.
도 1은 본 발명에 따른 크리스탈 제품 가공장치의 구성도1 is a block diagram of a crystal product processing apparatus according to the present invention
도 2는 본 발명에 따른 레이저 조각기의 윗면 결합 구조도Figure 2 is a top coupling structure diagram of the laser engraver according to the present invention
도 3은 본 발명의 크리스탈 제품을 가공하기 위한 동작 흐름도3 is an operation flowchart for processing a crystal product of the present invention.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
1 : 컴퓨터 2 : 레이저 전원장치1: computer 2: laser power supply
3 : 모터 전원장치 4 : 냉각장치3: motor power supply device 4: cooling device
5 : 레이저 장치 6 : 초점 렌즈5 laser device 6 focusing lens
7 : 작업물 8 : 작업대7: work piece 8: work table
9 : 램프 10 : YAG레이저9: lamp 10: YAG laser
12,13,15 : 렌즈 14 : 확대렌즈12, 13, 15: lens 14: magnifying lens
16 : 초점렌즈 17 : 레이저 반사경16 focusing lens 17 laser reflector
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 레이저를 사용하여 크리스탈 제품을 조각하는 방법에 있어서, YAG레이저를 사용하여 작업대위의 작업물 내부에 초점을 맞추는 제1단계, 작업대의 X, Y, Z축을 이송 제어하는 제2단계, YAG레이저의 파장을 1064nm에서 532nm으로 변환시켜 상기 작업물에 접속시키는 제3단계, 상기 레이저의 접속으로 인하여 생긴 작업물 내부의 손상점 들로 하여금 도안을 이루어 내부조각을 완성하는 제4단계로 이루어진다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method of sculpting a crystal product using a laser, the first step of focusing the inside of the workpiece on the work table using a YAG laser, the X, Y, Z axis of the work table The second step of transfer control, the third step of converting the wavelength of the YAG laser from 1064nm to 532nm to connect to the workpiece, the damage points inside the workpiece created by the connection of the laser to make a drawing The fourth step is to complete.
본 발명은 상기 작업물이 산화납이 5% 미만 포함되거나 산화납이 포함되지 않은 크리스탈 인 것을 특징으로 한다.The present invention is characterized in that the workpiece is a crystal containing less than 5% lead oxide or no lead oxide.
본 발명은 상기 작업물을 투명 아크릴을 대상으로 할 수도 있다.The present invention may target the transparent acrylic to the workpiece.
본 발명은 초점렌즈가 4개로 분할되어 작업물의 조각이 4개가 되도록 한 것을 특징으로 한다.The present invention is characterized in that the focus lens is divided into four pieces so that four pieces of the workpiece are provided.
이하, 본 발명의 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.
도 1은 본 발명에 따른 크리스탈 제품 가공장치의 구성도로, 레이저 전원장치(2)의 하단에 모터 전원장치(3)가 설치되고, 상기 모터 전원장치(3)의 하단에는 냉각장치(4)가 장착되어 있으며, 상기 각 장치에 컴퓨터(1)가 연결되어 있다.1 is a block diagram of a crystal product processing apparatus according to the present invention, wherein a motor power supply 3 is installed at the lower end of the laser power supply 2, and a cooling device 4 is provided at the lower end of the motor power supply 3. And a computer 1 is connected to each device.
그리고 상기 레이저 전원장치(2)에 레이저장치(5)가 연결되어 레이저를 발생할 수 있도록 구성되고, 상기 레이저 장치(5)의 하단에는 4개의 초점렌즈(6)가 구비되며, 상기 초점렌즈(6)의 하단에는 스탠드식 X-YZ 작업대(8)위에 작업물(7)이 위치되어 상기 4개의 초점렌즈(6)에 의해 상기 작업물(7)이 가공(조각)될 수 있도록 구성된다.In addition, a laser device 5 is connected to the laser power supply device 2 so as to generate a laser, and four focus lenses 6 are provided at a lower end of the laser device 5, and the focus lens 6 At the bottom of the), the work piece 7 is positioned on the stand type X-YZ work table 8 so that the work piece 7 can be processed (sculpted) by the four focusing lenses 6.
도 2는 본 발명에 따른 레이저 조각기의 윗면 결합 구조도로, 양단에 렌즈(12)가 구비되고 그 사이에 레이저 반사경(17)과 램프(9) 및 YAG레이저(10)와 Q-스위치(11)가 구비된다.FIG. 2 is a top coupling structure of the laser engraver according to the present invention, in which a lens 12 is provided at both ends, and a laser reflector 17 and a lamp 9 and a YAG laser 10 and a Q-switch 11 therebetween. Is provided.
그리고 상기 레이저 반사경(17)에 의해 반사된 레이저가 렌즈(15)(13)를 통해 확대렌즈(14)를 거치면서 소정범위로 확대되도록 구성되고, 상기 확대 렌즈(14)를 통해 확대된 레이저가 4개의 초점 렌즈(16)에 조사되도록 구성된다.The laser reflected by the laser reflector 17 is configured to be enlarged to a predetermined range while passing through the magnification lens 14 through the lenses 15 and 13, and the laser magnified through the magnification lens 14 is It is configured to irradiate four focus lenses 16.
이와 같이 구성된 레이저 조각기에 의한 크리스탈 제품의 가공방법에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the processing method of the crystal product by the laser engraver configured as described in detail as follows.
먼저, 레이저 조각기의 계산기에서 YAG 레이저를 촉발시켜 1.06nm의 레이저 파장을 일으키면, 레이저가 확대렌즈(14)를 통하면서 확대되어 레이저 반사경(17)과 YAG 레이저 초점 렌즈(16)를 통하여 작업대(8)위에 위치된 작업물(7)에 집중되어 손상을 일으키게 된다.First, when the YAG laser is triggered in the calculator of the laser engraver to generate a laser wavelength of 1.06 nm, the laser is enlarged through the magnifying lens 14 and the work bench 8 is opened through the laser reflector 17 and the YAG laser focus lens 16. Concentration on the workpiece (7) located above will cause damage.
이 손상점은 파열된 작은 흰 점으로 나타나게 되며, 이와 동시에 계산기는 2차원 작업대와 YAG 레이저 초점 장치내의 초점 렌즈(16)의 3차원 운동을 제어하여, 유리 내부의 레이저 손상점 들은 복잡한 입체 도안을 형성하게 된다.This damage point appears as a broken white spot, and at the same time, the calculator controls the three-dimensional movement of the focus lens 16 in the two-dimensional workbench and the YAG laser focusing device, so that the laser damage points inside the glass can produce a complex three-dimensional pattern. To form.
즉, 본 발명은 레이저를 사용하여 크리스탈 제품을 조각할 경우, YAG레이저를 사용하여 작업대(8)위의 작업물(7) 내부에 초점을 맞추고, 작업대(8)의 X, Y, Z축을 이송 제어하며, YAG레이저의 파장을 1064nm에서 532nm으로 변환시켜 상기 작업물(7)에 접속시킨 후 상기 레이저의 접속으로 인하여 생긴 작업물(7) 내부의 손상점 들로 하여금 도안을 이루어 내부조각을 완성하도록 한다.That is, in the present invention, when engraving a crystal product using a laser, focusing on the inside of the workpiece (7) on the work table (8) using a YAG laser, and transfer the X, Y, Z axis of the work table (8) After control, the wavelength of YAG laser is converted from 1064nm to 532nm and connected to the workpiece 7, and then the damage points inside the workpiece 7 generated by the connection of the laser are made to complete the internal engraving. Do it.
도 2에 도시된 YAG 레이저(10)는 오목 렌즈와 볼록렌즈를 가진 레이저 반사경(17), 레이저의 볼록렌즈를 가진 반사경과 중간에 작은 구멍이 있는 레이저 출력렌즈를 이용하여 가운데를 가르는 불안정한 소켓을 형성하고, 결정은 Q를 조절하는데 쓰이게 되며, 레이저가 출력되어 원형을 이루어 각도 1밀리라디안(milli-radian)을 발산하다.The YAG laser 10 shown in FIG. 2 uses a laser reflector 17 having a concave lens and a convex lens, a reflector having a convex lens of a laser, and a laser output lens having a small hole in the middle thereof. The crystals are then used to control Q, and the laser is output to form a circle that emits an angle of milli-radian.
여기서, 상기 불안정한 소켓이란 사용자의 조정에 의해 초점을 맞출 수 있는 소켓을 말한다.Here, the unstable socket refers to a socket that can be focused by the user's adjustment.
이러한 광속의 특성은 초점에서 일어나는 바늘 형태의 파생을 줄일 수 있고, 또한 작은 융해점을 얻을 수 있다.This characteristic of the luminous flux can reduce the derivation of the needle shape occurring at the focus and also obtain a small melting point.
상기 YAG 레이저 초점 렌즈(16)는, 전기기계에서 상하 운동을 제어하게 되고 레이저 초점이 유리 내부의 상하로 운동하게 하여 3차원 운동을 완성하므로 3차원 작업대를 용이하게 제작할 수 있으며, YAG레이저에서 발진한 1064nm의 파장이 532nm로 변환되어 작업물(7)에 접속된다.The YAG laser focus lens 16 controls the vertical motion in the electric machine and allows the laser focus to move up and down inside the glass to complete the three-dimensional motion, thus making it easy to manufacture a three-dimensional work bench and oscillating on the YAG laser. One 1064 nm wavelength is converted to 532 nm and connected to the workpiece 7.
본 발명에서는 상기 크리스탈이나 유리는 물론 투명 아크릴도 조각 가능한 특징을 갖는다.In the present invention, not only the crystal and the glass but also transparent acrylic can be engraved.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 YAG레이저를 사용하여 작업대위의 작업물(크리스탈 또는 유리) 내부에 초점을 맞추어 작업대의 X, Y, Z축의 모터로 제어함으로써 내부에도 3차원 입체도안과 평면도안을 용이하게 조각할 수 있다.As described in detail above, the present invention focuses on the work piece (crystal or glass) on the work table using a YAG laser and controls the motor of the work table X, Y, Z axis to make the three-dimensional drawing and the plan view inside. I can carve it easily.
또한, 한번의 작업과정으로 4개에서 최대 6개까지의 작업물에 같은 형태의 3차원 입체 도안을 작업물에 조각할 수 있으며, 작업물체가 이동하므로 작업범위가 커지는 효과가 있다.In addition, a three-dimensional three-dimensional pattern of the same shape can be sculpted on the workpiece from four to six workpieces in a single working process, the work range is moved, thereby increasing the working range.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0086759A KR100466051B1 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | The inner part processing method of the crystal goods |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0086759A KR100466051B1 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | The inner part processing method of the crystal goods |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030056532A KR20030056532A (en) | 2003-07-04 |
| KR100466051B1 true KR100466051B1 (en) | 2005-01-14 |
Family
ID=32214719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0086759A KR100466051B1 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | The inner part processing method of the crystal goods |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100466051B1 (en) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5206496A (en) * | 1990-08-15 | 1993-04-27 | United Distillers, Plc | Sub-surface marking |
| KR20000017732A (en) * | 1999-09-29 | 2000-04-06 | 권혁대 | Method for making a shape in a crystal and crystal product therefrom |
| KR100341076B1 (en) * | 1997-06-27 | 2002-06-20 | 첸팅 | Laser engraving machine for processing surface and inner of glass |
| KR100400442B1 (en) * | 2000-11-22 | 2003-10-01 | 엘지전자 주식회사 | Method of color filling inside a transparent glass |
| KR100400441B1 (en) * | 2000-10-18 | 2003-10-01 | 엘지전자 주식회사 | A Ultraviolet Ray using Glass Marking Device and a Method |
-
2001
- 2001-12-28 KR KR10-2001-0086759A patent/KR100466051B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5206496A (en) * | 1990-08-15 | 1993-04-27 | United Distillers, Plc | Sub-surface marking |
| KR100341076B1 (en) * | 1997-06-27 | 2002-06-20 | 첸팅 | Laser engraving machine for processing surface and inner of glass |
| KR20000017732A (en) * | 1999-09-29 | 2000-04-06 | 권혁대 | Method for making a shape in a crystal and crystal product therefrom |
| KR100306667B1 (en) * | 1999-09-29 | 2001-09-24 | 권혁대 | Method for making a shape in a crystal and crystal product therefrom |
| KR100400441B1 (en) * | 2000-10-18 | 2003-10-01 | 엘지전자 주식회사 | A Ultraviolet Ray using Glass Marking Device and a Method |
| KR100400442B1 (en) * | 2000-11-22 | 2003-10-01 | 엘지전자 주식회사 | Method of color filling inside a transparent glass |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030056532A (en) | 2003-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100341076B1 (en) | Laser engraving machine for processing surface and inner of glass | |
| CN104384727B (en) | The devices and methods therefor of optical-fiber laser processed alumina pottery | |
| CN210451368U (en) | Laser scanning system and laser engraving system with same | |
| CN201295821Y (en) | Diamond micropore-processing machine adopting all-solid-state laser | |
| CN105149797A (en) | Laser drilling machine used for drilling metal plate | |
| CN101804515A (en) | Large-breadth precise laser scribing and dotting equipment | |
| KR100466051B1 (en) | The inner part processing method of the crystal goods | |
| CN101497149A (en) | Laser flying focus scanning system | |
| CN2854762Y (en) | Short pulse laser precision etching device for optical disk master disk surface and interior | |
| JP2003119044A (en) | Machining method and machining device for quartz by laser | |
| CN104942437A (en) | Laser welding machine | |
| CN204234973U (en) | The device of optical-fiber laser processed alumina pottery | |
| TWI595955B (en) | A laser machining method | |
| CN210451387U (en) | Marking machine based on picosecond laser | |
| CN201659822U (en) | Combined type multipurpose multi-wavelength laser processing machine | |
| CN201645050U (en) | Equipment for large-width precise laser scribing and dotting | |
| CN213003283U (en) | Laser marking machine capable of adjusting height of laser head | |
| CN204397164U (en) | A kind of high power welding head | |
| CN101898482B (en) | Combined multi-wavelength laser multi-purpose processing machine | |
| KR101724194B1 (en) | Marking system using fiber laser | |
| CN2902760Y (en) | Crystal laser internal carving machine | |
| CN2448586Y (en) | Laser inner carving apparatus | |
| KR20210152165A (en) | Laser engraving machine for glass processing | |
| CN213003263U (en) | Coaxial optical path system of ultraviolet galvanometer | |
| CN111618454A (en) | Ultrafast laser cutting method and device for transparent material |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |